DIP — это… Что такое DIP?
Микросхема таймера NE555 в корпусе PDIP8
Разъёмы для 8, 14 и 16-выводных компонентов в корпусе DIPDIP (Dual In-line Package, также DIL) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Керамический корпус применяется из-за схожего с кристаллом коэффициента температурного расширения. При значительных и многочисленных перепадах температур в керамическом корпусе возникают заметно меньшие механические напряжения кристалла, что снижает риск его механического разрушения или отслоения контактных проводников. Также, многие элементы в кристалле способны менять свои электрические характеристики под воздействием напряжений и деформаций, что сказывается на характеристиках микросхемы в целом. Керамические корпуса микросхем применяются в технике, работающей в жёстких климатических условиях.
Обычно в обозначении также указывается число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как DIP14.
В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели. Компоненты могут непосредственно впаиваться в печатную плату, также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке. На радиолюбительском жаргоне такие разъёмы именуются «панелька» или «кроватка». Бывают зажимные и цанговые. Последние имеют больший ресурс (на переподключение микросхемы), однако хуже фиксируют корпус.
Корпус DIP был разработан компанией Fairchild Semiconductor в 1965 году. Его появление позволило увеличить плотность монтажа по сравнению с применявшимися ранее круглыми корпусами. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки. Однако, размеры корпуса оставались относительно большими по сравнению с размерами полупроводникового кристалла. Корпуса DIP широко использовались в 1970-х и 1980-х годах. Впоследствии широкое распространение получили корпуса для поверхностного монтажа, в частности PLCC и SOIC, имевшие меньшие габариты. Выпуск некоторых компонентов в корпусах DIP продолжается в настоящее время, однако большинство компонентов, разработанных в 2000-х годах, не выпускаются в таких корпусах. Компоненты в DIP-корпусах удобнее применять при макетировании устройств без пайки на специальных платах-бредбордах.
Корпуса DIP долгое время сохраняли популярность для программируемых устройств, таких как ПЗУ и простые ПЛИС (GAL) — корпус с разъёмом позволяет легко производить программирование компонента вне устройства. В настоящее время это преимущество потеряло актуальность в связи с развитием технологии внутрисхемного программирования.
Выводы
Нумерация выводов, вид сверхуКомпоненты в корпусах DIP обычно имеют от 8 до 40 выводов, также существуют компоненты с меньшим или большим чётным количеством выводов. Большинство компонентов имеет шаг выводов в 0,1 дюйма (2,54 миллиметра) и расстояние между рядами 0,3 или 0,6 дюйма (7,62 или 15,24 миллиметра). Стандарты JEDEC также определяют возможные расстояния между рядами 0,4 и 0,9 дюйма (10,16 и 22,86 миллиметров) с количеством выводов до 64, однако такие корпуса используются редко. В бывшем СССР и странах Восточного блока для корпусов DIP использовалась метрическая система и шаг выводов 2,5 миллиметра. Из-за этого советские аналоги западных микросхем плохо входят в разъёмы и платы, изготовленные для западных микросхем (и наоборот). Особенно остро это ощущается на корпусах с большим числом выводов.
Выводы нумеруются против часовой стрелки начиная с левого верхнего. Первый вывод определяется с помощью «ключа» — выемки на краю корпуса. Когда микросхема расположена маркировкой к наблюдателю и ключом вверх, первый вывод будет сверху и слева. Счёт идёт вниз по левой стороне корпуса и продолжается вверх по правой стороне.
Геометрические размеры
| Типоразмер | Максимальная длина корпуса, мм | Длина по ножкам, мм | Максимальная ширина корпуса, мм | Расстояние между ножками по ширине, мм |
|---|---|---|---|---|
| 4 контакта | 5,08 | 2,54 | 10,16 | 7,62 |
| 6 контактов | 7,62 | 5,08 | 10,16 | 7,62 |
| 8 контактов | 10,16 | 7,62 | 10,16 | 7,62 |
| 14 контактов | 17,78 | 15,24 | 10,16 | 7,62 |
| 16 контактов | 20,32 | 17,78 | 10,16 | 7,62 |
| 18 контактов | 22,86 | 20,32 | 10,16 | 7,62 |
| 20 контактов | 25,40 | 22,85 | 10,16 | 7,62 |
| 22 контакта | 27,94 | 25,40 | 10,16 | 7,62 |
| 24 контакта | 30,48 | 27,94 | 10,16 | 7,62 |
| 28 контактов | 35,56 | 33,02 | 10,16 | 7,62 |
| 32 контакта | 40,64 | 38,10 | 10,16 | 7,62 |
| 22 контакта (широкий) | 27,94 | 25,40 | 12,70 | 10,16 |
| 24 контакта (широкий) | 30,48 | 27,94 | 17,78 | 15,24 |
| 28 контактов (широкий) | 35,56 | 33,02 | 17,78 | 15,24 |
| 32 контакта (широкий) | 40,64 | 38,10 | 17,78 | 15,24 |
| 40 контактов | 50,80 | 48,26 | 17,78 | 15,24 |
| 42 контакта | 53,34 | 50,08 | 17,78 | 15,24 |
| 48 контактов | 60,96 | 17,78 | 15,24 | |
| 64 контакта | 81,28 | 78,74 | 25,40 | 22,86 |
 | В этой статье не хватает ссылок на источники информации. Информация должна быть проверяема, иначе она может быть поставлена под сомнение и удалена. Вы можете отредактировать эту статью, добавив ссылки на авторитетные источники. Эта отметка установлена 28 июня 2010. |
В чем состоит разница между DIP и SMD светодиодами?
Большинство светодиодных экранов работают на двух типах нанесения диодов на плату DIP и SMD. Принцип работы их совершено одинаковый: электрический ток, проходящий через полупроводниковые кристаллы в прямом направлении, вызывает их свечение (явление электролюминесценции). Различается лишь конструктивная особенность крепления этих светодиодов.
Основные преимущества диодов в сравнении с иными источниками искусственного светового излучения:
- светодиоды излучают свет определенных длин волн, цвет излучения зависит от химической формулы кристалла;
- светодиоды выделяют сравнимо мало тепла, устройства, работающие на полупроводниковых кристаллах, не нуждаются в мощных охлаждающих установках;
- светодиоды не содержат ртути и иных опасных соединений, они безопасны и экологичны.
Светодиоды DIP-типа
DIP (Direct In-line Package) – хорошо известный еще с ХХ века тип светодиодов. Они представляют собой колбочки из стекла или прозрачного пластика бесцветного/цветного (они выполняет роль линз, фокусируя поток света в строго определенном направлении), внутри которых располагается полупроводниковый кристалл (зеленый, красный или синий).
Кристалл размещается на катоде. С анодом он соединен тонким анодным проводом. Катодный и анодный контакты выходят за пределы линзы, образуя подобие металлических ножек. Эти «ножки» вставляются в специально подготовленные отверстия в печатной плате и припаиваются. Пространство между печатной платой и светодиодами заливается герметизирующим составом, предохраняющим контакты от попадания влаги.
Внутри линзы, как правило? располагается один светодиод.
Распространена конструкция R1G1B1 (1красный, 1 зеленый, 1 синий), где три отдельно стоящих линзы формируют один пиксель.
Также внутри колбочки размещен управляющий микрочип. Он регулирует частоту мерцания, яркость и порядок подачи тока на кристаллы. Также существует конструкция Dip 3in1 где в одной линзе размещены все три диода, но
Наименьший диаметр светодиодов DIP типа составляет 3мм. Излучаемая яркость может достигать 14 000 кд/кв.м.
Светодиоды DIP типа часто применяются в качестве индикаторов в различных устройствах (компьютеры, видеокамеры, аккумуляторные пылесосы и пр.). Они отличаются высокой яркостью и направленным световым потоком.
Благодаря высокой яркости и возможности надежно герметизировать конструкцию с DIP светодиодами, их часто используют для производства уличных светодиодных экранов. Большие габариты экстерьерных дисплеев и внушительные дистанции между экраном и наблюдателем позволяют с успехом использовать светодиоды для получения изображения, которое хорошо воспринимается человеческим глазом в условиях улицы.
С большого расстояния сами пиксели (1 пиксель – 3 светодиода красный, синий зеленый, расположенных вместе, либо один светодиод, содержащий внутри кристаллы 3-х цветов) и расстояния между ними (пиксельный шаг) сливаются, образуя четкую картинку.
Таким образом, у нас следующие преимущества DIP-светодиодов по сравнению с SMD:
- яркость;
- долговечность при работе на улице;
- потребление энергии.
Светодиоды SMD-типа
Иную конструкцию имеют светодиоды SMD-типа. Кристалл закреплен на подложке, отводящей тепло, в нее же вмонтированы контакты. С анодом полупроводниковый кристалл соединен анодным проводом. Внутри также есть управляющий чип. Сверху установлена овальная или сферическая линза из стекла или прозрачного пластика.
В отличие от DIP-светодиодов, SMD не имеют «ножек», и припаиваются либо приклеиваются специальным клеем непосредственно на печатную плату.
На сегодняшний день самые маленькие SMD светодиоды имеют размер 0,6х0,3 мм.
Также существует технология нанесения кристаллов без корпуса непосредственно на проводящую подложку. Сверху кристаллы покрывают защитным слоем, который выбирают в зависимости от назначения (светильники, гибкие экраны и пр.)
Яркость светодиодов данного типа не превышает 8000 кд/кв.м. Основная масса кристаллов излучает порядка 6000-7000 кд/кв.м.
Миниатюрные размеры делают светодиоды SMD-типа более подходящими для изготовления как интерьерных , так и уличных экранов с высоким разрешением. Конструктивная особенность позволяет располагать их достаточно близко друг к другу, обеспечивая высокое разрешение вплоть до шага пикселя 0,6 мм.
Хотя SMD-технология считается традиционной для интерьерных экранов, современные средства герметизации и защиты корпусов LED-дисплеев позволяют создавать уличные экраны со светодиодами данного типа.
Светодиодный экран для низкой температуры должен иметь специальные элементы защиты.Что необходимо учитывать при покупке светодиодного экрана? Подробные советы и рекомендации есть в нашей статье.
Из какого материала могут быть изготовлены каркасы для LED-экранов? Ответ на этот вопрос вы узнаете здесь.
Сравнительная характеристика светодиодов DIP и SMD
Отличия можно увидеть в наглядной таблице:
| Отличия | DIP | SMD |
| Способ крепления на печатную плату | припой контактов (ножек) к плате | интеграция непосредственно на плату |
| Размер, мм | диаметр от 3 | от 0,6 х 0,3 |
| Яркость излучения, Кд/кв.м. (Нит) | 6000 – 14000 | до 7 500 |
| Угол рассеивания света линзой, в градусах | 80 | 120 |
| Тип экрана, в котором используется светодиод | уличный | интерьерный/уличный |
| Минимальный шаг пикселя в светодиодном экране для светодиода, мм | 6,67 | 0,6 |
| Широтно-импульсная регулировка яркости | возможна | возможна |
| Время бесперебойной работы, час | до 150 000 | до 150 000 |
DIP — Википедия
Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Микросхема таймера NE555 в корпусе PDIP8 Разъёмы для 8-, 14- и 16-выводных компонентов в корпусе DIPDIP (англ. dual in-line package, также DIL) — название типа корпуса, применяемого для микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и наличием двух рядов выводов по длинным сторонам.
Виды
Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Керамический корпус применяется из-за близких значений коэффициента температурного расширения керамики и полупроводникового кристалла микросхемы. По этой причине при значительных и многочисленных перепадах температур механические напряжения кристалла, находящегося в керамическом корпусе, оказываются заметно меньше, что снижает риск его механического повреждения или отслоения контактных проводников. Также многие элементы в кристалле способны менять свои электрические характеристики под воздействием напряжений и деформаций, что сказывается на характеристиках микросхемы в целом. Керамические корпуса микросхем применяются в технике, работающей в жёстких климатических условиях.
Обычно в обозначении микросхемы также указывается число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как DIP14.
В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели. Компоненты могут непосредственно впаиваться в печатную плату, также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке и возможности быстрой замены элемента без необходимости выпайки его из платы, что важно при отладке прототипов устройства.
История
Корпус DIP был разработан компанией «Fairchild Semiconductor» в 1965 году. Его появление позволило увеличить плотность монтажа по сравнению с применявшимися ранее круглыми корпусами. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки. Однако размеры корпуса оставались относительно большими по сравнению с размерами полупроводникового кристалла. Корпуса DIP широко использовались в 1970-х и 1980-х годах. Впоследствии широкое распространение получили корпуса для поверхностного монтажа, в частности QFP и SOIC, имевшие меньшие габариты. Выпуск некоторых компонентов в корпусах DIP продолжается в настоящее время, однако большинство компонентов, разработанных в 2000-х годах, не выпускаются в таких корпусах. Компоненты в DIP-корпусах удобнее применять при макетировании устройств без пайки на специальных платах-бредбордах.
Корпуса DIP долгое время сохраняли популярность для программируемых устройств, таких как ПЗУ и простые ПЛИС (GAL) — корпус с разъёмом позволяет легко производить программирование компонента вне устройства. В настоящее время это преимущество потеряло актуальность в связи с развитием технологии внутрисхемного программирования.
Выводы
Нумерация выводов. Вид сверхуКомпоненты в корпусах DIP обычно имеют от 8 до 40 выводов, также существуют компоненты с меньшим или большим чётным количеством выводов. Большинство компонентов имеет шаг выводов в 0,1 дюйма (2,54 миллиметра) и расстояние между рядами 0,3 или 0,6 дюйма (7,62 или 15,24 миллиметра). Стандарты комитета JEDEC также определяют возможные расстояния между рядами: 0,4 и 0,9 дюйма (10,16 и 22,86 миллиметров) с количеством выводов до 64; некоторые корпуса имеют шаг выводов 0,07 дюйма (1,778 мм)[1], однако такие корпуса используются редко. В бывшем СССР и странах Восточного блока, а также в европейском стандарте Pro Electron для корпусов DIP использовалась метрическая система[источник не указан 2248 дней] и шаг выводов 2,5 миллиметра. Из-за этого советские аналоги западных микросхем плохо входят в разъёмы и платы, изготовленные для западных микросхем (и наоборот). Особенно остро это ощущается на корпусах с большим числом выводов.
Выводы нумеруются против часовой стрелки начиная с левого верхнего. Первый вывод определяется с помощью «ключа» — выемки на краю корпуса, или точки в виде углубления. Когда микросхема расположена маркировкой к наблюдателю и ключом вверх, первый вывод будет сверху и слева. Счёт идёт вниз по левой стороне корпуса и продолжается вверх по правой стороне. При нумерации выводов не следует ориентироваться только на маркировку или гравировку так как нередко она может быть перевернута. Приоритет при определении нумерации выводов следует отдавать «ключу».
Примечания
DIP или SMD?
На сегодняшний день наибольшей популярностью пользуются два типа формирования пикселя светодиодного экрана. DIP и SMD. Какой из них предпочтительней и почему? Сначала разберемся с терминологией.
DIP (Dual In-line Package) или DIL (Dual In-Line package) — это привычный нескольким поколениям электронщиков способ монтажа электронных компонентов на печатную плату, «двойное размещение в линию». Его также часто именуют PHT (Plating Through Holes), что отражает способ впаивания электронных компонентов в печатную плату. Длинные ножки светодиодов, а DIP-светодиоды, это такие привычные для нас лампочки со стеклянной (или пластиковой) колбочкой определенного цвета и длинными ножками, так вот, эти ножки продеваются в отверстия на печатной плате и припаиваются. Для формирования пикселя светодиодного экрана используются несколько светодиодов. Минимум – три. Каждый из светодиодов в пикселе имеет дискретное световое значение, изменяется только яркость свечения. Имея три светодиода цветов RGB-триады – зеленый, красный и синий, мы можем, изменяя яркость их свечения, получить любой цвет спектра. Конечно, трех светодиодов недостаточно для получения изображения достаточной яркости, поэтому в современных экранах используются 4, 6 и более DIP-светодиодов на один пиксель. Все они впаиваются на плату на прямоугольном (квадратном) элементе светодиодного экрана. Каждый такой элемент составляет точку LED-экрана и все находящиеся на нем светодиоды управляются совместно.
SMD — (surface mounted device – «прибор, монтируемый на поверхность») представляет собой несколько иную философию монтажа. Электронный компонент монтируется непосредственно на печатную плату либо теплоотводящую подложку, без каких-либо ножек. В ходу также аббревиатуры ТМП (технология монтажа на поверхность) и SMT (surface mount technology). Монтаж на поверхность – достаточно сложный технологический процесс, осуществимый только автоматизированными комплексами. Вручную такой монтаж сделать невозможно. Но, на выходе мы можем получить так называемый SMD-диод. Волшебное решение типа «три-в-одном», когда три полупроводниковых кристалла заключены в единый прозрачный корпус, и в зависимости от приложенных тока и напряжения светятся и с разной интенсивностью и с разным цветом. Замечательное решение – не правда ли? Означает ли это, что экраны на SMD-диодах вытеснят из употребления экраны на дискретных DIP-диодах? Вовсе нет! У каждого типа есть свои преимущества и недостатки, и, соответственно, свои сферы применения.
В чем преимущества или недостатки поверхностного монтажа SMD по сравнению с DIP и, каким образом это сказывается на эксплуатационных свойствах светодиодных экранов? Чтобы не влезать глубоко в дебри, отметим два самых основных отличия:
- SMD-светодиоды позволяют добиться большей плотности пикселей, по сравнению с DIP-светодиодами. Соответственно меньший шаг позволяет уменьшить шаг пикселя, что, в свою очередь, позволяет уменьшить минимальное расстояние до экрана, с которого будет четко видно выводимое изображение;
- Экраны на дискретных DIP-диодах позволяют добиться гораздо большей яркости пикселя по сравнению с SMD;
Эти два отличия просто таки безальтернативно очерчивают сферы применения разных типов экрана. DIP – для уличных светодиодных экранов, SMD – для внутренних светодиодных экранов, используемых в помещениях. А если к вышесказанным отличиям добавить тот факт, что экраны на дискретных светодиодах более устойчивы к механическим воздействиям и погодным факторам, то это разделение еще более усугубляется.
Конечно, не все так однозначно. Скажем, если светодиодный экран, устанавливается на улице, но при этом требуется, чтобы картинка была видна и с небольшого расстояния (соответственно, требуется малый шаг пикселя), тут уж нужен SMD-экран. Подобные решения на SMD-диодах для наружного применения также существуют, в них применяется дополнительная защита SMD-диодов от внешней среды. Но в массе своей, на улице применяются DIP-решения. Это связано с тем, что только DIP-решения могут обеспечить достаточную яркость, чтобы обеспечить нормальную видимость изображения на светодиодном экране даже в яркий солнечный день.
Большинство случаев установки светодиодных экранов требуют типовых решений. Впрочем, случаются и нестандартные решения, требующие тщательного изучения перед выбором оборудования. В любом случае, прежде чем купить светодиодный экран, заказчику необходимо консультироваться со специалистами. Компания СЭА Электроникс имеет большой опыт установки светодиодных экранов в России и за рубежом. Наши специалисты помогут Вам выбрать светодиодный экран в Москве и в Санкт-Петербурге, Екатеринбурге и Новосибирске. Для того, чтобы купить светодиодный экран или получить дополнительную техническую информацию по светодиодным экранам обращайтесь по тел.: +7 (495) 228-32-82, или отправьте запрос по e-mail: [email protected].
DIP — Википедия
Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Микросхема таймера NE555 в корпусе PDIP8
Разъёмы для 8, 14 и 16-выводных компонентов в корпусе DIPDIP (англ. dual in-line package, также DIL) — название типа корпуса, применяемого для микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и наличием двух рядов выводов по длинным сторонам.
Виды
Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Керамический корпус применяется из-за близких значений коэффициента температурного расширения керамики и полупроводникового кристалла микросхемы. По этой причине при значительных и многочисленных перепадах температур механические напряжения кристалла, находящегося в керамическом корпусе, оказываются заметно меньше, что снижает риск его механического повреждения или отслоения контактных проводников. Также многие элементы в кристалле способны менять свои электрические характеристики под воздействием напряжений и деформаций, что сказывается на характеристиках микросхемы в целом. Керамические корпуса микросхем применяются в технике, работающей в жёстких климатических условиях.
Обычно в обозначении микросхемы также указывается число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как DIP14.
В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели. Компоненты могут непосредственно впаиваться в печатную плату, также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке и возможности быстрой замены элемента без необходимости выпайки его из платы, что важно при отладке прототипов устройства.
История
Корпус DIP был разработан компанией «Fairchild Semiconductor» в 1965 году. Его появление позволило увеличить плотность монтажа по сравнению с применявшимися ранее круглыми корпусами. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки. Однако размеры корпуса оставались относительно большими по сравнению с размерами полупроводникового кристалла. Корпуса DIP широко использовались в 1970-х и 1980-х годах. Впоследствии широкое распространение получили корпуса для поверхностного монтажа, в частности QFP и SOIC, имевшие меньшие габариты. Выпуск некоторых компонентов в корпусах DIP продолжается в настоящее время, однако большинство компонентов, разработанных в 2000-х годах, не выпускаются в таких корпусах. Компоненты в DIP-корпусах удобнее применять при макетировании устройств без пайки на специальных платах-бредбордах.
Корпуса DIP долгое время сохраняли популярность для программируемых устройств, таких как ПЗУ и простые ПЛИС (GAL) — корпус с разъёмом позволяет легко производить программирование компонента вне устройства. В настоящее время это преимущество потеряло актуальность в связи с развитием технологии внутрисхемного программирования.
Выводы
Нумерация выводов. Вид сверхуКомпоненты в корпусах DIP обычно имеют от 8 до 40 выводов, также существуют компоненты с меньшим или большим чётным количеством выводов. Большинство компонентов имеет шаг выводов в 0,1 дюйма (2,54 миллиметра) и расстояние между рядами 0,3 или 0,6 дюйма (7,62 или 15,24 миллиметра). Стандарты комитета JEDEC также определяют возможные расстояния между рядами: 0,4 и 0,9 дюйма (10,16 и 22,86 миллиметров) с количеством выводов до 64; некоторые корпуса имеют шаг выводов 0,07 дюйма (1,778 мм)[1], однако такие корпуса используются редко. В бывшем СССР и странах Восточного блока, а также в европейском стандарте Pro Electron для корпусов DIP использовалась метрическая система[источник не указан 1919 дней] и шаг выводов 2,5 миллиметра. Из-за этого советские аналоги западных микросхем плохо входят в разъёмы и платы, изготовленные для западных микросхем (и наоборот). Особенно остро это ощущается на корпусах с большим числом выводов.
Выводы нумеруются против часовой стрелки начиная с левого верхнего. Первый вывод определяется с помощью «ключа» — выемки на краю корпуса, или точки в виде углубления. Когда микросхема расположена маркировкой к наблюдателю и ключом вверх, первый вывод будет сверху и слева. Счёт идёт вниз по левой стороне корпуса и продолжается вверх по правой стороне. При нумерации выводов не следует ориентироваться только на маркировку или гравировку так как нередко она может быть перевернута. Приоритет при определении нумерации выводов следует отдавать «ключу».
Примечания
DIP корпуса микросхем | 2 Схемы
DIP (от англ. Dual In-Line Package) — корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Раньше корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:
В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова «DIP» ставится количество ее выводов. Например, микросхема atmega8 имеет 28 выводов. Следовательно, ее корпус будет называться DIP28. А популярный таймер NE555 имеет 8 ног — значит корпус DIP8. Далее приводятся чертежи размеров DIP корпусов импортных микросхем (с дюймовой метрической системой, где шаг между ножками не 2,5 мм как в СССР, а 2,54 мм).
Чертежи размеров DIP корпусов
DIP8
DIP14
DIP16
CDIP16
DIP18
CDIP18
DIP20
CDIP20
DIP22
DIP24
DIP28
DIP32
DIP36
DIP40
DIP42
DIP48
DIP52
DIP64
Материал и конструкция корпусов DIP
- Корпус DIP микросхемы чаще всего выполнен из пластика и называется PDIP, а также из керамики — CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый и холодный.
- HDIP (Heat-dissipating DIP) — теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие.
- SDIP (Small DIP) — маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c маленьким расстоянием между ножками микросхемы.
Более подробно изучить данную информацию вы сможете скачав справочник.
DIP — Википедия
Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Микросхема таймера NE555 в корпусе PDIP8 Разъёмы для 8-, 14- и 16-выводных компонентов в корпусе DIPDIP (англ. dual in-line package, также DIL) — название типа корпуса, применяемого для микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и наличием двух рядов выводов по длинным сторонам.
Виды
Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Керамический корпус применяется из-за близких значений коэффициента температурного расширения керамики и полупроводникового кристалла микросхемы. По этой причине при значительных и многочисленных перепадах температур механические напряжения кристалла, находящегося в керамическом корпусе, оказываются заметно меньше, что снижает риск его механического повреждения или отслоения контактных проводников. Также многие элементы в кристалле способны менять свои электрические характеристики под воздействием напряжений и деформаций, что сказывается на характеристиках микросхемы в целом. Керамические корпуса микросхем применяются в технике, работающей в жёстких климатических условиях.
Обычно в обозначении микросхемы также указывается число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как DIP14.
В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели. Компоненты могут непосредственно впаиваться в печатную плату, также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке и возможности быстрой замены элемента без необходимости выпайки его из платы, что важно при отладке прототипов устройства.
История
Корпус DIP был разработан компанией «Fairchild Semiconductor» в 1965 году. Его появление позволило увеличить плотность монтажа по сравнению с применявшимися ранее круглыми корпусами. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки. Однако размеры корпуса оставались относительно большими по сравнению с размерами полупроводникового кристалла. Корпуса DIP широко использовались в 1970-х и 1980-х годах. Впоследствии широкое распространение получили корпуса для поверхностного монтажа, в частности QFP и SOIC, имевшие меньшие габариты. Выпуск некоторых компонентов в корпусах DIP продолжается в настоящее время, однако большинство компонентов, разработанных в 2000-х годах, не выпускаются в таких корпусах. Компоненты в DIP-корпусах удобнее применять при макетировании устройств без пайки на специальных платах-бредбордах.
Корпуса DIP долгое время сохраняли популярность для программируемых устройств, таких как ПЗУ и простые ПЛИС (GAL) — корпус с разъёмом позволяет легко производить программирование компонента вне устройства. В настоящее время это преимущество потеряло актуальность в связи с развитием технологии внутрисхемного программирования.
Выводы
Нумерация выводов. Вид сверхуКомпоненты в корпусах DIP обычно имеют от 8 до 40 выводов, также существуют компоненты с меньшим или большим чётным количеством выводов. Большинство компонентов имеет шаг выводов в 0,1 дюйма (2,54 миллиметра) и расстояние между рядами 0,3 или 0,6 дюйма (7,62 или 15,24 миллиметра). Стандарты комитета JEDEC также определяют возможные расстояния между рядами: 0,4 и 0,9 дюйма (10,16 и 22,86 миллиметров) с количеством выводов до 64; некоторые корпуса имеют шаг выводов 0,07 дюйма (1,778 мм)[1], однако такие корпуса используются редко. В бывшем СССР и странах Восточного блока, а также в европейском стандарте Pro Electron для корпусов DIP использовалась метрическая система[источник не указан 2338 дней] и шаг выводов 2,5 миллиметра. Из-за этого советские аналоги западных микросхем плохо входят в разъёмы и платы, изготовленные для западных микросхем (и наоборот). Особенно остро это ощущается на корпусах с большим числом выводов.
Выводы нумеруются против часовой стрелки начиная с левого верхнего. Первый вывод определяется с помощью «ключа» — выемки на краю корпуса, или точки в виде углубления. Когда микросхема расположена маркировкой к наблюдателю и ключом вверх, первый вывод будет сверху и слева. Счёт идёт вниз по левой стороне корпуса и продолжается вверх по правой стороне. При нумерации выводов не следует ориентироваться только на маркировку или гравировку так как нередко она может быть перевернута. Приоритет при определении нумерации выводов следует отдавать «ключу».
