Site Loader

Π‘ΠΎΠ΄Π΅Ρ€ΠΆΠ°Π½ΠΈΠ΅

Пайка bga микросхСм: подробная инструкция

Пайка bga микросхСм

Π’Ρ‹ΠΏΠ°ΠΈΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ Ρ‡ΠΈΠΏΠ°

Π£Π΄Π°Π»Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄Π°

ΠŸΠΎΡΠ»Π΅Π΄ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ Π΄Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ°

Пайка bga Ρ‡ΠΈΠΏΠΎΠ²

НиТний ΠΏΠΎΠ΄ΠΎΠ³Ρ€Π΅Π² для ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ bga

Ѐлюс для пайки bga

Π’Π΅Ρ€ΠΌΠΎΠ²ΠΎΠ·Π΄ΡƒΡˆΠ½Π°Ρ паяльная станция

Паяльник для пайки

ΠœΠΈΠΊΡ€ΠΎΡΠΊΠΎΠΏ бинокулярный

Π¨Π°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ bga

ΠšΠ°Ρ‡Π΅ΡΡ‚Π²ΠΎ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ

Пайка bga микросхСм

Как ΠΏΠ°ΡΡ‚ΡŒ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹? Как Ρ€Π°ΡΡˆΠΈΡ„Ρ€ΠΎΠ²Ρ‹Π²Π°Π΅Ρ‚ΡΡ BGA? На эти Π΄Π²Π° часто Π·Π°Π΄Π°Π²Π°Π΅ΠΌΡ‹Ρ… вопроса, Π²ΠΎ врСмя прохоТдСния курсов ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ, ΠΎΡ‚Π²Π΅Ρ‡Π°ΡŽΡ‚ мастСра Bgacenter.Β  ΠžΡ‚ английского – ball grid arrey, Ρ‚ΠΎ Π΅ΡΡ‚ΡŒ массив ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ², своим Π²ΠΈΠ΄ΠΎΠΌ ΠΏΠΎΡ…ΠΎΠΆΠΈΠΉ Π½Π° сСтку. Π¨Π°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ ΠΈΠ· припоя наносятся Π½Π° микросхСму Ρ‡Π΅Ρ€Π΅Π· Ρ‚Ρ€Π°Ρ„Π°Ρ€Π΅Ρ‚, Π·Π°Ρ‚Π΅ΠΌ ΠΏΠΎΡ‚ΠΎΠΊΠΎΠΌ горячСго Π²ΠΎΠ·Π΄ΡƒΡ…Π°, расплавляСтся сам ΠΏΡ€ΠΈΠΏΠΎΠΉ ΠΈ Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‚ΡΡ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Ρ‹ ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΡ‹.

ΠŸΡ€ΠΎΡ†Π΅ΡΡ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ BGA состоит ΠΈΠ· ΠΎΠΏΡ€Π΅Π΄Π΅Π»Π΅Π½Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠΎΡΠ»Π΅Π΄ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΠΈ дСйствий, соблюдая ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€ΡƒΡŽ ΠΏΠΎΠ»ΡƒΡ‡Π°Π΅ΠΌ качСствСнноС соСдинСниС. Но сущСствуСт большоС количСство нюансов, Ρ€Π°Π΄ΠΈ ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Ρ… ΠΈ ΠΏΡ€ΠΈΠ΅Π·ΠΆΠ°ΡŽΡ‚ Π½Π° ΠΎΠ±ΡƒΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅.

Начиная с Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ ΠΏΠΎΠ΄ ΠΊΠ°ΠΊΠΈΠΌ ΡƒΠ³Π»ΠΎΠΌ ΠΈ Π½Π° ΠΊΠ°ΠΊΠΎΠΌ расстоянии ΠΎΡ‚ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠ°Ρ‚ΡŒ сопло Ρ„Π΅Π½Π°, Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π½Ρ‹Π΅ Ρ€Π΅ΠΆΠΈΠΌΡ‹ Π΄Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ° ΠΈ ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ° микросхСм, с ΠΊΠ°ΠΊΠΎΠΉ стороны Π·Π°Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚ΡŒ Π»ΠΎΠΏΠ°Ρ‚ΠΊΡƒ. А ΠΏΡ€ΠΈ ΠΏΡ€ΠΎΠ²Π΅Π΄Π΅Π½ΠΈΠΈ диагностики, ΠΈ Π½Π°Π»ΠΈΡ‡ΠΈΠΈ мСТслойного ΠΊΠΎΡ€ΠΎΡ‚ΠΊΠΎΠ³ΠΎ замыкания Π½ΠΈΡ‡Π΅Π³ΠΎ Π½Π΅ нагрСваСтся.

Как Π² этом случаС Π½Π°ΠΉΡ‚ΠΈ нСисправный элСмСнт ΠΈΠ»ΠΈ Ρ†Π΅ΠΏΡŒ? И ΠΌΠ½ΠΎΠ³ΠΎ Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΈΡ… тонкостСй ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Π΅ ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ Π·Π½Π°Ρ‚ΡŒ Π΄Π΅ΠΉΡΡ‚Π²ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠΉ мастСр сСрвисного Ρ†Π΅Π½Ρ‚Ρ€Π°. И Ρ‚ΠΎΡ‚ ΠΊΡ‚ΠΎ ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ ΠΏΠΎΠ΄Ρ‚Π²Π΅Ρ€Π΄ΠΈΡ‚ΡŒ свой ΡƒΡ€ΠΎΠ²Π΅Π½ΡŒ Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½Π½Ρ‹ΠΌΠΈ Ρ€Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΌΠΈ.

Π Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚ iPhone Π² Bgacenter

Π’Ρ‹ΠΏΠ°ΠΈΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ Ρ‡ΠΈΠΏΠ°

90 % ΡƒΡΠΏΠ΅ΡˆΠ½ΠΎΡΡ‚ΠΈ Ρ€Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π° зависит ΠΎΡ‚ ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»ΡŒΠ½ΠΎ Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½Π½ΠΎΠ³ΠΎ Π΄Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ° микросхСм. ИмСнно Π½Π° этом этапС Π²Π°ΠΆΠ½ΠΎ Π½Π΅ ΠΎΡ‚ΠΎΡ€Π²Π°Ρ‚ΡŒ пятаки ΠΈ Π½Π΅ ΠΏΠΎΠ²Ρ€Π΅Π΄ΠΈΡ‚ΡŒ микросхСму высокой Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€ΠΎΠΉ. А Π½Π°Ρ‡ΠΈΠ½Π°ΡŽΡ‚ Π²Ρ‹ΠΏΠ°ΠΈΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ Ρ‡ΠΈΠΏΠ°, с удалСния ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄Π°.Β 

Π£Π΄Π°Π»Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄Π°

ΠšΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄ – полимСрная смола, ΠΎΠ±Ρ‹Ρ‡Π½ΠΎ Ρ‡Π΅Ρ€Π½ΠΎΠ³ΠΎ ΠΈΠ»ΠΈ ΠΊΠΎΡ€ΠΈΡ‡Π½Π΅Π²ΠΎΠ³ΠΎ Ρ†Π²Π΅Ρ‚Π°, примСняСмая ΠΏΡ€ΠΈ ΠΈΠ·Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²Π»Π΅Π½ΠΈΠΈ систСмных ΠΏΠ»Π°Ρ‚ Ρ‚Π΅Π»Π΅Ρ„ΠΎΠ½ΠΎΠ². НазначСниС ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄Π°:

  • Π”ΠΎΠΏΠΎΠ»Π½ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Π°Ρ фиксация Ρ€Π°Π΄ΠΈΠΎ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ² ΠΈ bga микросхСм Π½Π° ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π΅
  • Π—Π°Ρ‰ΠΈΡ‚Π° Π½Π΅ ΠΈΠ·ΠΎΠ»ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½Ρ‹Ρ… ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚ΠΎΠ² ΠΎΡ‚ попадания Π²Π»Π°Π³ΠΈ
  • ΠŸΠΎΠ²Ρ‹ΡˆΠ΅Π½ΠΈΠ΅ прочности ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹

НаиболСС отвСтствСнныС микросхСмы, Ρ‚Π°ΠΊΠΈΠ΅ ΠΊΠ°ΠΊ: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi Π² заводских условиях послС установки, Π·Π°Π»ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ΡΡ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄ΠΎΠΌ. И ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π΄ Ρ‚Π΅ΠΌ ΠΊΠ°ΠΊ Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½ΡΡ‚ΡŒ Π΄Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆ, Π½Π΅ΠΎΠ±Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΠΎ ΠΎΡ‡ΠΈΡΡ‚ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΏΠ΅Ρ€ΠΈΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ ΠΎΡ‚ смолы.

БнятиС ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄Π°

ΠŸΠΎΡΠ»Π΅Π΄ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ Π΄Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ°

  1. Π’Π½ΠΈΠΌΠ°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ ΠΎΡΠΌΠΎΡ‚Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρƒ, Π½Π° ΠΏΡ€Π΅Π΄ΠΌΠ΅Ρ‚ Ρ€Π°Π½Π΅Π΅ Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½ΡΠ²ΡˆΠΈΡ…ΡΡ Ρ€Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚ΠΎΠ².
  2. Π’Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½ΠΈΡ‚ΡŒ диагностику, произвСсти Π½Π΅ΠΎΠ±Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΡ‹Π΅ измСрСния.
  3. ΠŸΠΎΠ΄Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρƒ ΠΊ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ΅, ΡƒΠ΄Π°Π»ΠΈΡ‚ΡŒ Π·Π°Ρ‰ΠΈΡ‚Π½Ρ‹Π΅ экраны, Π½Π°ΠΊΠ»Π΅ΠΉΠΊΠΈ. ΠžΡ‚ΠΊΠ»ΡŽΡ‡ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΈ ΡƒΠ±Ρ€Π°Ρ‚ΡŒ ΠΊΠΎΠ°ΠΊΡΠΈΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΉ кабСль.
  4. Π—Π°ΠΊΡ€Π΅ΠΏΠΈΡ‚ΡŒ motherboard Π² ΡΠΎΠΎΡ‚Π²Π΅Ρ‚ΡΡ‚Π²ΡƒΡŽΡ‰Π΅ΠΌ Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠ°Ρ‚Π΅Π»Π΅.
  5. Π£Π΄Π°Π»ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄ Π²ΠΎΠΊΡ€ΡƒΠ³ Π΄Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚ΠΈΡ€ΡƒΠ΅ΠΌΠΎΠ³ΠΎ Ρ‡ΠΈΠΏΠ°. Π’Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π° Π½Π° Ρ„Π΅Π½Π΅ ΠΏΡ€ΠΈ этом 210 – 240 градусов ЦСльсия.Β 
  6. Π£ΡΡ‚Π°Π½ΠΎΠ²ΠΈΡ‚ΡŒ Ρ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΎΠΎΡ‚Π²ΠΎΠ΄Ρ‹. ΠœΠ΅ΡΡ‚ΠΎ установки Ρ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΎΠΎΡ‚Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ² зависит ΠΎΡ‚ мСсторасполоТСния Π²Ρ‹ΠΏΠ°ΠΈΠ²Π°Π΅ΠΌΠΎΠΉ микросхСмы.
  7. Π€Π΅Π½ΠΎΠΌ ΠΏΡ€ΠΎΠ³Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρƒ Π² Ρ‚Π΅Ρ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ Π½Π΅ΡΠΊΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΈΡ… сСкунд. Π’Π΅ΠΌ самым ΠΏΠΎΠ²Ρ‹ΡˆΠ°Π΅ΠΌ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Ρƒ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹, для Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ Ρ‡Ρ‚ΠΎΠ±Ρ‹ Ρ„Π»ΡŽΡ растСкался Ρ€Π°Π²Π½ΠΎΠΌΠ΅Ρ€Π½ΠΎ.
  8. Для выпаивания Ρ‡ΠΈΠΏΠ°, нанСсти Ρ„Π»ΡŽΡ Martin, ΠΈΠ»ΠΈ любой Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΎΠΉ Π±Π΅Π·ΠΎΡ‚ΠΌΡ‹Π²ΠΎΡ‡Π½Ρ‹ΠΉ Ρ„Π»ΡŽΡ, Π½Π° ΠΏΠΎΠ²Π΅Ρ€Ρ…Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ микросхСмы.
  9. ΠΠ°ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΏΠΎΡ‚ΠΎΠΊ горячСго Π²ΠΎΠ·Π΄ΡƒΡ…Π° Π½Π° Π²Ρ‹ΠΏΠ°ΠΈΠ²Π°Π΅ΠΌΡ‹ΠΉ элСмСнт. Π’Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π° ΠΏΡ€ΠΈ Π΄Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ΅Β  340 градусов ЦСльсия. Как ΠΏΠΎΠ½ΡΡ‚ΡŒ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ ΠΏΡ€ΠΈΠΏΠΎΠΉ расплавился ΠΈ настало врСмя ΡƒΠ±ΠΈΡ€Π°Ρ‚ΡŒ микросхСму с ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹? Для этого сущСствуСт нСсколько способов:
    • ΠžΡ‚ΡΠ»Π΅ΠΆΠΈΠ²Π°Ρ‚ΡŒ врСмя ΠΏΠΎ сСкундомСру.
    • ΠžΡ‚ΡΡ‡ΠΈΡ‚Ρ‹Π²Π°Ρ‚ΡŒΒ  сСкунды ΠΏΡ€ΠΎ сСбя.
    • β€œΠ’ΠΎΠ»ΠΊΠ°Ρ‚ΡŒβ€ Π·ΠΎΠ½Π΄ΠΎΠΌ ΠΈΠ»ΠΈ ΠΏΠΈΠ½Ρ†Π΅Ρ‚ΠΎΠΌ саму микросхСму ΠΈΠ»ΠΈ рядом Ρ€Π°ΡΠΏΠΎΠ»ΠΎΠΆΠ΅Π½Π½ΡƒΡŽ обвязку (кондСнсаторы, рСзисторы ΠΈΠ»ΠΈ ΠΊΠ°Ρ‚ΡƒΡˆΠΊΠΈ). Как Ρ‚ΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΎ ΠΎΡ‚ΠΏΠ°ΠΈΠ²Π°Π΅ΠΌΡ‹ΠΉ Ρ‡ΠΈΠΏ Π½Π°Ρ‡Π½Π΅Ρ‚ ΡΠ΄Π²ΠΈΠ³Π°Ρ‚ΡŒΡΡ, Π½Π° Π΄ΠΎΠ»ΠΈ ΠΌΠΈΠ»Π»ΠΈΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€Π°, настало врСмя Π·Π°Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚ΡŒ Π»ΠΎΠΏΠ°Ρ‚ΠΊΡƒ ΠΏΠΎΠ΄ ΠΈΠ»ΠΈ Π²ΠΎΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒΡΡ ΠΏΠΈΠ½Ρ†Π΅Ρ‚ΠΎΠΌ.
  10. ΠŸΠΎΠ΄Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½ΡƒΡŽ ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΡƒ. Для этого:
    • ΡΠΏΠ΅Ρ†ΠΈΠ°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ Π»ΠΎΠΏΠ°Ρ‚ΠΊΠΎΠΉ ΡƒΠ±Ρ€Π°Ρ‚ΡŒ остатки ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄Π°;
    • Π·Π°Π»ΡƒΠ΄ΠΈΡ‚ΡŒ сплавом Π ΠΎΠ·Π΅ (Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π° плавлСния 94 градуса ЦСльсия) всС Π±Π΅Π· ΠΈΡΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π΅Π½ΠΈΡ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Ρ‹;
    • ΠΎΠΏΠ»Π΅Ρ‚ΠΊΠΎΠΉ ΡΠΎΠ±Ρ€Π°Ρ‚ΡŒ остатки припоя с Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‡Π΅ΠΉ повСрхности;
    • послС остывания motherboard Π΄ΠΎ ΠΊΠΎΠΌΠ½Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Ρ‹, ΠΎΡ‚ΠΌΡ‹Ρ‚ΡŒ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½ΡƒΡŽ ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΡƒ спиртом, Π‘Π -2 ΠΈΠ»ΠΈ DEAGREASER.
  11. Для измСнСния состава заводского припоя ΠΌΠΎΠ³ΡƒΡ‚ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒΡΡ Π»Π΅Π³ΠΊΠΎΠΏΠ»Π°Π²ΠΊΠΈΠ΅ (Π½ΠΈΠ·ΠΊΠΎΡ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π½Ρ‹Π΅ ΠΏΡ€ΠΈΠΏΠΎΠΈ)
  12. ΠŸΠ»Π°Ρ‚Π° ΠΏΠΎΠ΄Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²Π»Π΅Π½Π° для установки исправной микросхСмы.
Π’Ρ‹ΠΏΠ°ΠΈΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ микросхСм/Soldering chips

Пайка bga Ρ‡ΠΈΠΏΠΎΠ²

ΠžΠ±Ρ‰ΠΈΠΉ ΠΏΡ€ΠΈΠ½Ρ†ΠΈΠΏ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ ΡΠ»Π΅Π΄ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠΉ, благодаря создаваСмому повСрхностному Π½Π°Ρ‚ΡΠΆΠ΅Π½ΠΈΡŽ ΠΏΡ€ΠΈ расплавлСнии припоя, происходит фиксация микросхСмы ΠΎΡ‚Π½ΠΎΡΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΠΈ Π½Π° систСмной ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π΅. Π’Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π° ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ bga микросхСм Π½Π° ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π°Ρ… iPhone 290 – 340 градусов ЦСльсия.

ΠŸΠΎΠ΄Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²ΠΊΠ° микросхСмы:

  1. Π‘ΠΏΠ΅Ρ†ΠΈΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΌ Π½ΠΎΠΆΠΎΠΌ ΠΎΡ‡ΠΈΡΡ‚ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄.
  2. МСдной ΠΎΠΏΠ»Π΅Ρ‚ΠΊΠΎΠΉ 1 ΠΈΠ»ΠΈ 2 ΠΌΠΌ (зависит ΠΎΡ‚ гСомСтричСских Ρ€Π°Π·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΎΠ² Ρ‡ΠΈΠΏΠ°) ΡƒΠ΄Π°Π»ΠΈΡ‚ΡŒ остатки припоя.
  3. Π’ΠΎΡΡΡ‚Π°Π½ΠΎΠ²ΠΈΡ‚ΡŒ ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ²Ρ‹Π΅ Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄Ρ‹. БущСствуСт Π΄Π²Π° способа формирования Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ²:
    • ΠŸΠ°ΡΡ‚Π° bga Ρ‡Π΅Ρ€Π΅Π· Ρ‚Ρ€Π°Ρ„Π°Ρ€Π΅Ρ‚ наносится Π½Π° ΠΏΠΎΠ²Π΅Ρ€Ρ…Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ микросхСмы (ΠΏΡ€ΠΈΠΎΡ€ΠΈΡ‚Π΅Ρ‚Π½Ρ‹ΠΉ ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄) Π˜ΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅Ρ‚ΡΡ Π² Π±ΠΎΠ»ΡŒΡˆΠΈΠ½ΡΡ‚Π²Π΅ случаСв.
    • Π’Ρ€ΡƒΡ‡Π½ΡƒΡŽ, ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠ°ΠΌΠΈ BGA. Π­Ρ‚ΠΎΡ‚ Π²Π°Ρ€ΠΈΠ°Π½Ρ‚ ΠΏΠΎΠ΄Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚ для Ρ‡ΠΈΠΏΠΎΠ² с ΠΌΠ°Π»Ρ‹ΠΌ количСством Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ², Π΄ΠΎ 50. Π₯отя нСсколько Π»Π΅Ρ‚ Π½Π°Π·Π°Π΄, ΠΊΠΎΠ³Π΄Π° качСство Ρ‚Ρ€Π°Ρ„Π°Ρ€Π΅Ρ‚ΠΎΠ² оставляло ΠΆΠ΅Π»Π°Ρ‚ΡŒ Π»ΡƒΡ‡ΡˆΠ΅Π³ΠΎ) ΠΌΠΎΠ΄Π΅ΠΌΡ‹ Π½Π° iPhone 5S Π½Π°ΠΊΠ°Ρ‚Ρ‹Π²Π°Π»ΠΈΡΡŒ Π²Ρ€ΡƒΡ‡Π½ΡƒΡŽ. Π’ΠΎ Π΅ΡΡ‚ΡŒ ΠΊΠ°ΠΆΠ΄Ρ‹ΠΉ ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊ, Π·ΠΎΠ½Π΄ΠΎΠΌ ΠΈΠ»ΠΈ ΠΏΠΈΠ½Ρ†Π΅Ρ‚ΠΎΠΌ, устанавливался ΠΎΡ‚Π΄Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ. А это 383 ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π°, посчитали Π² ZXW. Если ΠΏΡ€ΠΈ распрСдСлСнии ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ² Π½Π° микросхСмС присоСдинСнной ΠΊ Ρ‚Ρ€Π°Ρ„Π°Ρ€Π΅Ρ‚Ρƒ, ΡˆΠ°Ρ€Ρ‹ Π½Π΅ Ρ„ΠΈΠΊΡΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‚ΡΡ Π² отвСрстиях Ρ‚Ρ€Π°Ρ„Π°Ρ€Π΅Ρ‚Π°; это Π·Π½Π°Ρ‡ΠΈΡ‚ нанСсСно Π½Π΅ достаточноС количСство Ρ„Π»ΡŽΡΠ° Π½Π° микросхСму.
  4. Если Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π°Π΅ΠΌ с пастой, ΠΎΠ±ΡΠ·Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ послС Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ ΠΊΠ°ΠΊ ΡƒΠ±Ρ€Π°Π»ΠΈ Ρ‚Ρ€Π°Ρ„Π°Ρ€Π΅Ρ‚, Ρ‚Π΅Ρ€ΠΌΠΎΠ²ΠΎΠ·Π΄ΡƒΡˆΠ½ΠΎΠΉ станциСй ΠΏΡ€ΠΎΠ³Ρ€Π΅Ρ‚ΡŒ микросхСму, для формирования ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚ΠΎΠ² ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΡ‹. Π”ΠΎΠΏΠΎΠ»Π½ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ для этих Ρ†Π΅Π»Π΅ΠΉ ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒΡΡ мСлкозСрнистая наТдачная Π±ΡƒΠΌΠ°Π³Π°, Π 500 Π“ΠžΠ‘Π’ Π  52381-2005.Β 
  5. Π‘ΠΏΠΈΡ€Ρ‚ΠΎΠΌ ΠΈ Π·ΡƒΠ±Π½ΠΎΠΉ Ρ‰Π΅Ρ‚ΠΊΠΎΠΉ ΠΎΡ‡ΠΈΡΡ‚ΠΈΡ‚ΡŒ микросхСму.
  6. ΠŸΡ€ΠΈΠΏΠ°ΡΡ‚ΡŒ Ρ‡ΠΈΠΏ Π½Π° ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½ΡƒΡŽ ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΡƒ, установив Π΅Π³ΠΎ ΠΏΠΎ ΠΊΠ»ΡŽΡ‡Ρƒ ΠΈ Π·Π°Π·ΠΎΡ€Π°ΠΌ.
  7. ΠŸΡ€ΠΈ установки Π½ΠΎΠ²ΠΎΠΉ микросхСмы (ΠΏΡ€ΠΈΠΎΠ±Ρ€Π΅Ρ‚Π΅Π½Π½ΠΎΠΉ Ρƒ поставщика), ΠΎΠ±ΡΠ·Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Π°Ρ ΠΏΡ€ΠΎΡ†Π΅Π΄ΡƒΡ€Π° – ΠΏΠ΅Ρ€Π΅ΠΊΠ°Ρ‚Π°Ρ‚ΡŒ Ρ‡ΠΈΠΏ Π½Π° свинСц содСрТащий ΠΏΡ€ΠΈΠΏΠΎΠΉ. Π­Ρ‚ΠΎ Π½Π΅ΠΎΠ±Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΠΎ, для пониТСния Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Ρ‹ плавлСния припоя ΠΈ ΡƒΠΌΠ΅Π½ΡŒΡˆΠ΅Π½ΠΈΡ Π²Ρ€Π΅ΠΌΠ΅Π½ΠΈ воздСйствия Π½Π° ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρƒ высокой Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€ΠΎΠΉ.
Пайка bga/BGA soldering

НиТний ΠΏΠΎΠ΄ΠΎΠ³Ρ€Π΅Π² для ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ bga

Для ΡƒΠΌΠ΅Π½ΡŒΡˆΠ΅Π½ΠΈΡ Π²Ρ€Π΅ΠΌΠ΅Π½ΠΈ воздСйствия Π½Π° ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρƒ высоких Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅Ρ‚ΡΡ ΠΏΠΎΠ΄ΠΎΠ³Ρ€Π΅Π²Π°Ρ‚ΡŒ ΠΏΠ»Π°Ρ‚. Π Π΅ΠΊΠΎΠΌΠ΅Π½Π΄ΡƒΠ΅ΠΌ ΠΌΠΎΠ½ΠΎΠ±Π»ΠΎΡ‡Π½Ρ‹ΠΉ ΠΏΠΎΠ΄ΠΎΠ³Ρ€Π΅Π²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒ ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΠ»Π°Ρ‚ БВМ 10-6. Π‘Ρ‚Π°Π±ΠΈΠ»ΡŒΠ½ΠΎΠ΅ ΠΏΠΎΠ΄Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠ°Π½ΠΈΠ΅ Π·Π°Π΄Π°Π½Π½ΠΎΠΉ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Ρ‹ Π½Π° всСй ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΈ Π½Π°Π³Ρ€Π΅Π²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΠ³ΠΎ элСмСнта способствуСт Ρ€Π°Π²Π½ΠΎΠΌΠ΅Ρ€Π½ΠΎΠΌΡƒ ΠΏΡ€ΠΎΠ³Ρ€Π΅Π²Ρƒ всСй motherboard (зависит ΠΎΡ‚ ΠΌΠΎΠ΄Π΅Π»ΠΈ подогрСватСля). И Π΅Ρ‰Ρ‘ ΠΎΠ΄Π½ΠΎ ΠΈΠ· прСимущСств ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π΄ Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΈΠΌΠΈ тСрмостолами, это удобная ΡƒΠ½ΠΈΠ²Π΅Ρ€ΡΠ°Π»ΡŒΠ½Π°Ρ систСма ΠΊΡ€Π΅ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΈΠΉ.

ВСрмостол БВМ 10-6

Ѐлюс для пайки bga

Π’ ΠΈΠ½Ρ‚Π΅Ρ€Π½Π΅Ρ‚Π΅ прСдставлСно ΠΎΠ³Ρ€ΠΎΠΌΠ½ΠΎΠ΅ количСство ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»Π΅ΠΉ Ρ„Π»ΡŽΡΠΎΠ². Π’ Bgacenter примСняСтся ΠΏΡ€ΠΎΡ„Π΅ΡΡΠΈΠΎΠ½Π°Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΉ Π±Π΅Π·ΠΎΡ‚ΠΌΡ‹Π²ΠΎΡ‡Π½Ρ‹ΠΉ Ρ„Π»ΡŽΡ Martin. Π‘Π»Π΅Π΄ΡƒΠ΅Ρ‚ ΠΎΠ±Ρ€Π°Ρ‰Π°Ρ‚ΡŒ Π²Π½ΠΈΠΌΠ°Π½ΠΈΠ΅ Π½Π° Π΄Π°Ρ‚Ρƒ изготовлСния ΠΈ срок годности Ρ„Π»ΡŽΡΠ°. ΠŸΡ€Π΅ΠΈΠΌΡƒΡ‰Π΅ΡΡ‚Π²Π° Ρ„Π»ΡŽΡ-гСля:

  • Π±Π΅Π·ΠΎΡ‚ΠΌΡ‹Π²ΠΎΡ‡Π½Ρ‹ΠΉ (ΠΌΡ‹ Ρ€Π΅ΠΊΠΎΠΌΠ΅Π½Π΄ΡƒΠ΅ΠΌ всё Ρ€Π°Π²Π½ΠΎ ΠΎΡ‚ΠΌΡ‹Π²Π°Ρ‚ΡŒ)
  • ΡƒΠ΄ΠΎΠ±Π½Ρ‹ΠΉ Π΄ΠΎΠ·Π°Ρ‚ΠΎΡ€, ΠΎΡ‚ΡΡŽΠ΄Π° высокая Ρ‚ΠΎΡ‡Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ дозирования Π²ΠΎ врСмя ΠΏΠ°ΡΠ»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚
  • Π½Π΅ выдСляСт нСприятных Π·Π°ΠΏΠ°Ρ…ΠΎΠ²
  • обСспСчиваСт Ρ…ΠΎΡ€ΠΎΡˆΠ΅Π΅ растСканиС припоя ΠΏΠΎ основному ΠΌΠ΅Ρ‚Π°Π»Π»Ρƒ

Ѐлюс Martin

Π’Π΅Ρ€ΠΌΠΎΠ²ΠΎΠ·Π΄ΡƒΡˆΠ½Π°Ρ паяльная станция

НазначСниС станции Quick 861DE ESD Lead – ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ° (Π΄Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆ ΠΈ ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆ) BGA микросхСм ΠΈ SMD ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ². ΠŸΡ€Π΅ΠΈΠΌΡƒΡ‰Π΅ΡΡ‚Π²Π° этой станции:

  • Ρ‚Ρ€ΠΈ Ρ€Π΅ΠΆΠΈΠΌΠ° памяти БН1, БН2, БН3;
  • высокая ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ β€œΠΏΠΎ воздуху”, Quick 861DE ΠΏΠΎΠ΄ΠΎΠΉΠ΄Π΅Ρ‚ для ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ ΠΏΠ»Π°Ρ‚ ΠΈ Ρ‚Π΅Π»Π΅Ρ„ΠΎΠ½ΠΎΠ² ΠΈ Π½ΠΎΡƒΡ‚Π±ΡƒΠΊΠΎΠ²;
  • ΡΡ‚Π°Π±ΠΈΠ»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Ρ‹.

Π§Ρ‚ΠΎ Π±Ρ‹ ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ ΡƒΠ»ΡƒΡ‡ΡˆΠΈΡ‚ΡŒ Π² конструкции станции, это Ρ€Π΅Π³ΡƒΠ»ΠΈΡ€ΠΎΠ²ΠΊΠ° Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Ρ‹ Π½Π΅ ΠΊΠ½ΠΎΠΏΠΊΠ°ΠΌΠΈ, Π° Π²Ρ€Π°Ρ‰Π°ΡŽΡ‰ΠΈΠΌΠΈΡΡ рСгуляторами, ΠΊΠ°ΠΊ Π½Π° Quick 857D (W)+.

Β 

Β 

Quick 861DE ESD Lead

Паяльник для пайки

PS-900 METCAL – индукционная паяльная систСма. ΠœΠΎΡ‰Π½ΠΎΡΡ‚ΠΈ паяльника 60 Π’Ρ‚ Π²ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅ достаточно для Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ с многослойными ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π°ΠΌΠΈ соврСмСнной элСктроники. ΠžΠΏΡ‹Ρ‚ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ ΠΈΠ½ΠΆΠ΅Π½Π΅Ρ€ΠΎΠ² ΠΏΠΎ Ρ€Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Ρƒ Ρ‚Π΅Π»Π΅Ρ„ΠΎΠ½ΠΎΠ² ΠΈΠΌΠ΅Π½Π½ΠΎ с этим паяльником – 4 Π³ΠΎΠ΄Π°. КакиС ΠΎΡ‚Π»ΠΈΡ‡ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ особСнности Ρƒ PS-900:

  • Π½Π΅Ρ‚ нСобходимости Π² ΠΊΠ°Π»ΠΈΠ±Ρ€ΠΎΠ²ΠΊΠ΅,
  • большой Π²Ρ‹Π±ΠΎΡ€ Π½Π°ΠΊΠΎΠ½Π΅Ρ‡Π½ΠΈΠΊΠΎΠ²,
  • Π½Π°Π΄Π΅ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ станции, расходным ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»ΠΎΠΌ являСтся ΠΈΠ½Π΄ΡƒΠΊΡ‚ΠΎΡ€. ΠŸΡ€ΠΈ Π΅ΠΆΠ΅Π΄Π½Π΅Π²Π½ΠΎΠΉ интСнсивной ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ΅, Π·Π°ΠΌΠ΅Π½Π° ΠΈΠ½Π΄ΡƒΠΊΡ‚ΠΎΡ€Π° Π² срСднСм 1 Ρ€Π°Π· Π² 10 мСсяцСв.

Паяльник ΠΈΠ½Π΄ΡƒΠΊΡ†ΠΈΠΎΠ½Π½Ρ‹ΠΉ

ΠœΠΈΠΊΡ€ΠΎΡΠΊΠΎΠΏ бинокулярный

Для Π½Π°Ρ‡ΠΈΠ½Π°ΡŽΡ‰Π΅Π³ΠΎ мастСра ΠΏΠΎ Ρ€Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Ρƒ Ρ‚Π΅Π»Π΅Ρ„ΠΎΠ½ΠΎΠ² Ρ…ΠΎΡ€ΠΎΡˆΠΈΠΌ Π²Π°Ρ€ΠΈΠ°Π½Ρ‚ΠΎΠΌ Π±ΡƒΠ΄Π΅Ρ‚ микроскоп БМ0745. Бинокулярный микроскоп с фокусным расстояниСм 145 ΠΌΠΌ (ΠΏΡ€ΠΈ установкС Ρ€Π°ΡΡΠ΅ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‰Π΅ΠΉ Π»ΠΈΠ½Π·Ρ‹). НазначСниС систСмы Π»ΠΈΠ½Π·, ΡƒΠ²Π΅Π»ΠΈΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ фокусного расстояния ΠΏΡ€ΠΈ сохранСнии Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‡Π΅ΠΉ Π·ΠΎΠ½Ρ‹.

ΠŸΡ€Π΅ΠΈΠΌΡƒΡ‰Π΅ΡΡ‚Π²ΠΎ БМ0745:

  • ПлавноС ΡƒΠ²Π΅Π»ΠΈΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅, достигаСтся использованиСм ΠΊΡ€Π΅ΠΌΠ°Π»ΡŒΠ΅Ρ€Ρ‹.
  • Линзовая систСма ΠΈΠ·Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²Π»Π΅Π½Π° ΠΈΠ· стСкла, Π° Π½Π΅ ΠΈΠ· пластика.
  • Π’ΠΎΠ·ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΡƒΠΊΠΎΠΌΠΏΠ»Π΅ΠΊΡ‚ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ Π³ΠΎΠ»ΠΎΠ²Ρƒ микроскопа Ρ€Π°Π·Π½Ρ‹ΠΌΠΈ столиками ΠΈ ΡˆΡ‚Π°Ρ‚ΠΈΠ²Π°ΠΌΠΈ.
  • Π£Π²Π΅Π»ΠΈΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ Π΄ΠΎ 45Π₯.Β  Β Β 

ΠœΠΈΠΊΡ€ΠΎΡΠΊΠΎΠΏ для ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ ΠΏΠ»Π°Ρ‚

Π¨Π°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ bga

Для ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ ΠΏΠ»Π°Ρ‚ iPhone Π² основном ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Π½ΡΡŽΡ‚ΡΡ ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ припоя Π΄ΠΈΠ°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ 0,2 ΠΌΠΌ. ΠžΠ±Ρ‹Ρ‡Π½ΠΎ ΠΏΠΎΡΡ‚Π°Π²Π»ΡΡŽΡ‚ΡΡ Π² стСклянной Ρ‚Π°Ρ€Π΅, ΠΏΠΎ 10000 ΡˆΠ°Ρ€ΠΎΠ² Π² ΠΊΠ°ΠΆΠ΄ΠΎΠΉ Π±Π°Π½ΠΊΠ΅.

Бостав ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ² ΠΈΠ· припоя:

  • ΠΎΠ»ΠΎΠ²ΠΎ 63%,
  • свинСц 37%.Β 

Π¨Π°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ bga

ΠšΠ°Ρ‡Π΅ΡΡ‚Π²ΠΎ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ

ПослС выполнСния ΠΏΠ°ΡΠ»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ Π½Π΅ΠΎΠ±Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΠΎ ΡƒΠ±Π΅Π΄ΠΈΡ‚ΡŒΡΡ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ° bga Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½Π° качСствСнно. ΠšΠΎΠ½Ρ‚Ρ€ΠΎΠ»ΡŒ осущСствляСтся нСсколькими способами:

  1. Π’ΠΈΠ·ΡƒΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΉ.Β 
  2. Π˜Π·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΉ.
  3. Π’ΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ устройства.
  4. ΠŸΠΎΠ΄ΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ ΠΊ Π½ΠΎΡƒΡ‚Π±ΡƒΠΊΡƒ ΠΈ ΠΏΡ€ΠΎΠ²Π΅Ρ€ΠΊΠ΅ Π² 3uTools.

ΠŸΠΎΠ΄Ρ€ΠΎΠ±Π½ΠΎ ΠΎ ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ΠΈΠΊΠ°Ρ… ΠΏΡ€ΠΎΠ²Π΅Ρ€ΠΊΠΈ, Ρ‡ΠΈΡ‚Π°ΠΉΡ‚Π΅ Π² ΡΠ»Π΅Π΄ΡƒΡŽΡ‰Π΅ΠΌ ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»Π΅. НапримСр ΠΏΡ€ΠΈ диагностикС Ρ†Π΅ΠΏΠΈ заряда iPad Air, ΠΏΠΎΠ΄ΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ ΠΊ Π›Π‘ΠŸ, ΠΏΡ€ΠΈ исправном TRISTAR ΠΏΠΎΡ‚Ρ€Π΅Π±Π»Π΅Π½ΠΈΠ΅ Ρ‚ΠΎΠΊΠ° Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½ΠΎ Π±Ρ‹Ρ‚ΡŒ Π½Π΅ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ 0,07 АмпСр.

Π’Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ β€” корпуса BGA-Ρ‚ΠΈΠΏΠ°, пластик ΠΈ космос / Π₯Π°Π±Ρ€

Π’ обсуТдСниях ΠΊ ΠΏΡ€Π΅Π΄Ρ‹Π΄ΡƒΡ‰Π΅ΠΉ ΡΡ‚Π°Ρ‚ΡŒΠ΅ proton17 написал, Ρ‡Ρ‚ΠΎ Π² космос ΠΎΠ±Ρ‹Ρ‡Π½Ρ‹Π΅ BGA Π½Π΅ Π»Π΅Ρ‚Π°ΡŽΡ‚, Π΄Π°Π² ссылки Π½Π° корпуса CCGA-Ρ‚ΠΈΠΏΠ° ΠΊΠ°ΠΊ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·Π΅Ρ† надёТности. Π― Ρ€Π΅ΡˆΠΈΠ» Ρ€Π°Π·ΠΎΠ±Ρ€Π°Ρ‚ΡŒΡΡ Π² этом вопросС ΠΈ Π½Π°ΡˆΡ‘Π» ΠΌΠ½ΠΎΠ³ΠΎ интСрСсной ΠΈΠ½Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠ°Ρ†ΠΈΠΈ (Π²ΠΎ ΠΌΠ½ΠΎΠ³ΠΎΠΌ благодаря Π²ΠΎΡ‚ этому ↓ Ρ‡Π΅Π»ΠΎΠ²Π΅ΠΊΡƒ).

НСсмотря Π½Π° свои прСимущСства (максимальноС количСство Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ² ΠΏΠΎ ΠΎΡ‚Π½ΠΎΡˆΠ΅Π½ΠΈΡŽ ΠΊ Π³Π°Π±Π°Ρ€ΠΈΡ‚Π°ΠΌ ΠΏΡ€ΠΈ Π·Π°Π΄Π°Π½Π½ΠΎΠΌ шагС, низкая ΠΈΠ½Π΄ΡƒΠΊΡ‚ΠΈΠ²Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ², самовыравниваниС ΠΏΡ€ΠΈ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ΅) корпуса BGA-Ρ‚ΠΈΠΏΠ° ΠΈΠΌΠ΅ΡŽΡ‚ ΡΠ΅Ρ€ΡŒΠ΅Π·Π½Ρ‹ΠΉ для Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½Ρ‹Ρ… ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Π½Π΅Π½ΠΈΠΉ нСдостаток – Π½Π΅Π²ΠΎΠ·ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ достовСрного Π²ΠΈΠ·ΡƒΠ°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠ³ΠΎ контроля качСства паяных соСдинСний.

Вопрос примСнимости BGA-ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ² Π² Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½Ρ‹Ρ… прилоТСния Π½Π΅ являСтся Π½ΠΎΠ²Ρ‹ΠΌ, Π΅Ρ‰Ρ‘ Π² 1995 Π³ΠΎΠ΄Ρƒ JPL ΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΠΈΠ»Π° исслСдования ΠΈΡ… надёТности Π² Ρ€Π°Π·Π»ΠΈΡ‡Π½Ρ‹Ρ… условиях. Π Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚Ρ‹ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ Π±Ρ‹Π»ΠΈ ΠΏΠΎΡΠ»Π΅Π΄ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ прСдставлСны Π² многочислСнных публикациях настоящСго Π³ΡƒΡ€Ρƒ этой Ρ‚Π΅ΠΌΡ‹, Π . ДТафэриана [1-5]. Π‘Π½Π°Ρ‡Π°Π»Π° кСрамичСскиС ΠΈ Β«ΠΎΠ±Ρ‹Ρ‡Π½Ρ‹Π΅Β» пластиковыС корпуса исслСдовались Π½Π° ΠΏΠ»ΠΎΡΠΊΠΎΡΡ‚Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ повСрхности с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ Π»Π°Π·Π΅Ρ€Π½ΠΎΠ³ΠΎ сканирования. Π—Π° ΠΌΠ΅Ρ€Ρƒ плоскостности Π±Ρ‹Π»Π° Π²Ρ‹Π±Ρ€Π°Π½Π° Ρ€Π°Π·Π½ΠΈΡ†Π° ΠΌΠ΅ΠΆΠ΄Ρƒ самым Π½ΠΈΠ·ΠΊΠΈΠΌ ΠΈ самым высоким ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠΌ. Π§Π΅ΠΌ мСньшС эта Ρ€Π°Π·Π½ΠΈΡ†Π°, Ρ‚Π΅ΠΌ мСньшС Π²Π΅Ρ€ΠΎΡΡ‚Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ Π΄Π΅Ρ„Π΅ΠΊΡ‚ΠΎΠ² ΠΏΡ€ΠΈ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ΅. ΠšΠ΅Ρ€Π°ΠΌΠΈΡ‡Π΅ΡΠΊΠΈΠ΅ корпуса ΠΎΠ±Π»Π°Π΄Π°Π»ΠΈ большСй ΠΏΠ»ΠΎΡΠΊΠΎΡΡ‚Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ, ΠΎΠ½Π° Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅ ΡƒΠ»ΡƒΡ‡ΡˆΠ°Π»Π°ΡΡŒ с ΡƒΠΌΠ΅Π½ΡŒΡˆΠ΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ количСства Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ². Π­Ρ‚ΠΎΡ‚ ΠΏΠ°Ρ€Π°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ Ρ‚Π΅ΠΌ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ ΠΊΡ€ΠΈΡ‚ΠΈΡ‡Π΅Π½, Ρ‡Π΅ΠΌ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ высокотСмпСратурный ΠΏΡ€ΠΈΠΏΠΎΠΉ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅Ρ‚ΡΡ ΠΏΡ€ΠΈ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ΅. Π’Ρ‚ΠΎΡ€ΠΎΠΉ этап – ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆ Π½Π° ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½Ρ‹Π΅ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ (FR-4 ΠΈ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΈΠΌΠΈΠ΄) ΠΈ Ρ‚Π΅Ρ€ΠΌΠΎΡ†ΠΈΠΊΠ»ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅. ЭлСктричСскиС соСдинСния Π½Π° ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π΅ ΠΈ Π²Π½ΡƒΡ‚Ρ€ΠΈ тСстового BGA-корпуса Π±Ρ‹Π»ΠΈ ΠΎΡ€Π³Π°Π½ΠΈΠ·ΠΎΠ²Π°Π½Ρ‹ Ρ‚Π°ΠΊΠΈΠΌ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠΌ, Ρ‡Ρ‚ΠΎΠ±Ρ‹ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ нСсколько Π³Ρ€ΡƒΠΏΠΏ ΠΏΠΎΡΠ»Π΅Π΄ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… соСдинСний (Π°Π½Π³Π». daisy chain). Π’ ΠΊΠ°ΠΆΠ΄ΠΎΠΉ ΠΈΠ· этих Π³Ρ€ΡƒΠΏΠΏ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Ρ€ΠΎΠ»ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π»ΠΎΡΡŒ Π½Π°Π»ΠΈΡ‡ΠΈΠ΅ Π½Π°Ρ€ΡƒΡˆΠ΅Π½ΠΈΡ соСдинСний ΠΏΠΎ ΠΊΡ€ΠΈΡ‚Π΅Ρ€ΠΈΡŽ ΠΏΡ€Π΅Π²Ρ‹ΡˆΠ΅Π½ΠΈΡ сопротивлСния Π² 1 кОм Π½Π° Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ Ρ‡Π΅ΠΌ 1 мкс. Π”Π°Π½Π½Ρ‹ΠΉ ΠΊΡ€ΠΈΡ‚Π΅Ρ€ΠΈΠΉ ΠΎΠΏΡ€Π΅Π΄Π΅Π»Ρ‘Π½ Π² IPC-SM-785, ΠΎΠ΄Π½Π°ΠΊΠΎ ΠΎΠ½ Π½Π΅ являСтся достаточным, Ρ‚Π°ΠΊ ΠΊΠ°ΠΊ Π΄Π°ΠΆΠ΅ ΠΏΠΎΠ»Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ Ρ‚Ρ€Π΅ΡΠ½ΡƒΠ²ΡˆΠ΅Π΅ соСдинСниС ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ Π½Π΅ Π²Ρ‹Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚ΡŒ Π·Π° ΡƒΠΊΠ°Π·Π°Π½Π½ΠΎΠ΅ ΠΏΠΎΡ€ΠΎΠ³ΠΎΠ²ΠΎΠ΅ Π·Π½Π°Ρ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΈΠ·-Π·Π° ΠΏΠΎΠ΄ΠΆΠΈΠΌΠ° ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π° Π·Π° счёт сосСдних Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ² [4].

Из-Π·Π° большой Ρ€Π°Π·Π½ΠΈΡ†Ρ‹ КВР ΠΊΠ΅Ρ€Π°ΠΌΠΈΠΊΠΈ ΠΈ FR-4/ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΈΠΌΠΈΠ΄Π° CBGA-корпуса Π΄Π°Π²Π°Π»ΠΈ сбой Ρ€Π°Π½ΡŒΡˆΠ΅, Ρ‡Π΅ΠΌ пластиковыС. Π’Π°ΠΊΠΆΠ΅ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ Ρ€Π°Π½Π½ΠΈΠ΅ сбои ΠΏΠΎΠΊΠ°Π·Ρ‹Π²Π°Π»ΠΈ пластиковыС корпуса с ΠΏΠΎΠ»Π½Ρ‹ΠΌ Π·Π°ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ массива Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ², Π² ΠΎΡ‚Π»ΠΈΡ‡ΠΈΠ΅ ΠΎΡ‚ корпусов с пСрифСричСским Π·Π°ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ, Ρ‚Π°ΠΊ ΠΊΠ°ΠΊ ΠΏΠΎΠ΄ кристаллом Π²ΠΎΠ·Π½ΠΈΠΊΠ°Π΅Ρ‚ Π»ΠΎΠΊΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΉ рост нСсоотвСтствия КВР корпуса ΠΈ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ ΠΈ ΠΈΠΌΠ΅Π½Π½ΠΎ Ρ‚Π°ΠΌ Π²ΠΎΠ·Π½ΠΈΠΊΠ°Π»ΠΈ ΠΏΠ΅Ρ€Π²Ρ‹Π΅ сбои Π² соСдинСниях.

Π‘Ρ€Π΅Π΄ΠΈ Ρ€Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚ΠΎΠ² отмСчаСтся влияниС Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Ρ‹ стСклования ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»Π° ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ Π½Π° Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ для Ρ€Π°ΡΡˆΠΈΡ€Π΅Π½Π½ΠΎΠ³ΠΎ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π½ΠΎΠ³ΠΎ Π΄ΠΈΠ°ΠΏΠ°Π·ΠΎΠ½Π°. FR-4 ΠΏΠΎΠΊΠ°Π·Ρ‹Π²Π°Π» Π² срСднСм Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ слабыС Ρ€Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚Ρ‹, Ρ‡Π΅ΠΌ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠ°ΠΌΠΈΠ΄. ΠŸΠΎΠ΄Ρ‚Π²Π΅Ρ€ΠΆΠ΄Π΅Π½ΠΈΠ΅ Π΄Π°Π½Π½ΠΎΠ³ΠΎ Ρ€Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚Π° Π΅ΡΡ‚ΡŒ ΠΈ Π² ΡΡ‚Π°Ρ‚ΡŒΠ΅ [6]: использованиС ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ FR-5 (с Tg ~ 170 oC ΠΈ КВР ~ 13 βˆ™ 10βˆ’6 Kβˆ’1) обСспСчиваСт Ρ‡Π΅Ρ‚Ρ‹Ρ€Ρ‘Ρ…ΠΊΡ€Π°Ρ‚Π½ΠΎΠ΅ ΡƒΠ²Π΅Π»ΠΈΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ надёТности ΠΏΠΎ ΡΡ€Π°Π²Π½Π΅Π½ΠΈΡŽ ΠΎΠ±Ρ‹Ρ‡Π½Ρ‹ΠΌ FR-4 для корпуса SON-Ρ‚ΠΈΠΏΠ°.

Π‘Ρ‚ΠΎΠΈΡ‚ ΠΎΡ‚ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΈΡ‚ΡŒ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ КВР ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ ΠΎΡ‚Π»ΠΈΡ‡Π°Ρ‚ΡŒΡΡ Π΄Π°ΠΆΠ΅ Π² ΠΏΡ€Π΅Π΄Π΅Π»Π°Ρ… ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ ΠΈ зависит ΠΎΡ‚ Π΅Ρ‘ Ρ‚ΠΎΠΏΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ. Π’ ΡΡ‚Π°Ρ‚ΡŒΠ΅ [6] приводится ΡˆΠΈΡ€ΠΎΠΊΠΈΠΉ Π΄ΠΈΠ°ΠΏΠ°Π·ΠΎΠ½ Π·Π½Π°Ρ‡Π΅Π½ΠΈΠΉ ΠΎΡ‚ 12 Π΄ΠΎ 24 βˆ™ 10βˆ’6 Kβˆ’1. Π’Π°ΠΌ ΠΆΠ΅ Π΅ΡΡ‚ΡŒ интСрСсныС Π΄Π°Π½Π½Ρ‹Π΅ (Ρ‚Π°Π±Π»ΠΈΡ†Π° 1) ΠΏΠΎ зависимости надёТности PBGA ΠΎΡ‚ Π΄ΠΈΠ°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€Π° ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠ°, ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΎΠΊ (КП) Π½Π° ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π΅ (NSMD-Ρ‚ΠΈΠΏΠ°) ΠΈ основании микросхСмы (SMD-Ρ‚ΠΈΠΏΠ°). Π˜Ρ… Π°Π½Π°Π»ΠΈΠ· выявляСт ΡΠ»Π΅Π΄ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠ΅ закономСрности:

  1. Π£Π²Π΅Π»ΠΈΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ Π΄ΠΈΠ°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€Π° ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠ° ΠΏΡ€ΠΈ ΠΏΡ€ΠΎΡ‡ΠΈΡ… Ρ€Π°Π²Π½Ρ‹Ρ… ΡƒΠ²Π΅Π»ΠΈΡ‡ΠΈΠ²Π°Π»ΠΎ количСство Π²Ρ‹Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠΈΠ²Π°Π΅ΠΌΡ‹Ρ… Ρ‚Π΅Ρ€ΠΌΠΎΡ†ΠΈΠΊΠ»ΠΎΠ² Π½Π° ~20-30%.
  2. Π£Π²Π΅Π»ΠΈΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ Π΄ΠΈΠ°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€Π° КП Ρ‚ΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΎ Π½Π° сторонС ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ сниТаСт Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ, Ρ‚Π°ΠΊ ΠΊΠ°ΠΊ ΡƒΠΌΠ΅Π½ΡŒΡˆΠ°Π΅Ρ‚ΡΡ высота ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠ°. Однако ΠΏΡ€ΠΈ ΠΎΠ΄Π½ΠΎΠ²Ρ€Π΅ΠΌΠ΅Π½Π½ΠΎΠΌ ΡƒΠ²Π΅Π»ΠΈΡ‡Π΅Π½ΠΈΠΈ Π΄ΠΈΠ°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€Π° ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΠΈ Π½Π° основании PBGA ΠΏΠΎΡ‚Π΅Ρ€ΠΈ надёТности, связанныС с ΡƒΠΌΠ΅Π½ΡŒΡˆΠ΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ высоты, ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ΅Π½ΡΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‚ΡΡ ΡƒΠ»ΡƒΡ‡ΡˆΠ΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΈ связи, ΠΈ ΠΎΠ±Ρ‰ΠΈΠΉ эффСкт становится ΠΏΠΎΠ»ΠΎΠΆΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΌ.
  3. Максимальная Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ Π±Ρ‹Π»Π° ΠΏΠΎΠ»ΡƒΡ‡Π΅Π½Π°, ΠΊΠΎΠ³Π΄Π° Π΄ΠΈΠ°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ КП Π½Π° ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π΅ Π±Ρ‹Π» нСсколько мСньшС, Ρ‡Π΅ΠΌ Π½Π° основании микросхСмы. Автор ссылаСтся Π½Π° Π°Π½Π°Π»ΠΎΠ³ΠΈΡ‡Π½Ρ‹ΠΉ Ρ€Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚, ΠΏΠΎΠ»ΡƒΡ‡Π΅Π½Π½Ρ‹ΠΉ Π² Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΎΠΉ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π΅. К соТалСнию, Π½Π΅Ρ‚ ΡΡ€Π°Π²Π½ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… для случая с большим Π΄ΠΈΠ°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ΠΎΠΌ ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠ°.

Π’ ΡΡ‚Π°Ρ‚ΡŒΠ΅ [7] ΡΠΊΡΠΏΠ΅Ρ€ΠΈΠΌΠ΅Π½Ρ‚Π°Π»ΡŒΠ½ΠΎ ΠΏΠΎΠΊΠ°Π·Π°Π½ΠΎ ΡƒΠ²Π΅Π»ΠΈΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ количСства Π²Ρ‹Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠΈΠ²Π°Π΅ΠΌΡ‹Ρ… Ρ‚Π΅Ρ€ΠΌΠΎΡ†ΠΈΠΊΠ»ΠΎΠ² с ΡƒΠΌΠ΅Π½ΡŒΡˆΠ΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ Ρ‚ΠΎΠ»Ρ‰ΠΈΠ½Ρ‹ кСрамичСского основания корпуса. ΠžΠ·Π½Π°ΠΊΠΎΠΌΠΈΡ‚ΡŒΡΡ с ΠΏΡ€Π΅Π΄ΡˆΠ΅ΡΡ‚Π²ΡƒΡŽΡ‰Π΅ΠΉ ΡΡ‚Π°Ρ‚ΡŒΠ΅ΠΉ ΠΎΠ΄Π½ΠΎΠ³ΠΎ ΠΈΠ· Π°Π²Ρ‚ΠΎΡ€ΠΎΠ² с описаниСм ΠΌΠΎΠ΄Π΅Π»ΠΈ процСсса ΠΌΠ½Π΅ Π½Π΅ ΡƒΠ΄Π°Π»ΠΎΡΡŒ, Π½ΠΎ ΠΎΠ±Ρ‰ΠΈΠ΅ сообраТСния Ρ‚Π°ΠΊΠΈΠ΅: Ρ‡Π΅ΠΌ Ρ‚ΠΎΠ½ΡŒΡˆΠ΅ корпус, Ρ‚Π΅ΠΌ мСньшС ΠΎΠ½ сопротивляСтся Ρ€Π°ΡΡ‚ΡΠ³ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‰Π΅ΠΉ силС, Ρ‚Π΅ΠΌ мСньшС Π½Π°Π³Ρ€ΡƒΠ·ΠΊΠ° Π½Π° Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄Ρ‹.

Π‘ΠΊΠΎΡ€ΠΎΡΡ‚ΡŒ смСны Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Ρ‹ влияСт Π½Π° прСимущСствСнноС мСсто возникновСния Π΄Π΅Ρ„Π΅ΠΊΡ‚ΠΎΠ² Π² соСдинСний – ΠΏΡ€ΠΈ быстром (ΠΊΠΎΠ³Π΄Π° Π²ΠΎΠ·Π½ΠΈΠΊΠ°ΡŽΡ‚ Π»ΠΎΠΊΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ напряТСния) это со стороны корпуса, ΠΏΡ€ΠΈ ΠΌΠ΅Π΄Π»Π΅Π½Π½ΠΎΠΌ (ΠΊΠΎΠ³Π΄Π° систСма успСваСт ΠΏΡ€ΠΈΠΉΡ‚ΠΈ Π² Ρ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΎΠ²ΠΎΠ΅ равновСсиС) – со стороны ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹. Для Ρ€Π°ΡΡˆΠΈΡ€Π΅Π½Π½ΠΎΠ³ΠΎ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π½ΠΎΠ³ΠΎ Π΄ΠΈΠ°ΠΏΠ°Π·ΠΎΠ½Π° наибольшСС количСство ΠΎΡ‚ΠΊΠ°Π·ΠΎΠ² кСрамичСских корпусов CBGA Π±Ρ‹Π»ΠΎ Π² соСдинСнии корпуса (63Sn37Pb) ΠΈ ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠ° (90Pb10Sn).
Π˜Ρ‚Π°ΠΊ, основныС ΠΎΡ‡Π΅Π²ΠΈΠ΄Π½Ρ‹Π΅ закономСрности, ΡΠΊΡΠΏΠ΅Ρ€ΠΈΠΌΠ΅Π½Ρ‚Π°Π»ΡŒΠ½ΠΎ ΠΏΠΎΠ΄Ρ‚Π²Π΅Ρ€ΠΆΠ΄Ρ‘Π½Π½Ρ‹Π΅ Π΅Ρ‰Ρ‘ Π² 1995 Π³ΠΎΠ΄Ρƒ, для надёТности BGA-ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ² ΠΎΠΏΡ€Π΅Π΄Π΅Π»ΡΡŽΡ‚ΡΡ Ρ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΎΠ²Ρ‹ΠΌ Ρ€Π°ΡΡˆΠΈΡ€Π΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ ΠΈ Π·Π°ΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π°ΡŽΡ‚ΡΡ Π² ΡΠ»Π΅Π΄ΡƒΡŽΡ‰Π΅ΠΌ:

  1. Π§Π΅ΠΌ большС корпус ΠΈ количСство Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ², Ρ‚Π΅ΠΌ мСньшС Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ.
  2. Π’Ρ‹Π²ΠΎΠ΄Ρ‹, максимально ΡƒΠ΄Π°Π»Ρ‘Π½Π½Ρ‹Π΅ ΠΎΡ‚ Ρ†Π΅Π½Ρ‚Ρ€Π°, Π½Π°ΠΈΠ±ΠΎΠ»Π΅Π΅ уязвимы ΠΊ Ρ€Π°Π·Ρ€ΡƒΡˆΠ΅Π½ΠΈΡŽ. Для пластиковых BGA-корпусов, ΠΊΡ€ΠΎΠΌΠ΅ Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ, уязвимы Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄Ρ‹ Π² Π·ΠΎΠ½Π΅ располоТСния кристалла
  3. ΠšΠ΅Ρ€Π°ΠΌΠΈΡ‡Π΅ΡΠΊΠΈΠ΅ корпуса Π½Π° ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π΅ ΠΈΠ· тСкстолита ΠΏΠΎΠΊΠ°Π·Ρ‹Π²Π°ΡŽΡ‚ Π½ΠΈΠ·ΠΊΡƒΡŽ Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ. ΠšΡ€ΠΎΠΌΠ΅ Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ, ΠΎΠ½ΠΈ Π½Π΅ Ρ‚Π°ΠΊ Ρ…ΠΎΡ€ΠΎΡˆΠΎ Π²Ρ‹Ρ€Π°Π²Π½ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ΡΡ ΠΏΡ€ΠΈ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ΅ (Ρ‚Π°ΠΊ ΠΊΠ°ΠΊ ΠΎΠ±Π»Π°Π΄Π°ΡŽΡ‚ большСй массой) ΠΈ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ Ρ‡ΡƒΠ²ΡΡ‚Π²ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹ ΠΊ количСству ΠΈ качСству нанСсСния паяльной пасты, Ρ‡Ρ‚ΠΎ услоТняСт постановку процСсс Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΠ³ΠΎ ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ° ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ².

ЛиричСскоС отступлСниС. ИспользованиС ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΠ»Π°Ρ‚ Π½Π° основС LTCΠ‘-ΠΊΠ΅Ρ€Π°ΠΌΠΈΠΊΠΈ сняло Π±Ρ‹ ΠΏΡ€ΠΎΠ±Π»Π΅ΠΌΡƒ нСсоотвСтствия КВР. Π’ΠΎΠ·ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ, это ΠΎΠ΄Π½ΠΎ ΠΈΠ· Π½Π°ΠΏΡ€Π°Π²Π»Π΅Π½ΠΈΠΉ развития РЭА для космоса, ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠ΅ ΠΏΡ€ΠΈΠ²Π΅Π΄Ρ‘Ρ‚ ΠΊ сниТСнию стоимости Ρ‚Π°ΠΊΠΈΡ… ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΠ»Π°Ρ‚.
Π—Π°Ρ‡Π΅ΠΌ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ кСрамичСскиС корпуса? Π­Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ вопроса касался BarsMonster Π² ΠΎΠ΄Π½ΠΎΠΉ ΠΈΠ· статСй. ΠŸΡ€ΠΎ Ρ‚ΠΎ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ Π² пластикС ΠΏΠ΅Ρ€Π΅ΠΌΡ‹Ρ‡ΠΊΠΈ ΠΏΠΎΠ΄Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ΡΡ ΠΏΠΎ всСй Π΄Π»ΠΈΠ½Π΅ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄ΠΎΠΌ, с ΠΎΠ΄Π½ΠΎΠΉ стороны, Π»ΠΎΠ³ΠΈΡ‡Π½ΠΎ, Π½ΠΎ с Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΎΠΉ нСсоотвСтствиС КВР ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ² пластикового корпуса (ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄, ΠΊΡ€Π΅ΠΌΠ½ΠΈΠΉ, тСкстолит, мСталличСская ΠΏΠ΅Ρ€Π΅ΠΌΡ‹Ρ‡ΠΊΠ°) создаёт большоС количСство ΠΏΡ€ΠΎΠ±Π»Π΅ΠΌ Π² Ρ€Π°ΡΡˆΠΈΡ€Π΅Π½Π½ΠΎΠΌ Π΄ΠΈΠ°ΠΏΠ°Π·ΠΎΠ½Π΅ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€. Π”ΠΎΠΏΠΎΠ»Π½ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΌΠΈ Π°Ρ€Π³ΡƒΠΌΠ΅Π½Ρ‚Π°ΠΌΠΈ Π² сторону использования кСрамичСских корпусов ΡΠ²Π»ΡΡŽΡ‚ΡΡ Π±Π»ΠΈΠ·ΠΊΠΎΠ΅ ΠΊ ΠΊΡ€Π΅ΠΌΠ½ΠΈΡŽ Π·Π½Π°Ρ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ КВР, высокая Ρ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΎΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ, ΡˆΠΈΡ€ΠΎΠΊΠΎΠΉ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π½Ρ‹ΠΉ Π΄ΠΈΠ°ΠΏΠ°Π·ΠΎΠ½ (Ρ‡Ρ‚ΠΎ Π²Π°ΠΆΠ½ΠΎ ΠΈ для процСсса сборки), Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ высокая Π³ΠΈΠ΄Ρ€ΠΎΡ„ΠΎΠ±Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ, Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ простой Π² освоСнии тСхпроцСсс Π³Π΅Ρ€ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΈΠ·Π°Ρ†ΠΈΠΈ.

На Spirit ΠΈ Opportunity использовались ΠΈΠΌΠ΅Π½Π½ΠΎ кСрамичСскиС корпуса, Π½ΠΎ Π½Π΅ CBGA-Ρ‚ΠΈΠΏΠ°, Π° CCGA-Ρ‚ΠΈΠΏΠ° (рис. 1): Π² Π½ΠΈΡ… ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ Π·Π°ΠΌΠ΅Π½Π΅Π½Ρ‹ Π½Π° столбики (ΠΈΠ½ΠΎΠ³Π΄Π° Π°Ρ€ΠΌΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½Ρ‹Π΅ ΠΌΠ΅Π΄Π½ΠΎΠΉ ΡΠΏΠΈΡ€Π°Π»ΡŒΡŽ), ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Π΅ способны Π²Ρ‹Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠΈΠ²Π°Ρ‚ΡŒ большиС Π½Π°Π³Ρ€ΡƒΠ·ΠΊΠΈ (Π²ΠΎΡ‚ здСсь приводятся Π΄Π°Π½Π½Ρ‹Π΅, Ρ‡Ρ‚ΠΎ ΡƒΠ²Π΅Π»ΠΈΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ высоты Π² 2 Ρ€Π°Π·Π° сниТаСт мСханичСскоС напряТСниС ΠΈ Π΄Π΅Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠ°Ρ†ΠΈΠΈ Π½Π° 30%). НСсмотря Π½Π° Ρ‚ΠΎ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ эти миссии с успСхом Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½ΠΈΠ»ΠΈ ΠΈ Π΄Π°ΠΆΠ΅ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½ΠΈΠ»ΠΈ свои Π·Π°Π΄Π°Ρ‡ΠΈ, стоит ΠΎΡ‚ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΈΡ‚ΡŒ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ процСссоры Π² CCGA-корпусах Π½Π°Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΠ»ΠΈΡΡŒ Π² Π±Π»ΠΎΠΊΠ΅ с ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Ρ€ΠΎΠ»ΠΈΡ€ΡƒΠ΅ΠΌΠΎΠΉ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€ΠΎΠΉ. Π’ ΡΡ‚Π°Ρ‚ΡŒΡΡ… [8, 9] прСдставлСно сравнСниС CCGA ΠΈ ΡΠΎΠΎΡ‚Π²Π΅Ρ‚ΡΡ‚Π²ΡƒΡŽΡ‰Π΅Π³ΠΎ Π΅ΠΌΡƒ PBGA Π² Ρ€Π°Π·Π»ΠΈΡ‡Π½Ρ‹Ρ… условиях. Π£ CCGA-560 послС 1075 Ρ‚Π΅Ρ€ΠΌΠΎΡ†ΠΈΠΊΠ»ΠΎΠ² –50/75Β°C ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·ΠΎΡˆΠ»ΠΎ ΠΏΠ΅Ρ€Π²ΠΎΠ΅ Ρ€Π°Π·Ρ€ΡƒΡˆΠ΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π° Π½Π° сторонС корпуса (для ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ° использовалось ΠΏΠΎΠ²Ρ‹ΡˆΠ΅Π½Π½ΠΎΠ΅ количСство паяльной пасты, Ρ‡Ρ‚ΠΎ ΡƒΠ»ΡƒΡ‡ΡˆΠΈΠ»ΠΎ Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ соСдинСния Π½Π° сторонС ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹, см. рис. 2 ΠΈ 3), Π² Ρ‚ΠΎ врСмя ΠΊΠ°ΠΊ Π² PBGA-560 Π·Π° 2000 Ρ†ΠΈΠΊΠ»ΠΎΠ² сбоСв Π½Π΅ Π±Ρ‹Π»ΠΎ ΠΎΠ±Π½Π°Ρ€ΡƒΠΆΠ΅Π½ΠΎ.



Π˜Π½Ρ‚Π΅Ρ€Π΅ΡΠ½ΠΎ ΠΏΠΎΠ΄ΡƒΠΌΠ°Ρ‚ΡŒ Π½Π°Π΄ Ρ‚Π΅ΠΌ, ΠΏΠΎΡ‡Π΅ΠΌΡƒ ΠΊΡ€Π°ΠΉΠ½ΠΈΠ΅ Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄Ρ‹ смСщСны Π² сторону Ρ†Π΅Π½Ρ‚Ρ€Π° Π½Π° сторонС ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹. КВР ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ большС, Ρ‡Π΅ΠΌ КВР ΠΊΠ΅Ρ€Π°ΠΌΠΈΠΊΠΈ, ΠΈ Ρ‚ΠΎΠ³Π΄Π° это ΠΎΠ·Π½Π°Ρ‡Π°Π΅Ρ‚, Ρ‡Ρ‚ΠΎ Ρ€Π°Π·Ρ€ΡƒΡˆΠ΅Π½ΠΈΠ΅ происходит Π½Π° сТатии, Π² области ΠΎΡ‚Ρ€ΠΈΡ†Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€. Π­Ρ‚ΠΎ мСня ΠΏΡ€ΠΈΠ²Π΅Π»ΠΎ ΠΊ Ρ‚Π°ΠΊΠΈΠΌ рассуТдСниям: спайка ΠΈ фиксация Π²Π·Π°ΠΈΠΌΠ½ΠΎΠ³ΠΎ полоТСния происходит ΠΎΠΊΠΎΠ»ΠΎ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Ρ‹ плавлСния паяльной пасты, Ρ‚ΠΎ Π΅ΡΡ‚ΡŒ ~183 oC для 63Sn37Pb, поэтому вСсь Π΄ΠΈΠ°ΠΏΠ°Π·ΠΎΠ½ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‡ΠΈΡ… Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€ находится Π² области сТатия ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ ΠΎΡ‚Π½ΠΎΡΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ кСрамичСского основания корпуса. И Ρ‚ΠΎΠ³Π΄Π° Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π° Π½Π΅ΠΉΡ‚Ρ€Π°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ Ρ‚ΠΎΡ‡ΠΊΠΈ – это Π½Π΅ 25 oC, это Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π° плавлСния паяльной пасты.

Для Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ, Ρ‡Ρ‚ΠΎΠ±Ρ‹ ΡƒΠΌΠ΅Π½ΡŒΡˆΠΈΡ‚ΡŒ Π½Π°Π³Ρ€ΡƒΠ·ΠΊΡƒ Π½Π° Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄Ρ‹ BGA-корпусов (Π² Ρ‚ΠΎΠΌ числС Π² Ρ€Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚Π΅ воздСйствий мСханичСских Ρ„Π°ΠΊΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠ²), примСняСтся нСсколько ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ΠΎΠ²: фиксация ΠΏΠΎ ΡƒΠ³Π»Π°ΠΌ (Π°Π½Π³Π». corner-staking), ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ пространства ΠΌΠ΅ΠΆΠ΄Ρƒ корпусом ΠΈ ΠΏΠ»Π°Ρ‚ΠΎΠΉ (Π°Π½Π³Π». underfill). Однако Ρ€Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚Ρ‹ испытаний Π² [9] ΠΏΠΎΠΊΠ°Π·Ρ‹Π²Π°ΡŽΡ‚, Ρ‡Ρ‚ΠΎ такая тСхнология Π½Π΅ Ρ‚ΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΎ Π½Π΅ устраняСт ΠΏΡ€ΠΎΠ±Π»Π΅ΠΌΡƒ, Π½ΠΎ ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚, Π½Π°ΠΎΠ±ΠΎΡ€ΠΎΡ‚, Ρ‚ΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΎ ΡƒΡ…ΡƒΠ΄ΡˆΠ°Ρ‚ΡŒ ΡƒΡΡ‚ΠΎΠΉΡ‡ΠΈΠ²ΠΎΡΡ‚ΡŒ конструкции ΠΊ Π²ΠΎΠ·Π΄Π΅ΠΉΡΡ‚Π²ΠΈΡŽ смСны Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€ (рис. 4).

Π˜ΡΠΏΡ‹Ρ‚Ρ‹Π²Π°Π»ΡΡ Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅ корпус CCGA-717 с Π°Ρ€ΠΌΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½Ρ‹ΠΌΠΈ столбиками мСньшСго Π΄ΠΈΠ°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€Π° [9]. По ΡΡ€Π°Π²Π½Π΅Π½ΠΈΡŽ с CCGA-560 с Π½Π΅Π°Ρ€ΠΌΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½Ρ‹ΠΌΠΈ Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄Π°ΠΌΠΈ ΠΎΠ½ ΠΏΠΎΠΊΠ°Π·Π°Π» Π±ΠΎΠ»ΡŒΡˆΡƒΡŽ ΡƒΡΡ‚ΠΎΠΉΡ‡ΠΈΠ²ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΊ Ρ‚Π΅Ρ€ΠΌΠΎΡ†ΠΈΠΊΠ»ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΡŽ: послС 950 Ρ†ΠΈΠΊΠ»ΠΎΠ² -55/100 oC элСктричСских ΠΎΡ‚ΠΊΠ°Π·ΠΎΠ² Π½Π΅ Π±Ρ‹Π»ΠΎ, Π½ΠΎ Π΄Π΅Ρ„Π΅ΠΊΡ‚Ρ‹ Π½Π° Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄Π°Ρ… ΡƒΠΆΠ΅ Π½Π°Ρ‡Π°Π»ΠΈ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠ²Ρ‹Π²Π°Ρ‚ΡŒΡΡ (рис. 5). Π’ ΠΎΡ‚ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΎΠΌ доступС Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅ Π΅ΡΡ‚ΡŒ Ρ€Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚Ρ‹ ΡƒΡΠΏΠ΅ΡˆΠ½Ρ‹Ρ… испытаний CCGA-472 ΠΎΡ‚ Π»Π°Π±ΠΎΡ€Π°Ρ‚ΠΎΡ€ΠΈΠΈ Aeroflex ΠΏΠΎ стандартам NASA.

Π’ ΡΡ‚Π°Ρ‚ΡŒΠ΅ [5] прСдставлСны Ρ€Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚Ρ‹ исслСдования влияния Ρ„ΠΈΠ½ΠΈΡˆΠ½ΠΎΠ³ΠΎ покрытия ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ Π½Π° Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ BGA-ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ². Π‘Ρ‹Π»ΠΎ ΠΎΡ‚ΠΌΠ΅Ρ‡Π΅Π½ΠΎ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ для ENIG, Π² ΠΎΡ‚Π»ΠΈΡ‡ΠΈΠ΅ ΠΎΡ‚ HASL ΠΈ OSP, для ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Ρ… Π±Ρ‹Π»ΠΈ Ρ…Π°Ρ€Π°ΠΊΡ‚Π΅Ρ€Π½ΠΎ вязкоС Ρ€Π°Π·Ρ€ΡƒΡˆΠ΅Π½ΠΈΠ΅ Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ², Π½Π΅ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Π΅ Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄Ρ‹ дСмонстрировали Ρ…Ρ€ΡƒΠΏΠΊΠΎΠ΅ Ρ€Π°Π·Ρ€ΡƒΡˆΠ΅Π½ΠΈΠ΅ Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ². Π‘Ρ‚Π°Π½Π΄Π°Ρ€Ρ‚ IPC-9701A, ΠΎΠΏΠΈΡΡ‹Π²Π°ΡŽΡ‰ΠΈΠΉ ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΡŽ испытания надёТности паяных соСдинСний, Π·Π°ΠΏΡ€Π΅Ρ‰Π°Π΅Ρ‚ использованиС ΠΈΠ½Ρ‹Ρ… ΠΏΠΎΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΈΠΉ ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹, ΠΊΡ€ΠΎΠΌΠ΅ HASL, OSP ΠΈ IAg, Π²ΠΎ ΠΈΠ·Π±Π΅ΠΆΠ°Π½ΠΈΠ΅ влияний ΠΈΠ½Ρ‚Π΅Ρ€ΠΌΠ΅Ρ‚Π°Π»Π»ΠΈΠ΄ΠΎΠ² (Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅, ΠΊ слову, стандарт Ρ€Π΅ΠΊΠΎΠΌΠ΅Π½Π΄ΡƒΠ΅Ρ‚ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½Ρ‹Π΅ ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΠΈ NSMD-Ρ‚ΠΈΠΏΠ° с отступом маски). Π’ Ρ€Π°ΠΌΠΊΠ°Ρ… ΡΠΏΠ΅Ρ†ΠΈΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… исслСдований [10, 11] ΠΏΡ€ΠΎΠ±Π»Π΅ΠΌΡ‹ использования ENIG Π² качСствС Ρ„ΠΈΠ½ΠΈΡˆΠ½ΠΎΠ³ΠΎ покрытия Π½Π΅ ΡƒΠ΄Π°Π»ΠΎΡΡŒ ΠΎΠ±Π½Π°Ρ€ΡƒΠΆΠΈΡ‚ΡŒ ΠΊΠ°ΠΊΠΈΡ…-Π»ΠΈΠ±ΠΎ закономСрностСй ΠΈ, Ρ‚Π°ΠΊΠΈΠΌ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠΌ, сниТСниС надёТности соСдинСния являСтся Ρ‚Ρ€ΡƒΠ΄Π½ΠΎ прСдсказуСмым событиСм. Π’ΠΈΠ΄ΠΈΠΌΠΎ, ΠΏΠΎ этой ΠΏΡ€ΠΈΡ‡ΠΈΠ½Π΅, Π² стандартС ΠΈ Π½Π΅ рСкомСндуСтся ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ Ρ‚Π°ΠΊΠΎΠΉ Ρ„ΠΈΠ½ΠΈΡˆ. К слову, Π² качСствС Π°Π»ΡŒΡ‚Π΅Ρ€Π½Π°Ρ‚ΠΈΠ²Π½ΠΎΠ³ΠΎ покрытия, срСди ΠΏΡ€ΠΎΡ‡ΠΈΡ…, Ρ€Π°ΡΡΠΌΠ°Ρ‚Ρ€ΠΈΠ²Π°Π»ΠΎΡΡŒ ΠΏΠΎΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΈΠ΅ ENEPIG, ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠ΅ ΠΏΠΎΠΊΠ°Π·Π°Π»ΠΎ Ρ…ΠΎΡ€ΠΎΡˆΠΈΠ΅ Ρ€Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚Ρ‹ (Π² ΠΎΡ€ΠΈΠ³ΠΈΠ½Π°Π»Π΅ – Β«performed very well and requires more testingΒ»).

Π’ Ρ‚Π°Π±Π»ΠΈΡ†Π΅ 2 свСдСны Π΄Π°Π½Π½Ρ‹Π΅ экспСримСнтов ΠΏΠΎ исслСдованию надёТности ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ² BGA-Ρ‚ΠΈΠΏΠ°, Π°Π½Π°Π»ΠΈΠ· ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Ρ… ΡƒΠΊΠ°Π·Ρ‹Π²Π°Π΅Ρ‚ Π½Π° Π½Π°Π»ΠΈΡ‡ΠΈΠ΅ Π½Π΅ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Ρ… закономСрностСй (Π½Π°ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Ρ€, сниТСниС Ρ‚ΠΎΠ»Ρ‰ΠΈΠ½Ρ‹ кСрамичСского основания Π·Π½Π°Ρ‡ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ сниТаСт Π½Π°Π³Ρ€ΡƒΠ·ΠΊΡƒ Π½Π° Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄Ρ‹). Π­Ρ‚ΠΈ Π΄Π°Π½Π½Ρ‹Π΅ ΠΌΠΎΠ³ΡƒΡ‚ Π²Ρ‹ΡΡ‚ΡƒΠΏΠ°Ρ‚ΡŒ лишь ΠΊΠ°ΠΊ ΠΎΡ€ΠΈΠ΅Π½Ρ‚ΠΈΡ€ ΠΏΡ€ΠΈ ΠΏΡ€ΠΎΠ΅ΠΊΡ‚ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠΈ, ΠΊΡ€ΠΈΡ‚Π΅Ρ€ΠΈΠΉ надёТности – экспСримСнт для ΠΊΠΎΠ½ΠΊΡ€Π΅Ρ‚Π½ΠΎΠΉ конструкции ΠΈ Ρ‚Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ сборки. Π’ ΠΊΠΎΠ½Ρ†Π΅ ΡΡ‚Π°Ρ‚ΡŒΠΈ [9] Π΄Π°ΡŽΡ‚ΡΡ Ρ†Π΅Π½Π½Ρ‹Π΅ Ρ€Π΅ΠΊΠΎΠΌΠ΅Π½Π΄Π°Ρ†ΠΈΠΈ ΠΏΠΎ использованию BGA-ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ² Π½Π° основС обобщСния ΠΎΠΏΡ‹Ρ‚Π° NASA ΠΎΡ‚ Ρ‡Π΅Π»ΠΎΠ²Π΅ΠΊΠ°, ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹ΠΉ занимаСтся Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ BGA-ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ² с 1995 Π³ΠΎΠ΄Π°. Π’ΠΎΡ‚ Π½Π΅ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Π΅ тСзисы:

  1. Π‘ΠΎΠ»ΡŒΡˆΠΈΠ½ΡΡ‚Π²ΠΎ PBGA-корпусов ΠΎΠ±Π΅ΡΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ Π΄ΠΎΡΡ‚Π°Ρ‚ΠΎΡ‡Π½ΡƒΡŽ Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ для миссий с ΠΎΠ³Ρ€Π°Π½ΠΈΡ‡Π΅Π½Π½Ρ‹ΠΌΠΈ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅ΠΏΠ°Π΄Π°ΠΌΠΈ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€ (Π½Π°ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Ρ€, контролируСмая Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π° Π² корпусС модуля). ΠŸΡ€ΠΈ большой Π΄Π»ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΠΈ миссии корпуса с большим количСством Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ² (Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ 500) Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½Ρ‹ ΠΏΠΎΠ΄Π²Π΅Ρ€Π³Π°Ρ‚ΡŒΡΡ испытаниям.
  2. ΠšΠ΅Ρ€Π°ΠΌΠΈΡ‡Π΅ΡΠΊΠΈΠ΅ BGA-корпуса с нСбольшим количСством Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ² (ΠΌΠ΅Π½Π΅Π΅ 400) ΠΌΠΎΠ³ΡƒΡ‚ ΡƒΠ΄ΠΎΠ²Π»Π΅Ρ‚Π²ΠΎΡ€ΡΡ‚ΡŒ трСбованиям надёТности для краткосрочных миссий с ΠΎΠ³Ρ€Π°Π½ΠΈΡ‡Π΅Π½Π½Ρ‹ΠΌΠΈ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅ΠΏΠ°Π΄Π°ΠΌΠΈ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€, Π½ΠΎ для долгосрочных миссий Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½Ρ‹ ΠΏΡ€ΠΎΡ…ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΊΠ²Π°Π»ΠΈΡ„ΠΈΠΊΠ°Ρ†ΠΈΠΎΠ½Π½Ρ‹Π΅ испытания Π΄Π°ΠΆΠ΅ Π² случаС ΠΏΠΎΠ½ΠΈΠΆΠ΅Π½Π½Ρ‹Ρ… Ρ‚Ρ€Π΅Π±ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠΉ ΠΊ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅ΠΏΠ°Π΄Ρƒ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€. Для корпусов с большим количСством Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ² (Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ 500) Π½Π΅ΠΎΠ±Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΡ‹ испытания Π²ΠΎ всСх случаях.
  3. ИспользованиС ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄Π° Ρ‚ΠΈΠΏΠ° Β«underfillΒ» Π½Π΅ рСкомСндуСтся для CCGA ΠΈΠ·-Π·Π° высокого Π·Π°Π·ΠΎΡ€Π° ΠΌΠ΅ΠΆΠ΄Ρƒ корпусом ΠΈ ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚ΠΎΠΉ. Π’ случаС ΠΆΠ΅ использования, КВР ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄Π° Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ΅Π½ Π±Ρ‹Ρ‚ΡŒ Π±Π»ΠΈΠ·ΠΊΠΈΠΌ ΠΊ КВР ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ (Π½Π°Π³Ρ€ΡƒΠ·ΠΊΠΈ Π² плоскости) ΠΈ Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ² (Π½Π°Π³Ρ€ΡƒΠ·ΠΊΠΈ Π² Π½Π°ΠΏΡ€Π°Π²Π»Π΅Π½ΠΈΠΈ оси Z), ΠΊΡ€ΠΎΠΌΠ΅ Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ Π½Π΅ΠΎΠ±Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΡ‹ ΠΈΠ½Π΄ΠΈΠ²ΠΈΠ΄ΡƒΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ испытания для ΠΊΠ°ΠΆΠ΄ΠΎΠ³ΠΎ случая примСнСния.
  4. Π’ случаС нСобходимости ΠΏΠΎΠ²Ρ‹ΡˆΠ΅Π½ΠΈΡ устойчивости ΠΊ мСханичСским воздСйствиям фиксация ΠΏΠΎ ΡƒΠ³Π»Π°ΠΌ (Π°Π½Π³Π». corner staking, edge bonding) Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ ΠΏΡ€Π΅Π΄ΠΏΠΎΡ‡Ρ‚ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Π° для CCGA- ΠΈ CBGA-корпусов ΠΏΠΎ ΡΡ€Π°Π²Π½Π΅Π½ΠΈΡŽ с Ρ‚Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠ΅ΠΉ Β«underfillΒ». Однако ΠΈ Ρ‚ΡƒΡ‚ ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ ΡƒΡ…ΡƒΠ΄ΡˆΠΈΡ‚ΡŒ Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ Π½Π΅ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»ΡŒΠ½ΠΎ ΠΏΠΎΠ΄ΠΎΠ±Ρ€Π°Π½Π½Ρ‹ΠΌΠΈ ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»Π°ΠΌΠΈ.
Π•ΡΡ‚ΡŒ ΠΈ Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΈΠ΅ Π΄Π°Π½Π½Ρ‹Π΅: Π² ΠΎΠ΄Π½ΠΎΠΉ ΠΈΠ· ΠΏΡ€Π΅Π·Π΅Π½Ρ‚Π°Ρ†ΠΈΠΉ JAXA говорится, Ρ‡Ρ‚ΠΎ Π΅Π³ΠΎ использованиС для CBGA-корпусов ΡƒΠ²Π΅Π»ΠΈΡ‡ΠΈΠ²Π°Π΅Ρ‚ количСство Ρ†ΠΈΠΊΠ»ΠΎΠ² Π΄ΠΎ возникновСния сбоя Π² срСднСм Π² 1,7 Ρ€Π°Π·. Π§Π°Ρ‰Π΅ всСго ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄Ρ‹ Ρ‚ΠΈΠΏΠ° Β«underfillΒ» примСняСтся Π² корпусах CSP-Ρ‚ΠΈΠΏΠ°, Π³Π΄Π΅ основная Π·Π°Π΄Π°Ρ‡Π° – Π² Π³Π°Π±Π°Ρ€ΠΈΡ‚Π°Ρ…, максимально Π±Π»ΠΈΠ·ΠΊΠΈΡ… ΠΊ Ρ€Π°Π·ΠΌΠ΅Ρ€Ρƒ кристалла, ΠΎΠ±Π΅ΡΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Ρ…ΠΎΠ΄ ΠΌΠ΅ΠΆΠ΄Ρƒ Π½ΠΈΠ·ΠΊΠΈΠΌ КВР крСмния ΠΈ КВР ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹. Для BGA-ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ², ΠΊΠ°ΠΊ ΡƒΠΆΠ΅ Π±Ρ‹Π»ΠΎ сказано, Π½Π΅ΠΎΠ±Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΠΎ ΠΏΡ€ΠΎΠ²Π΅Π΄Π΅Π½ΠΈΠ΅ испытаний Π² ΠΊΠ°ΠΆΠ΄ΠΎΠΌ ΠΊΠΎΠ½ΠΊΡ€Π΅Ρ‚Π½ΠΎΠΌ случаС (Π±Π΅Π· возмоТности пСрСноса Ρ€Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚ΠΎΠ² Π΄Π°ΠΆΠ΅ ΠΏΡ€ΠΈ ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Π½Π΅Π½ΠΈΠΈ ΠΎΠ΄Π½ΠΎΠ³ΠΎ ΠΈΠ· ΠΏΠ°Ρ€Π°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ΠΎΠ², Π² Ρ‚ΠΎΠΌ числС тСхнологичСского) Π² соотвСтствии с модСлью Π²Π½Π΅ΡˆΠ½ΠΈΡ… Π²ΠΎΠ·Π΄Π΅ΠΉΡΡ‚Π²ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΡ… Ρ„Π°ΠΊΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠ².

КакоС количСство Ρ‚Π΅Ρ€ΠΌΠΎΡ†ΠΈΠΊΠ»ΠΎΠ² Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ΅Π½ Π²Ρ‹Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠΈΠ²Π°Ρ‚ΡŒ корпус? БСзусловно, это зависит ΠΎΡ‚ ΠΌΠΎΠ΄Π΅Π»ΠΈ Π²ΠΎΠ·Π΄Π΅ΠΉΡΡ‚Π²ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΡ… Ρ„Π°ΠΊΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠ². ΠŸΡ€ΠΈ ΠΎΠΏΡ‚ΠΈΠΌΠΈΠ·ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½ΠΎΠΉ Ρ‚Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ сборки ΠΎΠ±ΠΎΠ±Ρ‰Π΅Π½Π½ΠΎΠΌΡƒ ΠΊΡ€ΠΈΡ‚Π΅Ρ€ΠΈΡŽ надёТности Π² отсутствии ΠΎΡ‚ΠΊΠ°Π·ΠΎΠ² Π² Ρ‚Π΅Ρ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ 500 Ρ†ΠΈΠΊΠ»ΠΎΠ² -60/125 ΠΎΠ‘ ΡƒΠ΄ΠΎΠ²Π»Π΅Ρ‚Π²ΠΎΡ€ΡΡŽΡ‚ ΠΌΠ½ΠΎΠ³ΠΈΠ΅ Ρ‚ΠΈΠΏΡ‹ корпусов (см. Ρ‚Π°Π±Π»ΠΈΡ†Ρƒ 2). Однако Β«Π½Π΅ Ρ‚Π΅Ρ€ΠΌΠΎΡ†ΠΈΠΊΠ»ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ΠΌ Π΅Π΄ΠΈΠ½Ρ‹ΠΌΒ», корпус Π½Π΅ Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ΅Π½ Π½Π°ΠΊΠ°ΠΏΠ»ΠΈΠ²Π°Ρ‚ΡŒ Π²Π»Π°Π³Ρƒ, Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ΅Π½ ΠΎΠ±Π΅ΡΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈΠ²Π°Ρ‚ΡŒ Π½ΠΈΠ·ΠΊΠΎΠ΅ Ρ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΎΠ²ΠΎΠ΅ сопротивлСниС, Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ΅Π½ ΠΎΠ±Π΅ΡΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈΠ²Π°Ρ‚ΡŒ ΡΡ‚ΠΎΠΉΠΊΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΊ мСханичСским Π²ΠΎΠ·Π΄Π΅ΠΉΡΡ‚Π²ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠΌ Ρ„Π°ΠΊΡ‚ΠΎΡ€Π°ΠΌ ΠΈ Ρ‚.Π΄. И ΠΏΠΎ ΠΏΠΎΠ»Π½ΠΎΠΌΡƒ списку ΠΊΡ€ΠΈΡ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ΅Π² Ρƒ кСрамичСских корпусов Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ статистичСски Π²Ρ‹ΡˆΠ΅. ΠŸΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»ΠΈ Π­ΠšΠ‘ для космичСской Π°ΠΏΠΏΠ°Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Ρ‹, Ρ‚Π°ΠΊΠΈΠ΅ ΠΊΠ°ΠΊ Aeroflex ΠΈ MSK, Π²Ρ‹ΠΏΡƒΡΠΊΠ°ΡŽΡ‚ свои микросхСмы ΠΈΠΌΠ΅Π½Π½ΠΎ Π² кСрамичСских ΠΈ мСталлостСклянных корпусах. Π”Π°, для исполнСния BGA-Ρ‚ΠΈΠΏΠ° ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆ Π½Π° тСкстолитовыС ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½Ρ‹Π΅ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ создаёт ΠΏΡ€ΠΎΠ±Π»Π΅ΠΌΡ‹ ΠΈΠ·-Π·Π° нСсоотвСтствия КВР, поэтому приходится ΠΈΠ·ΠΎΠ±Ρ€Π΅Ρ‚Π°Ρ‚ΡŒ способы ΠΏΠΎΠ²Ρ‹ΡˆΠ΅Π½ΠΈΡ надёТности соСдинСний – сниТСниС Ρ‚ΠΎΠ»Ρ‰ΠΈΠ½Ρ‹ основания, использованиС столбиковых Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ², ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°ΡƒΠ½Π΄ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ ΠΈ Ρ‚.Π΄.

Π’Π°ΠΆΠ½ΠΎ ΠΏΠΎΠ½ΠΈΠΌΠ°Ρ‚ΡŒ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ Π΄Π΅Π»ΠΎ Π½Π΅ Π² Ρ‚Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ корпусирования Π² ΠΎΠ±Ρ‰Π΅ΠΌ, Π° Π² Ρ‚ΠΎΠΌ, соотвСтствуСт Π»ΠΈ конкрСтная микросхСма трСбованиям надёТности ΠΈ стойкости ΠΊ Π²ΠΎΠ·Π΄Π΅ΠΉΡΡ‚Π²ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠΌ Ρ„Π°ΠΊΡ‚ΠΎΡ€Π°ΠΌ. МоТно ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ ΠΈ ΠΊΠΎΠΌΠΌΠ΅Ρ€Ρ‡Π΅ΡΠΊΡƒΡŽ микросхСму Π² пластиковом корпусС, Ссли ΠΎΠ½Π° ΠΏΡ€ΠΎΠΉΠ΄Ρ‘Ρ‚ ΠΏΠΎΠ»Π½Ρ‹ΠΉ Ρ†ΠΈΠΊΠ» испытаний. ΠŸΡ€ΠΈ этом ΡƒΡΠΏΠ΅ΡˆΠ½Ρ‹Π΅ испытания Π½Π΅ Π±ΡƒΠ΄ΡƒΡ‚ ΠΎΠ·Π½Π°Ρ‡Π°Ρ‚ΡŒ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ «такая ΠΆΠ΅Β» микросхСма с Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΎΠ³ΠΎ Π·Π°Π²ΠΎΠ΄Π°-изготовитСля ΠΈΠ»ΠΈ Π΄Π°ΠΆΠ΅ ΠΈΠ· Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΎΠΉ ΠΏΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΠΈ Π±ΡƒΠ΄Π΅Ρ‚ ΡƒΠ΄ΠΎΠ²Π»Π΅Ρ‚Π²ΠΎΡ€ΡΡ‚ΡŒ трСбованиям надёТности. Π’ этом ΠΎΡ‚Π»ΠΈΡ‡ΠΈΠ΅ Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΠΉ Π­ΠšΠ‘, ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠ΅ ΠΈ Π·Π°Π»ΠΎΠΆΠ΅Π½ΠΎ Π² Ρ†Π΅Π½Π΅ β€” ΠΈΠ·Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒ Π±Π΅Ρ€Ρ‘Ρ‚ Π½Π° сСбя Π·Π°Ρ‚Ρ€Π°Ρ‚Ρ‹ Π½Π° испытания. Π’ΠΎΡ‚ ΠΆΠ΅ 3D PLUS ΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚ ΠΎΡ‚Π±ΠΎΡ€ микросхСм Π² пластикС для Π½Π΅ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Ρ… своих микросборок, Π½ΠΎ стоят Ρ‚Π°ΠΊΠΈΠ΅ издСлия ΡƒΠΆΠ΅ Π½Π° порядок Π΄ΠΎΡ€ΠΎΠΆΠ΅. Π”Ρ€ΡƒΠ³ΠΎΠΉ ΠΏΡƒΡ‚ΡŒ β€” это Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½ΠΈΠ΅ испытаний ΠΈ ΠΎΡ‚Π±ΠΎΡ€Π° Π½Π° сторонС потрСбитСля. Π­Ρ‚ΠΎ ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ Π±Ρ‹Ρ‚ΡŒ ΠΎΠΏΡ€Π°Π²Π΄Π°Π½ΠΎ, Ссли нуТная Ρ„ΡƒΠ½ΠΊΡ†ΠΈΠΎΠ½Π°Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ Π½Π΅ Ρ€Π΅Π°Π»ΠΈΠ·ΠΎΠ²Π°Π½Π° Π² Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΠΌ исполнСнии, ΠΈΠ»ΠΈ Ссли Ссли модСль Π²Π½Π΅ΡˆΠ½ΠΈΡ… воздСйствий ΠΈ трСбования надёТности для Ρ†Π΅Π»Π΅Π²ΠΎΠΉ миссии Π·Π½Π°Ρ‡ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ Π½ΠΈΠΆΠ΅, Ρ‡Π΅ΠΌ Ρ‚ΠΈΠΏΠΎΠ²Ρ‹Π΅ Π½Π° Ρ€Ρ‹Π½ΠΊΠ΅ Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΠΉ Π­ΠšΠ‘.
Запрос Π½Π° сниТСниС массы космичСских Π°ΠΏΠΏΠ°Ρ€Π°Ρ‚ΠΎΠ² (ΠΏΡ€Π΅ΠΆΠ΄Π΅ всСго, Ρ€Π°Π·Π²ΠΈΡ‚ΠΈΠ΅ ΠΌΠ°Π»ΠΎΡ€Π°Π·ΠΌΠ΅Ρ€Π½Ρ‹Ρ… КА) Ρ‚ΠΎΠ»ΠΊΠ°Π΅Ρ‚ ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»Π΅ΠΉ Π²Ρ‹ΠΏΡƒΡΠΊΠ°Ρ‚ΡŒ Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½Ρ‹Π΅ Π­ΠšΠ‘ Π² пластиковых корпусов, Π½Π° Ρ€Ρ‹Π½ΠΊΠ΅ ΡƒΠΆΠ΅ Π΅ΡΡ‚ΡŒ Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Π½ΠΈΡ (ΠΊΡ€ΠΎΠΌΠ΅ Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ, ΠΎΠ½ΠΈ Π·Π°ΡΠ²Π»ΡΡŽΡ‚ΡΡ ΠΈ ΠΊΠ°ΠΊ Π±ΡŽΠ΄ΠΆΠ΅Ρ‚Π½Ρ‹Π΅). Π’ΠΎΠ·ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ, Π² блиТайшСм Π±ΡƒΠ΄ΡƒΡ‰Π΅ΠΌ количСство Π½Π°Π΄Ρ‘ΠΆΠ½ΠΎΠ³ΠΎ, сСртифицированного для космоса пластика Π±ΡƒΠ΄Π΅Ρ‚ расти, обСспСчивая Π½ΡƒΠΆΠ΄Ρ‹ ΠΎΠΊΠΎΠ»ΠΎΠ·Π΅ΠΌΠ½Ρ‹Ρ… миссий с Π½ΠΈΠ·ΠΊΠΈΠΌΠΈ ΠΎΡ€Π±ΠΈΡ‚Π°ΠΌΠΈ, Π° кСрамичСскиС корпуса пСрСсядут Π½Π° LTCC ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½Ρ‹Π΅ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ для Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ, Ρ‡Ρ‚ΠΎΠ±Ρ‹ Π±ΠΎΡ€ΠΎΠ·Π΄ΠΈΡ‚ΡŒ Π³Π»ΡƒΠ±ΠΈΠ½Π½Ρ‹ΠΉ космос.

Π›ΠΈΡ‚Π΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π°

[1] Reza Ghaffarian, β€œBGAs for High Reliability Applications”, 1998.
[2] Reza Ghaffarian, β€œBall Grid Array Reliability Assessment for Aerospace Applications”, 1997
[3] Reza Ghaffarian, β€œReliability and Failure Analyses of Thermally Cycled Ball Grid Array Assemblies”, 1998
[4] Reza Ghaffarian, β€œReliability of BGA Packages for Highly Reliable Applications and Chip Scale Package Board Level Reliability”, 1997
[5] Reza Ghaffarian, β€œAssembly Reliability Of BGAs And Effects Of Boards Finish”, 1998
[6] Jean-Paul Clech, ”Solder Joint Reliability Of CSP Versus BGA Assemblies”, 2000
[7] Raj N.Master, Gregory B. Martin, etc. β€œCeramic Ball Grid Array for AMD K6 Microprocessors Applications”, 1998
[8] Reza Ghaffarian, β€œEffect of Area Array Package Types on Assembly Reliability And Comments on IPC-9701A”, 2005
[9] Reza Ghaffarian, β€œCCGA packages for space applications», 2006
[10] F. D.Bruce Houghton. β€œITRI Project on Electroless Nickel / Immersion Gold Joint Cracking”, 2000
[11] F.D.Bruce Houghton. β€œSolving the ENIG Black Pad Problem: An ITRI Report on Round 2”, 1999

Пайка ΠΈ Ρ€Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚ BGA | Как ΠΏΡ€ΠΈΠΏΠ°ΡΡ‚ΡŒ ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ²ΡƒΡŽ Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Ρ‚ΠΊΡƒ (BGA SMD)

Руководство ΠΏΠΎ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ΅ ΠΈ Ρ€Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Ρƒ BGA ΠΈ ΡƒΡ‡Π΅Π±Π½ΠΎΠ΅ пособиС.

Пайка ΠΈ Ρ€Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚ массива ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ²Ρ‹Ρ… Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Ρ‚ΠΎΠΊ BGA отличаСтся ΠΎΡ‚ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ ΠΈ Π΄Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ° SMD ΠΈ являСтся слоТной Π·Π°Π΄Π°Ρ‡Π΅ΠΉ.

Π­Π»Π΅ΠΊΡ‚Ρ€ΠΎΠ½Π½Ρ‹Π΅ устройства ΠΈ Π³Π°Π΄ΠΆΠ΅Ρ‚Ρ‹ с ΠΊΠ°ΠΆΠ΄Ρ‹ΠΌ Π΄Π½Π΅ΠΌ ​​становятся всС мСньшС ΠΈ Ρ‚ΠΎΠ½ΡŒΡˆΠ΅. ВсС это Π²ΠΎΠ·ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ благодаря тСхничСскому прогрСссу ΠΈ Ρ€Π°Π·Π²ΠΈΡ‚ΠΈΡŽ элСктроники. Π’Π΅Π΄ΡƒΡ‰ΠΈΠ΅ элСктронныС ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°Π½ΠΈΠΈ ΠΌΠΈΡ€Π° ΡΠΎΡ€Π΅Π²Π½ΡƒΡŽΡ‚ΡΡ Π² создании самых ΠΌΠ°Π»Π΅Π½ΡŒΠΊΠΈΡ… ΠΈ Ρ‚ΠΎΠ½ΠΊΠΈΡ… Π³Π°Π΄ΠΆΠ΅Ρ‚ΠΎΠ².

SMD ΠΈΠ»ΠΈ устройства для повСрхностного ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ° ΠΈ BGA ΠΈΠ»ΠΈ ΠΌΠ°Ρ‚Ρ€ΠΈΡ†Π° Ball Grid β€” это Π΄Π²Π° элСктронных ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚Π°, благодаря ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹ΠΌ элСктронныС устройства, Π³Π°Π΄ΠΆΠ΅Ρ‚Ρ‹ ΠΈ ΠΌΠΎΠ±ΠΈΠ»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ Ρ‚Π΅Π»Π΅Ρ„ΠΎΠ½Ρ‹ становятся мСньшС ΠΈ Ρ‚ΠΎΠ½ΡŒΡˆΠ΅.

Π§Ρ‚ΠΎ Ρ‚Π°ΠΊΠΎΠ΅ BGA (Ball Grid Array) ΠΈ Π·Π°Ρ‡Π΅ΠΌ Π½ΡƒΠΆΠ΅Π½ BGA?

BGA ΠΈΠ»ΠΈ Ball Grid Array β€” это ΠΎΠ΄ΠΈΠ½ ΠΈΠ· Ρ‚ΠΈΠΏΠΎΠ² ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠΈ для Ρ‚Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ повСрхностного ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ° (ΠΊΠΎΠ³Π΄Π° элСктронныС ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚Ρ‹ SMD фактичСски ΠΌΠΎΠ½Ρ‚ΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‚ΡΡ ΠΈΠ»ΠΈ ΠΏΡ€ΠΈΠΊΡ€Π΅ΠΏΠ»ΡΡŽΡ‚ΡΡ ΠΊ повСрхности ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ SMT). ΠšΠΎΡ€ΠΏΡƒΡ BGA Π½Π΅ ΠΈΠΌΠ΅Π΅Ρ‚ Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ² ΠΈΠ»ΠΈ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚ΠΎΠ². Массив ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ²Ρ‹Ρ… сСток ΠΏΠΎΠ»ΡƒΡ‡ΠΈΠ» своС Π½Π°Π·Π²Π°Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΠΎΡ‚ΠΎΠΌΡƒ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ прСдставляСт собой массив ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ² ΠΈΠ· мСталличСского сплава, располоТСнных Π² Π²ΠΈΠ΄Π΅ сСтки. Π­Ρ‚ΠΈ ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ BGA ΠΎΠ±Ρ‹Ρ‡Π½ΠΎ ΠΈΠ·Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²Π»Π΅Π½Ρ‹ ΠΈΠ· ΠΎΠ»ΠΎΠ²Π°/свинца ( Sn/Pb 63/37 ) ΠΈΠ»ΠΈ ΠΎΠ»ΠΎΠ²ΠΎ/сСрСбро/мСдь (Π±Π΅Π· свинца).

ΠŸΡ€Π΅ΠΈΠΌΡƒΡ‰Π΅ΡΡ‚Π²Π° BGA ΠΏΠΎ ΡΡ€Π°Π²Π½Π΅Π½ΠΈΡŽ с SMD

ΠŸΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½Π°Ρ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π° ΠΈΠ»ΠΈ пСчатная ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π° Π² соврСмСнных элСктронных устройствах ΠΈ Π³Π°Π΄ΠΆΠ΅Ρ‚Π°Ρ… ΠΏΠ»ΠΎΡ‚Π½ΠΎ Π·Π°ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½Π° элСктронными ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚Π°ΠΌΠΈ. Π Π°Π·ΠΌΠ΅Ρ€ ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ Π±ΡƒΠ΄Π΅Ρ‚ ΡƒΠ²Π΅Π»ΠΈΡ‡ΠΈΠ²Π°Ρ‚ΡŒΡΡ с ΡƒΠ²Π΅Π»ΠΈΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ количСства элСктронных ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ². Π§Ρ‚ΠΎΠ±Ρ‹ ΡƒΠΌΠ΅Π½ΡŒΡˆΠΈΡ‚ΡŒ Ρ€Π°Π·ΠΌΠ΅Ρ€ ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹, ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΡŽΡ‚ΡΡ SMD ΠΈ BGA-корпуса, ΠΏΠΎΡΠΊΠΎΠ»ΡŒΠΊΡƒ ΠΊΠ°ΠΊ SMD, Ρ‚Π°ΠΊ ΠΈ BGA мСньшС ΠΈ Ρ‚ΠΎΠ½ΡŒΡˆΠ΅ ΠΏΠΎ Ρ€Π°Π·ΠΌΠ΅Ρ€Ρƒ ΠΈ Π·Π°Π½ΠΈΠΌΠ°ΡŽΡ‚ ΠΎΡ‡Π΅Π½ΡŒ ΠΌΠ°Π»ΠΎ мСста Π½Π° ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π΅.

ΠšΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚Ρ‹ BGA ΠΎΠ±Π΅ΡΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ Π»ΡƒΡ‡ΡˆΠ΅Π΅ Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Π½ΠΈΠ΅ для ΠΌΠ½ΠΎΠ³ΠΈΡ… Ρ‚ΠΈΠΏΠΎΠ² ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΠ»Π°Ρ‚, Π½ΠΎ ΠΏΡ€ΠΈ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ΅ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ² BGA трСбуСтся ΠΎΡΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ, Ρ‡Ρ‚ΠΎΠ±Ρ‹ Π³Π°Ρ€Π°Π½Ρ‚ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΈ Π½Π°Π΄Π΅ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ процСсса ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ BGA.

BGA ΠΏΡ€Π΅Π΄Π»Π°Π³Π°Π΅Ρ‚ ΡΠ»Π΅Π΄ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠ΅ прСимущСства ΠΏΠΎ ΡΡ€Π°Π²Π½Π΅Π½ΠΈΡŽ с ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚Π°ΠΌΠΈ SMD:

  • Π£Π»ΡƒΡ‡ΡˆΠ΅Π½Π½Π°Ρ конструкция ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ Π² Ρ€Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚Π΅ мСньшСй плотности Π΄ΠΎΡ€ΠΎΠΆΠ΅ΠΊ.
  • ΠŸΡ€ΠΎΡ‡Π½Ρ‹ΠΉ корпус BGA.
  • ПониТСнноС Ρ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΎΠ²ΠΎΠ΅ сопротивлСниС.
  • Π£Π»ΡƒΡ‡ΡˆΠ΅Π½Π° ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΈ возмоТности ΠΏΠΎΠ΄ΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π΅Π½ΠΈΡ.

ΠŸΡ€ΠΎΡ†Π΅ΡΡ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ BGA

На Π½Π°Ρ‡Π°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… этапах тСхнология BGA Π²Ρ‹Π·Ρ‹Π²Π°Π»Π° ΠΎΠ·Π°Π±ΠΎΡ‡Π΅Π½Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ. Π£ людСй Π±Ρ‹Π»ΠΈ сомнСния Π² паяСмости ΠΈ надСТности ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ² BGA. Π’ BGA ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½Ρ‹Π΅ ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΠΈ находятся ΠΏΠΎΠ΄ устройством ΠΈ Π½Π΅ Π²ΠΈΠ΄Π½Ρ‹, поэтому Π½Π΅ΠΎΠ±Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΠΎ ΠΎΠ±Π΅ΡΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΉ процСсс ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ ΠΈ ΠΏΡ€ΠΎΠ²Π΅Ρ€ΠΊΠΈ.

БСгодня ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄Ρ‹ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ BGA ΠΏΡ€ΠΎΠ²Π΅Ρ€Π΅Π½Ρ‹ ΠΈ протСстированы, Π° ΠΈΡ… Π½Π°Π΄Π΅ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΏΠΎΠ΄Ρ‚Π²Π΅Ρ€ΠΆΠ΄Π΅Π½Π° Π΄ΠΎΠ²Π΅Ρ€ΠΈΠ΅ΠΌ. Π’Π°ΠΊΠΆΠ΅ стало извСстно, Ρ‡Ρ‚ΠΎ послС ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ настройки процСсса Π½Π°Π΄Π΅ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ BGA Π½Π°ΠΌΠ½ΠΎΠ³ΠΎ Π²Ρ‹ΡˆΠ΅, Ρ‡Π΅ΠΌ Ρƒ Ρ‡Π΅Ρ‚Ρ‹Ρ€Π΅Ρ…ΡŠΡΠ΄Π΅Ρ€Π½Ρ‹Ρ… плоских корпусов (9).0015 QFP ) ΠΈΠ»ΠΈ любой Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΎΠΉ ΠΏΠ°ΠΊΠ΅Ρ‚ SMD.

Пайка оплавлСниСм BGA

ΠœΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ ΠΎΠΏΠ»Π°Π²Π»Π΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ ΠΎΠ±Ρ‹Ρ‡Π½ΠΎ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅Ρ‚ΡΡ для ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ BGA, ΠΏΠΎΡΠΊΠΎΠ»ΡŒΠΊΡƒ ΠΎΠ½ ΠΏΠΎΠΌΠΎΠ³Π°Π΅Ρ‚ довСсти всю сборку ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ Π΄ΠΎ фиксированной Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Ρ‹, Ρ‡Ρ‚ΠΎΠ±Ρ‹ Ρ€Π°ΡΠΏΠ»Π°Π²ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΏΡ€ΠΈΠΏΠΎΠΉ ΠΈΠ»ΠΈ ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ припоя ΠΏΠΎΠ΄ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚Π°ΠΌΠΈ BGA.

Для любой ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ BGA ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ припоя Π½Π° ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠ΅ содСрТат ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Ρ€ΠΎΠ»ΠΈΡ€ΡƒΠ΅ΠΌΠΎΠ΅ количСство припоя. Доступны ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ припоя Ρ€Π°Π·Π»ΠΈΡ‡Π½Ρ‹Ρ… Ρ€Π°Π·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΎΠ²: 18 ΠΌΠΈΠ», 24 ΠΌΠΈΠ», 30 ΠΌΠΈΠ», ΠΈ Ρ‚. Π΄. Когда ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π° с ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠ°ΠΌΠΈ припоя ΠΈ корпусом BGA помСщаСтся Π² ΠΏΠ΅Ρ‡ΡŒ оплавлСния, ΠΎΠ½Π° нагрСваСтся ΠΈ ΠΏΡ€ΠΈΠΏΠΎΠΉ плавится. ΠŸΠΎΠ²Π΅Ρ€Ρ…Π½ΠΎΡΡ‚Π½ΠΎΠ΅ натяТСниС заставляСт расплавлСнный ΠΏΡ€ΠΈΠΏΠΎΠΉ ΡƒΠ΄Π΅Ρ€ΠΆΠΈΠ²Π°Ρ‚ΡŒ корпус Π² ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»ΡŒΠ½ΠΎΠΌ ΠΏΠΎΠ»ΠΎΠΆΠ΅Π½ΠΈΠΈ ΠΎΡ‚Π½ΠΎΡΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹. Π’Π°ΠΆΠ½ΠΎ ΠΏΠΎΠ·Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΈΡ‚ΡŒΡΡ ΠΎ составС припоя ΠΈ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π΅ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ, Ρ‡Ρ‚ΠΎΠ±Ρ‹ ΠΏΡ€ΠΈΠΏΠΎΠΉ Π½Π΅ расплавился ΠΏΠΎΠ»Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ, Π° оставался ΠΏΠΎΠ»ΡƒΡ‚Π²Π΅Ρ€Π΄Ρ‹ΠΌ, Ρ‡Ρ‚ΠΎΠ±Ρ‹ ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ припоя ΠΎΡΡ‚Π°Π²Π°Π»ΠΈΡΡŒ ΠΎΡ‚Π΄Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΌΠΈ Π΄Ρ€ΡƒΠ³ ΠΎΡ‚ Π΄Ρ€ΡƒΠ³Π° ΠΈ Π½Π΅ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠ²Ρ‹Π²Π°Π»ΠΈ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅ΠΌΡ‹Ρ‡Π΅ΠΊ.

BGA Package

ΠŸΡ€ΠΎΠ²Π΅Ρ€ΠΊΠ° паяного соСдинСния BGA

ΠŸΡ€ΠΎΠ²Π΅Ρ€ΠΊΠ° BGA ΠΈ повСрхностного ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ° β€” ΠΎΠ΄Π½Π° ΠΈΠ· самых слоТных Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚. Бтановится Ρ‡Ρ€Π΅Π·Π²Ρ‹Ρ‡Π°ΠΉΠ½ΠΎ Ρ‚Ρ€ΡƒΠ΄Π½ΠΎ ΠΎΡΠΌΠ°Ρ‚Ρ€ΠΈΠ²Π°Ρ‚ΡŒ соСдинСния BGA, Ρ‚Π°ΠΊ ΠΊΠ°ΠΊ ΠΏΡ€ΠΈΠΏΠΎΠΉ находится ΠΏΠΎΠ΄ корпусом BGA ΠΈ Π½Π΅ Π²ΠΈΠ΄Π΅Π½. ЕдинствСнным ΡƒΠ΄ΠΎΠ²Π»Π΅Ρ‚Π²ΠΎΡ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΌ срСдством ΠΏΡ€ΠΎΠ²Π΅Ρ€ΠΊΠΈ паяных соСдинСний BGA являСтся рСнтгСновскоС ΠΈΠ·Π»ΡƒΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅. РСнтгСновский снимок ΠΏΠΎΠΌΠΎΠ³Π°Π΅Ρ‚ ΡƒΠ²ΠΈΠ΄Π΅Ρ‚ΡŒ стыки ΠΏΠΎΠ΄ ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠΎΠΉ ΠΈ, Ρ‚Π°ΠΊΠΈΠΌ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠΌ, ΠΏΠΎΠΌΠΎΠ³Π°Π΅Ρ‚ ΠΏΡ€ΠΈ осмотрС.

ΠŸΠ΅Ρ€Π΅Π΄Π΅Π»ΠΊΠ°/Ρ€Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚ BGA – ручная ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ° ΠΈ ΠΎΡ‚ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ° BGA

ΠŸΠ΅Ρ€Π΅Π΄Π΅Π»ΠΊΠ° ΠΈ ручная ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ° корпусов BGA β€” самая слоТная Ρ‡Π°ΡΡ‚ΡŒ. Для Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ Π½ΡƒΠΆΠ½Π° ΠΏΡ€Π°ΠΊΡ‚ΠΈΠΊΠ°. Π”Π°Π²Π°ΠΉΡ‚Π΅ разбСрСмся ΠžΡ‚ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ° ΠΈ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ° корпусов BGA Π²Ρ€ΡƒΡ‡Π½ΡƒΡŽ

ΠžΡ‚ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ° BGA Π²Ρ€ΡƒΡ‡Π½ΡƒΡŽ

НаиболСС распространСнная ΠΏΡ€Π°ΠΊΡ‚ΠΈΠΊΠ° ΠΎΡ‚ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ BGA β€” горячий Π²ΠΎΠ·Π΄ΡƒΡ…. Π’ΠΎΡ‚ шаги ΠΏΠΎ ΠΎΡ‚ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ΅ корпуса BGA с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ горячСго Π²ΠΎΠ·Π΄ΡƒΡ…Π°:

  1. НанСситС ΠΆΠΈΠ΄ΠΊΠΈΠΉ Ρ„Π»ΡŽΡ Π½Π° Π±ΠΎΠΊΠΎΠ²Ρ‹Π΅ стороны корпуса.
  2. ΠŸΡ€Π΅Π΄Π²Π°Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ Π½Π°Π³Ρ€Π΅ΠΉΡ‚Π΅ ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΡƒ свСрху ΠΈ снизу. Π’Π΅ΠΏΠ»ΠΎ ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ ΠΏΠΎΠ΄Π°Π²Π°Ρ‚ΡŒΡΡ снизу с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ ΠΏΡ€Π΅Π΄Π²Π°Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΠ³ΠΎ нагрСватСля, Π° Ρ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΎ свСрху ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ ΠΏΠΎΠ΄Π°Π²Π°Ρ‚ΡŒΡΡ с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ систСмы Ρ€Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π° горячим Π²ΠΎΠ·Π΄ΡƒΡ…ΠΎΠΌ. Π—Π΄Π΅ΡΡŒ ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ Ρ€Π΅ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π½ΡƒΡŽ систСму Goot Hot Air SMD / BGA.
  3. Π’Π΅ΠΏΠ΅Ρ€ΡŒ, ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΡ ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»ΡŒΠ½ΠΎΠ΅ сопло BGA, Π½Π°Π³Ρ€Π΅ΠΉΡ‚Π΅ корпус BGA.
  4. Π¨Π°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ припоя ΠΏΠΎΠ΄ корпусом BGA расплавятся. Π’ΠΎΠ·ΡŒΠΌΠΈΡ‚Π΅ ΠΏΠ°ΠΊΠ΅Ρ‚ с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ ΠΏΠΈΠ½Ρ†Π΅Ρ‚Π° Π˜Π›Π˜ с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ Π²Π°ΠΊΡƒΡƒΠΌΠ½ΠΎΠ³ΠΎ Π·Π°Ρ…Π²Π°Ρ‚Π°.

Ручная ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ° BGA

ΠžΠΏΡΡ‚ΡŒ ΠΆΠ΅, Π½Π°ΠΈΠ±ΠΎΠ»Π΅Π΅ распространСнной ΠΏΡ€Π°ΠΊΡ‚ΠΈΠΊΠΎΠΉ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ BGA являСтся ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ° горячим Π²ΠΎΠ·Π΄ΡƒΡ…ΠΎΠΌ. Π’ΠΎΡ‚ шаги для ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ корпуса BGA с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ горячСго Π²ΠΎΠ·Π΄ΡƒΡ…Π°:

ПослС извлСчСния корпуса BGA очиститС ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½ΡƒΡŽ ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΡƒ ΠΈ ΡƒΠ΄Π°Π»ΠΈΡ‚Π΅ лишний ΠΏΡ€ΠΈΠΏΠΎΠΉ с ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹.

  1. НанСситС Flux Paste ( Not Liquid Flux ) Π½Π° ΠΏΠΎΠ΄ΡƒΡˆΠΊΡƒ. ΠŸΠ°ΡΡ‚Π°-Ρ„Π»ΡŽΡ ΠΏΠΎΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ ΠΏΡ€ΠΈΠΊΠ»Π΅ΠΈΡ‚ΡŒ ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ припоя, Ρ‡Ρ‚ΠΎΠ±Ρ‹ ΠΎΠ½ΠΈ Π½Π΅ ΠΏΠ°Π΄Π°Π»ΠΈ ΠΈ Π½Π΅ мСняли ΠΏΠΎΠ»ΠΎΠΆΠ΅Π½ΠΈΠ΅.
  2. ΠžΡ‡Π΅Π½ΡŒ остороТно помСститС ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ припоя Π½Π° ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½ΡƒΡŽ ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΡƒ.
  3. НанСситС пастообразный Ρ„Π»ΡŽΡ Π½Π° Π΄Π½ΠΎ ( сторона ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ ) корпуса BGA.
  4. Аккуратно помСститС корпус BGA Π½Π° ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ припоя.
  5. ΠŸΡ€Π΅Π΄Π²Π°Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ Π½Π°Π³Ρ€Π΅ΠΉΡ‚Π΅, Π° Π·Π°Ρ‚Π΅ΠΌ ΠΏΠΎΠ΄Π°ΠΉΡ‚Π΅ горячий Π²ΠΎΠ·Π΄ΡƒΡ… с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ нагнСтатСля горячСго Π²ΠΎΠ·Π΄ΡƒΡ…Π° свСрху ΠΈ снизу.
  6. Π¨Π°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ припоя расплавятся ΠΈ ΡΠΏΠ°ΡŽΡ‚ΡΡ.

ВСхнология BGA ΠΈ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ° BGA ΠΎΡ‡Π΅Π½ΡŒ Π½Π°Π΄Π΅ΠΆΠ½Ρ‹, Ссли ΠΎΠ½ΠΈ Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½ΡΡŽΡ‚ΡΡ с использованиСм ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ ΠΏΡ€ΠΎΡ†Π΅Π΄ΡƒΡ€Ρ‹. BGA ΠΈΠΌΠ΅Π΅Ρ‚ ΠΌΠ΅Π½ΡŒΡˆΡƒΡŽ ΡƒΡΡ‚ΠΎΠΉΡ‡ΠΈΠ²ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΊ Π½Π°Π³Ρ€Π΅Π²Ρƒ ΠΈ, ΡΠ»Π΅Π΄ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ, мСньшС ΠΈΠ»ΠΈ совсСм Π½Π΅ поврСТдаСтся ΠΈΠ·-Π·Π° ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π³Ρ€Π΅Π²Π°.

Π’ΠΈΠ΄Π΅ΠΎ: Как Π²ΠΎΡΡΡ‚Π°Π½ΠΎΠ²ΠΈΡ‚ΡŒ BGA IC

ΠŸΠΎΡ…ΠΎΠΆΠΈΠ΅ сообщСния:

  • ΠœΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄Ρ‹ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ ΠΈ сборки ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΠ»Π°Ρ‚ SMT
  • Π­Π»Π΅ΠΊΡ‚Ρ€ΠΎΠ½Π½Ρ‹Π΅ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚Ρ‹, Π΄Π΅Ρ‚Π°Π»ΠΈ ΠΈ ΠΈΡ… Ρ„ΡƒΠ½ΠΊΡ†ΠΈΠΈ
  • Паяльная паста ΠΈ Π΅Π΅ ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Π½Π΅Π½ΠΈΠ΅ Π² повСрхностном ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ΅
  • Как Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π°Π΅Ρ‚ ΠΏΠΎΠ»ΡƒΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊ
  • Руководство ΠΏΠΎ ΠΎΠ³Ρ€Π°Π½ΠΈΡ‡Π΅Π½ΠΈΡŽ использования опасных вСщСств Π² элСктроникС: RoHS, WEEE ΠΈ часто Π·Π°Π΄Π°Π²Π°Π΅ΠΌΡ‹Π΅ вопросы ΠΎ бСссвинцовой ΠΏΡ€ΠΎΠ΄ΡƒΠΊΡ†ΠΈΠΈ
  • ΠŸΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½Π°Ρ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π° ΠΈ пСчатная ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π° β€” Π² Ρ‡Π΅ΠΌ Ρ€Π°Π·Π½ΠΈΡ†Π°
  • ΠœΠ°ΡˆΠΈΠ½Ρ‹ ΠΈ инструмСнты для сборки ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΠ»Π°Ρ‚
  • Π›ΡƒΡ‡ΡˆΠ°Ρ машина для сСлСктивной ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ ΠΈ процСсс сСлСктивной ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ
  • ΠœΠ°ΡˆΠΈΠ½Ρ‹ для повСрхностного ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ° ΠΈ ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»ΠΈ машин для повСрхностного ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ°

7 Ρ‚ΠΈΠΏΠΎΠ² корпусов BGA (Ball Grid Array)

Когда Ρ€Π΅Ρ‡ΡŒ ΠΈΠ΄Π΅Ρ‚ ΠΎ Ρ‡Ρ€Π΅Π·Π²Ρ‹Ρ‡Π°ΠΉΠ½ΠΎ Ρ‡ΡƒΠ²ΡΡ‚Π²ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚Π°Ρ… ΠΊΠΎΠΌΠΏΡŒΡŽΡ‚Π΅Ρ€Π°. ΠŸΠΎΠ½ΡΡ‚Π½ΠΎ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ соСдинСниС ΠΈΠ½Ρ‚Π΅Π³Ρ€Π°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… схСм с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ ΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΠΎΠ² Π·Π°Ρ‚Ρ€ΡƒΠ΄Π½Π΅Π½ΠΎ, ΠΊΠΎΠ³Π΄Π° Ρ€Π΅Ρ‡ΡŒ ΠΈΠ΄Π΅Ρ‚ ΠΎ повСрхностных ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚Π°Ρ…. Π›ΡƒΡ‡ΡˆΠΈΠΌ Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ для этого являСтся массив ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ²Ρ‹Ρ… сСток. Π­Ρ‚ΠΈ BGA ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ Π»Π΅Π³ΠΊΠΎ ΠΈΠ΄Π΅Π½Ρ‚ΠΈΡ„ΠΈΡ†ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ Π² Π½ΠΈΠΆΠ½Π΅ΠΉ части микропроцСссоров. ΠŸΠΎΡΠΊΠΎΠ»ΡŒΠΊΡƒ ΠΎΠ½ Π½Π°ΠΏΡ€ΡΠΌΡƒΡŽ соСдиняСт ΠΊΠ»Π΅ΠΌΠΌΡ‹, BGA ΡˆΠΈΡ€ΠΎΠΊΠΎ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅Ρ‚ΡΡ ΠΏΡ€ΠΈ Ρ€Π°Π·Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠ΅ ΠΊΠΎΠΌΠΏΡŒΡŽΡ‚Π΅Ρ€Π½Ρ‹Ρ… ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ² ΠΈ Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΈΡ… Π²Ρ‹ΡΠΎΠΊΠΎΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… Π²Ρ‹Ρ‡ΠΈΡΠ»ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… машин. BGA ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅Ρ‚ всю ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΡŒ всСго ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚Π°, прСдоставляя большС мСста для соСдинСний ΠΈ Ρ…ΠΎΡ€ΠΎΡˆΠ΅ΠΉ связи.

Π’Π²Π΅Π΄Π΅Π½ΠΈΠ΅ Π² BGA

Π§Ρ‚ΠΎ Ρ‚Π°ΠΊΠΎΠ΅ массив ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ²Ρ‹Ρ… Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Ρ‚ΠΎΠΊ?

BGA β€” это Π°Π±Π±Ρ€Π΅Π²ΠΈΠ°Ρ‚ΡƒΡ€Π° ΠΎΡ‚ Ball Grid Array. Π’ ΠΎΠ±Ρ‰Π΅ΠΌ, это Π½Π°Π±ΠΎΡ€ ΠΌΠ°Π»Π΅Π½ΡŒΠΊΠΈΡ…, ΠΊΡ€ΠΎΡˆΠ΅Ρ‡Π½Ρ‹Ρ… мСталличСских ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ²-ΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊΠΎΠ², ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Π΅ Π³Π°Ρ€ΠΌΠΎΠ½ΠΈΡ‡Π½ΠΎ Ρ€Π°Π·ΠΌΠ΅Ρ‰Π°ΡŽΡ‚ΡΡ Π½Π° ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π΅ ΠΏΠΎ ΠΌΠ΅Ρ€Π΅ Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ, ΠΊΠ°ΠΊ ΠΌΡ‹ двиТСмся ΠΊ созданию ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹ (PCB).

Массив с ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ²ΠΎΠΉ Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Ρ‚ΠΊΠΎΠΉ, ΠΈΠ»ΠΈ BGA, ΠΈΠΌΠ΅Π΅Ρ‚ Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΡƒΡŽ ΡΡ‚Ρ€Π°Ρ‚Π΅Π³ΠΈΡŽ ΠΏΠΎΠ΄ΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π΅Π½ΠΈΡ, Ρ‡Π΅ΠΌ Ρ‚ΠΈΠΏΠΈΡ‡Π½Ρ‹Π΅ Ρ€Π°Π·ΡŠΠ΅ΠΌΡ‹ для повСрхностного ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ°. Π’ Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΎΠΉ ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠ΅, Ρ‚Π°ΠΊΠΎΠΉ ΠΊΠ°ΠΊ Ρ‡Π΅Ρ‚Ρ‹Ρ€Π΅Ρ…ΡŠΡΡ€ΡƒΡΠ½Π°Ρ плоская ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠ° (QFP), Ρ€Π°Π·ΡŠΠ΅ΠΌΡ‹ располоТСны ΠΏΠΎ Π±ΠΎΠΊΠ°ΠΌ ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠΈ. Π­Ρ‚ΠΎ ΠΎΠ·Π½Π°Ρ‡Π°Π»ΠΎ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ для ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚ΠΎΠ² Π±Ρ‹Π»ΠΎ ΠΌΠ°Π»ΠΎ мСста, ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Π΅ Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½Ρ‹ Π±Ρ‹Π»ΠΈ Π±Ρ‹Ρ‚ΡŒ располоТСны Π±Π»ΠΈΠ·ΠΊΠΎ Π΄Ρ€ΡƒΠ³ ΠΊ Π΄Ρ€ΡƒΠ³Ρƒ ΠΈ Π·Π½Π°Ρ‡ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ ΡƒΠΌΠ΅Π½ΡŒΡˆΠ΅Π½Ρ‹, Ρ‡Ρ‚ΠΎΠ±Ρ‹ ΠΎΠ±Π΅ΡΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈΡ‚ΡŒ Π½Π΅ΠΎΠ±Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΠΎΠ΅ количСство связи. BGA ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅Ρ‚ ниТнюю Ρ‡Π°ΡΡ‚ΡŒ ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠΈ, Π³Π΄Π΅ достаточно мСста для соСдинСний.

ΠŸΡ€ΠΈΡ‡ΠΈΠ½Π° использования BGA

Массив ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ²Ρ‹Ρ… Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Ρ‚ΠΎΠΊ Π½Π°Π±ΠΈΡ€Π°Π΅Ρ‚ ΠΏΠΎΠΏΡƒΠ»ΡΡ€Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ срСди ИБ SMD, Ρ‚Ρ€Π΅Π±ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΡ… ΠΏΠ»ΠΎΡ‚Π½Ρ‹Ρ… соСдинСний. ИспользованиС Π½ΠΈΠΆΠ½Π΅ΠΉ части корпуса ИБ вмСсто соСдинСний ΠΏΠΎ краям позволяСт ΡΠ½ΠΈΠ·ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΏΠ»ΠΎΡ‚Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ соСдинСний ΠΈ, ΡΠ»Π΅Π΄ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ, ΡƒΠΏΡ€ΠΎΡΡ‚ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½ΠΎΠ²ΠΊΡƒ ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹.

ИспользованиС Π½ΠΈΠΆΠ½Π΅ΠΉ части микросхСмы прСпятствуСт прямому доступу ΠΊ соСдинСниям, Ρ‡Ρ‚ΠΎ услоТняСт ΠΏΠ°ΠΉΠΊΡƒ, ΠΎΡ‚ΠΏΠ°ΠΉΠΊΡƒ ΠΈ ΠΏΡ€ΠΎΠ²Π΅Ρ€ΠΊΡƒ. Однако с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ основного оборудования для производства ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΠ»Π°Ρ‚ эти ΠΏΡ€ΠΎΠ±Π»Π΅ΠΌΡ‹ Π»Π΅Π³ΠΊΠΎ ΠΏΡ€Π΅ΠΎΠ΄ΠΎΠ»Π΅Π²Π°ΡŽΡ‚ΡΡ, Π° общая Π½Π°Π΄Π΅ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΈ ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΌΠΎΠ³ΡƒΡ‚ ΠΏΠΎΠ²Ρ‹ΡˆΠ°Ρ‚ΡŒΡΡ.

Π“Π΄Π΅ Π΅Π³ΠΎ ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ ΠΈΠ΄Π΅Π½Ρ‚ΠΈΡ„ΠΈΡ†ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ?

ΠŸΡ€Π΅Π²ΠΎΡΡ…ΠΎΠ΄Π½Ρ‹Π΅ характСристики рассСивания Ρ‚Π΅ΠΏΠ»Π° BGA ΠΎΠ±Π΅ΡΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ ΠΎΡ…Π»Π°ΠΆΠ΄Π΅Π½ΠΈΠ΅ ядра Π²ΠΎ врСмя Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹, Ρ‡Ρ‚ΠΎ ΠΏΡ€ΠΎΠ΄Π»Π΅Π²Π°Π΅Ρ‚ срок слуТбы издСлия. Π’Π΅ΠΏΠ»ΠΎ являСтся Π½Π°ΠΈΠ±ΠΎΠ»Π΅Π΅ Π²Π°ΠΆΠ½Ρ‹ΠΌ Ρ„Π°ΠΊΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠΌ, ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹ΠΉ слСдуСт ΡƒΡ‡ΠΈΡ‚Ρ‹Π²Π°Ρ‚ΡŒ, ΠΈ BGA являСтся ΠΏΡ€ΠΈΡ‡ΠΈΠ½ΠΎΠΉ Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ тСхнологичСскиС Ρ‚ΠΎΠ²Π°Ρ€Ρ‹ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π°ΡŽΡ‚ Ρ‚Π°ΠΊ эффСктивно, поддСрТивая Π½ΠΎΡ€ΠΌΠ°Π»ΡŒΠ½ΡƒΡŽ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Ρƒ Π΄Π°ΠΆΠ΅ ΠΏΡ€ΠΈ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π΅ Π½Π° ΠΏΠΎΠ»Π½ΡƒΡŽ ΠΌΠΎΡ‰Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ.

Π’Ρ‚ΠΎΡ€Ρ‹ΠΌ ΠΏΠΎ ваТности Ρ„Π°ΠΊΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠΌ ΡΠ²Π»ΡΡŽΡ‚ΡΡ элСктричСскиС характСристики. БоСдинСния с наимСньшими расстояниями ΠΈ минимально допустимыми рСзистивными путями ΠΏΠΎΠ²Ρ‹ΡˆΠ°ΡŽΡ‚ Ρ†Π΅Π½Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΈ Π²Π°ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ BGA.

Π’Ρ€Π΅Ρ‚ΠΈΠΉ ΠΏΠΎ ваТности Ρ„Π°ΠΊΡ‚ΠΎΡ€ β€” ΡΠΎΠ²ΠΌΠ΅ΡΡ‚ΠΈΠΌΠΎΡΡ‚ΡŒ. Π’ΠΎΠ·ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ ΠΊΡ€Π°Ρ‚Ρ‡Π°ΠΉΡˆΠ΅Π΅ пространство ΠΏΡ€ΠΈ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π΅ с большим количСством мячСй позволяСт ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŽ Π²ΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π°Ρ‚ΡŒ всС большСС количСство Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‡ΠΈΡ… Π²Π°Ρ€ΠΈΠ°Π½Ρ‚ΠΎΠ². Π’Π°ΠΊΠΈΠΌ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠΌ, ΠΏΠΎΠ²Ρ‹ΡˆΠ°Π΅Ρ‚ΡΡ Ρ†Π΅Π½Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΈ ΠΆΠ΅Π»Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΏΡ€ΠΎΠ΄ΡƒΠΊΡ‚Π°.

Π Π°Π·Π»ΠΈΡ‡Π½Ρ‹Π΅ Ρ‚ΠΈΠΏΡ‹ BGA-ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ²

BGA-ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚Ρ‹ β€” это основа ΠΈΠ·Π΄Π΅Π»ΠΈΠΉ, ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Π΅ Π²Ρ‹ Ρ…ΠΎΡ‚ΠΈΡ‚Π΅ ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚ΡŒ. Π­Ρ‚ΠΎ зависит Π½Π΅ Ρ‚ΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΎ ΠΎΡ‚ Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ, ΠΊΠ°ΠΊΡƒΡŽ ΠΏΡ€ΠΎΠ΄ΡƒΠΊΡ†ΠΈΡŽ Π²Ρ‹ Ρ…ΠΎΡ‚ΠΈΡ‚Π΅ ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚ΡŒ. А Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅ Π½Π° ΠΎΠ±Ρ‰ΡƒΡŽ ΡΡ‚ΠΎΠΈΠΌΠΎΡΡ‚ΡŒ производства, вСс ΠΊΠΎΠ½Π΅Ρ‡Π½ΠΎΠ³ΠΎ ΠΏΡ€ΠΎΠ΄ΡƒΠΊΡ‚Π°, качСство ΠΏΡ€ΠΎΠ΄ΡƒΠΊΡ‚Π°, количСство выдСляСмого Ρ‚Π΅ΠΏΠ»Π° ΠΈ мноТСство Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΈΡ… Ρ„Π°ΠΊΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠ².

ΠšΠ΅Ρ€Π°ΠΌΠΈΡ‡Π΅ΡΠΊΠΈΠΉ BGA (CBGA)

Π­Ρ‚ΠΎ кСрамичСский Ρ‚ΠΈΠΏ BGA. Π’ этом Ρ‚ΠΈΠΏΠ΅ ΡΠΎΠΎΡ‚Π½ΠΎΡˆΠ΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΌΠ΅ΠΆΠ΄Ρƒ ΠΎΠ»ΠΎΠ²ΠΎΠΌ ΠΈ свинцом составляСт 10:90. Π­Ρ‚ΠΎΡ‚ Ρ‚ΠΈΠΏ BGA Ρ‚Ρ€Π΅Π±ΡƒΠ΅Ρ‚ ΠΏΠΎΠ΄Ρ…ΠΎΠ΄Π° C4 (ΠšΠΎΠ½Ρ‚Ρ€ΠΎΠ»ΠΈΡ€ΡƒΠ΅ΠΌΠΎΠ΅ сТатиС Ρ‡ΠΈΠΏΠ°) для построСния моста ΠΌΠ΅ΠΆΠ΄Ρƒ BGA ΠΈ ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½Ρ‹ΠΌΠΈ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π°ΠΌΠΈ. Π­Ρ‚ΠΎ связано с Π΅Π³ΠΎ Ρ‡Ρ€Π΅Π·Π²Ρ‹Ρ‡Π°ΠΉΠ½ΠΎ высокой Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€ΠΎΠΉ плавлСния. Π­Ρ‚ΠΎΡ‚ Ρ‚ΠΈΠΏ BGA Π΄ΠΎΡ€ΠΎΠΆΠ΅, Ρ‡Π΅ΠΌ PBGA, Π½ΠΎ ΠΎΠ½ нСвСроятно Π½Π°Π΄Π΅ΠΆΠ΅Π½ благодаря ΡƒΠ»ΡƒΡ‡ΡˆΠ΅Π½Π½Ρ‹ΠΌ элСктричСским характСристикам ΠΈ тСплопроводности.

ΠŸΠ»Π°ΡΡ‚ΠΈΠΊΠΎΠ²Ρ‹ΠΉ Π»Π°ΠΌΠΈΠ½Π°Ρ‚ BGA (PBGA)

АббрСвиатура ΠΎΡ‚ Plastic Ball Grid Array β€” PBGA. Π­Ρ‚ΠΎ Π½Π°ΠΈΠ±ΠΎΠ»Π΅Π΅ распространСнный Ρ‚ΠΈΠΏ двухсторонних ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΠ»Π°Ρ‚, ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅ΠΌΡ‹Ρ… Π² настоящСС врСмя. Компании MOTOROLA ΠΏΡ€ΠΈΠΏΠΈΡΡ‹Π²Π°ΡŽΡ‚ Π΅Π΅ новаторство, хотя Π² настоящСС врСмя Π΅Π΅ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΡŽΡ‚ практичСски всС ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»ΠΈ. Π’ качСствС ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»Π° ΠΏΠΎΠ΄Π»ΠΎΠΆΠΊΠΈ сСрдцСвину ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΡƒΠ΅Ρ‚ бисмалСимид-триазиновая (Π‘Π’) смола. Π­Ρ‚ΠΎ, вмСстС с ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Π½Π΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ Ρ‚Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ Π³Π΅Ρ€ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΈΠΊΠ° Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠΎΠ²Π°Π½Π½ΠΎΠ³ΠΎ носитСля массива ΠΏΡ€ΠΎΠΊΠ»Π°Π΄ΠΎΠΊ (OMPAC) ΠΈΠ»ΠΈ дСрТатСля массива ΠΏΡ€ΠΎΠΊΠ»Π°Π΄ΠΎΠΊ (GTPAC), ΠΏΠΎΠ΄Ρ‚Π²Π΅Ρ€ΠΆΠ΄Π΅Π½ΠΎ JEDEC ΠΊΠ°ΠΊ высоконадСТноС (ΡƒΡ€ΠΎΠ²Π΅Π½ΡŒ 3). Π­Ρ‚ΠΈ BGA содСрТат ΠΎΡ‚ 200 Π΄ΠΎ 500 массивов ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ².

Π›Π΅Π½Ρ‚Π° BGA

ЕдинствСнным нСдостатком TBGA являСтся Ρ‚ΠΎ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ ΠΎΠ½Π° всСгда Π΄ΠΎΡ€ΠΎΠΆΠ΅, Ρ‡Π΅ΠΌ PBGA. Π’Π΅ΠΌ Π½Π΅ ΠΌΠ΅Π½Π΅Π΅, TBGA β€” Π»ΡƒΡ‡ΡˆΠΈΠΉ Π²Ρ‹Π±ΠΎΡ€ для Ρ‚ΠΎΠ½ΠΊΠΈΡ… ΠΈΠ·Π΄Π΅Π»ΠΈΠΉ. Для этого Ρ‚Ρ€Π΅Π±ΡƒΡŽΡ‚ΡΡ ΠΏΡ€ΠΎΡ‡Π½Ρ‹Π΅ ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»Ρ‹ сСрдСчника, прСвосходноС рассСиваниС Ρ‚Π΅ΠΏΠ»Π° ΠΈ прСвосходноС элСктричСскоС соСдинСниС. НСзависимо ΠΎΡ‚ Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ, Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½Ρ‹ Π»ΠΈ микросхСмы / микросхСмы Π±Ρ‹Ρ‚ΡŒ ΠΎΠ±Ρ€Π°Ρ‰Π΅Π½Ρ‹ Π²Π²Π΅Ρ€Ρ… ΠΈΠ»ΠΈ Π²Π½ΠΈΠ·, это стратСгия максимизации цСнности ΠΏΡ€ΠΎΠ΄ΡƒΠΊΡ‚Π° ΠΏΡ€ΠΈ ΠΌΠΈΠ½ΠΈΠΌΠΈΠ·Π°Ρ†ΠΈΠΈ Π·Π°Ρ‚Ρ€Π°Ρ‚. Π’ этой Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠ΅ BGA ΠΎΠ±Ρ‹Ρ‡Π½ΠΎ ΠΏΡ€Π΅Π΄ΠΏΠΎΡ‡Ρ‚ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Π΅Π΅ соСдинСниС ΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π°ΠΌΠΈ, Ссли микросхСмы ΠΎΠ±Ρ€Π°Ρ‰Π΅Π½Ρ‹ Π²Π²Π΅Ρ€Ρ…, Π½ΠΎ ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π²Π΅Ρ€Π½ΡƒΡ‚ΠΎΠΉ микросхСмы каТСтся подходящим, Ссли микросхСмы ΠΎΠ±Ρ€Π°Ρ‰Π΅Π½Ρ‹ Π²Π½ΠΈΠ·.

Π’ΠΈΠΏΡ‹ корпусов PoP

ΠŸΠ°ΠΊΠ΅Ρ‚ Π½Π° корпусС (PoP) β€” это ΠΏΠΎΠ΄Ρ…ΠΎΠ΄ ΠΊ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½ΠΎΠ²ΠΊΠ΅ ΠΈΠ½Ρ‚Π΅Π³Ρ€Π°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… схСм, ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹ΠΉ сочСтаСт Π² сСбС Π²Π΅Ρ€Ρ‚ΠΈΠΊΠ°Π»ΡŒΠ½ΠΎ Π΄ΠΈΡΠΊΡ€Π΅Ρ‚Π½ΡƒΡŽ Π»ΠΎΠ³ΠΈΠΊΡƒ ΠΈ Π±Π»ΠΎΠΊΠΈ памяти BGA. Π‘Ρ‚Π΅ΠΊΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ ΠΎΠ·Π½Π°Ρ‡Π°Π΅Ρ‚ установку Π΄Π²ΡƒΡ… ΠΈΠ»ΠΈ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ ΠΏΠ°ΠΊΠ΅Ρ‚ΠΎΠ² Π΄Ρ€ΡƒΠ³ Π½Π°Π΄ Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΎΠΌ со стандартным интСрфСйсом для ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π΄Π°Ρ‡ΠΈ сигналов ΠΌΠ΅ΠΆΠ΄Ρƒ Π½ΠΈΠΌΠΈ.

ВСхнология PoP ΠΏΡ€Π΅Π΄Π½Π°Π·Π½Π°Ρ‡Π΅Π½Π° для удовлСтворСния постоянных потрСбностСй элСктронной ΠΏΡ€ΠΎΠΌΡ‹ΡˆΠ»Π΅Π½Π½ΠΎΡΡ‚ΠΈ Π² ΠΎΡ‚Π½ΠΎΡˆΠ΅Π½ΠΈΠΈ ΠΌΠ°Π»ΠΎΠ³ΠΎ шага, мСньшСго Ρ€Π°Π·ΠΌΠ΅Ρ€Π°, высокой скорости ΠΎΠ±Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠΈ сигнала ΠΈ мСньшСго ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ½ΠΎΠ³ΠΎ пространства Π² элСктронных ΠΏΡ€ΠΎΠ΄ΡƒΠΊΡ‚Π°Ρ…, Ρ‚Π°ΠΊΠΈΡ… ΠΊΠ°ΠΊ смартфоны ΠΈ Ρ†ΠΈΡ„Ρ€ΠΎΠ²Ρ‹Π΅ ΠΊΠ°ΠΌΠ΅Ρ€Ρ‹. Π˜ΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΡ этот ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ Π² процСссС сборки ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹, устройства памяти Π² Π²Π΅Ρ€Ρ…Π½Π΅ΠΌ корпусС ΠΈ логичСскиС устройства Π² Π½ΠΈΠΆΠ½Π΅ΠΌ корпусС элСктричСски ΡΠΎΠ΅Π΄ΠΈΠ½ΡΡŽΡ‚ΡΡ, ΠΏΡ€ΠΎΠ²Π΅Ρ€ΡΡŽΡ‚ΡΡ ΠΈ Π·Π°ΠΌΠ΅Π½ΡΡŽΡ‚ΡΡ ΠΏΠΎ ΠΎΡ‚Π΄Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΠΈ. ВсС эти качСства ΡΠ½ΠΈΠΆΠ°ΡŽΡ‚ ΡΡ‚ΠΎΠΈΠΌΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΈ ΡΠ»ΠΎΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ конструкции ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Ρ‹.

Π’ΠΈΠΏΡ‹ корпусов LGA

Массив Land Grid, ΠΈΠ»ΠΈ LGA, прСдставляСт собой корпус, Π² ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠΌ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΡŽΡ‚ΡΡ мСталличСскиС ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΠΈ вмСсто Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠ² (ΠΊΠ°ΠΊ Π² массивС ΡˆΡ‚Ρ‹Ρ€Π΅Π²ΠΎΠΉ сСтки) ΠΈΠ»ΠΈ ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΈ припоя для внСшнСго элСктричСского соСдинСния (ΠΊΠ°ΠΊ Π² массивС ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ²ΠΎΠΉ сСтки). Π­Ρ‚ΠΈ мСталличСскиС ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΠΈ, извСстныС ΠΊΠ°ΠΊ Β«ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΠΈΒ», ΠΎΠ±Ρ‹Ρ‡Π½ΠΎ ΠΎΡ€Π³Π°Π½ΠΈΠ·ΠΎΠ²Π°Π½Ρ‹ Π² Π²ΠΈΠ΄Π΅ сСтки ΠΈΠ»ΠΈ массива Π² основании ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠΈ, ΠΎΡ‚ΡΡŽΠ΄Π° ΠΈ Π½Π°Π·Π²Π°Π½ΠΈΠ΅ Β«Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Ρ‚ΠΊΠ° ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΎΠΊΒ». Π‘Π΅Ρ‚Ρ‡Π°Ρ‚Ρ‹ΠΉ Π΄ΠΈΠ·Π°ΠΉΠ½ ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΎΠΊ корпуса LGA позволяСт ΠΈΠΌΠ΅Ρ‚ΡŒ большоС количСство ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΎΠΊ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ Π΄Π΅Π»Π°Π΅Ρ‚ Π΅Π³ΠΎ распространСнным Π²Π°Ρ€ΠΈΠ°Π½Ρ‚ΠΎΠΌ ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠΈ для устройств с ΠΎΠ±ΡˆΠΈΡ€Π½Ρ‹ΠΌΠΈ потрСбностями Π²Π²ΠΎΠ΄Π°-Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄Π°.

ΠšΠΎΠ»ΠΈΡ‡Π΅ΡΡ‚Π²ΠΎ зСмСль для Ρ‚ΠΈΠΏΠΈΡ‡Π½Ρ‹Ρ… LGA Π²Π°Ρ€ΡŒΠΈΡ€ΡƒΠ΅Ρ‚ΡΡ ΠΎΡ‚ 8 Π΄ΠΎ 1681. LGA с наимСньшим количСством зСмСль ΠΏΠΎ сути ΡΠ²Π»ΡΡŽΡ‚ΡΡ QFN, ΠΏΠΎΡΠΊΠΎΠ»ΡŒΠΊΡƒ Π·Π΅ΠΌΠ»ΠΈ этих ΠΏΠ°ΠΊΠ΅Ρ‚ΠΎΠ² ΠΎΠ³Ρ€Π°Π½ΠΈΡ‡Π΅Π½Ρ‹ ΠΏΠ΅Ρ€ΠΈΡ„Π΅Ρ€ΠΈΠ΅ΠΉ Ρ‚Π΅Π»Π°. Π’ΠΈΠΏΠΈΡ‡Π½Ρ‹Π΅ значСния шага ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΎΠΊ LGA (расстояниС ΠΌΠ΅ΠΆΠ΄Ρƒ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½Ρ‹ΠΌΠΈ ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΠ°ΠΌΠΈ) Π²Π°Ρ€ΡŒΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‚ΡΡ ΠΎΡ‚ 1,0 ΠΌΠΌ Π΄ΠΎ 1,27 ΠΌΠΌ .

Π’ΠΈΠΏ корпуса QFN

Π‘ΠΎΠ΅Π΄ΠΈΠ½Π΅Π½ΠΈΠ΅ ASCIC с ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚ΠΎΠΉ прСдставляСт собой ΠΏΠΎΠ»ΡƒΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊΠΎΠ²Ρ‹ΠΉ корпус QFN. Π‘ΠΎΠ»Π΅Π΅ Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ, это достигаСтся с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ Ρ‚Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ повСрхностного ΠΌΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΆΠ°. ΠšΡ€ΠΎΠΌΠ΅ Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ, QFN прСдставляСт собой ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΡƒ с Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄Π½Ρ‹ΠΌ каркасом, ΠΈΠ·Π²Π΅ΡΡ‚Π½ΡƒΡŽ ΠΊΠ°ΠΊ Chip Scale Package (CSP). И это связано с Ρ‚Π΅ΠΌ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ ΠΎΠ½ позволяСт Π²Π°ΠΌ Π½Π°Π±Π»ΡŽΠ΄Π°Ρ‚ΡŒ ΠΈ ΡΠ²ΡΠ·Ρ‹Π²Π°Ρ‚ΡŒΡΡ с Π»ΠΈΠ΄Π°ΠΌΠΈ послС сборки. Как ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»ΠΎ, соСдинСниС с ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚ΠΎΠΉ ΠΈ сборка кристалла корпусов QFN, ΠΊΠ°ΠΊ ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»ΠΎ, состоят ΠΈΠ· ΠΌΠ΅Π΄Π½ΠΎΠ³ΠΎ Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄Π½ΠΎΠ³ΠΎ каркаса. ΠšΡ€ΠΎΠΌΠ΅ Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ, этот ΠΏΠ°ΠΊΠ΅Ρ‚ ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ ΠΈΠΌΠ΅Ρ‚ΡŒ ΠΎΠ΄ΠΈΠ½ ΠΈΠ»ΠΈ нСсколько рядов ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚ΠΎΠ².

Π£ΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠ° QFN ΠΈΠΌΠ΅Π΅Ρ‚ ΡˆΡ‚Π°ΠΌΠΏ, ΠΎΠ±Π΅Ρ€Π½ΡƒΡ‚Ρ‹ΠΉ Π²Ρ‹Π²ΠΎΠ΄Π½ΠΎΠΉ Ρ€Π°ΠΌΠΊΠΎΠΉ. Выводная Ρ€Π°ΠΌΠΊΠ° состоит ΠΈΠ· ΠΌΠ΅Π΄Π½ΠΎΠ³ΠΎ сплава с ΠΌΠ°Ρ‚ΠΎΠ²Ρ‹ΠΌ оловянным ΠΏΠΎΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΈΠ΅ΠΌ.

ΠŸΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ»ΠΎΡ‡Π½ΠΎΠ΅ соСдинСниС ΠΎΠ±Ρ‹Ρ‡Π½ΠΎ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅Ρ‚ΡΡ для соСдинСния ΠΌΠ°Ρ‚Ρ€ΠΈΡ†Ρ‹ ΠΈ Ρ€Π°ΠΌΡ‹. МСдь/Π·ΠΎΠ»ΠΎΡ‚ΠΎ ΠΎΠ±Ρ‹Ρ‡Π½ΠΎ ΠΏΡ€Π΅Π΄ΠΏΠΎΡ‡Ρ‚ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Π΅Π΅ для соСдинСния ΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΠΎΠ². НСкоторыС ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»ΠΈ Ρ€Π΅Π°Π»ΠΈΠ·ΡƒΡŽΡ‚ этот интСрфСйс, ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΡ Ρ‚Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΡŽ Ρ„Π»ΠΈΠΏ-Ρ‡ΠΈΠΏΠ°. ΠœΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ Ρ„Π»ΠΈΠΏ-Ρ‡ΠΈΠΏΠ° обСспСчиваСт прСвосходныС элСктричСскиС характСристики ΠΏΠΎ ΡΡ€Π°Π²Π½Π΅Π½ΠΈΡŽ с Ρ‚Ρ€Π°Π΄ΠΈΡ†ΠΈΠΎΠ½Π½Ρ‹ΠΌ ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ΠΎΠΌ.

На Π½ΠΈΠΆΠ½Π΅ΠΉ сторонС устройства находятся мСталличСскиС ΠΊΠ»Π΅ΠΌΠΌΠ½Ρ‹Π΅ ΠΊΠΎΠ»ΠΎΠ΄ΠΊΠΈ. Π’Π΄ΠΎΠ»ΡŒ Ρ‡Π΅Ρ‚Ρ‹Ρ€Π΅Ρ… ΠΊΡ€Π°Π΅Π² Π½ΠΈΠΆΠ½Π΅ΠΉ повСрхности эти ΠΊΠ»Π΅ΠΌΠΌΠ½Ρ‹Π΅ ΠΊΠΎΠ»ΠΎΠ΄ΠΊΠΈ ΠΎΠ±Π΅ΡΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ элСктричСскоС ΠΏΠΎΠ΄ΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΊ ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π΅.

На Π΄Π½Π΅ ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠΈ ΠΎΡ‚ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚Π° ΠΏΡ€ΠΎΠΊΠ»Π°Π΄ΠΊΠ°. Π­Ρ‚Π° ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΠ° обСспСчиваСт тСплопроводящий ΠΊΠ°Π½Π°Π» ΠΊ ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π΅. ΠžΡ‚ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚Π°Ρ ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΠ° Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅ позволяСт Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½ΠΈΡ‚ΡŒ Π·Π°Π·Π΅ΠΌΠ»Π΅Π½ΠΈΠ΅. На ΠΎΡ‚ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΎΠΉ ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΠ΅ корпус QFN припаиваСтся ΠΊ ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π΅. ΠŸΡ€ΠΈΠΊΡ€Π΅ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΡˆΡ‚Π°ΠΌΠΏΠ° относится ΠΊ эпоксидной смолС, ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅ΠΌΠΎΠΉ для крСплСния ΡˆΡ‚Π°ΠΌΠΏΠ° ΠΊ ΠΎΡ‚ΠΊΡ€Ρ‹Ρ‚ΠΎΠΉ ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΠ΅.

Flip-Chip

АналогичСн CBGA, Π·Π° ΠΈΡΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ кСрамичСской ΠΏΠΎΠ΄Π»ΠΎΠΆΠΊΠΈ. ВмСсто этого Π² этом FC-BGA ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅Ρ‚ΡΡ смола BT. Π’Π°ΠΊΠΈΠΌ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠΌ, Π΄ΠΎΠΏΠΎΠ»Π½ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ расходы для этого Ρ‚ΠΈΠΏΠ° ΠΌΠΈΠ½ΠΈΠΌΠΈΠ·ΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‚ΡΡ. ОсновноС прСимущСство Π·Π°ΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π°Π΅Ρ‚ΡΡ Π² Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ ΠΊΠΎΡ€ΠΎΡ‚ΠΊΠΈΡ… элСктричСских путях ΠΏΠΎ ΡΡ€Π°Π²Π½Π΅Π½ΠΈΡŽ с Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΈΠΌΠΈ разновидностями BGA, Ρ‡Ρ‚ΠΎ ΠΏΡ€ΠΈΠ²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚ ΠΊ прСвосходной элСктропроводности ΠΈ ΠΏΠΎΠ²Ρ‹ΡˆΠ΅Π½Π½ΠΎΠΉ скорости Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹. Π‘ΠΎΠΎΡ‚Π½ΠΎΡˆΠ΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΎΠ»ΠΎΠ²Π° ΠΈ свинца Π² этом Ρ‚ΠΈΠΏΠ΅ BGA составляСт 63:37. Π§ΠΈΠΏΡ‹, ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅ΠΌΡ‹Π΅ Π½Π° ΠΏΠΎΠ΄Π»ΠΎΠΆΠΊΠ΅, ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ Π»Π΅Π³ΠΊΠΎ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅ΡΡ‚Π°Π²ΠΈΡ‚ΡŒ Π² Π½ΡƒΠΆΠ½ΠΎΠ΅ мСсто Π±Π΅Π· использования ΠΌΠ°ΡˆΠΈΠ½Ρ‹ для выравнивания с ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π²ΠΎΡ€ΠΎΡ‚ΠΎΠΌ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ являСтся Π΅Ρ‰Π΅ ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΌ прСимущСством этого Ρ‚ΠΈΠΏΠ° BGA.

ΠŸΡ€Π΅ΠΈΠΌΡƒΡ‰Π΅ΡΡ‚Π²Π° BGA

Массив ΡˆΠ°Ρ€ΠΈΠΊΠΎΠ²Ρ‹Ρ… Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Ρ‚ΠΎΠΊ ΠΈΠ·Π½Π°Ρ‡Π°Π»ΡŒΠ½ΠΎ создавался для прСдоставлСния ряда прСимущСств производитСлям ΠΈΠ½Ρ‚Π΅Π³Ρ€Π°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… схСм ΠΈ оборудования, Π° Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅ ΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡΠΌ оборудования. Π‘Ρ€Π΅Π΄ΠΈ прСимущСств BGA ΠΏΠΎ ΡΡ€Π°Π²Π½Π΅Π½ΠΈΡŽ с Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΈΠΌΠΈ тСхнологиями ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ Π²Ρ‹Π΄Π΅Π»ΠΈΡ‚ΡŒ ΡΠ»Π΅Π΄ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠ΅:

  • Π­Ρ„Ρ„Π΅ΠΊΡ‚ΠΈΠ²Π½ΠΎΠ΅ использованиС пространства Π½Π° ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π΅, ΠΏΠΎΠ·Π²ΠΎΠ»ΡΡŽΡ‰Π΅Π΅ Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½ΡΡ‚ΡŒ соСдинСния ΠΏΠΎΠ΄ корпусом SMD, Π° Π½Π΅ Ρ‚ΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΎ ΠΏΠΎ Π΅Π³ΠΎ ΠΏΠ΅Ρ€ΠΈΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€Ρƒ.
  • Π£Π»ΡƒΡ‡ΡˆΠ΅Π½ΠΈΡ Ρ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΎΠ²Ρ‹Ρ… ΠΈ элСктричСских характСристик. ΠšΠΎΡ€ΠΏΡƒΡΠ° BGA ΠΌΠΎΠ³ΡƒΡ‚ ΠΎΠ±Π΅ΡΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈΠ²Π°Ρ‚ΡŒ плоскости питания ΠΈ зазСмлСния с Π½ΠΈΠ·ΠΊΠΎΠΉ ΠΈΠ½Π΄ΡƒΠΊΡ‚ΠΈΠ²Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ, Π΄ΠΎΡ€ΠΎΠΆΠΊΠΈ с Ρ€Π΅Π³ΡƒΠ»ΠΈΡ€ΡƒΠ΅ΠΌΡ‹ΠΌ импСдансом для трасс сигналов, Π° Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅ Π²ΠΎΠ·ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΎΡ‚Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚ΡŒ Ρ‚Π΅ΠΏΠ»ΠΎ Ρ‡Π΅Ρ€Π΅Π· ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½Ρ‹Π΅ ΠΏΠ»ΠΎΡ‰Π°Π΄ΠΊΠΈ ΠΈ Ρ‚. Π΄.
  • ΠŸΠΎΠ²Ρ‹ΡˆΠ΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΠΈ Π·Π° счСт ΡƒΠ»ΡƒΡ‡ΡˆΠ΅Π½Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠΈ. BGA ΠΎΠ±Π΅ΡΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ ΡˆΠΈΡ€ΠΎΠΊΠΎΠ΅ Ρ€Π°Π·Π΄Π΅Π»Π΅Π½ΠΈΠ΅ соСдинСний ΠΈ ΡƒΠ»ΡƒΡ‡ΡˆΠ΅Π½Π½ΡƒΡŽ ΡΠΏΠΎΡΠΎΠ±Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΊ ΠΏΠ°ΠΉΠΊΠ΅.
  • УмСньшСнная Ρ‚ΠΎΠ»Ρ‰ΠΈΠ½Π° ΡƒΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΊΠΈ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ являСтся прСимущСством, ΠΊΠΎΠ³Π΄Π° составныС части, Ρ‚Π°ΠΊΠΈΠ΅ ΠΊΠ°ΠΊ ΠΌΠΎΠ±ΠΈΠ»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ Ρ‚Π΅Π»Π΅Ρ„ΠΎΠ½Ρ‹, Π΄Π΅Π»Π°ΡŽΡ‚ΡΡ Ρ‚ΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΎ Π·Π½Π°Ρ‡ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ Ρ‚ΠΎΠ½ΡŒΡˆΠ΅; Π£Π»ΡƒΡ‡ΡˆΠ΅Π½Π½Π°Ρ Π²ΠΎΠ·ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΏΠΎΠ²Ρ‚ΠΎΡ€Π½ΠΎΠΉ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠΈ благодаря большим Ρ€Π°Π·ΠΌΠ΅Ρ€Π°ΠΌ ΠΊΠΎΠ»ΠΎΠ΄ΠΎΠΊ ΠΈ Ρ‚. Π΄.

Final Word

БущСствуСт мноТСство ΠΏΡ€ΠΈΡ‡ΠΈΠ½, ΠΏΠΎ ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹ΠΌ соврСмСнная тСхнология Π² Π·Π½Π°Ρ‡ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ стСпСни зависит ΠΎΡ‚ BGA. НаиболСС Π²Π°ΠΆΠ½Ρ‹ΠΌ являСтся Ρ‚ΠΎ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ BGA обСспСчиваСт прСвосходноС рассСиваниС Ρ‚Π΅ΠΏΠ»Π°. Π­Ρ‚ΠΎ позволяСт ядру ΠΎΡΡ‚Π°Π²Π°Ρ‚ΡŒΡΡ ΠΏΡ€ΠΎΡ…Π»Π°Π΄Π½Ρ‹ΠΌ Π²ΠΎ врСмя Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ ΠΈ, Ρ‚Π°ΠΊΠΈΠΌ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠΌ, ΠΏΡ€ΠΎΠ΄Π»Π΅Π²Π°Π΅Ρ‚ срок слуТбы ΠΏΡ€ΠΎΠ΄ΡƒΠΊΡ‚Π°. Π’Π΅ΠΏΠ»ΠΎ являСтся Π½Π°ΠΈΠ±ΠΎΠ»Π΅Π΅ Π²Π°ΠΆΠ½Ρ‹ΠΌ Ρ„Π°ΠΊΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠΌ, ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹ΠΉ слСдуСт ΡƒΡ‡ΠΈΡ‚Ρ‹Π²Π°Ρ‚ΡŒ, ΠΈ BGA являСтся ΠΏΡ€ΠΈΡ‡ΠΈΠ½ΠΎΠΉ Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ тСхнологичСскиС Ρ‚ΠΎΠ²Π°Ρ€Ρ‹ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π°ΡŽΡ‚ Ρ‚Π°ΠΊ эффСктивно, поддСрТивая Π½ΠΎΡ€ΠΌΠ°Π»ΡŒΠ½ΡƒΡŽ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Ρƒ Π΄Π°ΠΆΠ΅ ΠΏΡ€ΠΈ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π΅ Π½Π° ΠΏΠΎΠ»Π½ΡƒΡŽ ΠΌΠΎΡ‰Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ.

Π’Ρ‚ΠΎΡ€Ρ‹ΠΌ ΠΏΠΎ ваТности Ρ„Π°ΠΊΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠΌ ΡΠ²Π»ΡΡŽΡ‚ΡΡ элСктричСскиС характСристики. БоСдинСния с наимСньшими расстояниями ΠΈ минимально допустимыми рСзистивными путями ΠΏΠΎΠ²Ρ‹ΡˆΠ°ΡŽΡ‚ Ρ†Π΅Π½Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΈ Π²Π°ΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ BGA.

alexxlab

Π”ΠΎΠ±Π°Π²ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΊΠΎΠΌΠΌΠ΅Π½Ρ‚Π°Ρ€ΠΈΠΉ

Π’Π°Ρˆ адрСс email Π½Π΅ Π±ΡƒΠ΄Π΅Ρ‚ ΠΎΠΏΡƒΠ±Π»ΠΈΠΊΠΎΠ²Π°Π½. ΠžΠ±ΡΠ·Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ поля ΠΏΠΎΠΌΠ΅Ρ‡Π΅Π½Ρ‹ *