Как правильно выбрать флюс. Обзор флюсов для пайки.

Сегодня на прилавках радиорынков и магазинов для электроники можно встретить огромное количество различных по назначению и цене флюсов для пайки.

Производители флюсов предлагают продукцию действительно высокого качества, но найти ее на рынке довольно трудно. Количество и варианты подделок просто поражают своим разнообразием. Даже если вам повезло, и вы нашли оригинальный продукт, то его стоимость будет существенно отличаться от стоимости подделки. Большинство потенциальных покупателей после сравнения цен решают сэкономить и поискать более дешёвый флюс. Мастера же подбирают под свои требования оптимальный набор паяльной химии, устраивающей их по техническим параметрам и цене. Но для этого им приходится перебирать неизвестные флюсы и путем опытов подбирать наиболее подходящий вариант для той или иной работы.

Практически на каждом углу продаются сотни наименований дешевых флюсов с высокими показателями заявленных параметров на этикетке. Но внутри упаковки вас может ожидать совсем неприятный сюрприз.

Канифоль вместо флюса

Представьте ситуацию: вы купили суперфлюс, открываете тюбик, а там вместо качественного флюса находится низкокачественная канифоль (отходы после производства канифоли). Притом эта же канифоль еще и очень сильно разбавлена каким-то загрязненным техническим вазелином.

Паять или залудить такой смесью просто невозможно. Так называемый «флюс» начинает «убегать» из места пайки. В результате получаем незаслуженные выводы, некачественную «холодную» пайку, а контактные площадки и дорожки из-за перегрева мгновенно отваливаются от платы.

Разбавленный кислотой флюс

В результате, через месяц-два пайка с кислотой (или хлоридом цинка) рассыпается в порошок вместе с выводами радиоэлемента. Ремонт потом будет очень и очень трудоемкий, а иногда он и вовсе невозможен.

Разбавленный глицерином флюс

Случается и такое, что во флюс щедро льют глицерин. Глицериновый флюс паяет замечательно, он дешевый и его много, но попробуйте покрыть им плату. А потом измерьте сопротивление текстолита платы. Вот так незадача: он проводит ток от единиц до десятков Ом там, где проводить не должен. Даже если вы пытаетесь отмыть глицерин, а он смывается легко, то «проводимость» платы все равно останется! Глицерин впитывается в текстолит (сопротивление текстолита, не покрытого медью —

Основные требования к качественному флюсу для работы с выводными элементами, BGA и SMD:

• отсутствие коррозионной активности
• хорошие лудящие свойства
• высокая смачивающая способность
• отсутствие кипения при нагреве до рабочей температуры
• отсутствие электропроводимости
• легкость удаления остатков при необходимости
• поддержка бессвинцовых и свинецсодержащих припоев
• безотмывочная технология пайки (остатки можно не смывать)
• удобство нанесения (гель, паста)
• доступная цена.

А теперь давайте посмотрим, что же нам предлагают на рынке.

Всем вышеперечисленным требованиям отвечают флюсы торговой марки CHIPSOLDER FLUX.

Также достаточно качественными являются флюсы серии SP (SP-10+, SP-15+, SP-18+, SP20+, SP30+).

В их составе не обнаружено кислот, хлоридов или глицерина. Флюсы SP доступны в разной консистенции: паста, гель, жидкие (L-NC-3200, L-NC-3600). Они не проводят электрический ток, а смывать остатки совсем необязательно.

Данные флюсы соответствуют всем заявленным нормам и проверены при пайке выводных деталей, проводников, BGA и SMD-элементов, а также чувствительных солнечных панелей.

Характеристики флюсов и их особенности

Давайте сейчас некоторые из них рассмотрим поподробнее.
Для начала разберемся с названием. Что же обозначают все эти большие буквы?

• G (gel) — флюс гелеобразный.
• NC (no clean) — не требует смывания.
• 5268 – индекс флюса.
• LF (lead free) — подходит для бессвинцовых припоев.

CHIPSOLDER G-NC-5268-LF

Начнем с флюса CHIPSOLDER G-NC-5268-LF.

Данный флюс подходит для пайки залуженных контактов. Обладает хорошей теплопроводностью, контактная площадка остается на плате, а не на жале паяльника. Флюс-гель CHIPSOLDER G-NC-5268 LF — это высококачественный, полупрозрачный, синтетический безотмывочный флюс со смолоподобными характеристиками. Используется для пайки и демонтажа BGA/SMD-компонентов. Подходит для работы с паяльником, термофеном, ИК-станцией, а также для реболлинга.

Изготовлен флюс из высокоочищенных компонентов. Удобно фиксирует BGA и SMD-компоненты при запаивании («посадке»). Полностью поддерживает как обычную, так и бессвинцовую технологию пайки. Не содержит галогенов, что гарантирует долгосрочную надежность и отличные характеристики пайки.

Обладает минимальной, «мягкой» активностью при пайке, что позволяет не смывать остатки. Не кипит, не оставляет темного «нагара», после пайки остается прозрачным гелем. Теряет прозрачность только при температуре -5 °C, но при этом сохраняет свои свойства. Легко удаляется с помощью любого универсального средства на спиртовой (спиртобензиновой) основе и бумажной салфетки.

Имеет отличную теплопроводность (компонент прогревается максимально равномерно), очень удобен в работе. Не содержит растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.

CHIPSOLDER –G-NC-6500-LF

Этот флюс очень похож на G-NC-5268-LF, но рассчитан преимущественно на бессвинцовые припои. Хотя отлично паяет и обычными (свинецсодержащими) припоями.

После пайки остается прозрачным и твердым (остаток чуть тверже, чем во флюсе 5268).

Можно использовать для повторной пайки. Смывать не обязательно, но если необходимо смыть, используйте любое универсальное средство на спиртовой (спиртобензиновой) основе.

CHIPSOLDER –G-NC-6800-LF

Флюс предназначен, прежде всего, для «трудных» паек. По консистенции он такой же клейкий гель, как и G-NC-5268-LF, но обладает повышенной лудящей способностью. Хорошо снимает окислости с места пайки и предназначен как для обычной пайки, так и для пайки (лужения) сильноокисленных выводов и контактов. Обладает высокой теплопроводностью, компонент прогревается максимально равномерно. Не кипит, не оставляет темного «нагара», остается прозрачным гелем после пайки, легко стирается бумажной салфеткой и очень удобен в работе. Не содержит растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.

Остаток флюса чистый, мягкий, прозрачный, некоррозионный, а также не проводит ток. Очистка остатка необязательна, но при необходимости его можно стереть с помощью сухой салфетки или любым средством на спиртовой (спиртобензиновой) основе.

Этим флюсом удобно восстанавливать «холодные» пайки, пайки после попадания воды, а также «отвалившиеся» BGA-контакты. Часто с помощью данного флюса удается залудить даже те контакты, которые не под силу более дорогим флюсам.

Флюсы SP

На рынке также присутствуют флюсы под названием FLUX PASTE SP-10+, SP-15+, SP-18+, SP20, SP30 и FLUX GEL SP-30, SG-15.

Эти флюсы по характеристикам похожи на серию флюсов CHIPSOLDER, но стоят они немного дешевле. Необходимо отметить, что стоимость на качество не повлияла. Ими также можно прекрасно работать и получать хорошие результаты. А теперь остановимся на каждом из них поподробнее.

SP-10+

Итак, начнем с флюса SP-10+

Это дешевый и довольно неплохой низкоактивный флюс. Рекомендуется применять для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования.

Имеет практически нулевую активность. Используется для пайки и демонтажа облуженных выводов. Подходит для бессвинцовых припоев. SP-10+ абсолютно безопасен для радиокомпонентов. Равномерно распределяет температуру при пайке и препятствует отслаиванию печатных проводников. Имеет клейкую консистенцию (вязкий, липкий), не вызывает коррозии, надежно фиксирует элементы при пайке. Также он не проводит ток.

Флюс используется без последующей отмывки в печатных узлах. Подходит для работы в различных условиях окружающей среды.

SP-15+

SP-15+ будет следующим в нашем списке.
Это универсальный флюс. Обладает средней активностью («мягкая» активность). По своим характеристикам и сфере применения SP-15+ фактически ничем не отличается от SP-10+. Главная разница между ними в активности: SP-15+ – среднеактивный, а SP-10+ – низкоактивный

SP-18+

SP-18+ – это уже не просто флюс, а среднеактивная флюс-паста.

Ее рекомендуется использовать для низкотемпературной пайки. Предназначена для пайки припоями с температурой плавления от 80 до 180 °C.
Не подходит для бессвинцовых припоев. Равномерно распределяет температуру при пайке, препятствует отслаиванию печатных проводников.

После применения SP-18+ есть незначительное количество остатков, но при необходимости они легко смываются. Данная флюс-паста имеет слегка желтоватый цвет, некоррозионная и безопасна для радиокомпонентов.

SP-20

SP-20 – это уже активная флюс-паста.

Рекомендуется использовать для большинства типов работ. Обладает повышенной активностью, хорошо лудит без кислотных последствий.

SP-20, как и SP-10+, SP-15+, SP-18+ применяется для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования. Подходит для бессвинцовых припоев.

Можно применять для пайки и лужения окисленных вводов и контактных площадок. Также подходит для прогрева и монтажа «отвалов BGA». Флюс используется для различных печатных узлов с высокочастотными схемами.

После работы с SP-20 есть небольшое количество остатков, которые, при необходимости, легко смываются. Данная флюс-паста не проводит электрический ток, безопасна для радиокомпонентов и надежно фиксирует элементы при пайке.

SP-30

SP-30 очень похож на SP-15+.

Главное отличие состоит в консистенции.
SP-30 – это полупрозрачный, клейкий гель. Флюс предназначен для ремонта и производства электроники. Может использоваться со всеми стандартными припоями.

Итак, подведем итоги.

Состав всех флюсов разработан для пайки высокого качества. Все вышеперечисленные флюсы применяются в различных условиях окружающей среды и при разных особенностях процесса.
Главными отличиями между флюсами SP являются консистенция и активность. Поэтому подбирать флюс необходимо исходя из сферы применения и удобства при работе.

Что касается флюсов марки CHIPSOLDER, то они не настолько универсальны, как флюсы SP. Выбирая флюс CHIPSOLDER, необходимо определенно знать, как его использовать и с какой целью.

Обзор-сравнение четырех гель-флюсов NC-559-ASM-UV(TPF) и RMA-218 из Китая. Что стоит, а что не стоит покупать.

Где-то в начале октября прошлого года вышел обзор от BASAdm «Гель-флюсы AMTECH RMA-223, Kingbo RMA-218, AMTECH NC-559-ASM и их качество.»

Обзор был интересным для меня с той точки зрения, что я узнал мнение людей о том или ином товаре (я для себя давно вывел критерии покупки), и выяснил, какие же места стоит осветить подробнее.

Также, обещаный в комментариях к тому обзору тест-закупка флюса на разных торговых площадках, наконец то смог состояться, так как доехали все участники соревнований, а кое-кто уже вовсю трудится на рабочем месте.

Я постарался сделать максимально практичный и подробный обзор-сравнение гель-флюсов из китая Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) (2 вида), Amtech NC-559-ASM-UV очень стремного вида, также полубезродного NC-559-ASM-UV(TPF) в банке, и Kingbo RMA-218. Кому интересно — пожалуйте под кат.

Итак, герои нашего сегодняшнего обзора, с кратким резюме:

дополнительные фото

Имеет маркировку NC-559-ASM-UV(TPF). Уф-маркера (на его наличие нам указывает инлекс -UV) не имеет (хотя заявлен!).
Упаковка — 10сс шприц-картридж для пневмодозатора.
Цвет — янтарно-желтый, содержимое шприца однородное, без пузырей воздуха, при комнатной температуре — густой, можно выдавить имеющей четкую форму колбаской, объем картриджа порядка 10 с чем-то кубиков, точно не мерял, т.к. брал для тестов, и лежит он на запас, пока в работу не беру.
Обратите внимание на пробку-поршень картриджа, и ее конструкцию — такая пробка встречается в среднего качества флюсах, служит косвенным индикатором качества содержимого.
Ни разу не нарывался на хреновый флюс в такой упаковке, но и с неба звезд он никогда не хватал.
Этикетка глянцевая (у оригинала — матовая), надписи выполнены полиграфическим методом (у оригинала — термотрансферный принтер), также присутствует голографическая наклейка (ни на одном оригинальном флюсе не встречается, насколько мне известно, — еще один явный признак НЕоригинала).
Дымность средняя, если не лить прямо на паяльник шприцами — то дымовой завесы не создает.
Запах специфический, но не неприятный, не сильный.
Сравнивал с заведомо неплохим NC-559 (п.2 обзора) и RMA-218 (п.3 обзора), паяет не хуже, отмывается неплохо.
Но немного не то 😉
Оценка — твердый середнячок.
К покупке за такие деньги не рекомендуется, уж лучше взять Kingbo RMA-218, он хоть дешевле в 1.5 раза.

дополнительные фото

Этот флюс максимально похож на оригинальный, из всего спектра того что я перепробовал из китайских флюсов, потому его будем называть «оригинальный», хотя, повторюсь, является ли он оригинальным от Amtech — очень большой вопрос. Скорее всего, конечно же, нет, так как врядли флюс, на котором написано «Made in USA» будет продаваться в Китае, логично? 😉

И это — тот самый флюс, о котором я говорил, что его я покупал на алиэкспрессе, подбирал из нескольких проб и ошибок, и которым пользуюсь уже года четыре подряд, ссылку обещал в комментариях к обзору BASAdm.
Уф маркер присутствует (единственный из обзора флюс, где он реально есть):

Фотопруфы здесь:

Данный флюс вполне держит бессвинцовые температуры при работе паяльником, не коксуется при этом, при грамотном нанесении после цикла пайки на ИК — малые остатки, отмывается элементарно ваткой со спиртом, но можно и не отмывать (я не мою практически никогда).
Активность — средняя (есть и поактивнее), но слабые и средние окислы по меди если не за один то за два прохода сгрызает, и пайка выходит ровная и прочная.

Годится для подавляющего большинства задач — и провода паять, и шарики накатывать при реболе (так его постоянно использую я), и в принципе, если не брезговать — можно и чипы на него садить.
Про режим бессвинцовой пайки не скажу — я его не использовал в таких режимах, но при цикле пайки «свинцовом» — остатки на плате минимальные (при грамотном нанесении!), в принципе даже не требуют отмывки. Ну, не лить «из ведра» — и будет счастье 😉

Выбор редакции (то есть меня), и рекомендации лучших собаководов, как говорится 😉

Дополнительные фото

Данный флюс я в свое время купил чисто на пробу, т.к. несколько коллег в один голос его нахваливали.
Расфасован в все те же 10 кубиковые картриджи для пневмодозатора, но бывает и в банке по 100 граммов (на работе у нас такой купили, не отличается от этого). Ссылку не даю, т.к. не знаю, у кого брали.

Банка выглядит вот так:

В «боевых условиях» опробован еще год назад, теперь лежит как основной флюс дома, применяется для всего, кроме BGA пайки (хотя некоторые коллеги его так используют, но я как то не доверяю китайцам в этом вопросе).
Активности флюса хватает на средние загрязнения/окислы меди, грызет довольно неплохо, хотя при этом флюс считается неактивным.
УФ-маркера нету, но с другой стороны, он тут и не заявлен, так что все в порядке.
Бессвинцовые температуры на паяльнике держит, дымность у него чуть выше чем у оригинального NC-559, но в приемлемых рамках, запах не сильный, хотя все равно вытяжка рекомендуется.

Еще один довольно неплохой флюс, без УФ маркера, но таки неплохой.
Чуть выше среднего, рабочая лошадка.
Рекомендовано редакцией (опять же — мнй) в категории «цена-качество», за меньшие деньги что то настолько же нормальное найти сложно.

UPD. про продавана на али, который Runtop.

Это такой странный продаван, что я даже не знаю, что про него говорить.
Товар от него всегда, сколько я помню, приезжал качественный, и в принципе, не особо долго добирался.
Но вот с выбором товара у него странно.
Вот, например, сейчас у него нету лотов NC-559 30куб шприц, и лота 2х10куб шприца, зато есть лот 3 шприца RMA-223 + NC-559 + LF-4300 (в принципе, все три флюса рекомендованы к применению, можно купить).
Так что — или рискуйте выбирать товар у других продавцов, ориентируясь на мои фотки, или ждите… не реже раза в 1.5-2 месяца товар у Рантопа появляется.

Дополнительные фото

Обратите внимание на крышку тюбика, и его торцевую заглушку.
В 99% случаев (кроме того, которорый указан здесь ниже) все флюсы, у которых вот такая черная крышка тюбика являются некачественным гуталином, у более-менее нормальных и просто хороших флюсов крышки ВСЕГДА на резьбе, у NC-559 и RMA-223 претендующих на оригинальность — оранжевые колпачки, у Kingbo RMA-218 своя синяя крышка, тоже на резьбе.

Расписывать «качества» не буду, но мое мнение полностью совпадает с предыдущим от BASAdm: вазелин, гуталин, солидол, и прочие похожие вещества будут столь же эффективны, как и ЭТО.
А то даже и эффективнее.
Флюсующие свойства отсутствуют наглухо, больше всего напоминает по запаху масло минеральное, липкий, отмывается погано, остаются жирные разводы. Дымит, коптит, и такое прочее.

Дрянь, не стоящая своих денег, короче.

З.Ы.

Справедливости ради, вынужден рассказать еще кое что.
Когда то давно (лет пять назад) я купил именно такой как на стоковом фото шприц.
Содержимое было белое, практически как молоко, и это был довольно хороший флюс, не смотря ни на что. Т.е. это был 146% НЕ флюс, названый NC-559, но вполне годный. Собственно, узрев на ебае картинку, я и повелся на нее.
Но — не тут то было! (ц)
Видимо, поскольку китайцы сами себе подложили знатную свинью, продавая много лет подряд говно и гуталин под этикеткой «RMA-223» создали ему шикарную антирекламу, и его перестали покупать.
А поскольку залежи надо было распродавать — начали прямо поверх старой клеить новую наклейку «NC-559» и продавать.

Нам нужно больше фоток!

Это таки флюс, в отличие от предыдущего фигуранта. Но какой то неправильный. Вонючий, и без УФ-маркера (хотя он тут как раз заявлен).
Обратите внимание — это _НЕ_ Amtech!!! Это как и написано, какой то Jing Rui.
Флюсующие совйства есть, но… Паяет, но говняно. Провода и китайские блокпиты паять сойдет, но нужна хорошая вытяжка — очень едкий и стойкий запах.
Можно подсовывать врагу в качестве деморализующего и парализующего работу реагента 😉

А так — и претензию продавцу не выставить, т.к. в описании товара нигде не написано, что это — Amtech. Так бы можно было сбить денег за подделку, а так — «Бачили очі, що купували, тепер їжте, хоч повилазьте!».

Резюме — не стоит своих денег совершенно, лучше бы я купил за те же деньги банку Kingbo RMA-218 — ее хотя бы смог бы использовать.

Что касается УФ-маркера во флюсе, то напоследок теоретической части — вот вам фотография, на ней слева направо герои обзора, в порядке следования. Нету только совсем-уж-подделки, которая типа RMA-223.

Ну, и, наконец-то, самая интересная часть — практическая.

Методика тестирования следующая:
наносим на неподготовленую (с окислами, грязью и чем там на ней есть) поверхность текстолита каплю флюса, и греем каплю паяльником.
На паяльнике выставлено 280 градусов в «свинцовом» режиме и 310 в «бессвинцовом».
Температура контролировалась термопарой тестера и термометра, для исклюения погрешности.
Греем 5-15 секунд, убираем паяльник, вытираем ваткой со спиртом остатки флюса, смотрим на качество обработки поверхности.

Напомню, гель-флюсы из этой категории — это безотмывочные ремонтно-монтажные флюсы для использования с SMD компонентами, и они не предназначены в массе своей бороться с тяжелыми окислами, загрязнениями и прочими дефектами спаиваемых поверхностей.
Их предназначение — борьба с окислами от нормального хранения.
Все что выше — только в плюс флюсу. Все ГОДНЫЕ фигуранты обзора годятся для ремонта любой бытовой и компьютерной техники любого возраста (и еще немного 😉
А для борьбы с ржавчиной на железе и зеленью на меди — нужно использовать кислотные флюсы, которые к категории монтажных уже не относятся.

Мы же обозреваем БЕЗОТМЫВОЧНЫЕ гель-флюсы, предназначеные для BGA-монтажа!
Просьба это помнить, и не шуметь «фу, какой поганый и дорогой флюс, не залудил мой любимый гвоздь! Пойду куплю за копейки ЛТИ120 или F3!!!111адынадын»

Я сказал, а дальше за меня пусть скажет видео, которое и прилагаю.

Инспекторы качества не одобряют китайский товар. Они любят хороший, дорогой, фирменный флюс.
Но о нем как-нибудь в другой раз.

Все товары покупались за кровные, для себя, любимого.

Вопросы задавайте в комменты, если смогу — отвечу.

Ваш графоман.

Какой флюс лучше для пайки bga. BGA-пайка корпусов в домашних условиях

Всем привет.

Сегодняшний обзор будет посвящен трем китайским флюсам, приобретенным мною на eBay. Покупались они после того, как мои домашние запасы данной принадлежности для пайки начали подходить к концу. Поскольку из Китая данный тип продукции я до этого не заказывал, да и вообще китайскими флюсами не пользовался, то решил купить сразу несколько разных баночек, благо, все они стоят сущие копейки — 0,99$ за штучку.

Все три лота были заказаны в одном магазине, чтобы не метаться на почту 3 раза. Так что заказ был оформлен и оплачен, а на следующий день продавец выдал мне трек для его отслеживания. Так что всю информацию о перемещении посылки из Китая в Беларусь можно посмотреть .

Итак, как я уже говорил, мною было заказано 3 разных флюса.

В качестве испытания будем пробовать при их помощи залудить и припаять медные многожильные провода. Правда, провода жуть какие окисленные. Специально искал три идентичных по сечению и схожих по загрязнению кусочка.

В качестве объекта пайки выступит какой-то автомобильный разъем, который много лет без дела лежит у меня в гараже. Он так же успел изрядно окислиться и запылиться. Для чистоты эксперимента перед началом «процедуры» ни провода, ни разъем очищаться не будут. Собственно, сам разъем к которому и будем пытаться припаять провода (к металлической дуге):

Но перед тем, как перейти непосредственно к обзору, напомню что такое флюс и для чего он надо. Флюс — вещества (чаще смесь) органического и неорганического происхождения, предназначенные для удаления оксидов с поверхности под пайку, снижения поверхностного натяжения, улучшения растекания жидкого припоя и/или защиты от действия окружающей среды.
Первый — RMA 223 , заказывался .

Поставляется как бы в шприце, правда, у этого шприца нет ни поршня, ни иглы:) Зато не стоит переживать о том, что он случайно вытечет.

Описание (гуглоперевод):

Тип: RMA-223.

Хорошее погружение;
Объем: 10 мл / 10 куб.;
Размер: 95 х 35 х 23 мм.
RMA-223 представляет собой высоковязкий нечистый флюс, он может использоваться для переработки PCB, BGA, PGA, его можно использовать для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов. Это смесь высококачественного легированного порошка и смолистого пастообразного потока, он может избежать бледно-желтого остатка, поэтому вы легко чистите доску.

У данного флюса гелеобразная консистенция из-за чего его легко наносить. Внешне он имеет бледно желтый окрас, на просвет — мутный.

При нагреве он отлично растекается и дымит:) Хочется верить, что он так же активно проникает между жилами провода.

Второй — PPD PD-18 , (правда, на баночке написано PD-10) заказывался .

В отличии от первого, поставляется в металлической баночке, чем-то напоминающей баночки от бальзама «Звездочка», правда, в несколько раз больше. Если в первом случае шприц был герметичным, то железная баночка оказалась не такой надежной упаковкой. На момент получения вся она была во флюсе как внутри, так и снаружи. Аккуратно все вытер, кинул в полку. Достал через какое-то время — снова та же история. Так что хранить его надо аккуратно, не допускать переворачивания баночки, а то ее содержимое может и не дожить до пайки — вытечет.

Описание (гуглоперевод):

Тип: PPD PD-18;
Вес: 10 г;
Особенности:
Совместная высокая интенсивность;
Хорошее погружение;
Нейтральный PH7 ± 3;
Нет яда нет;
Хорошая изоляция;
Гладкая поверхность сварки;
Никакого износа нет.

По своей консистенции он более густой первого и имеет более выраженный оранжевый цвет. По запаху схожи, но чем именно пахнут сказать затрудняюсь. Запах знакомый, но что именно так и не вспомнил.

Открытая банка обеспечивает прекрасный доступ к содержимому. Хочешь проводок окунай, хочешь плату засовывай:)

При нагреве так же прекрасно растекается и отлично дымит. Дыма, кажется, было чуть более, чем в случае с первым и он был более едким.

Третий — XY-5 (паяльная канифоль) , заказывался .

Как и второй вариант поставляется в баночке, правда, не металлической, а пластиковой.

Из-за твердого состояния может отлично транспортироваться и постоянно храниться хоть в кармане. Ничего не вытечет, ничего не испачкается.

В твердом состоянии имеется знакомый всем, кто работал с канифолью, насыщенный янтарный цвет. Во время нагрева плавится с обильным выделением дыма, имеющего запах смолы, что не удивительно:) Если честно, мой самый любимый вариант. Нагретый отлично растекается, но и остывает достаточно быстро. В твердом состоянии крошится.

Описание (гуглоперевод):
Название: Твердая канифоль;
Вес: 22 грамма (включая коробку).

Аскетично, но что имеем, то имеем:)

Возможно, сравнивать первых два образца с этим не совсем корректно, но, по большому счету, и первое, и второе, и третье — флюс и применяется для одних и тех же целей.

Итак, начнем.

Первый провод припаивался с использованием флюса №2 PPD PD-18. Из-за обилия загрязнения и довольно крупного сечения провода, припоя пришлось использовать не так уж и мало:(Но результат не заставил себя ждать — провод был припаян:

Без использования флюса припой на скобе отказывался держаться напрочь. Если посмотрите на фото выше, то увидите как он стекал с нее, растекаясь по пластику.

Второй провод припаивался с использованием твердого флюса №3 XY-5 (или же канифоли). Если честно, то первая попытка прошла не совсем удачно: провод отвалился от скобы разъема вместе со всем припоем:) Зато видно как на припое собралась вся грязь, а на скобе появилось место без загрязнений:

Но со второй попытки он таки занял свое место там, где это требовалось.

Последним использовался флюс №1 RMA 223. Проводок припаялся без особых проблем и закончил экспозицию под названием «ёж»:)

Ёж ежом, но самое главное, что требуется от флюса — упрочнение соединения при пайки. Так что самое простое, что мне пришло в голову для проверки результатов — попробовать оторвать припаянные провода:) Результат:

Как видно, флюс №2 сработал на отлично: сам припой остался на месте, а провод его просто разорвал. Правда, тянуть пришлось с изрядным усилием. Флюс №3 (канифоль) оказался тоже весьма неплохим: как бы я не тянул, но провод так и остался на месте. Единственное, что удалось отделить, так это изоляцию от жил:) А вот флюс №1 подвел. Припой просто отвалился и напрягаться для этого особо не пришлось:(

Вывод: RMA 223 брать не стоит, со своей задачей как флюс он не справляется (ибо это больше вазелин, а не флюс как таковой). А вот XY-5 и PD-18 показали себя с положительной стороны. Выбирая между ними я бы отдал предпочтение твердому флюсу только из-за того, что его практичней хранить, да и запах у него куда приятней:) Но каждый сам решает что покупать.

Да, для улучшения результатов можно было бы залудить провода и обработать скобу ортофосфорной кислотой, но я хотел узнать какой из флюсов покажет себя лучше в самых жестких условиях:)

На этом, пожалуй, все. Спасибо за внимание и потраченное время.

В современной электронике наблюдается устойчивая тенденция к тому, что монтаж становится всё более уплотненным. Следствием этого стало возникновение корпусов BGA. Пайка этих конструкций в домашних условиях и будет нами рассмотрена в рамках данной статьи.

Общая информация

Первоначально размещалось много выводов под корпусом микросхемы. Благодаря этому они размещались на небольшой площади. Это позволяет экономить время и создавать всё более миниатюрные устройства. Но наличие такого подхода при изготовлении оборачивается неудобствами во время ремонта электронной аппаратуры в корпусе BGA. Пайка в данном случае должна быть максимально аккуратной и в точности выполняться по технологии.

Что нужно для работы?

Необходимо запастись:

1. где есть термофен.
2. Пинцетом.
3. Паяльной пастой.
4. Изолентой.
5. Оплеткой для снятия припоя.
6. Флюс (желательно сосновый).
7. Трафарет (чтобы наносить паяльную пасту на микросхему) или шпатель (но остановиться лучше на первом варианте).

Пайка BGA-корпусов не является сложным делом. Но чтобы она успешно осуществлялась, необходимо провести подготовку рабочей области. Также для возможности повторения описанных в статье действий необходимо рассказать про особенности. Тогда технология пайки микросхем в корпусе BGA не составит труда (при наличии понимания процесса).

Особенности

Рассказывая, что собой являет технология пайки корпусов BGA, необходимо отметить условия возможности полноценного повторения. Так, были использованы трафареты китайского производства. Их особенностью является то, что здесь несколько чипов являются собранными на одной большой заготовке. Благодаря этому при нагреве трафарет начинает изгибаться. Большой размер панели приводит к тому, что он при нагреве отбирает значительное количество тепла (то есть, возникает эффект радиатора). Из-за этого необходимо больше времени, чтобы прогреть чип (что негативно сказывается на его работоспособности). Также такие трафареты изготавливаются с помощью химического травления. Поэтому паста наносится не так легко, как на образцы, сделанные лазерной резкой. Хорошо, если будут присутствовать термошвы. Это будет препятствовать изгибу трафаретов во время их нагревания. Ну и напоследок следует отметить, что продукция, изготовленная с использованием лазерной резки, обеспечивает высокую точность (отклонение не превышает 5 мкм). А благодаря этому можно просто и удобно использовать конструкцию по назначению. На этом вступление завершается, и будем изучать, в чем заключена технология пайки корпусов BGA в домашних условиях.

Подготовка

Прежде чем начинать отпаивать микросхему, необходимо нанести штрихи по краю её корпуса. Это необходимо делать в случае отсутствия шелкографии, которая показывает на положение электронного компонента. Это необходимо сделать, чтобы облегчить в последующем постановку чипа назад на плату. Фен должен генерировать воздух с теплотой в 320-350 градусов по Цельсию. При этом скорость воздуха должна быть минимальной (иначе придётся назад припаивать размещенную рядом мелочь). Фен следует держать так, чтобы он был перпендикулярно плате. Разогреваем её таким образом около минуты. Причем воздух должен направляться не к центру, а по периметру (краям) платы. Это необходимо для того, чтобы избежать перегрева кристалла. Особенно чувствительна к этому память. Затем следует поддеть микросхему за один край и поднять над платой. При этом не следует стараться рвать изо всех сил. Ведь если припой не был полностью расплавлен, то существует риск оторвать дорожки. Иногда при нанесении флюса и его прогреве припой начнёт собираться в шарики. Их размер будет в этом случае неравномерен. И пайка микросхем в корпусе BGA будет неудачной.

Очистка

Наносим спиртоканифоль, греем её и получаем собранный мусор. При этом обратите внимание, что подобный механизм нельзя ни в коем случае использовать при работе с пайкой. Это обусловлено низким удельным коэффициентом. Затем следует отмыть область работы, и будет хорошее место. Затем следует осмотреть состояние выводов и оценить, возможной ли будет их установка на старое место. При негативном ответе их следует заменить. Поэтому следует очистить платы и микросхемы от старого припоя. Также существует возможность того, что будет оторван «пятак» на плате (при использовании оплетки). В данном случае хорошо сможет помочь простой паяльник. Хотя некоторые люди используют вместе оплетку и фен. При совершении манипуляций следует отслеживать целостность паяльной маски. Если её повредить, то припой растечётся по дорожкам. И тогда BGA-пайка не удастся.

Накатка новых шаров

Можно применять уже подготовленные заготовки. Их в таком случае необходимо просто разложить по контактным площадкам и расплавить. Но такое подходит только при небольшом количестве выводов (можете себе представить микросхему с 250 «ножками»?). Поэтому в качестве более легкого способа используется трафаретная технология. Благодаря ей работа ведётся быстрее и с таким же качеством. Важным здесь является использование качественной Она сразу же будет превращаться в блестящий гладкий шарик. Некачественный экземпляр же распадётся на большое количество мелких круглых «осколков». И в этом случае даже не факт, что нагрев до 400 градусов тепла и смешивание с флюсом смогут помочь. Для удобства работы микросхему закрепляют в трафарете. Затем с использованием шпателя наносится паяльная паста (хотя можно использовать и свой палец). Затем, поддерживая трафарет пинцетом, необходимо расплавить пасту. Температура фена не должна превышать 300 градусов Цельсия. При этом само устройство должно находиться перпендикулярно пасте. Трафарет следует поддерживать, пока припой полностью не застынет. После этого можно снять крепежную изолирующую ленту и феном, который будет подогревать воздух до 150 градусов Цельсия, аккуратно его нагреть, пока не начнёт плавиться флюс. После этого можно отсоединять от трафарета микросхему. В конечном результате будут получены ровные шарики. Микросхема же является полностью готовой для того, чтобы установить её на плату. Как видите, пайка BGA-корпусов не сложна и в домашних условиях.

Крепёж

1. Переверните микросхему так, чтобы она была выводами вверх.
2. Приложите краем к пятакам таким образом, чтобы они совпадали с шарами.
3. Фиксируем, где должны находиться края микросхемы (для этого можно нанести небольшие царапинки иголкой).
4. Закрепляем сначала одну сторону, затем перпендикулярную ей. Таким образом, достаточно будет двух царапин.
5. Ставим микросхему по обозначениям и стараемся шарами на ощупь поймать пятаки на максимальной высоте.
6. Следует прогреть рабочую область, пока припой не будет в расплавленном состоянии. Если предыдущие пункты исполнялись точно, то микросхема должна без проблем стать на своё место. Ей в этом поможет сила которой обладает припой. При этом необходимо наносить совсем немножко флюса.

Заключение

Вот это всё и называется «технология пайки микросхем в корпусе BGA». Следует отметить, что здесь применяется не привычный большинству радиолюбителей паяльник, а фен. Но, несмотря на это, BGA-пайка показывает хороший результат. Поэтому ею продолжают пользовать и делают это весьма успешно. Хотя новое всегда отпугивало многих, но с практическим опытом эта технология становится привычным инструментом.

Сегодня на прилавках радиорынков и магазинов для электроники можно встретить огромное количество различных по назначению и цене флюсов для пайки.

Производители флюсов предлагают продукцию действительно высокого качества, но найти ее на рынке довольно трудно. Количество и варианты подделок просто поражают своим разнообразием. Даже если вам повезло, и вы нашли оригинальный продукт, то его стоимость будет существенно отличаться от стоимости подделки. Большинство потенциальных покупателей после сравнения цен решают сэкономить и поискать более дешёвый флюс. Мастера же подбирают под свои требования оптимальный набор паяльной химии, устраивающей их по техническим параметрам и цене. Но для этого им приходится перебирать неизвестные флюсы и путем опытов подбирать наиболее подходящий вариант для той или иной работы.

Практически на каждом углу продаются сотни наименований дешевых флюсов с высокими показателями заявленных параметров на этикетке. Но внутри упаковки вас может ожидать совсем неприятный сюрприз.
А сейчас давайте разберемся, как разводят флюсы и как это влияет на их технические характеристики .

Канифоль вместо флюса

Представьте ситуацию: вы купили суперфлюс, открываете тюбик, а там вместо качественного флюса находится низкокачественная канифоль (отходы после производства канифоли). Притом эта же канифоль еще и очень сильно разбавлена каким-то загрязненным техническим вазелином.

Паять или залудить такой смесью просто невозможно. Так называемый «флюс» начинает «убегать» из места пайки. В результате получаем незаслуженные выводы, некачественную «холодную» пайку, а контактные площадки и дорожки из-за перегрева мгновенно отваливаются от платы.

Разбавленный кислотой флюс

Очень часто в уже и без того некачественный флюс добавляют кислоты (лимонная, ортофосфорная) или хлориды (хлорид цинка). По сравнению с канифолью картина сразу меняется – всё лудится и паяется. Создается впечатление, что флюс просто супер, но паять таким флюсом электронные платы нельзя. Очень трудно, а иногда практически невозможно удалить остатки кислоты, особенно из-под SMD-элементов. Кислота может оставаться даже внутри пайки, в порах припоя.

В результате, через месяц-два пайка с кислотой (или хлоридом цинка) рассыпается в порошок вместе с выводами радиоэлемента. Ремонт потом будет очень и очень трудоемкий, а иногда он и вовсе невозможен.

Разбавленный глицерином флюс

Случается и такое, что во флюс щедро льют глицерин. Глицериновый флюс паяет замечательно, он дешевый и его много, но попробуйте покрыть им плату. А потом измерьте сопротивление текстолита платы. Вот так незадача: он проводит ток от единиц до десятков Ом там, где проводить не должен. Даже если вы пытаетесь отмыть глицерин, а он смывается легко, то «проводимость» платы все равно останется! Глицерин впитывается в текстолит (сопротивление текстолита, не покрытого медью — от 10 до 50 Ом ). Для большинства устройств это просто неприемлемо. «Глючить» будут даже самые простые и банальные схемы. Чтобы хоть как-то заставить устройство работать, попробуйте процарапать иглой текстолит между дорожками.

Вывод: глицерин, кислоты, хлориды в безотмывочных флюсах для работы с радиоэлектроникой, компонентами BGA и SMD применяться не должны.

Основные требования к качественному флюсу для работы с выводными элементами, BGA и SMD:

• отсутствие коррозионной активности
• хорошие лудящие свойства
• высокая смачивающая способность
• отсутствие кипения при нагреве до рабочей температуры
• отсутствие электропроводимости
• легкость удаления остатков при необходимости
• поддержка бессвинцовых и свинецсодержащих припоев
• безотмывочная технология пайки (остатки можно не смывать)
• удобство нанесения (гель, паста)
• доступная цена.

А теперь давайте посмотрим, что же нам предлагают на рынке.

Всем вышеперечисленным требованиям отвечают флюсы торговой марки CHIPSOLDER FLUX .

Также достаточно качественными являются флюсы серии SP (SP-10+, SP-15+, SP-18+, SP20+, SP30+ ).

В их составе не обнаружено кислот, хлоридов или глицерина. Флюсы SP доступны в разной консистенции: паста, гель, жидкие (L-NC-3200, L-NC-3600). Они не проводят электрический ток, а смывать остатки совсем необязательно.

Данные флюсы соответствуют всем заявленным нормам и проверены при пайке выводных деталей, проводников, BGA и SMD-элементов, а также чувствительных солнечных панелей.

Характеристики флюсов и их особенности

Давайте сейчас некоторые из них рассмотрим поподробнее.
Для начала разберемся с названием. Что же обозначают все эти большие буквы?

• G (gel) — флюс гелеобразный.
• NC (no clean) — не требует смывания.
• 5268 – индекс флюса.
• LF (lead free) — подходит для бессвинцовых припоев.

CHIPSOLDER G-NC-5268-LF

Данный флюс подходит для пайки залуженных контактов. Обладает хорошей теплопроводностью, контактная площадка остается на плате, а не на жале паяльника. Флюс-гель CHIPSOLDER G-NC-5268 LF — это высококачественный, полупрозрачный, синтетический безотмывочный флюс со смолоподобными характеристиками. Используется для пайки и демонтажа BGA/SMD-компонентов. Подходит для работы с паяльником, термофеном, ИК-станцией, а также для реболлинга.

Изготовлен флюс из высокоочищенных компонентов. Удобно фиксирует BGA и SMD-компоненты при запаивании («посадке»). Полностью поддерживает как обычную, так и бессвинцовую технологию пайки. Не содержит галогенов, что гарантирует долгосрочную надежность и отличные характеристики пайки.

Обладает минимальной, «мягкой» активностью при пайке, что позволяет не смывать остатки. Не кипит, не оставляет темного «нагара», после пайки остается прозрачным гелем. Теряет прозрачность только при температуре -5 °C, но при этом сохраняет свои свойства. Легко удаляется с помощью любого универсального средства на спиртовой (спиртобензиновой) основе и бумажной салфетки.

Имеет отличную теплопроводность (компонент прогревается максимально равномерно), очень удобен в работе. Не содержит растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.

CHIPSOLDER –G-NC-6500-LF

Эти флюсы по характеристикам похожи на серию флюсов CHIPSOLDER, но стоят они немного дешевле. Необходимо отметить, что стоимость на качество не повлияла. Ими также можно прекрасно работать и получать хорошие результаты. А теперь остановимся на каждом из них поподробнее.

SP-10+

Это дешевый и довольно неплохой низкоактивный флюс. Рекомендуется применять для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования.

Имеет практически нулевую активность. Используется для пайки и демонтажа облуженных выводов. Подходит для бессвинцовых припоев. SP-10+ абсолютно безопасен для радиокомпонентов. Равномерно распределяет температуру при пайке и препятствует отслаиванию печатных проводников. Имеет клейкую консистенцию (вязкий, липкий), не вызывает коррозии, надежно фиксирует элементы при пайке. Также он не проводит ток.

Флюс используется без последующей отмывки в печатных узлах. Подходит для работы в различных условиях окружающей среды.

SP-15+

Главное отличие состоит в консистенции.
SP-30 – это полупрозрачный, клейкий гель. Флюс предназначен для ремонта и производства электроники. Может использоваться со всеми стандартными припоями.

Итак, подведем итоги.

Состав всех флюсов разработан для пайки высокого качества. Все вышеперечисленные флюсы применяются в различных условиях окружающей среды и при разных особенностях процесса.
Главными отличиями между флюсами SP являются консистенция и активность. Поэтому подбирать флюс необходимо исходя из сферы применения и удобства при работе.

Что касается флюсов марки CHIPSOLDER, то они не настолько универсальны, как флюсы SP. Выбирая флюс CHIPSOLDER, необходимо определенно знать, как его использовать и с какой целью.

Для хорошей пайки BGA чипов необходим качественный флюс – от него зависит качество или возможность пайки вообще.

При первом знакомстве с пайкой чипов или реболлингом, большинство не спешит покупать настоящие оригинальные флюсы популярных производителей, и считают достаточным для начала попробовать китайский аналог. Скажу однозначно: пайка китайским дешевым флюсом и оригинальным – две абсолютно разные вещи. Убедился я в этом, при первой попытке накатки шаров через трафарет к чипу от видеокарты. Использовал я самый популярный китайский флюс RMA-223. Его цена в магазине алиэкспресс самая привлекательная. У меня ничего не выходило: по несколько шаров постоянно не хотели ложиться на контактные площадки, так приходилось по несколько раз повторять процедуру. Причем если с первой попытки плавления шаров они не пристали к площадка, то потом хоть сколько грей – бесполезно.

Это привело меня к поиску быстрого решения. Для начала я попробовал повторить процедуру со спиртоканифолью. Ничего не вышло, так как канифоль подгорала, а шарики просто не успевали расплавиться. Но я заметил, что те, которые расплавлялись, моментально ложились на площадки.

Главная особенность флюсов для BGA пайки – это способность длительное время сохранять свои свойства при высоких температурах и отсутствие вскипания. Что касается китайского флюса, то он не темнеет и не выгорает на высоких температурах, но свойства флюса у него оставляют желать лучшего.

Поэтому пришла в голову идея доработать китайский флюс RMA-223 путем добавления в него канифоли (в моем случае спиртоканифоли), но для этого необходимо избавиться от спирта, который приведет к вскипанию флюса на высоких температурах. Данный рецепт очень помог мне, использую его по сей день и не только для пайки BGA. Так как он имеет густую структуру, флюс удобно наносить при пайке SMD элементов и других деталей. Его не обязательно смывать после пайки.

Итак, понадобится:

1. Флюс китайский RMA-223

2. Спиртоканифоль ЛТИ-120 (можно заменить другой спиртоканифолью)

3. Емкость металлическая для нагревания (я взял алюминиевую колбу из под фотопленки)

4. Лопатка для перемешивания (в моем случае — карандаш)

Процедура:

1. Выдавливаем в емкость флюс RMA-223.

2. Разогреваем флюс, пока не станет жидким.

3. Добавляем спиртоканифоль ЛТИ-120, в пропорции примерно 1:3 (то есть ЛТИ-120 – 25%, RMA-223 – 75%).

Разогреваем полученную жижу, перемешивая лопаткой до слабого вскипания. Для разогревания, использовал термофен.

4. Продолжаем греть пока вскипание не прекратиться или станет очень слабым. Это будет свидетельствовать, о том, что спирт выпарился из жижи.

5. Пока полученный флюс горячий и жидкий, набираем его в шприцы.

Все! Флюс готов, после остывания, он станет таким же густым, как изначально и приобретет свойства хорошего флюса. В сравнение с оригинальными флюсами, лично я разницы не заметил. Он так же обеспечивает качественную пайку и легко смывается, не оставляя пятен и пригаров.

Надеюсь Вам пригодится данный рецепт.

BGA Flux RMA CSP Пайка печатных плат SMD через отверстие Отпайка Предотвращает гидропланирование

  BGA Flux PCB Flux Паяльный флюс De-Soldering Flux Жидкий RMA-флюс SMD Rework Flux BGA-флюс  

  ПОТОК BGA    
  Лучший жидкий флюс RMA для пайки печатных плат на стенде
Помогает предотвратить гидроразрыв компонентов во время оплавления  

 
        Идеально подходит для применения в корпусах с шариковыми решетками и весами для чипов
Микроскопические пузыри, помогают предотвратить аквапланирование BGA / CSP
      Повышенная мощность активации работает в скрытых щелях под BGA
Состав с низким содержанием остатков делает очистку быстрой и легкой
      Комплименты  LOWMELT  DeSolder для восстановления контактных площадок BGA
Косметика Better Board
Качественная пайка
Уменьшение количества дефектов и высокая надежность узлов 
 Легко и быстро распределяет
Вязкость жидкости позволяет применять ее под шариками BGA 

  Бутылка для отжима дозатора флюса AT-001 с иглой  

  Бутылка для отжима дозатора флюса AT-001 с иглой  

Продукция Indium Corporation

Ручки Flux

Indium Corporation используется подпружиненный наконечник аппликатора для подачи контролируемого количества флюса на рабочую поверхность.Удобный точечный аппликатор идеально подходит для подкраски и легких сборочных работ. Чтобы нанести, просто нажмите кончиком флюса на рабочую область, чтобы начать движение кончика аппликатора.

Indium Corporation поставляются без свинца и SnPb, без очистки и с промывкой водой.

Флюсы для полупроводников

Наши материалы позволяют изготавливать прочные и надежные продукты, которые выдерживают неизбежные физические удары и термические нагрузки, связанные с электронными устройствами в приложениях, от мобильных устройств Интернета вещей (IoT) до следующего поколения — серверов с низким энергопотреблением — до автомобильной электроники.

Indium Corporation предлагает флюсы для:

• Шаровая насадка
• Флип-чип
• Пакет-на-упаковке и крепление компонентов с мелким шагом
• TCB и медная стойка
• Вафельный упор

Паяльный и промышленный флюс

Indium Corporation производит широкий спектр флюсов для пайки и промышленного использования.К ним относятся:

• Промышленный флюс
• Жидкие флюсы для пайки
• Жидкий флюс для табуляции
• Пакет на упаковке Flux

TACFlux

Indium Corporation производит полную линейку флюсов TACFlux ^® , в которую входят флюсы, не требующие очистки, промывки водой и флюсы на основе RMA.Его многочисленные применения включают: доработку и ремонт различных электронных узлов и компонентов, присоединение компонентов SMT (включая BGA и флип-чипы), шарнирное соединение BGA, пайку преформ и практически любое применение, где требуется флюс. Время цикла не критично, так как TACFlux ^® может находиться в течение нескольких часов без ухудшения качества оплавления.

TACFlux ^® 020B-RC — новейшее дополнение к нашей популярной линейке продуктов TACFlux ^® . TACFlux ^® 020B-RD — это флюс без очистки, разработанный как для пайки SnPb, так и для бессвинцовой пайки.Он не содержит галогенов и пропускает SIR в непереполненном состоянии, что идеально подходит для доработки, когда флюс может не нагреваться должным образом.

Волновой поток

Indium Corporation предлагает полную линейку конкурентоспособных современных флюсов для пайки волной припоя для сборки электроники. Мы первая компания, которая представила волновые потоки без галогенов и свинца, которые работают так же хорошо, как и более известные галогенсодержащие волновые потоки олово-свинец.

Все флюсы для пайки волной припоя доступны в контейнерах емкостью 55 галлонов (200 литров), 5 галлонов и 1 галлон.

Волновые потоки включают:

• На спиртовой основе
• Без ЛОС
• Водяная стирка
• Канифоли

Попробуйте наш калькулятор регулировки SnPb для припоя

Эпоксидный флюс

Эпоксидные флюсы часто используются для присоединения компонентов SMT без очистки.Неровности припоя на корпусах CSP, micro BGA или BGA на уровне пластины погружаются в эпоксидный флюс, или флюс наносится на подложку посредством процесса впрыскивания. Затем сборку оплавляют, и эпоксидный флюс очищает паяные соединения перед оплавлением и укрепляет окончательное соединение из отвержденного полимера.

Флюс на упаковке

Package-on-Package (PoP) чаще всего выполняется путем нанесения паяльной пасты на подложку и помещения логической микросхемы в пасту.Затем блок памяти либо погружается в специально разработанный флюс PoP, либо в паяльную пасту PoP, а затем помещается наверху логической микросхемы. Затем вся сборка переплавляется. Не используются чистые процессы. PoP-флюс обычно предпочтительнее паяльной пасты PoP, поскольку его легче настраивать и контролировать процесс. Паяльная паста PoP в основном используется, когда есть коробление компонентов, и паяльная паста перекрывает зазор, вызванный деформацией плат или подложек. Цветные версии флюса PoP доступны — по запросу — для помощи в автоматическом контроле флюса или даже визуального контроля для оптимизации процесса.Цветные версии помогут обеспечить наличие потока PoP на погруженных компонентах.

Щелкните здесь, чтобы узнать больше о наших вариантах вставки пакета в пакет.

Наиболее популярные потоки PoP от Indium Corporation включают:

FluxPlus ™ Paste Flux | Nordson EFD

Разработанный для работы с любыми сплавами и процессами нагрева, FluxPlus ™ от Nordson EFD идеально подходит для переделки BGA, ремонта мобильных устройств, оплавления паяльной пасты и многого другого.

В отличие от жидких флюсов, липкий FluxPlus можно наносить именно там, где это необходимо, не загрязняя близлежащие участки. EFD предлагает широкий спектр составов для использования в различных областях.

Семейства FluxPlus

Без очистки (NC)

Состоящий из канифоли, растворителя и небольшого количества активатора, флюс NC имеет низкую активность и подходит для легко паяемых поверхностей. Остатки NC прозрачные, твердые, некоррозионные, непроводящие и предназначены для того, чтобы оставлять их на вашем узле.Остаток можно удалить подходящим растворителем.

Водорастворимый (WS)

Состоящий из органических кислот, тиксотропа и растворителя, флюс WS имеет широкий диапазон уровней активности для пайки даже самых сложных поверхностей. Остатки флюса WS вызывают коррозию и должны быть удалены как можно скорее после оплавления, чтобы избежать повреждения сборки. Максимальное безопасное время перед очисткой зависит от продукта. Остатки легко удаляются водой с температурой 60 ° C (140 ° F) при давлении 40 фунтов на кв. Дюйм (3 бара).

Канифоль умеренно активированная (RMA)

Состоящий из канифоли, растворителя и небольшого количества активатора, большая часть флюсов RMA имеет довольно низкую активность и лучше всего подходит для легко паяемых поверхностей. Остатки флюса RMA прозрачные, мягкие, некоррозионные и непроводящие. Уборка не обязательна. Остаток можно удалить подходящим растворителем.

канифоль активированная (RA)

Состоящий из канифоли, растворителя и агрессивных активаторов, флюс RA имеет более высокую активность, чем RMA, для умеренно окисленных поверхностей.Остатки флюса RA вызывают коррозию и должны быть удалены как можно скорее после оплавления, чтобы предотвратить повреждение сборки. Максимальное безопасное время перед очисткой зависит от продукта. Остаток можно удалить подходящим растворителем.

Составы FluxPlus

определены военными спецификациями QQ-S-571E, а также системой оценки потока IPC. QQ-S-571E разделен на пять основных категорий. Каждый доступен с различными уровнями активности, физическими характеристиками остатков и необходимыми методами очистки.

% PDF-1.6 % 435 0 объект > эндобдж xref 435 60 0000000017 00000 н. 0000002238 00000 н. 0000002441 00000 н. 0000002833 00000 н. 0000003067 00000 н. 0000003217 00000 н. 0000003423 00000 н. 0000003573 00000 н. 0000003723 00000 н. 0000003878 00000 н. 0000003920 00000 н. 0000003984 00000 н. 0000004387 00000 н. 0000004793 00000 н. 0000005346 00000 п. 0000006409 00000 п. 0000006564 00000 н. 0000006971 00000 н. 0000008002 00000 н. 0000009094 00000 н. 0000009946 00000 н. 0000010081 00000 п. 0000010355 00000 п. 0000010719 00000 п. 0000010837 00000 п. 0000011113 00000 п. 0000011731 00000 п. 0000011882 00000 п. 0000012163 00000 п. 0000012839 00000 п. 0000012949 00000 п. 0000013232 00000 п. 0000013690 00000 п. 0000013736 00000 п. 0000013805 00000 п. 0000015008 00000 п. 0000016119 00000 п. 0000017318 00000 п. 0000018610 00000 п. 0000021317 00000 п. 0000045004 00000 п. 0000069908 00000 н. 0000094984 00000 п. 0000112525 00000 н. 0000115734 00000 н. 0000116179 00000 н. 0000116301 00000 п. 0000116571 00000 н. 0000116752 00000 н. 0000116903 00000 н. 0000117202 00000 н. 0000117383 00000 п. 0000117554 00000 н. 0000117725 00000 н. 0000117876 00000 н. 0000118017 00000 н. 0000118173 00000 н. 0000118359 00000 н. 0000118603 00000 н. 0000118862 00000 н. трейлер ] / Инфо 432 0 R / Назад 340415 / Корень 436 0 R / Размер 495 / Источник (WeJXFxNO4fJduyUMetTcP9 + oaONfINN4 + d7v6t + 3Jk0wynmlO1LYNtExPXcw8ER5B9khgm8VtCFmyd8gIrwOjQRAIjPsWhM4vgMCV \ 8KvVF / K8lfBtvwVbsT3bmuOL3UYA6FQYP1WxRUBGEg =) >> startxref 0 %% EOF 436 0 объект > эндобдж 437 0 объект > транслировать x + aǿǽ + ݸ (]) HB, I, 7k1 «%?> Y9yyΑ [% ֱ 2 Paoml г; 44ǵа)? + ] jQ-TG r65

US Tech Online -> Влияние пайки оплавлением в азоте на распространенные дефекты

Пустоты — это образование карманов внутри припоя во время оплавления, которые остаются после завершения процесса.Лучшее смачивание вместе с инертной атмосферой может способствовать более эффективному удалению этих газов, когда припой находится в жидком состоянии. Однако эти результаты не могут быть обобщены на все суставы.

Захват — это проблема, когда кажется, что крошечные отложения припоя не оплавляются. По мере уменьшения размера зерен припоя они должны быть надлежащим образом защищены флюсом. Если защитный флюс исчез с зерна пасты из-за «просачивания» в области предварительного нагрева (горячего оседания), он окисляется и затем переплавляется, но не сливается с другими элементами пасты.Сбор этих окисленных масс — это то, что напоминает гроздь винограда. Использование инертной атмосферы увеличивает технологическое окно, но не устраняет полностью влияние флюса.

Дефекты типа «голова в подушке» (HiP) вызваны оксидным слоем на шарике BGA, который предотвращает сплавление зерен паяльной пасты. Обычно из-за скручивания и деформации BGA или подложки отложения пасты отделяются от шара. Затем из-за отсутствия активации флюса на шаре образуется оксидный слой, не позволяющий ему полностью сплавиться с пастой, даже если он был снова погружен в слой расплавленной пасты.

Пайка в инертной атмосфере, такой как азот, может предотвратить это расслоение. Однако небольшая остаточная активация флюсом все же должна присутствовать. Здесь инертная атмосфера защищает флюс, так как оксидов меньше.

Смачивание условий в азоте обычно приводит к лучшему растеканию припоя и предотвращению дефектов смачивания. Хотя это часто бывает, смачивание на самом деле может быть слишком хорошим и стать еще одной проблемой.

Пайка микросхем, например, характеризуется формой образовавшегося мениска.Высота припоя — показатель качества. Под азотом наблюдаемая высота смачивания может быть ниже, чем на воздухе, что означает, что несмачиваемая площадь (зазор) увеличивается.

Причина этого на самом деле заключается в улучшенном растекании припоя в азоте. Поскольку припой должен работать против силы тяжести, чтобы смачивать соединение компонентов, контактная площадка смачивается легче. Кроме того, высота сферы меньше, чем больше растекание, и, как следствие, меньше припоя, доступного для подъема в месте соединения компонентов.

Надгробия возникают из-за разницы во времени смачивания от одного конца компонента к другому. Если одно из паяных соединений плавится раньше другого, силы смачивания и поверхностное натяжение жидкости заставят другой конец компонента подниматься вверх от подложки. Это делает бесполезным второе паяное соединение.

В атмосфере азота часто сообщается, что пайка оплавлением приводит к большему количеству дефектов надгробных плит. Причина опять же в улучшенном смачивании, которое обычно увеличивает разницу во времени между двумя соединениями компонентов.

Баланс между плюсами и минусами
Специалист в области решений для тепловых систем, такой как Rehm, может помочь клиентам понять преимущества и потенциальные недостатки новых технологических процессов. Такой опыт бесценен, поскольку инвестиции в передовые технологии могут быть потрачены впустую, если не будут учтены фундаментальные свойства материалов.

Rehm производит системы пайки оплавлением, использующие конвекцию, конденсацию и вакуум, а также системы сушки и нанесения покрытий, системы функциональных испытаний, оборудование для металлизации солнечных элементов и специальные машины.

Что такое BGA (Ball Grid Arrays) для печатных плат

По мере того, как электроника становится все меньше и меньше, производители электронных компонентов вводят новшества, чтобы не отставать. BGA — это один из способов увеличить плотность соединений и уменьшить занимаемое на печатной плате место.

Что такое BGA?

Ball Grid Arrays — это интегральная схема для поверхностного монтажа, которая предлагает множество преимуществ по сравнению с другими корпусами IC. Использование шариков для выводов позволяет интегральным схемам BGA иметь более высокую плотность выводов, а также более низкое тепловое сопротивление и индуктивность.Компоненты BGA способны выполнять очень сложные функции в небольшом форм-факторе, но с ними может быть сложно работать без надлежащих методов и знаний.

Как устанавливается BGA?

Эти компоненты устанавливаются аналогично другим компонентам SMT, но есть несколько отличий, которые необходимо учитывать для правильной установки. Сначала трафарет используется для нанесения паяльной пасты на печатную плату. Следующим шагом является правильное размещение BGA, которое выполняется установочной машиной для поверхностного монтажа или вручную.Компоненты BGA имеют свойство самовыравниваться по мере того, как припой становится жидким и затвердевает, что помогает при неправильном размещении. Затем компонент нагревается для подключения выводов к печатной плате. Крепление можно использовать для сохранения положения компонента, если пайка выполняется вручную. Если печатная плата проходит через печь оплавления, соответствующие меры предосторожности при настройке параметров печи обеспечат хорошие паяные соединения.

Методы контроля качества BGA

Тестирование правильно установленного BGA может быть чрезвычайно трудным для измерения из-за того, что шариковые выводы находятся под ИС и не видны.Для решения этой проблемы используется рентгеновский аппарат для выявления дефектов припоя. Дефекты припоя, которые могут возникнуть, включают перемычки, плохую сварку припоя, повреждение шариков припоя и окисление шариков припоя. Проблема с рентгеновскими лучами заключается в том, что большинство из них работают сверху вниз и могут показать только контур припоя, а не его поперечное сечение. Рентгеновские аппараты поперечного сечения гораздо более способны выявлять дефекты, которые в противном случае были бы скрыты, но могут быть очень дорогостоящими. Эти проблемы могут быть устранены до этапа контроля качества путем правильного размещения паяльной пасты и компонента BGA, а также правильных настроек печи оплавления.Правильная забота о том, чтобы все настройки были применены правильно, имеет важное значение для экономии времени на переделку микросхем BGA.

Переделка BGA

Компоненты BGA, как известно, сложно переделать из-за того, что их выводы находятся на нижней стороне корпуса. Правильная рабочая станция со специальными инструментами для восстановления BGA необходима для успешного удаления и повторной установки компонентов BGA. Рабочие станции BGA используют инфракрасный обогреватель или горячий воздух для нагрева определенных компонентов. Инфракрасные обогреватели могут быть самыми разными: от керамических обогревателей до инфракрасных лучей.Керамические нагреватели плохо справляются с фокусировкой тепла в одной области, в то время как инфракрасные лучи могут правильно нацеливаться на один компонент на печатной плате. Горячий воздух использует различные сопла для направления горячего воздуха для равномерного нагрева компонента. Существует кривая обучения с горячим воздухом, но она может быть очень эффективной при переделке BGA. Для правильной работы с компонентом BGA техническим специалистам потребуются микроскоп и крепление для печатной платы. Процесс удаления и замены компонента BGA требует использования пинцета, флюса и некоторого нагрева.Нагревание применяется специально к компоненту BGA любым выбранным методом, в то время как технический специалист применяет флюс к сторонам компонента. Пинцет используется для подъема компонента с небольшим усилием. Необходимо приложить больше флюса и тепла до тех пор, пока выводы припоя не отделятся от печатной платы и пинцет не сможет оторвать компонент. После этого некоторые шарики компонента BGA все еще будут на печатной плате, и их необходимо будет удалить. Это можно сделать с помощью тепла, флюса и фитиля для отпайки. Затем можно нанести паяльную пасту и установить и припаять новый компонент.Если необходимо переустановить тот же компонент, необходимо использовать машину для реболлинга, чтобы повторно установить шарики.

Если ваш следующий проект требует сборки BGA или micro-BGA, сообщите нам об этом. Наши специалисты хорошо осведомлены о ведущих достижениях в области производства печатных плат и всегда готовы помочь.

Свяжитесь с нами

Сравнение пайки волной и пайки оплавлением

Поскольку современная электроника отличается легким весом, повышением эффективности и высокой скоростью, каждое звено производственного процесса также соответствует этой философии, включая сборку печатных плат (PCB).Пайка сыграла важную роль в определении успеха электронных продуктов, поскольку электрические соединения происходят от точной пайки. По сравнению с ручной пайкой, автоматическая пайка получила широкое распространение из-за ее достоинств, связанных с высокой точностью и скоростью, а также требований большого объема и высокой рентабельности. Как ведущие технологии пайки для сборки, пайка волной и пайка оплавлением наиболее широко применяются для высококачественной сборки; однако различия между двумя технологиями продолжают сбивать с толку многих, и когда каждую из них следует использовать, также неясно.

Перед формальным сравнением пайки волной и пайки оплавлением крайне необходимо понять различия между пайкой, сваркой и пайкой твердым припоем (рис. 1). Вкратце, сварка относится к процессу плавления двух одинаковых металлов для их соединения. Пайка относится к процессу, при котором две части металла соединяются вместе путем нагревания и плавления наполнителя или сплава при высокой температуре.Пайка — это фактически низкотемпературная пайка, а ее наполнитель называется припоем.

Когда дело доходит до сборки печатной платы, пайка осуществляется с помощью паяльной пасты. Пайка паяльной пастой, содержащей опасные вещества, такие как свинец, ртуть и т. Д., Называется свинцовой пайкой, а пайка паяльной пастой без вредных веществ — бессвинцовой пайкой. Свинцовую или бессвинцовую пайку следует выбирать в соответствии с конкретными требованиями продуктов, для которых собираемые печатные платы будут предназначены для работы.

Пайка волной

Как следует из названия, пайка волной используется для объединения печатных плат и деталей посредством жидкой «волны», образующейся в результате перемешивания двигателя. Жидкость — это фактически растворенное олово. Это выполняется в машине для пайки волной припоя (рисунок 2).

Процесс пайки волной состоит из четырех этапов: напыление флюса, предварительный нагрев, пайка волной припоя и охлаждение.

1. Распыление флюса. Чистота металлических поверхностей — основной элемент, обеспечивающий качество пайки, в зависимости от функций припоя.Флюс для припоя играет решающую роль в плавном выполнении пайки. Основные функции флюса для припоя включают удаление оксида с металлической поверхности плат и выводов компонентов; защита печатных плат от вторичного окисления во время термического процесса; снижение поверхностного натяжения паяльной пасты; и передача тепла.

2. Предварительный нагрев. В поддоне вдоль цепи, подобной конвейерной ленте, печатные платы проходят через тепловой туннель, чтобы выполнить предварительный нагрев и активировать флюс.

3. Волновая пайка. При постоянном повышении температуры паяльная паста становится жидкой с волной, образующейся от краевых плат, которые проходят вверху. Компоненты могут быть прочно приклеены к доскам.

4. Охлаждение. Профиль пайки волной соответствует температурной кривой. Когда температура достигает пика на стадии пайки волной, она снижается, что называется зоной охлаждения. После охлаждения до комнатной температуры плата будет успешно собрана.

Поскольку печатные платы помещаются на поддон, готовые к пайке волной, время и температура тесно связаны с производительностью пайки. Что касается времени и температуры, необходима профессиональная машина для пайки волной припоя, а знания и опыт сборщика печатных плат получить редко, поскольку они зависят от применения современных технологий и бизнес-ориентированности.

Если установить слишком низкую температуру, флюс не расплавится должным образом, что снизит способность реагировать и растворять оксид и грязь на поверхности металла.Кроме того, сплав не будет образовываться флюсом и металлом, если температура не будет достаточно высокой. Следует принимать во внимание другие факторы, такие как скорость несущей полосы, время контакта с волной и т. Д.

Вообще говоря, даже если используется одно и то же оборудование для пайки волной припоя, разные сборщики предлагают разную эффективность производства из-за методов работы и уровня знаний о том, как управлять машиной.

Пайка оплавлением

Пайка оплавлением обеспечивает постоянное склеивание компонентов, которые сначала временно приклеиваются к контактным площадкам на печатных платах, с использованием паяльной пасты, которая расплавляется под действием горячего воздуха или другого теплопроводного излучения.Пайка оплавлением осуществляется в машине, называемой печью для пайки оплавлением (рис. 3). Согласно его определению, электрические компоненты временно прикрепляются к контактным площадкам перед пайкой с использованием паяльной пасты.

Этот процесс в основном состоит из двух шагов. Сначала паяльная паста аккуратно наносится на каждую контактную площадку через трафарет для паяльной пасты. Затем компоненты размещаются на площадках с помощью машины для подбора и размещения. Настоящая пайка оплавлением не начнется, пока не будут выполнены все необходимые приготовления.

• Предварительный нагрев. Этот шаг служит двум целям во время пайки оплавлением. Во-первых, он позволяет собирать доски для постоянного достижения необходимой температуры, чтобы полностью соответствовать термическому профилированию. Во-вторых, он отвечает за удаление летучих растворителей, содержащихся в паяльной пасте. В противном случае качество пайки будет нарушено.

• Термическое замачивание. Подобно пайке волной припоя, пайка оплавлением также зависит от флюса, который содержится в паяльной пасте. Соответственно, температура должна достичь уровня, при котором флюс может быть активирован, иначе флюс не сможет играть свою роль в процессе пайки.

• Пайка оплавлением. Эта фаза возникает при достижении максимальной температуры, позволяющей расплавить паяльную пасту и оплавить ее. Контроль температуры играет решающую роль в процессе пайки оплавлением. Слишком низкая температура препятствует достаточному оплавлению паяльной пасты; слишком высокая температура может вызвать повреждение компонентов или плат технологии поверхностного монтажа (SMT). Например, корпус шариковой решетки (BGA) содержит несколько шариков припоя, которые будут плавиться во время пайки оплавлением.Если температура пайки не достигает оптимального уровня, эти шарики могут плавиться неравномерно, и пайка BGA может пострадать из-за переделки.

• Охлаждение. Температура снизится вскоре после достижения максимальной температуры. При охлаждении паяльная паста затвердевает и надежно фиксирует детали на контактных площадках на платах.

Пайка оплавлением может применяться как для поверхностного монтажа, так и для сборки сквозных отверстий (THT), но в основном используется в первом случае.Когда доходит до применения пайки оплавлением на сборку THT, обычно полагаются на штифт в пасте (PIP). Сначала паяльная паста заполняет отверстия на платах. Затем в отверстия вставляются выводы компонентов, а с другой стороны платы выходит паяльная паста. Наконец, для полной пайки осуществляется пайка оплавлением.

Пайка волной и пайка оплавлением

Разницу между пайкой волной и пайкой оплавлением нельзя игнорировать, поскольку многие пользователи не знают, какой из них выбрать при покупке услуг по сборке печатных плат.Модификация с точки зрения пайки имеет тенденцию вызывать изменения во всем процессе изготовления сборки. Эти изменения включают эффективность производства, стоимость, время выхода на рынок, прибыль и т. Д.

На рисунке 4 показано различие между этапами процесса пайки. Существенное различие между пайкой волной припоя и пайкой оплавлением заключается в напылении флюса — пайка волной припоя включает этот этап, а пайка оплавлением — нет. Флюс способствует удалению диоксида и снижению поверхностного натяжения паяемого материала.Флюс работает только тогда, когда он активирован, что требует строгого соблюдения температуры и контроля времени. Поскольку флюс содержится в паяльной пасте при пайке оплавлением, содержание флюса должно быть соответствующим образом согласовано и достигнуто.

Дефекты пайки кажутся неизбежными. Невозможно определить, какая технология пайки создает больше дефектов, чем другая, так как процесс каждый раз отличается. Несмотря на неизбежность возникновения дефектов пайки, их частота может быть уменьшена, если сборщики соблюдают профессиональные правила сборки и полностью осведомлены о характеристиках и характеристиках всего оборудования на производственной линии.Кроме того, инженерный персонал должен быть квалифицированным и регулярно обучаться, чтобы идти в ногу с прогрессом современных технологий.

Вообще говоря, пайка оплавлением лучше всего подходит для сборки SMT, в то время как волна лучше всего подходит для сборки THT или DIP. Тем не менее, печатная плата почти никогда не содержит чистых SMD (устройств для поверхностного монтажа) или сквозных компонентов. Что касается смешанной сборки, обычно сначала выполняется SMT, а затем выполняется THT или DIP, поскольку температура, необходимая для пайки оплавлением, намного выше, чем температура, необходимая для пайки волной.Если последовательность двух сборок поменять местами, твердая паяльная паста, возможно, снова расплавится, при этом хорошо спаянные компоненты будут иметь дефекты или даже упасть с платы.