Мощные ультразвуковые пьезоизлучатели в Южно-Сахалинске: 72-товара: бесплатная доставка, скидка-49% [перейти]
Партнерская программаПомощь
Южно-Сахалинск
Каталог
Каталог Товаров
Одежда и обувьОдежда и обувь
СтройматериалыСтройматериалы
Текстиль и кожаТекстиль и кожа
Здоровье и красотаЗдоровье и красота
Детские товарыДетские товары
Продукты и напиткиПродукты и напитки
ЭлектротехникаЭлектротехника
Дом и садДом и сад
Сельское хозяйствоСельское хозяйство
Мебель и интерьерМебель и интерьер
ПромышленностьПромышленность
Все категории
ВходИзбранное
Пьезоизлучатель непрерывного звука на 95дБ
ПОДРОБНЕЕJL World HPA22D, пьезоизлучатель звуковой 22мм 10В
ПОДРОБНЕЕ-49%
17 219
33763
Светодиодный-ультразвуковые, пьезо, для скалера Woodpecker с светильник
ПОДРОБНЕЕ29 000
Trotec SL800T Ультразвуковой излучатель
ПОДРОБНЕЕПьезоизлучатель G-21A Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕ43 913
Ультразвуковой генератор мощности 28 кГц 2400 Вт с 40 ультразвуковыми датчиками 28 кГц 60 Вт Тип:
ПОДРОБНЕЕПьезоизлучатель W-06A Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕ216 090
Аппарат Piezon 250 ультразвуковой автономный (LED)
ПОДРОБНЕЕ37 000
Ультразвуковая панель HUM-S Тип: увлажнитель воздуха, Производитель: DANVEX, Тип увлажнителя:
ПОДРОБНЕЕHPS17D, пьезоизлучатель звуковой SMD 17мм 12В
ПОДРОБНЕЕHS1606A, пьезоизлучатель с генератором звука 2300Гц 85дБ 16х14мм
ПОДРОБНЕЕ18 800
SC0715BLFM, пьезоизлучатель с генератором 36 5 мм
ПОДРОБНЕЕУльтразвуковая пластина излучатель из пьезокерамики 12x12x0.
8мм; пэу 12 x12 x0,8\пластина\\\\\
HPA17F, пьезоизлучатель звуковой 17мм 5В (аналог SMAT-17-P10)
ПОДРОБНЕЕPKLCS1212E4001, Пьезоизлучатель звуковой SMD 4кГц / 75дБ Тип: корпус, Производитель: Murata
ПОДРОБНЕЕSR020 Ультразвуковой излучатель (мембрана) диаметром 20 мм для увлажнителя воздуха Тип: мембрана,
ПОДРОБНЕЕSR016 Ультразвуковой излучатель (мембрана) диаметром 16 мм для увлажнителя воздуха
ПОДРОБНЕЕМембрана ультразвуковая для увлажнителя воздуха 20 мм. TechZIP-1 Тип: гигростат, мембрана,
ПОДРОБНЕЕПьезоизлучатель W-08A Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕTFM-45, Пьезоизлучатель 85db/12v/3mA d=45.3 1.2kHz Ningbo East Electronics
ПОДРОБНЕЕпьезоизлучателиМембрана ультразвуковая для увлажнителя воздуха 25 мм., с уплотнителем 30 мм. TechZIP-1 Тип:
ПОДРОБНЕЕМембрана ультразвуковая (пьезоизлучатель) для увлажнителя 1.7 МГц, 20мм Тип: мембрана, Назначение:
ПОДРОБНЕЕPKM13EPYh5000-A0, Пьезоизлучатель звуковой 4кГц / 70дБ Производитель: Murata
ПОДРОБНЕЕPKLCS1212E4001-R1, Пьезоизлучатель звуковой SMD 4кГц / 75дБ Производитель: Murata
ПОДРОБНЕЕPKM17EPPh5001-B0, Пьезоизлучатель звуковой 4кГц / 72дБ Тип: электронный
ПОДРОБНЕЕПьезоизлучатель 20*1.
2мм/1.7МГц (JYD7445/JYD0495) Производитель: Без бренда
HPA22D/323, пьезоизлучатель звуковой 22мм 10В 4000Гц -30…+85С (аналог SMAT-21-P10)
ПОДРОБНЕЕРупорный пьезоизлучатель без генератора на звуковой и ультразвуковой диапазоны 2.5~40кГц; преоб уп 52×16\ 1~30\2,5~40\2C\ PCT-G5100\KEPO
ПОДРОБНЕЕ2 страница из 4
Мощные ультразвуковые пьезоизлучатели
Мощные ультразвуковые пьезоизлучатели в Энгельсе: 62-товара: бесплатная доставка, скидка-52% [перейти]
Партнерская программаПомощь
Энгельс
Каталог
Каталог Товаров
Одежда и обувьОдежда и обувь
СтройматериалыСтройматериалы
Текстиль и кожаТекстиль и кожа
Здоровье и красотаЗдоровье и красота
Детские товарыДетские товары
Продукты и напиткиПродукты и напитки
ЭлектротехникаЭлектротехника
Дом и садДом и сад
Торговля и складТорговля и склад
ПромышленностьПромышленность
Мебель и интерьерМебель и интерьер
Все категории
ВходИзбранное
29 000
Trotec SL800T Ультразвуковой излучатель
ПОДРОБНЕЕПьезоизлучатель непрерывного звука на 95дБ
ПОДРОБНЕЕJL World HPA22D, пьезоизлучатель звуковой 22мм 10В
ПОДРОБНЕЕПьезоизлучатель W-06A Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕПьезоизлучатель G-21A Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕ-49%
17 219
33763
Светодиодный-ультразвуковые, пьезо, для скалера Woodpecker с светильник
ПОДРОБНЕЕ37 000
Ультразвуковая панель HUM-S Тип: увлажнитель воздуха, Производитель: DANVEX, Тип увлажнителя:
ПОДРОБНЕЕ216 090
Аппарат Piezon 250 ультразвуковой автономный (LED)
ПОДРОБНЕЕ43 913
Ультразвуковой генератор мощности 28 кГц 2400 Вт с 40 ультразвуковыми датчиками 28 кГц 60 Вт Тип:
ПОДРОБНЕЕHPS17D, пьезоизлучатель звуковой SMD 17мм 12В
ПОДРОБНЕЕTFM-25F, Пьезоизлучатель 70db/3v/3mA d=17 2.
0kHz Ningbo East Electronics
Рупорный пьезоизлучатель без генератора на звуковой и ультразвуковой диапазоны 2.5~40кГц; преоб уп 52×16\ 1~30\2,5~40\2C\ PCT-G5100\KEPO
ПОДРОБНЕЕPKLCS1212E4001, Пьезоизлучатель звуковой SMD 4кГц / 75дБ Тип: корпус, Производитель: Murata
ПОДРОБНЕЕHPA17F, пьезоизлучатель звуковой 17мм 5В (аналог SMAT-17-P10)
ПОДРОБНЕЕ18 800
SC0715BLFM, пьезоизлучатель с генератором 36 5 мм
ПОДРОБНЕЕSR020 Ультразвуковой излучатель (мембрана) диаметром 20 мм для увлажнителя воздуха Тип: мембрана,
ПОДРОБНЕЕПьезоизлучатель KPT-G2240 Диаметр воздушного штуцера, дюймы: 1/8
ПОДРОБНЕЕпьезоизлучателиМембрана ультразвуковая для увлажнителя воздуха 20 мм. TechZIP-1 Тип: гигростат, мембрана,
ПОДРОБНЕЕSR016 Ультразвуковой излучатель (мембрана) диаметром 16 мм для увлажнителя воздуха
ПОДРОБНЕЕHPS17D, пьезоизлучатель звуковой SMD 17мм 12В Напряжение: 12 В
ПОДРОБНЕЕPS1720P02, Пьезоизлучатель звуковой 2кГц / 70дБ, 3В, 17×8мм Производитель: LAMBDA
ПОДРОБНЕЕHPA22D/323, пьезоизлучатель звуковой 22мм 10В 4000Гц -30.
..+85С (аналог SMAT-21-P10)
PKM13EPYh5000-A0, Пьезоизлучатель звуковой 4кГц / 70дБ Производитель: Murata
ПОДРОБНЕЕУльтразвуковая пластина излучатель из пьезокерамики 12x12x0.8мм; пэу 12 x12 x0,8\пластина\\\\\
ПОДРОБНЕЕPKM17EPPh5001-B0, Пьезоизлучатель звуковой 4кГц / 72дБ Тип: электронный
ПОДРОБНЕЕМини-увлажнитель ультразвуковой с питанием от USB. Тип: увлажнитель воздуха, Тип увлажнителя:
ПОДРОБНЕЕРемкомплект- пьезокерамических ультразвуковых излучателей для генератора тумана 5шт 1,7МГц Ф-15мм
ПОДРОБНЕЕPKLCS1212E4001-R1, Пьезоизлучатель звуковой SMD 4кГц / 75дБ Производитель: Murata
ПОДРОБНЕЕ2 страница из 4
Мощные ультразвуковые пьезоизлучатели
Пьезоэлектрические пленки для высокочастотных ультразвуковых преобразователей в биомедицинских приложениях
1. Scott JF, De Araujo CAP. Наука. 2000; 246:1400–3. [PubMed] [Google Scholar]
2. Muralt P. J Micromech Microeng.
2000; 10: 136–46. [Google Scholar]
3. Бернштейн Дж.Дж., Финберг С.Л., Хьюстон К., Кросс Л.Е. IEEE UFFC. 1997;44:960–7. [Google Scholar]
4. Zhang QQ, Djuth FT, Zhou QF, Hu CH, Cha JH, Shung KK. Ультразвук. 2006;44:711–5. [PubMed] [Академия Google]
5. Kawai H. J Appl Phys. 1969; 8: 975–9. [Google Scholar]
6. Зоу В., Холланд С., Ким К.И., Сакс В. Ультразвук. 2003;41:157–61. [PubMed] [Google Scholar]
7. Foster FS, Harasiewicz KA, Sherar MD. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2000;47:1363–71. [PubMed] [Google Scholar]
8. Шерар М.Д., Носс М.Б., Фостер Ф.С. Природа. 1987; 330: 493–5. [PubMed] [Google Scholar]
9. Shung KK, Cannata JM, Zhou QF. J Электрокерамика. 2007; 19: 139–45. [Академия Google]
10. Mina IG, Kim H, Kim I, Park SK, Choi K, Jackson TN, et al. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2007; 54: 2422–30. [PubMed] [Google Scholar]
11. Pang G, Sayer M, Lockwood GR, Watt M. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr.
2006; 53:1679–84. [PubMed] [Google Scholar]
12. Dauchy F, Dorey RA. J Электрокерамика. 2007; 19: 383–6. [Google Scholar]
13. Муральт П. Интегр Ферроэлектр. 1997; 17: 297–307. [Google Scholar]
14. Martin PM, Good MS, Johonston JW, Posakony GJ, Bond LJ, Crawford SJ. Тонкие твердые пленки. 2000;379: 253–8. [Google Scholar]
15. Сеттер Н., Дамьянович Д., Фокс Г., Геворгян С., Хонг С., Кингон А. и др. J Appl Phys. 2006;100 [051606-1] [Google Scholar]
16. Sugiyama S, Takagi A, Tsuzuki K. Jap J Appl Phys. 1991;30:2170–6. [Google Scholar]
17. Барроу Д.А., Петрофф Т.Е., Сайер М. Surf Coat Technol. 1995; 76: 113–7. [Google Scholar]
18. Лукач М., Сайер М., Фостер Ф.С. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2000;47:148–59. [PubMed] [Академия Google]
19. Dausch DE, Castellucci JB, Chou DR, Von Ramm OT. Proc IEEE Ultrason Symp. 2006: 934–7. [Google Scholar]
20. Curie P, Curie J. Comptes Rendus (Франция) 1880; 91: 294–295.
[Google Scholar]
21. Стандартные определения IEEE для терминов, связанных с сегнетоэлектрическими материалами. IEEE Trans Ultrason Ferroelectr Freq Contr. 2003; 50:1613. [PubMed] [Google Scholar]
22. Royer D, Kmetik V. Electron Lett. 1992; 28: 1828–30. [Google Scholar]
23. Shepard JF, Jr, Moses PJ, Trolier-McKinstry S. Sens Actuat. 1998;A71:122–38. [Google Scholar]
24. Шунг К.К. Ультразвуковая диагностика: визуализация и измерение кровотока. Том. 3 CRC Press; 2006. С. 39–77. [Google Scholar]
25. Krimholtz R, Leedom D, Matthaei G. Electron Lett. 1970; 6: 398–9. [Google Scholar]
26. Кинслер Л.Э., Фрей А.Р., Коппенс А.Б., Сандерс Дж.В. Основы акустики. 3. Нью-Йорк: Джон Вили и сыновья; 1982. [Google Scholar]
27. Desilets CS, Fraser JD, Kino GS. IEEE Транс Соникс Ультрасон. 1978; 25: 115–25. [Академия Google]
28. Lau ST, Li H, Wong KS, Zhou QF, Zhou D, Li YC, et al. J Appl Phys. 2009;105:094908. [Бесплатная статья PMC] [PubMed] [Google Scholar]
29.
Wang SX, Carlier J, Ndieguene, Campistron P, Debavelaere DC, Soyer C, et al. Proc IEEE Ultrason Symp. 2008: 678–81. [Google Scholar]
30. Zhou QF, Cha JH, Huang Y, Zhang R, Cao W, Shung KK. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2009;56(1):213–9. [Бесплатная статья PMC] [PubMed] [Google Scholar]
31. Tiefensee F, Becker Willinger C. Proc IEEE Ultrason Symp. 2009 г.: 1719–21. [Google Scholar]
32. Cannata JM, Ritter TA, Chen WH, Silverman RH, Shung KK. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2003; 50:1548. [PubMed] [Google Scholar]
33. Webster RA, Button TW, Meggs C, MacLennan, Cochran S. Proc IEEE Ultrason Symp. 2007: 1925–8. [Google Scholar]
34. Голдберг Р.Л., Смит С.В. Преобразователи. В: Бронзино Дж., редактор. Справочник по биомедицинской инженерии. Бока-Ратон (Флорида): CRC Press; 1994. стр. 1077–92. [Google Scholar]
35. Хант Дж.В., Ардити М., Фостер Ф.С. IEEE Trans Biomed Eng. 1983;30(8):453–81. [PubMed] [Google Scholar]
36.
Стандарт IEEE по пьезоэлектричеству. стандарт ANSI/IEEE; 1987. [Google Scholar]
37. Ким М., Ким Дж., Цао В.В. Appl Phys Lett. 2006;89:162910. [Google Scholar]
38. Ким М., Ким Дж., Цао В.В. J Appl Phys. 2006;99:074102. [Google Scholar]
39. Ким Дж., Ким Дж., Цао В.В. Appl Phys Lett. 2007;91:152904. [Google Scholar]
40. Браун Л.Ф. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2000;47:1377. [PubMed] [Академия Google]
41. Measurement Specialties Inc. www.meas-spec.com.
42. Кино Г.С. Акустические волны: устройства, визуализация и обработка аналоговых сигналов. Нью-Джерси: Прентис Холл; 1987. [Google Scholar]
43. Zipparo MJ, Shung KK, Shrout TR. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 1997;44:1038. [Google Scholar]
44. Snook KA, Hu CH, Shrout TR, Shung KK. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2006; 53:300. [PubMed] [Google Scholar]
45. Zhang R, Jiang B, Cao W. J Appl Phys. 2001;90:3471. [Google Scholar]
46.
Х.К. Корпорация материалов.
47. Шерар М.Д., Фостер Ф.С. Ультрасон Имаг. 1989; 11:75. [PubMed] [Google Scholar]
48. Кеттерлинг Дж. А., Аристизабаль О., Тернбулл Д. Х., Лиззи Ф. Л. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2005; 52:672. [Бесплатная статья PMC] [PubMed] [Google Scholar]
49. Davis GT, Broadhurst MG, Lovinger AJ, Furukawa T. Ferroelectrics. 1984; 57: 73–84. [Google Scholar]
50. Koga K, Ohigashi H. J Appl Phys. 1986;59:2142–50. [Google Scholar]
51. Голдберг Р.Л., Смит С.В. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 1994; 41: 761–71. [PubMed] [Google Scholar]
52. Zipparo MJ, Shung KK, Shrout TR. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 1997; 44: 1038–48. [Google Scholar]
53. Chan HLW, Lau ST, Kwok KW, Zhang QQ, Zhou QF, Choy CL. Sens Actuat A. 1999; A75 (3): 252–6. [Google Scholar]
54. Muralt P, Ledermann N, Paborowski J, Barzegar A, Gentil S, Belgacem B, et al. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr.
2005; 52: 2276–88. [PubMed] [Академия Google]
55. Снук К.А., Ху Ч., Шраут Т.Р., Шунг К.К. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2006;53(2):300–8. [PubMed] [Google Scholar]
56. Браун Дж. А., Фостер Ф. С., Нидлз А., Черин Э., Локвуд Г. Р. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2007; 54 (9): 1888–94. [PubMed] [Google Scholar]
57. Hackenberger WS, Kim N, Randall CA, Cao W, Shrout TR. Proc IEEE Appl Ferroelect. 1996; 2:903. [Google Scholar]
58. Ritter TA, Shung KK, Cao W, Shrout TR. J Appl Phys. 2000;88:394. [Google Scholar]
59. Park SE, Shrout TR. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 1997;44:1140–7. [Google Scholar]
60. Раджан К.К., Шанти М., Чанг В.С., Джин Дж., Лим К.Л. Sens Actat A. 2007; 133:110–6. [Google Scholar]
61. Zhou QF, Xu X, Gottlieb EJ, Sun L, Cannata JM, Ameri H, et al. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 1997;44:1140–7. [Google Scholar]
62. Zhou QF, Wu DW, Jin J, Hu CH, Xu XC, Williams J, et al.
IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2007; 54: 668–75. [Академия Google]
63. Peng J, Lau ST, Chao C, Dai JY, Chan HLW, Luo HS, et al. Appl Phys A: Mater Sci Process. 2010;98:233. [опубликовано в Интернете в августе 2009 г.] [Google Scholar]
64. Lau ST, Zhou LB, Chan HLW. Sens Actat A. 2010; 167: 78–82. [Google Scholar]
65. Zhang S, Priya S, Furman E, Shrout T, Randall C. J Appl Phys. 2002;91:6002. [Google Scholar]
66. Zhou QF, Zhang Q, Yoshimura T, Trolier-McKinstry S. Appl Phys Lett. 2003; 82:4767. [Google Scholar]
67. Кари Н.М., Риттер Т.А., Парк С.Е., Шраут Т.Р., Шунг К.К. Proc I EEE Ultrason Symp. 2000;2:1065. [Академия Google]
68. Чжоу К.Ф., Канната Дж.М., Го Х.К., Шунг К.К., Хуан Ч.З., Мармарелис В.З. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2005; 52:127. [PubMed] [Google Scholar]
69. Hollenstein E, Davis M, Damjanovic D, Setter N. Appl Phys Lett. 2005; 87:182905. [Google Scholar]
70. Guo Y, Kakimoto K, Ohsato H.
Appl Phys Lett. 2004; 85: 4121–3. [Google Scholar]
71. Zhang GZ, Wang JF, Chen HC, Su WB, Wang CM, Qi P, et al. Appl Phys Lett. 2006; 88:212908. [Академия Google]
72. Guo Y, Kakimoto K-i, Ohsato H. Solid State Commun. 2004; 129: 279–84. [Google Scholar]
73. Chen M, Xu Q, Kim BH, Ahn BK, Ko JH, Kang WJ и др. J Eur Ceram Soc. 2008; 28:843–9. [Google Scholar]
74. Сюй С., Лин Д., Квок К.В. Науки о твердом теле. 2008; 10: 934–40. [Google Scholar]
75. Chu BJ, Chen DR, Li GR, Yin QR. J Eur Ceram Soc. 2002; 22:2115–22. [Google Scholar]
76. О Т, Ким М. Х. Mater Sci Eng B. 2006; 132: 239–46. [Google Scholar]
77. Zhao S, Li G, Ding A, Wang T, Yin Q. J Phys D: Appl Phys. 2006;39: 2277–81. [Google Scholar]
78. Lin D, Kowk KW, Chan HLW. Ионика твердого тела. 2008; 178:1930–7. [Google Scholar]
79. Lin DM, Xiao Q, Zhu JG, Yu P. J Eur Ceram Soc. 2006; 26:3247–51. [Google Scholar]
80. Бадд К.Д., Дей С.К., Пейн Д.А.
Бр Керам Proc. 1985; 36: 107–21. [Google Scholar]
81. Yi G, Wu Z, Sayer M. J Appl Phys. 1988; 64: 2717–24. [Google Scholar]
82. Tu YL, Calzada ML, Phillips NJ, Milne SJ. J Am Ceram Soc. 1996; 79: 441–8. [Академия Google]
83. Барроу Д.А., Петрофф Т.Е., Сайер М. Surf Coat Technol. 1995; 76–77: 113–8. [Google Scholar]
84. He XY, Ding AL, Qiu PS, Luo WG. Proc SPIE на 4-й международной конференции по физике и приложениям тонких пленок; 2000. С. 609–12. [Google Scholar]
85. Холкин А.Л., Ярмаркин В.К., Ву А., Вилариньо П.М., Баптиста Дж.Л. Интегр Ферроэлектр. 2000; 30: 245–52. [Google Scholar]
86. Barrow DA, Petroff TE, Tandon PR, Sayer M. J Appl Phys. 1997; 81: 876–81. [Академия Google]
87. Wang Z, Zhou C, Zhu W, Tan OK, Liu W, Yao X. Mater Chem Phys. 2002; 75: 71–5. [Google Scholar]
88. Дори Р.А., Whatmore RW. J Eur Ceram Soc. 2004; 24:1091–4. [Google Scholar]
89. Zhang QQ, Djuth FJ, Zhou QF, Hu C, Cha JH, Shung KK.
Ультразвук. 2006;44:711–5. [PubMed] [Google Scholar]
90. Wu DW, Zhou QF, Shung KK, Bharadwaja SSN, Zhang DS, Zhang H. J Am Ceram Soc. 2009;92(6):1276–9. [Бесплатная статья PMC] [PubMed] [Google Scholar]
91. Zhu BP, Han JX, Zhou QF, Shi J, Shung KK, Wei Q, et al. Am Ceram Soc. 2010;93: 2929–31. [Google Scholar]
92. Akedo J, Lebedev M. Appl Phys Lett. 2000;77:17101712. [Google Scholar]
93. Акедо Дж., Леведев М. Proc. SPIE- нано- и микротехнологии: материалы, процессы упаковки и системы; 2002. стр. 234–40. [Google Scholar]
94. Акедо Дж., Лебедев М.С. Jpn J Appl Phys. 2003;42:5931–5. [Google Scholar]
95. Акедо Дж.Дж. Am Ceram Soc. 2006; 89 (6): 1834–189. [Google Scholar]
96. Акедо Дж., Парк Дж. Х., Цуда Х. Дж. Электрокерамика. 2009;22:319–26. [Google Scholar]
97. Wang XY, Lee CY, Peng CJ, Chen PY, Chang PZ. Sens Actat A. 2008; 143: 469–74. [Google Scholar]
98. Lee BS, Lin SC, Wu WJ, Wang XY, Chang PZ, Lee CK. J Micromech Microeng.
2009;19:065014. [Google Scholar]
99. Miysoshi T. Jpn J Appl Phys. 2007; 46:7023–108. [Google Scholar]
100. Hahn DB, Park DS, Choi JJ, Yoon WH, Ryu JH, Kim DY. J Mater Res. 2008; 23: 226–35. [Google Scholar]
101. Чхве Дж. Дж., Хан Б. Д., Рю Дж., Юн В. Х., Пак Д. С. J Appl Phys. 2007;102:044101. [Академия Google]
102. Hahn DB, Kin KH, Park DS, Choi JJ, Ryu JH, Yoon WH, et al. Jpn J Appl Phys. 2008; 47: 5545–52. [Google Scholar]
103. Ryu JH, Choi JJ, Hahn DB, Park DS, Yoon WH, Kim KH. Appl Phys Lett. 2007;90:152901. [Google Scholar]
104. Лин Д., Квок К.В., Лам К.Х., Чан Х.У. J Appl Phys. 2007;101:074111. [Google Scholar]
105. Ryu JH, Choi JJ, Hahn BD, Park DS, Yoon WH. Appl Phys Lett. 2008;92:012905. [Google Scholar]
106. Lau ST, Li X, Zhou QF, Shung KK, Ryu JH. Разработка и изготовление ВЧ ультразвукового игольчатого преобразователя с аэрозольным напылением свинцовой пленки. Представлено на 10-й ежегодной конференции по разработке ультразвуковых преобразователей; Лос-Анджелес.
14–16 апреля 2010 г.. [Google Scholar]
107. Choi JJ, Jang JH, Hahn BD, Park DS, Yoon WH, Ryu JH, et al. J Am Ceram Soc. 2007;90:3389–94. [Google Scholar]
108. Kajiyoshi K, Ishizawa T, Yoshumura J Am Ceram Soc. 1991; 74: 369–74. [Google Scholar]
109. Kajiyoshi K, Ishizawa T, Yoshumura Jpn J Appl Phys. 1990;30:L120. [Google Scholar]
110. Shimomura K, Tsurumi T, Ohba Y, Daimon M. Jpn J Appl Phys. 1991; 30: 2174–7. [Google Scholar]
111. Ishikawa M, Kurpsawa M, Endou A, Takeuchi S. Jpn J Appl Phys. 2005; 44:4246–342. [Академия Google]
112. Ishikawa M, Kadota Y, Takiquchi N, Hosaka H, Morita T. Jpn J App Phys (Part 2-Lett) 2008;47:7673–7. [Google Scholar]
113. Zhu BP, Zhou QF, Shi J, Shung KK, Takeuchi S. Appl Phys Lett. 2009;94:102901. [Бесплатная статья PMC] [PubMed] [Google Scholar]
114. http://www.ruby.colorado.edu/smyth/min/zincite.html.
115. Ito Y, Kushida K, Sugawara K, Takeuchi H. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr.
1995; 42: 316–24. [Google Scholar]
116. Martin PM, Good MS, Johnston JW, Posakony WJ, Bond LJ, Crawford SL. Тонкие твердые пленки. 2000;379: 253–8. [Google Scholar]
117. Камаласанан М.Н., Чандра С. Тонкие твердые пленки. 1996; 288:112–5. [Google Scholar]
118. Paraguay FD, Estrada WL, Acosta DRN, Andrade E, Miki-Yoshida M. Thin Solid Films. 1999; 350:192–7. [Google Scholar]
119. Сакураи К., Канехиро М., Накахара К., Танабэ Т., Фудзита С., Фудзита С. Дж. Рост кристаллов. 2000; 209: 522–8. [Google Scholar]
120. Yamamoto T, Shiosaki T, Kawabata A. J Appl Phys. 1980;51:3113–9. [Google Scholar]
121. Molarius J, Kaitila J, Pensala T, Ylimlammi M. J Mater Sci. 2003; 14: 431–8. [Академия Google]
122. Садовники Е.Г., Риттерсма З.М., Бургер Г.Я. J Appl Phys. 1998; 83: 7844–50. [Google Scholar]
123. Чандрана С., Харин Н., Винс Г.Д., Рой С., Флейшман А.Дж. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2010;57:1077–85. [PubMed] [Google Scholar]
124.
Флейшман А., Моди Р., Наир А., Локвуд Г., Рой С. Международная конференция IEEE по микроэлектромеханическим системам; Лас-Вегас, США. 2002. С. 300–3. [Google Scholar]
125. Feng GH, Kim ES, Sharp C, Zhou QF, Shung KK. J Micromech Microeng. 2005; 15: 586–9.0. [Google Scholar]
126. Feng GH, Kim ES. международная конференция IEEE по микроэлектромеханическим системам; Киото, Япония. 2003. стр. 594–7. [Google Scholar]
127. Zhou QF, Cannata J, Meyer R, Van Tol D, Tadigadapa S, Hughes WJ, et al. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2005; 52:350–7. [PubMed] [Google Scholar]
128. Zhou QF, Sharp C, Cannata JM, Shung KK, Feng GH, Kim ES. Appl Phys Lett. 2007;90:113502. [Google Scholar]
129. Krimholtz R, Leedom DA, Matthaei GL. Электронный Летт. 1970;6:398. [Google Scholar]
130. Зинин П., Березина С., Фей Д., Ребинский Д., Лемор Р., Вайс Е. и др. Proc I EEE Ultrason Symp. 2003:881. [Google Scholar]
131. Cannata JM, Ritter TA, Chen W, Silverman RH, Shung KK.
IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2003; 50(11):1548–51. [PubMed] [Google Scholar]
132. Wang H, Cao W, Zhou QF, Shung KK, Huang YH. Appl Phys Lett. 2004;85:5998. [Google Scholar]
133. Лукач М., Сайер М., Фостер Ф.С. IEEE Ultrason Symp. 1997;2:1709–12. [Google Scholar]
134. Foster FS, Pavlin CJ, Harasiewicz KA, Christopher DA, Turnbull DH. Ультразвук Медицина Биол. 2000; 26:1–27. [PubMed] [Google Scholar]
135. Zhu BP, Wu DW, Zhou QF, Shi J, Shung KK. Appl Phys Lett. 2008;93:012905. [Google Scholar]
136. Bernstein JJ, Finberg SL, Houston K, Niles LC, Chen HD, Cros LE, et al. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 1997; 44:960–9. [Google Scholar]
137. Доши Ф., Дори Р.А. J Электрокерамика. 2007;19: 383–6. [Google Scholar]
138. Dann AE, Bennett DB, Singh RS, Lemaire JJ, Grundfest WS, Grundfest WS. Проц. ШПАЙ. 2010;7629:76290р. [Google Scholar]
139. Ву Д.В., Чжоу К.Ф., Гэн Х., Лю К.Г., Джут Ф., Шунг К.К. IEEE Trans Ultrason Ferrolectr Freq Contr.
2009;25:2304–10. [Бесплатная статья PMC] [PubMed] [Google Scholar]
140. DeSilets CS. Кандидатская диссертация. Стэндфордский Университет; Стэнфорд, Калифорния: май 1978 г. Массив преобразователей подходит для акустической визуализации. [Академия Google]
141. Lethiecq M, Feuillard G, Ratsimandresy L, Nguyen-Dinh A, Pardo L, Ricote J, et al. Proc IEEE Ultrason Sypm. 1994: 1009–13. [Google Scholar]
142. Nguyen-Dinh A, Ratsimandresy L, Machamp P, Dufait R, Flesch A, Lethiecq M. Proc IEEE Ultrason Symp. 1996: 943–7. [Google Scholar]
143. Michau S, Machamp P, Dufait R. Proc IEEE Ultrason Symp. 2004: 898–901. [Google Scholar]
144. Ritter TA, Gerber E, Shung KK, Shrout TR. Способ изготовления высокочастотных ультразвуковых преобразователей. 6 183 578. Патент США. 2001 6 февраля;
145. Риттер Т.А., Шраут Т.Р., Тутвилер Т., Шунг К.К. IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2002;49(2):217–30. [PubMed] [Google Scholar]
146. Cannata JM, Williams JA, Zhou QF, Ritter TA, Shung KK.
IEEE Trans Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2006;53(1):224–36. [PubMed] [Google Scholar]
147. Kokaze Y, Kimura I, Endo M, Ueda M, Kikuchi S, Nishioka Y, et al. Jpn J Appl Phys. 2007;46(1):280–2. [Google Scholar]
148. Bale M, Palmer R. J Vac Sci Technol. 2001;В19(6): 2020–5. [Google Scholar]
149. Wang S, Li X, Wakabayashi K, Esashi M. J Am Ceram Soc. 1999;82(5):1339–41. [Google Scholar]
150. Subasinghe S, Goyal A, Tadigadapa S. Proc SPIE. 2006;6109:61090D. [Google Scholar]
151. Маркс С., Альмерика Дж. П., Гей М. К., Цели Ф. Г. Интегр Ферроэлектр. 2003; 59: 333–40. [Google Scholar]
152. Jung J, Lee W. Jpn J Appl Phys. 2001;40(1):1408–19. [Google Scholar]
153. Ефремов А.М., Ким Д.П., Ким К.Т., Ким С.И. Plasma Chem Плазменный процесс. 2004;24(1):13–28. [Академия Google]
154. Канг М.Г., Ким К.Т., Ким Д.П., Ким К.И. J Kor Phys Soc. 2002;41(4):445–50. [Google Scholar]
155. Qifa Zhou, Dawai Wu, Changgeng Liu, Benpeng Zhu, Frank Djuth, Kirk Shung K.
IEEE Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2010;7(10):2213–20. [Бесплатная статья PMC] [PubMed] [Google Scholar]
156. Volkan K, Macit O. J Eur Ceram Soc. 2009;29(6):1157–63. [Google Scholar]
157. Shen HF, Guo Q, Zhao ZM, Cao GZ. Матер Рес Булл. 2009;44(11):2152–4. [Академия Google]
158. Tsaur J, Wang ZJ, Zhang L, Ichiki M, Wan JW, Meeda R. Jpn J Appl Phys. 2002; 41:6664–8. [Google Scholar]
159. Вайс Э.С., Анастасиадис Р., Пиларчик Г., Лемор Р.М., Зинин П.В. IEEE Ultrason Ferroelect Freq Contr. 2007;54(11):2257–71. [PubMed] [Google Scholar]
160. Jakob A, Weiss EC, Knoll T, Bauerfeld F, Hermann J, Lemore R. Proc IEEE Ultrason Symp. 2007: 1605–8. [Google Scholar]
161. Lee JW, The SY, Lee A, Kim HH, Lee CY, Shung KK. Appl Phys Lett. 2009;95(7):073701. [Бесплатная статья PMC] [PubMed] [Google Scholar]
162. Lee JW, The SY, Lee A, Kim HH, Lee CY, Shung KK. Ультразвук Медицина Биол. 2010;36(2):350–5. [Бесплатная статья PMC] [PubMed] [Google Scholar]
163.
Jakob A, Bender N, Knoll T, Lemor R, Zhou Q, Zhu BP, et al. Proc IEEE Ultrason Symp. 2009: 1722–5. [Google Scholar]
История пьезоэлектричества | PIEZO.COM
- Дом
- Пьезообразование
- История пьезоэлектричества
ГЛАВА 1
Первая экспериментальная демонстрация связи между макроскопическими пьезоэлектрическими явлениями и кристаллографической структурой была опубликована в 1880 году Пьером и Жаком Кюри.
В научных кругах того времени этот эффект считался настоящим «открытием» и был быстро назван «пьезоэлектричеством», чтобы отличить его от других областей научного феноменологического опыта, таких как «контактное электричество» (статическое электричество, генерируемое трением). электричество) и «пироэлектричество» (электричество, вырабатываемое из кристаллов при нагревании).
Братья Кюри утверждали, однако, что существует прямое соответствие между электрическими эффектами изменения температуры и механического напряжения в данном кристалле, и что они использовали это соответствие не только для выбора кристаллов для эксперимента , но и определить огранки этих кристаллов.
Для них их демонстрация была подтверждением предсказаний, которые естественным образом следовали из их понимания микроскопических кристаллографических истоков пироэлектричества (то есть из некоторых кристаллических асимметрий).
Однако братья Кюри не предсказали, что кристаллы, демонстрирующие прямой пьезоэлектрический эффект (электричество от приложенного напряжения), будут также демонстрировать обратный пьезоэлектрический эффект (напряжение в ответ на приложенное электрическое поле). Это свойство было математически выведено из фундаментальных термодинамических принципов Липпманом в 1881 г. Кюри немедленно подтвердили существование «обратного эффекта» и продолжили получать количественные доказательства полной обратимости электроэластомеханических деформаций в пьезоэлектрических кристаллах.
ГЛАВА 2
Лабораторное любопытство — математический вызов: 1882–1917
На данный момент, после всего лишь двух лет интерактивной работы в европейском научном сообществе, было установлено ядро науки о пьезоэлектрических приложениях: идентификация пьезоэлектрические кристаллы на основе асимметричной кристаллической структуры, обратимого обмена электрической и механической энергией и полезности термодинамики для количественного определения сложных взаимосвязей между механическими, тепловыми и электрическими переменными.
В последующие 25 лет (до 1910 г.) было проделано гораздо больше работы, чтобы превратить это ядро в универсальную и полную структуру, которая полностью определила 20 классов природных кристаллов, в которых проявляются пьезоэлектрические эффекты, и определила все 18 возможных макроскопических явлений. пьезоэлектрические коэффициенты, сопровождающие строгую термодинамическую обработку кристаллических твердых тел с использованием соответствующего тензорного анализа. В 1910 г. был опубликован «Lerbuch der Kristallphysik» Фойгта, ставший стандартным справочником, воплощающим достигнутое понимание.
Однако в течение 25 лет, которые потребовались для достижения эталона Фойгта, мир не затаил дыхание для пьезоэлектричества. Наука настолько тонкая, что требует тензорного анализа только для того, чтобы определить соответствующие измеряемые величины, меркнет по сравнению с электромагнетизмом, который в то время превращался из науки в технологию, производя наглядные и удивительные машины.
Первые серьезные прикладные работы по пьезоэлектрическим устройствам были проведены во время Первой мировой войны. В 1917 г. П. Ланжевен с французскими сотрудниками начал совершенствовать ультразвуковой детектор подводных лодок. Их преобразователь представлял собой мозаику из тонких кристаллов кварца, вклеенных между двумя стальными пластинами (композит с резонансной частотой около 50 кГц), смонтированных в корпусе, пригодном для погружения. Работая в конце войны, они достигли своей цели — издавать высокочастотный «щебет» под водой и измерять глубину, синхронизируя обратное эхо. Однако ни одна промышленная страна не упустила из виду стратегическую важность их достижений, и с тех пор разработка гидроакустических преобразователей, схем, систем и материалов никогда не прекращалась.
ГЛАВА 3
Применение природных кристаллов первого поколения: 1920 — 1940
Успех сонара стимулировал интенсивную разработку всех видов пьезоэлектрических устройств, как резонирующих, так и не резонирующих. Некоторые примеры этой деятельности включают:
- Кварцевые резонаторы Megacycle были разработаны в качестве стабилизаторов частоты для ламповых генераторов, что привело к десятикратному увеличению стабильности.
- Разработан новый класс методов контроля материалов, основанный на распространении ультразвуковых волн. Впервые удалось сравнительно легко определить упругие и вязкие свойства жидкостей и газов, а также обнаружить ранее невидимые дефекты в твердых металлических элементах конструкции. Были успешно продемонстрированы даже методы акустической голографии.
- Кроме того, были открыты новые диапазоны измерения переходного давления, позволяющие изучать взрывчатые вещества и двигатели внутреннего сгорания, а также множество других ранее неизмеримых вибраций, ускорений и ударов.
На самом деле, во время этого возрождения после Первой мировой войны было задумано большинство классических пьезоэлектрических приложений, с которыми мы сейчас знакомы (микрофоны, акселерометры, ультразвуковые преобразователи, исполнительные механизмы поворотных элементов, звукосниматели фонографа, фильтры сигналов и т. д.). и сводится к практике. Однако важно помнить, что материалы, доступные в то время, часто ограничивали производительность устройства и, конечно же, ограничивали коммерческую эксплуатацию.
ГЛАВА 4
Применение пьезоэлектрических кристаллов второго поколения: 1940–1965 гг. порошки оксидов металлов) показали диэлектрическую проницаемость до 100 раз выше, чем кристаллы обычной огранки. Кроме того, один и тот же класс материалов (называемых сегнетоэлектриками) демонстрирует схожие улучшения пьезоэлектрических свойств. Открытие легко изготавливаемой пьезоэлектрической керамики с удивительными эксплуатационными характеристиками естественным образом вызвало возрождение интенсивных исследований и разработок в области пьезоэлектрических устройств.
Достижения в области материаловедения, достигнутые на этом этапе, делятся на три категории:
- Разработка семейства пьезокерамики на основе титаната бария, а затем семейства титаната цирконата свинца.
- Развитие понимания соответствия кристаллической структуры перовскита электромеханической активности.
- Разработка обоснования для легирования обоих этих семейств металлическими примесями для достижения желаемых свойств, таких как диэлектрическая проницаемость, жесткость, коэффициенты пьезоэлектрической связи, простота поляризации и т. д.
Все эти достижения способствовали созданию совершенно нового метода разработки пьезоэлектрических устройств, а именно адаптации материала к конкретному применению . Исторически сложилось так, что всегда было наоборот.
Эта разработка материалов и устройств «шагового шага» велась по всему миру, но в ней доминировали промышленные группы в США, которые на раннем этапе обеспечили себе лидерство благодаря сильным патентам.
- Мощный эхолот — основан на новой геометрии датчика (например, сферы и цилиндры) и размерах, достигнутых с помощью керамического литья.
- Керамический фоно-картридж — дешевые элементы с высоким уровнем сигнала, упрощенная схемотехника.
- Пьезосистемы зажигания — системы зажигания одноцилиндровых двигателей, в которых искровое напряжение создается за счет сжатия керамической «таблетки».
- Sonobuy — чувствительные гидрофонные подслушивающие/радиопередающие буи для наблюдения за движением океанских судов.
- Маленькие, чувствительные микрофоны — стали скорее правилом, чем исключением.
- Керамический преобразователь звукового тона — небольшой, маломощный, низковольтный преобразователь звукового тона, состоящий из керамического диска, наслоенного на диск из листового металла.
- Реле — сконструированы и изучены реле мгновенного действия, изготовлено как минимум одно пьезореле
Стоит отметить, что во время этого возрождения, особенно в США, разработка устройств велась наряду с разработкой пьезоматериалов отдельными компаниями.
В соответствии с политикой эти компании не общались. Причин для этого было три: во-первых, улучшенные материалы разрабатывались в условиях исследовательских работ военного времени, поэтому опытные рабочие привыкли работать в «засекреченной» атмосфере; во-вторых, послевоенные предприниматели увидели обещание высоких прибылей, обеспеченных как сильными патентами, так и секретными процессами; и в-третьих, тот факт, что по своей природе пьезокерамические материалы чрезвычайно трудно разработать, но их легко воспроизвести, если процесс известен.
С точки зрения бизнеса развитие рынка пьезоэлектрических устройств значительно отставало от технического развития. Несмотря на то, что все широко используемые сегодня материалы были разработаны к 1970 году, в то же время появилось лишь несколько крупномасштабных коммерческих приложений (например, звукосниматели и фильтрующие элементы). Оглядываясь назад, становится очевидным, что в то время как разработка новых материалов и устройств процветала в атмосфере секретности, развитие новых рынков не происходило, и рост этой отрасли был серьезно затруднен.
ГЛАВА 5
Японские разработки: 1965 — 1980
В отличие от «политики секретности», практиковавшейся среди американских производителей пьезокерамики на заре индустрии, несколько японских компаний и университетов сформировали «конкурентно-сотрудническую» ассоциацию, основанную как Исследовательский комитет по применению титаната бария, 1951 год. Эта ассоциация создала организационный прецедент для успешного преодоления не только технических проблем и производственных препятствий, но и для определения новых областей рынка.
Начиная с 1965 г. японские коммерческие предприятия начали пожинать плоды постоянной работы по разработке приложений и материалов, которая началась с успешного испытания эхолота в 1951 г. С точки зрения международного бизнеса они «несли мяч», т.е. развивали новые знания. , новые приложения, новые процессы и новые области коммерческого рынка последовательным и прибыльным способом.
Настойчивые исследования материалов позволили создать новые семейства пьезокерамики, которые могли конкурировать с PZT Vernitron, но не имели патентных ограничений.
Имея эти материалы, японские производители быстро разработали несколько типов пьезокерамических фильтров сигналов, которые отвечали потребностям, возникающим на рынках теле-, радио- и коммуникационного оборудования; и пьезокерамические запальники для приборов, работающих на природном газе/бутане.
Время шло, рынки для этих продуктов продолжали расти, и были найдены другие не менее ценные. Наиболее примечательными были звуковые зуммеры (дымовые извещатели, тональные генераторы, совместимые с TTL), воздушные ультразвуковые преобразователи (пульты дистанционного управления телевизором и системы охранной сигнализации) и фильтрующие устройства на ПАВ (устройства, использующие эффекты поверхностных акустических волн для фильтрации высокочастотных сигналов).
По сравнению с Японией коммерческая деятельность в остальном мире была медленной, даже снижалась. Однако в глобальном масштабе по-прежнему проводилось много новаторских исследований, а также изобретения устройств и патентов.
ГЛАВА 6
Поиск крупных рынков сбыта с 1980 г. по настоящее время
Коммерческий успех японских усилий привлек внимание промышленности многих других стран и стимулировал новые усилия по разработке успешных пьезокерамических продуктов. Если у вас есть какие-то сомнения по этому поводу, просто отследите количество патентов на пьезоэлементы, ежегодно выдаваемых Патентным ведомством США — их рост феноменальный. Другим показателем активности является уровень и происхождение публикаций статей в области пьезоматериалов/приложений — в России, Китае и Индии наблюдается значительный рост количества публикаций.
Движение твердого тела в настоящее время является самым важным рубежом. Технические цели компании Frontier заключаются в том, чтобы получить полезные и недорогие приводы с низким энергопотреблением и потреблением, а также высокой надежностью и устойчивостью к воздействию окружающей среды; или, проще говоря, «замена соленоида» или «электростатические мышцы».
Идет поиск идеальных пьезопродуктов.
