Корпус plcc
Поиск по товарам с уценкой. Показать все направления. О компании. Тематический указатель. Календарь мероприятий. Офис в Москве.
Поиск данных по Вашему запросу:
Корпус plcc
Схемы, справочники, даташиты:
Прайс-листы, цены:
Обсуждения, статьи, мануалы:
Дождитесь окончания поиска во всех базах.
По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.
Содержание:
- PLCC-32 — корпус ЭК
- Микроконтроллер AT89C51-24JC, корпус PLCC-44
- MRT M8064.I корпус PLCC-44
- Онлайн сборник сочинений на различные темы
- 2T03X2PXK0003002, PLCC 2835
- Типы корпусов процессоров
- Виды корпусов электронных компонентов, используемых в узлах радиоэлектронных систем управления
- Типы корпусов импортных микросхем
ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: PLCC панельки для микросхем
PLCC-32 — корпус ЭК
Вы можете добавить свое сочинение и оно будет опубликовано на сайте после проверки модератором сайта. Добавить свое сочинение. Мода — это некий бич двадцать первого века. Она овладела разумом современного общества настолько, что каждый стремится следовать ей, как какому — то закону.
С давних времен мода была проявлением индивидуальности каждого человека. Люди действит Какое слово вселяет страх, заставляя сердце биться, будто бы, тысячу ударов в секунду? Для меня это короткое, но очень жестокое слово — война! Война, очерняющая души людей, разбивающая жизни и останавливающая сердца! Страх, проливающий живую кро Семейные традиции — это, пожалуй, классика. Ведь, наверно, в каждой ячейке общества существуют некие традиции, которые собирают вместе всю семью, вне зависимости от возраста и занятости.
Когда не имеет значение, долго ли вы не виделись и даже не Добро пожаловать на наш сайт сочинений! Если Вы зашли на нашу страницу, значит Вам просто необходимо получить качественное сочинение в кратчайшие сроки.
Так что можно не переживать, что Ваша работа будет у кого то еще. Каждый текст является уникальным и наши специалисты об этом позаботились. Они создают работы используя только свои знания, умения и опыт. Так что можно не переживать, что Ваша работа будет у кого то еще и что ее могут отправить на доработку. Выбирая наши работы — Вы выбираете свою оценку. Наша жизнь, как известно, полна разных ситуаций, которые, увы, не всегда являются счастьем для человека.
В этом сумасшедшем мире мы испытываем море эмоций, создающих наше настроение каждый день. И, конечно, в такие моменты каждый из нас остро нуж Я очень люблю животных. Поэтому, родители недавно водили меня в городской зоопарк. Честно говоря, для меня это было настоящее приключение.
Казалось, что я нахожусь в каком — то удивительном мире, в котором исполняются желания. Ведь посетить зооп Сегодня мы с интересом наблюдаем друг за другом. Рассматриваем внешность и иногда берём себе на заметку речь и повадки знакомых.
А, порой, и просто случайных прохожих, оставивших после себя хорошее впечатление. Это совершенно не удивительно, в Другие сочинения:. Онлайн сборник сочинений на различные темы Добро пожаловать на наш сайт сочинений! Сочинение на тему добрые слова. Онлайн сборник сочинений на различные темы.
Микроконтроллер AT89C51-24JC, корпус PLCC-44
Классификация электрических соединений в узлах систем управления, краткая характеристика способов их выполнения. Качество таких соединений определяется множеством факторов, но в любом случае необходимо обеспечить: 1 надежность и долговечность соединений; 2 минимальное переходное сопротивление; 3 максимальную механическую прочность; 4 минимальные значения основных параметров процесса контактирования температуры, времени выдержки, давления ; 5 возможность соединения сочетаний различных материалов и типоразмеров; 6 стойкость и стабильность свойств при различных видах испытаний; 7 отсутствие деградации ухудшения свойств во времени соединений; 8 проведение контроля простыми и надежными методами; 9 экономическую эффективность и необходимую производительность.
Все электрические соединения можно разделить на разъемные и неразъемные. К первым относятся различного рода разъемы, клеммные колодки, прочая соединительная электроарматура. Подавляющее большинство дискретных и интегральных элементов схем контактируются путем создания неразъемных соединений. Основные способы выполнения электрических соединений контактирования , применяемые при производстве РЭА, приведены на.
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier). Код JEDEC. MSAC. Способ монтажа. SMD. Количество выводов. Шаг выводов, мм. Шаг рядов, мм.
MRT M8064.I корпус PLCC-44
После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами например кешем , перед отгрузкой потребителю, процессор упаковывется в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения. Некоторые процессоры , выполненные в корпусе DIP.
Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными по краям контактами. Некоторые процессоры , выполненные в корпусе QFP. Некоторые процессоры , выполненные в корпусе PLCC.
Онлайн сборник сочинений на различные темы
В отличие от применяемых в менее качественных адаптерах в качестве DIP-контактов стандартных межплатных разъемов, в адаптерах ROMSERVICE применяются тонкие круглые игольчатые DIP-контакты не толще выводов микросхемы в корпусе DIP , которые не вызывают ускоренного износа ZIF-панелей программаторов, а также позволяют устанавливать адаптеры не только в ZIF-панели, но и в обычные, включая цанговые, при использовании с простейшими и самодельными программаторами и при макетировании схем. При надавливании на рамку вниз, она опускается, подпружиненные контакты отводятся от выводов микросхемы, позволяя свободно извлечь ее и установить другую. После снятия усилия с рамки, она поднимается, а контакты прижимаются к выводам микросхемы. Это самый популярный тип ZIF-панели.
После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами например, кэшем , для применения в конечном изделии ядерный процессор упаковывается в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.
2T03X2PXK0003002, PLCC 2835
Издание посвящено новому, стремительно развивающемуся направлению светотехники — твердотельным источникам света, светодиодам. Журнал посвящен тематике полупроводниковых источников света: от проблем роста излучающих гетероструктур и кристаллов, производства светодиодов и устройств на их основе, метрологии и измерениям параметров, до применения светодиодов в различного рода осветительных устройствах. Это треть от теплового сопротивления обычного светодиода в корпусе PLCC Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности. Изложены основные сведения по современным датчикам, средствам сопряжения и методам проектирования систем с датчиками.
Подробно рассмотрены группы и классы датчиков.
Типы корпусов процессоров
В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике. DIP англ. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:.
Корпуса микросхем В этой статье мы рассмотрим самые основные 3 ZIP корпус; 4 SOIC корпус; 5 SOP корпус; 6 QFP корпус; 7 PLCC.
Виды корпусов электронных компонентов, используемых в узлах радиоэлектронных систем управления
Корпус plcc
Корпус интегральной микросхемы ИМС — это герметичная конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями. Длина корпуса микросхем зависит от числа выводов. Давайте рассмотрим некоторые типы корпусов, которые наиболее часто применяются радиолюбителями.
DIP Dual In-line Package — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы, является самым распространенным типом корпусов.
Типы корпусов импортных микросхем
ВИДЕО ПО ТЕМЕ: RD 500M
Современное рабочее место от АКТАКОМ — основа хорошего качества и высокой производительности Уровень сложности современного электронного оборудования и высокий профессионализм выполняемых работ в данной области, влекут за собой и высокие требования, предъявляемые к оснащению рабочего места. Продуктивность и качество работ зависит не только от организации производственного процесса, но и от того, как организовано рабочее место в целом. В нашем каталоге Вы ознакомитесь с полным спектром профессионального оборудования, удовлетворяющего запросам как самых требовательных специалистов, так и радиолюбителей.
После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами например, кэшем , для применения в конечном изделии ядерный процессор упаковывается в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.
Скажите; пожалуйста; ваш текущий адрес после оплаты в течение 1—2 дней; в противном случае; мы грузим ваш деталь основанный на вашем адресе условное депонирование; поэтому убедитесь; что это правильно; 3. Перед заказом, пожалуйста, свяжитесь с нами для обсуждения предпочитаемого вами метода доставки Обычно, это занимает рабочих дней для прибытия воздушной почтой, и занимает рабочих дней по экспресс-почте. Поэтому наберитесь терпения если вы не получили товар вовремя. Если в течении тридцати дней вы так и не получили товар, пожалуйста, дайте нам знать, и мы поможем вам его отследить.
Комплексные поставки электронных компонентов. Loranger International Компания Loranger International уже более 30 лет специализируется на разработке, производстве и продвижении на рынке тестовых панелек и специализированных ZIF-сокетов панелек под микросхемы. При разработке новых решений Loranger ориентируется на то, что полупроводниковые приборы становятся все более высокотехнологичными и усовершенствованными, их корпуса становятся все меньше в размерах и замысловатее по дизайну, а также на то, что техническая поддержка, удовлетворение запросов потребителей, своевременные поставки и послепродажное обслуживание становятся все более значимыми для потребителей. Имея свой собственный исследовательский центр, все необходимые средства для разработки, развития и производства, Компания Loranger International может предложить за короткий срок разработать, произвести и выпустить на рынок новые решения в области тестовых панелек и ZIF панелек ZIF-sockets для микросхем самых современных корпусов и модификаций.
Типы корпусов электронных компонентов
Условно все типы корпусов электронных компонентов можно разделить на два типа: корпуса с выводами для монтажа в сквозные отрверстия (РТН-Plated Through-hole) и корпуса с планарыми выводами (SMT — Surface Mounting Technology).
Ниже представлены основыне типы корпусов микросхем и дискретных компонентов. Как правило, в зависимости от расположения выводов, можно выделить следующие типы корпусов:
- корпуса с периферийным расположением выводов, когда вы¬воды расположены по краям кристалла или корпуса;
Следует отметить, что большинство типов микросхем имеют периферийное расположение выводов.
Тем не менее, шаг периферийных выводов ограничен 0,3 мм, что позволяет микросхемам с корпусами больших размеров иметь до 500 выводов.
Но нужно принять во внимание, что при шаге выводов меньше 0,5 мм выход годных изделий резко снижается.
Большое разнообразие имеют электронные компоненты с матричным расположением выводов:
- CSP (Chip-scale Packages — корпус, соизмеримый с размером кристалла),
- PBGA (Plastic Ball Grid Array — пластмассовые корпуса с шариковыми матричными выводами),
- CBGA (Ceramic Ball Grid Array — керамические корпуса с шариковыми матричными выводами),
- PPGA (Plastic Pin Grid Array — пластмассовые корпуса с матричными контактными площадками),
- CCGA (Ceramic Column Grid Array — керамические корпуса со столбиковыми матричными выводами).
Ниже приведена информация об основных типах корпусов элкетронных комопнентов, применяемых при разработке печатных плат.
Чип-резистор
Чип-конденсаторы
Чип-индуктивность
Танталовый чип-конденсатор
MELF(Metal Electrode Face)-компоненты
Транзисторы в корпусе SOT23
Транзисторы в корпусе SOT89
Диоды в корпусе SOD123
Транзисторы в корпусе SOT143
Транзисторы в корпусе SOT223
Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)
Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)
Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)
Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)
Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular
Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular
Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)
Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)
Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array — матрица шариковых выводов)
Чип-резистор
Рисунок 1 — Конструкция чип-резистора
Рисунок 2 — Размеры чип-резистора
Рисунок 3 — Таблица основных параметров чип-резистора
Чип-конденсаторы
Рисунок 4 — Конструкция чип-конденсатора
Рисунок 5 — Размеры чип-конденсатора
Рисунок 6 — Таблица основных параметров чип-конденсатора
Чип-индуктивность
Рисунок 7 — Конструкция чип-индуктивности
Рисунок 8 — Размеры чип-индуктивности
Рисунок 9 — Таблица основных параметров чип-индуктивности
Танталовый чип-конденсатор
Рисунок 10 — Конструкция танталового чип-конденсатора
Рисунок 11 — Размеры танталового чип-конденсатора
Рисунок 12 — Таблица основных параметров танталового чип-конденсатора
MELF(Metal Electrode Face)-компоненты
Рисунок 13 — Конструкция MELF-компонента
Рисунок 14 — Размеры MELF-компонента
Рисунок 15 — Таблица основных параметров MELF-компонента
Транзисторы в корпусе SOT23
Рисунок 16 — Конструкция SOT23
Рисунок 17 — Размеры SOT23
Рисунок 18 — Таблица основных параметров SOT23
Транзисторы в корпусе SOT89
Рисунок 19 — Конструкция SOT89
Рисунок 20 — Размеры SOT89
Рисунок 21 — Таблица основных параметров SOT89
Диоды в корпусе SOD123
Рисунок 22 — Конструкция SOD123
Рисунок 23 — Размеры SOD123
Рисунок 24 — Таблица основных параметров SOD123
Транзисторы в корпусе SOT143
Рисунок 25 — Конструкция SOT143
Рисунок 26 — Размеры SOT143
Рисунок 27 — Таблица основных параметров SOT89
Транзисторы в корпусе SOT223
Рисунок 28 — Конструкция SOT223
Рисунок 29 — Размеры SOT223
Рисунок 30 — Таблица основных параметров SOT223
Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)
Рисунок 31 — Конструкция TO252
Рисунок 32 — Размеры TO252
Рисунок 33 — Таблица основных параметров TO252
Примечаниие к таблице: * — TO-252, ** — TO-268.
Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Рисунок 34 — Конструкция SOIC
Рисунок 35 — Размеры SOIC
Рисунок 36 — Таблица основных параметров SOIC
Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Рисунок 37 — Конструкция SSOIC
Рисунок 38 — Размеры SSOIC
Рисунок 39 — Таблица основных параметров SSOIC
Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)
Рисунок 40 — Конструкция SOP
Рисунок 41 — Размеры SOP
Рисунок 42 — Таблица основных параметров SOP
Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)
Рисунок 43 — Конструкция TSOP
Рисунок 44 — Размеры TSOP
Рисунок 45 — Таблица основных параметров TSOP
Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)
Рисунок 46 — Конструкция CFP
Рисунок 47 — Размеры CFP
Рисунок 48 — Таблица основных параметров CFP
Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)
Рисунок 49 — Конструкция SOJ
Рисунок 50 — Размеры SOJ
Рисунок 51 — Таблица основных параметров SOJ
Рисунок 52 — Размеры SOJ
Рисунок 53 — Таблица основных параметров SOJ
Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
Рисунок 54 — Конструкция PQFP
Рисунок 55 — Размеры PQFP
Рисунок 56 — Таблица основных параметров PQFP
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)
Рисунок 57 — Конструкция SQFP
Рисунок 58 — Размеры SQFP
Рисунок 59 — Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 60 — Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 61 — Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 62 — Таблица основных параметров SQFP
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular
Рисунок 63 — Конструкция SQFP Rectangular
Рисунок 64 — Размеры SQFP Rectangular
Рисунок 65 — Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 66 — Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 67 — Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 68 — Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular
Рисунок 69 — Конструкция CQFP
Рисунок 70 — Размеры CQFP
Рисунок 71 — Таблица основных параметров CQFP
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square
Рисунок 72 — Конструкция PLCC
Рисунок 73 — Размеры PLCC
Рисунок 74 — Таблица основных параметров PLCC
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular
Рисунок 75 — Конструкция PLCC Rectangular
Рисунок 76 — Размеры PLCC Rectangular
Рисунок 77 — Таблица основных параметров PLCC Rectangular
Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)
Рисунок 78 — Конструкция LCC
Рисунок 79 — Размеры LCC
Рисунок 80 — Таблица основных параметров LCC
Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)
Рисунок 81 — Конструкция DIP
Рисунок 82 — Размеры DIP
Рисунок 83 — Таблица основных параметров DIP
Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array — матрица шариковых выводов)
шаг выводов 1.
5 мм
Рисунок 84 — Конструкция BGA
Рисунок 85 — Размеры BGA
Рисунок 86 — Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 87 — Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1.27 мм
Рисунок 88 — Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 89 — Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1 мм
Рисунок 90 — Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 91 — Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1.27 мм, PBGA Rectangular
Рисунок 92 — Таблица основных параметров PBGA
Современный этап развития корпусов для герметизации кристаллов
В 1980-х годах количество контактов СБИС превысило возможности DIP корпусов, что привело к созданию корпусов PGA (pin grid array) и LCC (leadless chip carrier). В конце 80-ых, с ростом популярности поверхностного монтажа, появляются корпуса SOIC (Small-Outline Integrated Circuit), имеющие на 30–50% меньшую площадь чем DIP и на 70% более тонкие и корпуса PLCC (Plastic leaded chip carrier).
В 90-ых начинается широкое использование plastic quad flat pack (PQFP) и TSOP (thin small-outline package) для интегральных схем с большим количеством выводов. Для сложных микропроцессоров, особенно для устанавливаемых в сокеты, используются PGA-корпуса. В настоящее время, Intel и AMD перешли от корпусов PGA к LGA (land grid array, разъем с матрицей контактных площадок).
На современном этапе можно выделить 4 типа корпусов в которые осуществляется герметизация кристаллов:
-с вертикальными выводами, расположенными перпендикулярно плоскости корпуса интегральной микросхемы
DIP (Dual In-line Package, также DIL) – корпус с двумя рядами контактов тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Керамический корпус применяется из-за схожего с кристаллом коэффициента температурного расширения.
При значительных и многочисленных перепадах температур в керамическом корпусе возникают заметно меньшие механические напряжения кристалла, что снижает риск его механического разрушения или отслоения контактных проводников. Также, многие элементы в кристалле способны менять свои электрические характеристики под воздействием напряжений и деформаций, что сказывается на характеристиках микросхемы в целом. Керамические корпуса микросхем применяются в технике, работающей в жёстких климатических условиях.
Рисунок 7 – DIP корпуса
Обычно в обозначении также указывается число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как DIP14.
В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты – микросхемы, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели. Компоненты могут непосредственно впаиваться в печатную плату, также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке.
Бывают зажимные и цанговые. Последние имеют больший ресурс (на переподключение микросхемы), однако хуже фиксируют корпус.
Корпус DIP был изобретён компанией Fairchild Semiconductor в 1965 году. Его появление позволило увеличить плотность монтажа по сравнению с применявшимися ранее круглыми корпусами. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки. Однако, размеры корпуса оставались относительно большими по сравнению с размерами полупроводникового кристалла. Корпуса DIP широко использовались в 1970-х и 1980-х годах. Впоследствии широкое распространение получили корпуса для поверхностного монтажа, в частности PLCC и SOIC, имевшие меньшие габариты. Выпуск некоторых компонентов в корпусах DIP продолжается в настоящее время, однако большинство компонентов, разработанных в 2000-х годах, не выпускаются в таких корпусах. Компоненты в DIP-корпусах удобнее применять при макетировании устройств без пайки на специальных платах-бредбордах.
Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 8 до 40 выводов, также существуют компоненты с меньшим или большим чётным количеством выводов.
Рисунок 8 – Нумерация выводов, вид сверху
Выводы нумеруются против часовой стрелки начиная с левого верхнего. Первый вывод определяется с помощью «ключа» – выемки на краю корпуса. Когда микросхема расположена маркировкой к наблюдателю и ключом вверх, первый вывод будет сверху и слева. Счёт идёт вниз по левой стороне корпуса и продолжается вверх по правой стороне.
В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
• PDIP (Plastic DIP) – имеет пластиковый корпус;
• CDIP (Ceramic DIP) – имеет керамический корпус;
PGA– (Pin Grid Array) – корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке.
В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
• PPGA (Plastic PGA) – имеет пластиковый корпус;
Рисунок 9 – Корпус PGA
• CPGA (Ceramic PGA) – имеет керамический корпус;
• OPGA (Organic PGA) – имеет корпус из органического материала;
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
• FCPGA (Flip-Chip PGA) – в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
• FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) – отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
• μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) – компактный вариант корпуса FCPGA.
• μPGA (Micro PGA) – компактный вариант корпуса FCPGA2.
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
Процессор в корпусе CPGA Процессор в корпусе FCPGA Процессор в корпусе FCPGA2
Рисунок 10 – Разновидности корпусов PGA
PLCC – (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.
QFP– (Quad Flat Package) – семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрен, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.
Корпус стал широко распространённым в Европе и США в девяностых годах двадцатого века. Однако, ещё в семидесятых годах QFP корпуса начали использоваться в японской бытовой электронике.
Корпус PLCC схож с QFP корпусом, но при этом имеет более длинные выводы, загнутые так, чтобы было возможно не только припаять микросхему, но и установить её в гнездовую панель, что часто используется для установки микросхем памяти.
Форма основания микросхемы – прямоугольная, а зачастую используется квадрат. Корпуса обычно различаются только числом выводов, шагом, размерами и используемыми материалами.
BQFP отличается расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки.
Рисунок 9 – 3D чертёж корпус QFP
Рисунок 11 – Процессор в корпусе TQFP-304
Без выводные корпуса (металлизация контактных площадок на боковых стенках корпуса)
LCC – (Ceramic Leadless Chip Carrier Packages (CLCCs) – представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
А Б
А – 3D чертёж корпуса PLCC, Б – Процессор в корпусе PLCC-68
Рисунок 12 – Корпус PLCC
4.4. С шариковыми выводами на нижней плоскости корпуса
BGA– (Ball Grid Array) – представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя.
Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.
Рисунок 13 – 3D чертёж корпуса BGA
Существуют следующие варианты корпуса BGA:
• FCBGA (Flip-Chip BGA) – в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
Рисунок 14 – 3D чертёж корпуса FBGA
• μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) – компактные варианты корпуса.
• HSBGA
Flip-chip – открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
Рисунок 17 – Способы монтажа микросхем на печатную плату
а – в сквозное отверстие, б, г – внахлёст, в, г – встык, д – на столбики
С увеличением числа выводов и сокращением расстояния между ними операция сборки микроэлектронных устройств становится трудновыполнимой.
В настоящее время широкое применение находит монтаж корпусов микросхем на поверхность печатных плат без их сверления (рис. 16).
а – типа крыла чайки, б – типа крыла альбатроса, в, г – соответсвенно скрытый и открытый j-образный.
Рисунок 18 – Формы выводов корпусов микросхем
Для этих целей наиболее пригодны конфигурации выводов, изображенные на рис. 17, выводы в форме крыла чайки и крыла альбатроса легко устанавливаются и совмещаются с разводкой на поверхности печатной платы. За счёт хорошего доступа к выводам в этом случае легко может быть осуществлен тестовый контроль качества сборки. Корпуса со скрытыми J-образными выводами занимают на поверхности платы меньше места, более пригодны для автоматического размещения и припайки к посадочному месту, но тестовый контроль качества сборки в этом случае затруднён.
Тема 1.14Конструкции узлов на печатной плате-2
Основные виды современных печатных плат.
Особенности конструкции печатных плат.
Печа́тная пла́та (англ. printed circuit board, PCB, или printed wiring board, PWB) — пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объёме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы. Печатная плата предназначена для электрического и механического соединения различных электронных компонентов. Электронные компоненты на печатной плате соединяются своими выводами с элементами проводящего рисунка обычно пайкой.
Устройство
В отличие от навесного монтажа, на печатной плате электропроводящий рисунок выполнен из фольги, целиком расположенной на твердой изолирующей основе. Печатная плата содержит монтажные отверстия и контактные площадки для монтажа выводных или планарных компонентов. Кроме того, в печатных платах имеются переходные отверстия для электрического соединения участков фольги, расположенных на разных слоях платы.
С внешних сторон на плату обычно нанесены защитное покрытие («паяльная маска») и маркировка (вспомогательный рисунок и текст согласно конструкторской документации).
Виды печатных плат
В зависимости от количества слоёв с электропроводящим рисунком, печатные платы подразделяют на:
односторонние (ОПП): имеется только один слой фольги, наклеенной на одну сторону листа диэлектрика.
двухсторонние (ДПП): два слоя фольги.
многослойные (МПП): фольга не только на двух сторонах платы, но и во внутренних слоях диэлектрика. Многослойные печатные платы получаются склеиванием нескольких односторонних или двухсторонних плат[1]
По мере роста сложности проектируемых устройств и плотности монтажа, увеличивается количество слоёв на платах[1].
По свойствам материала основы:
Жёсткие
Теплопроводные
Гибкие
Печатные платы могут иметь свои особенности, в связи с их назначением и требованиями к особым условиям эксплуатации(например, расширенный диапазон температур) или особенности применения (например, платы для приборов, работающих на высоких частотах).
Материалы
Основой печатной платы служит диэлектрик, наиболее часто используются такие материалы, как стеклотекстолит, гетинакс.
Также основой печатных плат может служить металлическое основание, покрытое диэлектриком (например, анодированный алюминий), поверх диэлектрика наносится медная фольга дорожек. Такие печатные платы применяются в силовой электронике для эффективного теплоотвода от электронных компонентов. При этом металлическое основание платы крепится к радиатору.
В качестве материала для печатных плат, работающих в диапазоне СВЧ и при температурах до 260 °C, применяется фторопласт, армированный стеклотканью(например, ФАФ-4Д)[2], и керамика.
Гибкие платы делают из полиимидных материалов, таких как каптон.
Конструирование
Конструирование плат происходит в специализированных программах автоматизированного проектирования. Наиболее известны P-CAD, OrCAD, TopoR, Altium Designer, Specctra, Proteus, gEDA, KiCad и др.
[3] Сам процесс конструирования часто именуют сленговым словом разводка, подразумевая процесс прокладки проводников.
Нормативы
В России существуют нормативы на конструкторскую документацию печатных плат в рамках Единой системы конструкторской документации:
ГОСТ 2.123-93 Единая система конструкторской документации. Комплектность конструкторской документации на печатные платы при автоматизированном проектировании.
ГОСТ 2.417-91 Единая система конструкторской документации. Платы печатные. Правила выполнения чертежей.
Другие стандарты на печатные платы:
ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определения.
ГОСТ Р 53429-2009 Платы печатные. Основные параметры конструкции. Этот ГОСТ задает классы точности печатных плат и соответствующие геометрические параметры. Также нормируются основные электрические параметры проводников и диэлектриков. Все еще часто упоминается предшественник этого стандарта — ГОСТ 23751-86.
ГОСТ 23752-79 Платы печатные. Общие технические условия. Стандарт регламентирует такие параметры как коробление печатных плат, условия и параметры нормоконтроля, электрические параметры материалов.
Типовой процесс
Рассмотрим типичный процесс разработки платы из готовой принципиальной электрической схемы: [4]
Подготовка к конструированию:
Импорт принципиальной электрической схемы в базу данных САПР конструирования печатной платы. Как правило, подготовка схемы выполняется в отдельной схемотехнической САПР. Некоторые пакеты САПР содержат компоненты как схемотехники, так и конструирования. Другие САПР ПП не имеют схемотехнической САПР в своем составе, только импортируя схемотехнику популярных форматов.
Ввод в САПР компонентов (чертежей каждого компонента, расположения и назначения выводов и др). Обычно при этом используются готовые библиотеки компонентов, поставляемые разработчиками САПР.
Уточнение у будущего изготовителя печатной платы его технологических возможностей (имеющиеся материалы, количество слоев, класс точности, допустимые диаметры отверстий, возможность покрытий и т. п.). Выбор материала платы, количества слоев металлизации, толщины материала и толщины фольги (наиболее часто используется стеклотекстолит толщиной 1,5 мм с фольгой толщиной 18 или 35 мкм).
Конструирование платы:
Определение конструктива печатной платы (габаритов, точек крепления, допустимых высот компонентов). Вычерчивание габаритов (краёв) платы, вырезов и отверстий, областей запрета размещения компонентов. Расположение конструктивно-привязанных деталей: разъёмов, индикаторов, кнопок и др. Определение правил расположения критичных проводников: выделение областей прокладки сильноточных проводников и шин питания; компоновка высокочастотных и дифференциальных линий, определение методов прокладки и экранировки чувствительных к помехам цепей и цепей-источников помех.
[5]
Выполнение автоматического или ручного размещения компонентов. Обычно стремятся разместить компоненты на одной стороне платы, поскольку двусторонний монтаж деталей заметно дороже в производстве.
Запуск трассировщика. При неудовлетворительном результате — перерасположение компонентов. Эти два шага зачастую выполняются десятки или сотни раз подряд. В некоторых случаях трассировка печатных плат (отрисовка дорожек) производится вручную полностью или частично.
Проверка платы на ошибки (DRC, Design Rules Check): проверка на зазоры, замыкания, наложения компонентов и др.
Создание выходной документации:
Экспорт файла в формат, принимаемый изготовителем печатных плат, например Gerber.
Подготовка сопроводительной записки, в которой, как правило, указывают тип фольгированного материала, диаметры сверления всех типов отверстий, вид переходных отверстий (закрытые лаком или открытые, луженые), области гальванических покрытий и их тип, цвет паяльной маски, необходимость маркировки, способ разделения плат (фрезеровка или скрайбирование) и т.
п..
Дата добавления: 2020-02-05; просмотров: 263; ЗАКАЗАТЬ НАПИСАНИЕ РАБОТЫ
Жилье — PLCC
Варианты жилья рядом с транспортным сообщением обеспечивают доступ к работе, школам и удобствам, таким как предприятия и поставщики медицинских услуг.
Жилищные возможности доступны для людей с любым уровнем дохода в сообществах по всему коридору, особенно для жителей с низким и средним уровнем дохода и для жителей, зависящих от транзита.
Наша работа
PLCC созвала рабочую группу по жилищному строительству для выполнения целей Плана действий по Соглашению с сообществом:
→ Создание и поддержание процветающего и сбалансированного рынка жилья
→ Смягчение сбоев на рынке с неблагоприятным воздействием на существующих жителей
→ Расширение возможностей владения жильем через коридор
В 2018 году Центр общественных инвестиций назначил Kaiser Permanente в качестве основного учреждения здравоохранения для проведения Ускоряющих инвестиций для здоровых сообществ (AIHC) [centerforcommunityinvestment.
HAAT разработала свой первый План действий в области жилищного строительства, чтобы направлять работу Коалиции в течение следующих трех лет до открытия Пурпурной линии. В 2019 году HAAT собрал информацию от сотрудников и избранных лидеров в обоих округах, а также провел встречи с общественными организациями, разработчиками, гражданскими и религиозными организациями. Обследование жилья проводилось летом 2019 года.откликнулись почти 600 жителей. Недавно утвержденные планы округа, политика и обновления зонирования, которые также отражают значительный вклад сообщества, также учитываются в 12 рекомендациях Плана действий по жилищному строительству.
Посмотреть Полный план действий по размещению Здесь: на английском языке
Посмотреть Краткое изложение плана действий по жилью Здесь: на английском языке
Посмотреть Краткое изложение плана действий по жилье Здесь: на испанском
План действий жилья PLCC разработан как живой документ, который будет развиваться с коалицией, чтобы создать и направлять наш стратегический фокус как мы коллективно работаем над тем, чтобы помочь сохранить доступность и жизнеспособность сообществ вдоль Пурпурной линии.
Создание плана Коалиции знаменует собой важную веху в нашем прогрессе, но впереди еще много работы и изменений.
Все сообщества вдоль коридора заслуживают достойного жилья и доступного выбора, и этот план помогает нам двигаться в правильном направлении, чтобы достичь этого. Мы очень ценим вашу постоянную поддержку и надеемся на сотрудничество с вами в ближайшие месяцы.
Ресурсы
Предыдущая встреча HAAT:
- 12 июня 2020 г. – Виртуальная встреча
→ Повестка дня
→ ОБЪЯВЛЕНИЕ О ВАКАНСИИ: Координатор жилищного строительства PLCC
→ Государственная и местная помощь в аренде в чрезвычайных ситуациях и предотвращении выселений
→ Проекты инвентаризации малоиспользуемых земель и многоквартирных домов в коридоре – обновление
→ JPMorgan Chase PRO Neighborhoods CDFI Capital – обращайтесь к Кладэ Харе, кредитному специалисту Национального жилищного фонда,
khare @ nhtinc.
org или 202-333-8931 x 131
- 17 апреля 2020 г. — виртуальная встреча
→ Повестка дня
→ Введение Презентация
→ Недоиспользуемые земельные участки и проекты инвентаризации многоквартирных домов в коридоре – обновление
→ Монтгомери Планирование сохранения, исследование
→ Набросок жилищных инициатив округа Монтгомери, член совета Реймер
- Park-70 MultiService Center 90 14 февраля 2020 г., 4 февраля 2020 г.
→ Презентация члена Совета Дени Тавераса
→ Проекты инвентаризации малоиспользуемых земель и многоквартирных домов в коридоре
Оставайтесь с нами на связи — делитесь любыми вопросами или комментариями по PLCC.
За дополнительной информацией обращайтесь к сопредседателю:
Крис Гиллис, MHP [email protected]
MaryannDillon, HIP [email protected]
Джозеф К. Уильямс, Enterprise Partners, Sr jkwilliams@enterprisecommunity.
org
Джордж Л. Левенталь, Kaiser Permanente [email protected]
PLCC HOUSING ACTIVE TELERATOR ГРУППА
CASA и Коалиция справедливого развития ⬩ Коалиция за разумный рост (CSG) ⬩ Развитие сообщества предприятий (ECD) ⬩ Партнеры сообщества предприятий (сопредседатель) ⬩ Партнерство жилищной инициативы (HIP) (сопредседатель) ⬩ Kaiser Permanente (сопредседатель) Председатель) ⬩ Департамент планирования округа Монтгомери ⬩ Департамент жилищного строительства и общественных дел округа Монтгомери ⬩ Жилищное товарищество Монтгомери (сопредседатель) ⬩ Национальный центр разумного роста (NCSG) ⬩ Национальный фонд жилищного строительства ⬩ Департамент жилищного строительства и общественного развития округа Принс-Джордж ⬩ Принц Департамент планирования округа Джордж ⬩ Purple Line NOW & More
Рекомендуемые ресурсы и инструменты
Civitas Social Housing PLC Информация о ценных бумагах
Название публикации Тип регистрации | Дата |
|---|---|
Решения, принятые на AGM Портал | 271 | 23. 09.2021 02:00 |
Уведомление о годовом общем собрании Портал | 256 | 06.08.2021 02:00 |
Полугодовой отчет Портал | 210 | 2020-11-30 08:23 |
Результат годового общего собрания Портал | DOC | 2020-09-10 09:50 |
Завершение строительства новых объектов в Уэльсе RNS | ОШИБКА: MSC | 2020-08-24 02:00 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 21.08.2020 12:19 |
Уведомление о годовом общем собрании Портал | НОА | 2020-08-06 06:26 |
Уведомление о ежегодном общем собрании RNS | НОА | 2020-08-06 02:00 |
Стоимость чистых активов, торговые и рыночные данные RNS | ОШИБКА: MSC | 2020-08-06 02:00 |
Холдинг(и) в компании RNS | ЗОЛ | 2020-07-08 11:49 |
Обзор сводки новостей по недвижимости — июль 2020 г. RNS | ОШИБКА: NRA | 2020-07-08 07:31 |
ПОПРАВКА: Годовые результаты RNS | ФР | 2020-06-30 09:04 |
Годовые результаты RNS | ПТ | 30.06.2020 02:00 |
Годовой отчет и финансовая отчетность Портал | АР | 2020-06-30 02:00 |
Уведомление о результатах за весь год RNS | НОР | 2020-06-03 02:00 |
Решение принято на общем собрании Портал | ПЗУ | 2020-05-29 12:26 |
Результат общего собрания РНС | ПЗУ | 2020-05-28 05:43 |
Уведомление об общем собрании Портал | Цирк | 2020-05-13 07:22 |
Размещение сообщения об общем собрании RNS | NOG | 2020-05-11 02:00 |
Стоимость чистых активов, инвестиции и рыночная информация RNS | ТСТ | 2020-05-11 02:00 |
Ежеквартальный обзор инвестиционных компаний RNS | ERR:NRA | 20. 04.2020 10:42 |
Обновление исследования от QuotedData РНС | ОШИБКА: NRA | 2020-04-15 06:05 |
Обзор сводки новостей по недвижимости — апрель 2020 г. RNS | ОШИБКА: NRA | 2020-04-07 10:54 |
Второй мониторинг цен Внутренний номер RNS | АПМ | 20.03.2020 00:43 |
Расширение мониторинга цен RNS | ПМЕ | 20.03.2020 00:36 |
Обновление политики приобретения, дивидендов и инвестиций РНС | ОШИБКА: MSC | 2020-03-19 08:20 |
Стоимость чистых активов, инвестиции и рыночная информация RNS | ОШИБКА: MSC | 2020-01-29 02:00 |
Всего прав голоса RNS | ТВР | 2020-01-02 06:00 |
Сделка с собственными акциями РНС | POS | 2019-12-12 02:00 |
Назначение совместного корпоративного брокера РНС | ОШИБКА: ПРИЛОЖЕНИЕ | 2019-12-02 02:00 |
Итоги полугодия RNS | ИК | 2019-12-02 02:00 |
Всего прав голоса RNS | ТВР | 2019-12-01 22:51 |
НАЗНАЧЕНИЕ ДОПОЛНИТЕЛЬНОГО НЕИСПОЛНИТЕЛЬНОГО ДИРЕКТОРА RNS | ОШИБКА: MSC | 22. 11.2019 02:00 |
Уведомление о результатах полугодия РНС | НОР | 2019-11-11 02:00 |
NAV, Инвестиции и новости рынка RNS | ОШИБКА: MSC | 2019-11-07 02:00 |
Сделка с собственными акциями РНС | POS | 07.11.2019 02:00 |
Сделка с собственными акциями РНС | POS | 2019-11-04 02:00 |
Всего прав голоса RNS | ТВР | 01.11.2019 00:59 |
Lyxor Euro Overnight Return UCITS ETF — Acc: Стоимость чистых активов EQS | NAV | 2019-10-28 05:55 |
Сделка с собственными акциями РНС | POS | 2019-10-11 03:00 |
Сделка с собственными акциями РНС | POS | 2019-10-10 03:00 |
Сделка с собственными акциями РНС | POS | 07. 10.2019 03:00 |
Сделка с собственными акциями РНС | POS | 2019-10-04 03:00 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 2019-10-02 00:15 |
Итоги полугодия Портал | 210 | 2019-09-30 08:00 |
Re: Westmoreland Supported Housing Limited RNS | ОШИБКА: МСК | 2019-09-30 07:18 |
Назначение совместного корпоративного брокера RNS | ОШИБКА: ПРИЛОЖЕНИЕ | 2019-09-17 03:00 |
Re: Уэстморленд Назначения RNS | ОШИБКА: MSC | 2019-09-12 03:00 |
Обновление исследования от QuotedData RNS | ОШИБКА: NRA | 2019-09-11 21:05 |
Новая кредитная линия RNS | ОШИБКА: МСК | 10.09.2019 03:00 |
решения, принятые на портале AGM | 267 | 05. 09.2019 08:00 |
Результат годового общего собрания RNS | РАГ | 2019-09-05 01:55 |
Разъяснение по обновлению RSH на BeST RNS | ОШИБКА: MSC | 2019-08-13 08:00 |
Холдинг(и) в компании RNS | ЗОЛ | 2019-08-11 21:26 |
Стоимость чистых активов, инвестиции и рыночная информация RNS | ОШИБКА: MSC | 2019-08-06 03:00 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 03.07.2019 08:37 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 03.07.2019 06:51 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 2019-07-02 01:24 |
Годовые результаты RNS | ПТ | 24.06.2019 03:00 |
Уведомление о годовом общем собрании Портал | 256 | 21.06.2019 08:00 |
Уведомление о результатах за весь год RNS | НОР | 2019-06-05 06:04 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 28. 05.2019 06:57 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 2019-05-16 08:41 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 08.05.2019 21:33 |
Изменение условий оплаты RNS | ОШИБКА: MSC | 2019-04-29 03:00 |
Ответ на отчет регулирующего органа об устойчивом развитии RNS | РСП | 04.04.2019 08:54 |
Годовой отчет за год, закончившийся 31 марта 2019 г. Портал | 202 | 31.03.2019 08:00 |
Приобретение RNS за 85,6 млн фунтов стерлингов | ACQ | 21.03.2019 03:00 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 25.02.2019 07:58 |
Обновление исследования от QuotedData RNS | ОШИБКА:НРА | 2019-02-18 21:58 |
Приобретение РНС | ACQ | 2019-02-18 05:06 |
Включение Жилищный CIC — Регламентативное решение RNS | ОШИБКА: MSC | 2019-02-15 07:49 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 2019-02-12 23:24 |
Стоимость чистых активов, инвестиции и рыночная информация RNS | ОШИБКА:MSC | 2019-01-31 02:00 |
Индивидуальные льготы по аренде жилья: оценка находится на рассмотрении RNS | ОШИБКА: MSC | 2019-01-24 23:39 |
Директор/PDMR Владение акциями RNS | ДШ | 2019-01-17 22:01 |
Директор/PDMR Владение акциями RNS | ДШ | 2019-01-17 21:59 |
Директор/PDMR Владение акциями RNS | ДШ | 2019-01-17 00:56 |
Директор/PDMR Владение акциями RNS | ДШ | 2019-01-17 00:56 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 2019-01-13 22:51 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 13. 01.2019 22:48 |
Всего прав голоса RNS | ТВР | 01.01.2019 23:16 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 2018-12-24 06:45 |
Приобретение РНС | ACQ | 21.12.2018 02:00 |
Социальное жилье Civitas RNS | ФНС | 20.12.2018 00:45 |
Директор/PDMR Владение акциями RNS | ДШ | 20.12.2018 00:29 |
КОНВЕРТАЦИЯ АКЦИЙ C РНС | КОН | 2018-12-19 20:28 |
Приобретение РНС | ACQ | 2018-12-05 02:00 |
Обновленная информация о Уэстморленде и портфолио компании RNS | UPD | 05.12.2018 02:00 |
Обновление советника RNS | ОШИБКА: MSC | 2018-11-30 05:07 |
Декларация о дивидендах RNS | РАЗДЕЛ | 29. 11.2018 02:00 |
Полугодовой отчет RNS | ИК | 29.11.2018 02:00 |
Преобразование акций C RNS | КОН | 2018-11-15 02:00 |
Включение индекса FTSE 250 RNS | ОШИБКА: MSC | 2018-11-09 02:00 |
Woodford Patient Capital Trust RNS | ФТС | 08.11.2018 01:12 |
Приобретение РНС | ACQ | 2018-11-02 03:00 |
Стоимость чистых активов, инвестиции и рыночная информация RNS | UPD | 01.11.2018 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 2018-10-31 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 22.10.2018 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 2018-10-04 03:00 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 20. 09.2018 01:11 |
Индекс EPRA Включение RNS | ОШИБКА: MSC | 2018-09-07 06:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 07.09.2018 03:00 |
Hardman & Co Research: Advanced Oncotherapy (AVO): соглашение о системе планирования лечения ЭКС | Б!К | 2018-08-29 05:57 |
Hardman & Co Research: Advanced Oncotherapy (AVO): Соглашение о системе планирования лечения EQS | Б!К | 29.08.2018 05:35 |
Приобретение РНС | ACQ | 28.08.2018 03:00 |
Исследование Hardman & Co: Социальное жилье Civitas (CSH): Жилищная безопасность EQS | Б!К | 2018-08-24 08:55 |
Приобретение регулируемого социального жилья на сумму 37,6 млн фунтов стерлингов RNS | ACQ | 22.08.2018 07:22 |
Приобретение РНС | ACQ | 06. 08.2018 03:00 |
Стоимость чистых активов, инвестиции и рыночная информация RNS | ОШИБКА: MSC | 2018-08-03 03:00 |
Решения, принятые на годовом общем собрании акционеров 2 августа 2018 г. Портал | 267 | 02.08.2018 08:00 |
Уведомление о годовом общем собрании акционеров Портал | 256 | 03.07.2018 08:00 |
Уведомление о годовом общем собрании акционеров RNS | НОА | 03.07.2018 03:00 |
Приобретение RNS за 5,4 млн фунтов стерлингов | ACQ | 2018-06-14 04:23 |
Начало исследования от QuotedData RNS | ОШИБКА:НРА | 2018-06-13 06:04 |
Годовые результаты RNS | Пт | 2018-06-12 03:00 |
Увеличение 3-летней возобновляемой кредитной линии на 20 млн фунтов стерлингов RNS | ОШИБКА: MSC | 2018-06-12 03:00 |
Публикация независимого отчета о социальном воздействии RNS | ОШИБКА: MSC | 2018-06-12 03:00 |
500 миллионов фунтов стерлингов инвестировано в социальное жилье RNS | ОШИБКА: МСК | 2018-06-11 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 2018-06-11 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 01. 06.2018 03:00 |
Стоимость чистых активов, инвестиции и рыночная информация RNS | ОШИБКА: MSC | 2018-05-30 05:13 |
Стоимость чистых активов, инвестиции и рыночная информация RNS | НАВ | 30.05.2018 03:00 |
Декларация о дивидендах RNS | DIV | 2018-05-09 23:09 |
Новости компании об аренде First Priority RNS | ОШИБКА: MSC | 2018-05-08 21:12 |
Приобретение РНС | ACQ | 01.05.2018 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 27.04.2018 03:00 |
Приобретение пяти специализированных объектов RNS за 2,6 млн фунтов стерлингов | ACQ | 2018-04-09 04:25 |
Годовой отчет до 31 марта 2018 г. Портал | 202 | 31.03.2018 08:00 |
Изменение зарегистрированного офиса RNS | ОШИБКА:CRO | 2018-03-29 03:00 |
Приобретение регулируемого социального жилья на сумму 2,9 млн фунтов стерлингов RNS | ACQ | 2018-03-14 03:00 |
Приобретение регулируемого социального жилья на сумму 14,6 млн фунтов стерлингов RNS | ACQ | 01. 03.2018 02:00 |
Обновление ассоциации жилищного строительства первой очереди RNS | МЕХ | 21.02.2018 00:43 |
Приобретение РНС | ACQ | 2018-02-19 02:00 |
Стоимость чистых активов RNS | НАВ | 09.02.2018 02:00 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 2018-02-05 00:23 |
Приобретение РНС | ACQ | 2018-02-02 05:01 |
Приобретение РНС | ACQ | 05.01.2018 02:00 |
Ключевой информационный документ RNS | ОШИБКА: MSC | 2018-01-02 02:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 21.12.2017 02:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 20.12.2017 02:00 |
Декларация директора RNS | РДН | 15. 12.2017 04:44 |
Приобретение РНС | ACQ | 2017-11-30 02:00 |
Промежуточные результаты RNS | ИК | 23.11.2017 02:00 |
Возобновляемая кредитная линия RNS | ОШИБКА: MSC | 2017-11-17 07:36 |
Результат C Share Issue RNS | ROI | 2017-11-10 04:30 |
10-летняя кредитная линия с фиксированной ставкой на сумму 52,5 млн фунтов стерлингов RNS | ОШИБКА: MSC | 2017-11-03 07:51 |
Декларация о дивидендах и обновление инвестиций RNS | РАЗДЕЛ | 31.10.2017 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 26.10.2017 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 23.10.2017 03:00 |
Публикация проспекта эмиссии C Share Issue Portal на сумму 350 млн фунтов стерлингов | 251 | 2017-10-18 08:00 |
Civitas Social Housing PLC: Стоимость чистых активов RNS | НАВ | 2017-10-18 02:17 |
Социальное жилье Civitas: Публикация проспекта RNS | ПДИ | 2017-10-18 02:16 |
Общее собрание 13 октября 2017 г. Портал | 267 | 13.10.2017 08:00 |
Результат общего собрания РНС | ROM | 2017-10-13 01:41 |
Приобретение РНС | ACQ | 2017-10-12 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 2017-10-09 03:00 |
Положительное социальное воздействие Civitas Social Housing RNS | ОШИБКА: NRA | 2017-10-06 07:19 |
Промежуточный отчет 2017 Портал | 210 | 2017-09-30 08:00 |
Циркуляр и уведомление об общем собрании Портал | 265 | 28.09.2017 08:00 |
Предлагаемый сбор средств в размере 350 миллионов фунтов стерлингов RNS | IOE | 28.09.2017 03:00 |
Инвестированный капитал превышает 284 миллиона фунтов стерлингов и обновление RNS | СПО | 2017-09-10 22:09 |
Холдинг(и) в компании RNS | ХОЛ | 2017-09-08 00:53 |
Приобретение РНС | ACQ | 05. 09.2017 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 31.08.2017 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 2017-08-15 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 2017-08-11 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 2017-08-10 08:30 |
Стоимость чистых активов, объявление дивидендов и обновление РНС | НАВ | 27.07.2017 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 2017-07-12 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 2017-07-10 03:00 |
Инвестированный капитал превышает 200 миллионов фунтов стерлингов RNS | СПО | 2017-06-30 08:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 30.06.2017 07:57 |
Заявление о Гренфелл-Тауэр и последующих событиях RNS | СПО | 29. 06.2017 03:00 |
Приобретение РНС | ACQ | 29.06.2017 03:00 |
Социальное жилищное и кризисное партнерство Civitas RNS | ОШИБКА: NRA | 2017-06-07 08:16 |
Приобретение РНС | ACQ | 06.06.2017 03:00 |
Годовое общее собрание 2017-Специальный бизнес Портал | 267 | 2017-05-17 08:00 |
Уведомление о годовом общем собрании акционеров Портал | 256 | 10.04.2017 08:00 |
Годовой отчет за период до 17 ноября 2016 года Портал | 202 | 2016-11-17 07:00 |
Публикация Проспекта Портал | 251 | 01.11.2016 08:00 |
— Специальный бизнесЦСХ | Цены на акции и новости Civitas Social Housing PLC
За последние два года не было значительных новостей.
Основные данные об акциях
- Коэффициент P/E (TTM)
- Отношение цены к прибыли (P/E), ключевой показатель оценки, рассчитывается путем деления самой последней цены закрытия акции на сумму разводненной прибыли.
на акцию от продолжающихся операций за последние 12 месяцев. - Прибыль на акцию (TTM)
- Чистая прибыль компании за последний двенадцатимесячный период, выраженная в долларах на полностью разводненные акции в обращении.
- Рыночная капитализация
- Отражает общую рыночную стоимость компании. Рыночная капитализация рассчитывается путем умножения количества акций в обращении на цену акции. Для компаний с несколькими классами обыкновенных акций рыночная капитализация включает оба класса.
- Акции в обращении
- Количество акций, которыми в настоящее время владеют инвесторы, включая акции с ограниченным доступом, принадлежащие должностным лицам компании и инсайдерам, а также акции, принадлежащие общественности.
- Public Float
- Количество акций, находящихся в руках государственных инвесторов и доступных для торговли. Чтобы рассчитать, начните с общего количества акций в обращении и вычтите количество ограниченных акций. Акции с ограниченным доступом обычно выпускаются для инсайдеров компании с ограничениями на то, когда они могут быть проданы.
- Дивидендный доход
- Дивиденд компании, выраженный в процентах от текущей цены ее акций.
на акцию от продолжающихся операций за последние 12 месяцев.
Ключевые биржевые данные
Коэффициент P/E (TTM)
8.51 (10/05/22)EPS (TTM)
£ 0.07Market Cap
£ 388.69 M606.39 M
Public Float
577,45 MДоходность
9,27% (10/05/22)Последний дивиденд
4
Последний дивиденд
4.
.0073
Экс-дивидендная дата
18/08/22
- Акции, проданные без покрытия
- Общее количество акций ценной бумаги, которые были проданы без покрытия и еще не выкуплены.
- Изменение по сравнению с последним
- Процентное изменение коротких процентов по сравнению с предыдущим отчетом по сравнению с самым последним отчетом. Биржи сообщают о коротких процентах два раза в месяц.
- Процент в обращении
- Общее количество коротких позиций по отношению к количеству акций, доступных для торговли.
Биржи сообщают о коротких процентах два раза в месяц.Короткие проценты ()
Н/Д
- Отношение роста/падения денежного потока рост» цены и стоимость сделок, совершенных на «падении» цены. Соотношение вверх/вниз рассчитывается путем деления стоимости сделок вверх на стоимость сделок вниз. Чистый денежный поток — это стоимость сделок на росте минус стоимость сделок на понижении. Наши расчеты основаны на комплексных, отсроченных котировках.
Фондовый денежный поток
Н/Д
Фактический диапазон аналитиков Консенсус
Обзор
Акции: котировки акций США в режиме реального времени отражают сделки, зарегистрированные только через Nasdaq; полные котировки и объем отражают торговлю на всех рынках и задерживаются не менее чем на 15 минут. Международные котировки акций задерживаются в соответствии с требованиями биржи.
Основные данные компании и оценки аналитиков предоставлены FactSet. Copyright 2019© FactSet Research Systems Inc. Все права защищены. Источник: FactSet
Индексы: Котировки индексов могут быть в режиме реального времени или с задержкой в соответствии с требованиями биржи; обратитесь к отметкам времени для получения информации о любых задержках. Источник: FactSet
Рыночный дневник: данные на странице обзора США представляют торговлю на всех рынках США и обновляются до 20:00. См. таблицу «Дневники закрытия» на 16:00. закрывающие данные. Источники: FactSet, Dow Jones
Движущиеся акции: акции роста, падения и наиболее активные акции Таблицы рыночной активности представляют собой комбинацию листингов NYSE, Nasdaq, NYSE American и NYSE Arca. Источники: FactSet, Dow Jones 9.0013
ETF Movers: включает ETF и ETN объемом не менее 50 000. Источники: FactSet, Dow Jones
Облигации: котировки облигаций обновляются в режиме реального времени. Источники: FactSet, Tullett Prebon
Валюты: котировки валют обновляются в режиме реального времени.
Источники: FactSet, Tullett Prebon
Товары и фьючерсы: цены на фьючерсы задерживаются не менее чем на 10 минут в соответствии с требованиями биржи. Значение изменения в период между расчетом по открытому крику и началом торгов следующего дня рассчитывается как разница между последней сделкой и расчетом предыдущего дня. Значение изменения в другие периоды рассчитывается как разница между последней сделкой и самым последним расчетом. Источник: FactSet
Данные предоставляются «как есть» только для информационных целей и не предназначены для торговых целей. FactSet (a) не дает никаких явных или подразумеваемых гарантий любого рода в отношении данных, включая, помимо прочего, какие-либо гарантии товарного состояния или пригодности для конкретной цели или использования; и (b) не несет ответственности за любые ошибки, неполноту, прерывание или задержку, действия, предпринятые на основании каких-либо данных, или за любой ущерб, возникший в результате этого. Данные могут быть намеренно задержаны в соответствии с требованиями поставщика.
