Как и чем полностью убрать следы флюса с платы

30.04.202107.05.2021 Сварка Пайка | Полезная информация 0 Комментариев

Содержание:

Как и чем полностью убрать следы флюса с платы

Пайка — единственный способ замены различных радиокомпонентов на плате. Поэтому она часто применяется в ремонтных целях. Данный способ отличается доступностью и простотой.

Для осуществления пайки используются различные флюсы, которые выступают в качестве активирующих веществ. Именно они помогают припою равномерно растекаться и не дают пленке оксидов быстро образовываться на поверхности.

Но зачастую именно флюс становится виновником образования коррозии и других проблем, связанных не только с печатными платами. Поэтому после пайки флюс должен быть смыт, чтобы в дальнейшем не возникало проблем.

Электронщики и радиолюбители используют различные составы для смывки флюсов после пайки.

Есть как покупные варианты, полностью готовые к работе, так и самодельные, не менее эффективные. При всем этом сложность заключается в том, чтобы при смывке не повредить миниатюрные резисторы и диоды на плате.

Поэтому в данной работе важен не только состав смывки для флюса, но и материалы, которыми он будет наноситься на плату. В качестве такого материала рекомендуется использовать кусок ткани из микрофибры или небольшую радиотехническую щётку.

Основным же компонентом для смывки флюса всегда был и остается спиртовый раствор (не менее 72% спирта). Практически любой флюс полностью растворяется в спирте. Поэтому чтобы очистить плату от флюса, вполне достаточно будет использовать ткань из микрофибры и спиртовый раствор для этих целей.

При этом действовать нужно аккуратно. Нельзя тереть тканью плату, ведь так можно легко навредить радиокомпонентам. Всё это может привести к их порче из-за смещения или станет причиной потери сигнала.

Другие варианты смывок для флюса

Помимо этилового спирта и составов на его основе, для смывки флюса можно использовать:

• Древесный спирт;
• Изопропиловый спирт;
• Если ничего под рукой нет, то жидкость для снятия лака, но только на основе ацетона;
• Бензин «Калоша»;
• Щелочной раствор, в котором содержатся не более 5% активных веществ.

Наверняка многие знают, что для пайки плат существуют и такие флюсы, которые по инструкции не требуют абсолютно никакой смывки. Это так называемые безотмывочные флюс, которые, тем не менее, всё равно оставляют следы на печатной плате.

В результате этого, поверхность платы становится матовой, что существенно ухудшает возможность детального рассмотрения радиокомпонентов на ней. В любом случае, если после использования такого безотмывочного флюса поверхность платы потемнела, флюс лучше все-таки будет смыть.

Как бы там ни было, но во избежание образования оксидной пленки, обязательной смывки, требуют органические и синтетические флюсы, а также, флюсы на основе канифоли. Состав флюса всегда можно найти на упаковке, что позволит правильно решить вопрос о необходимости его смывки.

При этом смывать флюс с платы нужно осторожно, а начинающим радиолюбителям рекомендуется на первых порах избегать данной процедуры.

Что такое флюс Скф?

Чем еще можно смыть остатки флюса? Остатки флюса на печатной микроплате достаточно неплохо смываются также изопропиловым, древесным спиртом, изопропанолом, жидкостью для снятия лака на основе ацетона, бензином «Калоша», щелочным раствором с 5-процентным содержанием поверхностно-активных веществ.

Остатки флюса смывать не обязательно, при желании легко смываются спиртом, ацетоном и т. п. Просто нужно не забывать его смывать. Мы уже не раз здесь обсуждали более надежный и действительно нейтральный СКФ. Флюс спиртоканифольный – (СКФ, он же КЭ, ФКЭ, ФКСп) – простой и эффективный для пайки печатных плат и радиокомпонентов.

Содержание

Что такое флюс Скф?

Флюс СКФ спирто-канифольный — простое и весьма эффективное средство для качественной пайки меди, латуни и бронзы свинцово оловянными припоями. Рекомендован и для восстановительных работ на печатных платах и радиокомпонентах, являясь диэлектриком, не нарушает проводящих характеристик деталей, подвергшихся пайке.

Как выбрать флюс для пайки?

Великолепно справляются с радиодеталями больших размеров канифольные активированные флюсы: ЛТИ-120 или Канифоль гель актив. Так же очень хорошо себя зарекомендовал флюс Глицерин гидразиновый, но после него надо обязательно отчищать места пайки с горячей водой от остатков глицерина.

Для чего нужен флюс Лти 120?

1.1 Флюс ЛТИ-120 предназначен для удаления окисной пленки с поверхности деталей и припоя, что обеспечивает смачивание припоем паяемых поверхностей деталей и припоя, для защиты от окисления и снижения поверхностного натяжения расплавленного припоя на границе металл-припой, что способствует текучести припоя.

Описание Флюс Rexant ЛТИ-120 предназначен для обеспечения комфортных условий при паяльных работах. Изделие можно применять для пайки нержавеющей стали, меди, большинства сплавов и других материалов.

Спирт

1. Сперва размельчают канифоль, затем всыпают в спирт. В зависимости от активности флюса содержание канифоли составляет 25-75%.
2. Закрывают емкость и тщательно взбалтывают или перемешивают до полного растворения канифоли.
3. Для пайки потребуется только жидкая фаза, которую аккуратно сливают в другую емкость.

К самому простому способу можно отнести спирт 96% или авиационный бензин. После процесса пайки наносим его на поверхность тряпочкой или кисточкой, в зависимости от конструкции изделия и формы шва, и смываем.

Также можно дозировать ее использование, делая слой нанесения тонким и аккуратным. Для этого нужно растворить измельченную канифоль в спирту, сделав насыщенный раствор, и перед пайкой обрабатывать поверхность.

Как отмыть от канифоли?

На всех предприятиях канифоль или любой другой флюс смывают изопропиловым спиртом. Вещь очень ядрёная. Растворяет канифоль полностью за 15 минут.

Флюсы на основе канифоли спиртом обычным этиловым отмывать плохо. Остается белый осадок, который остается намертво – только скоблить потом. Я после канифоли просто протираю ваткой с ацетоном. Прекрасно удаляет как канифоль, так и шлаки. Вообще, ацетон – один из лучших универсальных растворителей. Желательно только полистироловые детали от него беречь – растворяет, от паров – мутнеют.

Чем отмыть печатную плату от флюса?

Для промывки печатных плат после монтажа с флюсом из чистой канифоли следует применять изопропиловый спирт (изопропанол) 98%.

Для чего применяют канифоль?

Канифоль и продукты её обработки применяют для проклейки бумаги и картона, как эмульгатор в производстве синтетического каучука, в производстве резин, пластмасс, искусственной кожи, линолеума, мыла, лаков и красок, электроизоляционных мастик и компаундов.

Для чего нужен флюс для пайки?

Флюсы: способствуют лучшему смачиванию припаиваемых деталей; способствуют лучшему растеканию припоя по шву; предохраняют нагретый при пайке металл от окисления.

При пайке металлов флюс служит тройной цели: он удаляет любой окисленный металл с паяемых поверхностей, герметизирует воздух, предотвращая дальнейшее окисление, и, облегчая амальгамацию, улучшает характеристики смачивания жидкого припоя. Некоторые флюсы вызывают коррозию, поэтому после пайки детали необходимо чистить влажной губкой или другим абсорбирующим материалом, чтобы предотвратить повреждение.

Чем смывать флюс RMA 223?

Re: Флюс RMA-223 не оригинал, чем смыть? Классика: 1-я промывка в спиртобензиновой смеси, 2-я в чистом спирте, 3-я в деионизованной воде, затем продувка и сушка.

После пайки данный паяльный флюс очень легко смывается стандартным спиртом, ацетоном или любым другим обезжиревателем с использованием щетки, а не застывает как любая всеми сосновая канифоль. Так как RMA-223 неагрессивный и не проводит электрический ток, то теоретически при его остатках на плате электронного устройства оно должно работать нормально.

Чем мыть печатные платы?

Очистка печатной платы эффективно зависит от использования правильных методов и инструментов.
…
Самые простые способы будут использовать:

1. Сжатый воздух;
2. Пищевая сода;
3. Изопропиловый спирт;
4. Дистиллированная вода;
5. Бытовые моющие средства;
6. Используйте мягкую щетку и безворсовую ткань, чтобы ничего не было повреждено.

Для промывки печатных плат после монтажа с флюсом из чистой канифоли следует применять изопропиловый спирт (изопропанол) 98%. Технология промывки полностью аналогична описанной выше технологии, применяемой для промывки плат после монтажа с паяльной пастой на основе вазелинового масла.

Можно ли мыть водой материнскую плату?

Просто пылесосом слегка пройтись. Вообще у Вас либо не правильная вентиляция, либо почаще нужно убираться. Мыть водой можно.

Промыть плату можно, но дистиллированной водой, которая не проводит электрический ток и не содержит кислот, солей и других примесей. Сильные загрязнения советуют осторожно потереть зубной щеткой с «Фейри» или «Аосом». А затем смыть все водой. Ультразвуковая чистка. Если материнская плата была залита жидкостью, рекомендуют поместить ее в ультразвуковую ванну.

Чем очистить плату от окисления в домашних условиях?

Использовать исключительно изопропиловый спирт. чистить можно мягкой зубной щеткой. если плата небольшая – можно использовать чистку в ультразвуковой ванне. Для достижения эффекта “новая плата” можно сначала использовать “мистер мускул” для стекла.

В зависимости от степени окисления контакта (толщины окислившегося слоя), применяют следующие способы очистки в домашних условиях:

при малом слое окисления, очистить контакт можно этиловым или нашатырным спиртом

при среднем слое можно воспользоваться зубной щеткой, после чего поверхность контакта обработать этиловым спиртом

при большом слое окисления, для его удаления следует использовать любой твердый не металлический предмет. По окончании очистки контакт также следует обработать спиртом

Как почистить сокет на материнской плате?

Обязательно льем спирт или обезжириватель в сокет под углом в 45 градусов. При этом вы должны дуть в сокет материнской платы и хорошенько вычищать термопасту той же зубной щеткой. Также вам может пригодиться зубочистка. Не забудьте извлечь батарейку из материнской платы!

Для чего нужны флюсы в металлургии?

Флю́сы (пла́вни) в металлургии — неорганические вещества, которые добавляют к руде при выплавке из неё металлов, чтобы снизить её температуру плавления и облегчить отделение металла от пустой породы.

Как классифицируются флюсы?

Флюсы классифицируют по способу изготовления, химическому составу и назначению. По способу изготовления – разделяют на плавленые и неплавленые. В состав плавленых входят только шлакообразующие компоненты. Их получают сплавлением составляющих компонентов.

Классификация флюсов чрезвычайно широка. Их различают по внешнему виду и физическому состоянию, химическому составу, способу получения, назначению. Так, например, для наплавки или дуговой сварки, как правило, используются гранулированные или порошковые флюсы с определенными показателями электропроводности, а для газовой — газы, порошки, пасты. По способу получения композитов. Различают флюсы плавленые и неплавленые.

Для чего нужна лужение?

Луже́ние — нанесение тонкого слоя расплавленного припоя на поверхность металлических (прежде всего стальных и железных) изделий. Лужение производится для защиты металла от коррозии или для подготовки к пайке (лужёная поверхность лучше смачивается припоем).

Для чего нужна паяльная паста?

Паяльная паста — это смесь из следующих составляющих: припой, флюс и другие связующие компоненты. Пасты необходимы для спаивания между собой различных деталей, а сама работа является очень тонкой, практически ювелирной. Они наносятся тонким слоем заданной толщины с помощью автоматизированных средств.

Нужно ли смывать Лти 120?

Re: Проблемы с флюсом ЛТИ-120

Любой флюс надо смывать. В военке применяли только спирт+канифоль и более не каких ЛТИ-120.

В воде флюс паяльный ЛТИ-120, таким образом, не растворяется. Относится он при этом к классу нейтральных. То есть после пайки удалять его остатки обычно не требуется. Но при необходимости смыть его с поверхностей, конечно же, можно. Использовать для этого нужно ацетон или спирт. Некоторые мастера смывают этот флюс и просто с помощью дешевой водки.

Как сделать жидкую канифоль своими руками?

баночки сосновой канифоли, 100 мл. чистого 96° спирта и пустую пластиковую бутылочку для приготовления жидкой канифоли. Канифоль обязательно надо брать новую и чистую, грязная пережженная жалом паяльника не пойдет, потому, что в ней будет очень много грязи и всяких примесей.

Для изготовления жидкой канифоли нужно взять немного спирта 100 мЛ и где то 50 грамм канифоли. Я буду использовать старенькую советскую канифоль. Теперь эту канифоль нужно размолоть в пудру, это можно сделать чем угодно, даже скалкой. Просто в двойной тетрадный лист заворачиваю кристал и хорошенько давлю. Теперь засыпаю в подходящую емкость эту пыль и туда же лью спирт, плотно закручиваю пробочкой.

Flux-Off® Очиститель на водной основе | Ультразвуковая очистка

Flux-Off® Очиститель на водной основе | Ультразвуковая очистка | Хемтроника

8

• Особенности и преимущества
• Дополнительная информация
• Запросить образец

Запросить образец

Ваш запрос образца

Flux-Off Водный

*=обязательное поле

TDS

• Английский TDS

REGS

• Политика в отношении конфликтных минералов
• Заявление ЕС о СОЗ
• Заявление TSCA PBT
• Заявление REACH ЕС
• Заявление ЕС RoHS2/3

Паспорт безопасности США

• Паспорт безопасности США
• CA — английский SDS
• CA — французский паспорт безопасности
• МХ паспорт безопасности

Flux-Off ^® Aqueous – это очиститель на водной основе повышенной концентрации для удаления флюса в системах ультразвуковой очистки.

Это отличный очиститель для удаления всех видов канифоли и чистых флюсов с электронных узлов, печатных плат и всех других электронных компонентов. Эту концентрированную формулу можно разбавлять деионизированной водой в соотношении 1:10 для выполнения всех задач по очистке. Отключение флюса ^® Водный раствор эффективно удаляет другие загрязнения, такие как грязь, жир, загрязнения при обработке и формовочные массы.

НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ, ЧТОБЫ ПОНЯТЬ РУКОВОДСТВО ПО ВЫБОРУ СРЕДСТВ ДЛЯ УДАЛЕНИЯ ФЛЮСА

Особенности и преимущества

• Омылитель на водной основе для удаления всех типов флюсов
• Для использования с системами ультразвуковой очистки
• Удаляет затвердевшие, затвердевшие флюсы
• Водорастворимый
• негорючий
• Требуется промывка водой
• Соответствует RoHS

Проведите пальцем, чтобы просмотреть Кнопка «Добавить в корзину»

Деталь №	Размер	шт. в упаковке	Цена за коробку	Добавить в корзину
	Контейнер емкостью 1 галлон / 3,7 л	1 контейнер	$58,83

Заказ у авторизованного дистрибьютора

Наш веб-сайт использует файлы cookie. Чтобы узнать больше или отозвать свое согласие на использование всех или некоторых файлов cookie, ознакомьтесь с политикой использования файлов cookie. Нажимая «ОК», закрывая этот баннер, нажимая на ссылку или продолжая просмотр, вы соглашаетесь на использование файлов cookie.

Политика конфиденциальности

Промывка водой по сравнению с

Обработка флюса без очистки более эффективна — требуется меньше операций, меньше оборудования и меньше времени цикла. Вам следует выбрать обработку без очистки, если только у вас нет сложных для пайки компонентов, требующих более активных флюсов. Рик Компелиен
Главный инженер по продукту
Benchmark Electronics, Inc.

Более 30 лет опыта работы с электронным и электромеханическим производством и проектированием (медицинское, автомобильное, военное, компьютерное и промышленное управление). Ветеран войны — служил боевым инженером в Корпусе морской пехоты США.

Всегда безопаснее/надежнее смывать остатки флюса вместе с другими загрязнениями платы. Это подвергает печатную плату и компоненты множеству циклов промывки водой, а компоненты должны быть совместимы с процессом промывки водой. Потоки являются просто источником «загрязнения», которое мы добавляем в сборку схемы.

Существует множество других загрязнений, исходящих от оголенной печатной платы, компонентов и операторов, которые могут вызвать сбои в печатной сборке. Если вы планируете смывать остатки флюса и другие загрязнения, всегда лучше использовать смываемые водой флюсы в паяльной пасте, припое для проволоки и жидкие флюсы.

Смываемые водой флюсы предназначены для удаления. Никакие чистые флюсы не предназначены для того, чтобы оставаться на печатной плате, и по своей природе их труднее смыть.

Если вы выбрали процесс без очистки, то я рекомендую не промывать флюсы без очистки. Они наиболее безопасны, если их не трогать на печатной плате. Никакие остатки чистого флюса не могут вызвать электрические «шумы» или другие проблемы с сигналами в чувствительных устройствах, поэтому сборка схемы должна быть разработана с учетом этого. При этом никакие чистые флюсы, паяльные пасты и проволочный припой не используются в больших объемах каждый день и могут создавать надежные сборки схем.

Тони Ленц
Полевые приложения
Сборка FCT

Тони работает в электронной промышленности с 1994 года. Он проработал 5 лет инженером-технологом на предприятии по производству печатных плат. С 1999 года Тони работал в компании FCT в качестве руководителя лаборатории, руководителя предприятия, а в последнее время — инженера по эксплуатации. Он имеет большой опыт проведения исследований и разработок, контроля качества и технического обслуживания продуктов, используемых для производства и сборки печатных плат. Он держит B.S. и М.Б.С. степени в области химии.

С точки зрения CM нет причин добавлять в процесс дополнительный этап очистки. Кроме того, существует вероятность того, что продукт выйдет с коррозионно-активными веществами на борту.

С точки зрения OEM, я надеюсь, что они хотя бы задумались над вопросом.

Стивен Шоппе
Президент
Process Sciences, Inc.

Стивен Шоппе является президентом Process Sciences, Inc., имеет 19многолетний опыт предоставления услуг SMT производителям электроники. Стивен консультирует нескольких клиентов из списка Fortune 500 по процессам пайки и SMT, а также часто выступает с докладами на отраслевых мероприятиях SMT.

Если в контракте не указан процесс очистки, но указана система паяльной пасты/флюса, то контракт следует изменить, чтобы указать, как поступать в данной ситуации. Если требуется водорастворимый флюс типа OA (сильнокислотный), то, безусловно, требуется процесс очистки на водной основе, который должен оплачиваться заказчиком.

Если указана система с низким содержанием твердых частиц, и она характеризуется производителем как «без очистки», то очистка не требуется.

Если заказчик указывает высоконадежный продукт с ограниченным числом отказов и очистка не требуется, то следует очищать узлы в системе омыленного водного или полуводного растворителя, но пересматривать договор, исходя из ожидаемого уровня надежности конечного продукт.

Рик Перкинс
Президент
Chem Logic

Рик Перкинс — инженер-химик с более чем 33-летним опытом работы в области материалов и процессов. Он работал с Honeywell Aerospace в области высоконадежного производства, а также с несколькими нефтедобывающими компаниями. Он также хорошо разбирается в правилах охраны окружающей среды, здоровья и безопасности.

Если сборка НЕ ​​имеет конформного покрытия и предназначена для использования в «разумных» условиях окружающей среды, процесс пайки без очистки без промывки, скорее всего, подойдет.

В случае конформного покрытия, высокого сопротивления, высокого импеданса или использования в неблагоприятных условиях я бы очистил его независимо от используемого процесса пайки.

Пол Остин
Старший инженер проекта
Electronic Controls Design Inc.

Пол более 39 лет работал в Electronic Controls Design Inc. (ECD) в Милуоки, штат Орегон, в качестве старшего инженера проекта. Он видел и работал с электронной промышленностью со многих точек зрения, в том числе: техник, инженер, производитель и клиент. Его внимание было сосредоточено на разработке и применении измерительных инструментов, используемых для улучшения производственных тепловых процессов, а также решений для хранения чувствительных к влаге компонентов.

Химия, которую вы решите использовать в своем производственном процессе, определяется требованиями заказчика, наиболее эффективным технологическим процессом, типом используемых компонентов и наилучшим качеством. Если покупателю не требуется определенный процесс, вы должны приспособить продукт

к процессу, который лучше всего подходит для этого конкретного продукта, обеспечивая покупателю требуемый конечный результат. Некоторые компоненты не могут проходить через систему промывки водой. Многие производители компонентов рекомендуют определенную паяльную пасту и требования к промывке.

Все это необходимо учитывать.

Брайен Буш
Специалист по производственным приложениям
Cirtronics Corp.

Г-н Буш имеет 20-летний опыт работы в контрактном производстве электроники. Основные области знаний включают сквозную, SMT, волновую и селективную пайку.

Я могу понять, что с обеих сторон имеются веские инженерные аргументы… с одной стороны, вы можете не знать, каковы последующие процессы и/или среда конечного использования клиента, и оставляете нечистый поток в место может быть связано с некоторыми рисками.

Примером такого риска может быть несовместимость с материалом покрытия или герметика клиента. С другой стороны, водорастворимые флюсы имеют свои риски, а именно проблему эффективного удаления из-под очень маленьких зазоров.

Если вы понимаете возможности своего процесса очистки и уверены, что сможете эффективно очищать узлы, то использование водорастворимых компонентов может представлять несколько меньший риск для последующих процессов. Тем не менее, это может представлять более высокий риск на вашей собственной фабрике, так как обычно он плохо печатает, может сильнее прогибаться во время оплавления и требует внимания, чтобы свести к минимуму задержку между оплавлением и очисткой.

Фриц Байл
Инженер-технолог
Астронавтика

Карьера Фрица в производстве электроники включала различные инженерные должности, включая изготовление печатных плат, толстопленочную печать и сжигание, SMT и разработку процессов волновой/селективной пайки, а также разработку электронных материалов и маркетинг. Фриц получил образование в области машиностроения с упором на материаловедение. Методы планирования экспериментов (DoE) были областью независимого изучения. Фриц опубликовал более десятка статей на различных отраслевых конференциях.

Остаток флюса без очистки всегда имеет некоторую вероятность электрохимической миграции, приводящей к росту дендритов, хотя вероятность этого достаточно мала, если флюс достигает температуры, достаточной для деактивации активных элементов флюса. Если сборка используется не в помещении, это может привести к попаданию влаги и еще больше увеличить риск отсутствия очистки.

Если это узел высокой надежности, было бы целесообразно очистить узлы. Высокоактивные органически активированные (ОА) водорастворимые флюсы можно очищать только деионизированной водой, но они быстро вызывают коррозию, если их не очистить должным образом. Многие флюсы RMA или не требующие очистки флюсы можно очищать водой, но для удаления всего остатка может потребоваться некоторая добавка на водной основе.

Выбор флюса и метода очистки имеет решающее значение. Вы должны всегда работать с вашим поставщиком флюса/пасты, чтобы убедиться, что у вас есть вся информация.

Кевин Мобли
Представитель PCBA по инженерным вопросам
General Atomics Electro Magnetic Systems Group

Кевин имеет более чем 30-летний опыт работы в области разработки технологических процессов и производства в компаниях EMS и OEM. Экспертиза включает все аспекты SMT, а также пайки волной припоя и материалов CCA, таких как печатные платы, припой и отделка компонентов. Кевин разработал процессы для тысяч сборок от трафаретной печати до защитного покрытия и испытаний.

Это очень политический вопрос внутри компании.

Первым шагом является определение уровня надежности, необходимого для функционирования оборудования.

Во-вторых, в чем сила контрактного производителя. Были ли они успешными в течение последних 20 лет без очистки или очистки.

Тогда самый важный вопрос, на который следует обратить внимание, это насколько чувствительны цепи к блуждающему напряжению и поверхностному загрязнению?

Я бы предложил создать аппаратное обеспечение с обоими условиями и подвергнуть его испытаниям на тепло и влажность при проверке мощности и функциональном тестировании, чтобы увидеть, как они сравниваются. Затем параллельно провести некоторое тестирование на чистоту и понять как первичные, так и вторичные эффекты пайки.

Терри Мансон
Президент/старший технический консультант
Foresite

Г-н Мансон, президент и основатель Foresite, имеет обширный опыт в электронной промышленности, применяя аналитические методы ионной хроматографии для широкого спектра производственных приложений.

Как правило, решение о том, следует ли использовать процесс очистки после пайки или процесс без очистки, зависит от среды конечного использования и ожидаемого срока службы продукта. Среда с высокой влажностью и более длительный срок службы, как правило, требуют очистки после пайки.

В большинстве, но не во всех высоконадежных и критически важных продуктах обычно используется процесс очистки после пайки того или иного типа, но даже это несколько меняется с развитием новых химических составов флюса и паяльной пасты.

На сегодняшний день около 75-80% электронных продуктов, производимых во всем мире, производятся без очистки. Кроме того, если сборка будет иметь конформное покрытие, защита, обеспечиваемая конформным покрытием, обычно не позволяет проводить очистку после пайки.

Несмотря на то, что какой-либо конкретный процесс не предусмотрен вашим контрактом, вы должны уточнить у вашего заказчика, какой уровень ионного загрязнения после пайки является приемлемым, поскольку это поможет определить, какой процесс использовать.

Карлос Бурас
Генеральный директор
Nordson SELECT

Карлос Бурас является генеральным директором Nordson SELECT и имеет более чем 30-летний опыт работы в сфере производства электроники. Карлос специализируется на проектировании процессов, разработке продуктов и производственных операциях. В течение последних 15 лет Карлос уделял особое внимание вопросам автоматизированной сборки и является держателем нескольких патентов США на бесконтактное и точное дозирование клеев для упаковки микропроцессорных устройств.

Отличный вопрос и весьма актуальный.

Если вы оплавляете сборку схемы с помощью канифоли или водорастворимой паяльной пасты, то очистка неизбежна. Эти типы флюса требуют очистки. Использование неочищаемой паяльной пасты не обязательно означает, что сборка не будет очищаться. На самом деле, наше исследование показывает, что более половины всех сборщиков, оплавляющих флюс без очистки, очищают сборки. Если кто-то предпочитает не очищать, то единственным вариантом является паяльная паста/флюс без очистки.

Одним из очень важных факторов, который следует учитывать, является цель процесса очистки. Исторически мы описывали процесс очистки как «процесс дефлюкса». Это не совсем точное описание. Процесс очистки предназначен для удаления из сборки всех видов загрязняющих веществ, а не только флюса.

На всех узлах цепей присутствует множество загрязняющих веществ, независимо от типа флюса. Остатки от процесса изготовления платы, процесса изготовления компонентов, процесса сборки (включая, помимо прочего, флюс), человеческие загрязнения и другие загрязнители из окружающей среды засоряют сборку проблемными остатками. Если кто-то решает не удалять поток, он решает ничего не удалять.

Раньше, когда флюсы не очищались, отказ от очистки был общепринятой нормой. Плотность компонентов, размер и высота зазора были значительно больше, чем в наше время. Допустимое количество остатков на печатной плате исторически было выше, чем сегодня.

В настоящее время все остатки сборки часто создают совокупность объемов загрязнения, которая часто создает проблемы для надежной работы сборки (электрохимическая миграция, рост дендритов, перуксусная утечка, коррозия и отслоение конформного покрытия, и это лишь некоторые из них) .

Чтобы порекомендовать настоящий процесс без очистки (без очистки), мне пришлось бы задать ряд конкретных вопросов, включая:

• Какова плотность компонентов (чем выше плотность, тем ниже допустимый уровень остатка)?
• Какова наименьшая высота зазора компонента (малая высота зазора может улавливать активаторы потока, что приводит к проблемам с ECM)?
• Какова климатическая среда конечного использования, в которой будет работать сборка (более высокие уровни влажности/влажности увеличивают вероятность ECM)?
• Какова цена ошибки?

При рассмотрении этих вопросов будет очевидна подходящая стратегия «чистый/нечистый». Майк Конрад
Президент
Aqueous Technologies

Г-н Конрад работает в отрасли электронного сборочного оборудования с 1985 года. и системы проверки чистоты.

В вашем контракте должен быть указан используемый процесс. Это согласовано между двумя сторонами. Хорошей практикой является предложить клиенту презентацию ваших возможностей, подчеркнув плюсы каждого процесса, и пусть они сами решают. Большинство клиентов склоняются к процессу без очистки. Тем не менее, вы также должны учитывать продукт. Например, в области медицины, как правило, используются водорастворимые вещества. Цель состоит в том, чтобы максимизировать эффективность вашей сборки и минимизировать затраты. Edithel Marietti
Старший инженер-технолог
Northrop Grumman

Edithel — инженер-химик с 20-летним опытом работы в области производства и разработки процессов для контрактных производителей электроники в США, а также некоторых крупных OEM-производителей. Участие в SMT, Reflow, Wave и других сборочных операциях, связанных с конформным покрытием и робототехникой.

Если он не указан, вы можете выбрать свой собственный процесс.

Решение о типе процесса принимается из списка задействованных факторов:

• количество плат (типы компонентов, компоненты нижнего соединения и т. д.)
• используются ли покрытия, герметизация, герметизация и т. д.
• применение сборки

У каждого процесса есть плюсы и минусы, поэтому команду можно разделить, так как каждому инженеру удобнее и на самом деле тот или иной процесс нравится больше, чем другой по той или иной причине Грузин Симион
Инженерно-техническое и операционное управление
Независимый консультант

Грузин Симион является независимым консультантом с более чем 20-летним опытом работы в области проектирования и эксплуатации производства электроники.
Свяжитесь со мной по адресу georgiansimion@yahoo. com.

Комментарии читателей

Я согласен со всеми комментариями. Единственное, что я хотел бы добавить как сборщик, это то, что технологические окна с точки зрения паяемости шире при использовании водорастворимых флюсов из-за более агрессивной природы флюсов. Если плата имеет конформное покрытие, я бы использовал процесс очистки для наиболее стабильных результатов в CC. Болезненная часть, если количество компонентов и разнообразие высоки, заключается в том, что необходимо учитывать меры предосторожности в отношении жидкостей. Эта инженерная работа может занять много времени.

Боб Веттерманн, BEST Inc

Комментарии читателей

Я работал как над чистой, так и над чистой химией. Я лично предпочитаю чистую химию, если у вас есть подходящая машина для очистки печатной платы и измерения эффективности процесса очистки с помощью тестера загрязнения. Очистка Отсутствие чистых флюсов — это всегда боль и никогда не бывает приятным процессом, поскольку разные люди из разных областей будут иметь свои собственные суждения о приемлемом уровне очистки плат.