Site Loader

Содержание

Изготовление качественных двухсторонних печатных плат фоторезистом « схемопедия


Я хочу, чтобы мои платы выглядели профессиональными и качественными с расстоянием между дорожками 0.25 мм, двухсторонние и без ошибок разводки. Это практически невозможно сделать при помощи ЛУТа, а фоторезистом делается относительно легко.

Я пробовал применять для ЛУТа разную бумагу, но результат меня не устроил. ЛУТ  хорош при изготовлении односторонних печатных плат. При изготовлении им двусторонних плат, при прогреве второй стороны тонер на первой плывет, что портит всю плату.  При применении фоторезиста (фотолитография) результат практически идеальный. Фоторезист используется даже при производстве кремниевых кристаллов для микросхем.

Оборудование и материалы

Нанесение фоторезиста на текстолит:

Одна банка спрея POSITIV 20 (клик)

Фен для сушки

Если вы используете  текстолит с заранее нанесённым фоторезистом, то этот пункт можно пропустить.

Экспонирование:

Два куска стекла необходимого размера

Две УФ лампы по 8W с держателями

Тяжелые книги более 400 страниц в твердом переплете, например Достоевский.

Проявление:

Одна упаковка NaOH (каустическая сода, можно заменить чистящим средством «Крот» и т.п., читайте состав на упаковке)

Один литр перекиси водорода

Один литр отбеливателя (соляной кислоты)

Общая стоимость около 1000 руб

Нанесение POSITIV 20

Если вы используете  текстолит с заранее нанесённым фоторезистом, то этот пункт можно пропустить.

Перед нанесением лака на плату, подложите под неё бумажные полотенца. Они защитят поверхность, на которой вы работаете и при необходимости впитают лишний лак, что даст хороший однородный слой.  При опрыскивании печатной платы спреем начинайте сверху и двигайтесь вниз зигзагообразными движениями.

Когда вы закончите наносить первый слой, сразу начинайте наносить второй снизу вверх.  После покраски одной стороны, подождите 2 минуты и потом сушите её феном на средней мощности в течение 5 минут.

Потом повторите эти действия для второй стороны.

Необязательно делать это в темной комнате, просто избегайте прямых солнечных лучей.

Установка для экспонирования

Расстояние между 2 УФ лампами – около 50 мм, а расстояние от стола до стекла – около 150 мм.

Пожалуй, это одна из самых главных частей всего метода. Я планирую в будущем использовать для этого  старый планшетный сканер. Вам просто нужно несколько книг, чистое стекло толщиной около 3 мм и две УФ лампы 8Вт. Я использую время экспозиции 12 минут, оно зависит от расстояния до платы и слоя фоторезиста.

Совмещение первой и второй стороны платы

Рисунок печатной платы печатается на полупрозрачной бумаге при помощи лазерного или струйного принтера.

Рисунок первой стороны печатается в зеркальном отображении с разрешением не менее 600 точек на дюйм. Я считаю, что струйный принтер лучше, т.к. чернила хуже пропускаю свет.  Рисунок для второй стороны печатается в обычном отображении.

После печати на прозрачной пленке ей необходимо дать высохнуть. Потом их надо вырезать и совместить их на сторонах печатной платы ориентируясь  на несколько заранее просверленных дырок. После того, как они будут совмещены, зафиксируйте их малярной лентой (скотчем).

Экспонирование

Закрепите плату на стекле. Самое главное это создать давление на неё. Для этого можно использовать тяжелые книги в твердой обложке, либо струбцины.

Проявка

Для проявки понадобится  1 литр воды и 7 грамм каустической соды или средство для чистки раковин (Крот к примеру) или NaOH (они равносильны)

При подготовке раствора, количество соды не должно превышать 7 грамм на литр воды, иначе раствор будет очень концентрированным, что снизит качество.

Рисунок дорожек на плате будет виден через 30 секунд после погружения платы в раствор. После окончания процесса промойте плату в проточной воде.

Травление

Я использую перекись водорода и соляную кислоту для травления. Также можно использовать FeCl3 (хлорное железо), но это дольше.

ВНИМАНИЕ: При этом процессе выделяется газообразный хлор, который является ядовитым. Используйте его на свой страх и риск.

Результат

Результат довольно хороший, а после нескольких плат он становится ещё лучше, т.к. появляется опыт.

На рисунке выше показана моя первая плата сделанная с использованием фоторезиста.

Оригинал статьи на английском языке (перевод: Александр Касьянов для сайта cxem.net)

Fabrication of Fine Electrodes on the Tip of Hypodermic Needle Using Photoresist Spray Coating and Flexible Photomask for Biomedical Applications

Штыревой электродов (IDEs), как показано на рисунке 2, приведет к более эффективной зондирования области на ограниченной поверхности по сравнению с другими фигурами электродов. Общая длина Иды предназначен для 860 мкм для выявления и анализа изменений импеданса на менее чем 1 мм интервалы в биотканей, который обеспечит высокую точность размещения в процедуры доставки биопсии и наркотиков. Общая ширина IDEs-400 мкм, которая является геометрически возможно измерение на изогнутые поверхности подкожных игл при использовании предлагаемого фотолитографии процесса. Разрыв и ширина Иды как малые, как 20 мкм, которая близка минимальные размеры photomask коммерчески доступных фильмов. Глубина максимальная проникновения EoN в биотканей предназначен для 20 мм, учитывая биопсии щитовидной железы/простаты и спинальной анестезии. Общая длина EoN может быть скорректирована в зависимости от приложения.

Как показано на рисунке 3, Иды успешно изготовлены на кончике иглы подкожных с диаметром 720 мкм. передозировки при УФ литографии обязан компенсировать дисбаланс доза УФ, обусловленные несовершенной контакта между внешней часть photomask и изогнутые поверхности подкожных игл. Это увеличит разрыв и уменьшить ширину Иды в случае позитивного фоторезиста. Для устранения неблагоприятных последствий изменения размеров, ширины и разрыв были умышленно разработан чтобы быть 25 мкм и 15 мкм на photomask, соответственно. Таким образом как ширину, так и разрыв Иды могут быть успешно изготовлены быть 20 мкм, оптимизируя время экспозиции УФ. Изготовление маржа от кончика иглы подкожных как маленький 680 мкм, которая позволит избежать излишне чрезмерного вторжение во время измерения электрического сопротивления в биотканей. PET HST работал как электроизоляционные слой для Иды и линий связи, а также электрические пассивации слоя для линий связи. HST отличается низким электрической проводимости/проницаемости, прочный механических свойств по сравнению с poly(p-xylylene) полимерным покрытием, химическое сопротивление большинства кислот и оснований и биосовместимость.

С точки зрения механической прочностью, отказ устройства (например, теплоизоляционный слой, слой пассивации или отшелушивающим электроды) не наблюдалось даже после проникновения в биотканей более чем в 100 раз, тогда как poly(p-xylylene) полимер с стеной толщиной 1,5 мкм не выдержать проникновения в свинину тканей более чем 20 раз. Это означает, что ПЭТ HST показал сильное сцепление с распыленных электродов, а также высокой прочности для клинических испытаний. Кроме того HST показывает хорошая химическая стойкость для большинства кислот и щелочей, которая позволяет EoN обнаружить электрические свойства различных видов химических веществ или биоматериалов и держит HST прочного во время электрохимического осаждения Au электродов с помощью раствор кислоты (H

2т-4). В процессе электрохимического осаждения Au электрода слой имеет тенденцию к росту в фрактальных структур, которая позволяет эффективная площадь зондирования электродов значительно увеличить на ограниченной площади поверхности иглы для достижения более высокой чувствительности.

Оценить возможности дискриминации EoN и его глубина профилирования потенциал в biotissue, различные концентрации, которые были заняты уровни PBS и 4-х слойный свинину ткани, соответственно

23. Импеданс анализатора был подключен к EoN и ноутбук, как показано на рисунке 4. Осуществлять Глубинное профилирование в 4-х слойный свинину ткани, EoN было зафиксировано к контроллеру высота, с разрешением 10 мкм. Были подготовлены различные уровни концентрации PBS как 1 x, 0.5 x 0.25 x, 0,125 x и 0,0625 x, серийно разбавление ПБС ди водой. Длины линии IDEs и связи, используемых в эксперименте было 300 мкм и 28 мм, соответственно. Как показано на рисунке 5А, EoN могут успешно дискриминации различных уровней концентрации PBS. Потому что ПБС был серийно разбавляют водой ди, электрическая проводимость разреженных PBS снизилась из-за очень малых проводимости воды ди. Таким образом величина сопротивления увеличился уровень концентрации PBS сократилось. На основании дискриминации возможности EoN, глубина профилирования в 4-х слойный свинину ткани была проведена на частоте 1 МГц, который было решено в качестве оптимальной частоты в наших предыдущих исследований. EoN был вставлен в 4-х слойный свинину ткани с шагом 1 мм. Как показано на
рисунке 5b
, величины сопротивления, измеренная от жировой ткани явно подвергался от того из мышечной ткани, согласно глубина проникновения EoN.


Рисунок 1: схема общего EIS-на а-иглы (Эон) процесс изготовления.

(A) подготовка подкожных игл, (B) электроизоляционные подкожных игл с использованием тепла термоусадочная трубка (HST, толщина стенки: 25 мкм), (C) Cr/Au осаждений с использованием распыления или испарителем, покрытие спрей (D) фоторезиста (положительный тип), (E) выравнивание процесс фильм photomask и покрытием фоторезиста подкожных игл следуют УФ-облучения. Photomask фильм включает в себя модели штыревой электродов (IDE) и выравнивания линии, процесс разработки (F) , (G) Cr/Au мокрой травления, (H) удаление остаточных фоторезиста, с помощью ацетона и (I) пассивации на линий связи, с помощью КТХ. Пожалуйста, нажмите здесь, чтобы посмотреть большую версию этой фигуры.


Рисунок 2: подробные структурная схема EoN. Форма зондирования электродов была разработана чтобы быть тонкой штыревой электродов для обеспечения более эффективного зондирования область на поверхности ограниченным подкожных игл. PET тепла термоусадочная трубка (HST) используется в качестве слоя изоляции для штыревой электродов (IDE) и линий связи и также используется в качестве электрического пассивации слоя для линий связи. Пожалуйста, нажмите здесь, чтобы посмотреть большую версию этой фигуры.


Рисунок 3: микроскопических изображений успешно изготовлены EoN. Как ширину, так и разрыв Иды как низко как 20 мкм. Общая длина и ширина штыревой электродов (IDEs) являются 860 мкм и 400 мкм, соответственно. Изготовление маржа от кончика как маленький 680 мкм. пожалуйста, нажмите здесь, чтобы посмотреть большую версию этой фигуры.


Рисунок 4: изображения экспериментальной установки. Чтобы оценить возможности дискриминации EoN и его глубина профилирования потенциал в biotissue, были заняты различные уровни концентрации PBS и 4-х слойный свинину ткани, соответственно. Осуществлять Глубинное профилирование в 4-х слойный свинину ткани, EoN было зафиксировано на высоту контроллер с разрешением 10 мкм. Были подготовлены различные уровни концентрации PBS как 1 x, 0.5 x 0.25 x, 0,125 x и 0,0625 x, серийно разбавление ПБС деионизированной водой (DI). () Общие установки, (b) EoN погружен в PBS и (c), 4-х слойный свинину ткани. Этот рисунок был изменен ранее опубликованные исследования23. Пожалуйста, нажмите здесь, чтобы посмотреть большую версию этой фигуры.


Рисунок 5: результаты эксперимента с помощью 4-х слойный свинину тканей и PBS. Оценка возможности дискриминации EoN, используя () различных уровней концентрации PBS и (b) 4-х слойный свинину ткани. Потому что ПБС был серийно разбавляют водой ди, электрическая проводимость разреженных PBS сократилась с увеличения разрежения из-за низкой проводимости воды ди. Таким образом величина сопротивления увеличился уровень концентрации PBS сократилось. Глубинное профилирование свинину ткани была проведена на частоте 1 МГц, которая преисполнена решимости быть оптимальной частоты в наших предыдущих исследований23. Величина сопротивления, измеренная от жировой ткани явно подвергался от того из мышечных тканей согласно глубина проникновения EoN. F1, F2, M1 и M2 представляют fat1, fat2, muscle1 и muscle2, показанный на рис. 4 (c), соответственно. Этот рисунок был изменен ранее опубликованные исследования23. Пожалуйста, нажмите здесь, чтобы посмотреть большую версию этой фигуры.


Рисунок 6: схема теневой маски на хранение металлическими электродами для массового производства. Теневая маска может производиться с использованием 3D-принтер с прекрасным разрешением. Теневая маска физически может блокировать области где осаждения металла нежелательных во время процесса физического осаждения, таких как распыление и/или испарения. Пожалуйста, нажмите здесь, чтобы посмотреть большую версию этой фигуры.

Subscription Required. Please recommend JoVE to your librarian.

Инструкция по самостоятельному изготовлению печатных плат с помощью фоторезиста.

Разрушение трафарета Помутнение

Заключительными этапами процесса изготовления трафаретов является вымывание, сушка и окончательная обработка. Несмотря на то, что это сравнительно простые процедуры, существует ряд важных особенностей,

Подробнее

Пайка и лужение. Слесарные работы

Пайка и лужение Слесарные работы Пайка -это неразъёмное соединение металлов с помощью специального сплава, называемого припоем Для осуществления пайки металлов температура плавления припоя должна быть

Подробнее

СОДЕРЖАНИЕ СОДЕРЖАНИЕ

СОДЕРЖАНИЕ 1 СОДЕРЖАНИЕ 1. Технология ремонта лобовых стекол и оптики автомобилей…2 2. Технология полировки стекол и фар с использованием шлифовки абразивами и полировальной пастой…26 3. Полировка

Подробнее

Применение защитного покрытия ДЕЗИТОЛ С

Применение защитного покрытия ДЕЗИТОЛ С 1. Общие сведения Покрытие «ДЕЗИТОЛ» выпускается в виде готового к применению состава, представляющего собой прозрачную жидкость от бесцветного до светло-желтого

Подробнее

QUICKLINE Каталог продукции

QUICKLINE Каталог продукции Содержание QF-2110 Доводочная шпатлевка 3 QF-2220 Универсальная шпатлевка 3 QF-2330 Шпатлевка со стекловолокном 3 QF-2440 Шпатлевка для пластиков 3 QP-3700 Жидкая ПЭ шпатлевка

Подробнее

Лаки и составы для творчества Акриланас

Лаки и составы для творчества Акриланас Клей для декупажа на различных поверхностях Бесцветный клей на водной основе для работы в салфеточной технике, тонкой бумагой для декупажа и рисовой бумагой. Обеспечивает

Подробнее

Система ремонта силикатного стекла

Система ремонта силикатного стекла 3М это удачное решение по удалению царапин, налетов и кислотных пятен. Она гарантирует высокую степень успеха и легкость в применении. Шлифовальные и полировальные круги

Подробнее

Производство микросхем

Песок… Кремний, после кислорода, является самым распространённым химическим элементом в земной коре (25% по массе). Песок, а особенно кварц, содержит большой процент диоксида кремния (SiO2), который

Подробнее

How to Guide: Нанесение эмульсий

How to Guide: Нанесение эмульсий MacDermid Autotype Назад В данном руководстве подробно описаны факторы, определяющие технику нанесения светочувствительных эмульсий серии PLUS Цель добиться стабильности

Подробнее

Трафаретный способ печати

Компания ШЕЛКОТРАФАРЕТ Шелкотрафарет: вся шелкография на Народе! www.shelkotrafaret.narod.ru/article12.htm Трафаретный способ печати Трафаретная печать это способ печати, позволяющий получать оттиск продавливанием

Подробнее

Инструкция по применению Rubber Paint

Инструкция по применению Rubber Paint Внимание! Rubber Paint вещество низкого класса токсичности (ЛД50: 500 мг/кг при вдыхании, 3000 мг/кг при попадании на кожу), частицы вещества тяжёлые и нелетучие.

Подробнее

Инструкция «Tub & Tile Refinishing Kit»

Инструкция «Tub & Tile Refinishing Kit» Описание Tub & Tile Refinishing Kit это двухкомпонентная краска с содержанием эпоксидной и акриловой смол, обеспечивающая прекрасную адгезию и защиту от износа и

Подробнее

Средства для укладки волос

Средства для укладки волос Когда заходит речь о поиске средств для укладки волос, глаза буквально разбегаются от разнообразия. Я не говорю даже о производителях, здесь решение глубоко индивидуально, а

Подробнее

ИНСТРУКЦИЯ ПО РЕМОНТУ

ИНСТРУКЦИЯ ПО РЕМОНТУ Шаг 1 Очистите трещину ИНСТРУКЦИЯ ПО РЕМОНТУ ШКАФОВ Шаг 2 Возьмите мягкий воск на шпатель Шаг 5 Очистите место сухой хлопчатобумажной тканью и уберите оставшиеся излишки воска Шаг

Подробнее

Холодец из свиных ножек и курицы

Холодец из свиных ножек и курицы Новый год, Рождество, Пасха — у нас традиционно никогда не обходится без холодца. Любят в нашей семье это вкусное и сытное блюдо. Я готовлю холодец из свиных ножек, рецепт

Подробнее

ПАСПОРТ ВАКУУМНЫЙ УПАКОВЩИК МОДЕЛЬ: GL-HS-11

ПАСПОРТ ВАКУУМНЫЙ УПАКОВЩИК МОДЕЛЬ: GL-HS-11 Перед использованием устройства внимательно ознакомьтесь с данной инструкцией! ТЕХНИКА БЕЗОПАСНОСТИ 1. Полностью прочитайте прилагаемую инструкцию. 2. Во избежание

Подробнее

РЕКОМЕНДАЦИИ ПО УХОДУ

РЕКОМЕНДАЦИИ ПО УХОДУ Ткань Вода Мыло Обычная сухая хлопчатобумажная ткань. В иделае — белого цвета. Обычная водопроводная вода. Обычное мыло без сожержания увлажняющих и отбеливающих веществ. Твердое

Подробнее

A K E M I AKELUX Система ремонта для камня

A K E M I AKELUX Система ремонта для камня Инструкция по применению. Назначение AKEMI AKELUX Система для ремонта камня — полный комплект необходимых материалов для высококачественного ремонта дефектов

Подробнее

профессиональная хна для бровей

профессиональная хна для бровей О продукте: Не содержит свинец и аммиак. Содержание примесей — менее 3%. Меры предосторожности: Избегать попадания в глаза! Перед применением проведите тест на чувствительность

Подробнее

СОЛНЕЧНАЯ БАТАРЕЯ СВОИМИ РУКАМИ

СОЛНЕЧНАЯ БАТАРЕЯ СВОИМИ РУКАМИ Солнечная батарея — устройство для преобразования энергии солнца в электричество. Высокая производительность солнечных батарей, которые Вы можете купить в Radio Shack и

Подробнее

СВЕТЯЩИЙСЯ ЛИЗУН ИНСТРУКЦИЯ

СВЕТЯЩИЙСЯ ЛИЗУН ИНСТРУКЦИЯ Только для детей старше 8 лет ВНИМАНИЕ! НЕ РЕКОМЕНДОВАТЬ ДЕТЯМ ДО 3 ЛЕТ. ПОЛЬЗОВАТЬСЯ ТОЛЬКО ПОД НЕПОСРЕДСТВЕННЫМ НАБЛЮДЕНИЕМ ВЗРОСЛЫХ. СОДЕРЖИТ ХИМИЧЕСКИЕ ВЕЩЕСТВА, КОТОРЫЕ

Подробнее

БЕЗБЛИКОВОЕ СТЕКЛО. +7(495) /

БЕЗБЛИКОВОЕ СТЕКЛО +7(495) 721-9094 / www.neoart.ru Ultra Vue TrueVue крупнейший производитель музейного стекла в Северной Америке TrueVue обладает самым широким ассортиментом, в который входят музейное,

Подробнее

ПАСПОРТ ФОНТАН ДЛЯ ШОКОЛАДА

ПАСПОРТ ФОНТАН ДЛЯ ШОКОЛАДА CF24A CF26A CF30A Перед использованием устройства внимательно ознакомьтесь с данной инструкцией! ПРАВИЛА БЕЗОПАСНОСТИ 1. Не прикасайтесь к горячим поверхностям устройства. 2.

Подробнее

Неокрашиваемые покрытия

поверхности. Очистить поверхность, удалить грязь, пыль и т.д. Обезжирить поверхность универсальным очистителем клеев 3М 08984. Загрунтовать область нанесения покрытия. Неокрашиваемые покрытия Особенности:

Подробнее

STARLIKE C.350 CRYSTAL STARLIKE C.350 CRYSTAL

STARLIKE C.350 CRYSTAL STARLIKE C.350 CRYSTAL — Бесцветная эпоксидная затирочная смесь с эффектом «хамелеон», предназначенная для затирки швов стеклянной и художественной мозаики, толщиной не более 3 мм

Подробнее

ИНСТРУКЦИИ ПО ОКРАСКЕ

ИНСТРУКЦИИ ПО ОКРАСКЕ Для того, чтобы деревянные конструкции и поверхности были надежно защищены от агрессивного воздействия солнечных лучей, дождя, ветра, грязи, грибка и плесени, необходимо как следует

Подробнее

Litokol Care. уход за камнем и плиткой

2019 Litokol Care уход за камнем и плиткой LITOKOL CARE LITOSTONE PROTECTOR… 2 Защита мрамора и гранита без изменения внешнего вида LITOCARE MATT… 3 Защита для керамики и натурального камня, усиливает

Подробнее

Руководство по эксплуатации Coollaboratory Liquid Pro

Руководство по эксплуатации Coollaboratory Liquid Pro Поздравляем Вас с приобретением нашего продукта. Теперь вы полноправный обладатель новой термопасты, превосходящей все другие подобные образцы по высокотемпературной

Подробнее

ПРОГРАММА ПОЛИРОВАНИЯ

ПРОГРАММА ПОЛИРОВАНИЯ MENZERNA: Блестяще. БЫСТРО. ЭФФЕКТИВНО. Полировальная система Menzerna идеальное решение для любых типов покрытий. Продукты Menzerna позволяют быстро получать выдающиеся результаты,

Подробнее

Инструкция к паяльной станции SMD 852

Инструкция к паяльной станции SMD 852 1 Благодарим Вас за покупку паяльной станции SMD\KADA 852. Данная станция была создана с учетом экономии электроэнергии и вашего времени. Удобным является трансформация

Подробнее

Выращиваем кристаллы

Районная конференция для младших школьников «Я — исследователь» Направление: окружающий мир Выращиваем кристаллы Исследовательская работа Работу подготовил: Целищев Тимофей, ученик 2 «б» класса, 8 лет,

Подробнее

Инструкция по наклейке стикеров

Инструкция по наклейке стикеров Наша подробная инструкция поможет вам правильно наклеить стикер на декорируемую область. Шаг за шагом следуйте указаниям, и вы с лёгкостью справитесь с украшением интерьера,

Подробнее

Пенепокси и Пенебанд

Те Пенепокси и Пенебанд (Работы выполнять при температуре поверхности конструкций от +5 С и до +35 С.) Подготовка поверхности Фрагменты бетонного основания недостаточной прочности необходимо удалить механическим

Подробнее

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования «Уральский государственный университет им. А.М. Горького» ИОНЦ «Нанотехнологии и перспективные

Подробнее

Колхозим печатную плату (фотолитография в домашних условиях)

Очередной раз попросили показать-рассказать, как делать платы, подумал а чего бы не запилить обзор колхоз-технологии.
Печатная плата односторонняя (использован только нижний слой), металлизация все как-то откладывается на потом.


Итак, на выходе из программы трассировки (я уже много лет пользуюсь Autodesk Eagle) нижний слой(!) и маска gerber и exellon. Для удобства, экселлон модифицирую, путем изменения всех отверстий на 0.4мм, так проще попадать.
Прежде всего нужно подготовить фотошаблоны. Для этого использую замечательный, безотказный и простой как 3 копейки GERBV. В новый проект добавляю слои (нижний слой меди, маску, модифицированную сверловку), изменяю цвет фона на черный, цвета слоев маски и меди — белый, сверловка — черная.

Как на картинке



Активирую слои меди и сверловки, экспортирую в png, разрешение (в правом нижнем углу окна экспорта) выставляю 1200DPI, это важно. Тоже самое со слоем маски.
Далее, в редакторе Inkscape. В настройках редактора (Правка-Параметры), в разделе «Растр» выставляю те же разрешение по-умолчанию для импорта те же 1200DPI (это нужно сделать один раз и забыть). При импорте указываю «DPI изображения»: по-умолчанию.

Картинка


После, импортирую получившиеся картинки, расставляю как мне нравится. И отправляю на печать, принтер лазерный

пленка KIMOTO OHP/DTP


Купить можно у рекламщиков, там же продается спрей KRUSE Toner Density, которым, не то, чтобы обильно но хорошо поливаю получившийся шаблон. Это действо увеличивает плотность тонера, и как следствие контраст фотошаблона.
получается как-то так:

Вырезаю текстолит с запасом, обезжириваю (растворитель и изопропиловый спирт — это вообще два главных химиката, всегда нужны). Накатываю пленочный негативный фоторезист, уже несколько лет использую Ordyl Alpha 350 — доволен как слон. Если фоторезист плохо липнет (скорее всего кончился срок годности) — плату можно подогреть феном или утюгом.

Про фоторезист

Продается, например, в чипдипе, да еще много где. Выглядит в коробке вот так:


Тонкикий слой фоторезиста покрыт с двух сторон пленкой, полиэтиленовой (матовой и тянущейся) со стороны клеевого слоя, и лавсановой (глянцевой) с лицевой стороны.

Лепить можно под водой или на мыло (как самоклейку), но такой способ проходит только со свежим фоторезистом. Поэтому клею на сухую, постепенно снимая матовую пленку и разглаживая и прижимая от центра к краям. Ничего сложного — потренироваться разве что немного. Если есть ламинатор с регулируемой температурой — вообще отличный вариант, но мой ламинатор прекрасно работавший с ПФ-ВЩ-50, ордил явно перегревает, а переделывать — лень.
После того, как фоторезист на текстолит накатан, на несколько капель воды леплю фотошаблон. Тонером вниз, к плате, это важно! И засвечиваю матрицей UV-светодиодов, расстояние — около 10 см, время экспозиции 7-8 секунд.

На фоторезисте должен отпечататься рисунок будущей платы, он хорошо на глаз заметен.

Картинка



Для более качественного результата — еще запекаю плату в печке с температурой 80 градусов в течении нескольких минут, это улучшает полимеризацию фоторезиста. Но можно и обойтись.
Далее проявка, подойдет любой щелочной раствор: каустическая или кальцинированная сода, канцелярский клей. Я пользуюсь «кротом» из хозмага, 1-2мл крота на 500мл воды, комнатной температуры. Можно более агрессивный раствор, тогда проявляется порядком быстрее, но бывает лохматит старый фоторезист, так что лучше подождать пару лишних минут.

Платы в проявочном растворе


Важно, после того, как кажется, что весь лишний фоторезист смыт еще подождать 10%-15% времени проявки, потому как даже тонкая, невидимая глазу, пленка помешает травлению.
Результат проявки:


Травление, в горячем хлорном железе, грею градусов до 60, даже старый раствор травит минут за 10 максимум. Но можно травить, в чем душа пожелает, соляная кислота, раствор лимонки и соли, персульфат аммония — все подойдет.

Уже ненужные остатки фоторезиста смываются растворителем или ацетоном.


Крупным планом

Если не нарушать технологию, получается довольно качественно. Дорожка 8mil (0.2мм) — без труда и главное — стабильно.

Далее маска, я использую двухкомпонентную FSR-8000, продается много где, а килограммами — в резоните. Маска шикарная, прощает много косяков, имеет великолепную адгезию к текстолиту и меди. В общем это та самая маска, которую используют на производствах. В резоните продается в банках, не дорого.

Банки с маской


Как видно — просрочена она летом 2016 года, сейчас на дворе апрель 2019, и это никак не сказывается на результате. Единственное — храню в холодильнике.

Маска мешается с отвердителем в пропорциях 3:1 по весу, наваливаю 6 грамм маски и 2 грамма отвердителя, тщательно перемешиваю. Замешиваю не на один раз, а сразу побольше. Во-первых так точнее выходит отмерить компоненты, а во-вторых это очень «грязный» процесс. Смешанная маска без потери свойств прекрасно хранится в холодильнике неделями, а то и месяцами. В общем чудо как хороша. Главное — если храните дома, обязательно в герметичном пакете, иначе вся еда провоняет маской. Если не любите колбасу со вкусом FSR-8000 — зиплок лучший друг.

еще картинки



Платы обезжириваю изопропиловым спиртом, за неимением трафаретного принтера леплю на малярный скотч к подложке, подложку на тот же скотч к столу, чтобы не двигалось.

Сверху трафаретную сетку, натянутую на рамку. Можно купить на алиэкспрессе (ищется: трафаретная печать рамка) как готовую, так и сетку отдельно, а рамку сообразить из деревяшек. Заклеиваю лишнее тем же малярным скотчем, вываливаю некоторое количество маски
и тщательно растираю резиновым шпателем. Дырок на плате еще нет, поэтому церемониться не нужно, можно возюкать шпателем до получения результата.
Результат примерно такой:

5 минут при комнатной температуре, чтобы маска окончательно растеклась и выравнилась и в печку минут на 30-40-60, сколько не жалко времени. Чем выше температура, тем быстрее сохнет, но не более 95 градусов, иначе потом шкуркой снимать. У меня оптимально получается 80 градусов и 30-40 минут.
После сушки и остывания, маска перестает липнуть. Накладываю фотошаблон (это самый геморройный и творческий процесс), и засвечиваю той же UV-матрицей светодиодов 40 секунд.

Картинки




После засветки, в том же щелочном растворе проявляю, занимает времени чуть дольше, чем фоторезист, зато не менее красиво. Кисточка опять же помогает, но немного портит глянцевость и красоту маски. Правило то же, после того, как показалось, что вся ненужная маска смылась — нужно подождать еще 10-15% времени проявки.

Еще


После, самый долгий процесс дубления маски в печке при температуре 130 градусов. Минимум выходит около часа. По-хорошему, еще дольше.
После запекания, маска становится сильно твердой и снять её можно только механически (наждачкой или напильником).
В качестве печки использую самый дешевый гриль с подключенным китайским PID-регулятором или печку для оплавления.

Устройства для выпекания

печка раз

печка два

Далее, сверловка. Из слоя меди и сверловки с помощью FlatCam (тут нужно не забыть и с помощью 2-side pcb tool отзеркалить картинку) готовится gcode для станка, плата закрепляется, по двум самым дальним отверстиям центруется.
, а дальше работает станок, а я пью чай, иногда заменяя сверло и фрезу.
Конечно можно сверлить и вырезать вручную, но на станке быстрее и удобнее.
Результат, не без косяков, но вполне достойный.

Ну и бонусом:

Паста — детальки — выпечка

Приборы и материалы:

Магазины рекламировать не буду, использовалось следующее
Фоторезист Ordyl Aplha 350, легко покупается в локальных магазинах
Маска паяльная FSR-8000, а покупал в резоните килограммами, можно найти в розничных магазинах, поисковик без труда выдаст десятки предложений
Пленка KIMOTO и усилитель плотности тонера Kruse toner density, можно найти дорого в интернете, или дешево у рекламщиков и их поставщиков.
PID-регулятор китайский REX C100 с твердотельным реле, гриль самый дешевый из ближайшего гипермаркета.
Трафаретная сетка и рамка с трафаретной сеткой находятся на алиэкспрессе по запросу «трафаретная печать»
CNC2418 — китайский, обзоров тысячи. Продавцов на али еще больше. Сверла и фрезы там же.

По поводу срока годности

Нашел в загашнике маску (та же самая марка, цвет другой), купленную в 2011м году. Хранилась на полке, при комнатной температуре. Отвердитель высох и превратился в камень, а сама маска загустела и местами подсохла. Размешал с отвердителем купленным в 2015м году результат на картинке:

Ультразвук вместо центрифуг, статьи по микроэлектронике

Сегодня подавляющее большинство микроэлектронных производств, где выполняется нанесение фоторезиста на подложки, использует традиционный метод центрифугирования. Однако существует ряд операций, для которых применение центрифуги не гарантирует оптимальных результатов.

Например, в производстве МЭМС-устройств (микроэлектромеханические системы) подложки имеют развитый рельеф, или 3D-структуру. При нанесении фоторезиста на такие подложки центрифугированием слой получается неравномерным — у выступающих частей остаются более толстые затеки, а на углах прямоугольных структур слой наоборот очень тонок. Это происходит из-за того, что при центрифугировании фоторезист дозируется в центр подложки и под действием центробежной силы распределяется по поверхности к краям. Еще один пример — нанесение фоторезиста на подложки с отверстиями, когда после проведения данной процедуры на подложке отчетливо видны лучи так называемой тени, создаваемой за счет частичного попадания фоторезиста в отверстия.

Давайте рассмотрим существующие варианты решения подобных задач.

 

Установки Exacta Coat — бюджетные настольные системы ультразвукового спрей-нанесения, позволяющие наносить равномерный слой фоторезиста на поверхность любой формы.

Рис. 1. Система ультразвукового спрей-нанесения фоторезиста Exacta Coat

 

Первой попыткой нанести равномерный слой фоторезиста на рельефную подложку стал метод спрей-нанесения. Схема метода приведена на рис. 2.

Рис. 2. Схема метода спрей-нанесения: капли фоторезиста в потоке сжатого воздуха

 

Данная технология представляет собой адаптированный к фоторезисту вариант покрасочного пульверизатора. Смысл метода заключается в подаче фоторезиста в некую газовую среду для получения потока мелких капель. На практике поток фоторезиста подают в струю сжатого воздуха, а смесь выходит через форсунку. Эта технология частично решила проблему центробежных затеков, поскольку нанесение происходило сверху вниз. Но все же один большой недостаток остался — из-за разного диаметра вылетающих из форсунки капель (рис. 2) слой получатся неравномерным, что критично для дальнейших технологических операций экспонирования и травления. Чтобы избавиться от подобного эффекта, к стенкам канала форсунки направляют высокочастотные колебания, разбивающие проходящие капли на более мелкие одинакового диаметра (рис. 3). Подобный метод называется ультразвуковым спрей-нанесением.

Рис. 3. Схема метода ультразвукового спрей-нанесения

 

В таком виде метод действительно обеспечил необходимое качество нанесения фоторезиста на рельефные структуры. Получив равномерный поток капель одинакового размера, разработчики создали несколько вариантов ультразвуковых головок, позволяющих решать узкие задачи. В частности, была разработана головка вихревого типа (рис. 4), идеально подходящая для изготовления МЭМС-устройств. Она имеет конусовидный факел распыления диаметром до 70 мм и способна с высокой равномерностью покрывать рельефные структуры. 

Рис. 4. Вихревая УЗ-головка

 

На рис. 5 приведены изображения рельефной подложки с нанесением фоторезиста центрифугированием (а) и ультразвуковым спрей-нанесением (б). Видно, что слой, полученный ультразвуковым спрей-нанесением, равномерный и одинаковый по толщине на всех участках структуры.

   

а)                                                                                                           б)

Рис. 5. Результат нанесения фоторезиста на подложку с рельефом: а) методом центрифугирования; б) методом ультразвукового спрей-нанесения

 

Другой пример — узконаправленная головка, позволяющая покрывать структуры с высоким аспектным соотношением размеров (например, глубоких колодцев или сквозных отверстий). Она имеет факел диаметром всего 5–10 мм, но с ее помощью можно равномерно наносить фоторезист даже на стенки узких вертикальных структур (рис. 6).

Рис. 6. Узконаправленная УЗ-головка

 

Именно благодаря такой головке специалистам компании «Диполь» совместно с инженерами Sono-Tek удалось решить задачу для одного из наших заказчиков — подобрать фоторезист и технологический процесс для получения равномерного слоя позитивного фоторезиста на подложке со сквозными отверстиями. На рис. 7 и 8 приведены фотографии с микроскопа, демонстрирующие слой фоторезиста на внутренних стенках отверстий.

Рис. 7. Слой фоторезиста на внутренних стенках отверстия (диаметр отверстия 300 мкм)

 

Рис. 8. Покрытая фоторезистом стенка отверстия

 

Также в ходе экспериментов мы выяснили, что для получения однородного слоя фоторезиста на рельефных структурах большое значение имеют свойства фоторезиста (особенно вязкость), скорость испарения используемого разбавителя и условия нанесения слоя (подогрев рабочей зоны, плазменная активация поверхности перед нанесением). Накопленный опыт и рабочие эксперименты с лабораторной установкой Sono-Tek Exacta Coat в демонстрационном зале компании «Диполь» позволяют нам подбирать решения для самых нетривиальных запросов заказчиков.

 

Официальный сайт Группы компаний «Диполь»: www.dipaul.ru

 

 

 

Понравилась статья? Поставьте лайк 5


Микроэлектроника Производство кристаллов Нанесение фоторезиста Установка УЗ нанесения фоторезиста Sono-tek Corporation Производство МЭМС устройств Нанесение фоторезиста Установка УЗ нанесения фоторезиста Sono-tek Corporation

Установка нанесения фоторезиста

Установка нанесения фоторезиста

Фоторезист — это полимерный материал, обладает большой светочувствительностью. Главной особенностью нанесения фоторезиста является создание утонченного равномерного слоя материала на пластине. Как правило, данная процедура осуществляется посредством нанесения капли резиста на стремительно вращающуюся подложку (макс.10000 оборотов/минута), которая крепится на расторе центрифуги. Самый распространенный метод получения пленки резиста является центрифугирование (включая создание печатных плат при помощи фоторезиста), благодаря простой реализации, позволяющей на выходе получить необходимую равномерность и толщину пленки. В том случае, когда литография осуществляется на подложке с развитой топологией, то нанесение резиста происходит из аэрозоля, так называемый «спрей метод» (к примеру, производство МЭМС, производимых по объемной технологии). Кроме того, существуют установки и для нанесения твердого фоторезиста.

После нанесения фоторезиста потребуется сушка резиста, которая предусмотрена для удаления остатков растворителя. Для того чтобы улучшить воспроизводимость итогов литографии и понизить дефектность слоя — необходимо сделать правильный выбор режима сушки. Самый распространенный в наше время способ сушки осуществляется на нагревательной плите (hotplate). Главными особенностями этого способа, по сравнению с конвекционной сушкой являются: более чистая поверхность (благодаря понижению длительности процесса), лучшая воспроизводимость и увеличенная производительность.

Далее необходимо выполнить проявление изображения в слое резиста. Позитивные резисты используются для выборочного удаления экспонированных участков, в то время как, для неэкспонированных участков применяются негативные. Функциональные характеристики резистных масок чаще всего определяет проявление, так же как и технологические свойства литографии. Во время проявления применяется разница в устойчивости между неэкспонированными и экспонированными участками слоя резиста по отношению к физическому воздействию (к примеру, нагревание) или к действию проявляющего химического вещества (агента).

На завершающем этапе определяют равномерность толщины нанесенного резиста. Во время проявления области с наибольшей толщиной слоя резиста выходит недопроявление, которое после травления приводит к образованию дефектов (к примеру, перемычек), также при проявлении областей с наименьшей толщиной получается перепроявление, например, в случае проводников происходит искажение сигнала и увеличение сопротивления. В основном на производствах и в лабораториях для оптического контроля равномерности толщины нанесенного резистра используют специализированное оборудование, которое также применяют для калибровки сложных систем нанесения резиста.

Компания «ЭНЕРГОАВАНГАРД» специализируется на оптово-розничной продаже установок нанесения фоторезиста от производителя, что позволяет купить качественное оборудование по доступной цене.

Изготовление печатных плат с помощью фоторезиста — Изготовление Печатных Плат — Технологии — Каталог статей

Фоторезист — полимерный светочувствительный материал, он бывает двух видов — жидкий и плёночный. Жидкий обычно выпускается в виде спрея, хотя бывает и просто в банке, но такого я в продаже не наблюдал, а вот в виде спрея продаётся во многих радио-магазинах. Так-же фоторезист бывает позитивным и негативным, у позитивного после проявки разрушаются засвеченные участки, а у негативного наоборот не засвеченные. Спрей обычно позитивный, тогда когда плёночный негативный. Приблизительные цены(самые дешёвые, что я находил и покупал): Аэрозоль POSITIV RESIST CRAMOLIN — 520р. в магазине Микроника, плёночный 300х1000мм 300р. на рынке Юнона (в ЧиД стоит чуть дороже). Так-же необходим проявитель КОН, NaOH или кальцированая сода, но я использую средство для промывки труб «Розовый крот» дёшево и сердито (35р. за 1200 грамм) + можно купить в обычном хозяйственном магазине.

Про плёночный фоторезист отдельная статья, а в этой я опишу работу со спреем.

Сначала надо напечатать шаблон. Обычно его печатают на прозрачной плёнке, но мой принтер два раза перезапрвленный, отказывается нормально на ней печатать. Поэтому я печатаю на кальке, оказывается для УФ она почти прозрачная, а принтер печатает на ней как на обычной бумаге. Лучше печатать зеркально так чтобы тонер прилегал к фоторезисту при экспонировании.

Потом необходимо подготовить фольгированый текстолит. Его можно пилить, но от этого много вредной стеклянной пыли от которой к тому-же всё чешется, поэтому я использую обычные ножницы по металлу.

Далее надо зачистить поверхность текстолита — это делается при помощи наждачной бумаги или пасты «ГОИ». У меня есть ручной гравер с насадкой для полировки поэтому я использую пасту «ГОИ».

Я пробовал просто напылять фоторезист, но ровный слой у меня так и не получился. Для того чтобы нанести его ровным тонким слоем необходима центрифуга, самая простая это вентилятор от старого компьютерного блока питания + кусок двухстороннего скотча. Для понижения оборотов я питаю кулер не от 12 вольт, а от 5.

После нанесения фоторезиста его надо просушить, можно использовать духовку. А можно сделать специальный девайс — в принципе всё, что нужно это несколько мощных резисторов.

Сушить резист надо 15-20 минут. 

За просушкой следует экспонирование. Время экспонирования сильно зависит от толщины слоя фоторезиста, материала шаблона, лампы и подбирается опытным путём. Я использую небольшую 6-ти ваттную УФ лампу. У меня уходит 4 минуты.

Проявляется резист в «Розовом кроте» секунд 30 — минуты 2, концентрация — где-то 2-3 столовые ложки на 200мл воды (тут вообщем тоже надо подбирать опытным путём).

Дальше травим в хлорном железе.

Смыть фоторезист можно каким-нибудь растворителем (ацетон,646) или тем -же «кротом», но с большей концентрацией — лучше вообще не разбавленным.

Ну и всё сверлим, лудим, паяем и юзаем..

% PDF-1.3 % 1 0 объект > эндобдж 2 0 obj > эндобдж 3 0 obj > транслировать q 1 я 538,6 695,85 -206,35 89,35 об. 332,25 695,85 м W n / GS1 GS q 206.349976 0 0 89.349991 332.25 695.850037 см / Im1 Do Q Q / Cs8 CS 0 SCN / GS1 GS 29,71 693,31 284,43 91,38 об. ж / Cs8 CS 0 SCN 0 Дж 0 j 1.02 w 1000 M [] 0 d 1 я 29,71 784,69 284,43 -91,38 об. S BT / ТТ2 1 Тс 22 0 0 22 108,95 766,61 тм / CS10 CS 1 SCN -0,0015 Тс 0,0114 Tw (Покрытие распылением) Tj ET q 30.22 784,18 283,41 -90,36 об. W * n BT 22 0 0 22 304,378 766,61 тм 0 Тс 0 Tw (f) Tj ET Q BT 22 0 0 22 159,29 740,21 тм 0,0002 Тс 0 Tw (Фоторезисты) Tj 8 0 0 8 219,35 709,19 тм 0 0 0 1 к 0,0009 Тс -0.0125 Tw (Пересмотрено: 05.11.2009) Tj -19,545 -1,4775 TD -0,0016 тс -0,0187 Tw (Источник: www.microchemicals.eu/technical_information)Tj ET / Cs11 CS 1 SCN 70,85 56,55 467,75 26,95 об. ж BT 9 0 0 9 77,99 73,67 тм / Cs8 CS 0 SCN 0,0007 Тс -0.0048 Tw (Фоторезисты, проявители, смывки, усилители адгезии, травители и растворители…) Tj / TT4 1 Тс 0 -1,4533 TD -0,0008 Тс 0,0049 Tw [(Телефон: +49 731 36080-409) -1654.1 () -21.9 () -21.9 (www) 32.5 (.microchemicals.eu) -2914.1 (электронная почта:) -29 ([email protected])] TJ / ТТ2 1 Тс 12 0 0 12 70,91 656,57 тм / CS10 CS 1 SCN -0,0003 Тс 0 Tw (Покрытие распылением: основы и мотивация) Tj / TT4 1 Тс 10 0 0 10 70.91 640.91 тм 0 0 0 1 к 0,0058 Тс 0,0349 Tw [(Spr) 17,8 (a) 12,4 (y) 0,1 (покрытие означает образование пленки резиста через миллионы м-размеров) 5,8 (ed капли резиста)] TJ 0 -1,2 TD 0,0015 Тс 0,0351 Tw [(буксир) 7.5 (ards the substr) 19,5 (съел. Эта технология покрытия позволяет — по крайней мере, в принципе — ниже)] TJ Т * 0 Тс 0,0046 Tw [(сопротивление расходу по сравнению с нанесением покрытия центрифугированием. Основная рекомендация) 24 (однако, противодействие) 12 (эр) 138 (, это возможно -)] TJ Т * -0,0001 Тс 0,0295 Tw [(возможность нанесения покрытия) 23,9 (субстрат произвольной формы и текстурированной поверхности) 23,9 (когда покрытие методом центрифугирования не может достичь насыщения) 17,9 (-)] TJ Т * 0,0039 Tw [(isf) 5,9 (инь результаты с помощью однородности толщины пленки) 5,9 (y и cov) 15,7 (e) 2,4 (r) 17,9 (возраст)] TJ / ТТ2 1 Тс 12 0 0 12 70.91 571,37 тм / CS10 CS 1 SCN -0,0002 Тс -0.0042 Tw (Формирование распыленной струи) Tj / TT4 1 Тс 10 0 0 10 70,91 555,77 тм 0 0 0 1 к -0,0004 Тс 0,0006 Tw [(Каждая технология для генерации капель) 17,6 (для действия требуется определенная вязкость с низким сопротивлением) 5,6 (обычно несколько)] TJ Т * 0,0301 Тс 0,035 Tw [(сСт. V) 54,1 (выдерживает вязкость резиста) 6,1 (y воздействует на каплю)] TJ Т * 0,0165 Тс 0,0349 Tw [(общий) 22,5 (параметр r) 22,5 (а также распределение диаметра капли -)] TJ Т * -0,001 Тс 0 Tw (тион.) Tj 0 -1,428 TD 0,0117 Тс 0.0349 Tw [(При разбавлении резиста сольвом) 11.7 (энт, нужно учитывать)] TJ 0 -1,2 TD 0,0142 Тс 0,035 Tw [(возможная несовместимость некоторых решений) 14.2 (энц с повторным -)] TJ Т * 0,0211 Тс (sist, а также тот факт, что сильно разбавленное фото сопротивляется) Tj Т * 0,0025 Тс 0,0349 Tw [(общий) 20,5 (союзная версия) 14,5 (более высокая скорость) 14,5 (замедленное старение резиста)] TJ Т * 0 Тс 0,0007 Tw (разбавленное состояние с образованием как следствие частиц.) Tj / ТТ2 1 Тс 12 0 0 12 70,91 436,01 тм / CS10 CS 1 SCN -0,0001 Тс -0.0083 Tw (Испарение растворителя во время полета) Tj / TT4 1 Тс 10 0 0 10 70.91 420.35 тм 0 0 0 1 к 0,0223 Тс 0,035 Tw [(Определенное решение) 16,3 (энтэв) 22,3 (апор) 22,3 (действие вне капель во время)] TJ Т * -0,0001 Тс 0,0137 Tw [(полет \ (между spr) 17.9 (a) 12.5 (y) 0 (сопло и substr) 17.9 (ate \) требуется для)] TJ Т * -0,0003 Тс 0,0001 Tw [(достаточное количество резистов со) 5,7 (v) 9,5 (e) 2,2 (r) 23,7 (возраст на текстурированной подложке) 17,7 (ates :)] TJ Т * 0,0158 Тс 0,0349 Tw [(Увеличенная таким образом вязкость резиста пред.) 9,8 (включает резист)] TJ Т * -0.0001 Tc 0,0009 Tw [(из макроскопически текущей на субстрат) 23.9 (съел.)] TJ 0 -1,422 TD 0,0291 Тс 0,0351 Tw [(Если) 65,1 (, однако) 5,1 (эр) 143,1 (слишком много решено) 11,1 (энтэв) 23,1 (апор) 23,1 (ест во время полета,)] TJ 0 -1,2 TD -0,0004 Тс -0,0133 Tw [(это пред.) 5.6 (предотвращает прилипание капель к субстрату) 17.6 (съел или)] TJ Т * 0,005 Tw (по крайней мере, вызывает шероховатость поверхности.) Tj 0 -1,428 TD 0,0063 Тс 0,0348 Tw [(Номинал) 12,3 (температура в аметрах) 18,3 (температура, капля v) 6,3 (elocit) 6,3 (y \ (относительная) 6,3 (e to)] TJ 0 -1,2 TD -0.0001 Tc 0,0079 Tw [(окружающий воздух \), и воздух solv) 11.9 (ent satur) 17.9 (ation, а также)] TJ Т * 0,0349 Тс 0,1781 Tw [(solv) 10.9 (состав и концентрация) 16.9 (определение действия)] TJ Т * 0,0343 Тс 0.1019 Tw [(ev) 16,3 (apor) 16,3 (ation r) 22,3 (съедено для каждой капли в зависимости от)] TJ Т * 0,002 Тс 0,035 Tw [(поверхность капли. Этот концентратор поверхности) 20 (действие снова зависит)] TJ Т * 0,0002 Тс 0,029 Tw [(по температуре) 24,2 (по температуре и растворимости) 6,2 (по температуре) 24,2 (в зависимости от температуры)] TJ Т * 0,01 Тс 0,035 Tw [(константа диффузии раствора) 10 (энтальп из объема капли в)] ТДж Т * -0.0003 Tc 0,005 Tw (его поверхность.) Tj / ТТ2 1 Тс 12 0 0 12 70,91 214,37 тм / CS10 CS 1 SCN 0,0041 Tw (Смачивание и покрытие краев) Tj / TT4 1 Тс 10 0 0 10 70.91 198.71 тм 0 0 0 1 к 0,0006 Tw [(Однородная пленка резиста требует определенного растекания пленки резиста на подложке) 23,7 (ate for at)] TJ Т * 0,0077 Тс 0,035 Tw [(минимум несколько м, таким образом определяя верхний предел вязкости резиста) 7,7 (y или) 139,7 (соответственно) 13,7 (ely) 91,7 (, определенно)] TJ Т * 0,0056 Тс 0,0349 Tw [(минимум для оставшейся решетки) 11.6 (энт. концентр) 17.6 (атион. Вязкость) 5,6 (y) 93,4 (,) 0,3 (что слишком мало \ (или) 137,6 (, соответственно) 5,6 (-)] TJ Т * 0,0017 Тс [(tiv) 13,7 (ely) 97,7 (, оставшееся solv) 7,7 (ent contr) 19,7 (слишком высокое действие \) вызывает течь макроскопического резиста)] TJ Т * -0,0003 Тс 0,005 Tw [(тем самым уменьшая cov края) 15,5 (e) 2,2 (r) 17,7 (возраст резистивной пленки в случае текстурированной подложки) 23,7 (атес.)] TJ 0 -1,428 TD 0,0021 Тс 0,0349 Tw [(Номинал) 14,1 (диаметр смачивания, кромка co) 8,1 (v) 5,9 (e) 4,6 (r) 20,1 (возраст и однородность) 8,1 (y) 101,9 (,) 0 (что сильно влияет на spr) 14.1 (a) 14,7 (y)] ТДж 0 -1,2 TD -0,0001 Тс -0,0138 Tw [(характеристики покрытия, зависят от исходного co) 5,9 (v) 15,7 (e) 2,4 (r) 17,9 (возраст капель из распыленного spr) 23,9 (a) 12,5 (y) 93,7 (,)] TJ Т * -0,0002 Тс 0,0033 Tw [(адгезия резиста к субстрату) 23,8 (съедено, поверхностное натяжение резиста и его вязкость) 99,6 (.)] TJ 0 -1,422 TD -0,0003 Тс 0,0054 Tw [(Следовательно, помимо химического и ph) 5,7 (исходные свойства резиста, атомиз) 5,7 (ed spr) 17,7 (a) 12,3 (y) 0,5 (образование)] TJ ET q 384,23 545,69 м 538,61 545.69 л 538,61 260,21 л 384,23 260,21 л W n BT / TT6 1 Тс 9,0731 0 0 9,3349 384,23 537,29 тм 0 г 0 Тс 0 Tw () Tj ET Q q 435,71 512,69 102,9 33 об. W n 0,5 г 1 j 5.454 w 10 M 439,13 515,69 м 439,13 517,37 438,53 522,17 438,95 525,65 с 439,37 529,13 439,19 533,87 441,77 536,75 с 444,35 539,57 448,79 542,21 454,25 542,57 в 459,71 542,93 460,97 539,99 474,53 538,85 с 488,09 537,65 512,03 536,39 535,67 535,55 в S Q q 438,41 522,23 м 437.21 522.17 л 436,25 522,11 л 435,53 522,05 л 434,87 521,99 л 434,27 521.93 л 432,83 521,75 л 432,41 521,69 л 430,61 521,39 л 430,31 521,33 л 430.07 521.27 л 429,17 521,09 л 427,49 520,67 л 427,31 520,61 л 427.07 520.55 л 426,53 520,37 л 426.29 520.31 л 425,75 520,13 л 425,63 520,07 л 425,27 519,95 л 425,15 519,89 л 424,79 519,77 л 424,55 519,65 л 424,37 519,59 л 424.01 519.41 л 423,83 519,35 л 423,11 518,99 л 423,05 518,93 л 422,57 518,69 л 422,51 518,63 л 422,39 518,57 л 422,33 518,51 л 422,21 518,45 л 422,15 518,39 л 422,03 518,33 л 421.97 518.27 л 421,85 518,21 л 421.79 518,15 л 421,67 518,09 л 421,43 517,85 л 421,31 517,79 л 420.71 517.19 л 420,65 517,07 л 420,53 516,95 л 420,47 516,83 л 420,35 516,71 л 420.05 516.11 л 419,99 515,93 л 419,93 515,57 л 419,93 472,73 л 419,99 472,73 л 419,99 472,31 л 420.05 472.31 л 420.05 472.19 л 420.11 472.19 л 420.11 472.07 л 420,17 472,07 л 420,17 471,95 л 420,23 471,95 л 420,23 471,83 л 420,29 471,83 л 420.29 471.65 л 420,35 471,65 л 420,47 471,53 л 420,47 471,41 л 420,53 471,41 л 420,65 471,29 л 420,65 471,17 л 420,71 471.17 л 421,43 470,45 л 421,55 470,39 л 421,67 470,27 л 421,79 470,21 л 421,85 470,15 л 421.97 470.09 л 422.09 469.97 л 422,21 469,91 л 422,27 469,85 л 422,39 469,79 л 422,45 469,73 л 422,93 469,49 л 422,99 469,43 л 423,95 468,95 л 424,13 468,89 л 424,61 468,65 л 424,97 468,53 л 425.09 468.47 л 425,45 468,35 л 425,57 468,29 л 426,47 467,99 л 426,71 467,93 л 427.07 467.81 л 427,31 467,75 л 427,49 467,69 л 429,17 467,27 л 429,47 467,21 л 429,71 467,15 л 430.91 466.91 л 431,27 466,85 л 431,69 466,79 л 432.41 466,67 л 432,83 466,61 л 434,27 466,43 л 434,81 466,37 л 435,53 466,31 л 436,19 466,25 л 437,15 466,19 л 438,29 466,13 л 443,33 466,07 л 443,33 466,13 л 444,53 466,19 л 445,43 466,25 л 446,15 466,31 л 446,81 466,37 л 447,89 466,49 л 448,85 466,61 л 449,21 466,67 л 449,63 466,73 л 450,71 466,91 л 452,51 467,27 л 453,95 467,63 л 454,13 467,69 л 454,37 467,75 л 454,73 467,87 л 454,97 467,93 л 455,33 468,05 л 455,57 468,11 л 455,69 468,17 л 456,23 468,35 л 456,35 468,41 л 456,71 468,53 л 456,83 468.59 л 457.01 468.65 л 457,25 468,77 л 457,43 468,83 л 457.91 469.07 л 458.09 469.13 л 458,33 469,25 л 458,39 469,31 л 458,87 469,55 л 458,93 469,61 л 459,29 469,79 л 459,35 469,85 л 459,47 469,91 л 459,59 470,03 л 459,71 470,09 л 459,77 470,15 л 459,89 470,21 л 459,95 470,27 л 460.07 470.33 л 460,55 470,81 л 460,67 470,87 л 460,79 470,99 л 460,85 471,11 л 460.97 471.23 л 461.03 471.35 л 461,21 471,53 л 461,51 472,13 л 461,57 472,31 л 461,63 472,55 л 461,69 472,97 л 461,75 515,33 л 461,69 515,33 л 461.69 515,69 л 461,63 515,69 л 461,63 515,99 л 461,57 515,99 л 461,57 516,11 л 461,51 516,11 л 461,51 516,29 л 461,45 516,29 л 461,45 516,41 л 461,39 516,41 л 461,39 516,53 л 461,33 516,53 л 461,33 516,65 л 461,27 516,71 л 461,21 516,71 л 461,21 516,83 л 461,09 516,95 л 461,03 516,95 л 461.03 517.07 л 460,85 517,25 л 460,79 517,25 л 460,79 517,37 л 460,67 517,43 л 460,13 517,97 л 460.01 518.03 л 459,89 518,15 л 459,77 518,21 л 459,71 518,27 л 459,59 518,33 л 459,53 518,39 л 459,41 518,45 л 459,35 518.51 л 459,23 518,57 л 459,17 518,63 л 458,81 518,81 л 458,75 518,87 л 458,27 519,11 л 458.21 519.17 л 458.03 519.23 л 457,67 519,41 л 457,49 519,47 л 457.01 519.71 л 456,65 519,83 л 456,53 519,89 л 456,17 520,01 л 456,05 520,07 л 455,15 520,37 л 454,91 520,43 л 454,37 520,61 л 453,17 520,91 л 452,99 520,97 л 452,75 521,03 л 452,45 521,09 л 452.21 521.15 л 450,71 521,45 л 450,35 521,51 л 449,93 521,57 л 449,21 521,69 л 448,79 521,75 л 447,35 521,93 л 446,75 521,99 л 446.09 522.05 л 445,37 522,11 л 444.41 522,17 л 443,27 522,23 л W * n 0,461 г 419.93 466.07 0.54001 56.16 об. ж 0,469 г 420,47 466,07 0,42001 56,16 пере ж 0,477 г 420,89 466,07 0,53998 56,16 об. ж 0,484 г 421,43 466,07 0,48001 56,16 об. ж 0,492 г 421.91 466.07 0.23999 56.16 об. ж 0,5 г 422,15 466,07 0,54001 56,16 пере ж 0,512 г 422,69 466,07 0,29999 56,16 об. ж 0,52 г 422,99 466,07 0,36002 56,16 об. ж 0,527 г 423,35 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,535 г 423,53 466,07 0,30002 56,16 об. ж 0,543 г 423,83 466,07 0,35999 56,16 об. ж 0,551 г 424,19 466,07 0.17999 56,16 об. ж 0,559 г 424,37 466,07 0,23999 56,16 об. ж 0,566 г 424,61 466,07 0,18002 56,16 об. ж 0,574 г 424,79 466,07 0,29999 56,16 об. ж 0,582 г 425.09 466.07 0.24002 56.16 об. ж 0,59 г 425,33 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,598 г 425,51 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,605 г 425,69 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,613 г 425,87 466,07 0,29999 56,16 об. ж 0,621 г 426,17 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,629 г 426,35 466,07 0,18002 56,16 об. ж 0,637 г 426,53 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,645 г 426,71 466,07 0,18002 56,16 об. ж 0.652 г 426,89 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,66 г 427.07 466.07 0.29999 56.16 об. ж 0,668 г 427,37 466,07 0,059998 56,16 об. ж 0,676 г 427,43 466,07 0,29999 56,16 об. ж 0,684 г 427,73 466,07 0,18002 56,16 об. ж 0,691 г 427.91 466.07 0.17999 56.16 об. ж 0,699 г 428.09 466.07 0.18002 56.16 об. ж 0,707 г 428,27 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,715 г 428,45 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,723 г 428,63 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,73 г 428,81 466,07 0,23999 56,16 об. ж 0,742 г 429,05 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,75 г 429,23 466.07 0,30002 56,16 об. ж 0,758 г 429,53 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,766 г 429,71 466,07 0,18002 56,16 об. ж 0,777 г 429,89 466,07 0,29999 56,16 об. ж 0,785 г 430,19 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,793 г 430,37 466,07 0,23999 56,16 об. ж 0,801 г 430,61 466,07 0,12 56,16 пере ж 0,809 г 430,73 466,07 0,24002 56,16 об. ж 0,816 г 430,97 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,824 г 431,15 466,07 0,30002 56,16 рэ ж 0,832 г 431,45 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,84 г 431,63 466,07 0,23999 56,16 об. ж 0,848 г 431,87 466,07 0,17999 56.16 рэ ж 0,855 г 432,05 466,07 0,29999 56,16 об. ж 0,867 г 432,35 466,07 0,36002 56,16 об. ж 0,875 г 432,71 466,07 0,18002 56,16 об. ж 0,883 г 432,89 466,07 0,29999 56,16 об. ж 0,891 г 433,19 466,07 0,35999 56,16 об. ж 0,898 г 433,55 466,07 0,23999 56,16 об. ж 0,906 г 433,79 466,07 0,18002 56,16 об. ж 0,914 г 433,97 466,07 0,36002 56,16 об. ж 0,922 г 434,33 466,07 0,29999 56,16 об. ж 0,93 г 434,63 466,07 0,53998 56,16 об. ж 0,938 г 435,17 466,07 0,24002 56,16 пере ж 0,945 г 435,41 466,07 0,36002 56,16 об. ж 0.953 г 435,77 466,07 0,47998 56,16 об. ж 0,961 г 436,25 466,07 0,53998 56,16 пере ж 0,969 г 436,79 466,07 0,66003 56,16 пере ж 0,977 г 437,45 466,07 0,59998 56,16 об. ж 0,984 г 438,05 466,07 1,02 56,16 об. ж 0,992 г 439.07 466.07 1.26 56.16 пере ж 1 г 440,33 466,07 1,62 56,16 об. ж 0,992 г 441,95 466,07 1,02 56,16 об. ж 0,984 г 442,97 466,07 0,84 56,16 об. ж 0,977 г 443,81 466,07 0,60001 56,16 пере ж 0,969 г 444,41 466,07 0,48001 56,16 об. ж 0,961 г 444,89 466,07 0,53998 56,16 об. ж 0,953 г 445,43 466,07 0,48001 56.16 рэ ж 0,945 г 445.91 466.07 0.36002 56.16 об. ж 0,938 г 446,27 466,07 0,41998 56,16 пере ж 0,93 г 446,69 466,07 0,35999 56,16 об. ж 0,922 г 447,05 466,07 0,29999 56,16 об. ж 0,914 г 447,35 466,07 0,36002 56,16 об. ж 0,906 г 447,71 466,07 0,18002 56,16 об. ж 0,898 г 447,89 466,07 0,23999 56,16 об. ж 0,891 г 448,13 466,07 0,35999 56,16 об. ж 0,883 г 448,49 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,875 г 448,67 466,07 0,30002 56,16 об. ж 0,867 г 448.97 466.07 0.29999 56.16 об. ж 0,859 г 449,27 466,07 0,18002 56,16 об. ж 0.852 г 449,45 466,07 0,23999 56,16 об. ж 0,844 г 449,69 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,836 г 449,87 466,07 0,29999 56,16 об. ж 0,824 г 450,17 466,07 0,24002 56,16 об. ж 0,816 г 450,41 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,809 г 450,59 466,07 0,30002 56,16 рэ ж 0,801 г 450,89 466,07 0,059998 56,16 об. ж 0,793 г 450.95 466.07 0.29999 56.16 об. ж 0,785 г 451,25 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,777 г 451,43 466,07 0,23999 56,16 об. ж 0,77 г 451,67 466,07 0,12 56,16 пере ж 0,762 г 451,79 466,07 0,18002 56,16 об. ж 0,754 г 451,97 466.07 0,23999 56,16 об. ж 0,746 г 452,21 466,07 0,24002 56,16 об. ж 0,738 г 452,45 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,73 г 452,63 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,723 г 452,81 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,715 г 452,99 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,707 г 453,17 466,07 0,24002 56,16 об. ж 0,695 г 453,41 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,688 г 453,59 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,68 г 453,77 466,07 0,30002 56,16 об. ж 0,672 г 454,07 466,07 0,17999 56,16 пере ж 0,66 г 454,25 466,07 0,23999 56,16 об. ж 0,652 г 454,49 466,07 0,17999 56.16 рэ ж 0,645 г 454,67 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,637 г 454,85 ​​466,07 0,18002 56,16 об. ж 0,629 г 455,03 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,621 г 455,21 466,07 0,30002 56,16 рэ ж 0,613 г 455,51 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,605 г 455,69 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,598 г 455,87 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,59 г 456,05 466,07 0,29999 56,16 об. ж 0,582 г 456,35 466,07 0,24002 56,16 об. ж 0,574 г 456,59 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,566 г 456,77 466,07 0,30002 56,16 об. ж 0,559 г 457,07 466,07 0,23999 56,16 пере ж 0.551 г 457,31 466,07 0,17999 56,16 об. ж 0,543 г 457,49 466,07 0,35999 56,16 об. ж 0,535 г 457,85 466,07 0,30002 56,16 об. ж 0,527 г 458,15 466,07 0,18002 56,16 пере ж 0,52 г 458,33 466,07 0,35999 56,16 об. ж 0,512 г 458,69 466,07 0,29999 56,16 об. ж 0,5 г 458,99 466,07 0,54001 56,16 рэ ж 0,492 г 459,53 466,07 0,23999 56,16 об. ж 0,484 г 459,77 466,07 0,54001 56,16 об. ж 0,477 г 460,31 466,07 0,47998 56,16 об. ж 0,469 г 460,79 466,07 0,60004 56,16 рэ ж 0,461 г 461,39 466,07 0,35999 56,16 об. ж Q q 384,23 545.69 кв.м. 538,61 545,69 л 538,61 260,21 л 384,23 260,21 л W n 1 г 419,87 515,27 м 419,87 511,37 429,23 508,25 440,75 508,25 в 452,33 508,25 461,69 511,37 461,69 515,27 в 461,69 519,17 452,33 522,29 440,75 522,29 в 429,23 522,29 419,87 519,17 419,87 515,27 в е * 0 G 1 Дж 1 Дж 0,564 Вт 10 М 440,75 522,29 м 429,23 522,29 419,87 519,17 419,87 515,27 в 419,87 473,15 л 419,87 469,25 429,23 466,13 440,75 466,13 в 452,33 466,13 461,69 469,25 461,69 473,15 в 461,69 515,27 л 461,69 519,17 452,33 522,29 440,75 522.29 с час 419,87 515,27 м 419,87 511,37 429,23 508,25 440,75 508,25 в 452,33 508,25 461,69 511,37 461,69 515,27 в S 1 0,398 0 RG 0 Дж 4.512 Вт 439,13 515,69 м 439,13 517,37 438,53 522,17 438,95 525,65 с 439,37 529,13 439,19 533,87 441,77 536,75 с 444,35 539,57 448,79 542,21 454,25 542,57 в 459,71 542,93 460,97 539,99 474,53 538,85 с 488,09 537,65 512,03 536,39 535,67 535,55 в S 1 0,398 0 мкг 437,57 456,17 м 434,87 456,17 432,71 453,95 432,71 451,25 с 432,71 448,49 434,87 446,27 437,57 446,27 в 440,21 446.27 442,37 448,49 442,37 451,25 в 442,37 453,95 440,21 456,17 437,57 456,17 в е * 0 G 1 Дж 0,564 Вт 437,57 456,17 м 434,87 456,17 432,71 453,95 432,71 451,25 с 432,71 448,49 434,87 446,27 437,57 446,27 в 440,21 446,27 442,37 448,49 442,37 451,25 в 442,37 453,95 440,21 456,17 437,57 456,17 в S 456,83 436,37 м 454.19 436.37 452.03 434.15 452.03 431.39 в 452,03 428,63 454,19 426,41 456,83 426,41 в 459,53 426,41 461,69 428,63 461,69 431,39 c 461,69 434,15 459,53 436,37 456,83 436,37 в е * 456,83 436,37 м 454.19 436,37 452,03 434,15 452,03 431,39 в 452,03 428,63 454,19 426,41 456,83 426,41 в 459,53 426,41 461,69 428,63 461,69 431,39 c 461,69 434,15 459,53 436,37 456,83 436,37 в S 427,91 413,21 м 425,21 413,21 423,05 410,99 423,05 408,23 в 423,05 405,53 425,21 403,31 427,91 403,31 в 430,55 403,31 432,71 405,53 432,71 408,23 в 432,71 410,99 430,55 413,21 427,91 413,21 в е * 427,91 413,21 м 425.21 413.21 423.05 410.99 423.05 408.23 в 423,05 405,53 425,21 403,31 427,91 403,31 в 430,55 403,31 432,71 405,53 432.71 408,23 в 432,71 410,99 430,55 413,21 427,91 413,21 в S 431,09 436,37 м 428,45 436,37 426,29 434,15 426,29 431,39 в 426,29 428,63 428,45 426,41 431,09 426,41 в 433,79 426,41 435,95 428,63 435,95 431,39 в 435.95 434.15 433.79 436.37 431.09 436.37 c е * 431,09 436,37 м 428,45 436,37 426,29 434,15 426,29 431,39 в 426,29 428,63 428,45 426,41 431,09 426,41 в 433,79 426,41 435,95 428,63 435,95 431,39 в 435.95 434.15 433.79 436.37 431.09 436.37 c S 446,63 446,87 м 443,99 446,87 441,83 444,65 441,83 441.89 с 441,83 439,13 443,99 436,91 446,63 436,91 c 449,27 436,91 451,43 439,13 451,43 441,89 в 451,43 444,65 449,27 446,87 446,63 446,87 в е * 446,63 446,87 м 443,99 446,87 441,83 444,65 441,83 441,89 в 441,83 439,13 443,99 436,91 446,63 436,91 c 449,27 436,91 451,43 439,13 451,43 441,89 c 451,43 444,65 449,27 446,87 446,63 446,87 в S 459,47 420,41 м 456,83 420,41 454,67 418,19 454,67 415,43 в 454,67 412,67 456,83 410,51 459,47 410,51 в 462,17 410,51 464,33 412,67 464,33 415,43 в 464,33 418,19 462,17 420.41 459,47 420,41 в е * 459,47 420,41 м 456,83 420,41 454,67 418,19 454,67 415,43 в 454,67 412,67 456,83 410,51 459,47 410,51 в 462,17 410,51 464,33 412,67 464,33 415,43 в 464,33 418,19 462,17 420,41 459,47 420,41 в S 434,33 380,15 м 431,69 380,15 429,53 377,93 429,53 375,17 в 429,53 372,47 431,69 370,25 434,33 370,25 с 436,97 370,25 439,13 372,47 439,13 375,17 в 439,13 377,93 436,97 380,15 434,33 380,15 в е * 434,33 380,15 м 431,69 380,15 429,53 377,93 429,53 375,17 в 429,53 372,47 431,69 370,25 434.33 370,25 с 436,97 370,25 439,13 372,47 439,13 375,17 в 439,13 377,93 436,97 380,15 434,33 380,15 в S 424,67 393,35 м 422,03 393,35 419,87 391,13 419,87 388,43 в 419,87 385,67 422,03 383,45 424,67 383,45 с 427,37 383,45 429,53 385,67 429,53 388,43 в 429,53 391,13 427,37 393,35 424,67 393,35 в е * 424,67 393,35 м 422,03 393,35 419,87 391,13 419,87 388,43 в 419,87 385,67 422,03 383,45 424,67 383,45 с 427,37 383,45 429,53 385,67 429,53 388,43 в 429,53 391,13 427,37 393,35 424,67 393,35 в S 447,17 462.77 кв.м. 444,53 462,77 442,37 460,55 442,37 457,85 с 442,37 455,09 444,53 452,87 447,17 452,87 в 449,87 452,87 452,03 455,09 452,03 457,85 в 452,03 460,55 449,87 462,77 447,17 462,77 в е * 447,17 462,77 м 444,53 462,77 442,37 460,55 442,37 457,85 с 442,37 455,09 444,53 452,87 447,17 452,87 в 449,87 452,87 452,03 455,09 452,03 457,85 в 452,03 460,55 449,87 462,77 447,17 462,77 в S 460,61 406,61 м 457,97 406,61 455,81 404,39 455,81 401,63 в 455,81 398,87 457,97 396,65 460,61 396,65 с 463,31 396,65 465,47 398.87 465,47 401,63 в 465,47 404,39 463,31 406,61 460,61 406,61 в е * 460,61 406,61 м 457,97 406,61 455,81 404,39 455,81 401,63 в 455,81 398,87 457,97 396,65 460,61 396,65 с 463,31 396,65 465,47 398,87 465,47 401,63 в 465,47 404,39 463,31 406,61 460,61 406,61 в S 443,99 393,35 м 441,29 393,35 439,13 391,13 439,13 388,43 в 439,13 385,67 441,29 383,45 443,99 383,45 с 446,63 383,45 448,79 385,67 448,79 388,43 в 448,79 391,13 446,63 393,35 443,99 393,35 в е * 443,99 393,35 м 441,29 393,35 439,13 391,13 439.13 388,43 с 439,13 385,67 441,29 383,45 443,99 383,45 с 446,63 383,45 448,79 385,67 448,79 388,43 в 448,79 391,13 446,63 393,35 443,99 393,35 в S 441,35 413,21 м 438,65 413,21 436,49 410,99 436,49 408,23 в 436,49 405,53 438,65 403,31 441,35 403,31 в 443,99 403,31 446,15 405,53 446,15 408,23 в 446,15 410,99 443,99 413,21 441,35 413,21 в е * 441,35 413,21 м 438,65 413,21 436,49 410,99 436,49 408,23 в 436,49 405,53 438,65 403,31 441,35 403,31 в 443,99 403,31 446,15 405,53 446,15 408,23 в 446,15 410,99 443.99 413,21 441,35 413,21 в S 418,25 356,99 м 415,55 356,99 413,39 354,77 413,39 352,01 в 413,39 349,31 415,55 347,09 418,25 347,09 в 420,89 347,09 423,05 349,31 423,05 352,01 в 423,05 354,77 420,89 356,99 418,25 356,99 в е * 0,569 Вт 418,25 356,99 м 415,55 356,99 413,39 354,77 413,39 352,01 в 413,39 349,31 415,55 347,09 418,25 347,09 в 420,89 347,09 423,05 349,31 423,05 352,01 в 423,05 354,77 420,89 356,99 418,25 356,99 в S 466,49 386,75 м 463,85 386,75 461,69 384,53 461,69 381,77 в 461,69 379,07 463.85 376,85 466,49 376,85 в 469,19 376,85 471,35 379,07 471,35 381,77 в 471,35 384,53 469,19 386,75 466,49 386,75 с е * 0,564 Вт 466,49 386,75 м 463,85 386,75 461,69 384,53 461,69 381,77 в 461,69 379,07 463,85 376,85 466,49 376,85 с 469,19 376,85 471,35 379,07 471,35 381,77 в 471,35 384,53 469,19 386,75 466,49 386,75 с S 444,53 356,99 м 441,89 356,99 439,73 354,77 439,73 352,01 в 439,73 349,31 441,89 347,09 444,53 347,09 в 447,23 347,09 449,39 349,31 449,39 352,01 в 449,39 354,77 447,23 356,99 444,53 356.99 с е * 0,569 Вт 444,53 356,99 м 441,89 356,99 439,73 354,77 439,73 352,01 в 439,73 349,31 441,89 347,09 444,53 347,09 в 447,23 347,09 449,39 349,31 449,39 352,01 в 449,39 354,77 447,23 356,99 444,53 356,99 в S 460.07 370.25 м 457,43 370,25 455,21 368,03 455,21 365,27 в 455,21 362,51 457,43 360,29 460,07 360,29 в 462,71 360,29 464,87 362,51 464,87 365,27 в 464,87 368,03 462,71 370,25 460,07 370,25 в е * 0,564 Вт 460.07 370.25 м 457,43 370,25 455,21 368,03 455,21 365,27 в 455,21 362,51 457,43 360,29 460.07 360.29 c 462,71 360,29 464,87 362,51 464,87 365,27 в 464,87 368,03 462,71 370,25 460,07 370,25 в S 0,754 г 384,47 261,11 м 509.93 261.11 л 509.93 287.57 л 500,27 287,57 л 487,43 300,77 л 468,11 300,77 л 455,21 287,57 л 435,95 287,57 л 423,05 300,77 л 403,79 300,77 л 390,89 287,57 л 384,47 287,57 л 384,47 261,11 л е * Q q 384,23 260,63 126,18 40,5 об. W n 0 G 1 Дж 1 Дж 0,569 Вт 10 М 384,47 261,11 м 509.93 261.11 л 509,93 287,57 л 500,27 287,57 л 487,43 300,77 л 468,11 300,77 л 455,21 287,57 л 435,95 287.57 л 423,05 300,77 л 403,79 300,77 л 390,89 287,57 л 384,47 287,57 л 384,47 261,11 л s Q q 384,23 545,69 м 538,61 545,69 л 538,61 260,21 л 384,23 260,21 л W n 1 0,398 0 мкг 384,47 287,57 м 390,89 287,57 л 403,79 300,77 л 423,05 300,77 л 435,95 287,57 л 455,21 287,57 л 468,11 300,77 л 487,43 300,77 л 500,27 287,57 л 509,93 287,57 л 509,93 294,17 л 500,27 294,17 л 487,43 307,43 л 468,11 307,43 л 455.21 294.17 л 435,95 294,17 л 423,05 307,43 л 403,79 307,43 л 390,89 294,17 л 384,47 294,17 л 384,47 287.57 л е * Q q 384,23 287,09 126,18 20,64 об. W n 0 G 1 Дж 1 Дж 0,569 Вт 10 М 384,47 287,57 м 390,89 287,57 л 403,79 300,77 л 423,05 300,77 л 435,95 287,57 л 455,21 287,57 л 468,11 300,77 л 487,43 300,77 л 500,27 287,57 л 509,93 287,57 л 509,93 294,17 л 500,27 294,17 л 487,43 307,43 л 468,11 307,43 л 455.21 294.17 л 435,95 294,17 л 423,05 307,43 л 403,79 307,43 л 390,89 294,17 л 384,47 294,17 л 384,47 287,57 л s Q q 384,23 545,69 м 538,61 545,69 л 538,61 260,21 л 384,23 260,21 л W n 1 0,398 0 мкг 431,09 340.49 кв.м. 428,45 340,49 426,29 338,27 426,29 335,51 в 426,29 332,75 428,45 330,53 431,09 330,53 в 433,79 330,53 435,95 332,75 435,95 335,51 в 435,95 338,27 433,79 340,49 431,09 340,49 в е * 0 G 1 Дж 1 Дж 0,569 Вт 10 М 431,09 340,49 м 428,45 340,49 426,29 338,27 426,29 335,51 в 426,29 332,75 428,45 330,53 431,09 330,53 в 433,79 330,53 435,95 332,75 435,95 335,51 в 435,95 338,27 433,79 340,49 431,09 340,49 в S 463,31 347,09 м 460,61 347,09 458,45 344,87 458,45 342,11 в 458,45 339,35 460,61 337,13 463,31 337.13 с 465,95 337,13 468,11 339,35 468,11 342,11 в 468,11 344,87 465,95 347,09 463,31 347,09 в е * 463,31 347,09 м 460,61 347,09 458,45 344,87 458,45 342,11 в 458,45 339,35 460,61 337,13 463,31 337,13 в 465,95 337,13 468,11 339,35 468,11 342,11 в 468,11 344,87 465,95 347,09 463,31 347,09 в S 441,35 317,33 м 438,65 317,33 436,49 315,11 436,49 312,35 в 436,49 309,65 438,65 307,43 441,35 307,43 в 443,99 307,43 446,15 309,65 446,15 312,35 в 446,15 315,11 443,99 317,33 441,35 317,33 в е * 441,35 317,33 м 438.65 317,33 436,49 315,11 436,49 312,35 в 436,49 309,65 438,65 307,43 441,35 307,43 в 443,99 307,43 446,15 309,65 446,15 312,35 в 446,15 315,11 443,99 317,33 441,35 317,33 в S 456,83 330,53 м 454,19 330,53 452,03 328,31 452,03 325,61 в 452,03 322,85 454,19 320,63 456,83 320,63 в 459,53 320,63 461,69 322,85 461,69 325,61 c 461,69 328,31 459,53 330,53 456,83 330,53 в е * 456,83 330,53 м 454,19 330,53 452,03 328,31 452,03 325,61 в 452,03 322,85 454,19 320,63 456,83 320,63 в 459,53 320,63 461,69 322,85 461.69 325,61 в 461,69 328,31 459,53 330,53 456,83 330,53 в S 405,35 323,93 м 402,71 323,93 400,55 321,71 400,55 318,95 с 400,55 316,25 402,71 314,03 405,35 314,03 в 408,05 314,03 410,21 316,25 410,21 318,95 в 410,21 321,71 408,05 323,93 405,35 323,93 в е * 405,35 323,93 м 402,71 323,93 400,55 321,71 400,55 318,95 с 400,55 316,25 402,71 314,03 405,35 314,03 в 408,05 314,03 410,21 316,25 410,21 318,95 в 410,21 321,71 408,05 323,93 405,35 323,93 в S 472,91 330,53 м 470,27 330,53 468,11 328,31 468,11 325.61 с 468,11 322,85 470,27 320,63 472,91 320,63 в 475,61 320,63 477,77 322,85 477,77 325,61 c 477,77 328,31 475,61 330,53 472,91 330,53 в е * 472,91 330,53 м 470,27 330,53 468,11 328,31 468,11 325,61 c 468,11 322,85 470,27 320,63 472,91 320,63 в 475,61 320,63 477,77 322,85 477,77 325,61 c 477,77 328,31 475,61 330,53 472,91 330,53 в S 0,06 Вт 384,23 545,69 м 384,23 545,69 л S Q BT 9 0 0 9 389,57 494,63 тм 0 Тс 0 Tw [(Spr) 13.3 (a) 7.2 (y)] TJ -0,26 -1,4467 ПД 0,0012 Тс (сопло) Tj 0,9467 -7,1867 TD 0,0018 Тс [(R) 23.8 (esist)] TJ -1,0867 -1,2 ТД 0,0002 Тс (капли) Tj 2,6933 -15,1533 ТД 0,0001 Тс [(Substr) 13.4 (съел)] TJ ET конечный поток эндобдж 4 0 obj > / XObject> / ExtGState> / ColorSpace> >> эндобдж 5 0 obj > эндобдж 6 0 obj > эндобдж 7 0 объект > эндобдж 8 0 объект > транслировать Hm {: F = gdf1s 9 0 ֈ k} 6! Ė} g6

Фоторезистное покрытие | Технология Siansonic

Siansonic предлагает уникальную технологию ультразвукового напыления для покрытия полупроводникового фоторезиста, обладающую такими преимуществами, как высокая однородность, отличное обертывание для микроструктуры и контролируемая площадь покрытия по сравнению с традиционными методами нанесения покрытий, такими как центрифугирование и покрытие погружением.За последние 10 лет было доказано, что покрытие из фоторезиста для поверхности с трехмерной микроструктурой, полученное с помощью технологии нанесения покрытия ультразвуковым распылением, значительно превосходит покрытие, полученное с помощью традиционной технологии нанесения покрытия методом центрифугирования, с точки зрения обертывания микроструктуры и однородности. Ультразвуковая система покрытия фоторезистом Siansonic может применяться для поверхностного покрытия материалов, включая кремниевые пластины, стекло, керамику, металлы и трехмерные базовые материалы. Покрытие из фоторезиста обычно наносят на пластины, MEM, линзы, микрожидкостные чипы и фильтры и т. Д.Покрытие ультразвуковым распылением — простое, эффективное и экономичное решение для нанесения покрытий из фоторезиста. Ультразвуковая система нанесения покрытия Siansonic может превосходно контролировать поток распыления, скорость нанесения покрытия и объем загрузки. Чрезвычайно низкий расход газа-носителя обеспечивает точность площади распыления и в значительной степени устраняет проблему чрезмерного распыления. Нанесение покрытия ультразвуковым распылением может обеспечить более чем в 4 раза больший коэффициент использования сырья по сравнению с обычным нанесением покрытия распылением воздуха.

Обладая более чем 30-летним опытом в области прикладных ультразвуковых технологий, Siansonic предоставила множество решений в области покрытия полупроводниковым фоторезистом, в том числе систему нанесения покрытия ультразвуковым распылением, такую ​​как настольная система нанесения покрытия ультразвуковым распылением UC320, UC330 , UC340, ультразвуковая система покрытия распылением UC360c, конвейерная автоматическая ультразвуковая система точного распыления PL360, PL600 применимы для НИОКР, пилотных испытаний и массового производства фоторезистивных покрытий для полупроводниковых пластин.Система оснащена различными ультразвуковыми насадками с независимыми правами интеллектуальной собственности нашей компании.

Распылительная головка для фоторезиста в Курла Вест, Мумбаи, Inventys Research Company Private Limited


О компании

Год основания 2005

Юридический статус компании с ограниченной ответственностью (Ltd./Pvt.Ltd.)

Характер бизнеса Дистрибьютор / Партнер по сбыту

Количество сотрудников До 10 человек

Годовой оборот 50–100 крор

Участник IndiaMART с мая 2015 г.

GST27AABCI4415K1ZL

Мы «Inventys Research Company Private Limited» начали в год 2005 являемся ведущим производителем и поставщиком всеобъемлющего набора газоанализаторов , системы электропривода, системы покрытия электроники, анализатора формы частиц, анализатора дзета-потенциала , Анализатор молекулярной массы и т. Д.Мы являемся частной компанией с ограниченной ответственностью, которая находится по адресу Mumbai (Maharashtra, India) и играем важнейшую роль в развитии нашей компании. Мы создали большое структурно-инфраструктурное подразделение, которое охватывает большую территорию и хорошо оснащено новейшими машинами и оборудованием. Мы систематически разделили это устройство на подразделения, такие как тестирование качества, продажи, администрирование, НИОКР, закупки, производство, транспортировка, логистика, складирование, упаковка и т. Д.При поддержке нашего хорошо оборудованного производственного подразделения мы смогли своевременно удовлетворить разнообразные потребности клиентов. Кроме того, мы получили высокую оценку в этой области благодаря нашей этической деловой политике, разумным ценам, ориентированному на качество подходу, широкой дистрибьюторской сети и положительным результатам. Мы торгуем такими известными брендами, как Polaris, продукция компании Westech и т. Д.

Видео компании

Изготовление тонких электродов на кончике иглы для подкожных инъекций с использованием аэрозольного покрытия фоторезистом и гибкой фотошаблона для биомедицинских приложений

Мы представили производственный метод спектроскопии электрического импеданса (EIS) на игле (EoN: EIS-on-a-Need) для определения местоположения тканей-мишеней в организме путем измерения и анализа различий в электрическом импедансе между разнородными биотканями.В этой статье описывается метод изготовления тонких встречно-штыревых электродов (IDE) на кончике иглы для подкожных инъекций с использованием фоторезистного напыляемого покрытия и гибкой пленочной фотошаблона в процессе фотолитографии. В качестве изоляционного и пассивирующего слоя используется термоусадочная трубка (HST) из полиэтилентерефталата (ПЭТ) с толщиной стенки 25 мкм. ПЭТ HST демонстрирует более высокую механическую прочность по сравнению с поли (пара-ксилиленовыми) полимерами, которые широко используются в качестве материала диэлектрического покрытия.Кроме того, HST показывает хорошую химическую стойкость к большинству кислот и оснований, что является преимуществом для ограничения химического повреждения EoN. Использование EoN особенно предпочтительно для характеристики химикатов / биоматериалов или производства с использованием кислотных / основных химикатов. Изготовленный зазор и ширина IDE составляют всего 20 мкм, а общая ширина и длина IDE составляют 400 мкм и 860 мкм соответственно. Производственный запас от кончика (расстояние между кончиком иглы для подкожных инъекций и начальной точкой IDE) иглы для подкожных инъекций составляет всего 680 мкм, что указывает на то, что во время измерения электрического импеданса можно избежать чрезмерного проникновения в биоткани.EoN имеет высокий потенциал для клинического использования, например, для биопсии щитовидной железы и доставки анестезиологического препарата в позвоночник. Кроме того, даже в хирургии, которая включает частичную резекцию опухоли, EoN может использоваться для сохранения как можно большего количества нормальной ткани путем обнаружения хирургического края (нормальной ткани, которая удаляется при хирургическом удалении опухоли) между нормальным состоянием и поражением. ткани.

Лазерная интерференционная литография с использованием метода проявления спрей / спинового фоторезиста для согласованных периодических наноструктур

https: // doi.org / 10.1016 / j.cap.2013.11.025Получить права и контент

Основные моменты

Мы исследуем изготовление наноструктур методом распыления / центрифугирования в интерференционной литографии.

Работа ведется в первую очередь в нанотехнологиях.

Подтверждаем влияние контрольного параметра развития PR.

Проблема искажения при вращении была решена путем адаптации шага лужи в процессе проявления.

Последовательные периодические наноструктуры изготавливаются нами.

Реферат

Как правило, для создания наноструктур методом интерференционной литографии (IL) использовался простой метод иммерсии для проявления фоторезиста (PR). Однако метод погружения имеет недостаток, заключающийся в том, что изготовление непоследовательно, особенно для периодических структур большой площади. Здесь мы представляем метод проявления PR методом распыления / вращения (SSPRD) для изготовления периодических наноструктур с использованием IL.Путем количественного анализа и сравнения мы охарактеризовали эффективность метода SSPRD для развития PR. В наших экспериментах метод SSPRD давал надежные однородные наноструктуры, тогда как метод иммерсии показал очень плохую консистенцию. В SSPRD скорость вращения была очень важна: если она была слишком низкой, скорость проявления различалась между краями и центром; если скорость вращения была слишком высокой, это вызывало искажение наноструктур из-за нестабильного локального потока, вызванного разбрызгиванием и вращением. Итак, чтобы уменьшить это искажение, мы применили процесс образования лужи; в результате были улучшены однородность и повторяемость разработанных наноструктур.Эти результаты демонстрируют, что метод SSPRD может быть полезен для создания последовательных периодических наноструктур.

Ключевые слова

Интерференционная литография

Периодические наноструктуры

Однородность

Повторяемость

Распыление / вращение

Рекомендуемые статьиЦитирующие статьи (0)

Полный текст

Copyright © 2013 Elsevier B.V. Все права защищены.

Рекомендуемые статьи

Ссылки на статьи

Процедура создания негативного фоторезиста

Введение

Наш комплект фоторезиста был разработан с учетом необходимых химических компонентов для каждого этапа литографического процесса.Для вашего удобства компоненты поставляются в предварительно взвешенных количествах. Травители доступны отдельно, так что можно выбрать подходящий травитель для множества вариантов подложки.

Обработка и хранение фоторезистивных материалов:

Следует соблюдать меры предосторожности, чтобы в фоторезистных материалах не образовывались агломерации:

  1. Набор следует охладить, чтобы предотвратить полимеризацию, и нагреть до комнатной температуры перед открытием.
  2. Материалы набора следует хранить вдали от источников света и в запечатанных бутылях.

Условия проведения процедуры:

Любая процедура резиста должна выполняться только при соблюдении надлежащих условий:

  1. Следует проявлять осторожность, чтобы избежать попадания пыли или других частиц.
  2. Относительная влажность должна поддерживаться в пределах 30-50%.
  3. Следует использовать соответствующее освещение, предпочтительно золотое флуоресцентное, желтое или белое флуоресцентное с желтыми или оранжевыми фильтрами.

При использовании любого из компонентов набора фоторезиста необходима соответствующая вентиляция.

Схема процедуры фоторезиста:

  1. Подготовка основания Чистая и сушка 20-30 мин. при 120-130 ° С
  2. Лучшее нанесение фоторезиста с системой центрифугирования
  3. Предварительное запекание 20 мин. при 82 ° С
  4. Фоторезист Выдержка 1-10 сек. минимальный источник света 10 мВт / см 2
  5. Фоторезист Проявить 10-60 сек. спрей ( 651788 Negative Resist Developer I) с последующей промывкой изопропиловым спиртом и сушкой сжатым воздухом или азотом.
  6. Постбейк Минимум 10 мин. 120 ° C (макс. 148 ° C)

Подробная процедура

  1. Подготовка основания:
    Очень важно, чтобы на субстрате не было органических остатков и поверхностных частиц. Очистка осуществляется путем тщательного ополаскивания растворителем с последующим запеканием при температуре 120-200 ° C в течение до 20 минут. Рекомендуемый растворитель — трихлорэтилен.
  2. Приложение:
    Система центрифугирования рекомендуется для получения однородной и воспроизводимой толщины покрытия.Перед отжимом подложку следует покрыть фоторезистом. Никогда не наносите резист во время отжима, так как это может привести к неравномерному распределению. На квадратные или прямоугольные подложки лучше всего наносить покрытие на низких оборотах (50–1000 об / мин). Неразбавленный резист при 75 об / мин дает покрытие примерно 2,5 мкм, при этом края и углы подложки становятся толще. Толщина резиста зависит от скорости отжима и ускорения, а также от вязкости резиста. На круглые подложки лучше всего наносить покрытие на высоких оборотах (2000-5000 об / мин). Вращение основы со скоростью> 5000 об / мин мало влияет на толщину резиста.По мере уменьшения вязкости зависимость толщины от скорости вращения также уменьшается. Чтобы получить более однородную и тонкую пленку, а также избежать утолщения на краю подложки, оптимальным является ускорение до пиковых оборотов в 0,1 с. Толщина пленки варьируется от 0,3 до 2 мкм с использованием системы центрифугирования. Обычно предпочтительны толстые пленки (1-2 мкм), чтобы избежать проникновения травления и образования точечных отверстий. Однако толстые пленки могут привести к потере разрешения. Для лучшего результата можно нанести два тонких слоя.
  3. Предварительная подготовка:
    Чтобы добиться максимальной адгезии резиста к основанию, весь остаточный растворитель и летучие компоненты должны быть удалены испарением. Отсутствие тщательного запекания резиста может препятствовать сшиванию, необходимому для процесса резиста. Следует проявлять осторожность, чтобы избежать чрезмерного запекания, которое может привести к запотеванию или разложению резиста. Рекомендуемое время выпекания — 20 минут при 82 ° C. Выпекание при температуре выше 104 ° C отрицательно сказывается на адгезии.
  4. Фоторезист Экспозиция:
    Для экспонирования фоторезиста можно использовать любой источник света с излучением, близким к УФ. Источники света с большой площадью следует использовать только для грубых линий (50 мкМ или больше). Для тонких линий необходим менее рассеянный источник света. Рекомендуемыми источниками тонких линий являются угольные лампы, ртутные лампы высокого давления или ксеноновые лампы-вспышки. Правильная экспозиция требует силы света прибл. 100 мВт / см 2 . Толщина и параметры обработки могут повлиять на экспозицию.Обычно достаточно времени воздействия от 1 до 10 секунд при условии, что источник света дает минимальное излучение 10 мВт / см 2 на поверхности подложки. Энергия воздействия не должна изменяться более чем на 10% от оптимального значения, иначе могут быть потеряны четкие линии и воспроизводимость. Дифракционные эффекты фоторезиста могут вызвать сшивание под маской, что приведет к уширению линии на 2,5 мкМ.
  5. Проявление фоторезиста:
    Распылите проявитель на поверхность с покрытием на 10-60 секунд, а затем несколько раз промойте изопропиловым спиртом.Затем поверхность следует высушить, продув ее азотом или чистым сжатым воздухом.
  6. Постбейк:
    Последующий обжиг фоторезиста необходим для удаления остаточных растворителей и летучих компонентов и помогает повысить химическую стабильность и адгезию фоторезиста. Рекомендуемый постбейк 10-20 мин. при 120 ° C и никогда не должна превышать 148 ° C.
  7. Удаление фоторезиста:
    Горячие хлорированные углеводороды, такие как 651761 Средство для удаления негативного резиста I, вызывают набухание фоторезиста, которое в сочетании с горячим H 2 SO 4 эффективно удаляет пленку резиста.Идеальная температура для смывки и H 2 SO 4 составляет 50-60 ° C.

Фотошаблоны: проявка фоторезиста | Photo Sciences, Inc.

В большинстве позитивных фоторезистов используются щелочные проявители.

Хотя возможно проявить изображение, окунув экспонированную маску в ванну с раствором проявителя и встряхивая ее, большинство производителей масок используют системы центрифугирования и распыления. Метод центрифугирования превосходит проявку в ванне . В этом процессе открытая фотошаблона закрепляется в зажимном патроне открытой стороной вверх.Мелкодисперсный туман раствора проявителя распыляется на открытую поверхность, когда фотошаблон вращается в патроне. Результатом является равномерное проявление, дающее согласованные результаты по всей поверхности фотошаблона. Для каждой фотомаски используется свежий раствор проявителя, что дает более согласованные результаты от фотомаски к фотомаске. Проявление в ванне менее управляемо, потому что раствор проявителя в некоторой степени истощается после каждого использования, что приводит к увеличению времени проявления для последующих фотошаблонов.

Использование правильного количества времени для обеспечения тщательной разработки имеет решающее значение для достижения правильно определенных функций. Чрезмерная разработка может привести к слишком большим размерам элементов, с закругленными углами или иным образом деформированным. Незавершенная разработка может привести к недостаточному размеру функций или, в крайних случаях, к неразрешенным функциям или частично разрешенным функциям.

При использовании позитивного фоторезиста будут удалены только области, открытые инструментом записи . При использовании негативного фоторезиста удаляются только неэкспонированные области .

После проявления маски ополаскиваются деионизированной водой для удаления остатков проявителя.

Сопротивление развитию.

ТРАВЛЕНИЕ:

Травление удаляет металлическое покрытие в тех областях, где фоторезист был удален в процессе проявки. .

Избирательное травление металла, открытого в процессе проявки, является критическим этапом в процессе изготовления фотошаблона.Офорт играет ключевую роль в определении формы элементов и контроле ширины линии или критического размера (CD).

Хотя можно протравить проявленную фотомаску, погрузив маску в ванну с травильным раствором при перемешивании, большинство производителей масок используют системы центрифугирования и распыления . Метод центрифугирования превосходит травление в ванне. В этом процессе фотошаблон закреплен в зажимном патроне хромированной стороной вверх. Мелкодисперсный туман раствора травителя распыляется на хромированную поверхность, когда фотошаблон вращается в патроне.Результатом является равномерное травление, дающее согласованные результаты по всей поверхности фотошаблона. На каждую заготовку фотомаски опрыскивается свежий раствор травителя, что дает более согласованные результаты от фотомаски к фотомаске. Травление в ванне менее управляемо, поскольку раствор травителя в некоторой степени истощается после каждого использования, что приводит к увеличению времени травления для последующих фотошаблонов.

Использование правильного количества времени для обеспечения полного травления имеет решающее значение для достижения правильно определенных характеристик .Чрезмерное травление может привести к слишком большим размерам элементов, с закругленными углами, неровными краями или иным образом деформированным. Недостаточное вытравливание может привести к уменьшению размеров элементов или, в крайних случаях, к неразрешенным элементам или частично разрешенным элементам.

После стадии травления маски ополаскиваются деионизированной водой для удаления оставшегося раствора травителя.

После экспонирования и проявления.

РАЗБОРКА И ОЧИСТКА:

После проявления и травления необходимо удалить оставшийся фоторезист, который до этого времени действовал как барьер для травителя. Фотомаска замачивается в растворе для снятия изоляции на соответствующее время, чтобы убедиться, что весь оставшийся фоторезист удален.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.