Site Loader

Содержание

Типы корпусов процессоров — это… Что такое Типы корпусов процессоров?

Типы корпусов процессоров

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например кешем), перед отгрузкой потребителю, процессор упаковывется в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.

DIP

Основная статья: DIP Процессор в корпусе CDIP-40 Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
  • CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус;

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

  • 4004 — 16-контактный CDIP.
  • Z80, КР1858ВМ1, КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP.
  • 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP.
  • 680x, 650x — 40-контактный DIP.
  • M68k — 64-контактный DIP.
  • 8088
    , 8086 — 40-контактный DIP.

QFP

Основная статья: QFP Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
  • CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

  • Т34ВГ1 — 64-контактный PQFP.
  • Am188ES — 100-контактный TQFP.
  • NG80386SX — 100-контактный PQFP.
  • Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
  • PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.

PLCC/CLCC

Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

  • M68k — 68-контактный PLCC.
  • N80C186 — 68-контактный PLCC.
  • CS80C286 — 68-контактный PLCC.
  • N80286 — 68-контактный PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

  • R80186 — 68-контактный LCC.
  • R80286 — 68-контактный LCC.
  • SAB80188R — 68-контактный LCC.

PGA

Процессор в корпусе CPGA Процессор в корпусе FCPGA Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
  • CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
  • OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

  • FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
  • FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
  • μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
  • μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

  • 80386DX — 132-контактный CPGA.
  • 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
  • Pentium
    — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
  • Pentium MMX, K6, 6×86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
  • Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
  • Pentium 4 — 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
  • Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

BGA

Основная статья: BGA

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

  • FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
  • μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
  • HSBGA

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

LGA

Процессор в корпусе FCLGA4

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
  • PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
  • OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

  • UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
  • Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
  • Opteron для Socket F и Socket G34

Картриджи

Процессор в корпусе SECC Процессор в корпусе SECC2 Процессор Itanium 2 в корпусе PAC

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:

  • SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
  • SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
  • SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
  • MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:

См. также

Ссылки

Типы корпусов процессоров — это… Что такое Типы корпусов процессоров?

Типы корпусов процессоров

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например кешем), перед отгрузкой потребителю, процессор упаковывется в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.

DIP

Основная статья: DIP Процессор в корпусе CDIP-40 Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
  • CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус;

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

  • 4004 — 16-контактный CDIP.
  • Z80, КР1858ВМ1, КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP.
  • 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP.
  • 680x, 650x — 40-контактный DIP.
  • M68k — 64-контактный DIP.
  • 8088, 8086 — 40-контактный DIP.

QFP

Основная статья: QFP Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
  • CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

  • Т34ВГ1 — 64-контактный PQFP.
  • Am188ES — 100-контактный TQFP.
  • NG80386SX — 100-контактный PQFP.
  • Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
  • PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.

PLCC/CLCC

Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

  • M68k — 68-контактный PLCC.
  • N80C186 — 68-контактный PLCC.
  • CS80C286 — 68-контактный PLCC.
  • N80286 — 68-контактный PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

  • R80186 — 68-контактный LCC.
  • R80286 — 68-контактный LCC.
  • SAB80188R — 68-контактный LCC.

PGA

Процессор в корпусе CPGA Процессор в корпусе FCPGA Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
  • CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
  • OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

  • FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
  • FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
  • μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
  • μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

  • 80386DX — 132-контактный CPGA.
  • 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
  • Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
  • Pentium MMX, K6, 6×86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
  • Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
  • Pentium 4 — 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
  • Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

BGA

Основная статья: BGA

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

  • FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
  • μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
  • HSBGA

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

LGA

Процессор в корпусе FCLGA4

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
  • PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
  • OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

  • UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
  • Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
  • Opteron для Socket F и Socket G34

Картриджи

Процессор в корпусе SECC Процессор в корпусе SECC2 Процессор Itanium 2 в корпусе PAC

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:

  • SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
  • SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
  • SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
  • MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:

См. также

Ссылки

Типы корпусов процессоров — это… Что такое Типы корпусов процессоров?

Типы корпусов процессоров

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например кешем), перед отгрузкой потребителю, процессор упаковывется в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.

DIP

Основная статья: DIP Процессор в корпусе CDIP-40 Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
  • CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус;

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

  • 4004 — 16-контактный CDIP.
  • Z80, КР1858ВМ1, КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP.
  • 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP.
  • 680x, 650x — 40-контактный DIP.
  • M68k — 64-контактный DIP.
  • 8088, 8086 — 40-контактный DIP.

QFP

Основная статья: QFP Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
  • CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

  • Т34ВГ1 — 64-контактный PQFP.
  • Am188ES — 100-контактный TQFP.
  • NG80386SX — 100-контактный PQFP.
  • Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
  • PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.

PLCC/CLCC

Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

  • M68k — 68-контактный PLCC.
  • N80C186 — 68-контактный PLCC.
  • CS80C286 — 68-контактный PLCC.
  • N80286 — 68-контактный PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

  • R80186 — 68-контактный LCC.
  • R80286 — 68-контактный LCC.
  • SAB80188R — 68-контактный LCC.

PGA

Процессор в корпусе CPGA Процессор в корпусе FCPGA Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
  • CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
  • OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

  • FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
  • FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
  • μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
  • μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

  • 80386DX — 132-контактный CPGA.
  • 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
  • Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
  • Pentium MMX, K6, 6×86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
  • Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
  • Pentium 4 — 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
  • Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

BGA

Основная статья: BGA

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

  • FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
  • μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
  • HSBGA

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

LGA

Процессор в корпусе FCLGA4

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
  • PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
  • OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

  • UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
  • Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
  • Opteron для Socket F и Socket G34

Картриджи

Процессор в корпусе SECC Процессор в корпусе SECC2 Процессор Itanium 2 в корпусе PAC

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:

  • SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
  • SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
  • SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
  • MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:

См. также

Ссылки

Типы корпусов процессоров — это… Что такое Типы корпусов процессоров?

Типы корпусов процессоров

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например кешем), перед отгрузкой потребителю, процессор упаковывется в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.

DIP

Основная статья: DIP Процессор в корпусе CDIP-40 Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
  • CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус;

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

  • 4004 — 16-контактный CDIP.
  • Z80, КР1858ВМ1, КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP.
  • 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP.
  • 680x, 650x — 40-контактный DIP.
  • M68k — 64-контактный DIP.
  • 8088, 8086 — 40-контактный DIP.

QFP

Основная статья: QFP Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
  • CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

  • Т34ВГ1 — 64-контактный PQFP.
  • Am188ES — 100-контактный TQFP.
  • NG80386SX — 100-контактный PQFP.
  • Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
  • PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.

PLCC/CLCC

Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

  • M68k — 68-контактный PLCC.
  • N80C186 — 68-контактный PLCC.
  • CS80C286 — 68-контактный PLCC.
  • N80286 — 68-контактный PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

  • R80186 — 68-контактный LCC.
  • R80286 — 68-контактный LCC.
  • SAB80188R — 68-контактный LCC.

PGA

Процессор в корпусе CPGA Процессор в корпусе FCPGA Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
  • CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
  • OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

  • FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
  • FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
  • μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
  • μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

  • 80386DX — 132-контактный CPGA.
  • 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
  • Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
  • Pentium MMX, K6, 6×86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
  • Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
  • Pentium 4 — 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
  • Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

BGA

Основная статья: BGA

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

  • FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
  • μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
  • HSBGA

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

LGA

Процессор в корпусе FCLGA4

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
  • PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
  • OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

  • UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
  • Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
  • Opteron для Socket F и Socket G34

Картриджи

Процессор в корпусе SECC Процессор в корпусе SECC2 Процессор Itanium 2 в корпусе PAC

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:

  • SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
  • SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
  • SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
  • MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:

См. также

Ссылки

Типы корпусов процессоров — это… Что такое Типы корпусов процессоров?

Типы корпусов процессоров

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например кешем), перед отгрузкой потребителю, процессор упаковывется в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.

DIP

Основная статья: DIP Процессор в корпусе CDIP-40 Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
  • CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус;

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

  • 4004 — 16-контактный CDIP.
  • Z80, КР1858ВМ1, КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP.
  • 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP.
  • 680x, 650x — 40-контактный DIP.
  • M68k — 64-контактный DIP.
  • 8088, 8086 — 40-контактный DIP.

QFP

Основная статья: QFP Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
  • CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

  • Т34ВГ1 — 64-контактный PQFP.
  • Am188ES — 100-контактный TQFP.
  • NG80386SX — 100-контактный PQFP.
  • Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
  • PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.

PLCC/CLCC

Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

  • M68k — 68-контактный PLCC.
  • N80C186 — 68-контактный PLCC.
  • CS80C286 — 68-контактный PLCC.
  • N80286 — 68-контактный PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

  • R80186 — 68-контактный LCC.
  • R80286 — 68-контактный LCC.
  • SAB80188R — 68-контактный LCC.

PGA

Процессор в корпусе CPGA Процессор в корпусе FCPGA Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
  • CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
  • OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

  • FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
  • FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
  • μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
  • μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

  • 80386DX — 132-контактный CPGA.
  • 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
  • Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
  • Pentium MMX, K6, 6×86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
  • Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
  • Pentium 4 — 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
  • Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

BGA

Основная статья: BGA

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

  • FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
  • μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
  • HSBGA

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

LGA

Процессор в корпусе FCLGA4

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
  • PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
  • OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

  • UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
  • Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
  • Opteron для Socket F и Socket G34

Картриджи

Процессор в корпусе SECC Процессор в корпусе SECC2 Процессор Itanium 2 в корпусе PAC

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:

  • SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
  • SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
  • SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
  • MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:

См. также

Ссылки

Руководство по типам корпусов для процессоров Intel® для настольных ПК

В этом документе описываются различные типы корпусов процессоров для настольных ПК.

FC-тип корпуса Лгакс
Комплект FC-Лгакс — это новейшая версия пакета, используемая с текущим семейством процессоров для настольных ПК, которые поддерживают процессоры Intel® Pentium® 4, предназначенные для разъема LGA775 и расширения до процессоров серии Intel® Core™ i7 2xxx, предназначенных для разъема LGA1155. FC-LGA — это короткое поле для перелистывания процессоров с набором микросхем x. FC (эргономичное раскрывающийся комплект) означает, что кристалл процессора располагается на вершине подложки на противоположной стороне от контактного разъема земли. LGA (Land Grid Array) — это обозначение того, как кристалл процессора прикрепляется к подложке. Число x означает номер редакции пакета.

Этот пакет состоит из процессорного ядра, установленного на держателе с подложкой. Интегрированный теплоотвод (Integrated-теплообменник) присоединяется к подложке и ядру корпуса и выступает в качестве соединительной поверхности для решения для охлаждения процессора, например, теплоотвода. Вы также можете увидеть ссылки на процессоры в корпусе 775-LAND или LAG775. Это относится к количеству контактов, которое содержит данный пакет, с разъемом LGA775.

Ниже перечислены текущие типы разъемов, используемые с типами комплектов FC-Лгакс.  Разъемы не являются взаимозаменяемыми и должны быть совместимыми с системными платами для обеспечения совместимости. (Для обеспечения совместимости также требуется поддержка системной платы для процессоров.).

  • LGA1200
  • LGA1151
  • LGA1150
  • LGA1155
  • LGA1156
  • LGA2066
  • Корпус LGA775 (процессоры для настольных ПК с разъемом прекращены)
  • LGA1366 (процессоры для настольных ПК с разъемом больше не поддерживаются)
  • LGA2011 (процессоры для настольных ПК с разъемом больше не поддерживаются)
  • LGA2011-v3 (процессоры для настольных ПК с разъемом больше не поддерживаются).

 

Образы поддерживаемых процессоров Intel® для настольных ПКТип корпуса FC-PGA2Пакеты FC-PGA2 похожи на типы корпусов FC-PGA, за исключением того, что для этих процессоров также установлен интегрированный теплоотвод (IHS). Интегрированный теплоотвод присоединяется непосредственно к кристаллу процессора во время производства. Поскольку теплоотвод прекрасно справляется с кристаллом и предлагает более широкий контактную площадь для улучшения теплоотвода, он может существенно увеличить тепловую кондуктивити. Комплект FC-PGA2 используется в процессорах Pentium® III и Intel® Celeron® (370 контактов) и процессоре Pentium 4 (478 контактов).

Процессор Pentium 4
Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Процессоры Pentium® III и Intel® Celeron®
Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип корпуса FC-PGAВ корпусе FC-PGA используется короткое описание разъема для подключения микросхемы, которое содержит контакты, которые вставляются в разъем. Эти микросхемы включены, чтобы кристалл или часть процессора, составляющая микросхемы компьютера, раскрывались сверху процессора. Благодаря поддержке кристалла вы сможете применить теплоотвод непосредственно к кристаллу, который обеспечивает более эффективное охлаждение микросхемы. Процессоры FC-PGA оснащены дискретными конденсаторами и резисторами на нижней стороне процессора, чтобы повысить производительность пакета за счет разделения мощности и сигналов заземления, а также в нижней части процессора, в области размещения конденсаторов (центр процессоров). Контакты, расположенные на нижней стороне микросхемы, будут размещаются в шахматном порядке. Кроме того, эти контакты упорядочены таким образом, что процессор может быть вставлен в разъем только одним способом. Комплект FC-PGA используется в процессорах Pentium® III и Intel® Celeron®, использующих 370-контакты.

Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип пакета УИУи является коротким для ОЛГАов. Олга означает, что это массив с интерфейсом Land Grid. Микросхемы Олга также используют конструкцию эргономичного микросхемы, где процессор подключен к подложке фацедовн для обеспечения высокой целостности сигнала, более эффективного охлаждения теплоотвода и снижения индуктанце. Уи затем имеет интегрированный теплоотвод, который помогает расположить теплоотвод в надежно подключенном теплоотвод с вентилятором. Уи используется процессором Intel® Pentium® 4, который имеет 423 контактов.

Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

PGA, тип корпусаPGA является коротким разъемом для закрепления сетки, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в разъем. Для улучшения температурного кондуктивитиа в корпусе PGA используется никкелный медный теплоотвод в верхней части процессора. Контакты, расположенные на нижней стороне микросхемы, будут размещаются в шахматном порядке. Кроме того, эти контакты упорядочены таким образом, что процессор может быть вставлен в разъем только одним способом. Корпус PGA используется процессором Intel® Xeon®, который имеет 603 контактов.

Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип корпуса PPGAPPGA имеет небольшой формат для пластмассовой схемы сетки, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в разъем. Для улучшения теплоотвода в корпусе PPGA используется медный кондуктивити теплоотвод с поверх процессора. Контакты, расположенные на нижней стороне микросхемы, будут размещаются в шахматном порядке. Кроме того, эти контакты упорядочены таким образом, что процессор может быть вставлен в разъем только одним способом. Комплект PPGA используется ранними процессорами Intel® Celeron®, которые имеют 370 контактов.

Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип корпуса S.E.C.C.В корпусе S.E.C.C. используется более короткий картридж с одним краем. Чтобы подключиться к системной плате, процессор будет вставлен в гнездо. Вместо контактов используются контакты с позолоченными пальцами, которые используются процессором для передачи сигналов обратно и назад. Корпус S.E.C.C. оснащен металлической оболочкой, охватывающей верхний край целого картриджа. Задняя часть картриджа — это тепловая пластина, которая выступает в роли теплоотвода. В корпусе S.E.C.C. Большинство процессоров имеют печатную плату, которая называется подложкой, которая связывает друг с другом процессор, кэш-память второго уровня и цепи закрытия шины. Пакет S.E.C.C. был использован в процессорах Intel® Pentium®IiПроцессоры, имеющие 242 контактов и процессоров Intel® Pentium®IiПроцессоры Xeon и Pentium III Xeon, имеющие 330 контактов.

Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип пакета S. E. C. C. 2Пакет S. E. C. C. 2 аналогичен пакету S.E.C.C., за исключением того, что в поле e. E. C. C. 2 используется меньшее количество регистров и не включается функция тепловой формы. Пакет S. E. C. C. 2 был использован в некоторых более поздних версиях процессоров Intel®Iiпроцессор и процессор Pentium III (242 контактов).

Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип корпуса S.E.P.Корпус S.E.P. имеет небольшой формат для процессоров с одним краевым интерфейсом. Корпус S.E.P. имеет вид корпуса S.E.C.C. или S. E. C. 2, но он не содержит занимающего. Кроме того, подложка (печатная плата) видна с нижней стороны. Корпус S.E.P. использовался ранними процессорами Intel® Celeron®, которые имеют 242 контактов.

Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

 

Какие различия между сокетами PGA и LGA в компьютерах | KCAS на косарь

Дисклеймер: данный автор не считает себя убежденным профессионалом и является профаном во многих темах. Не стоит слепо прислушиваться к мнению автора! Все, что будет здесь рассказано, основано на отобранной информации и личном опыте.

Категорически приветствую!
Индустрия не стоит на месте и довольно часто старые технологии долго не задерживаются в современном мире. Такое относится ко всему, даже к компьютерам. Если раньше почти в каждом доме стояли громоздкие ЭЛТ-мониторы, то сегодня это тонкие дисплейные решения.

Сегодня я расскажу об еще одной эволюции. О переходе процессоров на LGA-конструктив.

Первые процессоры без «ножек».


Идея отказа от старого конструктива зародилась в 2004 году, в момент появления первого LGA сокета — 775, от производителя Intel. Основная мысль заключалась в размещении контактов не на корпусе процессора, а на самой площадке материнской платы (гнездо). Это позволяет уменьшить высокие утечки тока и излишнее энергопотребление процессоров. Ведь увеличение количества выводов старым способом, только усугубляло бы ситуацию.

Сокет 775.

Сокет 775.

Но есть исключения. Например AMD продолжают и сегодня выпускать процессоры с «ножками», при этом они успешно удерживают приемлемое энергопотребление. Однако PGA-конструктив они поддерживают только в мейнстримных настольных системах. В серверных и HEDT используются уже LGA разъемы (TR4 и SP3).

Сокет 939.

Сокет 939.

Сокет TR4.

Сокет TR4.

Особенности LGA и PGA сокетов.


У каждого типа сокета есть свои достоинства и недостатки. Можно даже сказать, что они друг другу противоположны.

Преимущества LGA.

1. Отсутствие «ножек» на процессорах позволяет с большим удобством помещать их в гнездо материнской платы.

2. Удобнее транспортировка компьютера в сборе.

3. Меньше утечек тока.

4. Позволяет размещать на той же площади корпуса процессора больше контактов, за счет более тонких ножек сокета.

5. Позволяет разрабатывать сокеты больших размеров, благодаря наличию прижимной рамки.

6. Позволяет надежнее снять радиатор от процессора. Бывают случаи, когда термопаста «намертво» склеивала процессор и радиатор, из-за чего можно банально сорвать процессор с гнезда материнки.
Но даже с LGA сокетами необходимо быть аккуратным при снятии радиатора.

Преимущества PGA.

1. По себестоимости PGA дешевле чем LGA сокет.

2. Ножки PGA-корпуса процессора намного прочнее и удобнее в обслуживании при повреждении. А контакты LGA сокета, наоборот, практически необслуживаемые и требуют специальной крышки, если не помещен процессор в нее. В противном случае высок риск повредить ножки LGA сокета, что может потребовать полной замены гнезда.

3. Не требует дополнительной фиксации в виде прижимной рамки, достаточно зажима «изнутри» сокета.

4. PGA сокеты требуют меньше пространства для установки в мобильных системам (например в ноутбуках или моноблоках).

================================================================

Сегодня на рынке компьютерного железа можно встретить два типа материнских плат: с LGA или с PGA сокетами. И в их выборе решает только выбор покупателя, что именно ему будет по душе.

Большое спасибо за прочтение данного материала и всегда буду рад увидеть Вас снова на моем канале!

Корпус Cochran Forme Tour Profile

ПРИСОЕДИНИЛСЯ ТУР

  • PGA TOUR Latinoamérica: 2016

Личный

  • Отец — Расс Кокран, у которого более 800 стартов вместе в PGA TOUR и PGA TOUR Champions, в том числе шесть побед — центральное место в Открытом чемпионате 2011 года.
  • Любимое воспоминание о гольфе ездило на турниры своего отца.
  • Его двоюродный брат, Рик Кокран III, участвует в паромном туре Корн.
  • Семья сосредоточена на игре в гольф. Его брат, Райан, кедди для нынешнего игрока PGA TOUR Champions Кенни Перри, в то время как его другой брат Рид, кедди для своего отца.
  • Был выдающимся баскетболистом в средней школе.
  • Чикаго Кабс и Даллас Старз — его любимые профессиональные команды.
  • Мерион, Пеббл-Бич и Карнусти — его любимые поля, на которых он мог играть.
  • Хотел бы поменяться местами на день с любой рок-звездой: «Было бы здорово на сцене, — говорит он.
  • Джек Никлаус, Арнольд Палмер и Ли Тревино завершат четверку его мечты.
  • Заработал один на один в квалификации Байрона Нельсона в понедельник 2014 года на пятой лунке плей-офф, чтобы выиграть, что привело к его участию в своем первом турнире PGA TOUR.
  • Главным событием вне курса был брак со своей женой Эштон.

Особые интересы

Основные достижения в карьере

Сезон 2019

  • Mackenzie Tour-PGA TOUR Canada Q-School-Central: После трех последовательных раундов ниже номинала занял второе место в Q-School с устойчивым результатом 73 в заключительной группировке дня.

2017 Сезон

Изо всех сил пытались найти ту же форму турнира, что и годом ранее, сделав четыре сокращения в 14 событиях, чтобы закончить сезон 128-м в PGA TOUR Latinoamerica Order of Merit.

2016 Сезон

Провел свой лучший сезон в качестве профессионала, постоянно играя на PGA TOUR Latinoamerica. Дважды занял второе место и добавил еще пять в топ-25 за сезон, заняв 24-е место в ордене «За заслуги».

  • Copa Diners Club International: Сделал четыре раунда в 60-е годы в Эквадоре, включая финальный раунд 66 и финишировал в Т2 с Райаном Раффелсом, на два броска позади победителя Нейта Лэшли.
  • 85 Abierto OSDE del Centro Presentado для FiberCorp: Был одним из шести игроков Т2 в Кордове, финишировав на четыре броска позади победителя Энтони Паолуччи. После 75-го раунда в третьем раунде вернулся с 68-м финальным.

Лучшие моменты любительского видео

  • Был членом команды A&M чемпионата NCAA 2009 в Техасе.
  • Выиграл чемпионат штата Кентукки среди школьников в 2005 и 2006 годах.

Amazon.com: PGA TOUR — Защитный дорожный футляр: Спорт и туризм


Цена: 127 долларов.06 + Депозит без импортных пошлин и доставка в Российскую Федерацию $ 90,69 Подробности
Марка PGA TOUR
Цвет Черный / серый
Материал Нейлон
Размеры изделия ДхШхВ 16.54 х 9,45 х 14,96 дюйма

  • Убедитесь, что это подходит введя номер вашей модели.
  • Сумка для транспортировки из нейлоновой ткани с усиленным формованным дном
  • Подходит ко всем стандартным сумкам для гольфа
  • Надежные ручки сверху и сбоку
  • Дополнительная мягкая верхняя и боковые части для защиты валов и головок клюшек
  • Высококачественные роликовые колеса в стиле конька обеспечивают плавное качение.Карман для аксессуаров. Запирающаяся молния. Идентификационная бирка для легкой идентификации. Длина: 132 см — Ширина: 38 см — Вес: 3 кг.
Пример использования

: Система предупреждения о молнии PGA Tour: обновление Кэмпбелла 4-е…

Тур Ассоциации профессиональных игроков в гольф (PGA Tour) Америки заключил контракт с Schneider Electric на предоставление прогнозов опасных погодных условий для гольф-туров Ассоциации профессиональных гольфистов чемпионов, пожилых людей и женщин (LPGA), а также для нескольких других премьерных соревнований по гольфу.

Помимо прогнозов с высоким разрешением, данных о ударах молнии и радара, а также других данных и прогнозов из головного офиса Schneider Electric, метеорологи, которым поручено освещать события, имеют доступ в Интернет к данным радара в реальном времени и данным о ударах молнии из Национального офиса. Сеть передачи данных Lightning (NLDN).Эта информация позволяет им прогнозировать время прихода штормов, движущихся в их направлении, чтобы лучше спланировать события и их освещение на телевидении. Однако метеорологам также необходимо было знать, достаточно ли электрически заряжены затухающие бури или новые бури, которые строятся поблизости или над головой, чтобы представлять угрозу молнии.

В 2006 году Schneider Electric приобрела шесть портативных систем измерения электрического поля CS110 от Campbell Scientific для измерения электрических полей, создаваемых этими угрожающими облаками.Значительно увеличивающиеся показания электрического поля из-за заряженных облаков в пределах 5-7 миль от датчика предупреждают метеорологов об угрозе молнии, чтобы они могли подать сигнал тревоги и очистить территорию от участников и зрителей. Эти системы прогнозирования молний не полагаются на предыдущие удары молнии и, таким образом, могут предупреждать о первом ударе. Необходимость в системе прогнозирования иллюстрируется тем фактом, что, хотя внутриоблачные молнии часто возникают первыми во время шторма, в восточной части центральной Флориды 23 процента первых ударов приходится на удары из облаков в землю.

Система CS110, которую использует PGA Tour, включает небольшие маломощные радиостанции, которые позволяют размещать систему на хороших открытых площадках в нескольких сотнях ярдов от центра управления погодой. Это устраняет необходимость в кабелях для передачи данных на портативный компьютер, где они отображаются. Полевой измеритель с очень низким энергопотреблением и радиоприемник позволяют системам работать около трех дней от мотоциклетной батареи емкостью 7 ампер-часов. Вторая батарея заряжается, пока используется первая. Чтобы удовлетворить потребность в развертывании в течение одной недели и поездке на следующее мероприятие на следующей неделе, чувствительное оборудование упаковано в два прочных футляра Pelican Storm с пенопластовой подкладкой, а штатив транспортируется с помощью тележки для гольфа.Предварительно смонтированные разъемы и кронштейны для быстрого монтажа позволяют развернуть систему менее чем за полчаса.

Schneider Electric с тех пор приобрела пять дополнительных систем для удовлетворения растущего спроса на эту услугу. С тех пор CS110 был встроен в систему предупреждения о молнии LW110 для длительного использования на поле для гольфа, школе или парке.

Историческое значение решения Верховного суда США 2001 г. по делу PGA Tour, Inc. против Мартина

17 января 2001 г.S. Верховный суд заслушал аргументы по делу PGA Tour, Inc. против Martin . Исторически сложилось так, что суд часто отклонялся от споров, связанных со спортом, хотя есть несколько знаковых дел, которые были исключениями и сформировали национальный ландшафт спорта. Однако спор в отношении Martin выходил далеко за рамки простого спора, связанного со спортом. Вопрос был прост: коренным образом меняет турнир использование тележки для гольфа? Однако более серьезный юридический вопрос заключался в том, заменяет ли Закон об инвалидах от 1990 года (ADA) правила PGA Tour.

ADA — это закон о гражданских правах, запрещающий дискриминацию по признаку инвалидности. Среди других мер защиты ADA требует, чтобы покрытые работодатели предоставляли работникам с ограниченными возможностями разумные приспособления. В данном случае бывший профессиональный игрок в гольф Кейси Мартин страдал от нарушения кровообращения, из-за которого он не мог ходить по полям для гольфа. Его нарушение кровообращения было закрытой инвалидностью в соответствии с ADA.

Однако у PGA Tour, Inc. было строгое правило, согласно которому игроки в гольф не могли использовать гольф-кары ни при каких обстоятельствах.По их мнению, усталость от ходьбы по полю была важной составляющей соревновательного элемента их профессиональных соревнований по гольфу. Покойный судья Джон Пол Стивенс, составивший мнение большинства, признал в решении Martin , что цель правила была «. . . привнести элемент усталости в навык стрельбы. . . » в спорт. Однако он утверждал, что «. . . разрешение Мартину использовать тележку для гольфа принципиально не изменит характер.. . » Гольф-мероприятия PGA Tour.

Как оператор полей для гольфа, суд постановил, что PGA Tour, Inc. должна соблюдать ADA и не должна дискриминировать любого «человека» в «полном и равном пользовании товарами, услугами, удобствами, привилегиями, преимущества или приспособления »их курсов. Это решение усложнило то, что игроки в гольф PGA не являются прямыми сотрудниками PGA Tour, Inc., а подпадают под категорию «клиента или покупателя» в соответствии с Разделом III ADA, потому что игроки в гольф часто платят взносы, чтобы иметь право на участие в определенных PGA. события на ее курсах.

Судья Стивенс и другие судьи большинства отвергли аргумент PGA Tour о том, что использование гольфмобиля на самом высоком уровне соревнований коренным образом меняет характер соревнований. Кроме того, было решено, что защита в соответствии с ADA распространяется на Мартина. Ему разрешили использовать тележку для гольфа во время соревнований PGA. Суд вынес решение в пользу Мартина со счетом 7: 2. Судья Скалиа утверждал, среди прочего, что Мартин был не клиентом, а скорее профессиональным игроком в гольф, продающим турниры.Он чувствовал, что PGA не обязана предоставлять Мартину «игру», отличную от того, что предлагают другие игроки в гольф.

Постановление по делу Мартина стало большой победой для спортсменов-инвалидов в спортивной сфере. Несмотря на то, что спортсмены со значительной степенью инвалидности часто имеют свои собственные лиги и турниры по различным видам спорта, многие спортсмены с ограниченными возможностями, особенно в гольф, все еще могут участвовать в самой игре в гольф на том же уровне, что и другие игроки, не являющиеся инвалидами. Это открыло путь для потенциальных раненых ветеранов войны и других игроков-инвалидов, которые продолжали преследовать свои мечты стать профессиональными игроками в гольф.

Объявлено больше случаев коронавируса; гольф продолжается по строгим правилам

Брандт Снедекер рассказывает о начале PGA Tour

Брандт Снедекер говорит, что в гольф можно играть, соблюдая принципы социального дистанцирования.

Майк Орган, США СЕГОДНЯ СЕТЬ — Теннесси

Тур PGA остановился, не отменив или отложив возобновление игры в мужском гольф-клубе в среду, но зато ужесточил свои тесты на COVID-19 и другие протоколы перед лицом нескольких положительных тестов на этой неделе.

Тур подтвердил три положительных теста на чемпионате путешественников в Коннектикуте на этой неделе. Это событие должно начаться в четверг.

Сообщение от комиссара Джея Монахана казалось прямым: игроки, кэдди и другие участники тура должны более серьезно относиться к протоколам.

«Для нас, когда мы смотрим на то, где мы находимся, через три недели, накануне нашего первого раунда Чемпионата Путешественников, я думаю, нам всем нужно напомнить себе, что мы все учимся жить с этим вирусом и нам всем нужно учиться с этим вирусом как индивидуально, так и в семье и в рамках нашего бизнеса », — сказал Монахан.«Совершенно очевидно, что этот вирус никуда не денется».

Монахан сказал, что в туре было семь положительных тестов из 2757 проведенных тестов

Подробнее: Даже без фанатов чемпионат PGA в августе в Сан-Франциско по-прежнему будет ощущаться как крупный

Подробнее: В коронавирусе world, даже открытие гольфа кажется немного шатким.

Изменения в ближайшие недели будут включать в себя больше тестов для игроков на месте в начале недели, особенно для игроков, которые еженедельно путешествуют чартерным рейсом, чтобы перебрасывать игроков от одного события к другому.Но Монахан сказал, что ежедневного тестирования не будет, потому что это лишит сообщества ресурсов, и что тестирование через день остается принятым протоколом по всей стране.

Тур также отговаривает игроков от посещения местных тренажерных залов и ресторанов, вместо использования мобильных фитнес-центров тура и не есть вне отеля игроков.

Профессиональный Кэмерон Чэмп дал положительный результат на вирус во вторник, хотя у него не было симптомов. Позже в тот же день кэдди бывшего У.У чемпиона S. Open Грэм Макдауэлл дал положительный результат, и Макдауэлл решил сняться с турнира.

В среду, кэдди для четырехкратного победителя крупного чемпионата Брукса Коепки дал положительный результат, и Коепка решил отказаться от участия в соревнованиях. Два других игрока, Уэбб Симпсон и Чейз Коепка, также отказались от участия, хотя на этой неделе их и их кэдди дали отрицательный результат. Чейз Коепка — младший брат Брукса.

На прошлой неделе в RBC Heritage в Южной Каролине у игрока Ника Уотни был положительный результат после того, как в пятницу перед вторым раундом этого турнира у него появились симптомы.Согласно протоколам тура, Уотни был удален с поля, и было произведено отслеживание контактов тех, с кем Уотни был рядом в течение недели, включая партнеров по игре Люка Листа и Вона Тейлора. Было проведено одиннадцать тестов, все 11 дали отрицательный результат.

Тур возобновился после трехмесячного перерыва в начале этого месяца на турнире Charles Schwab Challenge в Форт-Уэрте, штат Техас, при отсутствии положительных результатов в течение недели.

Новые протоколы были представлены игрокам в памятной записке о туре на следующий день после заседания Консультативного совета игроков.Не возлагая вину за три положительных теста на поведение игроков или кэдди, Монахан в среду дал понять, что некоторые участники тура, возможно, не соблюдали протоколы.

«У всех были очень и очень хорошие намерения, — сказал Монахан. «Все отнеслись к своей ответственности очень серьезно. Я совершенно не сомневаюсь в этом.

» Вы попадаете в атмосферу турнира, здесь нет зрителей, здесь очень мало людей, с людьми, которые вокруг вас, с отрицательным результатом «Я думаю, что в течение первых двух недель мы видели несколько примеров, когда, скажем, мы были немного расслаблены или отошли от протокола», — добавил он.

Турниры за последние две недели и мероприятие Travelers на этой неделе не имели галерей на поле, и это будет продолжаться еще для нескольких событий. Но у турне есть планы на то, чтобы зрители вернулись к событиям Мемориального турнира в Огайо в июле. Монахан сказал, что тесты на этой неделе не изменили эти планы, и тур тесно сотрудничал с каждым сообществом, в котором он участвует, чтобы убедиться, что тур соответствует местным или государственным заказам.

«Мы уверены в этом плане, но, как и каждый будущий турнир, мы продолжаем смотреть на то, что мы изучаем сейчас, и начинаем думать о том, как мы собираемся планировать все последующие события», — сказал Монахан. .«Мы с нетерпением ждем возможности вновь представить болельщиков на неделе проведения Мемориального турнира, но будьте уверены, мы сделаем это только в том случае, если это будет здоровая и безопасная среда для наших игроков, кэдди, нашего персонала, а также для тех болельщиков, которые хотели бы присутствовать «.

Монахан добавил, что планы, над которыми тур работает с марта, и первое закрытие тура из-за вируса — все они разработаны, чтобы позволить гольфу вернуться в соревнование в долгосрочной перспективе. Но он добавил, что в турне знают о всплеске вируса по всей стране.

«Мы должны проявлять инициативу и делать все возможное, чтобы это положительное число было как можно меньше», — сказал Монахан. «На самом деле речь идет только о выполнении нашей программы по охране здоровья и безопасности».

Ларри Боханнан — автор книги о гольфах из The Desert Sun. С ним можно связаться по телефону (760) 778-4633 или [email protected] Следуйте за ним на Facebook или в Twitter на Sun. @ Larry_Bohannan. Поддержите местную журналистику: подпишитесь на Desert Sun.

Новая игровая серия Golf полна обещаний

От: Джеймс Колган

Гольф-игры наконец-то вышли из темных веков с официальным выпуском «PGA Tour 2K21», и чувствуют себя хорошо.

Впервые за полвека гольф больше не будет одним из немногих основных видов спорта без соответствующей видеоигры. PGA Tour 2K21 с совершенно новым интерфейсом и 15 полями из реальной жизни представляет собой смелое путешествие в гольф-клуб компании 2K Sports, чьи игр NBA 2K разошлись тиражом более 90 миллионов копий.

Поклонники гольфа месяцами ждали первую настоящую видеоигру в гольф со времени злополучного дебюта «Рори Макилрой PGA Tour» в 2015 году.Мало того, что игра Макилроя показала плохие результаты, она также ознаменовала конец отношений EA Sports с PGA Tour, которые начались почти два десятилетия назад с момента создания первой популярной игры в гольф «Tiger Woods PGA Tour 99».

Безусловно, серия Tiger Woods от EA Sports — одна из самых знаменитых в истории игр, она собрала более 25 миллионов копий и познакомила поколение молодых любителей гольфа с легендой Тайгера Вудса. Спустя примерно семь лет после выпуска последней игры Tiger Woods , она остается водным знаком, по которому измеряются все игры в гольф, и новая игра «PGA Tour 2K21» ничем не отличается.

2K21 — это, в лучшем случае, часть пика игр Tiger Woods по своему объему. В те дни, с начала до середины 2000-х, игра Tiger’s привлекла почти идеальную посещаемость среди лучших игроков PGA Tour, крупнейших спонсоров и самых известных мест. 2K — это не так — среди игроков всего 11 профессионалов PGA Tour и не хватает нескольких ключевых гигантов индустрии в области экипировки.

Но то, что вы не сравнитесь с самой успешной игровой франшизой в истории этого вида спорта с первого раза, не должно стать препятствием для 2K21.Возможно, более справедливое сравнение для игры этого года — это игра Rory McIlroy’s , которая также была запущена с 11 профессионалами PGA Tour, но включала только восемь полей.

Эта шляпа предназначена исключительно для игроков в MyPlayers, которые думают о бомбах без мишени.

PGA Тур 2K21

Хотя игра в этом году создана другим создателем, она кажется знакомой по играм в гольф прошлых лет. В некотором смысле — например, внутриигровой интерфейс — это хорошо.Игровой процесс от мишени до грина практически не изменился, за исключением отличного движка, который заставляет игроков регулировать высоту и угол атаки (читай: вращение) своих ударов перед замахом, в отличие от того, когда мяч находится в воздухе. Вам не понадобится много времени, чтобы почувствовать себя комфортно, изучая все тонкости форм и функций качелей.

Все наши рыночные предложения отбираются и курируются редакционной группой независимо друг от друга. Если вы покупаете связанный продукт, GOLF.COM может получать комиссию. Цены могут отличаться.

PGA Тур 2K21

Качели с хабаром! Украсьте свой PGA TOUR 2K21 MyPLAYER ярким зеленым и черным цветом с кроссовками adidas CodeChaos BOA для гольфа и индивидуальными поло, штанами и шляпой 2K / adidas CodeChaos, разработанными adidas специально для PGA TOUR 2K21.

купить сейчас

В других областях — например, в графике игры — знакомство не вызывает особого впечатления. Игроки, качели и болельщики выглядят лишь незначительно по сравнению с 2015 годом, если вообще выглядят. Дизайн курса — единственная область, в которой заметны улучшения. Но в 2K21 есть еще много нового, в том числе фирменный режим карьеры MyPlayer. Начните свою карьеру в Q-School, в Korn Ferry Tour или в PGA Tour и наблюдайте, как ваш игрок борется за величие. Несмотря на то, что режим MyPlayer не был вытеснен до степени пресс-конференций после раунда и разговоров в раздевалке (как это имеет место во многих недавних играх NBA 2K ), режим MyPlayer — это, пожалуй, самый увлекательный режим карьеры из любого гольфа. видеоигры на сегодняшний день.Независимо от того, участвуете ли вы в плей-офф FedEx Cup, преследуете цели, поставленные спонсорами, или сражаетесь с «профессиональным соперником» за дополнительные награды ( шшш, … никто не говорит Бруксу), MyPlayer — отличное дополнение к игре.

Благодаря множеству различных режимов игры (включая онлайн-матчи), в 2K21 найдется что-то для всех, даже для знатоков архитектуры. HB Studios, чьи игры «Гольф-клуб» заслужили похвалу за функции создания полей, во время разработки игры внедрили в 2K21 совершенно новый режим «дизайнера полей».Теперь игроки могут создавать огромные новые свойства самостоятельно (или загружать свои фавориты со всего мира), изменяя размеры всего: от ландшафта до ширины фервея и бункеров на лужайке.

Посмотрите на 18-е место на TPC Sawgrass по игровому движку для 2K21.

PGA Тур 2K21

В целом, лучший способ просматривать 2K21 — это не то, что он есть, а то, чем он может быть. В своей первой итерации 2K справилась с самым сложным: игровым процессом и интерфейсом.Игра увлекательная и сложная, но при этом абсолютно реалистичная. Это дело, достойное празднования. Конечно, сейчас в США не так много лучших курсов. Но поскольку мы с нетерпением ждем будущих итераций игры (вместе с функцией создания курсов), 15 курсов в линейке сейчас являются хорошей отправной точкой. То же самое можно сказать и о количестве профи Tour в игре, и о графике.

В своем первом набеге на гольф 2K21 — это потрясающий успех для тех из нас, кто нуждается в новой игре в гольф или в новых тисках.

«PGA Tour 2K21» продается по цене 60 долларов США, и его можно найти, перейдя по ссылке ЗДЕСЬ.

PGA Tour 2K21 Заключительный обзор

Обзор: 2K21 — это основа отличной игры в гольф. 2K21 — от курсов до игроков до фантастического режима карьеры в MyPlayer — еще далеко не законченный продукт, но по мере продвижения вперед он оставляет много поводов для радости. Если вы недавно увлеклись играми или хотите разжечь пламя прошлых игр Tiger Woods , игра этого года стоит ваших вложений.

Плюсы:

  • Геймплей и пользовательский интерфейс фантастические, нет времени ожидания между лунками или выстрелами
  • Различные игровые режимы и сложности
  • Компании-производители оборудования (Callaway, TaylorMade, Puma, Adidas, Malbon, Polo Ralph Lauren и многие другие) добавляют серьезной аутентичности
  • Режим карьеры MyPlayer и режим дизайнера — потрясающие дополнения
  • Множество новых курсов (включая TPC Sawgrass, Riviera CC, Quail Hollow, TPC Scottsdale, East Lake и множество других треков TPC) представляют собой увлекательную задачу и хорошо продуманы.
  • Игроки, включенные в игру, представляют собой хорошее сочетание известных имен (выделенных Джастином Томасом, Брайсоном ДеШамбо, Тони Финау и Серхио Гарсиа)

Минусы:

  • Графика оставляет желать лучшего
  • Только 11 игроков PGA Tour и 15 полей пропускают многие из самых известных поклонников гольфа, которые хотят увидеть
  • No Tiger Woods

Итоговая оценка: 7 из 10

Гольф Журнал

Подписаться на журнал

Подписаться
Джеймс Колган
Гольф.com редактор

Джеймс Колган — помощник редактора GOLF, пишет статьи для веб-сайта и журнала по широкому кругу тем. Он ведет еженедельную колонку GOLF в СМИ Hot Mic и использует свой опыт трансляций в социальных сетях и на видеоплатформах бренда. Выпускник Сиракузского университета 2019 года, Джеймс — и, очевидно, его игра в гольф — все еще размораживается после четырех лет в снегу, за это время он порезался в NFL Films, CBS News и Fox Sports. До того, как присоединиться к GOLF, Джеймс был стипендиатом кэдди (и проницательным лузером) на Лонг-Айленде, откуда он родом.

Игроки в гольф

PGA Tour критикуют Hilton Head за слабые ограничения на COVID-19 после положительного результата теста игрока

HILTON HEAD, SC (WTOC) — Третий раунд RBC Heritage находится в книгах, а также первый положительный результат COVID-19 в PGA Tour дело.

Игрок в гольф Ник Уотни дал положительный результат на COVID-19 в пятницу на неделе наследия РБК. Он сразу же снялся с турнира.

В субботу утром PGA Tour опубликовал следующее заявление:

«После подтвержденного в пятницу случая COVID-19 у конкурента в области наследия RBC, PGA TOUR реализовала свой план реагирования в консультации с медицинскими экспертами, в том числе работая с теми, кто возможно, имел тесный контакт с Ником Уотни.В результате в пятницу было проведено 11 тестов, и все 11 тестов были отрицательными ».

Волонтеры заявили, что, по их мнению, PGA Tour обеспечивает безопасность как можно лучше.

«Я знал, что близко не подошел к нему, однако у нас были три человека, которые забили ему очки за три дня, пока он гулял здесь, и поэтому их уведомили», — сказал давний волонтер. Шерил Пирс. «Они знали, что это так, когда узнали об этом, и поэтому я почувствовал себя плохо из-за этого, но у них нет никаких симптомов, и он — хорошая новость, которую мы сегодня услышали, заключается в том, что его сосед по комнате и его кэдди были отрицательными.”

На местном уровне Департамент здравоохранения и контроля окружающей среды Южной Каролины сообщил, что число случаев заболевания в округе Бофорт растет: в субботу было объявлено о 60 новых случаях в округе и еще пять смертей по всему штату.

Гольфисты заметили.

Джастин Томас позвонил жителям Хилтон-Хед во время своей субботней пресс-конференции в ответ на положительный тест Уотни, сказав: «Они, похоже, не относятся к этому очень серьезно. Здесь настоящий зоопарк.

Томас добавил, что чувствует себя в безопасности на трассе и с мерами PGA Tour.

Другие плюсы тоже повлияли.

«На прошлой неделе все были очень осторожны, а потом мы приехали, и атмосфера на острове стала немного более расслабленной», — сказал Вон Тейлор в своем интервью PGA Tour. «Я чувствую, что мы тоже могли бы немного расслабиться, довольствуясь осторожностью. Все как бы немного прибавили. Не тусоваться со слишком большим количеством людей, тусоваться со слишком большим количеством парней, держаться подальше от ресторанов, баров и тому подобного ».

Карлос Ортис сказал, что он был удивлен тем, насколько открыты дела в Южной Каролине, когда однажды вечером он пошел поесть.

«Это было здесь, у маяка, прямо здесь, в пристани для яхт. Это было так, это 30-минутное ожидание, и как только вы приедете туда, не будет никакого социального дистанцирования, забитые столы друг за другом, бегающие дети », — объяснил Ортис на своей пресс-конференции в рамках PGA Tour.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *