Как паять SMD-резисторы обычным паяльником, без фена

02.06.2022 Сварка Пайка | 🕮 Полезная информация | 0 Комментариев| 👁 59 прочитали

Содержание:

Как паять SMD-резисторы обычным паяльником, без фена

SMD-резисторы — это такие маленькие элементы, которые вплотную прилегают к плате, поэтому выпаять их обычным паяльником начинающему радиолюбителю очень и очень сложно. А ведь именно из SMD-элементов и состоят современные платы. Поэтому если вы хотите всерьёз заняться ремонтом компьютеров и ноутбуков, то вам придётся освоить пайку SMD.

Конечно же, со временем вы обзаведётесь хорошей паяльной станцией или хотя бы феном для пайки. Ну а покаместь вы запросто можете попробовать паять SMD-резисторы и микросхемы обычным электрическим паяльником. Для настоящего радиолюбителя нет ничего невозможного, нужно просто как следует вникнуть в процесс вместе с сайтом «Сварка и Пайка» https://svarkapajka. ru/.

Что следует знать для пайки SMD-компонентов

Многих начинающих радиолюбителей интересует множество вопросов. Ну, например, нужно ли наносить канифоль на плату? Паять без канифоли сложно, но она требует последующей смывки.

Следовательно, возникает другой вопрос, а можно ли погружать SMD-резисторы и микросхемы в эту самую смывку? Что будет, не произойдёт ли в итоге короткого замыкания?

Однако главная ошибка новичков при пайке SMD-деталей кроется совсем в другом, а именно, в перегреве и передержке паяльника. Задерживая подолгу паяльник над SMD-резистором, вы рискуете не только залить припоем всё вокруг, но и перегреть элементы на плате, что неминуемо приведёт к их порче.

Поэтому осуществляя пайку SMD-резисторов нужно стараться делать множественные и короткие движения паяльником. Во-вторых, нужно заранее потренироваться над тем, чтобы надежно удерживать SMD-компоненты пинцетом. Сделать это будет не просто, однако паять SMD-резисторы без пинцета, увы, не получится.

Что нужно для пайки SMD-резисторов и микросхем

Поскольку учиться паять SMD-резисторы мы будет с помощью обычного паяльника, то потребуется электрический паяльник ЭПСН на 25 или 40 Ватт. Применять большие по мощности паяльники, на 65 Ватт и выше можно только через диммер, чтобы была возможность регулировать их мощность.

Также для пайки SMD-резисторов потребуется сплав Розе или Вуда. Если потребуется произвести демонтаж SMD-компонента с платы, то никак не обойтись без медной оплётки для удаления лишнего припоя и очистки контактов от него.

Ну и ещё нужен будет флюс для пайки SMD, куда же без него. Если есть возможность, то лучше купить флюс RMA-223, который специально предназначен для пайки плат. Можно сделать флюс и самостоятельным путем, используя для этих целей спирт и канифоль.

Для удаления остатков флюса и припоя после пайки рекомендуется применять специальный удалитель флюсов Flux Off или же на крайний случай растворитель 646. Для работы с данными веществами понадобится небольшая кисточка, которой было бы удобно наносить удалитель флюса на плату.

Припой для пайки SMD-резисторов лучше всего использовать трубчатый, его диаметр не должен превышать 0,5 мм. Из инструментов также потребуется Г-образный пинцет, которым было бы удобно захватывать и удерживать небольшие SMD компоненты.

Как паять SMD-резисторы простым паяльником, без фена

Итак, включаем паяльник и выставляем мощность 35 Ватт. Именно столько потребуется для пайки SMD-резисторов и микросхем, больше не нужно. Если следует выпаять резистор, то просто проводим нагретым жалом паяльника по контактам с обеих сторон. Если олово замкнуло контакты, то используем демонтажную оплётку для их последующей очистки.

Далее, откусываем небольшие кусочки сплава Розе или Вуда, аккуратно наносим на контакты флюс и кладём в данные места, кусочки припоя. Затем слегка разогреваем припой и прикладываем к монтажному месту SMD-резистор. Снова разогреваем припой паяльником и ждём, пока резистор полностью не прихватится к плате.

Как паять SMD-резисторы простым паяльником, без фена

Читайте также как аккуратно выпаять и впаять SMD светодиод.

Пайка компонентов 0201. Слабонервных просьба удалиться от экранов / Хабр

Доброго времени суток, Хабр!

Хочу поделиться опытом пайки плат. Также затрону тему установки совсем маленьких компонентов с типоразмером 0201.

Предыстория

У меня ранее уже была статья на похожую тему «Ручной монтаж сложных плат на компонентах 0402, 0603, QFN, LQFP и THT». Я кратко показал, как можно запаивать довольно сложные платы, с большим количеством компонентов, с помощью пинцета и фена. До недавнего времени, я ни разу не разрабатывал платы с пассивом 0201, но все когда-то бывает в первый раз.

Типоразмеры

Для начала, давайте определимся с типоразмерами пассивных компонентов. Будем говорить только о резисторах и конденсаторах, так как их обычно больше всего на платах и их сложнее всего устанавливать вручную.

В своих проектах я все чаще стал переходить на 0402, так как это позволяет делать более плотную компоновку и оставлять место на верхних слоях для полигонов и проводников.

Рис.1. Резисторы 0603, 0402 и 0201.

Я сфотографировал три ленты (Рис.1.) с различными типоразмерами резисторов, чтобы можно было визуально их сравнить.

Метрические размеры резисторов Yageo:

• 0603 – 1,6х0,8мм;
• 0402 – 1,0х0,5мм;
• 0201 – 0,6х0,3мм.

Как видно, отличия существенные.

Инструменты

За более чем десять лет разработки плат и пайки своих макетов я стал больше внимания уделять инструментам. Их не обязательно должно быть много, но они должны быть «подходящими». Я не стал размещать фотографии, кому интересно, можете погуглить. Информация дана не ради рекламы, а для понимания какой инструмент можно использовать.

Пинцет. Первые три года я использовал пинцет «ProsKit 1pk-101t». Тогда я ставил компоненты 1206, 0805 и 0603. После этого, в течение пяти лет я использовал «VETUS ESD-10», устанавливая им еще и 0402 компоненты. Он немного мягче первого и такой же по размерам. Последние несколько лет у меня два одинаковых «goothelp gt-11ESD». Это узкий, удлиненный, мягкий экземпляр и разводится всего на 8мм (он на титульном фото к статье). Только им я смог нормально захватить 0201. Помимо этого набора пинцетов (они сохранились у меня все), я использую «goot TS-13», широкий, для захвата больших компонентов (микросхемы, индуктивности и т.д.). Были различные промежуточные, но они не достойны внимания.

Паяльная станция у меня одна уже на протяжении семи лет, даже не помню какая была до этого. «Lukey 852D+».

Паяльная паста «SolderPlus 7020199 62NCLR-A». Флюс «FluxPlus 7019074 6-412-A». Их я смешиваю примерно 1:1 и наношу получившуюся смесь на контактные площадки компонентов с помощью шприца.

Расстановка компонентов на плату

С инструментом разобрались. Теперь немного об Altium и как он нам поможет в расстановке. Я использую свою библиотеку компонентов и частично рассказывал о необходимых полях в другой своей статье «Разработка модуля на iMX8. Особенности переноса трассировки.». Итак, если все необходимые поля у компонентов присутствуют, то задача упрощается. Нажимаем ПКМ на компоненте и выбираем пункт меню Find Similar Objects.

Рис.2. Поиск компонентов на плате

В появившемся окне ставим фильтры по слою, номиналу и посадочному месту. Нажимаем кнопку ОК и видим, что все необходимые компоненты выделены. Теперь мы знаем их расположение на плате. Важно перейти на слой шелкографии (кнопки + и – на клавиатуре), чтобы увидеть подписи к компонентам, так будет еще проще.

Рис.3. Выделенные компоненты

После этого можно начинать расставлять компоненты. Я обычно ставлю сначала ту сторону (если плата с двухсторонним монтажом), на которой есть большие разъемы. После того, как я запаяю всю сторону, можно переворачивать плату и не бояться, что компоненты сдвинутся при запаивании второй стороны (можно использовать захваты для плат). Сначала я ставил пассив 0201 и 0402, затем 0603 и индуктивности. После этого можно ставить QFN и все остальное.

Рис.4. Запаивание компонентов (а)

Рис. 5. Запаивание компонентов (б)

После того как все компоненты расставлены, я их пропаиваю феном за один раз, параллельно выравнивая.

BGA устанавливаю после того, как все остальное уже запаяно и плата отмыта от флюса. Мою в ультразвуковой ванне либо спиртом, либо отмывочной жидкостью.

Рис.6. Установленные 0603, 0402 и 0201

По плате видно, что плотность монтажа невысокая. Если постараться, можно было бы уместить 0402 вместо 0201, но в некоторых местах на плате это было бы сложно и, скорее всего, в ущерб трассировке. Это, так сказать, проба пера, чтобы понимать насколько это трудоемко и стоит ли в будущем использовать такие типоразмеры в проектах.

Заключение

Не буду утверждать, что данный способ является самым простым. Ручная пайка актуальна только на макетных образцах, когда речь не идет о серийности изделий. Несколько раз мы паяли макеты на производстве и один раз столкнулись с тем, что были запаяны не те номиналы резисторов 0402 (они не имеют маркировки). Проблему искали несколько дней, так как на плате было более 2000 компонентов и сбои в работе изделия были не регулярны. В этом случае, сначала начинаешь искать проблему в схемотехнике и трассировке и не подозреваешь что проблема совершенно в другом. Вероятность ошибки при ручной пайке (именно этим способом) минимальна, так как ставится сразу группа компонентов и даже если я ошибусь с установкой одного номинала, ошибка будет найдена, когда я буду ставить другой. Скажу больше, ни разу не было ошибок в расстановке при ручной пайке. Отлаженное производство на заводе, конечно, не даст ошибок, но при пайке макетного образца очень важно знать, что все компоненты на своих местах, иначе можно потратить куда больше времени на поиск несуществующей проблемы.

Если нужны еще какие-то нюансы — спрашивайте!

Спасибо за внимание и до скорых встреч!

Пайка для поверхностного монтажа — Restarters Wiki

Поверхностный монтаж и микропайка могут быть сложными, но вы можете многое сделать без дорогостоящего оборудования.

На этой странице мы покажем вам инструменты и методы, необходимые для начала работы.

Содержание

• 1 Краткое описание
  • 1.1 Безопасность
• 2 Необходимые инструменты
  • 2.1 Железо
  • 2.2 Флюс
  • 2.3 Лупа
• 3 Типы компонентов для поверхностного монтажа
• 4 Ручная пайка для поверхностного монтажа
• 5 Горячий воздух и инфракрасная пайка
• 6 Переделка
  • 6.1 Демонтаж компонентов
    • 6.1.1 Профессиональный метод
    • 6.1.2 Стандартный паяльник
    • 6.1.3 Ампутация ноги
    • 6.1.4 Сплав для выпайки
    • 6.1.5 Фитиль для удаления припоя
  • 6.2 Ремонт гусениц
• 7 Практика
• 8 Внешние ссылки

Резюме

Современные электронные гаджеты всех видов, как правило, используют методы поверхностного монтажа, когда компоненты припаяны к поверхности печатной платы, а не сквозную конструкцию, в которой выводы проходят через отверстия в плате и припаиваются с другой стороны. Устройства для поверхностного монтажа, как правило, меньше, часто намного меньше, чем их аналоги для сквозного монтажа, что затрудняет ремонт. Тем не менее, многое еще возможно, как описано здесь.

Безопасность

Будьте осторожны с паяльником — он может сильно обжечь вас.

Избегайте вдыхания паров флюса или соседнего пластика, который может перегреться.

Необходимые инструменты

Для серьезных работ по поверхностному монтажу необходима надлежащая паяльная станция для поверхностного монтажа. Это будет включать в себя паяльник с тонким наконечником, инструмент для пайки горячим воздухом и, в идеале, пару паяльных пинцетов, но это будет стоить трехзначную сумму. Для случайной разовой работы вы, возможно, не сможете оправдать это, но, тем не менее, вы можете многое сделать, дополнив инструменты, которые у вас, вероятно, уже есть, добавив еще несколько, всего за несколько фунтов. Ниже приведен минимум:

• Паяльник с жалом 1 мм (или мельче).
• Тонкий припой — 22SWG (0,028 дюйма или 0,711 мм) или, что предпочтительнее, тоньше.
• Ручка с флюсом для пайки.
• Фитиль для припоя.
• Лупа и/или закрывающие рабочие очки.
• Тонкий пинцет.

Утюг

Все утюги, кроме самых дешевых, имеют сменные насадки, и вы, вероятно, можете приобрести насадку на 1 мм для уже имеющегося утюга. Но это должен быть небольшой паяльник, которым можно манипулировать скорее как карандашом, чем ломом.

Во время работы положите запястье на скамью или другую твердую опору, чтобы свести к минимуму дрожание рук, и держите ручку утюга близко к элементу, манипулируя им движениями пальцев, а не запястьем или рукой.

Флюс

Люди могут сказать вам, что вам не нужен флюс, так как в припое есть флюс. На самом деле он содержит только минимум, и этого недостаточно для поверхностного монтажа.

Увеличительное стекло

Каким бы хорошим ни было ваше зрение, увеличительное стекло все равно пригодится вам для осмотра. Подойдет тот, который обычно идет в комплекте с «рукой помощи».

Чтобы получить действительно четкое представление о мельчайших компонентах, стоит приобрести ювелирную лупу с 5-кратным или 10-кратным увеличением. Немного потренировавшись, вы сможете держать его в глазнице, оставляя обе руки свободными.

Правильный способ использования любого вида увеличительного стекла — поднести его близко к глазу, а затем расположить голову или произведение так, чтобы оно было в фокусе.

Дополнительную информацию о лупах и средствах проверки можно найти на отдельной странице.

Типы компонентов для поверхностного монтажа

Статья в Википедии о технологии поверхностного монтажа дает много информации об устройствах (включая изображения некоторых из них) и процедурах, используемых для работы с ними.

Резисторы и конденсаторы бывают нескольких стандартных размеров, размер указывается кодом, например. 1206 указывает на устройство размером 0,12 x 0,06 дюйма. Другими распространенными размерами являются 0805 и 0603, интерпретируемые аналогично. ИС

поставляются в различных корпусах, не все из которых можно припаять или отпаять без специальных инструментов или оборудования.

Устройства SOIC (миниатюрная интегральная схема) являются самыми простыми, так как расстояние между выводами составляет 1,27 мм (0,05 дюйма). Устройства

SSOP или TSSOP ([тонкий] термоусадочный малый корпус) обычно имеют расстояние между контактами 0,65 мм (0,025 дюйма), и их сложно паять вручную, но все же возможно при значительной осторожности.

Устройства LCC (безвыводные держатели микросхем) не имеют выводов или выводов, которые складываются под устройством и могут быть припаяны, позволяя припою стекать с контактной площадки на контакт на боковой стороне устройства.

QFN (квадратный безвыводной корпус) и MLP (корпус с микровыводной рамкой) имеют контактные площадки на нижней части, доходящие до краев, и, хотя их можно припаять, при осмотре будет трудно сказать, все ли контактные площадки установлены должным образом. припаян.

Устройства BGA (массив шариковых решеток) имеют шарики припоя в сетке на нижней стороне, которые припаяны к контактным площадкам под устройством. Все основные микросхемы в смартфоне обычно представляют собой устройства BGA. Для работы с ними практически необходимо специальное оборудование.

Последние 2 или 3 типа можно удалить только с помощью фена, и было бы очень сложно, если вообще возможно, установить замену стандартными инструментами.

Ручная пайка для поверхностного монтажа

При обычной пайке вы можете относительно легко увидеть и исправить любые плохие соединения, но при поверхностном монтаже важно, чтобы все соединения были в хорошем состоянии с первого раза. Вот почему вы не можете обойтись без использования потока.

Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и диоды — это 2-контактные устройства, и там будет 2 площадки, к которым надо припаять концы. ИС (интегральные схемы) имеют больше ножек, по одной контактной площадке на ножку.

Нанесите флюс на обе или все контактные площадки, затем слегка залудите только одну из них, используя не больше припоя, чем необходимо. В случае ИС выберите угловую площадку.

Теперь правильно расположите устройство над подушечками. Удерживайте его на месте, слегка нажимая на него кончиками тонкого пинцета или прецизионной отвертки. Приложите паяльник к площадке, касаясь ножки ИС или конца 2-контактного устройства. Держите его там в течение секунды или около того, пока припой не расплавится, затем нанесите чуть больше припоя на ножку или конец устройства. Припой должен течь по ножке, соединяя ее с контактной площадкой. Продолжайте удерживать устройство на месте в течение секунды или двух после удаления утюга и до тех пор, пока припой не затвердеет.

Теперь он будет закреплен одним концом или одной ногой. Осмотрите его очень внимательно, чтобы убедиться, что другой конец или все остальные ножки расположены правильно. Если микросхема немного смещена, вы можете просто подтолкнуть ее, согнув припаянную ножку, в противном случае повторно приложите утюг и осторожно переместите ее по мере необходимости.

Теперь нанесите еще немного флюса и припаяйте все остальные ножки, начиная с одной в противоположном углу. В каждом случае приложите утюг на секунду или около того, чтобы нагреть контактную площадку и ножку перед нанесением минимального количества припоя. Слишком много припоя приведет к перемычке между двумя контактными площадками.

Вы можете удалить перемычки между контактами с помощью фитиля. Нанесите немного флюса на фитиль (без него он не будет работать) и положите его на контактные площадки с перемычками. Теперь прижмите его к контактным площадкам с помощью паяльника, и, как только припой расплавится, отведите фитиль и железо вместе от контактных площадок протирающим движением. Возможно, вам придется повторить процесс.

Пайка горячим воздухом и инфракрасная пайка

Альтернативным методом является использование паяльной пасты с термофеном или инфракрасной печью, но контроль температуры становится важным фактором. Это Instructable показывает, как это можно сделать.

Паяльная паста представляет собой смесь порошкообразного припоя и флюса и обычно поставляется в шприце. К сожалению, он имеет ограниченный срок годности, поэтому лучше всего хранить его в холодильнике, чтобы продлить срок его службы. С помощью шприца можно нанести «червячка» пасты на ряд соседних подушечек и поместить компонент сверху. Когда он плавится, поверхностное натяжение притягивает припой к контактным площадкам и зазорам между ними.

В идеале следует использовать инструмент для пайки горячим воздухом, который подает воздух при контролируемой температуре. При достаточной осторожности вы можете использовать газовый паяльник с соплом горячего воздуха или какой-либо другой термофен с узким соплом, но вам нужно будет очень внимательно следить за тем, чтобы паяльная паста полностью расплавилась, и при этом следить за тем, чтобы паяльная паста полностью расплавилась. ничего не перегревайте. Настоятельно рекомендуется потренироваться на доске. С газовым утюгом было бы очень легко сильно перегреть плату или припаиваемые компоненты.

Можно преобразовать печь для гриля или микроволновую печь с грилем в паяльную печь, но необходимо добавить датчик температуры и управляющую электронику, чтобы повышать температуру, поддерживать ее, а затем снижать, все в соответствии с рекомендациями производителей комплектующих.

Доработка

Удаление компонентов

Удаление компонентов для поверхностного монтажа сложнее, чем припаивание их к плате, поскольку в идеале вам придется нагревать несколько паяных соединений одновременно. Поднятие устройства до того, как припой расплавится, может привести к отрыву медной дорожки от платы, и это может быть трудно исправить, если это произойдет.

Профессиональный метод

Профессиональный метод заключается в использовании фена с небольшой насадкой, которая может поставляться с хорошей паяльной станцией для поверхностного монтажа. Если у вас нет одного из них, вы можете использовать газовый паяльник с насадкой для теплового пистолета. Но вам нужно позаботиться о том, чтобы не нагреть соседние компоненты слишком сильно, так как у вас мало контроля над температурой.

Для резисторов, конденсаторов и любых других небольших 2-контактных устройств вы можете получить пару припоя-пинцета. С их помощью вы можете расплавить припой с обоих концов и снять устройство с платы одним действием.

Стандартный паяльник

В случае меньших резисторов и конденсаторов ваш стандартный паяльник может быть шире, чем само устройство, и в этом случае вы можете прикладывать паяльник к обоим концам одновременно и снимать его с контактных площадок, когда припой расплавится. .

Можно также нанести флюс на фитиль припоя и положить его на устройство. Когда вы прижимаете утюг к фитилю, он не только распространяет тепло на оба конца устройства, но и всасывает большую часть припоя. Через пару секунд вы сможете «вытереть» устройство с его подушечек, все еще прижимая утюг к фитилю и устройству.

Ампутация ноги

Если микросхемы и разъемы вышли из строя или их легко заменить, лучше всего просто отрезать ноги канцелярским ножом, а затем удалить ампутированные ноги по отдельности или по несколько с помощью паяльника.

Сплав для отпайки

Простой метод, который хорошо работает с ИС даже с большим количеством контактов, а также с разъемами с большим количеством контактов, заключается в использовании припоя с очень низкой температурой плавления. Обычно это сплав, содержащий висмут и плавящийся при температуре менее 150°С.

Сначала удалите лишний припой с помощью фитиля. Затем нанесите немного припоя с помощью паяльника, позволяя ему стечь по всем контактам устройства с обеих (или всех) сторон устройства. Он смешается с исходным припоем и останется в расплавленном состоянии достаточно долго, чтобы отсоединить устройство от платы.

Фитиль для удаления припоя

Если у вас нет припоя для удаления припоя и ни один из предыдущих методов не работает или вам не доступен, сначала удалите как можно больше припоя с помощью фитиля. Затем аккуратно приподнимите поочередно каждый конец устройства кончиком канцелярского ножа, плавя припой на как можно большем количестве ножек на этом конце. Работайте очень осторожно и терпеливо, чтобы не отрывать гусеницы от доски.

Ремонт гусениц

Мелкие повреждения, такие как поломка поднятых гусениц, могут быть отремонтированы с осторожностью. Во-первых, соскребите припой с части дорожки, чтобы создать новую площадку для пайки. Вам понадобится короткая тонкая медная проволока, например, одна жила из куска многожильного гибкого провода. Обычно проще всего взять слишком длинную жилу и припаять один конец (не забудьте про флюс), прежде чем согнуть ее и припаять к другой стороне разрыва. Обрезать его можно только после пайки обоих концов.

Практика

Если вы выполните поиск в Интернете по запросу «учебная доска для пайки SMD», вы найдете наборы по очень разумной цене, состоящие из набора деталей для поверхностного монтажа и платы. Он включает в себя светодиоды, которые загораются при подаче питания.

Внешние ссылки

• Видео iFixit Microsolding 101 настоятельно рекомендуется, хотя они предполагают доступ к специальному оборудованию.

Самодельный съемник SMD без фена

Электронные компоненты поверхностного монтажа, в отличие от традиционных радиодеталей, не имеют гибких выводов. Пассивные элементы выполнены в виде цилиндра или параллелепипеда с металлизированными концами. В микросхемах, где выводов много, электроды короткие и жесткие, их нельзя гнуть.
Снять впаянную SMD-деталь с платы, не получится нагреть паяльником и отделить по очереди каждый штырек, чтобы отогнуть его от контактной площадки. Поэтому место пайки обдувают горячим воздухом из фена, нагревая одновременно все выводы до тех пор, пока припой не расплавится и деталь не освободится. Если оказалось, что в нужный момент с собой нет фена, можно в качестве временной меры использовать самодельную насадку, устанавливаемую на жало любого паяльника.

Материалы и инструменты

Крепление изготавливается с помощью обычных инструментов. Вам потребуется: паяльник

• ;
  
• плоскогубцы;
  
• кусачки;
  
• пинцет.

Используемые материалы часто используются в обычной практике и достать их не составит труда:

1. Провод медный без изоляции, диаметром 1 ÷ 2 мм. Если есть выбор, то лучше взять более жесткий, чтобы он сохранял форму изгиба.
   
2. Термопаста, нанесенная на жало перед намоткой, способствует теплообмену.
   
3. Жидкий или гелевый инактивный флюс, нанесенный на контакты перед пайкой, улучшит равномерность нагрева и распределения тепла. Растворяет образовавшийся оксид.
   
4. Свинцово-оловянная проволока. Он поможет распределить тепло, сделав его одинаковым, между большим количеством выводов.

Изготовление насадки

Нанесите немного термопасты на кончик жала, аккуратно равномерно распределив ее в зоне, где будут укладываться витки насадки. Толщина слоя примерно равна половине диаметра используемой проволоки.

Возьмите медный провод и поместите его на жало в начале намотки.

Сделайте 2 ÷ 3 витка ближним концом провода, проткнув их термопастой и уложив плотно к концу жала.
Дальний конец провода уложите поперёк начальной обмотки, а затем продолжите укладку витков проксимальным концом, плотно прижимая провод к жалу.
Сделав еще 5–6 витков, ближний и дальний концы провода несколько раз плотно скручивают между собой. Плотная намотка надежно прикрепит насадку к наконечнику. Все витки должны быть погружены в пасту.
Концы получившейся рогатки обрежьте плоскогубцами, оставив длину 5 мм от вилки.

Для придания плоскогубцам вилкообразной формы плоскогубцами с расстоянием, равным длине элемента, между металлизированными площадками.

Демонтаж резисторов, конденсаторов, диодов

Используя палочку, нанесите небольшое количество флюса на площадки.

Коснитесь площадок детали медными концами насадки, отогнутыми на необходимое расстояние.

Флюс начинает кипеть с легким дымовыделением, припой плавится, освобождая выводы.
С помощью пинцета удалите припаянную часть платы.

Также припаиваем все остальные компоненты соответствующих размеров.

Выпайка микросхем

Элементы с большим количеством выводов припаиваются насадкой, изготовленной по тому же принципу, но рожки срезаны расстоянием между крайними контактами в ряду. Размер и форма штекера зависит от конкретного чипа.

8-контактная микросхема распаяна с вилкой в ​​своем роде.

Заливка расплавленного проволочного припоя между клеммами обеспечит равномерное распределение тепла и одинаковый нагрев всех контактов.

Чип свободно снимается с платы после расплавления припоя.

Излишки расплавленного припоя удалены с контактных площадок.
Путем изменения размеров штекера впаяна микросхема с 16 выводами. Процедура описана.
Разборка корпуса с 42 ножками аналогична.
Для изготовления приборов берем провод потолще, для более дальнего отвода тепла.

И по той же технологии паяем.

Выводы схемы в квадратном корпусе с 26 контактами с каждой стороны смазаны флюсом.
Вместо формы вилки проволочные усики нужной длины сгибаются, образуя квадратную рамку, и процедура повторяется.