Жидкий фоторезист — описание, документация

Под термином фоторезист понимается светочувствительный раствор или полимерная пленка, которая под воздействием света меняет свои физико-химические свойства и приобретает устойчивость к химическому воздействию агрессивных жидкостей.

Развитие современной электроники, средств связи, спутников, телевидения, компьютеров, интернета невозможно представить без применения фоторезистов. Фоторезист — один из ключевых материалов микро- и радиоэлектроники.

Необходимо различать жидкие и сухие пленочные фоторезисты. Жидкий фоторезист — это раствор полимера и светочувствительного соединения в органическом растворителе. Сухой пленочный фоторезист — это пленка, состоящая из нескольких полимерных слоев. Основное различие этих двух типов фоторезистов заключается в максимально достижимом разрешении элементов изображения.

Стандартное разрешение сухих пленочных фоторезистов находится в пределах 50-250 мкм.

Поэтому основное их применение – это изготовление печатных плат.

Жидкие фоторезисты обеспечивают разрешение линий от нано- (7 нанометров) до микро- диапазона (10 микрон). Например, процессоры в современных смартфонах iPhone или Samsung выполнены по технологии 7 нанометров.

Наша компания, большое внимание уделяет экологической безопасности фоторезистов. Не является секретом, что предприятия электроники Запада полностью перешли на использование экологически безопасных материалов для фотолитографии еще в начале 80-х годов прошлого века. Мы попытались наверстать упущенное время, и предлагаем нашим потребителям новые классы фоторезистов под маркой «эко» и «экстра» на основе модифицированных составов широко известных наименований отечественных фоторезистов. Фоторезисты класса «эко» и «экстра» не содержат опасные для здоровья людей химические реактивы.

Наши разработки аналогичны жидким фоторезистам и проявителям западных фирм. Актуальность этих разработок очевидна из-за введенных западными странами ограничений на экспорт в Россию материалов и оборудования двойного назначения. Эти ограничения уже привели к тому, что цены на западные фоторезисты возросли на российском рынке в четыре – пять раз. На некоторые фоторезисты вообще наложен запрет на их экспорт в Россию.

Наши аналоги по параметрам практически не отличаются от западных фоторезистов а цены значительно ниже. Ряд отечественных предприятий микроэлектроники провели успешное опробование наших аналогов фоторезистов и уже перешли на их использование взамен импортных материалов.

КАКОЙ ФОТОРЕЗИСТ ВЫБРАТЬ?

Фотолитографические характеристики различных марок фоторезистов во многих случаях совпадают. Выбор оптимальной марки фоторезиста является непростой задачей даже для опытного фотолитографа.

Важно понимать, что подбор фоторезиста производится непосредственно под конкретную технологию. Для этого нужно хорошо представлять физико-химические параметры фоторезистов, влияющие на фотолитографические процессы.

Содержание микрочастиц в растворе фоторезиста.

Этот параметр сильно влияет на выход годных изделий, поскольку микрочастицы в растворе фоторезиста создают дефекты в пленке фоторезиста после нанесения на подложку. Содержание механических примесей в фоторезисте определяется двумя факторами:

• Качеством фильтрации.

• Стабильностью раствора фоторезиста в процессе хранения.

Степень фильтрации фоторезиста на уровне 0,2 мкм обеспечивается технологическим оборудованием. Более сложной является проблема появления микронных взвесей в растворе фоторезиста в процессе хранения. Эта проблема не имеет простого решения. Здесь требуется применение высококачественного исходного сырья, использование специальных стабилизаторов, антиокислителей, деаэраторов и др. Об уровне стабильности раствора фоторезиста можно судить по сроку гарантийного хранения.

По стабильности характеристик фоторезисты, поставляемые нашим предприятием, соответствуют западным стандартам. Срок гарантии в большинстве случаев составляет 12 месяцев.

1. Воспроизводимость параметров фоторезиста от партии к партии.

Этот фактор обеспечивает стабильность производственного процесса.

2. Обеспеченность вспомогательными материалами.

Мы поставляем потребителям в комплекте с фоторезистами фирменные проявители, сниматели, разбавители, адгезивы. Использование вспомогательных растворов позволяет упростить и стандартизировать технологические стадии фотолитографического процесса.

3. Цена фоторезиста

В общем случае затраты на фоторезист в микроэлектронике редко превышают 5% от стоимости конечного изделия. По этой причине цена фоторезиста слабо влияет на цену произведенной интегральной схемы или транзистора. Так, например, если цена фоторезиста уменьшается в два раза, то цена конечного изделия уменьшается максимум на 2,5%. В то же время, если выход годных изделий уменьшается в два раза из-за нестабильного фоторезиста, то цена конечного изделия возрастает уже на 200%!

4. Экология и охрана труда.

С ужесточением требований по экологии и охране труда важным фактором становится совершенствование химического состава фоторезистов и комплектующих материалов. В частности на предприятиях электроники Запада не разрешается использование в составах композиций таких опасных реактивов как N,N — диметилформамид, 1,4-диоксан, фенол, моноэтаноламин и др. Мы рекомендуем использовать наши фоторезисты класса эко или экстра.

Как забацать жидкий фоторезист своими руками

Как можно самостоятельно сделать жидкий фоторезист. Фоторезист это пленка с чувствительным слоем. Ее наклеить не составляет никакого труда. Но к автору данного видео обратились с заказом на нанесение рисунка на выпуклую поверхность. Возник вопрос: «как приклеить фоторезист на неровную поверхность?»

Существует жидкий фоторезист, который можно наносить кисточкой или в аэрозольных баллонах.

Поскольку его у мастера не имелось, было решено сделать его своими руками. Ранее было замечено, что фоточувствительный слой очень хорошо растворяется 646 растворителем. В результате получается жидкость, которая выступает как фоточувствительная краска.

Прежде чем начать разводить фоторезист, необходимо снять с пленки защиту. Для этого используется обыкновенный скотч. Нижний целлофановой снимается легко, а с целлофановым слоем надо немножко повозиться. На видео демонстрируется, как это сделать.

При работе с фоточувствительными материалами необходимо работать не при солнечном свете, так материал может он потеряет свои свойства.

Далее в стеклянную баночку нужно положить эти кусочки фоторезиста и залить немного растворителя. В таком состоянии нужно оставить раствор, чтобы пленка фоторезиста растворилась. Желательно раствор в баночках время от времени взбалтывать, чтобы ускорить процесс.

Автор наносил жидкий фоторезист с помощью краскопульта. Так получается наиболее ровный слой.

В качестве эксперимента попробуем на поверхности металлической пластины и ложки нанести слой жидкого фоторезиста. Для этого будет использовать краскопульт. После этого засветим фоторезист, проявим и посмотрим что получится.

Получился достаточно тонкий слой, поэтому нужно вторично проделать тоже самое. Фоторезист застывает достаточно быстро, поэтому не особо нуждается в каких-либо дополнительных процедурах, которые могли бы ускорить застывание.

Теперь нужно немного подождать, чтобы слой высох. Через полчаса фоторезист полностью высох и на ложке получилось синеватая поверхность. На пластине тоже самое. Теперь нужно взять какой-либо рисунок и засветить его на ложке и металлической пластине. На ложке засветим звездочку, вырезанную для простоты из обычной изоленты для демонстрации технологии. На пластине засветим более сложный рисунок.

Многие просто ставят пленку с рисунком и сверху стекло. Но можно воспользоваться клеем, намазать его на поверхности и просто приклеить пленку. Она очень плотно приклеивается и нет нужды использовать стекло. Клей очень хорошо смывается потом водой.

Засвечивать будем с помощью ультрафиолетовой лампы в течение в полторы минуты. Когда прошло 1,5 минуты, выключаем ультрафиолет, засветка закончилась. Теперь будем проявлять наши рисунки. После засветки фоторезист еще больше потемнел. Давайте снимем кусочек изоленты и пленки. Теперь проявим рисунки в растворе кальцинированной соды. На показанное количество воды нужно одна ложка кальцинированной соды. Проявляется достаточно быстро, время от времени нужно кисточкой или помазком, как надо на видео, промывать. Как видно, на пластине рисунок полностью проявился. Не засвеченные участки удалились а засвеченные и остались. После этого можно травить в хлорном железе или кислоте. Кстати, если не промывать проточной водой, фоторезист уйдет.

Изготовление печатных плат с помощью жидкого фоторезиста | Паяльник

В данной статье хочу поделиться своим опытом изготовления печатных плат с помощью жидкого (или баночного) фоторезиста со всеми особенностями процесса. Так как на просторах интернета очень много статей и видео, посвящённых исключительно плёночному фоторезисту. А в тех немногих материалах по жидкому — изготавливают платы с такими крупными дорожками, которые можно нарисовать чуть ли не пальцем. Попутно проведу сравнение с другими методами изготовления печатных плат. В статье будет большое количество картинок (что не отменяет чтение текста), которые будут иллюстрировать основные этапы процесса изготовления (заранее извиняюсь за качество фото, снимал их на не очень качественный телефон). Возможно, моя статья подтолкнёт сторонников ЛУТа наконец-таки перейти на более современный метод, или поможет переманить любителей плёночного фоторезиста на «свою сторону». Но, обо всём по порядку.

Современная промышленность (в основном — китайская) предлагает радиолюбителю несколько вариантов фоторезиста: плёночный, баночный, аэрозольный и готовый текстолит с нанесённым слоем фотополимерного материала (по крайней мере, те, о которых я знаю). Из перечисленных четырёх, я пробовал только два первых. Поэтому, проведу их сравнение, опишу их достоинства и недостатки. Сравнивать методы я буду со своей точки зрения, учитывая свой опыт их применения и принцип — максимально хорошее качество с минимальными затратами.

Начнём с пленочного. Основные его достоинства — это равномерный слой нанесённого материала, отсутствие запахов, а также все общие достоинства фоторезиста, такие как точность рисунка и маленькая ширина нанесённых дорожек. Зато  недостатков масса: очень слабая адгезия (он отлипает при проявке, он отлипает при травлении, он отлипает даже при наклеивании!). Возможно, мне попадался не очень качественный материал, хотя я пробовал разные виды от разных продавцов (естественно из Китая). Плохо смывается: вроде на плате плёнки не осталось при проявке, а начинаешь травить плату — большая часть не протравливается! Также плёночный фоторезист требует идеальной подготовки текстолита, иначе вы получите кучу пузырьков, которые потом никакими иголками и разглаживаниями не уберёшь. Кто-то скажет: «Его же можно наклеивать под водой!». Тогда появляется ещё один недостаток — так как вода в кране очень жёсткая, после контакта с ней — верхняя защитная плёнка прилипает к среднему фоторезистивному слою и отрывается вместе с ним, а адгезия материала к плате становится ещё хуже. Последний, по моему мнению, недостаток — необходимость дополнительного оборудования — ламинатора для «правильного» нанесения материала. А это значительно удорожает метод, к тому же, ламинатор будет занимать свободное место и собирать пыль.

Перейдём к баночному фоторезисту. Основные его достоинства — наличие минимального набора оборудования, стабильная повторяемость результатов, отличная адгезия к фольге текстолита (просто, зубами не оторвёшь!), относительно несложное нанесение материала при определённой сноровке, а также все общие достоинства, характерные для всех фоторезистов.

Но и он не идеален и имеет свои недостатки: он жутко воняет (просто ужасно, что-то среднее между ПФ-115 и нитролаком). Второй недостаток — неравномерный слой материала при простых способах нанесения (который, кстати, не особо влияет на качество защитного рисунка, по крайней мере в разумных пределах). В идеале баночный фоторезист надо наносить с помощью трафаретной сетки аналогично паяльной маске или аэрографом, но это опять же сильно удорожает метод.

Хватит теории, давайте переходить к практике. Сначала перечислю, что нам понадобится:

• фольгированный стеклотекстолит или гетинакс, естественно.
• сам баночный фоторезист (на Aliexpress )
• кальцинированная сода.
• 646 растворитель.
• принтер (лазерный или струйный).
• плёнка для печати (соответственно, для лазерного или струйного принтера). Скажу сразу — хороший фотошаблон это ключевое требование для получения хорошего рисунка защитного слоя. Чтобы сделать качественную плату с тонкими дорожками, не подойдёт калька, тонкая бумага, пропитанная маслом, скотч, наклеенный на распечатанный лист и смытый водой и другие подручные материалы. Качество будет не лучше или даже намного хуже ЛУТа . И тонкие дорожки у вас никак не получаться.
• ультрафиолетовая лампа (сейчас я использую LED лампу для ногтей, но раньше у меня сначала была самодельная матрица из УФ светодиодов, потом из ленты УФ светодиодов, также неплохо работают и люминисцентные УФ лампы в том числе для ногтей).
• подходящий по размеру кусочек стекла (в идеале — органического, но и обычное не сильно ослабляет УФ-излучение, как пишут некоторые в интернетах).
• желательно иметь паяльную станцию с термофеном, но можно и обычный фен.
• прочие расходные материалы, такие как мелкая наждачная бумага, ёмкости, шприц, ватные палочки, порошковое моющее средство, какой-нибудь материал застелить рабочую поверхность, например — газета (как у меня). Это уже больше для удобства и на ваш вкус.

Как при любом методе изготовления печатной платы, первое, что нам надо сделать — это нарисовать её. Я предпочитаю Sprint Layout , так как она бесплатная, простая и интуитивно понятная, не перегружена лишними функциями, позволяет добавлять свои макросы и многое другое. Хотя, это дело вкуса, главное, чтобы софт позволял распечатывать ваши шаблоны в негативе. На данном этапе из особенностей — я лишь посоветую не рисовать дорожки тоньше 0,3 мм (особенно при печати шаблонов на лазерном принтере, на струйном, возможно получится сделать более тонкие дорожки, но я не пробовал, потому что струйника у меня нет). Почему, объясню позже.

Для примера я буду приводить фотографии процесса изготовления достаточно сложной платы с деталями в SSOP24, TQFP100 и других SMD корпусах с шагом от 0,5 мм, если я не ошибаюсь. Это плата для моего проекта — USB программатора параллельных Flash и EEPROM микросхем памяти.

После того, как нарисовали плату, всё тщательно проверяем (как в поговорке — «семь раз отмерь…»), чтобы потом не резать дорожки на уже готовой плате. Далее нам нужно распечатать фотошаблон. Фотошаблон печатается в негативе (проводящий слой должен быть прозрачным), зеркально (напечатанная сторона должна ложиться на фоторезист, чтобы максимально уменьшить фокусное расстояние). При двухсторонней плате верхний (или основной слой, который у нас будет снизу платы) печатается зеркально, второй слой — без зеркалирования. Не забываем убирать слои шелкографии, обрезки и контура платы. На лазерном принтере печатаем всё минимум в двойном экземпляре. На струйном, не пробовал, но говорят, что краска перекрывает плёнку достаточно хорошо.

Печатать в двух экземплярах на лазерном принтере нужно, потому что шаблон на просвет получается полупрозрачный. И с таким шаблоном будут засвечиваться ненужные участки фоторезиста. Поэтому я накладываю два шаблона один на другой, склеиваю клеем карандашом и совмещаю рисунок на просвет. Можно конечно использовать специальные спреи для «чернения рисунка» или подержать плёнку в парах ацетона. Но это опять же удорожает технологию и, к тому же, работает не со всеми видами тонеров.

Выше я писал, что при печати на лазернике дорожки лучше не делать тоньше 0,3 мм. Всё из-за того, что плёнка для лазерного принтера (особенно дешёвая) даёт термоусадку и рисунок немного деформируется. Поэтому два шаблона, особенно больших плат, бывает сложно совместить точно и приходится идти на компромисс, совмещая рисунок с небольшим сужением дорожек. Таже проблема возникает при совмещения шаблона с отверстиями на плате. Струйный принтер лишён данного недостатка, так как не нагревает плёнку во время печати.

Пример готовых двухслойных шаблонов:

С шаблонами разобрались. Дальше выбираем подходящий по размерам кусочек текстолита. Текстолит можно вырезать без запасов по краям (прямо точь в точь по размеру фотошаблона). А можно обрезать и после, как это сделал я.

Так как я буду делать двухстороннюю плату, то сначала я буду её сверлить. Для этого у меня есть ЧПУ фрезерный станочек. При его отсутствии можно наложить на текстолит напечатанный на бумаге рисунок платы и разметить отверстия или сверлить прямо через бумагу по рисунку.

Для односторонней платы этот этап можно пропустить и сверлить после травления. Двухстороннюю плату тоже можно сразу не сверлить целиком, а лишь просверлить 2-4 отверстия по углам (которые нужно нарисовать при разводке платы) для совмещения фотошаблона с обеих сторон.

Вот как получается на станочке с использованием карбидовых свёрел разного диаметра:

Затем готовим плату для нанесения фоторезиста. Для просверленной платы я использую два типа наждачки: 240-ю для грубой обработки краёв и отверстий и 400-ю или мельче для финишной обработки. Текстолит без отверстий можно сразу шлифовать самой мелкой наждачкой. Всякие извращения, типа потереть ластиком — не подойдут. Поверхность должна быть чуть-чуть шершавая (для лучшей адгезии фоторезиста, как для ЛУТа). После наждачки моем плату с моющим средством (типа «Пемолюкса» и ему подобных). Высушиваем. Должно выглядеть как-то так:

Плата для нанесения фото​резиста готова. Теперь нужно приготовить сам фоторезист. Из банки он достаточно густой, скорее всего для нанесения с помощью трафаретной сетки. Поэтому его надо развести. Покупать для этого чудодейственное «банановое масло» у китайцев, которое они предлагают за баснословные деньги вместе с фоторезистом, смысла нет никакого. Отлично подходит обычный 646-й. Для удобного дозирования я использую шприц.

Неразбавленный фоторезист выглядит так:

Теперь ещё один важный момент. Как разводить фоторезист? Тут надо пробовать самим. Определённых пропорций нет. Это искусство, которое приходит с опытом. Если развести его слишком густо, то слой получится очень толстый и слишком неравномерный. Если слишком жидко, то при сушке будут образовываться «кратеры» непокрытые краской. Скажу только, что разбавленный фоторезист должен быть  интенсивной окраски, по яркости раза в два ярче неразбавленного, по консистенции — чуть гуще растворителя.

Далее — наносим краску на плату. Я пробовал наносить кисточкой, как на фотографиях продавца, но получается полная ерунда, сплошные разводы. Я наношу ватной палочкой методом «нашлёпывания» — то есть штампую точками. Получается как-то так.

Не пугайтесь, если слой не совсем равномерный. Главное, чтобы не было «проплешин» краски. Но старайтесь размазывать и разшлёпывать толстые участки краски, иначе вам надоест её сушить. Должно получиться примерно так (как видно, в некоторых местах я подкрашивал ещё одним слоем):

После нанесения краски — сушим. Я это делаю термофеном от паяльной станции. Температуру выставляю 165 градусов. Для ускорения процесса я нагреваю, а затем остужаю плату. И так, обычно, раза три. Когда краска высыхает, она из глянцевой становится матовой. Тут главное не перегреть. Также можно просто ждать, пока высохнет сам или на батарее, но это очень-очень долго. При сушке феном правильно нанесённый слой можно высушить за 1-3 минуты в зависимости от площади платы. И да, хотя фоторезист не особо боится дневного освещения, старайтесь не проводить все манипуляции с ним под прямыми солнечными лучами.

Всё, фоторезист нанесён. Накладываем фотошаблон, совмещаем рисунок с отверстиями и накрываем стеклом, так, чтобы фотошаблон максимально плотно прилегал к плате. При необходимости — чем-нибудь прижимаем стекло.

Далее засвечиваем плату. Время засветки нужно подбирать индивидуально. Оно зависит от мощности лампы, толщины слоя и качества фоторезиста. LED лампы засвечивают намного быстрее, чем люминисцентные. Я засвечиваю LED лампой для ногтей 90-100 секунд. В общем — экспериментируйте. Если недодержать экспозицию, можно при проявке смыть дорожки, если передержать — могут затвердеть переходы между близко расположенными дорожками. Расстояние от лампы до платы примерно 15-20 см.

После засветки — снимаем стекло, фотошаблон и можно проявлять. Для проявки используется раствор кальцинированной соды. Её можно купить в большинстве хозяйственных магазинов. При отсутствии в крайнем случае можно попробовать крепкий раствор пищевой соды или, если есть, слабый раствор щёлочи (например, «Крот» для промывки канализационных труб или ему подобное средство). Я использую вот такую:

Концентрация раствора — на глаз. Но без фанатизма. Воду наливать желательно слегка тёплую.

Погружаем нашу плату в раствор. Почти сразу вы увидите проявляющийся рисунок. Для ускорения проявки я использую мягкую кисточку. Можно поочерёдно окунать в соду и смывать под струйкой воды из крана.

Сушим. Если плата односторонняя подправляем при наличии мелкие недочёты. Я использую тонкий перманентный маркер.

Если плата двухсторонняя, повторяем все действия для второй стороны, начиная от нанесения фоторезиста. Важно! При проявке второй стороны, не забываем проверять первую, на неё наверняка попадёт фоторезист через просверленные отверстия. Просто смываем его проявочным раствором.

После нанесения рисунка на плату — переходим к травлению. Здесь всё стандартно. Я предпочитаю медный купорос, иногда, если есть — хлорное железо. Грею на водяной бане. Крайне не рекомендую травить в перекиси водорода с лимонной кислотой. Не знаю, как всё получается в множественных видео на ютубе, но у меня от пузырьков отваливался и плёночный и баночный фоторезист.

Готовый результат после травления:

Осталась самая малость — очистить плату от краски. В идеале можно опустить плату в раствор «Крота», краска размякнет и отвалится. Получается идеально! Но для этого нужно дополнительное время и химикаты. Я просто удаляю краску с помощью не очень острого кухонного ножа. Получается не очень чисто, но лужению дорожек не мешает.

В принципе — плата готова. Если вы сразу не просверлили отверстия, то лучше это сделать на данном этапе.

Также на этом этапе для двухсторонних плат я делаю переходные отверстия (именно отверстия, а не соединения). Для этого я купил на Aliexpress набор заклёпок (или пистонов) для печатных плат . Я брал размером 0,9х2,5 мм. Это самый маленький размер. Подходят для ножек DIP микросхем, тонких резисторов и конденсаторов и др. Штыревые разъёмы «мамки» еще можно запихать, «папки» уже не влазят. На фото ниже также запечатлён самодельный заклёпочник, выточенный из обычного гвоздя в обычной дрели обычным надфилем.

Расклёпываю молотком, плату ложу на второй молоток.

Готовый результат на картинке ниже. Черные стрелки указывают на готовые отверстия, синяя — на ещё не расклёпанный пистон.

Теперь можно нанести защитный слой на дорожки. Паяльная маска — слишком трудоёмка и дорога. Поэтому я просто залуживаю дорожки и полигоны. Тут уже на любителя. Можно сплав Розе, можно «Жидкое олово» (мне не очень понравилось, раствор быстро выдыхается, слой тонковат и паяется плохо) или самый дешёвый вариант — вручную. Я использую флюс СКФ (это ра​створ канифоли в спирте, он очень дешёвый и достаточно эффективный). Также им хорошо паять мелкие микросхемы.

Фото не очень хорошего качества. Может показаться, что дорожки с дефектами, но это блеск олова с флюсом.

Далее можно запаивать соединения между слоями платы и детали.

Как обычно накосячил при разводке платы, пришлось «кидать соплю». Очень огорчаюсь, когда так получается. Еще раз повторю — проверяйте трижды плату при разводке!

Качество платы, конечно, далеко от идеала (до «Резонита » или «PcbWay » далеко). Но для домашних поделок очень даже сносно. А главное — дёшево и быстро. При определённой сноровке вы будете штамповать платы данным методом на раз-два! И вряд ли захотите возвращаться к ЛУТу, если использовали его раньше. И не забываем, что фотошаблоны для данного метода можно использовать сколько угодно раз!

На этом, пожалуй, всё. Всем удачи в вашем хобби. Надеюсь, моя статья поможет освоить данный метод новичкам, а бывалые найдут в ней полезные моменты для себя.

Фоторезист Photec H-W 240 — обзор

Общее

Photec H-W 240 – полностью на водной основе сухая пленка (фоторезист), разработанная для производства печатных плат высокой плотности.
Photec H-W 240 – подходит как для субтрактивных (основных, тентинговых) технологий, так и для оборудования с процессом травления.

Особенности

Особенности данного фоторезиста позволяют обрабатывать высокоплотные печатные платы  с высокой эффективностью.

• Превосходное сцепление (адгезия) и разрешение.
• Превосходный контраст изображения после экспонирования.
• Превосходный профиль резиста.
• Меньшее количество осадка в камере проявления.
• Меньшее количество загрязнений в процессе гальванизации.
• Превосходное снимание.

Физические свойства

	Толщина (um)	Длина (м)
H-W 240	38	150 или 300

Последовательность технологических операций

Процесс	Описание процесса		Типичные условия процесса	Заметки
			H-W 240
Основа/субстрат	Подготовка субстрата		Химическая очистка или Обработка пемзой	Смотри подготовку поверхности субстрата
Предварительная обработка	Водный аэрозоль. Температура воды 0С		(8-250С)	Шероховатость поверхности Ra-0.2-0.4 микрон Rmax-2,5-3,0 микрон
	Время водного аэрозоля		10-30
	Давление водного аэрозоля (кгf/см2)		1,5-2,5
Ламинирование	Воздушный душ (сек)		5-10	Желательная температура выхода после ламината — 40-500С. Давление 1,5-5,0 кг/см2
	Сушка 0С		800С/10 мин
	Подходящий уровень температуры 0С		105 ± 5
	Скорость ламинирования (м/мин)		1,5-3,0 м/мин
Удержание	Комнатная температура (15-300С) /мин		Свыше 5	Обеспечьте комнатную температуру до проявки
Выдержка/ экспозиция	21 шаг mJ/см2		7,5 50	Экспонирование при свете под высоким напряжением ртутной лампы. Использование 21 планшетного шага. Пленка меняет свой цвет от светло-синего до темно-синего при экспонировании. Интервал экспонирования – шаги 6-9 при чувствительности
Удержание	Комнатная температура (15-30 0С)/мин		Свыше 5
Проявление	Спрэй-проявитель	Проявитель	Na2CO3 водный раствор	Меняйте проявитель на свету или по нижеследующему руководству. Толщина 40um Поверхность (м2) 0,25 Проявления 1л проявителя Желательно добавление антивспенивателя. Чтобы избежать отслаивания резиста от краев субстрата, необходимо оставить неэкспонированные участки на краях. Смотрите раздел Проявитель. MDT = Минимальное время проявления (МВП)
		Концентрация Проявителя	0,8±0,1 безводный Na2CO3
		Температура Проявителя	+1 28 –2
		Время проявления (сек) (МВП)	28
		Общее время Проявления	1,3-1,7 х MDT
	Водный Спрэй 1	Давление Аэрозоля (кг / см2)	1,0-1,5
		Температура Воды (0С)	(8-250С)
		Время водного Спрэя (сек)	15-40
		Давление Аэрозоля (кгf/см2)	1,0-1,5
	Водный Спрэй 2	Температура воды (0С)	(8-250С)
		Время спрэя (сек)	15-40
		Давление спрэя (кгf /см3)	1,0-1,5
	Воздушный душ (сек)		10-20
Удаление	Аэрозоль для удаления	Удаление	Водный раствор гидрооксида натрия или водный раствор гидрооксида калия	Смотрите Секцию «Удаление» Толщина: 40 um Поверхность (м2): 0,5 Удаленная 1 литром раствора удаления Может требоваться дополнительное удаление пены MВУ-Минимальное время удаления
		Концентрация раствора для удаления	2,5±0,5
		Температура раствора (0С)	50±5
		Время удаления (сек) (Mин. Время удаления- МВУ)	50
		Общее время удаления	1,5-2,0 х MВУ
	Водный спрэй 1	Давление спрэя	Свыше 1
		Температура воды (0С)	(8-250С)
		Время водного спрэя (сек)	10-20
		Давление спрэя	2-5
	Обработка щетками		Нейлоновая щетка
	Водный спрэй 2	Температура воды (0С)	Комнатная темп.(10-30)
		Время водного спрэя (сек)	10-20
		Давление спрэя	2,5

Подготовка субстратной поверхности

Хим. меднение поверхности

Необходимо, чтобы все химические медные остатки были удалены как с поверхности, так и из отверстий. Поверхность должна быть нейтрализована до финальной (финишной) промывки и просушки.

Последовательность операций после хим. меднения:

Промывка после выноса в-в	Удалить основной объем медного раствора.
Поточное ополаскивание	Воздух перемешивается двухступенчатым полосканием.
Полоскание теплой водой	2-3 минуты при 50-600С.
Нейтрализация поверхности	5 oбъемный % серной к-ты.
Поточное ополаскивание	Воздух перемешивается двухступенчатым полосканием.
Высушивание	Горячим потоком воздуха или/и сушка в духовке при 60-700С. Поверхности должны быть однородными по цвету. Отверстия должны быть абсолютно сухими.

Photec H-W 240 может прямо ламинироваться на неочищенные хим. медные поверхности, если предыдущие действия были выполнены.

Любой анти-тусклый раствор, применяемый для хим. меднения поверхности, должен быть проверен на совместимость с Photec до начала его использования.

Entek TM Cu 56 является подходящим анти-тусклым раствором.

Если хим. медные поверхности вычищается до процесса ламинирования, то смотрите рекомендации по предварительной обработке основного медного ламината.

Основной медный ламинат

Электролитически нанесенная медь

Чтобы подготовить эти поверхности, были найдены подходящими следующие предварительные обработки:

• Обработка пемзой при помощи щеток

Пемза должна быть сплавлена с размером частиц 3F или 4F. Марка пемзы: 03N или 03B.
Концентрация: 15-20 % oбъем/oбъем.
Отпечаток щетки: 9-12 мм
Оборудование для удаления и пополнения должно использоваться согласно рекомендациям поставщика.
После операции с пемзой этапы водной промывки должны быть следующими:
Полоскание водным аэрозолем, температура воды 8-200С, 10-30 секунд.
Давление распыления – 1,4-2,0 бар.
Заключительное водное полоскание, высокое давление (10 бар), pH 5-8.
• Струйная пемза

Пемза должна быть не сплавленной. Другие параметры должны быть теми же, что и выше.
• Использование щеток с щетинками

Scotch-Brite VF-UF (частицы 320-800)
Отпечаток щетки 9-12 мм
Водная промывка, высокое давление (8-10 бар), pH 5-8.

Примечание
Комплексное применение щеток с щетинками и обработки щетками с пемзой создадут идеальную поверхность для ламинирования.
Складывание/штабелирование печатных плат после предварительной обработки может вызвать образование на них царапин или/и вмятин.

Анализ предварительной обработки
Водный тест на разрыв: Минимум 30 секунд
Ra: 0,2-0,4 микрон
Rmax: 2,5-3,0 микрон

Ламинирование
Photec H-W 240 имеет прекрасные характеристики соответствия, которые должны быть приняты во внимание при использовании резиста в тентинговом применении.

Рекомендуемые условия ламинирования:

Температура панели (ламината) до ламинирования	0С	35-40
Температура накаленного ролика	0С	105±5
Скорость ламинирования	м/мин	1,5-3,0
Скорость выхода плат (ламината)	0C	40-50

Панели (ламинаты) после ламинирования должны быть подвешены пока не будет достигнута комнатная температура.

Экспонирование (выдержка)
Photec имеет пиковую спектральную реакцию в диапазоне 360 нaнoметров. Рекомендуются ртутные лампы с высоким давлением с этой пиковой спектральной мощностью.
Выдержка будет зависеть от применяемого оборудования, интенсивности освещения, возраста ламп, температуры и т.д.
Определение правильной выдержки должно осуществляться, используя таблицу для выдержки 21 шага.

Photec имеет пиковую спектральную реакцию в диапазоне 360 нaнoметров. Рекомендуются ртутные лампы с высоким давлением с этой пиковой спектральной мощностью.
Выдержка будет зависеть от применяемого оборудования, интенсивности освещения, возраста ламп, температуры и т.д.
Определение правильной выдержки должно осуществляться, используя таблицу для выдержки 21 шага.

Светочувствительные свойства H-W 240

Выдержка Рекомендуемый шаг Чувствительность mJ/см3	7,5±1,5 50+35 20
Выдержка Шаг диапазона Чувствительность mJ/см3	6-9 30-85
Сцепление (адгезия) (микроны) Шаг 6 Шаг 8 Шаг 10	40 35 30
Разрешение (микроны) Шаг 6 Шаг 8 Шаг 10	40 50 80
Сила тентинга Grms/L3.2 шаг 8	600

Интенсивность выдержки
Для линий и участков меньше чем 120 микрон, предпочтительно иметь силу света больше чем 10 mW/см3.

Вакуумная рамка
Для более тонкого разрешения режим контакта – «Сильный Контакт». Проверка должна быть сделана для определения относительно хорошего контакта между фотошаблоном и основой, т.е. неподвижными Кольцами Ньютона.

Проявление
Скорость проявления зависит от концентрации проявителя, температуры и аэрозоля, используемого оборудования.

H-W 240 может быть проявлен при температуре 26-29 0С. Необходимо определить правильное время на проявление при используемой температуре.

Концентрация безводного углекислого натрия используется для проявления в пределах диапазона 0,8(+/- 0,1) весовых процентов.

Определять правильное время для каждого изделия можно следующим образом:

установить минимальное время проявления, взятое для оборудования с аэрозолем. Для рабочей температуры, для ламинированного, но неэкспонированного ламината, удалить резист, поскольку он находится в проявительной камере.

Скорректировать время на проявку в 1,3-1,7 раза от минимального времени проявления.

Правильное время проявления то, когда весь неэкспонированный полимер был удален с платы (две трети (66%) площади в спрэй камере проявления).

Может потребоваться добавление антивспенивателя. Антивспениватели, содержащие водные органические растворители и/или основанные на силоксанах (siloxanes), не рекомендуются.

Загрузка резиста
Загрузка резиста воздействует на разрешение, которое может быть достигнуто, и на время проявки. Для тонких линий и участков и оптимального времени проявки загрузка резиста в проявляющий раствор должна быть между 0-0,25 м2 /литр 40 микрон толстого резиста.

Рекомендации по промывкам и сушке
Вода для ополаскивания, используемая после проявки, должна иметь твердость между 80 и 120 DIN (140-120 мг/литр CaCO3). Температура воды должна быть между 80С и 250С.

Если жесткая вода недоступна, первое полоскание в мягкой воде должно сопровождаться полосканием разбавленной серной кислотой и последующей промывкой водой.

Давление водной струи 1,2-2,0 БАР.

Предпочтительная и эффективная длина камеры ополаскивания водой составляет 50% от длины камеры проявления.
Проводят сушку после ополаскивания при помощи горячих воздушных потоков.
Для очистки проявительного оборудования –см. отдельный бюллетень “Уход за оборудованием по проявке”.

Предварительная гальваническая очистка
Данный фоторезист может использоваться и как гальванический фоторезист. Рекомендуется следующая последовательность этой очистки:
Кислый очиститель — Enplate AD 482
Холодной ополаскивание водой
Медная активация: Enplate AD 484
Холодной ополаскивание водой
Серная кислота: 10%
Холодной ополаскивание водой
Кислая медь: Cubath Satin или Cubath 482.

Удаление
Данный фоторезист можно удалить либо разведенным раствором щелочного каустика или соответствующими удаляющими агентами (растворами.
Удаляющий агент:H-W 240
KOH или NaOH: 2.5 +0.5
Концентрация %: 50 + 5
Темп-ра
Минимальное время удаления: 45 секунд
2 % или 3 %: 30
Время удаления и удаляемые частицы резиста зависят от используемого оборудования, температуры, давления и т.д.

Замечание
Общее время удаления составляет 1,5-2,0 раза от минимального времени удаления. КОН обычно дает меньший размер удаляемых частиц, чем каустик. Скорость удаления может быть увеличена высокими температурами и благодаря использованию более высоких насадок для распылителя.

Антивспениватель может потребоваться в зависимости от загрузки резиста, типа оборудования и т.д. Рекомендуемая загрузка резиста находится в области 0-0,5 м2/литр. Соответствующие удаляющие агенты (растворы) используются, чтобы увеличить скорость удаления. Это позволяет получить более высокую загрузку резиста, снизить коррозию на отложениях олова-свинца и снизить окисление меди. EnstripTM RS 200 был создан как эффективное удаляющее средство (раствор) для фоторезиста Photec.

Замечание
Пары, образующиеся от фоторезиста во время ламинирования, классифицированы как раздражительные. Убедитесь в том, что сухая пленка (фоторезист) находится в работе в хорошо проветриваемом помещении. Рекомендуется выхлопная система, приспособленная к ламинированию. После обработки неэкспонированной сухой пленки или защитного слоя полиэстера, удаленного до проявления, вымойте руки с мылом и водой. Нужно избегать прямой связи с неэкспонированным светочувствительным слоем, чтобы предотвратить раздражение кожи.

Мы всегда рады сотрудничеству с новыми авторами. Если у вас есть уникальная экспертиза или просто качественный материал, полезный инженерам-разработчикам электроники, мы с удовольствием поделимся им на страницах раздела Авторские статьи. Присылайте свои статьи на почту [email protected]

Фоторезист жидкий ФРЖ для шелкографии в Переславле-Залесском (Материалы расходные для шелкографии)

Цена: 967.60 ₽

за 1 ед.

---

• Минимальный заказ — 1 ед.;
• Предложение добавлено 15.06.2021;
• Уникальный идентификатор — 13627647;
• Количество просмотров — 344;

Выбираете, где выгоднее заказать услугу или купить товар? “Фоторезист жидкий «ФРЖ» для шелкографии”, 967.6 ₽. Предложение имеет статус в наличии.

Описание товара

Фоторезист жидкий для шелкографии является несеребряным негативным фотоматериалом, предназначенным для изготовления сеткотрафаретных экранов (трафаретных печатных форм). Фоторезист жидкий ФРЖ может применяться в производстве печатных плат, в производстве керамических корпусов интегральных схем, в гальванопластике, в процессах нанесения обозначений на шкалы, панели, корпуса приборов, для маркировки деталей, для выпуска различной полиграфической продукции (плакатов, этикеток, суперобложек для книг, бланков, визитных карточек и т.д.), в текстильной промышленности для печати на высококачественных тканях. Фоторезист ФРЖ допускает проведение регенерации (восстановления) сетки, т.е. смыва старого рисунка с трафаретной сетки с целью ее повторного использования, что позволяет более экономно расходовать дорогостоящие ситовые материалы.

---

---

Товары, похожие на Фоторезист жидкий “ФРЖ“ для шелкографии

Жидкий фоторезист | PRM-Taiwan B2B Marketplace

Liquid Photoresists

 

Liquid photoresist is mainly applied to image transfer and manufacture of Printed Circuit Boards (PCB). The product possesses the characteristics of high sensitivity, high resolution, high surface hardness and excellent stacking property. The color contrast after exposure is obvious for line inspection. It is suitable for mass production of the fine-line inner layers of printed circuit boards. Dip-coating and Laser direct image liquid photoresists are more suitable for customers’ needs for ultra fine-line production. We can develop dedicated liquid photoresist for customers’ different coating equipment.

	PRODUCT NO.	LP7609H	LP7803D1	LP7901V	LP7605V
Basic Properties	Style	Non Filler	Non Filler	Non Filler	Non Filler
	Solution Color	Blue	Blue	Transparent or light purple	Blue
	Solid Content	37-41	24-28	38-42	37-41
	Viscosity	1300~1700	50~100	1400~2000	1800~2200
	Application	Horizontal Coating  The color contrast after exposure is obvious for line inspection.	Dip Coating  It is suitable for mass production of ultra-fine lines. The color contrast after exposure is obvious for line inspection.	Laser Direct Lmaging  It is suitable for mass production of ultra-fine lines. The color contrast after exposure is obvious for line inspection.	Vertical Coating  The color contrast after exposure is obvious for line inspection.
Operation	Operation	Horizontal Roller Coater	Dip Coater	Vertical Roller Coater	Vertical Roller Coater
	Drying	90~110℃  6~8 min	90~110℃  6~10 min	90~110℃  6~8 min	90~110℃  6~8 min
	Exposure	Stouffer 21 Step  (100±10 mj/cm2) 6±1	Stouffer 21 Step  (100±10 mJ/cm2) 6±1	Stouffer 21 Step  (20±5 mj/cm2, 365 or 405nm), 6±1	Stouffer 21 Step  (100±10 mj/cm2) 6±1
	Developing	0.75±0.25﹪Na2CO3，30±2℃  1.4~2.0 kg/cm2，40~50 sec	0.75±0.25﹪Na2CO3，30±2℃  1.4~2.0 kg/cm2，40~50 sec	0.75±0.25﹪Na2CO3，30±2℃  1.4~2.0 kg/cm2，40~50 sec	0.75±0.25﹪Na2CO3，30±2℃  1.4~2.0 kg/cm2，40~50 sec
Physical Properties	Thickness	8~12μm	8~12μm	8~12μm	8~12μm
	Cross hatch	100/100	100/100	100/100	100/100
	Pencil Hardness	Drying：HB、  Exposure ：4H、  Developing ：3H	Drying ：HB～F、  Exposure ：4H、  Developing ：3H	Drying ：HB、  Exposure ：4H、  Developing ：3H	Drying ：HB、  Exposure ：4H、  Developing ：3H
	Anti-scratch	good	good	good	good
	Stacking	good	good	good	good

The data contained herein are believed to be reliable but only for reference. 
For more information, please contact our customer service.

Фоторезист жидкий «ФРЖ» для шелкографии

RU-1000 Рейтинг Поделитесь страницей в Социальных сетях		Фоторезист жидкий для шелкографии является несеребряным негативным фотоматериалом, предназначенным для изготовления сеткотрафаретных экранов (трафаретных печатных форм). Фоторезист жидкий ФРЖ может применяться в производстве печатных плат, в производстве керамических корпусов интегральных схем, в гальванопластике, в процессах нанесения обозначений на шкалы, панели, корпуса приборов, для маркировки деталей, для выпуска различной полиграфической продукции (плакатов, этикеток, суперобложек для книг, бланков, визитных карточек и т.д.), в текстильной промышленности для печати на высококачественных тканях. Фоторезист ФРЖ допускает проведение регенерации (восстановления) сетки, т.е. смыва старого рисунка с трафаретной сетки с целью ее повторного использования, что позволяет более экономно расходовать дорогостоящие ситовые материалы. Вас также могут заинтересовать Жидкое средство для стирки Chirton «Для детского белья» ,1325 мл станет отличным помощником для родителей. Входящие в состав компоненты хорошо растворяются в воде, сохраняют качество и цвет белья малы Жидкое мыло для рук «Клубника» 400 мл эффективно очищает кожу, не травмирует и не сушит её. Преимущества: очищает; быстро смывается; хорошо пенится; смягчает и питает кожу; не сушит; не разд Жидкое мыло для рук «Ананас» 400 мл эффективно очищает кожу, не травмирует и не сушит её. Преимущества: очищает; быстро смывается; хорошо пенится; смягчает и питает кожу; не сушит; не раздра Уникальные целебные растения и масла в составе средства позволяют решить целый спектр проблем опорно-двигательной системы и дыхательных путей. Бальзам эффективен при воспалении суставов и связок, дис Уникальные целебные растения и масла в составе средства позволяют решить целый спектр проблем опорно-двигательной системы и дыхательных путей. Бальзам эффективен при простудных заболеваниях, бронхите, Внимание! Информация по Фоторезист жидкий «ФРЖ» для шелкографии предоставлена компанией-поставщиком Бит, ЗАО. Для того, чтобы получить дополнительную информацию, узнать актуальную цену или условия постаки, нажмите ссылку «Отправить сообщение».

P. Фоторезист для печатной платы PL 177 Фоторезист MicroChemicals GmbH

Диапазон толщины и выдержка

Толщина пленки: 1 … 10 мкм (в зависимости от метода нанесения)
УФ-чувствительность: i-, h-, g-line (310-440 нм), широкополосная / монохроматическая
Объемы продаж : 250 мл, 500 мл, 1.000 мл, 2,5 л и 5 литров

Общая информация

AZ ^_® PL 177 — жидкий фоторезист позитивного тона для применения в различных технологиях нанесения покрытий, особенно при производстве печатных плат. AZ ^_® PL 177 может использоваться во всех тех местах, где макеты должны быть непосредственно скопированы и впоследствии перенесены на подложку с помощью

Основные характеристики AZ ^_® PL 177 включают :

• потенциал высокого разрешения
• хорошее поведение при сушке
• водно-щелочная обрабатываемость
• безгалогеновый растворитель для покрытия
• следует избегать возможности многократного воздействия (процесс селективного нанесения покрытия) света или яркого дневного света
• возможность хранения покрытых подложек
• синий цвет для облегчения осмотра

AZ ^_® PL 177 можно наносить методом погружения.Путем разбавления подходящими растворителями AZ ^_® PL 177 можно отрегулировать для соответствия требованиям вязкости и высыхания других методов нанесения покрытия (нанесение покрытия распылением, нанесение валиком, нанесение методом центрифугирования). AZ ^_® PL 177 устойчив к воздействию кислотных и аммиачных травителей, а также кислотных и нейтральных ванн для гальваники.

Окончательное удаление слоя временного резиста — зачистка — выполняется с помощью низкоконцентрированных оснований. PL 177 используется в производстве печатных плат, многослойных внутренних гибких плат и в химическом фрезеровании.

Разработчик

AZ ^_® Developer также возможны AZ ^_® 400K 1: 4 или AZ ^_® 826 MIF , а также простые растворы NaOH и KOH.

Лист технических данных:

Для получения дополнительной информации, пожалуйста, обратитесь к листу технических данных:
> Фоторезист AZ ^_® PL 177 (TDS)

Примечания по применению для литографии

Наш список указаний по применению с теоретической и технической базой данных по лито-технологии на всех этапах микроструктурирования можно скачать здесь:
> заметки по применению

проявителей фоторезиста — сухая пленка, жидкие резисты, паяльная маска

Ассортимент продуктов для разработчиков фоторезистов

CC8000

XLi

2300 серии

---

Общие проявители фоторезиста

Фоточувствительный проявитель сухой пленки

Фоточувствительный проявитель жидкого резиста

Фоточувствительный проявитель паяльной маски (сухой и жидкий)

---

Обычное использование для разработчиков

Проявитель фоторезиста для печатных плат

Проявитель фотоотравления Фоторезист

Проявитель Glass Resist

Разработчик полупроводников (SEMI)

Проявитель вафель

---

Параметры проявителя фоторезиста

Диапазон скорости: 14 — 140 дюймов / мин

Макс.температура: 90 ° F

Диапазон pH 10.5–11

---

Важные этапы предварительной разработки

Щелочная и кислотная очистка (химические процессы)

Очистка металлической поверхности очень важна , когда дело доходит до проявки. Чистая поверхность означает отсутствие грязи, мешающей этапу экспонирования, и способствует адгезии при ламинировании.

Alkaline Clean — это первый этап очистки, который используется для удаления всех масел и органических веществ с поверхности.

Acid Clean — это второй этап очистки, который используется для удаления любых загрязнений, оставшихся на поверхности.Этот химический состав будет микротравить поверхность, что увеличивает адгезию ламинирования.

Повышение адгезии при ламинировании для химического фрезерования компаний, они должны делать свои полоскания после кислотной очистки слабокислой. Слегка кислотное полоскание создаст кислотную поверхность, которая вступает в реакцию с ламинированием, улучшая адгезию.

Повышение адгезии при ламинировании для производства печатных плат компании будут микротравить поверхность перед ламинированием.

Ламинирование (без химикатов)

Hot Roll Lamination , для увеличения адгезии резиста и во избежание образования складок фоторезиста необходимо предварительно нагреть доску перед нанесением сухого пленочного фоторезиста. Особенно если металл толстый .

Liquid Resist рекомендуется для достижения высокого разрешения при проявке и травлении.

Растворитель фоторезиста обычно дает более жесткие допуски, потому что канал, в который должен попасть химический состав, короче.Более короткий канал позволяет химическим веществам лучше входить и выходить.

Подержите 30 минут после ламинирования, чтобы резист зафиксировался в металле.

Воздействие (без химического воздействия)

Поскольку все, что касается , становится все меньше , это стало одним из самых важных шагов.

Пятна грязи достаточно, чтобы вызвать разрыв цепи на тонких линиях. Малейшее смещение на изображении сверху вниз может привести к смещению размеров за пределы допусков .

Это не процесс Chemcut, но мы работаем достаточно давно, чтобы получить знания об экспонировании фоторезиста. Ниже приводится небольшой список тем, которые, по нашему мнению, важны для наилучшего освещения событий:

Чистый

Желтая комната обязательна

Коллимированный светильник для мелких деталей

Элементы, помогающие добиться почти идеального совмещения

Подержите 30 минут перед проявкой для лучшего разрешения

---

Шаг проявки

Проявление обычно считается менее важным, чем травление.Это правда, НО это не значит, что вы можете упустить из виду этап развития.

Фоторезист может быть недостаточно проявленным или чрезмерно проявленным.

Недостаточно проявленный означает, что весь неполимеризованный резист не был удален полностью. Итак, вы не полностью обнажили металл, который хотите протравить.

В результате получается отверстий меньшего размера или нет прорыва для химического фрезерования и коротких замыканий для контуров .

Избыточное проявление означает, что проявляющий раствор начал подрезать резист.Это означает, что резист может приподняться во время травления, что означает, что вы теряете разрешение и, что еще хуже, удаляете металл, который хотите сохранить.

Для химической обработки вы можете получить за пределами допусков , а для цепей вы можете получить разомкнутых цепей .

---

Важные этапы разработки фоторезиста

Дополнительный шаг для увеличения адгезии при ламинировании

Выпекание — это наиболее часто используемый шаг для повышения адгезии резиста.Главный недостаток этого шага — время, необходимое для его выполнения.

UV Bump — это гораздо более быстрый шаг. Однако он не увеличивает адгезию почти так, как выпечка.

Etch

Полоса

---

Общие параметры для разработчиков фоторезиста

Поддон для сбора капель — легко очищает от налипаний и разливов, потому что поддон улавливает все химические вещества вокруг травильного станка

Сушка

Чиллер Система охлаждения

Встроенная фильтрация — приводит к меньшему количеству забитых форсунок и меньшему количеству частиц в растворе

Контроллер pH — это популярный вариант для процесса щелочного травления и стандарт по проявке и сопротивлению зачистке

Ventilation Demister — способствует конденсации и улавливанию испарений технологического химического пара

Возможности на этом не заканчиваются .Машины для влажной обработки Chemcut имеют модульную конструкцию. Это позволяет настраивать машину в любом порядке.

Пожалуйста, перейдите на наши продукты , чтобы узнать больше.

---

Почему стоит выбрать Chemcut для создания проявителей фоторезиста?

Инженеры-технологи Chemcut имеют более 100-летний совокупный опыт в области мокрой обработки.

Если вы разрабатываете для печатных плат , фототравления, пластин или солнечных батарей .Chemcut найдет способ сделать ваш процесс разработки успешным. Мы готовы настроить наших разработчиков в соответствии с вашими потребностями.

Свяжитесь с нами сегодня, и мы обсудим ваш проект по разработке фоторезиста и определим наилучший способ оптимизации вашей будущей линии разработки.

Затем мы можем перейти к фазе тестирования. Нам потребуется, чтобы вы предоставили нам ламинированную и открытую панель, чтобы мы могли доказать способность наших разработчиков.

Поскольку это процесс, чувствительный к времени, температуре и свету, мы просим вас сразу же отправить нам образцы.Второй вариант — отправить металл, ламинат и произведения искусства, чтобы мы могли обработать их здесь.

Что делать, если вы только начинаете заниматься фототравлением и не можете сделать это самостоятельно?

Нет проблем.

Chemcut имеет возможность чистить, ламинировать, экспонировать, проявлять, травить и снимать полосы в домашних условиях! Все, что вам нужно будет предоставить, это произведения искусства, ламинат и металл, который нужно протравить.

Chemcut может протестировать необычный химический состав (например, органические растворители) на совместимость материалов перед сборкой системы, чтобы убедиться, что процесс будет работать, и что материалы, выбранные для строительства, являются прочными и надежными.

Chemcut докажет, что наш разработчик может достичь ваших целей, и мы поможем вам оптимизировать все этапы мокрой обработки.

В конце концов, оптимизация сводится к тому, чтобы вы тестировали свое новое развивающее оборудование и находили то, что лучше всего подходит для вас, но мы будем здесь все время, чтобы помогать вам на каждом этапе.

В конечном итоге основными причинами, по которым нашим клиентам нравится работать с нами, являются:

Мы здесь, чтобы служить вам . Наша предпродажная и послепродажная поддержка не имеет себе равных и гордится успехами наших клиентов.При необходимости наша группа экспертов по обслуживанию доставит детали в одночасье. Большинство деталей отправляются в течение 24 часов с момента покупки. Наши конкуренты заставят вас ждать неделями, если не месяцами, на запчасти.

Производительность травления. Наши травильные машины предоставляют компаниям самую однородную и точную травленную поверхность на рынке сегодня.

Прочность . Наши машины для влажной обработки построены на долгий срок с использованием лучших в мире материалов из США. У нас есть сотни, если не тысячи граверов, разработчиков и стрипперов, которым больше 30 лет, и которые все еще производят высококачественные травленые компоненты.

Вертикально интегрированная . Мы производим более 90% наших деталей, поэтому мы не полагаемся на кого-либо другого в производстве деталей для нас. Это дает нам полный контроль над качеством и возможность изготавливать детали для поддержки установленных систем, возраст которых превышает 30 лет. Нам никогда не придется беспокоиться о том, что поставщик прекратит выпуск детали, и если детали нет на складе, мы можем немедленно приступить к ее изготовлению.

Машины для мокрой обработки полностью индивидуализированные . Вы можете купить стандартный гравер или настроить каждую деталь.

Исследования и разработка лабораторных тестов. Наша научно-исследовательская лаборатория докажет вам, что наши машины могут протравить нужные вам компоненты, и помогут вам оптимизировать процесс травления.

Увеличение масштаба . Консультации с инженерами-проектировщиками и технологами Chemcut помогут вам перейти от проектирования прототипа к полномасштабному непрерывному производству.

СДЕЛАНО В США

Фоторезист — обзор | Темы ScienceDirect

7.3.4.1 Удаление фоторезиста и полимера

Фоторезист необходимо удалять с полупроводниковых пластин несколько раз в процессе изготовления ИС. Легкость или сложность удаления будет зависеть от процессов, которым подвергался фоторезист, таких как термообработка, плазменное травление или ионная имплантация. Многие исследователи [54–62] продемонстрировали использование сверхкритических жидкостей для удаления фоторезиста в различных условиях. Ранняя работа над процессом SCORR, проведенная Лос-Аламосской национальной лабораторией, показала, что фоторезист набухает за счет диффузии CO ₂ в полимерную матрицу и что сорастворитель помогает разрушить полимер и разрушить связи на поверхности.На рис. 7.3-21A показан пример набухшего фоторезиста в процессе обработки. На рис. 7.3-21B показано полное удаление слоя фоторезиста.

Рисунок 7.3-21. Удаление фоторезиста (A) в середине процесса scCO ₂ и (B) после экспонирования, демонстрирующее полное удаление фоторезиста. К scCO ₂ были добавлены сорастворители с использованием процесса SCORR [55].

Использовано с разрешения Лауры Б. Ротман, представлено на Green & amp; Конференция по устойчивой химии, Королевское химическое общество.

Механизмы удаления фоторезиста с использованием обработки scCO ₂ отличаются от типичного подхода влажной химии. Вместо растворения фоторезиста можно использовать scCO ₂ для набухания полимера и последующего удаления его с поверхности. Фоторезист, подвергнутый плазменному травлению, имеет «полимерную корку» по краю рисунка и верхней поверхности, и его труднее удалить, чем нижележащий материал. Поэтому использование такого подхода к отсоединению может быть весьма эффективным.

Изучение образцов фоторезиста в середине процесса может предоставить подробную информацию о механизмах. На рис. 7.3-22 показано, что фоторезист набухает и поврежден там, где начинаются края рисунка. Поскольку сверхкритический CO ₂ может проникать сквозь «корку», он может атаковать расположенный под ним фоторезист и фактически начать его извлекать. Продолжение обработки и введение импульсов быстрого сброса давления и последующего повышения давления указывает на то, что фоторезист отслаивается от поверхности и снимается листами, как показано на рисунке 7.3-23.

Рисунок 7.3-22. Проникновение scCO ₂ и сорастворителя в фоторезист на полпути [63]. Ротман, Л. Б., Роби, Р. Дж., Али, М. К., и Маунт, Д. Дж., «Сверхкритические жидкие процессы для изготовления полупроводниковых устройств», Материалы конференции Advanced Semiconductor Materials Conference (ASMC). Авторское право (2002) IEEE.

Используется с разрешения.

Рисунок 7.3-23. После сброса давления и повторного повышения давления в scCO ₂ для удаления фоторезиста; (A) вид сверху и (B) поперечное сечение [54].

Используется с разрешения Лауры Б. Ротман, представлено на ежегодном собрании NSF / SRC 2003.

Дополнительным требованием является наличие достаточного потока жидкости для удаления отслоившегося фоторезиста. Если поток жидкости недостаточен, отслоившийся фоторезист остается на поверхности пластины. Сходство существует в истончении пограничного слоя, наблюдаемом при водной очистке, обсуждаемом в главе 4.

В большинстве химических процессов повышение температуры ускоряет процесс.Однако в сверхкритических жидкостных процессах существуют конкурирующие силы, поэтому нельзя полагать, что более высокая температура дает лучшие результаты. При более высоких температурах плотность жидкости ниже, что может привести к снижению растворимости. Температура стеклования — это температура, выше которой полимерное вещество размягчается и становится эластичным и вязким. Исследования Савана [64] показали, что CO ₂ при высоком давлении может пластифицировать полимеры и вызывать значительное снижение температуры стеклования.Это наблюдалось, как показано на рис. 7.3-24, где температура была увеличена, и фоторезист плавился и растекался, а не удалялся.

Рисунок 7.3-24. Плавление и растекание фоторезиста после превышения температуры стеклования [63]. Ротман, Л. Б., Роби, Р. Дж., Али, М. К., Маунт, Д. Дж., «Сверхкритические жидкие процессы для изготовления полупроводниковых устройств», Материалы конференции Advanced Semiconductor Materials Conference (ASMC). Авторское право (2002) IEEE.

Используется с разрешения.

Два фактора, которые влияют на способность полимера растворять CO ₂ , — это кристалличность и степень сшивки в полимере.Наличие кристалличности в полимере будет препятствовать сорбции CO ₂ . Полимеры с высокой степенью сшивки солюбилизируют меньше CO ₂ , чем полимеры с меньшей степенью сшивки. Сорбция CO ₂ впоследствии приводит к набуханию полимера и еще больше усиливается при превышении температуры стеклования. Дополнительное разрушение полимера может происходить за счет взаимодействия с солюбилизированным CO ₂ и / или сорастворителем. После сброса давления солюбилизированный CO ₂ начинает расширяться по мере снижения давления в сосуде.Это расширение газа и пониженное гидростатическое давление, оказываемое на полимер, часто приводит к временному усилению эффекта набухания полимера. Прежде чем взаимодействие полимер / полимер может быть восстановлено, могут возникнуть трещины под напряжением, пузырьки или полное расслоение полимерной пленки, поскольку CO ₂ быстро десорбируется. Для полного удаления фоторезиста в процессе должны быть объединены три механизма: CO ₂ и сорастворитель при соответствующей температуре и давлении приводят к набуханию полимера; в сочетании с быстрой декомпрессией дебонд и отслаивание его от поверхности; и, наконец, поток жидкости удаляет ее с поверхности пластины.

Некоторые альтернативные подходы к удалению фоторезиста с использованием сверхкритического CO ₂ включают использование системы сорастворителей, которая фактически растворяет слой «корки» и нижележащий фоторезист. Использование параметров растворимости Хансена (HSP) в качестве руководства по выбору сорастворителей применялось для удаления фоторезиста [56, 65]. Система сорастворителей может включать более одного растворителя. Поскольку полярный раствор плохо растворяется в неполярном scCO ₂ , можно использовать добавление промежуточного растворителя с полярными и неполярными группами, растворимыми в scCO ₂ .

Korzenski et al. [57] обнаружили, что добавление полярных сорастворителей к scCO ₂ эффективно для ионно имплантированных низких доз фоторезиста, но не для средних или высоких доз (дозы обсуждаются в главе 6). Для растворения фоторезиста, имплантированного высокими дозами ионов, потребовались химические добавки. Использование механизма восстановления или фторирования для образования scCO ₂ -растворимых фторидов или гидридов привело к полному удалению фоторезиста в процессе растворения.Результаты до и после показаны на Рисунке 7.3-25.

Рисунок 7.3-25. СЭМ-изображение (A) ионно имплантированного контрольного образца фоторезиста DUV (глубокий ультрафиолет) и (B) полностью очищенного образца после обработки с использованием scCO ₂ с химической добавкой [57]. Воспроизведено с разрешения ECS — Электрохимического общества с Корзенски, М. Б., Сюй, К., Баум, Т. Х., Сага, К., Куниясу, Х., и Хаттори, Т., Восьмого международного симпозиума по технологии очистки в производстве полупроводниковых устройств.

Левитин и др. [58] исследовали реакции между гидроксидом тетраметиламмония (TMAH) и CO ₂ для его использования для удаления фоторезиста и остатков после травления. Исследования показали, что именно бикарбонатная соль действует как активный ингредиент для очистки. Использование бикарбоната тетраметиламмония (TMAHCO ₃ ) в качестве эффективной добавки к системе scCO ₂ также изучалось в зависимости от фазового поведения. Было обнаружено, что однофазные смеси дают более эффективную очистку от остатков после травления, чем двухфазные смеси.

% PDF-1.4 % 7 0 объект > эндобдж xref 7 68 0000000016 00000 н. 0000001704 00000 н. 0000001791 00000 н. 0000002213 00000 н. 0000002419 00000 н. 0000002695 00000 н. 0000002734 00000 н. 0000002755 00000 н. 0000003675 00000 н. 0000003696 00000 н. 0000004516 00000 н. 0000004537 00000 н. 0000005383 00000 п. 0000005404 00000 п. 0000006071 00000 н. 0000006635 00000 н. 0000007091 00000 н. 0000010837 00000 п. 0000011245 00000 п. 0000011950 00000 п. 0000017775 00000 п. 0000018308 00000 п. 0000019038 00000 п. 0000020247 00000 п. 0000020536 00000 п. 0000020658 00000 п. 0000020981 00000 п. 0000021364 00000 н. 0000021724 00000 п. 0000021961 00000 п. 0000022974 00000 п. 0000023537 00000 п. 0000023614 00000 п. 0000023987 00000 п. 0000024434 00000 п. 0000025207 00000 п. 0000025588 00000 п. 0000026073 00000 п. 0000030917 00000 п. 0000035649 00000 п. 0000036722 00000 п. 0000036744 00000 п. 0000037283 00000 п. 0000037952 00000 п. 0000038301 00000 п. 0000038733 00000 п. 0000043069 00000 п. 0000044207 00000 п. 0000044229 00000 п. 0000045845 00000 п. 0000045867 00000 п. 0000047764 00000 п. 0000047786 00000 п. 0000047808 00000 п. 0000047830 00000 п. 0000050507 00000 п. 0000051471 00000 п. 0000051493 00000 п. 0000051515 00000 п. 0000051537 00000 п. 0000053327 00000 п. 0000059518 00000 п. 0000068999 00000 н. 0000078450 00000 п. 0000081778 00000 п. 0000081871 00000 п. 0000001934 00000 н. 0000002192 00000 н. трейлер ] >> startxref 0 %% EOF 8 0 объект > эндобдж 9 0 объект > / Кодировка> >> / DA (/ Helv 0 Tf 0 г) >> эндобдж 73 0 объект > транслировать Hb`pb`c«4oe8

Мягкая литография капиллярного жидкого мостика для подготовки микротекстур на основе шаблонов фоторезиста СУ-8 со специальной смачиваемостью

Структурированные массивы микро-нано проявили большой потенциал в области оптики, электроники и оптоэлектроники.В этом исследовании для формирования рисунка органических молекул и наночастиц предлагается стратегия сборки обезвоживания, вызванного интерфейсом, на основе капиллярных жидких мостиков и шаблонов фоторезиста SU-8. Сначала были приготовлены шаблоны фоторезиста с химической стабильностью с помощью упрощенного метода литографии . Затем смачиваемость границы раздела и гистерезис краевого угла смачивания капель воды на темплатах, модифицированных фторсиланом, были должным образом изучены и обсуждены. Впоследствии сэндвич-структура, состоящая из супергидрофильной целевой подложки, гидрофобного шаблона фоторезиста с высокой адгезией и ростового раствора, была введена для узла обезвоживания ограниченного пространства.Связанный механизм был исследован и выявлен с помощью in situ наблюдения через флуоресцентный микроскоп . Наконец, на целевых подложках были успешно получены структурированные массивы водорастворимых органических малых молекул и водных диспергированных наночастиц. Этот метод прост и легок, а шаблоны фоторезиста SU-8 обладают рядом преимуществ, таких как низкая стоимость обработки, короткие периоды подготовки и возможность многократного использования, которые наделяют эту стратегию потенциалом для применения в молекулярных функциональных устройствах.

Эта статья в открытом доступе

Подождите, пока мы загрузим ваш контент… Что-то пошло не так. Попробуйте снова?

Покрытие из полиимида и фоторезиста | Соно-Тек

Системы нанесения покрытий ультразвуковым распылением

Sono-Tek зарекомендовали себя в различных областях, где требуются однородные, повторяемые покрытия из фоторезиста или полиимидных пленок.Благодаря контролю толщины от субмикрона до более 100 микрон и способности покрывать любую форму и размер, системы покрытий Sono-Tek являются жизнеспособной альтернативой другим методам нанесения покрытий, таким как центрифугирование и традиционное распыление.

Общие области применения полиимидных и фоторезисторных покрытий включают, помимо прочего, МЭМС, линзы, микрофлюидные устройства, микроэлектронику и фильтры. Системы покрытия Sono-Tek могут наносить покрытие как на плоские, так и на трехмерные подложки, обычно включая кремниевые пластины, стекло, керамику и металл.

Ультразвуковое распыление — это простой, экономичный и повторяемый процесс для фоторезистных и полиимидных покрытий. Ультразвуковые системы нанесения покрытий Sono-Tek позволяют точно контролировать скорость потока, скорость нанесения покрытия и количество наплавки с помощью простых методов наслоения. Формовка распылителя с низкой скоростью превращает распыленный распылитель в точные контролируемые узоры, позволяя избежать чрезмерного распыления при получении очень тонких однородных слоев.

Прочтите техническую статью, описывающую улучшение покрытия пленки фоторезиста с помощью технологии ультразвукового распыления .

Преимущества ультразвуковых форсунок в процессах прямого распыления полиимидных и фоторезисторных покрытий включают:

• Равномерное покрытие тонкой пленкой различного профиля поверхности.
• Высокая гибкость химического состава и свойств покрытия.
• Распыленный спрей, не засоряющийся.
• Высокая эффективность передачи для очень малого количества отходов.
• Проверенный процесс распыления с высокой повторяемостью.

Сердце всех распылительных систем Sono-Tek — наша запатентованная ультразвуковая распылительная форсунка, которая использует высокочастотные звуковые колебания для создания мягкого тумана из математически определенных капель.Это устраняет засорение, поскольку для распыления не используется давление, а капли имеют очень узкий размер распределения, что дополнительно способствует однородности нанесенного слоя. Узнайте больше о том, как работают наши ультразвуковые насадки.

1. Из чего состоят фоторезисты и как они работают?

Фоторезисты , в частности, используются в микроэлектронике и микросистемных технологиях для изготовления микромагнитных и субмикронных структур. Allresist предлагает широкий выбор различных типов резистов, которые подходят для самых разных областей применения:

Фоторезисты производства Allresist типа e.грамм. AR-P 1200 (аэрозольные сопротивления), AR-P 3100, 3200, 3500, 3700 состоят из комбинации пленкообразующих агентов, таких как, например, крезольные новолачные смолы и светочувствительные компоненты, такие как, например, нафтохинон диазид (NCD), которые растворены в растворителях, таких как, например, метоксипропилацетат (эквивалент PGMEA). Добавление светочувствительного компонента к растворимому в щелочах новолаку приводит к снижению растворимости в щелочах. NCD-группы блокируют OH-группы крезольного новолака; растворимость в щелочах снижается (ингибирующий эффект).После экспонирования при 308-450 нм (УФ-диапазон) с использованием маски для экспонирования светочувствительный компонент превращается в соответствующее производное инден-угольной кислоты, блокировка снимается, и щелочная растворимость положительных резистов, таким образом, увеличивается в раз. 100. После проявления остаются только те участки, которые были защищены маской, а открытые участки отсоединяются. Показатель преломления резистов на основе новолака находится в диапазоне от 1,58 до 1,63. После проявления остаются только участки, защищенные маской, а облученные участки растворяются.Фоторезисты обеспечивают отличную защиту от жидкостей для травления со значениями pH от 0 до 12.

Отрицательные фоторезисты , такие как AR-N 4200, 4300, 4400, состоят из новолаков и бисазидов (4200, без CAR) или новолаков, генераторов кислоты и аминовых компонентов (4300, 4400, CAR), растворенных в более безопасных растворителях, например метоксипропилацетат (PGMEA). (CAR = химически усиленный резист). Химическая амплификация основана на образовании кислот во время облучения и последующем сшивании аминовых компонентов с новолаками.Поскольку кислоты (протоны) непрерывно образуются во время реакции сшивания, каждый протон может вызывать множество событий сшивания, что приводит к высокой чувствительности.

После экспонирования и последующего этапа закалки состав CAR приводит к сшиванию экспонированной пленки резиста негативного тона. Следовательно, облученные области становятся нерастворимыми и остаются после проявления, в то время как необлученные области все еще растворимы и растворяются проявителем.

С помощью CAR 44 (AR-N 4400) можно изготавливать толстые негативные пленки до 200 мкм.Эти резисты обладают высокой чувствительностью в диапазоне от 300 до 440 нм и к синхротронному излучению, обеспечивая превосходное качество конструкции. Слои и структуры до 100 мкм могут быть реализованы с помощью фотолитографии.

сопротивляется переворачиванию изображения например сопротивляется серии AR-U 4000; позитивные резисты с дополнительным аминным компонентом. В зависимости от производственного процесса могут быть созданы положительные или отрицательные изображения. Для позитивного режима экспонирование и проявление проводят как обычно для позитивных резистов.Негативные изображения получаются, если после экспозиции по изображению выполняется дополнительный этап закалки и заливки всей поверхности (вопрос 13).

Резисты для отрывных работ — это положительные резисты AR-P 5300 и двухкомпонентная система резистов AR-BR 5400 / AR-P 3510. Отрыв (испарение и разбрызгивание металла) также возможен с отрицательными резистами AR -N 4200, 4300 и 4450, а также с резистами с переворачиванием изображения AR-U 4000. Во всех случаях необходимо создать поднутренную кромку резиста, чтобы резист не растворялся съемником дальше, чем металлизированная кромка после напыление металла.

Защитные покрытия , такие как AR-PC 500 и 5000, предлагаются Allresist для широкого спектра применений, например для защиты обратной стороны обработанных пластин при травлении KOH и HF, для механической защиты при транспортировке или в качестве изоляционного слоя. Специальное защитное покрытие Electra 92 (AR-PC 4010, 5091) является проводящим и используется для литографии электронным пучком. Защитные покрытия не светочувствительны, и их нельзя наносить по отдельности. Однако в рамках двухслойной системы на них можно наносить рисунок из фоторезистов.

Allresist также производит широкий спектр специальных резистов, например устойчивая к гальваническим покрытиям сопротивляется , как SX AR-P 5900/4, для применений, выполняемых при значении pH 13.

Для травления плавиковой кислотой и BOE-процессов (до 5% HF) резист AR-P 5910 (ранее X AR-P 3100/10) с 5 мкм обеспечивает значительно лучшие адгезионные свойства, чем все другие фоторезисты.

Для формирования рисунка на подложках стекло / SiO ₂ в концентрированном HF , двухкомпонентная система положительных тонов SX ARPC 5000/40 — AR-P 3540 T или двухкомпонентная система отрицательных тонов SX AR-PC 5000/40 –AR-N 4400-10 рекомендуется.Верхний слой фоторезиста сначала проявляется в водно-щелочных условиях, а затем нижняя пленка SX AR-PC 5000/40 проявляется с помощью растворителей.