Электронные компоненты — компания ПРОЧИП

9″ TFT-панель с расширенным температурным диапазоном и широкими углами обзора

Компания Raystar Optronics, Inc. объявила о начале поставок 9″ TFT-панели серии RFH900B-AWW-LNN с разрешением 1024×600 пикселей и соотношением сторон 4:3.

подробнее

7-дюймовые цветные дисплеи с широким рабочим температурным диапазоном

Компания Raystar Optronics, Inc. объявила о начале выпуска 7-дюймовых цветных TFT-модулей серии RFF700B8 с повышенной яркостью свечения экрана и широким диапазоном рабочих температур.

подробнее

3,5-дюймовый цветной TFT-дисплей с вертикальным форматом изображения

Компания Raystar Optronics, Inc. предлагает графический цветной TFT ЖК-дисплей RFI350U-AYW-DNN с размером диагонали 3,5″ и разрешением 320×480 точек.

подробнее

Символьные OLED-дисплеи REC002002A с форматом 20×2

Компания Raystar Optronics, Inc. предлагает символьные OLED-дисплеи серии REC002002A, позволяющие отображать символы нескольких алфавитов, в том числе и кириллицу, цифры, специальные символы.

подробнее

Графические OLED-дисплеи с квадратной формой экрана

Компания Raystar Optronics, Inc. предлагает графические OLED-дисплеи серии REX128128H с квадратным экраном с разрешением 128×128 точек. Для соединения кристалла драйвера с выводами на стеклянной подложке используется технология «кристалл на стекле» (Chip-on-Glass, COG).

подробнее

DC/DC-преобразователи с выходной мощностью 500 Вт и входным напряжением 300 В для применения в высоконадёжных электронных системах специального назначения

Компания ECRI Microelectronics (East China Research Institute of Microelectronics) предлагает DC/DC-преобразователи напряжения серии M300A с выходными мощностями 500 Вт, предназначенными для работы в системах электроснабжения с номинальным напряжением 300 В, широко применяемых в бортовой аппаратуре самолётов, различных видах наземного транспорта, телекоммуникационной технике.

подробнее

3,9-дюймовые цветные ЖК-дисплеи полоскового типа с разрешением 480×128 пикселей для работы при низких температурах

Компания Raystar Optronics, Inc. предлагает TFT-дисплей полоскового формата RFS390E-AWW-DNN с популярным размером экрана 3,9 дюйма и разрешением 480×128 пикселей для применений в качестве информационных и рекламных мониторов. Устройство способно работать в диапазоне температур от – 30 до +85°C, что расширяет возможности его использования в промышленных применениях.

подробнее

DC/DC-преобразователи с высокими входными напряжениями для аппаратуры специального назначения

Компания ECRI Microelectronics (East China Research Institute of Microelectronics), входящая в Китайскую корпорацию электронных технологий  (China Electronics Technology Group Corporation — CETC), предлагает ряд высоконадёжных DC/DC–преобразователей с выходными мощностями 150, 300 и 400 В для работы в аппаратуре с номинальным напряжением сети 270 В постоянного тока.

подробнее

8,4-дюймовые цветные TFT ЖК-дисплеи с расширенным рабочим температурным диапазоном для применения в промышленном оборудовании

Компания Raystar Optronics, Inc. предлагает полноцветный TFT-дисплей RFM08400A-AWW-LNN с диагональю экрана 8,4 дюйма, разрешением изображения 1024×768 пикселей и соотношением размеров экрана 4:3.

подробнее

ПРОЧИП — это обособленное подразделение компании ПРОСОФТ, специализирующееся на дистрибуции электронных компонентов.

Новый яркий бренд, вдохновлённый свежими идеями, сохранил в себе все лучшие традиции ПРОСОФТ: гарантированное качество продукции, ведущие мировые производители, точное и быстрое исполнение заказов.

На сегодняшний день в нашей программе поставок — широкий ассортимент электронных компонентов ведущих мировых производителей по следующим направлениям:

• Интегральные микросхемы и модули;
• Датчики и преобразователи физических величин;
• СВЧ-приёмопередающее оборудование;
• Светодиоды и оптоэлектронные компоненты;
• Системы приёма и отображения видеоинформации;
• Ферромагнитные сердечники;
• Источники питания;
• Электромеханические компоненты и соединители;
• Дискретные полупроводниковые приборы;
• Полупроводниковые материалы.

Широкий ассортимент даёт возможность выбора элементной базы, как для создания оригинальных инновационных проектов, так и для комплектации серийно производимых устройств. Часть продукции поставляется на эксклюзивной основе.

ПРОЧИП располагает складом с постоянно пополняемой номенклатурой компонентов, благодаря чему большинство заказов исполняется в кратчайшие сроки. Своим постоянным заказчикам мы предлагаем систему плановых закупок и резервирования продукции на складе.

Высококвалифицированная помощь в выборе элементной базы, а также техническая и информационная поддержка на всех этапах проекта гарантирована заказчику нашей опытной командой.

Благодаря развитой филиальной сети высокий уровень качества продукции и сервиса ПРОЧИП доступен нашим заказчикам на всей территории России и СНГ.

Корпуса микросхем

Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — это герметичная конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями.  Длина корпуса микросхем зависит от числа выводов. Давайте рассмотрим некоторые типы корпусов, которые наиболее часто применяются радиолюбителями.

DIP (Dual In-line Package) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы, является самым распространенным типом корпусов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика или керамики. В обозначении корпуса указывается число выводов. В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, ТТЛ-логика, генераторы, усилители, ОУ и прочие… Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 4 до 40 выводов, возможно есть и больше. Большинство компонентов имеет шаг выводов 2.54 миллиметра и расстояние между рядами 7.62 или 15.24 миллиметра.

Одной из разновидностью корпуса DIP является корпус QDIP на таком корпусе 12 выводов и обычно имеются лепестки для крепления микросхемы на радиатор, вспомните микросхему К174УН7.

Разновидностью DIP является PDIP – (Plastic Dual In-line Package) – корпус  имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными преимущественно для монтажа в отверстия. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с расстоянием между выводами 7.62 мм  и широкая, с расстоянием между выводами 15.24 мм. Различий между DIP и PDIP в плане корпуса нет, PDIP обычно изготавливается из пластика, CDIP — из керамики. Если у микросхемы много выводов, например  28 и более, то корпус может быть широким.

SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов. Нумерация выводов данных типов микросхем начинается слева, если смотреть на маркировку спереди.

ТО92 – распространённый тип корпуса для маломощных транзисторов и других полупроводниковых приборов с двумя или тремя выводами, в том числе и микросхем, например интегральных стабилизаторов напряжения. В СССР данный тип корпуса носил обозначение КТ-26.

TO220 — тип корпуса для транзисторов, выпрямителей, интегральных стабилизаторов напряжения и других полупроводниковых приборов малой и средней мощности. Нумерация выводов для разных элементов может отличаться, у транзисторов одно обозначение, у стабилизаторов напряжения другое…

PENTAWATT – Содержит 5 выводов, в таких корпусах выпускаются, например усилители НЧ (TDA2030, 2050…), или стабилизаторы напряжения.

DPAK — (TO-252, КТ-89) корпус для размещения полупроводниковых устройств. D2PAK аналогичен корпусу DPAK, но больше по размеру; в основном эквивалент TO220 для SMD-монтажа, бывают трёх, пяти, шести, семи или восьмивыводные.

SO (Small Outline) пластиковый корпус малого размера. Корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными для монтажа на поверхность. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с шириной корпуса 3. 9 мм (0.15 дюйма) и широкая, с шириной корпуса 7.5 мм (0.3 дюйма).

SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — предназначен для поверхностного монтажа, по сути это то же, что и SO. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO, а также SOP (Small-Outline Package) и число выводов. Такие корпуса могут иметь различную ширину. Обычно обозначаются как SOxx-150, SOxx-208 и SOxx-300 или пишут SOIC-xx и указывают какому чертежу он соответствует. Данный тип корпусов схож с QSOP.

Также существует версия корпуса с загнутыми под корпус (в виде буквы J) выводами. Такой тип корпуса обозначается как SOJ (Small-Outline J-leaded).

QFP (Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Форма основания микросхемы — прямоугольная, а зачастую используется квадрат. Корпуса обычно различаются только числом выводов, шагом, размерами и используемыми материалами. BQFP отличается расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки.

В это семейство входят корпуса TQFP (Thin QFP), QFP, LQFP (Low-profile QFP). Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрена, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут.

QFN (Quad-flat no-leads) – у таких корпусов, так же как и у корпусов SOJ, вывода загнуты под корпус. Габаритные размеры и расстояние между выводами корпусов QFN можно посмотреть тут. Данный корпус схож с типом корпусов MLF, у них вывода расположены по периметрии и снизу.

TSOP (Thin Small-Outline Package) – данные корпуса очень тонкие, низкопрофильные, являются разновидностью SOP микросхем. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти такие корпуса уже не применяются, их заменили корпуса типа BGA. Обычно различают два типа корпусов, они представлены ниже на фото.

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) — представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут.

ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно. Бывают ZIP12, ZIP16, ZIP17, ZIP19, ZIP20, ZIP24, ZIP40 цифры означают количество выводов и тип корпуса, кроме этого они различаются габаритами корпусов, а так же расстоянием между выводами. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут.

Жилье — PLCC

 

 

Варианты жилья рядом с транспортным сообщением обеспечивают доступ к работе, школам и удобствам, таким как предприятия и поставщики медицинских услуг.

---

 

Жилищные возможности доступны для людей с любым уровнем дохода в сообществах по всему коридору, особенно для жителей с низким и средним уровнем дохода и для жителей, зависящих от транзита.

 

 

Наша работа

PLCC созвала рабочую группу по жилищному строительству для выполнения целей Плана действий по Соглашению с сообществом:

 

→    Создание и поддержание процветающего и сбалансированного рынка жилья
→    Смягчение сбоев на рынке с неблагоприятным воздействием на существующих жителей
→    Расширение возможностей владения жильем через коридор

В 2018 году Центр общественных инвестиций назначил Kaiser Permanente в качестве основного учреждения здравоохранения для проведения Ускоряющих инвестиций для здоровых сообществ (AIHC) [centerforcommunityinvestment. org] в коридоре Purple Line. В 2019 году усилия AIHC объединились с Инициативной группой по жилищному строительству Коалиции «Пурпурный коридор», и объединенные усилия получили название «Группа действий по ускорению жилищного строительства Коалиции по коридору «Пурпурная линия» (HAAT).

HAAT разработала свой первый План действий в области жилищного строительства, чтобы направлять работу Коалиции в течение следующих трех лет до открытия Пурпурной линии. В 2019 году HAAT собрал информацию от сотрудников и избранных лидеров в обоих округах, а также провел встречи с общественными организациями, разработчиками, гражданскими и религиозными организациями. Обследование жилья проводилось летом 2019 года.откликнулись почти 600 жителей. Недавно утвержденные планы округа, политика и обновления зонирования, которые также отражают значительный вклад сообщества, также учитываются в 12 рекомендациях Плана действий по жилищному строительству.

Посмотреть Полный план действий по размещению Здесь: на английском языке

Посмотреть Краткое изложение плана действий жилья Здесь: на английском языке

Посмотреть Краткое изложение плана действий жилья Здесь: на испанском

План действий жилья PLCC разработан как живой документ, который будет развиваться с коалицией, чтобы создать и направлять наш стратегический фокус как мы коллективно работаем над тем, чтобы помочь сохранить доступность и жизнеспособность сообществ вдоль Пурпурной линии. Создание плана Коалиции знаменует собой важную веху в нашем прогрессе, но впереди еще много работы и изменений.

Все сообщества вдоль коридора заслуживают достойного жилья и доступного выбора, и этот план помогает нам двигаться в правильном направлении, чтобы достичь этого. Мы очень ценим вашу постоянную поддержку и надеемся на сотрудничество с вами в ближайшие месяцы.

 

Ресурсы

Предыдущая встреча HAAT:

• 12 июня 2020 г. – Виртуальная встреча

→  Повестка дня

→  ОБЪЯВЛЕНИЕ О ВАКАНСИИ: Координатор жилищного строительства PLCC

→  Государственная и местная помощь в аренде в чрезвычайных ситуациях и предотвращении выселений

→  Проекты инвентаризации малоиспользуемых земель и многоквартирных домов в коридоре – обновление

→ JPMorgan Chase PRO Neighborhoods CDFI Capital – обращайтесь к Кладэ Харе, кредитному специалисту Национального жилищного фонда,

      khare @ nhtinc. org или 202-333-8931 x 131

• 17 апреля 2020 г. — виртуальная встреча

→   Повестка дня

→   Введение Презентация

→   Недоиспользуемые земельные участки и проекты инвентаризации многоквартирных домов в коридоре – обновление

→   Монтгомери Планирование сохранения, исследование

→   Набросок жилищных инициатив округа Монтгомери, член совета Реймер

• Park-7 Center 90 MultiService Langle 14 февраля 2020 г.

→   Презентация члена Совета Дени Тавераса

→   Проекты инвентаризации малоиспользуемых земель и многоквартирных домов в коридоре

 

Оставайтесь с нами на связи — делитесь любыми вопросами или комментариями по PLCC.

 

За дополнительной информацией обращайтесь к сопредседателю:

Крис Гиллис, MHP [email protected]
MaryannDillon, HIP [email protected]
Джозеф К. Уильямс, Enterprise Partners, Sr jkwilliams@enterprisecommunity. org
Джордж Л. Левенталь, Kaiser Permanente [email protected]

 

 

PLCC HOUSING ACTIVE TELERATOR ГРУППА

CASA и Коалиция справедливого развития ⬩ Коалиция за разумный рост (CSG) ⬩ Развитие предпринимательского сообщества (ECD) ⬩ Партнеры корпоративного сообщества (сопредседатель) ⬩ Партнерство жилищной инициативы (HIP) (сопредседатель) ⬩ Kaiser Permanente (сопредседатель) председатель) ⬩ Департамент планирования округа Монтгомери ⬩ Департамент жилищного строительства и общественных дел округа Монтгомери ⬩ Жилищное товарищество Монтгомери  (сопредседатель) ⬩ Национальный центр разумного роста (NCSG) ⬩ Национальный фонд жилищного строительства ⬩ Департамент жилищного строительства и общественного развития округа Принс-Джордж ⬩ Принц Департамент планирования округа Джордж ⬩ Purple Line NOW & More

 

---

Рекомендуемые ресурсы и инструменты

 

Группа действий по ускорению жилищного строительства – PLCC

Работа по обеспечению жилищного фонда в коридоре

Жители Пурпурного коридора сталкиваются с более высокими показателями бремени расходов и более быстрым ростом стоимости жилья , чем в регионе в целом. Инициативная группа PLCC по ускорению жилищного строительства работает над тем, чтобы не было чистой потери доступного жилья в коридоре Пурпурной линии, и что 17 000 доступных единиц вдоль линии созданы или сохранены.

Подход HAAT является всеобъемлющим и охватывает весь коридор. Партнерами PLCC являются:

→ Строительство и реконструкция доступного жилья

→ Пропаганда нормативных изменений для облегчения строительства нового жилья

→ Работа над усилением защиты арендаторов

→ Проведение исследований для оценки наших результатов и привлечения к ответственности

Подпишитесь, чтобы получать приглашения на раз в два месяца собрание Инициативной группы по ускорению жилищного строительства

План жилищных действий

План жилищных действий HAAT, опубликованный в декабре 2019 г., устанавливает амбициозную программу для партнеров PLCC по обеспечению выбора жилья для всех жителей коридора. 12 рекомендаций плана были основаны на отзывах сотрудников округов и избранных лидеров, общественных организаций, разработчиков, а также гражданских и религиозных организаций. Результаты жилищного опроса 600 жителей, а также недавние планы округа, политика и обновления зонирования также легли в основу рекомендаций Плана действий по жилищному строительству.

Стратегии в плане сгруппированы по трем категориям:

→  Увеличить предложение доступного жилья

→  Наладить и улучшить координацию между организациями и юрисдикциями

→  Улучшить защиту, исследования и мониторинг жилищных тенденций PLCC

 

Читать полный отчет:  Полный отчет  | Резюме (английский)  | Резюме (на испанском языке)

 

Capital Tools

Кредиты доступны для предварительной разработки, приобретения, строительства, строительства мостов и финансирования энергоэффективности для следующих типов активов вдоль Коридора Purple Line:

→  Доступное жилье

→  Общественные учреждения для образования, доступа к продуктам питания и здравоохранения

Благодаря инвестициям от JPMorgan Chase, Kaiser Permanente и Sandy Spring Bank гибкое финансирование доступно через два финансовых учреждения по развитию сообществ: NHT и Enterprise Community Loan Фонд.

Техническая помощь

Инициативная группа PLCC по ускорению жилищного строительства предоставит предварительную поддержку застройщикам, религиозным организациям и общественным организациям, желающим получить доступ к капиталу для строительства доступного жилья. Свяжитесь с Воннетт Харрис из PLCC, чтобы узнать больше.

Последние сообщения о жилье

• 17 марта 2023 г. Заседание инициативной группы Housing Accelerator

  17 марта 2023 г. — виртуальное собрание. 10:00–12:00 Председатель собрания: Дэвид Бауэрс Полную запись собрания можно посмотреть здесь. Код доступа: R6hrL*+f Слайды встречи

• Нужен отзыв! PLCC Обновление Плана действий по жилищным вопросам

  Мы хотим услышать от вас! Коалиция «Фиолетовая линия коридора» приветствует ваше мнение о проекте Плана действий в области жилищного строительства на 2023–2027 годы. Мы будем принимать комментарии к этому проекту плана до пятницы, 14 апреля 2023 г.   Нажмите здесь, чтобы. ..

• 20 января 2023 г. Заседание инициативной группы Housing Accelerator

  20 января 2023 г. — виртуальное собрание. 10:00–12:00 Председатель собрания: Джордж Левенталь. Полную запись собрания можно посмотреть здесь. Код доступа: $XjP8vLe Слайды встречи

Посмотреть все сообщения.

Протоколы совещаний группы HAAT

• 17 марта 2023 г. Заседание инициативной группы по ускорению жилищного строительства

• Нужен отзыв! План действий PLCC в области жилищного строительства, обновление

• 20 января 2023 г. Заседание инициативной группы по ускорению жилищного строительства

• 16 сентября 2022 г. Заседание инициативной группы по ускорению жилищного строительства

• 18 марта 2022 г.

• 21 января 2022 г.

• 17 сентября 2021 г.

• 16 июля 2021 г.