Bga замена: Замена BGA процессоров — RemNOW — RC74 — интернет-магазин радиоуправляемых моделей

Содержание

Замена BGA чипа (мосты, процессор) РОS-терминала

Нужна помощь?

Готовы ответить на ваши вопросы:

Пн-Пт с 9:00 до 18:00

☎ (099) 248-99-40
☎ (067) 732-32-14
☎ (097) 828-05-95
☎ (073) 732-32-14
✉ [email protected]

Мы работаем в условиях военного положения! Отгрузка заказов производится из Киева, Львова и Харькова.

Оплата

Наложенный платеж
По счету с НДС или без НДС
Оплата картой
Оплата LiqPay (в кредит или рассрочку)

Доставка

Самовывоз из офиса
Курьером по Харькову
«Новая почта»
«Деливери»

Похожие товары

Замена BGA чипа (мосты, процессор) РОS-терминала: Posiflex, MapleTouch, Poindus, Uniq, Spark, Sam4s, FEC, Flytech, Protech, NCR, Wincor Nixdorf, Savio, Runtouch, Elo и других брендов.

Описание

Замена BGA чипа (мосты, процессор) РОS-терминала проводится на специализированном оборудовании. Стоимость работ указана без учета комплектующих. Как показывает практика после успешного ремонта оборудование возвращается в рабочее состояние в 95 случаях из 100.

Наш сервисный центр осуществляет диагностику и ремонт POS терминалов и сенсорных мониторов следующих производителей: Posiflex, MapleTouch, Poindus, Uniq, Spark, Sam4s, FEC, Flytech, Protech, NCR, Wincor Nixdorf, Savio, Runtouch, Elo и других брендов.

Мы все делаем максимально быстро и удобно, что бы ваша POS-система как можно быстрее вернулась в работу. Единственное, что требуется – это оформить заявку на ремонт одного или нескольких POS терминалов или сенсорных мониторов с помощью нашего сайта. Мы оперативно обработаем заявку, произведем ремонт в кратчайшие сроки и вернем устройство на объект. Мы четко понимаем, что оборудование дорогостоящее и крайне важно время его нахождения в неисправном состоянии.

Задать вопросы и получить консультации можно по телефонам указанным на сайте.

Ремонт, сервисное обслуживание и настройка оборудования производится непосредственно в сервисном центре. Стоимость услуг указана без учета выезда специалиста на место, а также без учета затрат на комплектующие и запчасти к оборудованию, за исключением тех случаев если это не указано в описании. Сервисный центр принимает в ремонт оборудование из любых регионов Украины:

Киев, Харьков, Одесса, Днепропетровск, Донецк, Запорожье, Львов, Кривой Рог, Николаев, Мариуполь, Луганск, Севастополь, Винница, Макеевка, Симферополь, Херсон, Полтава, Чернигов, Черкассы, Житомир, Сумы, Хмельницкий, Горловка, Ровно, Кропивницкий (Кировоград), Днепродзержинск, Черновцы, Кременчуг, Ивано-Франковск, Тернополь, Белая Церковь, Луцк, Краматорск, Мелитополь, Никополь, Северодонецк, Славянск, Бердянск, Ужгород, Алчевск, Павлоград, Лисичанск, Каменец-Подольский и другие населенные пункты где есть представительство грузоперевозчиков (Новая Почта, Интайм или Деливери).

Доставку оборудования в ремонт оплачивает заказчик в полном объеме.

Сервисный центр принимает в ремонт любое оборудование в том числе купленное не у нас, будь то принтер этикеток, сканер штрих кодов, товарные весы, pos терминал, денежный ящик, чековый принтер или терминал сбора данных, и т. д. Выписывается Акт выполненных работ и чек. Просьба сохранять документы до окончания срока гарантии. По любым вопросам Вы можете получить консультацию по телефону с понедельника по пятницу с 9:00 до 18:00

Замена BGA микросхем Казань | Today Computer

В современных ноутбуках, компьютерах, планшетах и т.д., в которых используются микросхемы маленьких размеров с большим количеством выводов, применяются микросхемы с корпусом типа BGA (Ballgridarray— «массив шариков»).

рис.1 Крепления микросхем видеочипа к плате с помощью BGA-монтажа:

К преимуществам

BGA монтажа можно отнести:

Улучшенный тепловой контакт между микросхемой и платой, чем у микросхем с ножками
Плотность расположения контактов более высокая, чем у SOIC и QFP корпусов. Поэтому площадь BGA – микросхемы значительно меньше, чем у ее аналогов
Корпус BGA микросхемы имеет больший шаг выводов. Это значительно снижает вероятность спаивания припоев соседних выводов
Снижение наводок в связи с малой длиной проводников, соединяющих микросхему и плату

К недостаткам BGA монтажа относятся:

Сложность диагностики нарушений BGA-монтажа. Из-за того, что контактные выводы микросхемы размещены на обратной стороне, обращенной к плате, визуально очень сложно, даже невозможно, определить целостность монтажа. Выявить дефекты BGA-монтажа можно с помощью дорогостоящих специализированных микроскопов и рентгенов
Негибкие выводы. Так, при резком изменении температуры или сильной вибрации, ударах выводы могут сломаться
Трудоемкость процесса устранения дефектов BGA-пайки. То есть, для устранения дефекта необходимо демонтировать микросхему и удалить поврежденные шарики. Затем установить новые шарики и повторно монтировать микросхему на плату. Данный метод получил название «реболлинг». Для того чтобы провести реболлинг, требуется наличие оборудования для пайки микросхем и соответственных навыков мастера. Иногда, для устранения дефектов BGA-монтажа, используют метод прогрева микросхемы и платы, основанный на том, что во время нагрева тело расширяется, меняя свою первичную форму, что в некоторых случаях приводит к восстановлению контактов. Но, следует отметить, что такой метод не дает гарантии успешной работы устройства в будущем

рис.2 Более детально остановимся на недостатках BGA монтажа

Основными дефектами являются:

1. От контактной поверхности оторвался шарик и остался на материнской плате. При этом контактное место и шарик могут окислиться. Решением этой проблемы будет реболлинг.
2. Оторванный от контактной площадки шарик остался на микросхеме. Бывает так, что,спустя какое-то время, при нажатии на чип и прогреве может произойти запуск устройства. Так же, как и в первом варианте, может окислиться шарик и контактная площадка. Устранить данный дефект можно с помощью реболлинга.
3. От платы оторвались контактные площадки. Это может быть вызвано деформацией платы или ударами. Также «пятаки» могут оторваться при удалении чипа (если он залитый компаундом). В такой ситуации нужно сначала восстановить контактные площадки (довольно трудоемкий процесс и зачастую невозможный), а потом провести реболлинг

В сети есть описания кустарных методов, по которым осуществляют прогрев видеокарт и материнских плат при помощи прожекторов, строительных фенов, различных ламп. Хотя такие методики и могут помочь вернуть работоспособность устройств, но с их помощью нельзя определить на вид состояние шаров и контактных площадок, невозможно справиться с проблемой окисления. Так как прогрев плат и микросхем осуществляется практически без контроля температур, то через некоторое время возможно повторное проявление дефекта. Такие операции должны проводиться с постоянным контролем температур нагрева и скорости ее изменения.

Обязательно применяется нижний подогрев, что позволяет предотвратить деформацию платы во время нагрева.

Подробнее про ремонт ноутбуков в Казани

Краткое руководство по замене и ремонту BGA

Серийно выпускаемые устройства Ball Grid Array (BGA) могут работать не лучшим образом по разным причинам. Проблемы с производительностью могут возникать по разным причинам, в том числе из-за конструктивных недостатков, недостаточного или чрезмерного количества паяных соединений и ошибок, допущенных во время процедур обновления.

Замена BGA и доработка могут исправить эти недостатки и обеспечить правильную работу печатных плат SMT. BGA — это сложные системы, требующие высокого уровня знаний для их восстановления или ремонта. Ремонт массива шариковых решеток часто влечет за собой отпайку печатной платы, а затем повторную пайку электронных частей, установленных на поверхности.

Уважаемый поставщик высококачественных услуг по сборке и сборке решетчатых решеток и компонентов должен выполнять требуемую переделку и повторную сборку BGA. Им нужны передовые BGA для доработки систем и квалифицированная команда специалистов, хорошо разбирающихся в технологии BGA.

В стоимость услуг по ремонту и доработке BGA входят:

Реболлинг печатных плат: В рамках этих услуг по ремонту и доработке BGA выполняется реболлинг печатных плат поверхностного монтажа с различными конструкциями BGA, такими как бессвинцовые шариковые BGA, эвтектические шариковые BGA и высокотемпературные чип-решетчатые массивы с шариками (CBGA).

Ремонт контактных площадок и дорожек SMT: Устраняет любые повреждения поверхности печатной платы, вызванные этими компонентами. Даже некачественная работа, которую можно было бы сделать на печатной плате, может быть исправлена.

Модификация места для BGA: Проволочные перемычки необходимы для изменения места установки шариковой решетки (BGA). Используйте плоские тонкие ленточные перемычки, которые без труда проходят под компонентом BGA.

При этом критерий модификации удовлетворяется без существенного изменения места установки BGA.

Поврежденные или отсутствующие контактные площадки BGA можно отремонтировать с помощью одобренных в отрасли клеев.

Удаление и замена компонентов: контактные площадки BGA можно снимать и заменять с помощью вакуумного оборудования.

Сломанную паяльную маску между контактными площадками BGA и соединительными переходными отверстиями необходимо отремонтировать, чтобы предотвратить попадание припоя на переходные отверстия во время замены BGA.

С помощью процедуры ремонта контактной площадки BGA, рекомендованной IPC, можно заменить поврежденные или отсутствующие контактные площадки BGA. Во время этого процесса поверхность платы термически прикрепляется к специально сконструированным контактным площадкам BGA с клеевой основой.

Рентгеновское исследование: Каждая плата, которую мы обрабатываем, проходит проверку на месте и рентген для компонентов BGA, чтобы гарантировать высочайший уровень качества. Этот метод выявляет дефекты, в том числе короткие замыкания, разрывы и пустоты в паяных соединениях. На этом рентгеновском снимке показаны различные дефекты паяных соединений.

Сочетание удаления и замены компонентов BGA обеспечивает повторяемость процедуры, при которой каждый проект соответствует самым высоким стандартам качества.

Не выбрасывайте сломанные печатные платы и ваши инвестиции вместе с ними. Не каждое предприятие по производству печатных плат может последовательно выполнять этот ремонт и обеспечивать высококачественные результаты. Было бы лучше, если бы у вас была авторитетная, квалифицированная компания с нужными сотрудниками, оборудованием и услугами BGA для достижения отличных результатов.

Советы по доработке крупногабаритных компонентов BGA

Вам только что дали плату с закороченным BGA-сайтом. Если руководство решит, что доску стоит спасти, остается сделать только одно; удалите компонент BGA, очистите сайт, вставьте сайт и замените BGA.

Вы уже делали это много раз, но, тем не менее, как известно любому, кто пытался снять или заменить BGA, переделка BGA на любом уровне может быть привередливой и сложной.

Да, это достаточно сложно, но в данном случае задача усложняется, так как этот компонент BGA имеет 2600 шариков с шагом 1,0 мм.

Ты не сдаешься, так что иди вперед. Удаление компонента является деликатным, но рутинным делом для опытного профессионала. Вы сделаете это, проявив некоторую предусмотрительность и проверив множество термопар под и вокруг объекта.

Рисунок 1: Вакуумная система BGA.

Затем вы обнаружите, что очистка участка от лишнего припоя является более деликатной задачей, и вы решаете использовать вакуумную систему удаления припоя, установленную на вашем ремонтном станке BGA. (См. рис. 1).

Пока все хорошо, но теперь вы зациклились на применении паяльной пасты на этом сайте. Даже после того, как вы выбрали паяльную пасту с наилучшими характеристиками осадки, вы начинаете сталкиваться с некоторыми неприятными проблемами.

Металлический трафарет, который вы изготовили для этого сайта, просто не подходит. Вы обнаружите, что старый надежный металлический трафарет вызывает кошмар осаждения на участке такого размера.

Правильное нанесение паяльной пасты, приобретенный навык, даже при небольшом количестве выводов, имеет решающее значение для успешной переделки BGA, и чем больше выводов, тем больше вероятность неравномерного нанесения пасты.

Рис. 2. Шаблон трафарета Flextac BGA Rework — шарик 2600, показано прибл. фактический размер.

С металлическим трафаретом получается один проход, если пробуете второй-третий, рискуете закачать лишнюю пасту между отверстиями трафарета. Это может привести к налипанию пасты и, в конечном счете, к короткому замыканию припоя, что вы и пытались исправить в первую очередь.

Если в попытке предотвратить короткое замыкание вы недоклеите несколько прокладок на этом очень большом участке, не исключено, что вы можете создать отверстия под компонентом. Что-то столь же простое, как достаточно места, чтобы надежно прикрепить трафарет к доске, стало проблемой.

После небольшого исследования вы, наконец, решили снизить фактор риска отложения пасты, используя трафарет Flextac BGA для доработки. Трафареты Flextac изготовлены из пластикового полимера, что позволяет им соответствовать поверхности вашей доски, устраняя проблемы копланарности.

Поскольку они имеют клейкую основу, не оставляющую следов, если при первом проходе в отверстия трафарета попала неподходящая паста, вы можете попробовать еще один или даже еще один.

Клей эффективно изолирует каждую прокладку, предотвращая скопление пасты и значительно снижая риск короткого замыкания и разрыва. Наконец, клейкая подложка означает отсутствие ленты, удерживающей край трафарета, поэтому трафареты Flextac BGA Rework Stencils могут помочь в труднодоступных местах. (См. рис. 2).

Рисунок 3: Замыкание краевых шариков, когда компонент BGA «картофельные чипсы» во время доработки.

Нет доступной доски для заполнения надлежащего профиля, поэтому вам придется творить чудеса с существующим профилем. Вдобавок ко всему, вы решили проявить особую осторожность и поместить пять цифровых термопар под компонентом и вокруг него (несколько в нижние переходные отверстия, которые напрямую подключаются к верхним контактным площадкам BGA), чтобы вы могли правильно отслеживать критические температуры во время процесса.

Кроме того, вы размещаете высокотемпературные прокладки под четырьмя углами компонента, чтобы предотвратить короткое замыкание из-за неравномерного разрушения колонны или «картофельной стружки» в углах. (См. рис. 3).

Ну, вы не сможете задержать дыхание на весь цикл оплавления BGA, но вы также не сможете вздохнуть спокойно, пока компонент не будет должным образом оплавлен и не пройдет рентгеновский контроль. Но ваша тяжелая работа, подготовка и забота окупятся в успешно переработанном сайте.

Поздравляю!

Несколько членов команды Центра схемотехники внесли свой вклад в эту статью.