Как правильно паять SMD компоненты – список инструментов и принцип пайки

Многие задаются вопросом, как правильно паять SMD-компоненты. Но перед тем как разобраться с этой проблемой, необходимо уточнить, что же это за элементы. Surface Mounted Devices – в переводе с английского это выражение означает компоненты для поверхностного монтажа. Главным их достоинством является большая, нежели у обычных деталей, монтажная плотность. Этот аспект влияет на использование SMD-элементов в массовом производстве печатных плат, а также на их экономичность и технологичность монтажа. Обычные детали, у которых выводы проволочного типа, утратили свое широкое применение наряду с быстрорастущей популярностью SMD-компонентов.

Ошибки и основные принцип пайки

Некоторые умельцы утверждают, что паять такие элементы своими руками очень сложно и довольно неудобно. На самом деле, аналогичные работы с ТН-компонентами проводить намного труднее. И вообще эти два вида деталей применяются в различных областях электроники. Однако многие совершают определенные ошибки при пайке SMD-компонентов в домашних условиях.

 

SMD-компоненты

Главной проблемой, с которой сталкиваются любители, является выбор тонкого жала на паяльник. Это связано с существованием мнения о том, что при паянии обычным паяльником можно заляпать оловом ножки SMD-контактов. В итоге процесс паяния проходит долго и мучительно. Такое суждение нельзя считать верным, так как в этих процессах существенную роль играет капиллярный эффект, поверхностное натяжение, а также сила смачивания. Игнорирование этих дополнительных хитростей усложняет выполнение работы своими руками.

Пайка SMD-компонентов

Чтобы правильно паять SMD-компоненты, необходимо придерживаться определенных действий. Для начала прикладывают жало паяльника к ножкам взятого элемента. Вследствие этого начинает расти температура и плавиться олово, которое в итоге полностью обтекает ножку данного компонента. Этот процесс называется силой смачивания. В это же мгновение происходит затекание олова под ножку, что объясняется капиллярным эффектом. Вместе со смачиванием ножки происходит аналогичное действие на самой плате. В итоге получается равномерно залитая связка платы с ножками.

Контакта припоя с соседними ножками не происходит из-за того, что начинает действовать сила натяжения, формирующая отдельные капли олова. Очевидно, что описанные процессы протекают сами по себе, лишь с небольшим участием паяльщика, который только разогревает паяльником ножки детали. При работе с очень маленькими элементами возможно их прилипание к жалу паяльника. Чтобы этого не произошло, обе стороны припаивают по отдельности.

Пайка в заводских условиях

Этот процесс происходит на основе группового метода. Пайка SMD-компонентов выполняется с помощью специальной паяльной пасты, которая равномерно распределяется тончайшим слоем на подготовленную печатную плату, где уже имеются контактные площадки. Этот способ нанесения называется шелкографией. Применяемый материал по своему виду и консистенции напоминает зубную пасту. Этот порошок состоит из припоя, в который добавлен и перемешан флюс. Процесс нанесения выполняется автоматически при прохождении печатной платы по конвейеру.

 

Заводская пайка SMD-деталей

Далее установленные по ленте движения роботы раскладывают в нужном порядке все необходимые элементы. Детали в процессе передвижения платы прочно удерживаются на установленном месте за счет достаточной липкости паяльной пасты. Следующим этапом происходит нагрев конструкции в специальной печи до температуры, которая немного больше той, при которой плавится припой. В итоге такого нагрева происходит расплавление припоя и обтекание его вокруг ножек компонентов, а флюс испаряется. Этот процесс и делает детали припаянными на свои посадочные места. После печки плате дают остыть, и все готово.

Необходимые материалы и инструменты

Для того чтобы своими руками выполнять работы по впаиванию SMD-компонентов, понадобится наличие определенных инструментов и расходных материалов, к которым можно отнести следующие:

• паяльник для пайки SMD-контактов;
• пинцет и бокорезы;
• шило или игла с острым концом;
• припой;
• увеличительное стекло или лупа, которые необходимы при работе с очень мелкими деталями;
• нейтральный жидкий флюс безотмывочного типа;
• шприц, с помощью которого можно наносить флюс;
• при отсутствии последнего материала можно обойтись спиртовым раствором канифоли;
• для удобства паяния мастера пользуются специальным паяльным феном.

Пинцет для установки и снятия SMD-компонентов

Использование флюса просто необходимо, и он должен быть жидким. В таком состоянии этот материал обезжиривает рабочую поверхность, а также убирает образовавшиеся окислы на паяемом металле. В результате этого на припое появляется оптимальная сила смачивания, и капля для пайки лучше сохраняет свою форму, что облегчает весь процесс работы и исключает образование «соплей». Использование спиртового раствора канифоли не позволит добиться значимого результата, да и образовавшийся белый налет вряд ли удастся убрать.

 

Припой для пайки

Очень важен выбор паяльника. Лучше всего подходит такой инструмент, у которого возможна регулировка температуры. Это позволяет не переживать за возможность повреждения деталей перегревом, но этот нюанс не касается моментов, когда требуется выпаивать SMD-компоненты. Любая паяемая деталь способна выдерживать температуру около 250–300 °С, что обеспечивает регулируемый паяльник. При отсутствии такого устройства можно воспользоваться аналогичным инструментом мощностью от 20 до 30 Вт, рассчитанным на напряжение 12–36 В.

Использование паяльника на 220 В приведет к не лучшим последствиям. Это связано с высокой температурой нагрева его жала, под действием которой жидкий флюс быстро улетучивается и не позволяет эффективно смачивать детали припоем.

Специалисты не советуют пользоваться паяльником с конусным жалом, так как припой трудно наносить на детали и тратится уйма времени. Наиболее эффективным считается жало под названием «Микроволна». Очевидным его преимуществом является небольшое отверстие на срезе для более удобного захвата припоя в нужном количестве. Еще с таким жалом на паяльнике удобно собирать излишки пайки.

 

 

Жало для паяльника «Микроволна»

Использовать припой можно любой, но лучше применять тонкую проволочку, с помощью которой комфортно дозировать количество используемого материала. Паяемая деталь при помощи такой проволочки будет лучше обработана за счет более удобного доступа к ней.

Как паять SMD-компоненты?

Порядок работ

Процесс пайки при тщательном подходе к теории и получении определенного опыта не является сложным. Итак, можно всю процедуру разделить на несколько пунктов:

1. Необходимо поместить SMD-компоненты на специальные контактные площадки, расположенные на плате.
2. Наносится жидкий флюс на ножки детали и нагревается компонент при помощи жала паяльника.
3. Под действием температуры происходит заливание контактных площадок и самих ножек детали.
4. После заливки отводится паяльник и дается время на остывание компонента. Когда припой остыл — работа выполнена.

Процесс пайки SMD-компонентов

При выполнении аналогичных действий с микросхемой процесс пайки немного отличается от вышеприведенного. Технология будет выглядеть следующим образом:

1. Ножки SMD-компонентов устанавливаются точно на свои контактные места.
2. В местах контактных площадок выполняется смачивание флюсом.
3. Для точного попадания детали на посадочное место необходимо сначала припаять одну ее крайнюю ножку, после чего компонент легко выставляется.
4. Дальнейшая пайка выполняется с предельной аккуратностью, и припой наносится на все ножки. Излишки припоя устраняются жалом паяльника.

Паяльник с острым жалом 24 В.

Как паять при помощи фена?

При таком способе пайки необходимо смазать посадочные места специальной пастой. Затем на контактную площадку укладывается необходимая деталь — помимо компонентов это могут быть резисторы, транзисторы, конденсаторы и т. д. Для удобства можно воспользоваться пинцетом. После этого деталь нагревается горячим воздухом, подаваемым из фена, температурой около 250º C. Как и в предыдущих примерах пайки, флюс под действием температуры испаряется и плавится припой, тем самым заливая контактные дорожки и ножки деталей. Затем отводится фен, и плата начинает остывать. При полном остывании можно считать пайку оконченной.

Фен для паяния мелких деталей

Страница не найдена — ЛампаГид

Квартира и офис

С развитием светодиодных осветительных приборов и технологий изготовления натяжных потолков было замечено, что эти

Квартира и офис

Многие задумываются о том, как бы украсить комнату по-особенному. Самый современный метод украшения комнаты

Светодиоды

Освещение светодиодами на данный момент используется практически повсюду. На сегодняшний день продукция имеет широкий

Прочее

Датчики движения в повседневной жизни активно применяются в системах охраны и сигнализации, для экономного

Квартира и офис

Во многих жилых и нежилых помещениях, где есть коридоры, лестничные пролеты и просто большие

Монтаж

Кухня по времени пребывания жильцов в квартире или доме занимает лидирующие позиции. Она используется

Страница не найдена — ЛампаГид

Лампы накаливания

Искусственный свет сопровождает людей уже многие тысячи лет. Дольше всего использовался свет пламени костра.

Люминесцентные лампы

Люминесцентная лампа (ЛЛ) представляет собой стеклянную трубку, заполненную инертным газом (Ar, Ne, Kr) с

Квартира и офис

Часто хочется внести в обстановку дома что-то новое, пусть это будет и не обновление

Флора и фауна

С развитием светодиодной техники для нее постоянно находится все больше областей применения, она постепенно вытесняет

Люминесцентные лампы

Наш любимый источник света и тепла – солнце – не так прост. Зимой, когда

Дом и участок

Лестница, которая ведет на второй этаж в доме, помимо прямого своего назначения может также

Как паять SMD компоненты — краткая инструкция с фотографиями

Возможно, вы в ужасе от небольшого размера SMD компонентов, которые обычно используются в современной электронике. Но этого не стоит бояться! Вопреки расхожему мнению, пайка SMD компонентов намного проще, чем пайка THT элементов (англ. Through-hole Technology, THT — технология монтажа в отверстия).

Паяльный фен YIHUA 8858

Обновленная версия, мощность: 600 Вт, расход воздуха: 240 л/час…

У SMD компонентов, несомненно, есть много преимуществ:

• низкая цена;
• небольшие размеры — на одной поверхности можно разместить больше элементов;
• не нужно сверлить отверстия, а в крайних случаях вообще ничего не надо сверлить;
• вся пайка происходит на одной стороне, и нет необходимости постоянно ее переворачивать;

Итак, давайте посмотрим, что нам необходимо для пайки SMD компонентов:

• Паяльник – подойдет обычный, не дорогой паяльник.
• Пинцет — можно купить в аптеке.
• Тонкий припой — например, диаметром 0,5 мм.
• Флюс — канифоль растворенная в этиловом спирте или вы можете купить готовый флюс в шприце для пайки SMD деталей.

И что? Это все? Да! Для пайки большинства SMD компонентов не требуется никакого специального оборудования!

Пайка SMD в корпусе 1206, 0805, MELF, MINIMELF и т. д.

В этих корпусах производят резисторы, конденсаторы, диоды и светодиоды. Такие элементы поставляются в бумажных или пластиковых лентах, адаптированных к автоматической сборке. Такие ленты наматывают на барабаны и обычно содержат 5000 штук элементов, хотя, может быть, даже 20000 в одной катушке.

Такие катушки устанавливаются в сборочные машины, благодаря чему весь процесс производства может быть полностью автоматизирован. Роль человека в подобном производстве — это только установка новых катушек и контроль качества готовой продукции.

В названии корпуса закодированы размеры SMD компонента. Например, 1206 означает, что длина элемента составляет 120 mils, а ширина — 60 mils. Mils составляет 1/1000 дюйма  или 0,0254 мм.

На практике чаще всего используются корпуса 1206, 0805, 0603, 0402, 0201, 01005. Для ручного монтажа идеально подходит корпус 1206, но даже 0402 можно паять вручную, хотя это довольно утомительно. Элементы MELF имеют цилиндрическую форму и чаще всего являются диодами или резисторами. Давайте теперь перейдем к делу!

Припаять диод в корпусе MELF

Прежде всего, мы должны облудить одну из контактных площадок. Мы обрабатываем площадку флюсом и прикасаемся к ней кончиком паяльника, и через некоторое время наносим припой. Припой должен немедленно расплавиться и равномерно покрыть всю площадку. Все, что вам нужно, это тонкий слой припоя — лучше, чтобы его было мало, чем слишком много.

Далее мы берем SMD компонент за боковые стороны и кладем его на место пайки. После этого следует разогреть ранее облуженную площадку и придавить в нее SMD компонент. Припой должен равномерно охватить вывод компонент.

Последний этап — пайка второго контакта. Здесь нет ничего сложного — мы прикасаемся к контакту и к площадке жалом паяльника, затем прикладываем к нему припой, который быстро плавиться, обволакивая место пайки ровным слоем.

На следующих рисунках показано, как припаивается конденсатор в корпусе 1206. Последовательность операций идентична приведенной выше.

Пайка SMD в корпусе SO8, SO14, SO28 и т. д.

В корпусах SO встречается большинство простых интегральных микросхем, такие как логические элементы, регистры, мультиплексоры, операционные усилители и компараторы. Они имеют относительно большой шаг выводов: 50mils. Вы можете легко припаять их без специального оборудования.

Первый шаг — лужение контактной площадки, расположенной в одном из углов. Мы касаемся площадки паяльником, нагреваем ее, а затем наносим немного припоя.

Далее берем микросхему с помощью пинцета и кладем ее на место пайки. Аналогично примеру с 1206, мы разогреваем облуженное поле, чтобы микросхема прилипала к плате. Если микросхема сдвинулась, то снова разогрейте контакт и отрегулируйте ее положение.

Если микросхема установлена правильно и держится надежно, то пропаиваем оставшиеся ножки. Прикладываем к ним жало паяльника, прогреваем, а затем прикасаемся к ним припоем, который, расплавляясь, обволакивает их. Чтобы сделать пайку качественнее следует применить флюс.

Пайка SMD в корпусе TQFP32, TQFP44, TQFP64 и т. д.

В принципе компоненты в корпусе TQFP тоже можно припаять без флюса, так же, как и SO, но мы хотим здесь наглядно показать, что дает активный флюс. Вы можете купить его в шприцах с надписью FLUX.

В следующем примере мы припаяем микросхему в корпус TQFP44.

Начнем с смазывания всех паяльных площадок флюсом. Флюс имеет густую консистенцию и очень липкий. Будьте осторожны, чтобы не испачкаться, потому что вы сможете отмыть его только растворителем.

Мы не будем предварительно облуживать, как писали ранее. Мы ставим микросхему сразу на ее место и устанавливаем в правильном положении.

До этого пайка осуществлялась острым жалом. Теперь продемонстрируем пайку жалом в форме ножа, которым одновременно можно припаять сразу несколько ножек.

Набираем немного припоя на кончике жала, а затем касаемся двух ножек в противоположных углах микросхемы. Таким образом, мы фиксируем микросхему, чтобы она не сдвигалась при пайке остальных ножек.

Теперь важно иметь на жале паяльника небольшое количество припоя. Если его много, протрите жало влажной губкой. Мы касаемся кончиком жала ножек, которые еще не пропаяны. Не следует опасаться замыкания ножек, поскольку благодаря использованию активного флюса этого можно избежать.

Если все-таки где-то произошло замыкание ножек припоем, то достаточно очистить жало паяльника, а затем распределить припой по соседним ножкам, или вовсе убрать его в сторону.

В заключение, нужно смыть активный флюс, так как через некоторое время он может окислить медь на плате. Для этого можно использовать этиловый или изопропиловый спирт.

extronic.pl

Тестер транзисторов / ESR-метр / генератор

Многофункциональный прибор для проверки транзисторов, диодов, тиристоров…

Пайка на рабочем месте радиомонтажника ARGUS X познавательный

Работа с электроникой — это ремесло. Для подбора оборудования сначала нужно определить хотя бы примерно операции, которые возможно потребуется выполнять. Ручную пайку можно разделить на следующие распространенные группы:

• Ручная пайка компонентов в отверстие на печатных платах
• Ручная пайка простых SMD компонентов
• Ремонт и сборка сложных SMD, BGA, CSP.
• Ручная пайка под микроскопом.
• Сборка кабельных разъемов и пайка силовых проводников

Пайка в отверстие

Этот традиционный вид монтажа отличается от поверхностного монтажа надежностью, механической прочностью. Для пайки в отверстие в самом простом случае нужно немного: паяльник или паяльная станция, припой с флюсом, комплект для отмывки флюса, кусачки и пинцет. Жало или наконечник паяльника желательно выбирать клиновидной формы. Ширина клина  должна быть примерно равна ширине контактной площадке. Тогда будет проще сделать. А тепло будет передаваться в точку пайки без препятствий.

Правильный размер

Ширина жала паяльника должна быть примерно равна ширине контактной площадки. А отверстие вакуумного демонтажного паяльника должно быть немного шире вывода компонента.

Паяльная станция с регулировкой температуры – это идеальный выбор для этой операции. Чем новее с точки зрения конструкции паяльник, тем лучше. Современные паяльники способны справиться со сложной задачей. Они могут припаять компонент, прогреть массивную деталь без нижнего подогрева, залудить толстый провод и не оплавить изоляцию. И наоборот, мелкие детали можно паять тем же инструментом и не перегреть их.  В ассортименте нашего интернет-магазина есть как классические паяльные инструменты компании PACE, так и современные паяльные станции PACE ADS-200 или индукционные станции METCAL. Weller выпускает модели как классической конструкции с раздельным керамическим нагревателем и пассивным медным жалом, так и станции с наконечником-картриджем.

Базовые монтажные паяльные станции PACE ST-25, ADS-200 и METCAL PS-900, MFR-1110.

Жало, совмещенное с нагревателем имеет большую мощность при лучшей эргономике паяльника.  Но наконечники стоят дороже, так как это не просто медная болванка. Высокая мощность и теплопередача позволят быстро и точно прогревать большие выводы компонентов и толстые платы. Так проще соблюдать требования к времени пайки. Из-за малых размеров наконечник не накапливает тепло и не перегревает легкие контакты.

Паяльники PACE PS-90 51Вт и динамические (с активным жалом) паяльники TD-200 120Вт и METCAL CV-h2 80Вт

Спящий режим

Новые паяльники с активными наконечниками очень быстро разогреваются. Станции с такими паяльниками могут автоматически отключать нагрев, чтобы продлить срок службы нагревателя. Поверхность наконечника будем меньше окисляться.

Для быстрого и аккуратного демонтажа компонентов из отверстия понадобится демонтажный вакуумный паяльник. Он есть в составе двухканальной станции PACE MBT-301 или в индукционной станции MFR-1351. Эти станции имеют в своем составе еще и обычные монтажные паяльники, это экономит место на столе, но никак не ущемляет функционал каждого термоинструмента. 

Паяльные станции для монтажа/демонтажа компонентов в отверстие PACE MBT-301 и METCAL MFR-1351

Ручная пайка SMD

Еще десять лет назад пайка компонентов поверхностного монтажа вызывала множество вопросов, но сейчас все стало довольно просто. Паять SMD можно двумя радикально различающимися способами.

Пайка горячим воздухом

Это  универсальный способ монтажа и демонтажа SMD. Поверхностный монтаж разрабатывался как стандарт для автоматизированной сборочной линии с печью оплавления. Чтобы произвести эту же операцию вручную достаточно иметь обычный термофен для пайки горячим воздухом. Дополнительно понадобится пинцет и паяльная паста.

Для современных компонентов средних и больших размеров лучше подойдет термофен с регулировкой температуры и потока воздуха. Проверьте, чтобы станция следила за температурой по термопаре на выходе из нагревателя.

Термофен METCAL HCT-900 с регулировкой температуры и воздушного потока и продвинутая станция для пайки горячим воздухом PACE ST-325 с цифровыми точными регулировками температуры, воздушного потока, таймером, вакуумным захватом и возможностью подключения к ПК.

Для термофенов поставляются различные сопла-насадки. Они особым образом формируют струю горячего воздуха. Для этой цели делают сопла различных форм и размеров. Минимальный комплект – это сопла трубки нескольких диаметров. Отдельно выделяются сопла прямоугольного сечения. Внутри их замкнутого объема температура распределятся равномерно. Компонент разогревается равномерно, и этот процесс просто контролировать. При этом не происходит нежелательного нагрева соседних компонентов. Такие сопла превращают термофен в конвекционную паяльную станцию, если дополнить их нижним предварительным подогревом платыковекционного или инфракрасного типа.

Примеры сопел-насадок для станции PACE ST-325, в том числе и конвекционные сопла.

Конвекционные сопла

Для обычных работ достаточно базового термофена и круглых насадок. Но специальные насадки делают работу быстрее и аккуратнее. Они образуют полузамкнутый объем с равномерным распределением температуры воздуха так, что компонент и выводы нагреваются точнее.

Монтаж термофеном начинается с подготовки платы к нанесению паяльной пасты. Затем паяльная паста наносится через трафарет или ручным дозатором пасты из шприца. Компоненты устанавливаются на свои места при помощи пинцета или вакуумного пинцета. Затем термофен нагревает плату и компонент до оплавления паяльной пасты. Монтажник в это время следит за тем, как образуется паяное соединение. Смыть остатки флюса с платы можно подходящим веществом: спиртом, комбинацией растворителей или специальной смывкой. Подойдет и УЗ мойка с водным чистящим раствором.

Примеры наконечника для вакуумного паяльника для сбора припоя и специального широкого жала для сбора припоя и работы с оплеткой.

Для демонтажа кроме термофена и пинцета больше ничего не понадобится. Но для подготовки платы к повторной установке микросхемы ее необходимо очистить от остатков старого припоя. Для этого используется оплетка, специальные широкие жала для паяльника или вакуумный паяльник с жалом для сбора припоя.

Для подобных типов работ выпускаются готовые паяльные станции с термофеном и паяльником, одна из самых популярных среди армии подобных – это китайская Lukey 852D

Пайка SMD специальными термоинструментами 

Такие работы возможно провести не с каждым типом корпуса SMD. Для монтажа/демонтажа некоторых типов компонентов возможно использовать обычный паяльник со специальными жалами. Например, наконечник «миниволна» или косой срез подойдет для монтажа планарных микросхем.

Монтаж SOIC при помощи жала миниволна.

Демонтаж той же микросхемы возможно провести при помощи специального жала для обычного паяльника. Справится и термопинцет – специальный термоинструмент с двумя жалами и нагревателями.

Демонтаж SOIC при помощи специального наконечника для паяльника и при помощи термопинцета.

Демонтажные наконечники

Специальные инструменты и наконечники для паяльника для работы с SMD подходят для частой работы с одними и теми же компонентами. Но они не так универсальны, как пайка горячим воздухом.

Комплекты для работы с SMD METCAL MFR-2241 и PACE MBT-350

Такие аксессуары возможно подобрать для многих паяльных станций, но всегда нужно проверять, насколько вам удобно работать с ними. В нашем демонстрационном зале всегда присутствуют паяльные станции METCAL MFR-2241 и PACE MBT-350 c паяльником и термопинцетом.

Пайка BGA, CSP и сложных SMD микросхем

Особняком держится задача пайки сложных SMD микросхем. В них может быть много выводов, они бывают больших размеров. BGA, CSP, QFN и подобные корпусы отличаются выводами в виде шариков припоя под корпусом чипа. Сложность работы с такими компонентами не высока, если размеры их не больше, чем примерно 10х10мм. Но для больших размеров не обойтись без комплексной паяльной станции для пайки BGA.

Производители электроники, компонентов, печатных плат паяльных паст и флюсов требуют соблюдения некоторых правил. В документации на свою продукцию они указывают окно термопрофилей, максимальную температуру и продолжительность нагрева. Эти данные рассчитывают для конвекционных печей. Конвекционные паяльные станции основаны как раз на пайке горячим воздухом.

Именно так и поступила, например, компания PACE. Станцию пайки горячим воздухом дополнили нижним подогревом и штативом. Рукоятка термофена крепится на штатив над компонентом на печатной плате. Система оборудована нижним инфракрасным подогревателем с 4-мя независимыми зонами. На рукоятку термофена устанавливается сопло конвекционного типа. Сопло накрывает компонент и греет только его. Размер сопла нужно выбрать равными или чуть больше размеров компонента вместе с выводами.

Конвекционная паяльная станция PACE ST-925E и конвекционное сопло крупным планом.

Такая станция обладает базовой степенью автоматизации. Внутри конвекционной головки есть вакуумный захват компонента для его демонтажа, температура верхнего нагревателя может изменяться по термопрофилю, аналогично конвекционной печи. Но работа с такой станцией требует большого мастерства от монтажника. Чтобы облегчить монтажнику работу существуют еще более автоматизированные станции для подобных задач. В них внедрены: система видео совмещения компонента и контактных площадок с микронной точностью, полуавтоматические флюсователи, мощные настраиваемые нижние конвекционные подогреватели с термопрофилированием. Работа с таким оборудование проходит быстро и просто.

Полуавтоматические конвекционные паяльные станции METCAL APR Scorpion и PACE TF1800.

Коротко писать работу с такими станциями невозможно, но за консультацией можно обратиться к продавцу. К недостаткам таких систем можно отнести только высокую стоимость и необходимость приобретения конвекционных сопел-насадок для разных размеров чипов.

Чем дороже, тем эффективнее

Сложные и дорогие конвекционные станции как правило очень просты в работе. При этом они имеют высокую производительность. Простые конвекционные станции требуют высокого уровня мастерства от монтажника.

Если вы работаете с множеством разных изделий, вам подойдет дешевая альтернатива – инфракрасная паяльная станция. Такой тип станций завоевал заслуженную любовь мастеров сервиса по всей России. Станция разогревает поверхность платы и компонента посредством инфракрасного излучения. Этот способ замечателен тем, что для него не нужны дополнительные воздушные сопла-насадки. Нагреватели и устройство станции простые. Это и подкупает.

Станция ТЕРМОПРО ИК-650 – ветеран сервисов ноутбуков и бытовой цифровой техники с богатой историей и обширным сообществом пользователей.

Платой за низкую стоимость такого оборудования стали медленная скорость нагрева как чипа, так и платы. ИК греет неравномерно на разнородных поверхностях. Приходится повышать температуру медленно, чтобы она успевала выровняться. Чтобы работать на такой станции нужен серьезный опыт ремонта электроники. Но и тогда нет гарантии в успехе ремонта нетипичной сложной платы. Это касается всех паяльных станций с инфракрасным нагревом. Но если вы уверены в себе, это ваш выбор.

Ручная пайка под микроскопом.

Среди паяльников вы можете найти маленькие тонкие модели. Они используются для тонких работ, в том числе и под микроскопом. Такие инструменты сделаны так, чтобы руки мастера находились в удобном положении, были расслаблены и не дрожали. Рабочие части таких инструментов не мешают обзору и не затеняют подсветку.

Обычный термопинцет и паяльник индукционной паяльной станции METCAL (сверху) и аналогичные инструменты для прецизионной работы (снизу).

Проще говоря, специальный паяльник для микроскопа тоньше. Расстояния от хвата рукоятки до кончика жала эргономически выверены, чтобы повысить верность движений. Такие требования к паяльнику серьезно влияют на другие его рабочие характеристики. Но современные технологии позволили создать подобные инструменты.

Паяльник PACE старого образца 51Вт и новый паяльник для точных работ мощностью 120Вт .

Для работы с мелкими SMD компонентами так же появился и отдельный класс термовоздушных станций с миниатюрными термофенами. Такие станции все еще имеют высокую мощность, все необходимые регулировки скорости воздушного потока и температуры с точностью в несколько градусов. Рукоятка термофена не толще обыкновенного паяльника и удобно лежит в руке. Мастер не устает от длительных операций по замене SMD компонентов даже на толстых печатных платах с большими теплоотводами.

Термофен для точных работ METCAL HCT2-200 мощностью 200 Ватт для работы под микроскопом.

Придется часто паять мелочь

Большинство новейшего оборудования для пайки изначально проектировалась для работы под микроскопом. Поэтому современные паяльные станции могут не иметь особых термоинструментов для этой цели.

Для точной работы выбирайте пинцеты с длинными тонкими кончиками. Они не мешают обзору, не загораживают поток горячего воздуха и не отводят тепло от компонента.  Специальные изогнутые пинцеты отлично подойдут для удержания компонента во время пайки, а пинцеты с длинными губками для точных манипуляций.

Специальные пинцеты для работы с SMD и изогнутый пинцет для удержания компонента во время пайки.

Сборка кабельных разъемов, пайка силовых проводников.

Распайка разъемов – сложная задача, если вы используете особые провода и чувствительные к перегреву разъемы. Нагрев ножки разъема необходимо проводить быстро и точно, чтобы не оплавить изоляцию провода и корпус разъема. В плотных разъемах всегда есть риск расплавить соседние уже смонтированные жилы кабеля.

Одноконтурные термопинцеты производства PACE и ТЕРОМПРО

Специально для подобных задач создан одноконтурный импульсный термопинцет, нагревающий деталь прохождением через нее электрического тока. Такой термопинцет подключается к особой паяльной станции, которая регулирует силу тока и продолжительность нагрева. При нажатии на ножную педаль цифровая система станции пускает ток заранее выбранной величины. Он бежит через наконечники термопинцета и разогревает деталь. Ножка разъема греется с заданной скоростью. Станция может отключить нагрев по таймеру, чтобы не перегреть деталь. В ручном режиме весь процесс контролируется монтажником.

Импульсные паяльные станции PACE SMR и ТЕРМОПРО ФРЦ-150

К этим же станциям подключается импульсный съемник изоляции провода. Он так же регулирует свою температуру и безопасно расплавляет и снимает любую плавкую изоляцию с провода одним движением. Подобные съемники изоляции отличаются от популярной нагретой петли проволоки – обжигалки. Изоляция не горит и снимается чище, а тонкие жилы провода не перегреваются. Импульсному инструменту не составляет труда снимать изоляцию даже с провода МГТФ.

Съемник изоляции ТЕРМОПРО ИС-70

Пайка массивных теплоемких деталей, силовых проводников

Для пайки толстых силовых проводов раньше использовались мощные большие тяжелые паяльники. Сердцевина медного провода хорошо проводит тепло, не хуже жала паяльника. Чтобы компенсировать этот нежелательный эффект увеличивали теплоемкость и толщину жала паяльника. Но с развитием керамических нагревателей высокой мощности и индукционного нагрева задача пайки массивных деталей стала по зубам и миниатюрному паяльнику. Современному паяльник со специальными наконечниками-жалами с высокой теплопередачей греет не хуже топорика. Наконечники отличаются специальной геометрией, тело жала толстое, а рабочая облуженая поверхность больше, чем на классических наконечниках-болванках. Тепло от мощного встроенного нагревателя картриджа передается в точку пайки максимально эффективно.

Наконечник с улучшенной теплопередачейдля паяльной PACE ADS-200 и паяльник с подобным, но индукционным наконечником для паяльной станции METCAL CV-5200.

Паяльник стал мощнее

Стандартные паяльники новых паяльных станций могут справиться с теми задачами, которые раньше выполнялись только мощными массивными инструментами. Мощность теперь передается в точку пайки с меньшими потерями.

Новые инструменты имеют превосходную эргономику, размеры не больше обычного паяльника для электроники и удобно лежат в руке. Но при этом внутри совмещенных наконечников расположены нагреватели высокой мощности. Её достаточно для пайки не только толстых проводов, но и для небольших медных деталей. Например, на платах силовой электроники, где установлены дублирующие медные шины, или для пайки светодиодов на алюминиевые платы. Такие наконечники как ни странно работают на более низких температурах из-за эффективной организации доставки тепла от нагревателя к точке пайки. И перегреть компоненты ими практически невозможно в отличие от классических паяльников, температуру которых приходится поднимать до опасных значений для того чтобы они смогли прогреть массивные детали.

Паяльные станции PACE ADS-200 и METCAL CV-5200 имеют в своем арсенале инструменты с повышенной теплопередачей.

Смотрите наше видео

Посетите наш канал в YouTube, где Вы можете  гораздо ближе познакомиться с предлагаемыми нами методами ручного монтажа: www.youtube.com/user/ARGUSXvideo

Пайка SMD компонентов своими руками. Инструкция

В этой статье будет рассмотрена небольшая инструкция по пайки smd компонентов. Вы научитесь паять многоногие микросхемы, а так же познакомитесь с основными моментами и возможными трудностями, которые могут возникнуть в процессе пайки и узнаете как их избежать. В статье наглядно показано как паять SMD компоненты своими руками, а так же рассказывается о необходимом оборудовании и припоях, надеюсь надеюсь будет полезно!

 
С каждым днем все чаще радиолюбители используют в своем творчестве SMD детали и компоненты. Не смотря на размеры, работать с ними проще: не нужно сверить отверстия в плате, откусывать длинные вывода и т.д. Осваивать пайку SMD компонентов нужно обязательно, так как она точно пригодится.

Данный мастер-класс рассчитан не на новичков в пайке, а скорее на любителей, которые хорошо паяют но испытывают небольшие затруднения с пайкой многоногих микросхем или контроллеров.

Что понадобится для пайки SMD компонентов

А лучше всего купить готовый набор для пайки SMD компанентов, где есть все необходимые инструменты и принадлежности. 

Купить набор для пайки SMD

Это минимальный набор, без дорогих паяльных станций, фенов и оловоотсосов.

Паяем SMD компоненты своими руками

 

Итак, начнем с самого сложного — пайка контроллера в корпусе QFP100. С чип резисторами и конденсаторами, думаю, и так все понятно. Главное правило тут: много флюса не бывает или флюсом пайку не испортишь. Избыточное нанесение флюса не дает олову обильно растекаться по контактом и замыкать их. Ещё есть второе второстепенное правило: даже мало припоя бывает много. В общем, дозировать и наносить его на жало нужно очень осторожно, чтобы не переборщить, иначе зальет все сразу.

Лужение площадки

Опытные радиолюбители не всегда выполняют подобный шаг, но на первых парах я рекомендую его сделать.

Нужно залудить плату, а именно место куда будет припаян контроллер. Конечно, площадка скорей всего залужена, особенно если плата сделана на производстве. Но со временем на контактах появляется оксидная пленка, которая может вам помешать. Нагреваем паяльник до рабочей температуры. Площадку обильно смазываем флюсом. На жало наносим немного припоя и лудим дорожки.

Лишний припой удаляем с помощью ПЩ провода. Он отлично впитывает припой благодаря эффекту капиллярности.

 

Устанавливаем и выравниваем контроллер

Когда площадка подготовлена, пришло время установить контроллер. Тут есть хитрость, большинство паяльщиков устанавливают микросхему и пинцетом выравнивают ее контакты по дорожкам. Но делать это очень сложно, так как даже небольшое подергивание рукой откидывает контроллер на значительное расстояние. Делать это будет гораздо проще, если смазать по диагонали уголки флюсом-пастой.

 

Теперь устанавливаем контроллер и корректируем пинцетом.

 

Как только микросхема встала — припаиваем контакты по диагонали.

 

Проверяем, все ли контакты попали на свои места.

Пайка SMD контактов микросхемы

Тут уже можно использовать как жидкий, так и тягучий флюс. Очень обильно наносим его на контакты.

 

Смачиваем каплей припоя жало, лишнее очищаем губкой.

 

И, аккуратно проводим по смазанным контактам.

 

Торопиться в этом деле не нужно.

 

Удаление лишнего флюса и припоя

Посте пропайки всех контактов, пришло время удалять лишний припой. Наверняка несколько контактов, да слиплись.

 

Очень обильно смачиваем контакты жидким флюсом. Жало паяльника полностью очищаем губкой от припоя и проходимся по слипшимся контактам. Лишний припой должен втянуться на жало. Чтобы удалить лишний флюс используйте СБС — спирто-бензиновую смесь, смешанную 1:1.

Обильно мочим.

 

И тщательно всё протираем!

 

Смотрите видео с мастер-классом:

Обязательно посмотрите видео, где наглядно видно движение паяльника и все манипуляции.

 

Самодельное приспособление для демонтажа SMD без фена

Электронные компоненты поверхностного монтажа, в отличие от традиционных радиодеталей, не имеют гибких выводов. Пассивные элементы изготавливаются в виде цилиндра или параллелепипеда с металлизированными торцами. У микросхем, где выводов много, электроды короткие и жесткие, их нельзя изгибать.
Для снятия с платы припаянной SMD-детали не выйдет нагревать паяльником и отделять по очереди каждый вывод, чтобы отогнуть его от контактной площадки. Поэтому место пайки обдувают горячим воздухом из фена, нагревая все выводы одновременно до расплавления припоя и освобождения детали. Если оказалось, что в нужный момент фена с собой нет, можно, как временную меру, использовать самодельную насадку, устанавливаемую на жало любого паяльника.

Материалы и инструменты

Приспособление изготавливается обычными инструментами. Понадобятся:

• паяльник;
  
• пассатижи;
  
• кусачки;
  
• пинцет.

Используемые материалы часто применяются в обычной практике и добыть их не составит труда:

1. Медная проволока без изоляции, диаметром 1÷2 мм. Если есть выбор, лучше взять более жесткую, чтобы она сохраняла форму изгиба.
   
2. Термопаста, уложенная на жало до намотки, способствует передаче тепла.
   
3. Жидкий или гелеобразный неактивный флюс, нанесенный на контакты перед отпайкой, улучшит равномерность прогрева и распределения тепла. Растворит образовавшийся окисел.
   
4. Свинцово-оловянный проволочный припой. Поможет распределить нагрев, сделав его одинаковым, между большим количеством выводов.

Изготовление насадки

На кончик жала нанести немного термопасты, аккуратно распределяя ее равномерно на участке, где будут уложены витки насадки. Толщина слоя примерно равна половине диаметра используемой проволоки.

Взять медную проволоку и расположить ее поперек жала в месте начала намотки.

Ближним концом проволоки сделать 2÷3 витка, утапливая их термопасте и плотно укладывая в направлении к концу жала.
Дальний конец проволоки уложить поперек начальной обмотки, после чего продолжить укладку витков ближним концом, плотно зажимая провод к жалу.
Сделав еще 5÷6 оборотов, ближний и дальний конец проволоки туго скрутить между собой несколько раз. Плотная навивка надежно закрепит насадку на жале. Все витки должны быть погружены в пасту.
Кусачками обрезать концы получившейся рогатки, оставив от развилки длину 5 мм.

Пассатижами придать концам вилкообразную форму с расстоянием, равным длине элемента между металлизированными площадками.

Демонтаж резисторов, конденсаторов, диодов

При помощи палочки нанести на контактные площадки небольшое количество флюса.

Прикоснуться к контактным площадкам детали разогнутыми на необходимое расстояние медными концами насадки.

Флюс закипает с небольшим выделением дыма, припой расплавляется, освобождая выводы.
Пинцетом снять отпаянную деталь с платы.

Также выпаиваем все остальные компоненты соответствующих габаритов.

Выпаивание микросхем

Элементы с большим количеством выводов выпаивают насадкой, сделанной по такому же принципу, но рожки обрезаются по расстоянию между крайними в ряду контактами. Размер и форма вилки зависят от конкретной микросхемы.



Микросхема на 8 выводов выпаивается вилкой своего вида.


Заливание расплавленным проволочным припоем пространства между выводами, обеспечит равномерное распределение тепла и одинаковый нагрев всех контактов.

Микросхема свободно снимается с платы после расплавления припоя.

Расплавленные излишки припоя удаляются с контактных площадок.
Изменив размеры вилки выпаивают микросхему с 16-ю выводами. Порядок действий соответствует описанному.
Аналогичен демонтаж корпуса с 42-мя ножками.
Для изготовления приспособы берем более толстую проводу, для более дальнего распределения тепла.


И по той же технологии выпаиваем.



Выводы схемы в квадратном корпусе с 26-ю контактами с каждой стороны смазываются флюсом.
Вместо формы вилки, проволочные усики нужной длины изгибаются, образуя квадратную рамку и процедура повторяется.

Замена термопасты

Теплопроводящая паста работает при температуре до 250 градусов Цельсия. Перегреваясь, она сохнет, теряет свойства и не передает тепло жала насадке. После выпаивания 2÷3 деталей вилка плохо греет.

• Если нужно продолжать демонтаж — снять использованную насадку.
  
• Вытереть жало от засохшей пасты, нанести свежую порцию.
  
• На жало одеть новую насадку, которую можно изготовить заранее.

Рекомендации по использованию

В качестве жидкого флюса удобно использовать самодельный раствор одной части размельченной в пыль сосновой канифоли в трех частях медицинского спирта.
Быстрое выгорание флюса с обильным задымлением свидетельствует о слишком большом нагреве паяльника.
Нужно помнить о правилах работы с горячим паяльником, чтобы избежать электрических травм или ожогов, обеспечить проветривание помещения.

Смотрите видео

Как выполнить пайку SMD с помощью паяльника

Для пайки SMD в домашних условиях не требуется особого оборудования. Вы легко можете сделать это с помощью паяльника.

SMD расшифровывается как Surface Mount Device, и это компоненты, которые вы паяете на поверхности печатной платы.

Я расскажу, как паять SMD паяльником.

(Наиболее распространенный метод пайки этих компонентов — использование печи. Также называется пайкой оплавлением SMD)

SMD означает устройство для поверхностного монтажа и указывает на то, что компонент монтируется на поверхности печатной платы, в отличие от компонентов со сквозными отверстиями, которые устанавливаются в отверстия.

Это инструменты для пайки, которые необходимы для пайки компонентов поверхностного монтажа:

• Паяльник (при наличии тонкого жала)
• Припой
• Флюс для припоя (полезно, но не обязательно)
• Пинцет
• Микроскоп или лупа

Как припаять резистор для поверхностного монтажа

Пайка резистора — самый простой способ начать обучение пайке SMD.

Начните с нанесения флюса на одну площадку на печатной плате.Флюс очищает контактную площадку и облегчает правильную фиксацию припоя.

Нанесите немного припоя на наконечник утюга и коснитесь контактной площадки печатной платы наконечником, чтобы часть припоя перешла на контактную площадку.

Установите резистор на его место и удерживайте его там пинцетом, касаясь паяльного жала, чтобы он нагрел и компонент, и площадку печатной платы.

Теперь резистор должен быть закреплен с одной стороны. Снова нанесите припой на жало паяльника и коснитесь жала паяльника с другой стороны.

Теперь ваш резистор должен быть в порядке, но вы можете проверить паяные соединения с помощью микроскопа или лупы, чтобы убедиться, что соединение хорошее.

Как паять микросхемы поверхностного монтажа

Метод пайки микросхемы для поверхностного монтажа очень похож на метод пайки резистора.

Начните с нанесения флюса на все контактные площадки на печатной плате.

Нанесите припой на одну из угловых площадок микросхемы.

Установите и выровняйте чип с помощью пинцета.

Удерживайте микросхему на месте, касаясь угловой площадки наконечником паяльника, чтобы припой расплавил контакт и площадку вместе.

Проверить юстировку микросхемы. Если он не на своем месте, используйте паяльник, чтобы ослабить контактный чип и правильно выровнять чип.

Продолжите пайку в противоположном углу, нанеся немного припоя на жало паяльника, а затем одновременно коснувшись контактной площадки печатной платы и штифта. Сделайте это для всех выводов микросхемы, один за другим.

После того, как все контакты будут припаяны, вы должны внимательно осмотреть паяные соединения с помощью микроскопа или лупы, чтобы проверить наличие плохих соединений или перемычек.

Альтернативные методы

Есть несколько альтернативных методов пайки SMD. Ниже я объясню два метода, которые использую.

Использование паяльной пасты

Начните с нанесения флюса на контактные площадки печатной платы. Затем нанесите паяльную пасту на все контактные площадки компонента, который вы хотите припаять.

С помощью пинцета поместите компонент в правильное положение и удерживайте его там.Поместите наконечник паяльника на каждую из площадок, чтобы припой расплавился и обеспечил хорошее соединение между компонентом и платой.

Заливка припоем

Этот метод предназначен для пайки микросхем.

Как обычно, начните с нанесения флюса на контактные площадки на печатной плате. Прикрепите один из угловых контактов микросхемы к контактной площадке с помощью небольшого количества припоя. Убедитесь, что чип правильно выровнен по контактным площадкам.

Теперь используйте свой паяльник и залейте контакты припоем, чтобы все контакты соединились.На картинке ниже залиты только несколько контактов, но идея состоит в том, чтобы залить все контакты.

Затем начните с одного конца и нагрейте штырь, чтобы припой расплавился на следующих 2-3 контактах. Используйте присоску для припоя, чтобы всасывать излишки припоя.

Продолжайте движение вниз по ряду и нагрейте сразу 2–3 контакта, пока отсасываете припой. После того, как весь излишек припоя будет удален, проверьте под микроскопом наличие паяных перемычек.

Метод пайки SMD, не описанный здесь, — это печь оплавления.

Это самый распространенный метод пайки в профессиональном мире.

Возврат от пайки SMD к пайке

Недорогие инструменты для поверхностной пайки

Введение: Нетрудно потратить тысячи долларов на оборудование для поверхностной пайки. Хороший микроскоп и аппарат горячего воздуха с соплами для разных пакетов микросхем сами по себе сломают банк. К счастью, можно припаять практически любой тип компонентов для поверхностного монтажа, не тратя целое состояние.На этой странице описаны наши любимые недорогие инструменты и расходные материалы, начиная с самого необходимого и заканчивая более роскошными предметами.

Bare Essentials:

• флюс: ключ к пайке на поверхности. Флюс удаляет оксиды с металла, которые препятствуют сцеплению припоя с ним, а также помогает распределять тепло. Во время обычной пайки порошковой проволокой весь необходимый флюс содержится в припое. Когда провод касается горячего соединения, флюс вытекает, очищает соединение и предотвращает дальнейшее окисление.Однако при пайке с поверхностным монтажом (закрепите себя) часто припой расплавляется на железе, а затем переносится на соединение. За это время флюс быстро выкипает и становится бесполезным, поэтому на соединение требуется дополнительный флюс. Если перенос припоя таким способом кажется сомнительным, не забывайте, что общий процесс в промышленности, называемый пайкой волной припоя , аналогичен. Флюсированные платы медленно проходят через гигантскую волну расплавленного припоя, который впитывается в соединения. Флюс бывает самых разных типов и аппликаторов.В нашем руководстве по сквозной пайке рассматриваются различные типы, их классификация в отрасли и необходимость очистки остатков. Подводя итог, мы рекомендуем использовать канифольный флюс, RMA (канифоль умеренно активированный) от Kester® (или любого другого производителя, который действительно публикует спецификации по коррозионной активности остатков). Мы, , не думаем, что очистка остатков необходима для этого типа флюса для некритических применений, но не стесняйтесь чистить в любом случае — просто обязательно сделайте это вскоре после пайки, потому что остатки быстро затвердевают.«Неочищаемые» флюсы имеют очень низкий уровень активации и поэтому менее эффективны, чем активированные флюсы, но отлично подходят для чистых деталей. Используйте флюс без очистки, если вы создаете схемы для НАСА или иным образом страдаете паранойей (и чтобы утолить паранойю, обратите внимание, что многие в промышленности используют флюсы без очистки). Если вы используете водорастворимый флюс, остатки вызывают коррозию, и их следует удалять теплой водой.

  На приведенном выше рисунке показаны два способа нанесения флюса: бутылки с иглами или кистями, флюс-ручка и паста-флюс в шприце.С флюсовой ручкой легче хранить флюс только там, где он нужен, чем с иглой или кисточкой. Однако, если вам нужно добавить больше флюса на булавки с мелким шагом, лучше подойдут бутылки, так как ручка может согнуть булавки. Липкость пастообразного флюса помогает удерживать компоненты на месте.

• фитиль / оплетка для припоя: Используется для удаления перемычек / коротких замыканий между контактами. Одним из популярных методов является заливка выводов припоем и последующее удаление излишков припоя, но с этим связаны риски — прочтите наше руководство по поверхностному монтажу QFP для получения дополнительной информации.Подставка для паяльника
• припой: , диаметр 0,015 или 0,02 дюйма, мы предпочитаем припой с флюсовой сердцевиной. Мы включаем 63/37 (63% олова, 37% свинца) в наш стартовый набор, но 60/40 тоже работает. Некоторое время назад промышленность по производству печатных плат перешла на 63/37 с 60/40, потому что это было в некоторой степени более эффективным для массовой пайки микросхем поверхностного монтажа. Чтобы узнать о тонких различиях между припоями, см. Раздел о припоях в нашем руководстве по пайке через отверстия. Короче говоря, 63/37 является эвтектическим, что означает, что он замерзает при одной температуре (например, вода), тогда как 60/40 проходит через «пластичное» состояние, когда его части заморожены, а другие остаются жидкими.Это означает, что 63/37 замерзает немного быстрее, течет немного лучше и с меньшей вероятностью образует нарушенный сустав. Если отвлечься от теории, мы не сможем увидеть большой разницы в ручной пайке. Пища для размышлений: вода замерзает при одной температуре, но стакан воды замерзает снаружи вовнутрь — не сразу.

  Главное решение при использовании припоя с флюсовой сердцевиной — какой флюс использовать, и наши вышеупомянутые рекомендации применимы и здесь: используйте тип RMA или RA и «без очистки», если вы разрабатываете кардиостимуляторы. И обязательно удалите остатки водорастворимого припоя с флюсовой сердцевиной.

  Некоторые рекомендуют для пайки SMD припой с содержанием серебра. Доступен припой, содержащий 2% серебра, но изначально он был добавлен для предотвращения растворения припоя на компонентах с серебряным покрытием. Хотя серебряный припой может быть немного прочнее и иметь более высокую проводимость, эти различия чрезвычайно малы и, скорее всего, несущественны.

• Увеличение: При хорошем освещении вы можете обойтись без увеличения для больших шагов (скажем,>.8 мм). Типичная лупа с подсветкой на штанге всегда полезна, но она дает только 2-3-кратное увеличение. 10X или более полезно при проверке компонентов с меньшим шагом на предмет наличия достаточного количества припоя и коротких замыканий между контактами. Лупа — самый дешевый вариант, но ее можно использовать для проверки только после завершения пайки. В процессе пайки можно увидеть стереомикроскоп с трансфокатором, но он стоит более 400 долларов США и намного больше для новых прицелов. Наши рекомендации по прицелу: получить 30-кратное увеличение, стереозум и максимально возможное «рабочее расстояние».Рабочее расстояние — это расстояние между линзами и работой — чем больше места для инструментов и рук, тем лучше. Helping Hands
• паяльник и жало: Во многом это зависит от личных предпочтений, но мы рекомендуем приобрести паяльную станцию ​​с регулируемой температурой не менее 50 Вт и жало 1/32 дюйма в форме долота или отвертки.
  • утюг / станция : наша рекомендуемая паяльная станция: Weller WES51 (50 Вт, контроль температуры) или 4 Pos.Винтовой зажим

    Небольшие соединения на компонентах для поверхностного монтажа не потребляют столько энергии, поэтому мощность 15 Вт будет работать, но если вы когда-нибудь закончите пайку с большой заземляющей пластиной, большим разъемом или большим проводом, вы захотите у вас была сила. Большинство ручных утюгов не имеют контроля температуры, что означает, что они постоянно теряют свою номинальную мощность в виде тепла, независимо от температуры наконечника. Станция с регулируемой температурой регулирует подачу тепла для поддержания постоянной температуры.Это полезно, потому что утюг будет давить сильнее, если вы паяете много стыков или крупных компонентов, тогда как нерегулируемый утюг будет остывать и нагревать соединения дольше. Стандартные рекомендуемые температуры: 600-700 градусов по Фаренгейту для оловянно-свинцового припоя и 700-800 градусов по Фаренгейту для бессвинцового припоя. Наше видео для поверхностного монтажа было снято при температуре 610-640 градусов по Фаренгейту.

    Что касается температуры наконечника, вот видео на YouTube, показывающее температуру наконечника различных утюгов RadioShack® во время пайки.

  • наконечник : Мы используем долото 1/32 дюйма даже для компонентов с шагом 0,5 мм. Наконечники меньшего размера не будут работать с методами, показанными в нашем видео о пайке SMD 101, потому что трудно удерживать припой на самом конце наконечника. Самый популярный метод поверхностной пайки, называемый «волочащейся пайкой», использует еще больший наконечник, чтобы удерживать каплю припоя, которую затем можно протащить по контактам. Некоторые названия перетаскиваемых паяльных наконечников включают «копытные», «мини-волны» и «скошенные» наконечники. Используем сторону наконечника стамески, как показано на видео.Комплект перемычки (350 штук)

  Существует также множество других форм наконечников, используемых для распайки SMD, но мы не рекомендуем покупать разные наконечники для каждого чипа — просто используйте ChipQuik®, горячий воздух или сковороду.

  Короткое видео, демонстрирующее демонтаж SOIC с помощью специального наконечника для демонтажа припоя.