Электронные компоненты — компания ПРОЧИП
9″ TFT-панель с расширенным температурным диапазоном и широкими углами обзора
Компания Raystar Optronics, Inc. объявила о начале поставок 9″ TFT-панели серии RFH900B-AWW-LNN с разрешением 1024×600 пикселей и соотношением сторон 4:3.
подробнее7-дюймовые цветные дисплеи с широким рабочим температурным диапазоном
Компания Raystar Optronics, Inc. объявила о начале выпуска 7-дюймовых цветных TFT-модулей серии RFF700B8 с повышенной яркостью свечения экрана и широким диапазоном рабочих температур.
подробнее3,5-дюймовый цветной TFT-дисплей с вертикальным форматом изображения
Компания Raystar Optronics, Inc. предлагает графический цветной TFT ЖК-дисплей RFI350U-AYW-DNN с размером диагонали 3,5″ и разрешением 320×480 точек.
Символьные OLED-дисплеи REC002002A с форматом 20×2
Компания Raystar Optronics, Inc. предлагает символьные OLED-дисплеи серии REC002002A, позволяющие отображать символы нескольких алфавитов, в том числе и кириллицу, цифры, специальные символы.
Графические OLED-дисплеи с квадратной формой экрана
Компания Raystar Optronics, Inc. предлагает графические OLED-дисплеи серии REX128128H с квадратным экраном с разрешением 128×128 точек. Для соединения кристалла драйвера с выводами на стеклянной подложке используется технология «кристалл на стекле» (Chip-on-Glass, COG).
подробнееDC/DC-преобразователи с выходной мощностью 500 Вт и входным напряжением 300 В для применения в высоконадёжных электронных системах специального назначения
Компания ECRI Microelectronics (East China Research Institute of Microelectronics) предлагает DC/DC-преобразователи напряжения серии M300A с выходными мощностями 500 Вт, предназначенными для работы в системах электроснабжения с номинальным напряжением 300 В, широко применяемых в бортовой аппаратуре самолётов, различных видах наземного транспорта, телекоммуникационной технике.
3,9-дюймовые цветные ЖК-дисплеи полоскового типа с разрешением 480×128 пикселей для работы при низких температурах
Компания Raystar Optronics, Inc.
предлагает TFT-дисплей полоскового формата RFS390E-AWW-DNN с популярным размером экрана 3,9 дюйма и разрешением 480×128 пикселей для применений в качестве информационных и рекламных мониторов. Устройство способно работать в диапазоне температур от – 30 до +85°C, что расширяет возможности его использования в промышленных применениях.
DC/DC-преобразователи с высокими входными напряжениями для аппаратуры специального назначения
Компания ECRI Microelectronics (East China Research Institute of Microelectronics), входящая в Китайскую корпорацию электронных технологий (China Electronics Technology Group Corporation — CETC), предлагает ряд высоконадёжных DC/DC–преобразователей с выходными мощностями 150, 300 и 400 В для работы в аппаратуре с номинальным напряжением сети 270 В постоянного тока.
8,4-дюймовые цветные TFT ЖК-дисплеи с расширенным рабочим температурным диапазоном для применения в промышленном оборудовании
Компания Raystar Optronics, Inc.
предлагает полноцветный TFT-дисплей RFM08400A-AWW-LNN с диагональю экрана 8,4 дюйма, разрешением изображения 1024×768 пикселей и соотношением размеров экрана 4:3.
ПРОЧИП — это обособленное подразделение компании ПРОСОФТ, специализирующееся на дистрибуции электронных компонентов.
Новый яркий бренд, вдохновлённый свежими идеями, сохранил в себе все лучшие традиции ПРОСОФТ: гарантированное качество продукции, ведущие мировые производители, точное и быстрое исполнение заказов.
На сегодняшний день в нашей программе поставок — широкий ассортимент электронных компонентов ведущих мировых производителей по следующим направлениям:
- Интегральные микросхемы и модули;
- Датчики и преобразователи физических величин;
- СВЧ-приёмопередающее оборудование;
- Светодиоды и оптоэлектронные компоненты;
- Системы приёма и отображения видеоинформации;
- Ферромагнитные сердечники;
- Источники питания;
- Электромеханические компоненты и соединители;
- Дискретные полупроводниковые приборы;
- Полупроводниковые материалы.
Широкий ассортимент даёт возможность выбора элементной базы, как для создания оригинальных инновационных проектов, так и для комплектации серийно производимых устройств. Часть продукции поставляется на эксклюзивной основе.
ПРОЧИП располагает складом с постоянно пополняемой номенклатурой компонентов, благодаря чему большинство заказов исполняется в кратчайшие сроки. Своим постоянным заказчикам мы предлагаем систему плановых закупок и резервирования продукции на складе.
Высококвалифицированная помощь в выборе элементной базы, а также техническая и информационная поддержка на всех этапах проекта гарантирована заказчику нашей опытной командой.
Благодаря развитой филиальной сети высокий уровень качества продукции и сервиса ПРОЧИП доступен нашим заказчикам на всей территории России и СНГ.
Корпуса микросхем
Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — это герметичная конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями.
Длина корпуса микросхем зависит от числа выводов. Давайте рассмотрим некоторые типы корпусов, которые наиболее часто применяются радиолюбителями.
DIP (Dual In-line Package) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы, является самым распространенным типом корпусов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика или керамики. В обозначении корпуса указывается число выводов. В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, ТТЛ-логика, генераторы, усилители, ОУ и прочие… Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 4 до 40 выводов, возможно есть и больше. Большинство компонентов имеет шаг выводов 2.54 миллиметра и расстояние между рядами 7.62 или 15.24 миллиметра.
Одной из разновидностью корпуса DIP является корпус QDIP на таком корпусе 12 выводов и обычно имеются лепестки для крепления микросхемы на радиатор, вспомните микросхему К174УН7.
Разновидностью DIP является PDIP – (Plastic Dual In-line Package) – корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными преимущественно для монтажа в отверстия. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с расстоянием между выводами 7.62 мм и широкая, с расстоянием между выводами 15.24 мм. Различий между DIP и PDIP в плане корпуса нет, PDIP обычно изготавливается из пластика, CDIP — из керамики. Если у микросхемы много выводов, например 28 и более, то корпус может быть широким.
SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов. Нумерация выводов данных типов микросхем начинается слева, если смотреть на маркировку спереди.
ТО92 – распространённый тип корпуса для маломощных транзисторов и других полупроводниковых приборов с двумя или тремя выводами, в том числе и микросхем, например интегральных стабилизаторов напряжения.
В СССР данный тип корпуса носил обозначение КТ-26.
TO220 — тип корпуса для транзисторов, выпрямителей, интегральных стабилизаторов напряжения и других полупроводниковых приборов малой и средней мощности. Нумерация выводов для разных элементов может отличаться, у транзисторов одно обозначение, у стабилизаторов напряжения другое…
PENTAWATT – Содержит 5 выводов, в таких корпусах выпускаются, например усилители НЧ (TDA2030, 2050…), или стабилизаторы напряжения.
DPAK — (TO-252, КТ-89) корпус для размещения полупроводниковых устройств. D2PAK аналогичен корпусу DPAK, но больше по размеру; в основном эквивалент TO220 для SMD-монтажа, бывают трёх, пяти, шести, семи или восьмивыводные.
SO (Small Outline) пластиковый корпус малого размера. Корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными для монтажа на поверхность. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с шириной корпуса 3.
9 мм (0.15 дюйма) и широкая, с шириной корпуса 7.5 мм (0.3 дюйма).
SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — предназначен для поверхностного монтажа, по сути это то же, что и SO. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO, а также SOP (Small-Outline Package) и число выводов. Такие корпуса могут иметь различную ширину. Обычно обозначаются как SOxx-150, SOxx-208 и SOxx-300 или пишут SOIC-xx и указывают какому чертежу он соответствует. Данный тип корпусов схож с QSOP.
Также существует версия корпуса с загнутыми под корпус (в виде буквы J) выводами. Такой тип корпуса обозначается как SOJ (Small-Outline J-leaded).
QFP (Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам.
Форма основания микросхемы — прямоугольная, а зачастую используется квадрат. Корпуса обычно различаются только числом выводов, шагом, размерами и используемыми материалами. BQFP отличается расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки.
В это семейство входят корпуса TQFP (Thin QFP), QFP, LQFP (Low-profile QFP). Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрена, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут.
QFN (Quad-flat no-leads) – у таких корпусов, так же как и у корпусов SOJ, вывода загнуты под корпус. Габаритные размеры и расстояние между выводами корпусов QFN можно посмотреть тут.
Данный корпус схож с типом корпусов MLF, у них вывода расположены по периметрии и снизу.
TSOP (Thin Small-Outline Package) – данные корпуса очень тонкие, низкопрофильные, являются разновидностью SOP микросхем. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти такие корпуса уже не применяются, их заменили корпуса типа BGA. Обычно различают два типа корпусов, они представлены ниже на фото.
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) — представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.
Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут.
ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно. Бывают ZIP12, ZIP16, ZIP17, ZIP19, ZIP20, ZIP24, ZIP40 цифры означают количество выводов и тип корпуса, кроме этого они различаются габаритами корпусов, а так же расстоянием между выводами. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут.
Жилье — PLCC
Варианты жилья рядом с транспортным сообщением обеспечивают доступ к работе, школам и удобствам, таким как предприятия и поставщики медицинских услуг.
Жилищные возможности доступны для людей с любым уровнем дохода в сообществах по всему коридору, особенно для жителей с низким и средним уровнем дохода и для жителей, зависящих от транзита.
Наша работа
PLCC созвала рабочую группу по жилищному строительству для выполнения целей Плана действий по Соглашению с сообществом:
→ Создание и поддержание процветающего и сбалансированного рынка жилья
→ Смягчение сбоев на рынке с неблагоприятным воздействием на существующих жителей
→ Расширение возможностей владения жильем через коридор
В 2018 году Центр общественных инвестиций назначил Kaiser Permanente в качестве основного учреждения здравоохранения для проведения Ускоряющих инвестиций для здоровых сообществ (AIHC) [centerforcommunityinvestment.
HAAT разработала свой первый План действий в области жилищного строительства, чтобы направлять работу Коалиции в течение следующих трех лет до открытия Пурпурной линии. В 2019 году HAAT собрал информацию от сотрудников и избранных лидеров в обоих округах, а также провел встречи с общественными организациями, разработчиками, гражданскими и религиозными организациями. Обследование жилья проводилось летом 2019 года.откликнулись почти 600 жителей. Недавно утвержденные планы округа, политика и обновления зонирования, которые также отражают значительный вклад сообщества, также учитываются в 12 рекомендациях Плана действий по жилищному строительству.
Посмотреть Полный план действий по размещению Здесь: на английском языке
Посмотреть Краткое изложение плана действий жилья Здесь: на английском языке
Посмотреть Краткое изложение плана действий жилья Здесь: на испанском
План действий жилья PLCC разработан как живой документ, который будет развиваться с коалицией, чтобы создать и направлять наш стратегический фокус как мы коллективно работаем над тем, чтобы помочь сохранить доступность и жизнеспособность сообществ вдоль Пурпурной линии.
Создание плана Коалиции знаменует собой важную веху в нашем прогрессе, но впереди еще много работы и изменений.
Все сообщества вдоль коридора заслуживают достойного жилья и доступного выбора, и этот план помогает нам двигаться в правильном направлении, чтобы достичь этого. Мы очень ценим вашу постоянную поддержку и надеемся на сотрудничество с вами в ближайшие месяцы.
Ресурсы
Предыдущая встреча HAAT:
- 12 июня 2020 г. – Виртуальная встреча
→ Повестка дня
→ ОБЪЯВЛЕНИЕ О ВАКАНСИИ: Координатор жилищного строительства PLCC
→ Государственная и местная помощь в аренде в чрезвычайных ситуациях и предотвращении выселений
→ Проекты инвентаризации малоиспользуемых земель и многоквартирных домов в коридоре – обновление
→ JPMorgan Chase PRO Neighborhoods CDFI Capital – обращайтесь к Кладэ Харе, кредитному специалисту Национального жилищного фонда,
khare @ nhtinc.
org или 202-333-8931 x 131
- 17 апреля 2020 г. — виртуальная встреча
→ Повестка дня
→ Введение Презентация
→ Недоиспользуемые земельные участки и проекты инвентаризации многоквартирных домов в коридоре – обновление
→ Монтгомери Планирование сохранения, исследование
→ Набросок жилищных инициатив округа Монтгомери, член совета Реймер
- Park-7 Center 90 MultiService Langle 14 февраля 2020 г.
→ Презентация члена Совета Дени Тавераса
→ Проекты инвентаризации малоиспользуемых земель и многоквартирных домов в коридоре
Оставайтесь с нами на связи — делитесь любыми вопросами или комментариями по PLCC.
За дополнительной информацией обращайтесь к сопредседателю:
Крис Гиллис, MHP [email protected]
MaryannDillon, HIP [email protected]
Джозеф К. Уильямс, Enterprise Partners, Sr jkwilliams@enterprisecommunity.
org
Джордж Л. Левенталь, Kaiser Permanente [email protected]
PLCC HOUSING ACTIVE TELERATOR ГРУППА
CASA и Коалиция справедливого развития ⬩ Коалиция за разумный рост (CSG) ⬩ Развитие предпринимательского сообщества (ECD) ⬩ Партнеры корпоративного сообщества (сопредседатель) ⬩ Партнерство жилищной инициативы (HIP) (сопредседатель) ⬩ Kaiser Permanente (сопредседатель) председатель) ⬩ Департамент планирования округа Монтгомери ⬩ Департамент жилищного строительства и общественных дел округа Монтгомери ⬩ Жилищное товарищество Монтгомери (сопредседатель) ⬩ Национальный центр разумного роста (NCSG) ⬩ Национальный фонд жилищного строительства ⬩ Департамент жилищного строительства и общественного развития округа Принс-Джордж ⬩ Принц Департамент планирования округа Джордж ⬩ Purple Line NOW & More
Рекомендуемые ресурсы и инструменты
Группа действий по ускорению жилищного строительства – PLCC
Работа по обеспечению жилищного фонда в коридоре
Жители Пурпурного коридора сталкиваются с более высокими показателями бремени расходов и более быстрым ростом стоимости жилья , чем в регионе в целом.
Инициативная группа PLCC по ускорению жилищного строительства работает над тем, чтобы не было чистой потери доступного жилья в коридоре Пурпурной линии, и что 17 000 доступных единиц вдоль линии созданы или сохранены.
Подход HAAT является всеобъемлющим и охватывает весь коридор. Партнерами PLCC являются:
→ Строительство и реконструкция доступного жилья
→ Пропаганда нормативных изменений для облегчения строительства нового жилья
→ Работа над усилением защиты арендаторов
→ Проведение исследований для оценки наших результатов и привлечения к ответственности
Подпишитесь, чтобы получать приглашения на раз в два месяца собрание Инициативной группы по ускорению жилищного строительства
План жилищных действий
План жилищных действий HAAT, опубликованный в декабре 2019 г., устанавливает амбициозную программу для партнеров PLCC по обеспечению выбора жилья для всех жителей коридора.
12 рекомендаций плана были основаны на отзывах сотрудников округов и избранных лидеров, общественных организаций, разработчиков, а также гражданских и религиозных организаций. Результаты жилищного опроса 600 жителей, а также недавние планы округа, политика и обновления зонирования также легли в основу рекомендаций Плана действий по жилищному строительству.
Стратегии в плане сгруппированы по трем категориям:
→ Увеличить предложение доступного жилья
→ Наладить и улучшить координацию между организациями и юрисдикциями
→ Улучшить защиту, исследования и мониторинг жилищных тенденций PLCC
Читать полный отчет: Полный отчет | Резюме (английский) | Резюме (на испанском языке)
Capital Tools
Кредиты доступны для предварительной разработки, приобретения, строительства, строительства мостов и финансирования энергоэффективности для следующих типов активов вдоль Коридора Purple Line:
→ Доступное жилье
→ Общественные учреждения для образования, доступа к продуктам питания и здравоохранения
Благодаря инвестициям от JPMorgan Chase, Kaiser Permanente и Sandy Spring Bank гибкое финансирование доступно через два финансовых учреждения по развитию сообществ: NHT и Enterprise Community Loan Фонд.
Техническая помощь
Инициативная группа PLCC по ускорению жилищного строительства предоставит предварительную поддержку застройщикам, религиозным организациям и общественным организациям, желающим получить доступ к капиталу для строительства доступного жилья. Свяжитесь с Воннетт Харрис из PLCC, чтобы узнать больше.
Последние сообщения о жилье
17 марта 2023 г. Заседание инициативной группы Housing Accelerator
17 марта 2023 г. — виртуальное собрание. 10:00–12:00 Председатель собрания: Дэвид Бауэрс Полную запись собрания можно посмотреть здесь. Код доступа: R6hrL*+f Слайды встречи
Нужен отзыв! PLCC Обновление Плана действий по жилищным вопросам
Мы хотим услышать от вас! Коалиция «Фиолетовая линия коридора» приветствует ваше мнение о проекте Плана действий в области жилищного строительства на 2023–2027 годы. Мы будем принимать комментарии к этому проекту плана до пятницы, 14 апреля 2023 г. Нажмите здесь, чтобы.
..20 января 2023 г. Заседание инициативной группы Housing Accelerator
..Посмотреть все сообщения.
Протоколы совещаний группы HAAT
17 марта 2023 г. Заседание инициативной группы по ускорению жилищного строительства
Нужен отзыв! План действий PLCC в области жилищного строительства, обновление
20 января 2023 г. Заседание инициативной группы по ускорению жилищного строительства
16 сентября 2022 г. Заседание инициативной группы по ускорению жилищного строительства
18 марта 2022 г.
21 января 2022 г.
17 сентября 2021 г.
16 июля 2021 г.
