Припой под крышкой. Сделай сам

Этот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение.

Все мы знаем, что основные производители центральных процессоров фирмы Intel и AMD на своих бюджетных и не очень моделях иногда применяют более дешёвый термоинтерфейс. Рядовой пользователь обычно не обращает внимание на термопасту под теплораспределительной крышкой, да и не задумывается об этом.

Для любителей оверклокинга, когда каждый градус на счету, этот момент может оказаться весьма критичным. Лучшим термоинтерфейсом считается припой, наносимый в заводских условиях в процессе производства.

Для желающих улучшить свой процессор в домашних условиях, в качестве термоинтерфейса рекомендуется так называемый «жидкий металл». Однако у меня родилась идея попробовать воспроизвести заводскую технологию пайки в кустарных условиях и посмотреть, что из этого получится.

рекомендации

Так как эксперимент был заведомо рискованный, в качестве подопытного образца я выбрал наиболее дешёвый из доступных вариантов Athlon 200ge. TDP процессора всего 35 Вт и проводить для него подобную процедуру совершенно бессмысленно. Поэтому данный эксперимент был лишь этапом подготовки к полноценному эксперименту над 2400G, с его последующим комплексным тестированием.  Здесь же я поставил задачу просто проверить, возможно ли это, и какие подводные камни могут при этом возникнуть.

Общий вид

Процедура скальпирования стандартная. Я немного надрезал лезвием герметик, после чего зажал процессор под углом в тиски и без особого труда снял теплораспределительную крышку и вот пожалуйста результат.

Всё осталось целым

Сразу отмечу, что термопаста под крышкой была уже довольно сухая, вероятно подобный термоинтерфейс деградирует со временем, что может проявиться на более мощных моделях ЦП при их длительном использовании.

Я немного почистил герметик с поверхности платы, без особого фанатизма, так как приклеивать обратно на герметик не собирался.

Теперь сама операция

В качестве припоя есть несколько интересных вариантов, первый это ПОИН-52, с температурой плавления 120 °C. Альтернатива этому — сплав Розе с температурой плавления 94 °C

В итоге для начала я остановился на втором варианте, однако применять его для производительных ЦП совершенно не стоит, так как ваш новый термоинтерфейс вполне может расплавиться в процессе эксплуатации.

Я использовал паяльную станцию Магистр Ц20-М с возможностью регулирования температуры жала, а также термостолик Магистр Ц20-Т-1.0, также с возможностью регулирования температуры.

Оборудование для эксперимента

Сначала я занялся термораспределительной крышкой, которая представляет собой никелированную медную пластину с выпуклостью в месте контакта с кристаллом. Облуживание проводилось при температуре жала паяльника 135 °C.

В итоге у меня получилось

Облудить теплораспределительную крышку у меня сразу не получилось. Адгезии припоя к ней совершенно нет. Тогда я использовал наиболее доступный флюс (самодельный), который представлял собой сосновую канифоль, растворённую в медицинском спирте. После применения флюса я смог облудить площадку.

После я занялся кристаллом

 Не очень аккуратно получилось

Тут в общем история повторилась. Кремний совершенно не смачивался припоем, опять помог самопальный флюс.

Скажу сразу, что у меня получилось нормально припаять только с пятой попытки, до этого я провёл один краштест, сорвав припаянную крышку с кристалла, чтобы посмотреть пятно смачивания.

С одной стороны, в месте где припой хорошо смачивал кристалл, я сорвал припой вместе с тонким слоем кремния, это было видно визуально. То есть добиться лучшей адгезии уже, наверное, нельзя.

Другое дело, что несмотря на то, что я предварительно облудил и крышку и кристалл, реальное смачивание кристалла явно не превышало и половины площади, а может быть и меньше, было большое количество пустот, что очень плохо.

Теперь сама процедура пайки

Я положил термораспределительную крышку на паяльный столик, выставив его температуру 135 °C, сверху я положил вверх ногами кристалл с основанием, придавив сверху грузом (примерно 300 гр).

Я выдерживал всё при этой температуре где-то 5 минут, чтобы всё гарантированно расплавилось, после чего понизил температуру столика до 50 °C и ждал, пока всё остынет естественным образом.

Самое сложное во всём этом оказалось ровно выставить термораспределительную крышку относительно кристалла, тем более что выпуклость под кристалл расположена не точно по центру, и крышка всё время заваливалась, пришлось сориентировать груз таким образом, чтобы его центр массы компенсировал заваливание крышки вбок. Но и выставить габариты по перевёрнутой крышке оказалось довольно непросто. В итоге всё получилось с пятой попытки.

Теперь было необходимо приклеить крышку обратно. В силу ряда причин я решил не использовать для этого герметик, а воспользовался эпоксидным клеем, состоящим из смеси смол ПО-300/ЭД-20 и оксида титана. Я взял шприц с тонкой иглой и аккуратно замазал клей в щель под крышку и немного примазал извне, для прочности. Сушил на столике два часа при температуре 70 °C.

В общем вещь получилась очень дубовая, сорвать крышку процессора ещё раз, так чтобы сохранить целостность конструкции, у меня уже бы не получилось, зато я абсолютно гарантировал механическую целостность нового термоинтерфейса.

Что же получилось?

Главная задача состояла в том:

а. это должно было просто заработать;

б. необходимо было выявить все подводные камни технологии кустарной пайки.

Собственно, гонять 35-ватный процессор в различных тестах особенно смысла нет (на моей материнской плате множитель у него заблокирован), хотя даже в простейших тестах, которые я проводил для себя до и после, никакой особой разницы я не заметил, буквально градус-другой, хотя всё это могло стать следствием случайного стечения обстоятельств.

Отмечу, что если мой образец ранее спокойно работал с оперативной памятью на частоте 3533 МГц, то после данной процедуры он потерял возможность стабильной работы при сохранении ранее существующих параметров, и мне пришлось откатиться на 3466 МГц. Это как бы тоже повод насторожиться и хорошенько всё переосмыслить.

 Почему же самопальный припой под крышкой не принёс кардинального преимущества перед засохшей термопастой?

Ответ прост, я не смог добиться большой площади смачивания кристалла припоем, на термораспределительной крышке тоже, вероятно, есть пустоты. Это при том, что результаты пайки совершенно невозможно проверить, я спаял, заклеили крышку и только после этого узнал: повезло или нет. Ну и TDP устройства всего 35 Вт.

В общем технология вполне реализуемая в кустарных условиях, но ещё требует определённой доработки в плане реализации, и пока лучше использовать для этих целей традиционный «Жидкий металл». 

Этот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение.

как делать и что дает? — i2HARD

Статьи

Anem

10 апреля 2020

Скальпирование центрального процессора (ЦП) — процесс снятия интегрированной теплораспределительной пластины (ИТП, в английском варианте IHS) процессора. ИТП поглощает и отводит тепло от процессора к системе охлаждения, чтобы ЦП оставался в допустимых пределах по температуре. Скальпирование ЦП служит для замены термоинтерфейса между ИТП и кристаллом ЦП, а также для уменьшения расстояния между ними для более лучшего охлаждения. Данная процедура в больше степени актуальна для энтузиастов, которые борются за повышенные частоты, и на счету каждый градус.

Ниже вы можете увидеть рисунок с основными составляющими ЦП. 

Обратите внимание, что существуют компании, например, Silicon Lottery, которые меняют термопасту под ИТП на процессорах Intel CPU на жидкий металл Thermal Grizzly Condoctonaut (конечно, существуют и отдельные люди, которые тоже могут произвести скальпирование за отдельную плату). Фирма утверждает, что данное решение снижает температуры на 15-25°C в зависимости от рабочей нагрузки. Замена термоинтерфейса способствует получению более высоких частот в разгоне. Silicon Lottery также предлагает сразу скальпированные процессоры по специальной (более высокой) цене с гарантией один год (вместо стандартной гарантии 3 года у Intel). Кроме этого, Silicon Lottery также предлагает процедуру скальпирования вашего ЦП за отдельную плату. 

Также хочется отметить, что процесс скальпирования не всегда приносит желаемый результат (особенно, если у вас под крышкой припой с завода, зачастую выигрыш либо есть, либо составляет не больше 2 градусов, поэтому такие случаи в статье не рассматриваются), а также если у вас на руках новый процессор, то вы автоматически лишаетесь гарантии и существует риск повреждения процессора; поэтому рекомендую потренироваться на нерабочих или дешевых вариантах и затем переходить уже к основному ЦП.

 

Припой под крышкой процессора AMD Ryzen 7 3800X

Если слова выше вас не остановили и вы хотите попробовать свои силы, или вам просто интересно, тогда рекомендую продолжить чтение статьи, иначе лучше оставить эту затею и прекратить дальнейшее ознакомление с данным материалом. 

Как скальпировать процессор и почему «игра стоит свеч»?

Да, скальпирование – старая ужасающая процедура, которая доступна только избранным. Когда-то это был довольно тяжелый процесс, включающий в себя все виды бритвенных лезвий, зажимов и множества методов, которые позволяли аккуратно отделить ЦП от ИТП, надеясь при этом, что не повредился кремний (или же вы не нанесли вред себе). 

Примеры старых методов снятия ИТП

 

Долгое время необходимости в этом процессе не было, т.к. температура верхней части системы охлаждения была ниже отметки 70 градусов даже с самыми слабыми кулерами, которые были доступны на рынки, и вставал один большой вопрос: «Зачем заморачиваться?» Даже при разгоне редко было видно, как температура поднимается выше 75-85 градусов, прежде чем вы достигните лимитов самого кремния, особенно с приличной системой водяного охлаждения.

 

Так было раньше, но сейчас, в условиях основной борьбы между Intel и AMD, гонки за многопоточную производительность, наращиванию количества потоков, рабочие температуры начали стремительно расти. Проблемы появились у тех компаний, которые придерживаются традиционных производственных процессов и давно к ним привыкли (монтаж чипов без пайки). 

При этом нередко можно увидеть на Intel Core i7-8700K пик температуры, равный 75 градусам, когда он находится под нагрузкой, не говоря уже о разгоне. Да, компания предприняла шаги по улучшению ситуации, начиная применять припой в своих флагманских процессорах (9000 серия и Core i9-9980XE соответственно). Для того, кто использует поколение Coffee Lake или Skylake-X на HEDT платформе, скальпирование поможет поднять разгонный потенциал ЦП и добиться более низких температур. 

Не верится? Попробуем убедиться в правдивости слов в статье далее. 

Тестирование температур Intel Core i9-7900X

	В простое	Prime95 Burn	Prime95 Maximum FPU Heat	CineBench R15 Multi-threaded	3DMark: Fire Strike CPU Physics	3DMark: Time Spy CPU Physics
Заводской термоинтерфейс @ Сток	31°	51°	62°	64°	61°	60°
Заводской термоинтерфейс @ 4. 4 ГГц	30°	68°	Перегрев	80°	78°	77°
Скальпированный ЦП @ Сток	23°	40°	55°	55°	55°	53°
Скальпированный ЦП @ 4.4 ГГц	27°	53°	84°	67°	64°	65°

Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus X299 Prime Deluxe, 32 ГБ (4×8 ГБ) Corsair Dominator Platinum DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Intel Core i9-7900X работал на частоте 4,4 ГГц на всех 10 ядрах с напряжением 1,2 В при разгоне.

Тестирование производительности Intel Core i7-8086K

	В простое	Prime95 Burn	Prime95 Maximum FPU Heat	CineBench R15 Multi-threaded	3DMark: Fire Strike CPU Physics	3DMark: Time Spy CPU Physics
Сток	31°	51°	62°	64°	61°	60°
Заводской термоинтерфейс @ 4. 4 ГГц	30°	68°	Перегрев	80°	78°	77°
Разгон	23°	40°	55°	55°	55°	53°
Разгон и скальпирование	27°	53°	84°	67°	64°	65°

Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus Maximus XI Formula, 32 ГБ (2×16 ГБ) G.Skill Trident Z DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Процессор Intel Core i7-8086K был разогнан до 1,48 В в данном тесте, что не рекомендуется для повседневной работы, просто чтобы продемонстрировать разницу температур.

Тестирование производительности и температур Intel Core i7-8700K

Процессор в стоке:

Скальпированный ЦП:

Обзор и тестирование процессора Intel Core i7-8700K

Наш тестовый стенд состоял из ASRock Z370 Taichi (версия BIOS 1. 80), Intel Core i7-8700K, 2х8 Гбайт G.Skill Trident Z RGB 3600 МГц (F4-3600C16D-16GTZR, 4000 МГц, 16-16-16-36 CR2, singlerank Samsung B-Die), графический процессор ASUS ROG GeForce GTX 1080 Ti Strix OC. 

Зачем скальпировать процессор?

Всё больше и больше энтузиастов погружаются в этот тёмный мир скальпирования своих любимых процессоров, поэтому производители стараются сделать данную процедуру намного проще и безопаснее, чем раньше. Сейчас в продаже доступны специальные комплекты для скальпирования процессоров, начиная с AMD Ryzen 3 2200G и вплоть до Skylake-X Core i9-7980XE, а также более новых версий,. Теперь это более доступный процесс, которым вы можете воспользоваться у себя дома. 

Всё это будет рассказано в данной статье. Ещё раз хочется напомнить, что скальпирование аннулирует вашу гарантию на процессор, если он новый, и даже с существующими инструментами в продаже есть риск повреждения процессора. Для демонстрации используются специальные наборы для скальпирования.

Разные наборы могут различаться, как по качеству изготовления, так и по внешнему виду. 

Что необходимо для скальпирования?

• Инструмент или набор для скальпирования
• Жидкий металл или термопаста (лучше использовать жидкий металл, например, Thermal Grizzly Conductonaut)
• Влажные спиртовые салфетки или 99% изопропиловый спирт
• Высокотемпературный клей или герметик (например фирм Permatex, Done Deal, IMG)
• Ткань из микрофибры
• Бензин/растворитель
• Ноготь/пластиковые или деревянные приспособления

Скальпирование процессоров семейства Coffee Lake

Начнём с процессоров Intel 1151 семейства Coffee Lake. Для примера возьмем Intel Core i3-8350K — это хороший пример процессора, который не слишком отличается от старых процессоров i5 семейства Kaby Lake и предыдущих версий. Хотя в нём и не используются такие технологии, Turbo Boost или Hyper-Threading, это — достаточно неплохой процессор для нетребовательного игрока или энтузиаста с небольшим бюджетом.  

В данном руководстве будет показано, как заменить термопасту между чипом и ИТП на термопасту Noctua NT-h2. Используемая Intel паста обычно имеет низкое качество, а это значит, что вы можете увидеть улучшение в пределах от 3 до 5 градусов, в зависимости от разгона и рабочей нагрузки. 

Жидкий металл — гораздо лучшая альтернатива, но его применение содержит в себе риск, поскольку он является проводником, поэтому если вы нечаянно попадете им на печатную плату, то можете нанести непоправимый ущерб ЦП. 

Как видно из приведенных выше таблиц, вы можете эффективно снизить температуру, используя жидкий металл, в среднем от 8 до 15 градусов, опять же в зависимости от тактовой частоты и рабочей нагрузки. 

1. Распаковка набора для скальпирования

Самое первое, что необходимо сделать перед использованием – вскрыть упаковку с вашим набором. В наборах обычно находится небольшой держатель для ЦП, вставляющийся в него скользящий блок, который плотно прилегает к ИТП, дальше конструкции могут немного отличаться, но конкретно у нашего примера — шестигранный болт, шайба для болта, шестигранный ключ и зажим.

Соберите конструкцию, попробуйте воспользоваться ей без процессора, для того, чтобы понять принцип действия.

Как только вы поймёте принцип действия, необходимо вставить процессор в держатель. Для этого убедитесь, что процессор установлен правильно, например, у некоторых наборов есть специальные насечки или пазы под процессоры, аналогично тем, которые вы можете увидеть в сокете ЦП вашей материнской платы.

2. Снятие ИТП

Дальше установите скользящий блок. В данном случае необходимо убедиться, что отверстие с резьбой в держателе соосно и совпадает с отверстием в скользящем блоке.

Затем вставьте шестигранный ключ в болт, убедившись, что между болтом и набором есть шайба. Первоначально можно поворачивать болт вручную.

Как только вы почувствуете сопротивление, необходимо воспользоваться ключом для снятия ИТП. Данный процесс заставит ИТП оторваться от верхней части процессора. Необходимо приложить небольшое усилие, при этом вы можете почувствовать некий дискомфорт, т. к. будет возникать неприятный шум и вы увидите, что ИТП сдвигается с чипа.

Как вы можете видеть ниже, все наборы примерно похожи.

   

Очистка ИТП и процессора

После этого открутите болт и снимите скользящий блок с ЦП. Теперь вы должны увидеть, что ИТП полностью оторвался от ЦП. Аккуратно снимите ИТП с печатной платы и выньте процессор из набора. 

ИТП составляет большую часть веса процессора, поэтому будьте предельно аккуратными. 

Перед очисткой постарайтесь запомнить или сфотографируйте примерное положение крышки процессора для повторного нанесения клея. 

Затем используйте спиртовую салфетку или салфетку из микрофибры и изопропиловый спирт, чтобы очистить ЦП и ИТП от термопасты Intel. После этого очистите ИТП от всего клея, с помощью которого он был приклеен к чипу. Во-первых, мы добавим новый слой; во-вторых, при удалении старого слоя мы уменьшим расстояние между чипом и ИТП, что также положительно скажется на температурах. Вы можете воспользоваться просто ногтем, либо пройтись острым лезвием. Очищать печатную плату процессора также необходимо во избежание возможных перекосов после оставшихся следов, для этого лучше воспользоваться бензином или растворителем для смягчения клея и затем ногтем/пластиковым или деревянным предметом убрать клей, но только не металлическим лезвием, т.к. он может повредить многослойную печатную плату процессора. 

Примеры очищенных печатных плат процессоров и ИТП: 

Как только вы закончили с очисткой, можете приступать к нанесению термопасты. Для этого капните небольшой точкой термопасты на середину чипа, а затем размажьте субстанцию с помощью специальной лопатки либо с помощью старой визитной карточки или кредитной карты, которую вы больше не используете. Если вы используете непроводящую термопасту, то не бойтесь попасть на печатную плату. 

Пример нанесенной термопасты на чип ЦП: 

4. Установка ИТП

Теперь у вас есть 2 варианта. Вы можете просто поместить процессор в сокет материнской платы, осторожно опустить ИТП сверху вниз, а затем воспользоваться кронштейном сокета материнской платы, чтобы закрепить сборку на месте (в случае с Intel), или в качестве альтернативного варианта приклеить ИТП обратно и слегка надавить на него, чтобы в случае чего вы снимали процессор, не беспокоясь о элементах материнской платы, если вы захотите снять процессор.

Лучше всего, конечно, приклеить (особенно актуально для процессоров AMD, т.к. фиксация процессора происходит за счёт ножек процессора, а не прижимного механизма). Для этого рекомендуется подбирать термостойкий и водостойкий клей. Вам необходимо нанести небольшое количество клея на печатную плату самого процессора так, чтобы ИТП своими краями легла на ваш клей. Как только вы нанесёте клей, можно будет устанавливать ИТП обратно.

В данном пункте важно правильно сориентировать ИТП на процессоре (актуально для процессоров Intel, т.к. у AMD изменится только положение надписи Ryzen). Для этого найдите золотой треугольник на процессоре, затем убедитесь, что он выровнен по левому нижнему краю текста ИТП. Далее аккуратно опустите ИТП поверх следов клея. Если у вас не получилось установить ровно, не беспокойтесь, просто снимите ИТП или подвиньте её пальцами для достижения необходимого результата.

5. Отвердевание

После этого возьмите зажимной механизм из набора и установите его сверху над ЦП. В нижней части набора присутствует вырез для вставки зажима. Как только вы установили процессор, то затяните зажим до тех пор, пока не почувствуете давление на процессор.

В идеальных условиях рекомендуется выдержать 24 часа для отвердевания клея, однако можно будет закончить и спустя 2-3 часа, а если вы используете быстротвердеющий клей или герметик, то и того меньше.

Скальпирование процессора Skylake-X и жидкий металл

Наконец мы покончили с Core i3-8350K, теперь рассмотрим более сложную серию Skylake-X, включая способы нанесения на нее жидкого металла. Как говорилось выше, жидкий металл можно наносить на любые процессоры, просто в некоторых случаях с ним сложнее работать, чем с термопастой из-за того, что он проводит электрический ток.

У Skylake-X есть ряд проблем, связанных с скальпированием, большинство из которых связано с тем, что в нём используется RFID чип, который находится на печатной плате за пределами ИТП, а это означает, что если при снятии ИТП вы его выбьете, то для ваc «игра будет окончена».

В наше время в продаже уже есть соответствующие инструменты, которые гарантируют то, что вы не выбьете RFID чип при снятии ИТП с процессора. Также использовался жидкий металл Conmalctauut компании Thermal Grizzly в качестве термоинтерфейса между ИТП и основным чипом.

1. Скальпирование процессора

Данный набор выглядит значительно страшнее, чем тот, который использовался для процессора LGA1151, и всё по причине присутствующего RFID чипа на углу процессоров Skylake-X. Как и прошлый набор, здесь присутствует всё необходимое, но теперь это — один цельный механизм с зажимом для фиксации ИТП и шестигранным ключом для затягивания механизма.

В данном случае вы можете увидеть золотой треугольник на процессоре и белый треугольник на наборе, совместите их, чтобы треугольник на процессоре и на наборе находились с одной стороны.

После того, как вы вставили процессор, вручную затяните шестигранный болт, пока металлическая площадка не коснётся ИТП процессора.

Теперь можно немного паниковать. В отличие от состава Coffee Lake, ИТП данных процессоров намного больше, поэтому и усилие для её отделения тоже требуется больше. Вставьте шестигранный ключ и вращайте его, пока не почувствуете большой щелчок. Это будет означать, что ИТП отделился от процессора. Ослабьте шестигранный болт и проверьте, возможно ли снять ИТП вручную. Если это невозможно, то снова затяните болты и приложите немного больше усилия для смещения ИТП, пока вы не сможете её поднять. 

2. Очистка и нанесение жидкого металла

Как только вы сняли ИТП, приступайте к очистке.

Используйте спиртовые салфетки или ткань из микрофибры с изопропиловым спиртом. После этого удалить остатки клея с ИТП, опять же, используя ноготь или острое лезвие. Очистите печатную плату процессора с использованием бензина или растворителя для смягчения клея и последующим механическим удалением клея с помощью ногтя/пластикового или деревянного предмета.

Чтобы нанести жидкий металл, вам нужно прикрепить иглу к шприцу (если шприц имеет иглу в комплекте), а затем осторожно вытолкнуть небольшую каплю на сам кремний. Одной маленькой капли хватит для покрытия достаточно большой площади, кроме этого вы подстрахуете себя от возможных проливов на печатную плату.

Если вы выдавите слишком большое количество жидкого металла, то используйте шприц для втягивания остатков обратно. Если вы всё же не уверены в своих силах, то лучше нанести акриловый изоляционный лак на находящиеся рядом SMD компоненты по типу Plastik-71. Лучше капнуть совсем мало, т.к. добавить вы всегда сможете, а вот убрать уже будет сложно. Как только получится удовлетворительный результат, используйте прилагаемые ватные палочки (или спец. инструмент, смотря что идёт в комплекте), чтобы аккуратно распределить жидкий металл по чипу.

3. Установка ИТП

Пример нанесенного жидкого металла на чип ЦП

 

Как только вы закончите с жидким металлом, то с помощью водостойкого и термостойкого клея нанесите линию аналогично тем, которые были до скальпирования на процессоре, затем аккуратно поместите процессор обратно в набор для скальпирования. После этого поместите ИТП обратно на верхнюю часть процессора.

Чтобы убедиться, что ИТП установлена правильно, посмотрите на расположение чипа RFID, о котором упоминалось ранее. Она немного короче нижней части ИТП. Стоит также отметить, что золотой треугольник находится в левом нижнем углу, а текст на ИТП начинается в левом верхнем.

Опять же применяем специальный зажим для закрепления ИТП на месте. Конечно, рекомендуется 24 часа, но 2-3 часов должно быть достаточно, а если вы используете быстротвердеющий клей или герметик, то и того меньше.

Вывод

Теперь у нас всё получилось, 2 процессора Intel успешно скальпированы, их термоинтерфейсы заменены. Так стоила ли «игра свеч»? Всё зависит от ваших потребностей и вашего отношения к возможному риску. Если у вас есть процессор, в котором не используется припой, а именно, процессоры Intel i3-i7 серий 3xxx-8xxx и процессоры AMD Ryzen 2200G, 2400G (из старых процессоры сокетов FM2/FM2+, AM1 и 7/939/AM2+/slot A/AM3 в зависимости от модели, где более производительные версии с припоем, а остальные с термопастой), и вы энтузиаст, либо просто человек, который любит более холодные процессоры, тогда однозначно стоит. Однако, если вам не нужна максимальная производительность и вас не сильно заботят температуры, то в вашем случае «игра не стоит свеч». 

Материал подготовлен с использованием ресурсов:

• https://www.tomshardware.com/
• https://www.ekwb.com/
• https://forums.overclockers.ru/

Почему Intel снова перепаивает свои процессоры | VentureBeat

Свяжитесь с ведущими игроками в Лос-Анджелесе на GamesBeat Summit 2023 22–23 мая. Зарегистрируйтесь здесь.

---

Компания Intel только что представила будущие процессоры Coffee Lake-R 9-го поколения. По словам компании, i9-9900K — «лучший игровой процессор за всю историю». Он разгоняется до 5 ГГц (как минимум на одном ядре) с 8 ядрами и 16 потоками. Но что больше всего взволновало многих энтузиастов ПК, так это пайка.

Чипы i9, i7 и i5 9-го поколения — это отказ от термопасты в пользу припаянного металла. Intel использует пасту, начиная с поколения Ivy Bridge 2012 года. Любители аппаратного обеспечения и оверклокеры годами критиковали это. Паста не так эффективно рассеивает тепло, как припой между кристаллом процессора и его распределителем тепла. Поэтому люди обратились к более крупным и громоздким кулерам. Некоторые энтузиасты даже выполняют процесс, называемый «удалением», когда они заменяют пасту своим собственным соединением жидкого металла.

Но во время сегодняшней презентации Intel подтвердила, что в i9-9900K будет использоваться материал термоинтерфейса припоя (STIM). С тех пор списки продуктов подтвердили STIM и для других чипов линейки Coffee Lake-R.

Вот маркетинговая копия i5-9600K со страницы продукта на Amazon:

Event

GamesBeat Summit 2023

Присоединяйтесь к сообществу GamesBeat в Лос-Анджелесе 22-23 мая. Вы услышите самые яркие умы игровой индустрии, которые поделятся своими новостями о последних разработках.

Зарегистрируйтесь здесь

«Играйте уверенно с непревзойденной производительностью разблокированного процессора Intel Core i5-9600K 9-го поколения для настольных ПК. Создан с использованием материала термоинтерфейса припоя, который помогает максимизировать эффективную передачу тепла от процессора к кулеру, позволяя оверклокерам продвигать свои системы дальше, а геймерам испытывать более низкие температуры под нагрузкой».

Итак, пайка вернулась. Для обычного пользователя ПК это означает, что вы можете сэкономить немного денег на кулере.

Маркетинг Intel звучит так, будто «STIM» — это новое достижение, но это то, что она использовала во всех своих чипах вплоть до 2012 года. место. Большинство людей считают, что это была попытка сэкономить деньги. Термопаста стоит меньше, чем дополнительный слой металла.

Когда Intel спросили о припое и пасте, она упомянула о возможности катастрофических трещин в металле. Хотя это теоретически возможно, это никогда не казалось широко распространенной проблемой. И дополнительно, зачем Интелу сейчас возвращаться к пайке. Он также продолжает использовать припой на многих своих процессорах Xeon для рабочих станций.

Одна из последних теорий состоит в том, что Intel отказалась от пайки, потому что пыталась уменьшить свою зависимость от конфликтных минералов. В процессе пайки используются различные металлы. В некоторых регионах люди сражаются и умирают за эти материалы.

Я спросил Intel о бесконфликтном статусе процесса STIM. Я также спросил о возможных трещинах в металле. Я обновлю эту историю с любым комментарием от компании.

Даже если это тот же процесс и материалы, что и раньше, растрескивание маловероятно. И у Intel были годы, чтобы укрепить свою цепочку поставок, чтобы уменьшить потенциал конфликтных полезных ископаемых. Так что, надеюсь, мы можем ожидать, что STIM останется с нами и улучшит тепловые характеристики, которые должны быть связаны с ним.

Кредо GamesBeat при освещении игровой индустрии — «там, где страсть встречается с бизнесом». Что это значит? Мы хотим рассказать вам, как новости важны для вас — не только как руководителя игровой студии, но и как фаната игр. Читаете ли вы наши статьи, слушаете ли вы наши подкасты или смотрите наши видео, GamesBeat поможет вам узнать об отрасли и получить удовольствие от участия в ней. Откройте для себя наши брифинги.

Правда о пайке процессора

Правда о пайке процессора

Опубликовано: 25 ноября 2015 г. | Источник: overclocking. guide | Автор: Марк Кэмпбелл

 

С момента выпуска процессоров Intel Ivy Bridge популярность процесса разборки ЦП растет и растет настолько, что сейчас существует даже специализированных продуктов для разборки процессоров Intel. ЦП и 3D модели, чтобы можно было самому напечатать аналогичный продукт .

За последние несколько месяцев оверклокер мирового класса der8auer исследовал процесс пайки кристалла ЦП к его IHS (интегрированный теплораспределитель) и недавно опубликовал свои выводы на своем собственном веб-сайте. В своей статье он пишет о преимуществах использования Intel собственной термопасты на своих процессорах и о том, насколько сложно спаять процессор и IHS вместе, припаяв его собственный процессор Skylake.

  

 

Впаянные процессоры работают намного холоднее, чем их более дешевые аналоги на основе термопасты, по одной простой причине, потому что она имеет гораздо более высокую теплопроводность. Например, теплопроводность индия (81,2 Вт/мК), припоя, используемого для пайки процессоров, намного выше, чем у любого обычного термопасты, теплопроводность которого обычно составляет 5-10 Вт/мК.

Многие люди говорят, что Intel отказалась от пайки своих основных ЦП к IHS исключительно из-за стоимости, но это только часть причины, поскольку процесс пайки кристалла ЦП к IHS не только дороже. чем использование собственного термопасты Intel, но также на несколько порядков сложнее, не говоря уже о том, что в нем будет использоваться много редкоземельных металлов, таких как золото, никель, титан и ванадий, и не используется обычное олово на основе припой, но припой на основе индия.

Медный IHS с никелевым покрытием нельзя припаивать непосредственно к кремнию вашего ЦП, так как это повредит кремниевый кристалл ЦП, поэтому, прежде чем его можно будет припаять, необходимо несколько слоев металла, чтобы пройти между теплоотводом и припоем, а также между припоя и кремния, что делает этот процесс не только трудоемким и дорогим, но и намного более сложным, чем добавление капли собственной термопасты Intel, несмотря на тепловые недостатки.

Intel по-прежнему припаивает процессоры более сложных, более горячих процессоров Xeon и E-серии (X99 и т. д.), но это потому, что эти процессоры достаточно горячие, чтобы требовать пайки, и оправдывает затраты, поскольку является продуктом гораздо более высокого качества / с высокой производительностью.

Изображения от Overclocking.guide

С текущими генерациями Основные процессоры от Intel, которые являются мощными и прохладными бега IHS отказался до такой степени, что Intel теперь считает это ненужным, и хотя это очень разочаровывает нас, высококлассных оверклокеров, нам трудно по-настоящему возражать против коммерческого смысла всего этого.

Intel значительно улучшила термопасту, которую они используют в своих основных чипах со времен Haswell, до такой степени, что теперь мы можем использовать гораздо более высокие напряжения и тактовые частоты, не нарушая тепловых ограничений со Skylake.