Site Loader

Содержание

Страница не найдена — ЛампаГид

Светодиоды

Очень часто люди, работающие за компьютером, да и просто проводящие за ним свободное время,

Монтаж

Всегда перед началом ремонтных работ в помещении по переносу точек включения светильников необходимо заранее

Дом и участок

Помимо места для безопасного нахождения автомобиля, современные гаражи используются как мастерские для проведения различных

Светодиоды

Из-за большой стоимости LED-лампы выкидывать ее после поломки – не лучшая идея. Обидно, если

Светодиоды

Современное поколение стремится минимизировать свои расходы. Преимуществом светодиодного светильника является малое потребление электроэнергии. При

Компоненты

Впервые столкнувшийся с видом SMD-конденсатора радиолюбитель недоумевает, как же разобраться во всех этих «квадратиках»

Пайка SMD компонентов термофеном паяльной станции.

Всем привет. Пришлось мне снова вручную паять около 20 разработанных электронных устройств. Так как компоненты я в основном давно уже применяю планарные, перед сборкой вопрос встал, какую технологию выбрать:
  • Классический — Паяльник + какой-то флюс;
  • Паяльная паста + термофен;
Паяльником я орудую быстрее и мне удобнее, мастерство уже более менее с годами отточено. Минус в том, что от флюса очень сильно пачкается печатная плата и детали необходимо придерживать пинцетом. А вот применение паяльной пасты мне понравилось тем, что печатная плата чистая и одна из рук всегда свободна, детальки сами встают на свои посадочные площадки за счет поверхностного натяжения припоя. Минус — это нудная процедура нанесения паяльной пасты и затем расстановка компонентов… На фото плата с нанесенной пастой на некоторые контактные площадки радиоэлементов. Наносил вещество я при помощи зубочистки, пока еще не успел завести себе специально для этого предназначенный шприц.
Паяльную пасту использовал такую:


Кстати, пайку микросхем я не доверил фену, дабы не перегреть корпуса. Впаивал их старым добрым способом, паяльником с микроволновым жалом 2мм и Флюсом amtech rma-223:

Следующий этап — расстановка элементов, я использовал антистатический прямой пинцет:

После установки всех радиоэлементов на их места, необходимо настроить термофен паяльной станции. Я пользуюсь станцией Lukey 825D, установил энкодером температуру воздуха потока 365 градусов по Цельсию, рукоятку регулировки потока горячего воздуха установил на отметку примерно 30-40% от положения MIN(как оказалось, для 1206 и всяких sot23 можно было и увеличить скорость потока). Результат записал на видео посредством смартфона, одна рука ведь оказалась свободна:

Годом ранее я опробовал эту методику и таким способом собрал около ста девайсов за неделю не спеша, но тогда я только обкатывал данную технологию пайки на дому:

В прошлый раз я выставлял температуру воздуха порядка 400 градусов по Цельсию, а вот скорость потока была практически на минимуме, поэтому скорость плавления пасты маленькая, а вот перегрев значительный.

Вывод: сборка таким методом доставила мне одно удовольствие, особенно процесс самой пайки, во время которого можно и чай попить. И еще один немаловажный момент, плата практически идеально чистая! Как-то мне приносили плату, которую паяли жиром, я не смог полностью ее отмыть даже после пятой мойки в УЗ-ванне изопропиловым спиртом.
Оригинал.

Как паять SMD-компоненты? Пайка светодиодов в домашних условиях, температура нижнего подогрева. Каким паяльником и феном правильно паять диоды?

В современной радиоэлектронике широко применяется вид сборки, который называется «поверхностный монтаж».

Радиодетали устанавливаются простой укладкой поверх контактов на монтажную плату. При этом можно использовать плату, изготовленную «печатным способом» даже без сверления дополнительных отверстий.

Такие детали называются «SMD-компоненты». У них нет выводов в виде проволочек. Вместо этого по торцам радиодеталей есть маленькие контактные площадки. При монтаже детали быстро и просто раскладываются в нужных местах, после чего закрепляются отдельными точечными пайками.

Такая конструкция приводит к тому, что технология пайки значительно отличается от пайки проводов обычным паяльником.

Работа производится быстро, изделие выглядит аккуратно. Но для работы могут потребоваться особые инструменты и материалы.

Для монтажа компонентов SMD применяют обычные паяльники, паяльные станции, паяльные фены. Существуют также специализированные печи, термопинцеты и станции бесконтактного нагрева. Такое оборудование требует особых навыков работы, а сами детали для поверхностного монтажа — аккуратного обращения и не допускают перегрева.

Паяльные припои и флюсы также приходится применять особые. Припой продаётся не в виде прутков, а выглядит как тонкая проволочка. Часто он содержит в сердцевине готовый флюс. Это очень облегчает пайку и позволяет выполнять соединение самых маленьких деталей быстро и аккуратно. Такая разновидность паяльного материала, как «паяльная паста», применяется для сложной пайки не паяльником, а термофеном или бесконтактной ИК-станцией.

Особенности пайки

В качестве элементов для поверхностного монтажа сейчас выпускают все разновидности радиодеталей. Особый интерес для домашнего мастера представляет сборка самодельного светильника из отдельных светодиодов и простейшей схемы управления.

Это позволяет делать светильники любой необходимой мощности, а главное — нужных размеров.

Пайка светодиодов в виде элементов SMD отличается техникой работы. Светодиоды приходится паять непосредственно на деталь, которая также является радиатором, рассеивающим тепло.

Без надлежащего охлаждения светодиоды быстро выйдут из строя. Хорошо рассеивая тепло, радиатор также отводит жар от жала паяльника, что затрудняет пайку выводов.

Чтобы качественно паять светодиоды, приходится применять дополнительный нагрев радиатора почти до точки плавления припоя. Хорошо помогает использование тонкодисперсной паяльной пасты. Паять нужно как можно более мощным паяльником быстрыми и уверенными движениями.

Существует практика, при которой SMD-светодиоды паяют очень легкоплавкими припоями. Например, сплав Розе плавится при температуре около 100°С. К сожалению, такие припои отличаются плохой механической прочностью. При работе светильники сильно нагреваются, и паяное соединение может расплавиться. Лучше всего использовать классический припой ПОС-60.

Для пайки светодиодов приходится также использовать устройство нижнего подогрева. При этом радиатор оказывается нагрет почти до нужной температуры, и монтаж светодиодов получается быстрым и качественным. В простейшем случае для нижнего подогрева используют электроплитку или даже старый утюг.

Важно не допустить перегрева, поэтому терморегулятор должен обеспечивать точную настройку температуры.

Температура нижнего подогрева обычно устанавливается такой, чтобы флюс начал активно смачивать контакты деталей, но припой ещё не начинал плавиться.

Особой конструкцией отличаются станции бесконтактного нагрева. Монтажная плата не контактирует с нагревателем, тепло к месту пайки доставляется ИК-излучением. Обычно используют ИК-станции нижнего нагрева. Они позволяют равномерно подогреть плату до нужной температуры.

При использовании ИК-нагревателя не всегда допустимо подвергать нагреву всю плату целиком. Рядом с намеченной точкой пайки могут оказаться легкоплавкие детали. Нечаянный перегрев приведёт к тому, что отпаяются мелкие детали. Нагрев ИК-излучением ограничивают с помощью отражательных и изолирующих экранов.

В специализированных мастерских для защиты используют термостойкий скотч на алюминиевой основе. Полосками скотча нужной ширины обклеивают всю плату, оставляя лишь «окошки», в которых будет проводиться локальный нагрев деталей. Но если такого скотча нет, можно использовать обычную бытовую алюминиевую фольгу.

Некоторые виды SMD-радиодеталей вообще не имеют выводов по своим торцам, они есть только на нижней поверхности. Такие элементы невозможно паять обычным паяльником.

Приходится применять паяльную пасту, термофен и станции бесконтактного нагрева ИК-излучением. Если есть паяльная печь, способная обеспечить постепенный нагрев и точную выдержку при нужной температуре, получится собрать радиосхему вполне промышленного вида и качества.

Инструменты и материалы

В большинстве случаев для пайки SMD-компонентов можно с успехом использовать обычный контактный паяльник с тонким жалом. Если контактные площадки хорошо очищены и применяется качественный флюс, при монтаже достаточно нанести крошечные точки припоя прямо на торцы выводов деталей SMD.

Детали расставляют по поверхности монтажной платы, используя радиомонтажный пинцет с немагнитными губками. У хорошего мастера всегда под рукой несколько пинцетов с губками разной формы. Также существуют вакуумные пинцеты с крошечной присоской на торце ручки.

Чтобы пайка получилась качественной, желательно применять оловянно-свинцовый припой с умеренной температурой плавления (245°С). Для очистки и защиты точек контакта надо использовать паяльный флюс-гель. Такие составы обеспечивают качественное соединение и почти не оставляют следов.

Распространён способ массового монтажа SMD-компонентов, при котором для нагрева всей платы целиком используют паяльную печь. Такой прибор можно сделать самому из небольшой кухонной печи.

Главное – предусмотреть точную регулировку температуры по заданной программе.

Вместо припоя в виде тонких проволочек очень удобно использовать паяльную пасту. Такой состав выглядит как густая замазка с металлическим блеском. В ней уже смешаны мельчайшие шарики припоя и качественный флюс. Достаточно нанести пасту на точки пайки и равномерно прогреть детали в печи, паяльником или паяльным феном. Сегодня в магазинах есть широкий выбор хороших паяльных паст.

При пайке радиодеталей вполне возможны ошибки. Демонтировать SMD-детали паяльником очень неудобно. В таком случае применяют термопинцет, который зажимает деталь фактически между двух одинаковых паяльников и снимает за одно движение.

Очень удобен демонтаж SMD-компонентов с помощью термофена. При работе с феном главное – не допустить перегрева соседних деталей, которые смонтированы верно. Надо регулировать толщину раскалённой струи воздуха с помощью насадок подходящих диаметров и регулятора скорости потока.

Способы

Собирая своими руками светильник из SMD-светодиодов, обычно устанавливают детали на алюминиевый радиатор. Непосредственно паять детали к такому основанию невозможно, да и нельзя во избежание короткого замыкания. В таком случае SMD-компоненты устанавливают на промежуточную изолирующую прокладку. Обычно используют тонкий слой специального термопроводного клея.

После такого монтажа приходится соединять светодиоды между собой отдельными изолированными проводниками. Пайка затрудняется тем, что диоды, которые уже смонтированы на радиатор, хорошо охлаждаются. Чтобы правильно спаять детали в таких условиях, нужно использовать мощный паяльник и проводить соединение быстрыми, уверенными движениями.

Очень удобно при поверхностном монтаже радиодеталей использовать паяльные фены и станции. Лучшие аппараты также содержат устройства нижнего подогрева.

Это позволяет нагреть монтажную плату почти до точки плавления припоя, что облегчает дальнейший монтаж.

Температуру нижнего подогрева нужно выбирать так, чтобы припой почти начинал плавиться, но оставался твёрдым. При такой работе лучше спаивать светодиоды, резисторы и прочие детали не прутковым припоем, а с помощью паяльной пасты. Сами детали, смонтированные на островках пасты, нагревают паяльным феном. При этом можно обойтись не слишком горячим воздухом. Лучше всего паять легкоплавкой пастой при 245 градусах.

При необходимости монтажа SMD-конденсаторов учтите, что они боятся перегрева. Сперва надо провести расстановку и пайку резисторов, проводников и светодиодов. Конденсаторы расставляются в последнюю очередь.

При сборке самодельного светильника удобно использовать готовую светодиодную ленту. Это SMD-компонент в виде длинной полосы гибкого изоляционного материала. SMD-светодиоды уже приклеены к ленте и соединены проводниками.

Светодиодную ленту надо приклеить теплопроводным клеем к металлическому радиатору. Это может быть любой подходящий алюминиевый профиль — например, который продаётся в мебельных магазинах.

Есть специальные профили, предназначенные для сборки светильников, — такие изделия, как правило, сразу содержат светорассеивающую крышку.

Светодиоды в ленте уже соединены, мастеру после приклейки ленты остаётся только подключить её к специализированному «драйверу светодиодов». Обычный блок питания для бытовой техники не подходит. Драйвер не выдаёт фиксированного напряжения — вместо этого электронной схемой фиксируется величина тока. Кроме того, драйверы могут содержать схему, которая подстраивает величину тока в зависимости от температуры.

Распространенные ошибки

Чаще всего при пайке SMD-компонентов мастера ошибаются, неправильно выбирая температуру паяльника. Слишком горячий инструмент может легко повредить деликатные радиодетали. Слишком холодный также приводит к перегреву, потому что пайка выполняется чрезмерно долго.

Самое главное – правильно выбрать для пайки марку припоя и флюса. Несмотря на то, что в промышленности используются бессвинцовые припои, в домашних условиях следует предпочесть простой оловянно-свинцовый (например, марки ПОС-60).

Выбирая флюс, учтите, что после пайки на изделии не должно оставаться даже следов активного флюса. Если чистка изделия невозможна или затруднена, лучше применить пассивный флюс. В обычных условиях сосновая канифоль не требует тщательной очистки.

Также существуют особые марки безотмывочных флюсов. Они дороги, но обеспечивают отличное качество пайки.

Как и при любых видах паяльных работ, соблюдайте технику безопасности. Температура спаиваемых деталей может достигать 300°С. Тяжёлые ожоги могут причинить также разлетающиеся капельки припоя или флюса. Устройство нижнего подогрева часто производит бесконтактный нагрев ИК-излучением. Такой прибор может обжечь мастера на расстоянии десятков сантиметров.

Особую осторожность надо соблюдать при работе с паяльным феном. Поток раскалённого воздуха невидим, легко нечаянно направить его на руки или легкоплавкие предметы. Выпуская из рук фен, укладывайте его строго на специальную подставку.

Обязательно работайте с хорошей вентиляцией или под вытяжкой. Помните, что пары свинца и олова ядовиты и постепенно накапливаются в организме. Испарения паяльного флюса и дым от разрушенной изоляции являются канцерогенами.

Как паять SMD-компоненты, смотрите далее.

Пайка SMD-компонентов в промешенных условиях и дома своими руками с нанесением паяльной пасты

SMD-компонентами называют небольшие электронные элементы, которые монтируются на поверхность печатной платы. «SMD» (в транскрипции «СМД») является аббревиатурой словосочетания из английского языка «Surface Mounted Device», которое переводится, как «прибор, монтируемый на поверхность».

Еще одно значение слова «поверхность» проявляется в том, что пайка производится не традиционным способом, когда выводы компонентов вставляются в отверстие печатной платы и на обратной стороне припаиваются к токопроводящим дорожкам. SMD-компоненты монтируются на лицевой стороне, где находятся все дорожки. Такой вид посадки и называется поверхностным монтажом.

Преимущества применения

SMD-компоненты, благодаря применению новейших технологий, обладают небольшим размером и массой. Любой маленький элемент, функционально содержащий в себе десятки, а то и сотни резисторов, конденсаторов и транзисторов, будет в несколько раз меньше, чем обыкновенный полупроводниковый диод.

Благодаря этому радиоэлектронные приборы, изготовленные из компонентов для поверхностного монтажа, очень компактные и легкие.

Небольшие размеры SMD-компонентов не создают условий для возникновения наведенных токов в самих элементах. Для этого корпуса их слишком малы и не влияют на эксплуатационные характеристики. В результате устройства, собранные на таких деталях, работают качественнее, не создавая помех и не реагируя на помехи от других приборов.

SMD-компоненты можно располагать на плате очень близко друг другу. Современные детали настолько малы, что большую часть пространства стали занимать токопроводящие дорожки, а не радиокомпоненты. Это побудило производителей делать монтажные платы многослойными. Они представляют собой как бы сэндвич из нескольких плат, только контакты от всех дорожек выведены на поверхность самой верхней из них. Эти контакты называются монтажными пятачками. Такие многослойные платы очень компактны. Их используют при изготовлении мобильных телефонов, смартфонов, планшетных компьютеров. Детали на них настолько мелкие, что нередко разглядеть их можно только под микроскопом.

Технология пайки

Как уже указывалось выше, пайка SMD-компонентов осуществляется прямо на поверхность монтажных пятачков. Очень часто при этом выводы деталей после монтажа даже не видны. Поэтому использование традиционного паяльника невозможно.

Пайка СМД-компонентов осуществляет одним из нескольких способов:

  • разогревом всей платы в печи;
  • использованием инфракрасного паяльника;
  • применением термовоздушного паяльника или фена.

Когда устройства с применением SMD-компонентов изготавливаются промышленными методами, применяются специальные роботы-автоматы. В этом случае на монтажных пятачках уже предварительно нанесен припой в количестве, достаточном для монтажа. В иных случаях при подготовке, по трафарету наносится паяльная паста для SMD-компонентов. Манипулятор робота устанавливает детали на свои места и надежно фиксирует их. После этого платы с установленными SMD-компонентами отправляются в печь.

Температуру в печи плавно повышают до определённого значения, при котором расплавляется припой. Для материала, из которого изготовлены платы и радиокомпоненты, это температура не опасна. После того, как весь припой расплавлен, температуру снижают. Снижение производится плавно по определенной программе, определяемой термопрофилем. Именно при таком остывании, а не при резком охлаждении, пайка будет наиболее прочной.

Подготовка платы в домашних условиях

Чтобы качественно припаять SMD-компоненты в условиях домашней мастерской, понадобится инфракрасный паяльник или термовоздушная станция. Перед пайкой обязательно нужно подготовить плату. Для этого ее надо очистить и облудить пятачки. Если плата новая и ни разу нигде не использовалась, почистить можно обычным ластиком. После этого необходимо обезжирить поверхность, нанеся флюс. Если же она старая, и на ней присутствует загрязнения и остатки прежнего припоя, можно подготовить ее при помощи мелкозернистой наждачной бумаги, также обезжирив после зачистки флюсом.

Паять SMD-компоненты обычным паяльником не очень удобно из-за малого размера контактных площадок. Но если нет паяльной станции, то можно применить и паяльник с тонким жалом, работая им аккуратно, набирая припой на разогретое жало и быстро дотрагиваясь до контакта.

Нанесение пасты

Чтобы качественно припаять микросхемы, лучше воспользоваться не припоем, а паяльной пастой. Для этого элемент необходимо расположить на плате и зафиксировать. Из инструментов используют пинцет, пластиковые прижимы, небольшие струбцины. Когда выводы SMD-компонента оказались точно на монтажных пятачках, на них наносится паяльная паста. Для этого можно использовать зубочистку, тонкую кисть или медицинский шприц.


Наносить состав можно, не заботясь о том, что он покрывает и поверхность платы вокруг монтажных пятачков. Во время прогрева силы поверхностного натяжения соберут его в капли и локализуют в местах будущих контактов SMD-компонента с дорожками.

Прогревание

После нанесения необходимо прогреть область монтажа инфракрасным паяльником или феном (температура примерно 250 °C). Паяльный состав должен расплавиться и растечься по контактам монтируемого компонента и пятачка. Мощность струи фена надо отрегулировать таким образом, чтобы она не сдувала капли паяльной пасты с платы. Если позволяют характеристики устройства, используемого для пайки, снижать температуру надо плавно. Не допускается ускорять остывание путем обдува контактов SMD-компонентов воздухом.

По такой же технологии осуществляется и пайка светодиодов, в случае замены перегоревших элементов в каком-либо светильнике или, например, в подсветке приборов. Различие лишь в том, что плату во время пайки необходимо прогревать со стороны, обратной той, на которой установлены компоненты.

Виды паяльных паст

Паяльная паста является лучшим средством для автоматизированной пайки SMD-компонентов. Она представляет собой вязкую слаботекущую субстанцию из флюса, в которой во взвешенном виде содержатся мельчайшие частицы припоя.

Чтобы можно было успешно использовать ее, паста должна отвечать определенным требованиям:

  • не должна окисляться и расслаиваться на составляющие;
  • должна обладать определенной вязкостью, то есть быть достаточно жидкой, чтобы расплавляться от разогрева, и в то же время достаточно густой, чтобы не растекаться при этом по всей плате;
  • не должна оставлять грязи и шлаков на месте пайки;
  • паста должна хорошо отмываться обычными растворителями.

По способу использования составы делятся на отмывочные и безотмывочные. Как следует из названия, остатки отмывочной пасты следует удалять из зоны пайки после завершения, иначе входящие в ее состав компоненты могут агрессивно воздействовать на дорожки и на выводы деталей. Безотмывочные составы могут оставаться после пайки, так как они совершенно нейтральны к материалам плат и SMD-компонентов.

В свою очередь, отмывочные могут быть водорастворимыми и галогеносодержащими. Отмывочные водорастворимые составы могут смываться с плат деионизированной водой.

Иногда отмывочные пасты содержат галогены. Их вводят в состав для улучшения эксплуатационных свойств. Галогеносодержащие пасты могут применяться для высокой скоростной печати либо, наоборот, там, где необходим очень длительный срок схватывания. Введением галогенов улучшаются также паяющие свойства. Галогеносодержащие пасты смываются растворителями.

Изготовление пасты для пайки своими руками

В продаже имеется множество марок и видов паяльных паст, отвечающих всем условиям и требованиям, необходимым для качественного монтажа.

В домашних условиях можно изготовить такой состав, имея на руках пруток твердого припоя, паяльный жир и флюс.

Припой необходимо измельчить в очень мелкую фракцию. Сделать это можно напильником или наждаком. Полученную пыль от оловянно-свинцового прутка нужно собрать в небольшую емкость и механически перемешать с паяльным жиром. Если паяльного жира под рукой нет, можно использовать любой жидкий флюс, а в качестве связующего вещества и загустителя использовать обычный вазелин.

Консистенцию пасты можно определить на глаз, примерно рассчитывая пропорции. Готовый состав можно содержать в небольшой пластиковой емкости с плотно закрывающейся крышкой. Еще лучше загрузить ее в обычный медицинский шприц с толстой иглой.

Если дозированно выдавливать пасту на место будущей пайки, пользоваться такой пастой будет очень удобно, а результат будет прочным и надежным.

Пайка компонентов 0201. Слабонервных просьба удалиться от экранов / Хабр

Доброго времени суток, Хабр!

Хочу поделиться опытом пайки плат. Также затрону тему установки совсем маленьких компонентов с типоразмером 0201.

Предыстория

У меня ранее уже была статья на похожую тему

«Ручной монтаж сложных плат на компонентах 0402, 0603, QFN, LQFP и THT»

. Я кратко показал, как можно запаивать довольно сложные платы, с большим количеством компонентов, с помощью пинцета и фена. До недавнего времени, я ни разу не разрабатывал платы с пассивом 0201, но все когда-то бывает в первый раз.

Типоразмеры

Для начала, давайте определимся с типоразмерами пассивных компонентов. Будем говорить только о резисторах и конденсаторах, так как их обычно больше всего на платах и их сложнее всего устанавливать вручную.

В своих проектах я все чаще стал переходить на 0402, так как это позволяет делать более плотную компоновку и оставлять место на верхних слоях для полигонов и проводников.


Рис.1. Резисторы 0603, 0402 и 0201.

Я сфотографировал три ленты (Рис.1.) с различными типоразмерами резисторов, чтобы можно было визуально их сравнить.

Метрические размеры резисторов Yageo:

  • 0603 – 1,6х0,8мм;
  • 0402 – 1,0х0,5мм;
  • 0201 – 0,6х0,3мм.

Как видно, отличия существенные.

Инструменты

За более чем десять лет разработки плат и пайки своих макетов я стал больше внимания уделять инструментам. Их не обязательно должно быть много, но они должны быть «подходящими». Я не стал размещать фотографии, кому интересно, можете погуглить. Информация дана не ради рекламы, а для понимания какой инструмент можно использовать.

Пинцет. Первые три года я использовал пинцет «ProsKit 1pk-101t». Тогда я ставил компоненты 1206, 0805 и 0603. После этого, в течение пяти лет я использовал «VETUS ESD-10», устанавливая им еще и 0402 компоненты. Он немного мягче первого и такой же по размерам. Последние несколько лет у меня два одинаковых «goothelp gt-11ESD». Это узкий, удлиненный, мягкий экземпляр и разводится всего на 8мм (он на титульном фото к статье). Только им я смог нормально захватить 0201. Помимо этого набора пинцетов (они сохранились у меня все), я использую «goot TS-13», широкий, для захвата больших компонентов (микросхемы, индуктивности и т.д.). Были различные промежуточные, но они не достойны внимания.

Паяльная станция у меня одна уже на протяжении семи лет, даже не помню какая была до этого. «Lukey 852D+».

Паяльная паста «SolderPlus 7020199 62NCLR-A». Флюс «FluxPlus 7019074 6-412-A». Их я смешиваю примерно 1:1 и наношу получившуюся смесь на контактные площадки компонентов с помощью шприца.

Расстановка компонентов на плату

С инструментом разобрались. Теперь немного об Altium и как он нам поможет в расстановке. Я использую свою библиотеку компонентов и частично рассказывал о необходимых полях в другой своей статье

«Разработка модуля на iMX8. Особенности переноса трассировки.»

. Итак, если все необходимые поля у компонентов присутствуют, то задача упрощается. Нажимаем ПКМ на компоненте и выбираем пункт меню Find Similar Objects.


Рис.2. Поиск компонентов на плате

В появившемся окне ставим фильтры по слою, номиналу и посадочному месту. Нажимаем кнопку ОК и видим, что все необходимые компоненты выделены. Теперь мы знаем их расположение на плате. Важно перейти на слой шелкографии (кнопки + и – на клавиатуре), чтобы увидеть подписи к компонентам, так будет еще проще.


Рис.3. Выделенные компоненты

После этого можно начинать расставлять компоненты. Я обычно ставлю сначала ту сторону (если плата с двухсторонним монтажом), на которой есть большие разъемы. После того, как я запаяю всю сторону, можно переворачивать плату и не бояться, что компоненты сдвинутся при запаивании второй стороны (можно использовать захваты для плат). Сначала я ставил пассив 0201 и 0402, затем 0603 и индуктивности. После этого можно ставить QFN и все остальное.


Рис.4. Запаивание компонентов (а)


Рис.5. Запаивание компонентов (б)

После того как все компоненты расставлены, я их пропаиваю феном за один раз, параллельно выравнивая.

BGA устанавливаю после того, как все остальное уже запаяно и плата отмыта от флюса. Мою в ультразвуковой ванне либо спиртом, либо отмывочной жидкостью.


Рис.6. Установленные 0603, 0402 и 0201

По плате видно, что плотность монтажа невысокая. Если постараться, можно было бы уместить 0402 вместо 0201, но в некоторых местах на плате это было бы сложно и, скорее всего, в ущерб трассировке. Это, так сказать, проба пера, чтобы понимать насколько это трудоемко и стоит ли в будущем использовать такие типоразмеры в проектах.

Заключение

Не буду утверждать, что данный способ является самым простым. Ручная пайка актуальна только на макетных образцах, когда речь не идет о серийности изделий. Несколько раз мы паяли макеты на производстве и один раз столкнулись с тем, что были запаяны не те номиналы резисторов 0402 (они не имеют маркировки). Проблему искали несколько дней, так как на плате было более 2000 компонентов и сбои в работе изделия были не регулярны. В этом случае, сначала начинаешь искать проблему в схемотехнике и трассировке и не подозреваешь что проблема совершенно в другом. Вероятность ошибки при ручной пайке (именно этим способом) минимальна, так как ставится сразу группа компонентов и даже если я ошибусь с установкой одного номинала, ошибка будет найдена, когда я буду ставить другой. Скажу больше, ни разу не было ошибок в расстановке при ручной пайке. Отлаженное производство на заводе, конечно, не даст ошибок, но при пайке макетного образца очень важно знать, что все компоненты на своих местах, иначе можно потратить куда больше времени на поиск несуществующей проблемы.

Если нужны еще какие-то нюансы — спрашивайте!

Спасибо за внимание и до скорых встреч!

Как паять SMD элементы вручную


С каждым днем все чаще радиолюбители используют в своем творчестве СМД детали и компоненты. Не смотря на размеры, работать с ними проще: не нужно сверить отверстия в плате, откусывать длинные вывода и тп. Осваивать пайку СМД деталей нужно обязательно, так как она точно пригодится.
Данный мастер-класс рассчитан не на новичков в пайке, а скорее на любителей, которые хорошо паяют но испытывают небольшие затруднения с пайкой многоногих микросхем или конроллеров.

Понадобится



Это минимальный набор, без дорогих паяльных станций, фенов и оловоотсосов.

Паяем СМД детали своими руками


Итак, начнем с самого сложного — пайка контроллера в корпусе QFP100. С чип резисторами и конденсаторами, думаю, и так все понятно. Главное правило тут: много флюса не бывает или флюсом пайку не испортишь. Избыточное нанесение флюса не дает олову обильно растекаться по контактом и замыкать их. Ещё есть второе второстепенное правило: даже мало припоя бывает много. В общем, дозировать и наносить его на жало нужно очень осторожно, чтобы не переборщить, иначе зальет все сразу.

Лужение площадки


Опытные электроники не всегда выполняют подобный шаг, но на первых парах я рекомендую его сделать.
Нужно залудить плату, а именно место куда будет припаян контроллер. Конечно, площадка скорей всего залужена, особенно если плата сделана на производстве. Но со временем на контактах появляется оксидная пленка, которая может вам помешать.
Нагреваем паяльник до рабочей температуры. Площадку обильно смазываем флюсом. На жало наносим немного припоя и лудим дорожки.

Лишний припой удаляем с помощью ПЩ провода. Он отлично впитывает припой благодаря эффекту капиллярности.

Устанавливаем и выравниваем контроллер


Когда площадка подготовлена, пришло время установить контроллер. Тут есть хитрость, большинство паяльщиков устанавливают микросхему и пинцетом выравнивают ее контакты по дорожкам. Но делать это очень сложно, так как даже небольшое подергивание рукой откидывает контроллер на значительное расстояние.
Делать это будет гораздо проще, если смазать по диагонали уголки флюсом-пастой.

Теперь устанавливаем контроллер и корректируем пинцетом.

Как только микросхема встала — припаиваем контакты по диагонали.

Проверяем, все ли контакты попали на свои места.

Пайка контактов микросхемы


Тут уже можно использовать как жидкий, так и тягучий флюс. Очень обильно наносим его на контакты.

Смачиваем каплей припоя жало. Лишнее очищаем губкой.

И, аккуратно проводим по смазанным контактам.

Торопиться не нужно.

Удаление лишнего флюса и припоя


Посте пропайки всех контактов, пришло время удалять лишний припой. Наверняка несколько контактов, да слиплись.


Очень обильно смачиваем контакты жидким флюсом. Жало паяльника полностью очищаем губкой от припоя и проходимся по слипшимся контактам. Лишний припой должен втянуться на жало.
Чтобы удалить лишний флюс используйте СБС — спирто-бензиновую смесь, смешанную 1:1.
Обильно мочим.

И протираем.

Смотрите видео


Обязательно посмотрите видео, где наглядно видно движение паяльника и все манипуляции.

Заказать SMD-пайку резисторов в Москве срочно

Политика конфиденциальности сайта SolderPoint.ru

Мы признаем важность конфиденциальности информации. В этом документе описывается, какую личную информацию мы получаем и собираем, когда Вы пользуетесь сайтом SolderPoint.ru. Мы надеемся, что эти сведения помогут Вам принимать осознанные решения в отношении предоставляемой нам личной информации.

Политика конфиденциальности объясняет:

  • • какие данные мы собираем и зачем;
  • • как мы используем собранные данные;
  • • какие существуют варианты доступа к данным и их обновления.

Общедоступная информация

Если Вы просто просматриваете сайт, информация о Вас не собирается и не публикуется на сайте.

Какую информацию мы собираем?

Мы собираем информацию об имени, телефоне и адресе электронной почте только тех посетителей нашего сайта, которые заполнили любую из форм на нашем сайте.

Как мы используем собранные данные

Ваше добровольное согласие оставить имя, телефон и адрес электронной почты подтверждается путем ввода вашего имени, телефона и/или адреса электронной почты в соответствующую форму. Информация, собранная после отправки формы на сайте (а именно: имя, телефон и e-mail адрес) нигде не публикуется и не доступна другим посетителям сайта. Имя используется для личного обращения к Вам, а телефон и адрес электронной почты — для уточнения вопросов. При необходимости использовать ваши данные для целей, не упомянутых в настоящей политике конфиденциальности, мы всегда запрашиваем предварительное согласие на это.

Условия обработки и её передачи третьим лицам

Ваши Имя, телефон и адрес электронной почты никогда, ни при каких условиях не будут переданы третьим лицам, за исключением случаев, связанных с исполнением действующего законодательства.

Протоколирование

При каждом посещении сайта наши серверы автоматически записывают информацию, которую Ваш браузер передает при посещении веб-страниц. Как правило эта информация включает запрашиваемую веб-страницу, IP-адрес компьютера, тип браузера, языковые настройки браузера, дату и время запроса, а также один или несколько файлов cookie, которые позволяют точно идентифицировать Ваш браузер.

Куки (Cookie)

На сайте используются куки (Cookies), происходит сбор данных о посетителях с помощью сервисов Яндекс Метрика, Google Analytics. Эти данные служат для сбора информации о действиях посетителей на сайте, для улучшения качества его содержания и возможностей. В любое время Вы можете изменить параметры в настройках Вашего браузера таким образом, чтобы браузер перестал сохранять все файлы cookie, а, так же оповещал их об отправке. При этом следует учесть, что в этом случае некоторые сервисы и функции могут перестать работать.

Изменение Политики конфиденциальности

На этой странице Вы сможете узнать о любых изменениях данной политики конфиденциальности. В особых случаях, Вам будет выслана информация на Ваш адрес электронной почты.

Итак, вы боитесь поверхностного монтажа

Если вам посчастливится встретить кусок самодельной электроники 1950-х годов, есть вероятность, что под крышками компоненты будут собраны на бирках для припоя, каждый компонент с длинными выводами и гнездами для трубок, установленными на шасси. Легко монтируется с помощью большинства сельскохозяйственных паяльников.

Откройте домашнюю сборку 1960-х или начала 1970-х годов, и вы можете найти такие же пассивные компоненты наряду с германиевыми транзисторами, установленными через отверстия в любопытной широко разнесенной монтажной плате, или даже самодельную печатную плату с короткими широкими дорожками.

Паяльные метки в большом количестве в коммерческом передатчике начала 1960-х

Самодельное пиво 1970-х годов

К концу 1970-х — началу 1980-х вы найдете более знакомое зрелище. Сквозные отверстия для двухрядных микросхем на монтажной плате с интервалом 0,1 ″, и самодельные печатные платы начинают появляться на плате из стекловолокна. Легко использовать, легко паять. Привычный. Безопасно. Именно то, что вы увидите на своей макетной плате почти сорок лет спустя, и по-прежнему то, что вы увидите у многих производителей комплектов.

Приятный и знакомый, сквозной Arduino.
Николас Замбетти CC BY-SA 3.0

Но все мы знаем, что прогресс в мире электронных компонентов не остановился. Компоненты для поверхностного монтажа имеют историю, восходящую к 1960-м годам, и начали появляться в потребительском оборудовании с конца 1980-х годов. Больше компонентов на квадратный дюйм, меньшие по размеру и более дешевые устройства. В настоящее время они распространены повсеместно, и все чаще эти новые компоненты не предлагаются в версиях для сквозных отверстий. Не проблема, если ваши эксперименты ограничиваются 741 и 555, но что-то, что скорее мешает вашему стилю, если ваши вкусы распространяются на новые датчики для микроконтроллера или радиочастотную работу.

Это развитие вызвало ряд реакций. Многие люди с удовольствием восприняли новую среду, и в результате страницы проектов Hackaday.io полны действительно умных SMD-проектов. Но значительное количество не смогли перейти на SMD, возможно, их отталкивает меньший размер SMD-компонентов, специальные инструменты, которые им могут потребоваться, или даже новые навыки, которые им пришлось бы изучить. Когда вы продаете комплект с SMD-компонентами, это реакции, которые вы услышите от людей, которым нравится комплект, но которые хотели бы, чтобы он был доступен в сквозном отверстии, поэтому эта статья для них.Чтобы прояснить работу с SMD и продемонстрировать, что работа SMD должна быть в пределах досягаемости почти любого, кто владеет паяльником.

Но они такие крошечные!

Крошечные SMD — к счастью, о большинстве из которых вам не придется беспокоиться.

Вероятно, это будет первая реакция со стороны паяльника, который всю жизнь паял сквозными отверстиями. Детали SMD часто бывают очень маленькими, и даже те, у которых более крупная упаковка, могут иметь провода, которые кажутся такими же многочисленными и тонкими, как волоски на кошке, если смотреть с паникой кролика в фарах непосвященных.

Но важно сделать шаг назад и понять, что не все SMD созданы равными. Некоторые из них представляют собой крошечные песчинки и паяются вручную только теми, кто обладает богоподобными способностями, но множество устройств доступно в корпусах SMD, достаточно больших для простых смертных.

Так что не беспокойтесь, когда вы посмотрите на плату, покрытую компонентами размером с пылинку. Очень немногие люди могут попытаться построить такой уровень, ваш писец определенно не сможет. (Мы с нетерпением ждем комментаторов, заявляющих, что они обычно вручную паяют тысячи контактов BGA и компоненты микросхемы 01005 с нетерпением, однако такие заявления бесполезны без доказательств.)

Вместо этого сконцентрируйтесь на SMD-пакетах, с которыми может справиться, . Компоненты SMD-чипов обозначаются номерами, соответствующими их размеру. Как ни странно, существуют и метрические, и британские версии схемы, но формат тот же: длина, а затем ширина.

Рассмотрим изображение выше с печатной платой и рулеткой, это нижняя сторона Raspberry Pi модели B +, и она будет собрана с помощью роботизированной машины для подбора и установки. Большинство компонентов действительно очень крошечные, но вы заметите L3 как черный компонент в нижнем левом углу, который выглядит огромным по сравнению со своими соседями.Эта упаковка представляет собой «1008», 0,1 дюйма в длину и 0,08 дюйма в ширину. Он все еще крошечный, но представьте, что вы поднимаете его пинцетом под увеличительным стеклом. Не так уж и плохо, правда? Вы, наверное, раньше сталкивались с множеством вещей в этом диапазоне размеров, неужели SMD-детали теперь кажутся такими страшными? Более крупные компоненты — 0805, 1008 и 1206 — удивительно доступны среднему производителю.

А мне нужен разный спец инструмент!

Retro Populator, самодельный автомат, который мы представили еще в 2014 году.

В коммерческой среде устройство SMD будет собираться на машине.Клей или паяльная паста будут напечатаны на соответствующих частях платы, а роботизированная машина для захвата и размещения извлечет компоненты из упаковки с лентой и автоматически разместит их в правильной ориентации. Затем плата будет спаяна все сразу либо в печи оплавления, либо на машине для пайки волной припоя.

Если вы новичок в SMD, у вас вряд ли будет какой-либо из этого набора просто валяться на вашей скамейке. Существуют самодельные машины для захвата и размещения и множество самодельных печей для оплавления, но можно с уверенностью сказать, что они все еще довольно продвинутые вещи.

Вы также увидите всевозможные коммерческие комплекты, предназначенные для настольного конструктора SMD. Станции для пайки горячим воздухом или насадки SMD для обычных утюгов, все из которых очень полезны, но имеют высокую цену.

Хорошая новость заключается в том, что вам не нужны какие-либо из этих специальных инструментов, чтобы окунуть палец ноги в воду для поверхностного монтажа. У вас почти наверняка уже есть все, что вам нужно, а если нет, то очень мало из того, чего вам не хватает, предназначено специально для работы с SMD. Если у вас есть следующие предметы, то вперед:

Базовый набор инструментов для пайки SMD

Хороший источник света .Даже более крупные SMD остаются довольно маленькими. Большое количество света гарантирует, что вы сможете их четко видеть. Достаточно хорошей настольной лампы, направленной вниз. Прозрачная высококонтрастная поверхность . Поскольку SMD бывает трудно увидеть, это помогает, если ими манипулируют по ярко-белой поверхности. Свежий лист белой бумаги для принтера на столе станет подходящей рабочей зоной. Хорошее увеличение без помощи рук . Если вам не повезло с прекрасным зрением, вам понадобится приличная лупа для работы с компонентами для поверхностного монтажа.Подойдет тип «Руки помощи» на подставке. Очень маленькая отвертка с плоским лезвием . Он понадобится вам, чтобы удерживать компоненты для поверхностного монтажа во время их пайки. Качественный набор прецизионных пинцетов по металлу . Они понадобятся вам для того, чтобы поднимать, манипулировать и переворачивать устройства для поверхностного монтажа. Паяльник с тонким наконечником . Если у вас есть стандартный утюг с мелким наконечником, подходящий для использования с обычными компонентами со сквозным отверстием с шагом 0,1 дюйма, то вы должны быть хорошо экипированы.

Тем не менее, есть один специальный инструмент, который заслуживает вашего внимания. Удерживание SMD-устройства во время пайки иногда может показаться задачей, требующей трех рук, поэтому можно найти один или два инструмента, которые помогут. К счастью, это можно сделать самостоятельно. Взгляните на SMD Beak, например, на утяжеленную руку или на третью руку с пружинным зажимом вашего писца.

Прошу прощения, это просто выходит за рамки моего уровня паяльника

Распаянная коса и много флюса — ваши друзья.

Когда вы смотрите на интегральную схему SMD, легко представить, что ее контакты слишком малы и расположены слишком близко друг к другу, вы не сможете припаять их вручную. Ответ заключается в том, что, конечно, вы можете, вам просто нужно посмотреть, как вы их паяете по-другому.

При использовании микросхемы со сквозным отверстием вы припаиваете каждый штифт с шагом 0,1 дюйма индивидуально. Это будет катастрофой, если вам удастся вставить перемычку между двумя контактами и вы будете гоняться за насосом для удаления припоя или оплеткой.

Если сравнивать с микросхемой поверхностного монтажа, то маловероятно, что вы, как простой смертный, сможете припаять каждый вывод индивидуально, поэтому даже не пытайтесь.Вместо этого вы припаиваете сразу весь ряд с избытком припоя и удаляете образовавшуюся огромную перемычку из припоя с помощью оплетки для удаления припоя, чтобы получить очень аккуратную и профессионально выглядящую работу. Поверхностное натяжение и большое количество флюса — ваши друзья, и требуется очень мало навыков пайки, которых у вас еще нет, если вы опытный паяльщик сквозных отверстий.

Если вы можете прижать его к плате и при необходимости отчетливо увидеть с помощью лупы, то не имеет значения, какой это компонент, вы можете его припаять.Попробуйте, вы удивитесь!

Что дальше?

Дискретные компоненты микросхемы 1206, припаянные вручную к печатной плате

Итак, мы надеемся, что убедили вас, сомневающихся в SMD, в том, что у вас есть возможность самостоятельно работать с SMD. Что дальше?

Начните с чтения по теме. Ваша любимая поисковая система должна работать, обучающие материалы можно найти на Sparkfun, Adafruit или Instructables среди многих других. И посмотрите видео, на YouTube огромное количество руководств по пайке SMD.

Но ничто не заменит практику. Найдите ненужную доску, заполненную компонентами для поверхностного монтажа разумного размера, и попробуйте ее переделать. Демонтаж его компонентов может быть немного сложным, но вы легко сможете переделать паяные соединения. Смажьте контакты интегральной схемы флюсом и попробуйте провести по ним каплю расплавленного припоя, а затем удалите излишки оплеткой для удаления припоя. Доска для обрезков хороша тем, что не имеет значения, повредите ли вы ее, поэтому вы можете практиковать эти техники сколько душе угодно, пока не будете удовлетворены своим новым навыком.

Итак, вы готовы двигаться вперед и сделать свой первый SMD-проект. Отличная работа! Что делать дальше — решать вам. Спроектируйте свою собственную схему и сделайте печатную плату, купите комплект или найдите понравившийся SMD-проект на Hackaday.io с загружаемыми файлами печатной платы и закажите свой собственный.

Что бы вы ни делали, будьте счастливы, что вы победили свои страхи перед SMD, и примите решение быть первым в очереди, чтобы опробовать любую новую технологию в будущем!

SMD Пайка

Пайка

SMD — Сначала я залудил все контактные площадки для микросхем SMD, прежде чем пытаться их смонтировать.Это была ошибка. Когда обе контактные площадки для микросхемы покрыты оловом, нагрев одного конца микросхемы привел к ситуации, показанной на рис. 5. Когда нагревание было приложено к другому концу, микросхема не могла сесть должным образом, поскольку первый конец застыл на месте припоем.

Уловка заключалась в том, чтобы залудить только одну контактную площадку для каждого SMD. Затем, когда к луженой подушке было приложено тепло, она встала, как показано на Рисунке 6А в конце этой статьи. Затем на другой конец был нанесен припой, чтобы получить результат, показанный на Рисунке 6B.

SMT (технология поверхностного монтажа) — это метод построения электронных схем, в котором компоненты (SMC или компоненты поверхностного монтажа) устанавливаются непосредственно на поверхность печатных плат (PCB).
Электронные устройства, изготовленные таким образом, называются устройствами для поверхностного монтажа или SMD s.

Направляющая для пайки SMD

Припаивание SMD-чипов к платам (пайка поверхностного монтажа), вам понадобятся четыре вещи:

  • Хороший паяльник.Это намного проще с терморегулирующим утюгом Weller W60P мощностью 60 Вт.
  • Необходим подходящий пинцет. Используйте изогнутую пару 4,5 дюйма.
  • Бинокулярная лупа на голове, которую можно поднимать или опускать по мере необходимости.
  • Тиски для платы (или что-то подобное) для надежного удержания печатной платы во время пайки.

Видео по пайке для поверхностного монтажа

SMT Пайка no2

Усовершенствованный поверхностный монтаж, пайка вертикальным сопротивлением в Washburn Computer Group, автор — Джон Гаммелл, сертифицированный инструктор IPC.

Перед тем, как приступить к пайке SMD, убедитесь, что вы разделили их вводные группы и пометили каждую группу своим значением. Вы можете использовать что-то вроде шарнирной пластиковой коробки, которая разделена на внутренние отделения, но убедитесь, что отсеки не проникают друг в друга.

После того, как вы залудили подушечки (помните, по одной подушке на чип), вы берете чип с помощью пинцета и помещаете его на набор подушек. Удерживая его пинцетом, вы нагреваете луженый конец до тех пор, пока припой не расплавится и не пристанет к микросхеме.Пусть остынет. Снимите пинцет и припаяйте другой конец. Чипы маленькие, поэтому не используйте слишком много припоя. Не держите утюг на микросхеме слишком долго. С хорошим утюгом это займет всего несколько секунд.

Это помогает при пайке SMD, если вы используете утюг со стальным покрытием вместо сплошного медного наконечника. Обязательно держите наконечник в чистоте. Традиционная влажная губка охлаждает наконечник и может наполнять наконечник, если губка лопается. Я предпочитаю подушечки из латунной ваты. Это не официальный способ правильно применять пайку SMD, но у меня это сработало.

Пайка SMD — как паять SMT устройства »Электроника

При пайке устройств для поверхностного монтажа в составе производственной системы необходимы специальные методы и оборудование.


Пайка SMT Включает:
Методы пайки SMT Пайка волной Пайка оплавлением Пайка BGA Что такое паяльная паста и как ее использовать

См. Также: Основы пайки Ручная пайка: как паять Паяльники Инструменты для пайки Припой — что это такое и как пользоваться Распайка — секреты, как правильно сделать Паяные соединения


Технология поверхностного монтажа, SMT и связанные с ней устройства для поверхностного монтажа, SMD позволяют сборке печатных плат электронного оборудования быть намного более эффективной, чем при использовании старой технологии с выводами.

Когда он был представлен, SMT произвел революцию в сборке печатных плат, сделав его во много раз быстрее, а конечные результаты более надежными.

Однако, чтобы соответствовать способам сборки печатной платы для пайки, необходимо использовать объемную сборку и производство печатных плат.

Процессы пайки, необходимые для SMD во время сборки печатной платы, должны гарантировать, что компоненты будут удерживаться на месте во время пайки, компоненты не будут повреждены, а конечное качество пайки будет чрезвычайно высоким.

Одной из основных причин отказа оборудования в прошлом было качество пайки, и, обеспечивая очень высокое качество пайки, процесс сборки печатной платы может быть оптимизирован, а общая надежность и качество оборудования могут соответствовать самым высоким требованиям. стандарты.

Обоснование использования специализированных методов пайки поверхностным монтажом

Хотя в первые дни использования технологии поверхностного монтажа, SMT, пайка иногда выполнялась вручную, сегодня в подавляющем большинстве случаев это невозможно по двум причинам:

  • Мельчайшие размеры компонентов и дорожек слишком малы для ручных операций и традиционной пайки.
  • Количество обычно производимых цепей не может быть достигнуто с помощью ручных методов.

Очевидно, что для таких работ, как ремонт, модификация и переделка, требуется некоторая ручная пайка.

Процесс пайки SMT

Для припайки SMD к плате требуется несколько этапов. Однако используются два основных метода пайки. Эти два процесса требуют, чтобы плата была выложена с немного разными правилами проектирования печатных плат, а также они требуют, чтобы процесс пайки SMT отличался.Двумя основными методами пайки SMT являются:

  • Пайка волной: Этот метод пайки компонентов был одним из первых. Это влечет за собой небольшую ванну с расплавленным припоем, который вытекает, вызывая небольшую волну. Платы с их компонентами пропускаются через волну, и волна припоя обеспечивает припой для пайки компонентов. Для этого процесса компоненты необходимо удерживать на месте, часто с помощью небольшой точки клея, чтобы они не двигались во время пайки.
  • Пайка оплавлением: В наши дни это наиболее предпочтительный метод. При сборке печатной платы на плату нанесен припой через экран припоя. Затем компоненты помещаются на плату и удерживаются на месте паяльной пастой. Даже перед пайкой достаточно удерживать компоненты на месте при условии, что плата не трясется или не ударяется. Затем плату пропускают через инфракрасный нагреватель, и припой расплавляют, чтобы обеспечить хорошее соединение, обеспечивающее электрическую проводимость и механическую прочность.

Процесс пайки является неотъемлемым элементом общего процесса сборки печатной платы. Обычно качество сборки платы контролируется на каждом этапе, а результаты отправляются обратно, чтобы поддерживать и оптимизировать процесс для достижения высочайшего качества продукции.

Соответственно, методы пайки, необходимые для сборки электроники, доводятся до требований SMD и используемых процессов.

Другие строительные идеи и концепции:
Пайка Пайка компонентов SMT ESD — электростатический разряд Производство печатных плат Сборка печатной платы
Вернуться в меню «Строительные методы».. .

HowTo: Припой вручную — Пайка простых SMD-деталей

Все, что видишь, можно паять.

HowTo: Припой вручную — Содержание

Просмотрите эту удобную таблицу, чтобы найти температуру, необходимую для этой задачи.

Потребовалось время, чтобы разобраться с этим, но теперь я, наконец, собираюсь объяснить, как паять устройства для поверхностного монтажа (SMD) вручную.

В наши дни я предпочитаю работать с деталями SMD.Я считаю, что с ними легче обращаться, легче паять и легче снимать, если мне нужно что-то изменить.

Здесь довольно много объяснений, поэтому я собираюсь разбить это на разделы. Это выглядит как много всего, но как только вы это сделаете, вы поймете, что, хотя для объяснения требуется много слов, сделать это совсем несложно. Вы можете припаять SMD-деталь всего за несколько секунд.

Вот все, что нужно, чтобы показать вам, как паять SMD детали:

  1. Инструменты
  2. Позиционирование
  3. Задача
  4. Сделай это с этим
  5. Проблемы с обработкой
  6. Не бойся

Помимо паяльника вам понадобится еще несколько инструментов.Если у вас новая чистая плата без припоя на контактных площадках, то все, что вам нужно, — это паяльник, немного припоя и пара пинцета.

Если ваша плата предварительно луженая или вы заменяете деталь, вам понадобится еще пара вещей.

Вот все, что вам нужно для худшего случая:

Инструменты для пайки SMD деталей

Это пара пинцета, 0,5-миллиметровый припой, припойный фитиль для очистки контактных площадок и пара кусачков для обрезки фитиля припоя, когда его конец заполняется.

Как только вы соберете свои инструменты, нам нужно поставить вас на место.

Как я уже упоминал в предыдущем посте о начале работы, позиция все. Это важно при пайке деталей со сквозными отверстиями, и вдвойне важно при пайке деталей SMD.

Вот как это должно выглядеть:

Положения рук

Вы хотите, чтобы кончик утюга и край SMD-детали соприкасались под (близким) углом 90 градусов.На фото оно ближе к 120 градусам. Это не критично. Вы просто не хотите, чтобы угол был слишком широким. Вы хотите, чтобы сторона паяльного наконечника касалась конца SMD-части. Идея состоит в том, чтобы получить как можно большую площадь контакта между наконечником, SMD-частью и площадкой.

Что является критичным, так это положение левой руки и пинцета.

Вы, , должны держать левую руку и пинцет так, чтобы SMD-часть, которую вы держите в пинцете, была правильно выровнена с подушечками на плате.Подушечки на картинке слишком маленькие, чтобы не видеть, но деталь следует устанавливать параллельно длинному краю доски.

Сначала положите левую руку . Установите плату по размеру, затем поместите правую руку с паяльником.

Обратите внимание, что при этом ваши руки надежно опираются на верстак. Фактическая работа выполняется только движениями пальцев.

Я припаяю SMD конденсатор размером 1206 к печатной плате.

Задача

Детали размером 1206 велики для SMD.В других примерах я буду использовать детали меньшего размера.

  1. При необходимости очистите колодки.

Все контактные площадки на этой плате уже имеют припой. Плохо. Чтобы сделать это правильно, вам нужно, чтобы на одной контактной площадке была капля припоя, в то время как вторая контактная площадка была чистой и плоской.

Первое, что нужно сделать, это зачистить конец припоя. Я обрезаю конец, чтобы не мешал длинный хвост наполовину использованного фитиля.

Закрепите фитиль припоя

Закрепите его рядом с уже использованной секцией.Вы хотите избавиться от существующего припоя, но при этом не хотите тратить впустую свой припой.

  1. Добавьте немного припоя на кончик утюга.

Пока вы занимаетесь этим, повторяйте, что вы должны делать каждый раз, когда берете в руки утюг.

оловянный наконечник

Мы собираемся использовать луженое пятно на наконечнике, чтобы помочь отвести тепло к фитилю припоя.

  1. Очистите подушку.

Положите фитиль припоя на контактную площадку. Прижмите его кончиком утюга и удерживайте пару секунд. Вы должны увидеть, как флюс в фитиле припоя начнет дымиться. Когда флюс начнет дымиться, дайте ему еще секунду или около того, а затем вместе поднимите утюг и фитиль с пэда.

Очистите подушку

Никогда, , никогда не перемещайте фитиль по подушке.Это очень хороший способ разрушить подушечку.

Если вам нужно нагреть другую часть пэда, поднимите кончик утюга и переместите его. Если вам нужно переместить фитиль, вы берете утюг и фитиль, затем кладете фитиль на новое место и прикладываете утюг.

Чистые подушечки

Я сделал и то, и другое. Что ж, это сила привычки, и это не займет так много времени, поэтому я просто сделал и то, и другое.

  1. Оловите подушку.

Очистив обе контактные площадки (обычный корпус для новой печатной платы), вам нужно будет добавить пятно припоя на одну из контактных площадок.

Подушечка оловянная

Нагрейте контактную площадку кончиком утюга и расплавьте небольшой кусочек припоя на контактную площадку.

  1. Расположите деталь.

Вы хотите, чтобы деталь была правильно размещена на своих контактных площадках. Расположите левую руку, затем переместите доску на место правой рукой.

Вы припаиваете площадку к правому концу детали. Луженую площадку нужно положить вправо, чтобы до нее можно было дотянуться паяльником.

Установите деталь

На этом снимке я уже установил все на свои места, и у меня есть пятно припоя на кончике утюга.

  1. Прикрепите деталь вниз.

Приложите наконечник с каплей припоя к стыку контактной площадки и детали.Вы хотите использовать наконечник, чтобы размазать припой от контактной площадки к детали. Не , а не перемещайте деталь или не сдвигайте ее. После того, как вы намазали немного припоя на конце детали, снимите утюг с контактной площадки и дайте остыть.

Прихватить деталь вниз

Деталь еще не плоская на плате. Не волнуйся. Это будет.

  1. Установите деталь правильно.

Прикрепив деталь вниз, вы можете отпустить ее.Сожмите кончики пинцета вместе, затем поместите их на деталь. Где-то посередине верхней поверхности детали. Немного надавите на него, но не пытайтесь ни к чему принуждать.

Когда пинцет будет удерживать его, приложите кончик утюга к тому концу, который вы закрепили до этого, и расплавьте припой. Вы почувствуете крошечный щелчок, когда деталь плотно прижмется к доске. Теперь снимите кончик утюга с подушки и дайте остыть.

Эти два шага выглядят так:

Установите деталь правильно
  1. Припаяйте другую площадку.

Теперь, когда деталь находится в нужном месте и ровно на доске (и прижата вниз, поэтому не может двигаться), пора выполнить надлежащее соединение на свободном конце.

Расположите плату так, чтобы свободный конец детали был доставлен кончиком паяльника.

Приложите кончик утюга к стыку детали и колодки. Нагрейте деталь и площадку, затем расплавьте припой на стыке (, а не на жало паяльника).

Припаяйте другую площадку

Снимите утюг с соединения и дайте ему остыть.Просмотрите его. Он должен быть чистым и блестящим, а припой должен обеспечивать плавное соединение с контактной площадкой и деталью.

Если соединение тупое или зазубренное, нанесите утюг и добавьте пятно припоя. Проверьте это еще раз.

Если есть большой шарик припоя, соединяющий деталь и контактную площадку, вам следует протереть кончик паяльника и приложить его к стыку. Расплавьте мяч, затем снимите кончик утюга с шарнира. Лишний припой должен идти вместе с наконечником. Если припоя по-прежнему слишком много, очистите наконечник, нагрейте шарик и удалите еще немного припоя.

  1. Перепаяйте первый стык.

Первый стык не был правильно припаян, его просто приколотили, чтобы скрепить детали. Теперь нам нужно сделать это как следует.

Переставьте плату так, чтобы можно было добраться до первого стыка кончиком паяльника. Приложите кончик утюга к стыку и расплавьте немного припоя на стыке (, а не на кончике утюга). Снимите утюг, осмотрите и очистите стык так же, как вы делали первый.

Перепаять первый стык
  1. Готово.

Если вы сопровождали меня, у вас будет деталь размером 1206, аккуратно припаянная к печатной плате.

Моя выглядит так:

Готово

На самом деле существует только одна серьезная проблема, которая может возникнуть при этом.

Иногда вы будете покачиваться в неподходящий момент, и ваша деталь не будет выровнена. Это может произойти только тогда, когда вы закрепите первый сустав.

Поскольку припаян только один конец, это довольно легко исправить.

Я собираюсь выполнить установку детали размером 0805 (которая меньше, чем 1206) и показать вам, как исправить смещенную деталь. На этот раз я не буду добавлять столько комментариев — это будут просто картинки и объяснение того, как исправить ошибку.

Ой! Получил криво.

Без пота.

Возьмите его пинцетом и приложите кончик утюга к суставу.

Когда припой расплавится, воспользуйтесь пинцетом, чтобы выровнять деталь. Убедитесь, что он ровно сидит на подушках.

Снимите утюг и дайте припою остыть, прежде чем снимать пинцет.

Выпрямите
Фиксированный

Теперь займемся остальным.

Вы можете использовать эту технику на любом SMD компоненте любого размера. 0805, 0603, 0402 и 0201. Если вы их видите, вы можете их припаять.

Я собираюсь выполнить установку компонента размером 0402. Без комментариев. Я просто хочу показать вам, что это возможно. Я собирался показать, как паять детали 0201, но я испортил фотографии и использовал деталь 0402 — и припаял ее к контактным площадкам 0201.

Об этой последней фотографии нужно сказать две вещи:

  1. Мне пришлось достать свою хорошую камеру, чтобы сделать этот снимок, потому что у EyeGore недостаточно разрешения.
  2. Красные точки в кружке — это детали размером 0201, которые я установил на эту плату несколько месяцев назад.

Я сделал ту деталь размером 0402 с изношенным концом, и доска болталась на верстаке — ее удерживали только пальцами, пока я работал. Это яркий пример, показывающий, что не только легко паять SMD-детали, но и что это можно делать в менее чем идеальных условиях.

Как и все, это требует практики. Начните с деталей размером 1206 и постепенно переходите к более мелким.

Помните:

Все, что видишь, можно паять.


Последнее слово:

Никогда не держите на рабочем столе более одного значения пассивного компонента одновременно. Конденсаторы SMD не маркируются. И индукторы тоже. Маркированы резисторы, но только типоразмера 0805 и больше.

Если смешать разные значения, возникнут проблемы. Вы не можете отличить их друг от друга, когда они установлены, и это может вызвать самые разные проблемы с вашей схемой.

Вы можете проверить значения измерителем, пока детали все еще находятся на скамейке, но это боль.

Самый безопасный вариант — установить все одно значение на вашей плате, затем упаковать оставшиеся части и убрать их перед выполнением следующей части.

Сделайте вашу жизнь проще. Только одно значение деталей на скамейке в любое время. Ваши нервы будут вам благодарны.

HowTo: Припой вручную — Содержание

pcb — Ручная пайка SMD 1206 компонентов

1206 (дюймовая, 3216 метрическая) очень легко припаять вручную.
Он очень популярен в мире SMD.

С обычным долотом 0,5-1 мм вы можете опуститься до 0603 (британская система мер, 1608 метрическая система), тогда горячий воздух становится обязательным условием для получения приемлемого качества.

Потребность в оптической помощи зависит от оператора.

Паять утюгом легко, выполнив эти 3 шага.
1. Оловите одну подушку , другая должна быть прозрачной.
2. Установите компонент с помощью пинцета, пока прокладка расплавляется утюгом.
3. Припаяйте другую площадку, здесь вам понадобится тонкий припой.

Важно, чтобы у вас был припой с флюсовым сердечником не менее 0,5 мм. Также важно, чтобы утюг не был слишком горячим, чтобы у вас было несколько секунд до исчезновения флюса.

Если вы вытаскиваете припой с помощью железа (маленькие шипы), у вас нет флюса. Добавить больше.

Может плохо работать с бессвинцовым припоем, в этом случае добавьте еще пасты флюса. (например: SMD291)

С помощью горячего воздуха просто залудите обе подушки, добавьте флюсовую пасту, капните компонент и нагрейте.Он буквально «плюхнется» на место.

Вы никогда не сможете добавить слишком много флюса. Хотя может немного курить. После этого просто очистите его и не вдыхайте дым.


Обратите внимание, что вышеуказанный метод пайки не рекомендуется производителем. Это нарушает рекомендации производителя по тепловому профилю и может вызвать физическую нагрузку на детали из-за неравномерного нагрева. Это может не сразу привести к отказу деталей, но может снизить наработку на отказ, а в долгосрочной перспективе или при большом объеме вы можете увидеть более высокую частоту отказов, чем при правильной перекомпоновке.В основном вы работаете вне спецификации.
Это похоже на ESD, вы никогда не сможете напрямую наблюдать причину и следствие, но это определенно фактор.

Если вы хотите заниматься этим профессионально, пожалуйста, приобретите станцию ​​горячего воздуха. Это стоит того.
Один трюк при пайке горячим воздухом — использовать поверхностное натяжение олова, это потрясающе и делает всю тяжелую работу за вас.

Руководство по пайке

SMD от Infidigm

Руководство по пайке SMD от Infidigm

Назначение

Целью данного руководства является введение в ручную пайку SMD ( S urface M ount D evice).В руководство организовано по различным методам. Каждый метод используется специально для группы компонентов SMD. А к каждому методу прилагается упрощенный список, чтобы определить, какие типы SMD-компонентов подходят для соответствующих метод.

Пожалуйста, посетите Введение в пайку в целом, если вы никогда раньше не паяли.

Методы ручной пайки SMD

  • Метод 1 — вывод за выводом Используется для: компонентов с двумя выводами (0805 caps & res), шагов > = 0.0315 «в корпусе Small Outline, (T) QFP и SOT (Mini 3P).
  • Метод 2 — Затопление и всасывание Используется для шагов <= 0,0315 дюйма в мелком контуре Пакет и (T) QFP
  • Метод 3 — Паяльная паста Используется для корпусов BGA, MLF / MLA; где булавки под частью и недоступно.
  • Демонтаж SMD Специальные методы демонтажа без специальных жала паяльника.


Используется для:
Диоды, конденсаторы и резисторы типоразмеров 0603, 0805, 1206, 1210, 1812, 1825, 3216, 3528, 6032 и 7343.
Пакеты Small Outline и QFP с шагом> = 0,0315 дюйма. Как SO.050 «и SO.80 мм (0,0315»)
Пакеты SOT, такие как SOT223, SOT23, SOT143, SOT89, Mini-5P и Mini-6P.

0805 Пример конденсатора:

Шаг 1 Поместите небольшое количество припаять к одной из двух площадок.Прибл. 0,5 мм в высоту.

Step 2 Возьмите деталь 805 очень тонкий пинцет. Поместите деталь поверх подушечек, слегка в сторону, чтобы деталь могла плотно прилегать к подушкам. Печатная плата. Нагрейте площадку уже с припоем и наденьте деталь на площадку так, чтобы она находилась по центру между колодки.Снимите тепло.

Шаг 3 Приложите небольшую силу к часть и повторно нагрейте одну площадку, чтобы гарантировать, что детали ровно прилегают к печатной плате.

Step 4 Припаяйте другую сторону часть.

Пайки не должны иметь вид «круглого шара» с обеих сторон деталей. Если это актерский состав, значит тоже есть на соединение наносится много припоя. Правильно спаянный стык должен иметь изогнутую линию от конца колодки. до верхней части детали, как показано на рисунках.

Small Outline Package — SO.050 пример:

Шаг 1 Поместите небольшое количество припаять к одной из контактных площадок. Прибл. 0,5 мм в высоту.

Step 2 Возьмите 14-контактную часть SOP с очень тонкий пинцет.Вынесите деталь поверх подушечек, поместите деталь поверх подушечек. Нагрейте подушку припаяйте и отрегулируйте деталь так, чтобы она совпала с контактными площадками. Убедитесь, что деталь ровная и выровненная, затем снимите огонь.

Step 3 Теперь припаяйте оставшуюся часть булавки, по одному.Используйте острый наконечник (шириной 1/32 дюйма). Прикоснитесь к штифту и подушке одновременно с conrner наконечника. Не используйте конец наконечника, иначе припой будет стекать от контакта к контакту. Начните с булавки в прилегающий угол к булавке уже начался.

SOT23 пример:

Шаг 1 Поместите небольшое количество припаять к одной из трех площадок.Прибл. 0,5 мм в высоту.

Step 2 Возьмите деталь SOT23 очень тонкий пинцет. Поместите деталь поверх подушечек, слегка в сторону, чтобы деталь могла плотно прилегать к подушкам. Печатная плата. Нагрейте площадку уже с припоем и наденьте деталь на площадку так, чтобы она находилась по центру между три колодки.Снимите тепло.

Шаг 3 Приложите небольшую силу к часть и повторно нагрейте одну площадку, чтобы гарантировать, что детали ровно прилегают к печатной плате.

Step 4 Теперь припаяйте два других булавки, по одному.Используйте острый наконечник (шириной 1/32 дюйма). Прикоснитесь к штифту и подушке одновременно с conrner наконечника. Не используйте конец наконечника, иначе припой будет стекать от контакта к контакту.



Используется для:
Пакеты Small Outline и (T) QFP с шагом <= 0,0315 ". Как SO.025", SO.80 мм (0,0315 "), SO.65 мм (0,0256 дюйма), SO.50мм, SO.40мм и SO.30мм.

Маленький контурный пакет — пример SO.65 мм:

Шаг 1 Поместите небольшое количество припаять к одной из контактных площадок. Прибл. 0,5 мм в высоту.

Step 2 Возьмите 8-контактную часть SOP с очень тонкий пинцет.Вынесите деталь поверх подушечек, поместите деталь поверх подушечек. Нагрейте подушку припаяйте и отрегулируйте деталь так, чтобы она совпала с контактными площадками. Убедитесь, что деталь ровная и выровненная, затем снимите огонь.

Шаг 3 Теперь залейте противоположный ряд контакты с припоем так, чтобы через контакты проходил один непрерывный поток, как показано.Продолжайте заливать другой ряд булавок. Постарайтесь, чтобы припой попал на контакты как можно более равномерно.

Step 4 Используя утюг (или присоска) нагрейте один конец штырей до расплавления припоя на 2-3 штыря от конца.Быстро удалить утюг и, используя присоску для припоя, отсосите излишки припоя между контактами. Нагрейте припой на следующем 2-3 булавки и проделайте то же самое, пока не дойдете до другого конца. Проделайте то же самое с другой стороной микросхемы. Наконец-то осмотрите контакты, чтобы убедиться, что между ними не осталось припоя. Если есть, повторно нанесите припой между контактами. и снова сосать. Этот метод работает, потому что при всасывании удаляется только припой между контактами, а не припой. между подушечкой и штифтом.

(Тонкий) Quad Flat Package — SO.80 мм пример:

Шаг 1 Поместите небольшое количество припаять к одной из контактных площадок. Прибл. 0,5 мм в высоту.

Step 2 Возьмите 32-контактную деталь TQFP очень тонким пинцетом.Вынесите деталь поверх подушечек, поместите деталь поверх подушечек. Нагрейте подушку припоем и отрегулируйте деталь так, чтобы она совпала с контактными площадками. Убедитесь, что деталь ровная и выровнена по всем четыре стороны, затем снимите огонь.

Шаг 3 Теперь залейте противоположный ряд контакты с припоем так, чтобы через контакты проходил один непрерывный поток, как показано.Продолжайте заливать остальные три ряда булавок. Постарайтесь, чтобы припой попал на контакты как можно более равномерно.

Step 4 Используя утюг (или присоска) нагрейте конец ряда до тех пор, пока припой не расплавится, длиной 2-3 штыря от конца.Быстро удалите погладить и с помощью присоски для припоя высосать излишки припоя между штырьками. Нагрейте припой следующие 2-3 раза. булавками и проделайте то же самое, пока не дойдете до другого конца. Проделайте то же самое с тремя другими сторонами чипа. Наконец, осмотрите контакты, чтобы убедиться, что между ними не осталось припоя. Если есть, повторно нанесите припой между штифты и снова сосать. Этот метод работает, потому что при всасывании удаляется только припой между контактами, а не припой между площадкой и штифтом.



Используется для:
Используется для корпусов BGA, MLF / MLA; где штифты находятся под деталью и недоступны.

Пример:

Для использования этого метода вам понадобится головной пистолет или печь для печатных плат. Следующие инструкции относятся только к тепловому пистолету.Установите печатную плату в тиски, которые не горят при нагревании. Рекомендуется, чтобы части BGA, MLF / MLA сначала нужно припаять к печатной плате, чтобы не мешать пайке других штатных компонентов. Если это не так возможно, тогда можно использовать оловянную фольгу для защиты обычных компонентов.

Шаг 1 Установите деталь на плату и выровняйте его так, как если бы он был припаян.Запишите или отметьте печатную плату, чтобы вы могли правильно разместить деталь при нагревании.

Step 2 Нанесите тонкий слой припоя Наклейте поперек печатной платы на контактную площадку для части BGA, MLF / MLA. Толщина паяльной пасты должна быть достаточно тонкий, чтобы печатная плата и контактные площадки были полу-видны.Сумма узнается путем отслеживания и ошибок и опыт.

Шаг 3 Установите деталь BGA, MLF / MLA на печатной плате и выровняйте. Используйте плоскогубцы, чтобы удерживать деталь на месте во время нагрева. Убедитесь, что плоскогубцы не являются голым металлом, иначе они станут слишком горячими, чтобы с ними можно было обращаться при нагревании.С помощью теплового пистолета нагрейте часть, удерживая тепловую пушку на расстоянии 8 см (3 дюйма) от платы.

Шаг 4 Продолжайте нагреваться до припоя. паста растворилась в припое по всей детали. (Это займет 20-40 секунд). Убедитесь, что деталь выравнивается и снимает огонь.Обдуйте деталь, чтобы припой затвердел. Осмотрите края детали. для пайки мостовидных протезов от контактной площадки к контактной площадке. Если есть перемычки, нужно будет подогреть деталь, удалить, отсосать. припой от контактных площадок и детали и повторите процедуру с меньшим количеством паяльной пасты.



Распайка компонентов SMD без специальных жало паяльника требует творческого подхода.В большинстве случаев SMD компонент разрушен. Попытайтесь найти подходящий наконечник / инструмент для снятия припоя, прежде чем пытаться использовать следующие примеры.

0805 Распайка конденсатора / резистора:

Двухконтактный SMD-компонент, такой как конденсатор микросхемы 0805 или резистор, легче всего распаять с помощью обычное жало паяльника.Просто нагрейте одну сторону, пока припой не расплавится, а затем быстро переходите к другой. сторону, пока припой не расплавится. Продолжайте чередовать стороны. Это приведет к накоплению тепла с каждой стороны и Часть соскользнет с подушек через 5-10 секунд.

Small Outline Package — пример SO.050:

Шаг 1 Залить каждый ряд контактов с припоем так, чтобы через контакты проходил один непрерывный поток, как показано.Старайтесь держать припой поперек штифты как можно более ровные. Подготовьте небольшую отвертку, чтобы вставить ее под деталь.

Шаг 2 Нагрейте одну сторону и переместите гладить вперед и назад, пока не расплавится весь ряд булавок. Вставьте отвертку под эту сторону и подденьте пока контакты не выйдут из печатной платы и не вынут из припоя.

Шаг 3 Отсосите лишний припой, который есть осталось между колодками и деталью.

Шаг 4 Возьмитесь за деталь с острием иглы плоскогубцы.Таким же образом нагрейте другую сторону и, когда весь ряд расплавится, удалите часть.

Шаг 5 Отсосите припой с контактных площадок. готов к новой части.

Распайка BGA, MLF / MLA:

Покройте печатную плату оловянной фольгой, за исключением частей BGA, MLF / MLA и области вокруг них.Нагрейте деталь / печатную плату На расстоянии 8 см (3 дюйма) с помощью теплового пистолета. Попробуйте нагреть верхнюю и нижнюю стороны печатной платы. деталь с остроконечными плоскогубцами, чтобы она соскользнула при расплавлении припоя.


Автор: DrWho
Март 2003 г.

Пайка и ремонт SMD |

Вот хорошая подборка видео по пайке SMD и замене SMD компонентов.Наслаждаться.

Замена SMD компонентов без прожига соседних разъемов без горячего пинцета

Методы распайки

Демонтаж одним ударом

Пайка без горячего воздуха

Как правильно паять || Сквозное отверстие (THT) и поверхностный монтаж (SMD)

Состояние подключения к источнику питания, микро-USB, шаг за шагом

Как отремонтировать мост и лишний припой

Когда использовать Flux?

Пайка SMD — малые корпуса

PACE Inc.Компонент для пайки с мелким шагом SMD (8a) Мини-волновая пайка горячим воздухом

EEVblog # 997 — Как паять компоненты для поверхностного монтажа

Мастер пайки: IPC-J-STD-001 Методы пайки

Как паять детали для поверхностного монтажа (это просто!)

Компоненты для поверхностного монтажа на клей и припой — PWM5 Femto

Мои инструменты и техника для пайки SMD

Учебное пособие по пайке SMD 2018 // Различные методы пайки SMD

Пайка SMD — легкий путь

Недавно я создавал прототипы нескольких небольших схем, каждая из которых использует детали SMD, и каждый раз, когда приходит новая плата, мне нужно припаять несколько плат для тестирования.
Чтобы ускорить этот процесс пайки, я придумал простой рабочий процесс, который не требует большой настройки, оборудования или уборки.
Советы и рекомендации по паяльнику для поверхностного монтажа

EEVblog # 997 — Как паять компоненты для поверхностного монтажа

15 комментариев

  1. Томи Энгдал говорит:

    Паяльник-пинцет такого типа пригодится иногда при работе с SMD-компонентами в труднодоступных местах.Также можно использовать пару небольших паяльников. Или установите теплоизоляцию для окружающих компонентов (правильным образом из медной или алюминиевой фольги), а затем используйте горячий воздух.

    Отвечать
  2. Томи Энгдал говорит:

    Из обсуждения NanoVNA о ремонте:

    сразу же защелкнул боковую SMA-насадку TX, пока нёс Nanovna в кармане с присоединённым разъемом для пола.Обратите внимание, как он оторвал металл прямо от платы, к которой подключался. На задней стороне области подключения оставалось немного припоя и металла для повторной пайки. Верхний — нет. Я полагаю, это невозможно исправить?

    Есть способ отремонтировать это, и он может быть как новый (возможно, уродливее, чем новый).

    Есть две части: исправить электрическое соединение и зафиксировать механическое соединение. Если вы замените ленту, снятую с платы, на плоский кусок металла (например, обрезанную по размеру медную ленту), припаяйте все на место, а затем аккуратно смонтируйте новый кусок металла эпоксидной смолой на печатной плате.

    Возможно, вы захотите пару раз попрактиковаться на некоторых ненужных платах, чтобы усовершенствовать свою технику.

    Это может занять много времени и терпения

    См. Https://www.mclpcb.com/guide-pad-lift-issues-pcb/ и https://www.instructables.com/id/Repairing-a-Damaged-Pad-on-a-PCB/ и возможно, https://www.eevblog.com/forum/beginners/glue-for-lifted-trackspads/ для получения некоторых советов.

    Удачи!

    Отвечать
  3. Томи Энгдал говорит:

    Как правильно паять SMD — Часть 2 / Учебное пособие по пайке SMD
    https: // www.youtube.com/watch?v=4zXP0TtORWo

    Как правильно паять SMD, хорошо показано в этой серии коротких видео-руководств, полностью объясняющих, как это достигается.
    Посмотрите, как можно паять SMD-разъемы, резисторные сети и многое другое, с помощью отличных советов и полезных советов, сопровождаемых четкими и точными фотографиями каждого завершенного компонента.
    Изучите методы пайки SMD с помощью этого руководства по пайке smd и помните, что этого можно достичь

    Отвечать
  4. Томи Энгдал говорит:

    Как удалить микросхему для поверхностного монтажа / микросхему smd — изучите 4 аккуратных метода
    https: // www.youtube.com/watch?v=LL23ZJahcfY

    Узнайте, как снять микросхему IC / SMT для поверхностного монтажа, используя 4 различных метода с использованием и без использования паяльной станции горячего воздуха.
    Эти 4 различных метода снятия микросхем для поверхностного монтажа могут быть реализованы с использованием различных стандартных инструментов, поэтому есть способ для каждого, поскольку я понимаю, что не у всех зрителей будет станция для ремонта горячего воздуха.
    2- и 4-стороннего удаления ИС можно легко выполнить, следуя этим коротким руководствам по всем 4 методам с четкими инструкциями и советами.
    Пожалуйста, обратите внимание, если у вашей ИС есть НАПИТКА под корпусом, вам понадобится вариант 1, метод горячего карандаша. Также, если вы используете метод паяльника 2, ПОЖАЛУЙСТА, убедитесь, что плата не включена при выполнении этого варианта.
    Все эти методы удаления IC проверены и заслуживают доверия, и при некоторой осторожности вы легко добьетесь успешного удаления IC без проблем.
    Наконец, если вы нашли это видео использования, пожалуйста, ознакомьтесь с моими другими уроками по пайке на YouTube и обязательно не пропустите любые будущие выпуски, подписавшись и включив кнопку уведомления.
    Спасибо за уделенное время и удачи.
    Мистер SolderFix

    Отвечать
.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *