Как происходит замена чипсета и других BGA микросхем в ноутбуке?

BGA  (Ball Grid Array) чипы – стойкая современная тенденция обеспечивать контакт и одновременно крепление БИС (большой интегральной схемы) с остальной схемой на печатной плате. Эта  технология  очень широко используется в компьютерной электронике. Так, например, «северные» и «южные» «мосты», комбинированные чипсеты Intel, nVidia, AMD, графические процессоры и, все чаще в современных ноутбуках, центральные процессоры, монтируются по данной  технологии .

        

Вы наверняка догадались, что простым паяльником заменить такую  микросхему  не получится. Для таких задач используются специальные паяльные станции, которые могут расплавить все шарики  микросхемы  одновременно.

Разберем эту сложную  технологию  на наглядном примере. Есть ноутбук ASUS, в котором требуется замена чипсета Intel HM65, который находится на материнской плате ноутбука. Поскольку  технология   BGA  монтажа предусматривает нагрев всей платы, с платы снимаются все детали, которые боятся нагрева и освобождаются слоты.

Примечательно, что каптоновая лента, с виду похожая на обычный скотч, не боится нагрева и снимать ее не нужно, если она не мешает процессу механически. Наоборот, ее и алюминиевую фольгу можно использовать в целях защиты особо чувствительных участков от излишнего нагрева. Итак, вот наша плата:

Обратим внимание, что наша  микросхема  дополнительно приклеена к материнской плате компаундом по углам:

И перед пайкой его нужно удалить. На платах, которые использует ASUS не особо стойкий компаунд и удаление его при соблюдении определенных технологий не составляет проблем. А вот в ноутбуках таких производителей как Lenovo, Fujitsu и HP можно встретить особо стойкий компаунд, которым чип еще и приклеен по всему периметру или между шарами.

Удаление такого компаунда — очень сложная и трудоемкая работа. Иногда она невозможна без повреждений печатной платы.

Однако в нашем примере все просто, и мы видим результат:

Даже при демонтаже микросхемы важно использовать паечный флюс, т.к. в его задачи входит не только предотвращение окислений контактных площадок, но и обеспечение теплового контакта. Соответственно подбор флюса должен быть правильным, что к сожалению, совсем не дешево.

Подготовленная плата устанавливается на паяльную станцию, где она целиком достигает определенной температуры, согласно термопрофилю технологического процесса пайки. Термопрофиль – это специальный алгоритм роста, удержания и снижения температур во времени, предназначенный для исключения влияния на процесс пайки разных коэффициентов теплового расширения материалов, из которых сделаны чип и печатная плата.

Для нагрева платы используется определенный спектр излучения волн инфракрасного диапазона. На фото, кстати, нагреватели включены, но в видимом спектре волн излучений нет.

Хотелось бы обратить внимание на огромное разнообразие исполнения материнских плат ноутбуков. Разнообразная геометрическая форма, разная толщина текстолита, разное количество слоев печатной платы и разная площадь металлизации сильно затрудняют подбор и автоматическое выполнение термопрофиля пайки, поэтому, особенно для работы с ноутбуками, очень важны опыт и квалификация оператора паяльной станции.

Малейшее искривление платы во время пайки может привести к потере контакта или возникновению ненужного. А плата будет стремиться искривиться, и довольно активно: она состоит из множества материалов с разными коэффициентами теплового расширения и разной геометрией.

Поэтому паяльная станция должна предоставлять возможность правильно закрепить печатную плату и равномерно прогреть ее. А квалификация оператора должна позволять оператору соответственно правильно расположить плату на станции и предугадать распределение температуры по ее площади. Определение распределения температур особенно важно на этапе, когда в процесс включается верхний нагреватель, т.к. он прогревает уже только лишь определенную область. А вот и он:

Именно верхний нагреватель доводит эту область до температуры плавления шариков припоя (шариков-ножек микросхемы). Далее вакуумным или механическим захватом чип снимается с платы. В некоторых случаях микросхему необходимо срывать, преодолевая силу компаунда, который в некоторых моделях ноутбуков находится довольно глубоко под самой микросхемой.

В любом из случаев перед снятием нужно убедиться, что температура плавления достигнута по всей площади чипа, поскольку благодаря различной площади проводников печатной платы, которые подводятся к выводам микросхемы, часть шаров плавится раньше, а часть позже.

Оператор же должен проконтролировать этот момент отдельно, т.к. в большинстве своем паяльные станции позволяют контролировать температуру лишь в одной точке материнской платы. Этого не достаточно для оптимального выполнения технологического процесса.

Перед установкой нового чипа контактные площадки материнской платы очищаются от остатков припоя и отработанного флюса.

Затем наносится тонкий ровный слой безотмывочного флюса.Такой флюс сохраняет свою активность только лишь до достижения температуры плавления припоя, поэтому после пайки не требуется очистка платы от него.

Теперь можно устанавливать новый чип. Они, кстати, поставляются в ленте, одна ячейка которой выглядит так:

Ключевыми моментами установки микросхемы на плату являются совпадение так называемого «ключа» микросхемы

и точное позиционирование

В таком виде плата снова отправляется на паяльную станцию и повторяется процесс нагрева согласно термопрофилю. Сначала предварительный подогрев всей платы:

а затем нагрев в области микросхемы до температуры плавления припоя:

Опять же, при пайке необходимо обеспечить равномерный прогрев всей области пайки. Иначе часть шариков припоя может не расплавиться и не образовать необходимый контакт с платой. Другой крайностью этой проблемы является перегрев чипа, если прогрев не равномерный, а температура плавления контролируется по самой холодной точке зоны пайки.

Во всем разнообразии изготовления материнских плат для ноутбуков гарантией качества пайки может являться исключительно правильное оперирование паяльной станцией.

После достижения температуры плавления припоя плата плавно остывает до безопасной температуры:

После чего она готова к сборке:

Новый чип припаян и готов работать:

Чтобы микросхемы чипсетов, графические процессоры и центральные процессоры успевали отрабатывать свой ресурс и не ломались раньше, чем могли бы, следует обеспечить правильное функционирование системы охлаждения ноутбука.

Поэтому замена таких микросхем всегда выполняется вместе с профилактикой, ремонтом, модернизацией или заменой системы охлаждения.

Автор: Дмитрий Хуторной

Замена и ребоулинг BGA элементов.

Замена видеочипа, замена северного моста, замена южного моста на материнской плате в ноутбуке.

Если ваш ноутбук не включается, перезагружается, выключается, нет изображения, то, вполне возможно, в ноутбуке вышел из строя южный мост или северный мост или видеочип или процессор.
Наиболее частой причиной поломок ноутбуков является выход из строя основных микросхем (чипов) материнской платы. Эти чипы (мосты) выходят из строя по нескольким основным причинам: из-за перегрева (когда давно не менялась теплоотводящая паста и вентилятор забит пылью и не крутится или кулер шумит и не работает на полную мощность) либо из-за плохой системы охлаждения (либо недоработка производителя в бюджетных моделях ноутбуков либо выхода из строя радиатора или самого кулера). Разумеется, есть и другие причины выхода из строя чипов, но они менее распространены.

Именно поэтому лучше заплатить раз в год/полгода за чистку ноутбука 30-80 руб, чем за замену чипа или материнской платы 200-500р!

Стоимость, сроки, квалификация

Стоимость перепайки (замены) основного чипа (видеочип/северный или южный мост) 120-160 р без учета стоимости запчасти. Запчасть в среднем стоит 60-100р. Гарантия на ремонт 4-6 месяцев. Сроки ремонта 1-3 дня. Срочный ремонт 2-8 часов.

Стоимость временного восстановления чипа 80р. Срок ремонта 1 день. Срочный ремонт 1-2 часа.
При замене чипа мы производим полную чистку системы охлаждения от пыли и замену термопасты/терморезины. По желанию делаем фотоотчет.
Наши инженеры имеют опыт ремонта материнских плат более пяти лет и выполняют свою работу качественно и оперативно. Мы используем для ремонта профессиональную инфракрасную станцию с верхним и нижним подогревом (и не в коем случае никакого фена!), качественный флюс Jovy/Amtech и абсолютно новые чипы и микросхемы (никакие не Refurbished и б/у!).

Что такое северный и южный мост в ноутбуке? Что такое BGA чип?

Северный мост (от англ. Northbridge) — это один из элементов чипсета компьютера, который отвечает за полноценную работу видеоадаптера, процессора и памяти. Этот системный контроллер определяет частоту системной шины, скорость обмена и максимальный объем информации с процессором, а также тип оперативной памяти. От северного моста зависит наличие, тип и быстродействие шины видеоадаптера. В недорогие компьютеры встраивается графическое ядро. Довольно часто северный мост определяет быстродействие и тип шины расширения системы.

 

Южный мост (от англ. Southbridge) — элемент чипсета компьютерной системы, который отвечает за работу USB-шины, вэб-камеры, жесткого диска, тачпада, клавиатуры и USB-разъемов.

На материнских платах собранных на платформе Intel обязательно присутствуют оба моста — северный и южный. В северном мосту интегрированы контроллер памяти, шина PCI express x16, а так же, на некоторых моделях, видео контроллер или попросту встроенная видеокарта. В южном мосту располагается гораздо больше компонентов, а именно: контроллер жёсткого диска и оптического дисковода, контроллер шины PCI, контроллеры всех периферийных портов (USB, COM, LPT), поддержка BIOS, часто контроллер клавиатуры и других устройств ввода.

С материнскими платами, собранными на платформе 

AMD, все обстоит по-другому. На многих материнских платах собранных на этой платформе северный и южный мост выполнены в виде одной микросхемы или чипа. Связано это с тем, что контроллер памяти на платформах AMD встроен непосредственно в кристалл процессора, который общается с оперативной памятью через шину гипер-транспорт. Все основные контроллеры материнской платы проинтегрированы в одну микросхему в отличие от двух мостов на платформе Intel.

Еще одной важной микросхемой является непосредственно сам видеочип, который отвечает за обработку и вывод изображения на экран ноутбука. Видеочип может быть как распаянным на материнской плате, так и располагаться на отдельной плате, называемой дискретной видеокартой. Больше конечно распространён первый вариант, но во многих современных ноутбуках установлена в слот mini PCI express дискретная видеокарта.

Перегрев ноутбука

Все вышеописанные части материнской платы, в том числе и центральный процессор, при своей работе достаточно сильно нагреваются, поэтому для них требуется эффективная система охлаждения. Она в современных ноутбуках активная, то есть представляет собой медный радиатор с тепловыми трубками и вентилятор, который обеспечивает своевременное охлаждение этого радиатора путём прогона воздуха между его рёбрами.

В процессе длительного использования ноутбука на рёбрах радиатора оседает пыль, которая со временем превращается в плотную и непроницаемую подушку, которая является препятствием для его охлаждения. Как следствие возникает сильный перегрев центрального процессора, видеочипа, северного и южного мостов.

В большинстве случаев, кристалл видеочипа или северного моста от сильного и долговременного перегрева утрачивает контакт с основой чипа, а иногда и вовсе дает микротрещину. Естественно, что такой чип работать не будет; а, если и будет, то нестабильно. Это может выражаться в том, что ноутбук не включается, ноутбук никак не реагирует на нажатие кнопки включения, ноутбук выключается сразу после включения, ноутбук выпадает в синий экран смерти или просто после включения не происходит инициализации устройств материнской платы ноутбука. Вариантов может быть достаточно много.

Единственный способ решения данной проблемы — это замена неисправного чипа на новый.

Кроме замены чипа, мы можем помочь с восстановлением работоспособности ноутбука почти в два раза дешевле замены чипа. Но такой способ решения проблемы лишь временнный.

При замене BGA чипов используется профессиональная инфракрасная паяльная станция с верхним и нижним подогревом, что не позволит материнской плате изогнуться из-за неравномерного нагрева (как происходит на обычных паяльных станциях). После замены чипа мы всегда производим чистку системы охлаждения сжатым газом и замену термопасты и терморезины, а в некоторых случаях можем установить медную прокладку для улучшения теплообмена. После замены чипа мы рекомендуем не спешить и оставить ноутбук еще на один день в нашем сервисном центре для тестирования с целью проверки ноутбука на скрытые дефекты.

Ноутбук следует чистить не реже одного раза в год

Если у вас дома живут мохнатые домашние животные 🙂 или вы используете ноутбук в местах скопления пыли, то чистить систему охлаждения следует по меньшей мере раз в полгода!
Важно! При чистке ноутбука необходимо также менять термопасту и терморезину, так как именно они играют важную роль при отводе тепла от чипов. Если термопаста высыхает или прогорает терморезина, чип может сгореть.

!!!Как меняют термопасту и чистят ноутбуки в некоторых мастерских?
Очень часто в мастерских, меняя термопасту, используют либо неподходящую по типу термопасту, либо кладут ее или в большом количестве или в слишком малом, что не дает никакой пользы. Также во многих мастерских терморезину вообще не меняют или кладут не той толщины. В наш сервисный центр чаще попадают ноутбуки, погибшие от рук неумелых «мастеров», которые неправильно произвели чистку и профилактику ноутбука нежели те ноутбуки, которые сгорели из-за не проведенной своевременно чистки и профилактики.

Дорогие пользователи ноутбуков, задумайтесь об этом и отдавайте свой ноутбук только в надежные руки, в сервисный центр КАЧЕР! Мы вам все покажем и сделаем фотоотчет, если вы заранее нам скажете!

Заказать замену чипа в ноутбуке очень просто:
Звоните по телефонам:

velcom +375(29)18-66-711
mts +375(33)347-82-23
life +375(25)512-10-06
город +375(17)39-777-39
Запишитесь и привозите ноутбук в нашу мастерскую. Мы о нем позаботимся!

Как проапгрейдить процессор на компьютере или ноутбуке?

Всем привет, последнее время, на ютубе и в группе вы часто спрашиваете меня о том какой более мощный процессор можно поставить на ваш компьютер. Сейчас все расскажу.

Нам пригодится сайт cpu-upgrade.com. Можете перейти на него или ниже прям тут будет фрейм этого сайта:

Сначала вам нужно будет понять что у вас за компьютер и возможна ли замена процессора. Для этого нам нужна программа AIDA 64. Скачайте и установите инженер или экстрим версию. Идете в раздел Компьютер — Суммарная информация — Системная плата. В этом разделе вы узнаете какая у вас установлена материнская плата и какой у нее чипсет, а также какой у вас процессор. С этими данными смотрим сайт CPU-Upgrade. В поле Search for motherboard name вписываем название вашей материнской платы или в поле Search for CPU вписываем ваш процессор.

Для стационарных ПК я советую искать через первое поле по материнке. А вот если у вас ноутбук, то по материнке скорее всего ничего найдено не будет поэтому лучше искать по процессору.

В окне поиска по материнке вы получите список всех подходящих к вашей материнке процессоров ищите самый мощный заказывайте и ставьте все будет работать. Например, на моем компе стоит материнка Gigabyte Z270-HD3 подл нее самый мощный проц — Core i7 7700K.

В окне поиска по процу вы увидите ссылки на разделы подходящих материнок и процов. Открывате раздел с совместимыми процессорами и снова ищете самый проц. Например, у меня на ноутбуке стоит проц Intel Core i3-2310M (BGA) но в этот же сокет я могу поставить более мощный проц — Core i7-2715QE. С ноутбуками нужно подходить к выбору проца аккуратно так как есть ноуты где процессоры съемные, а есть где процессор припаян к материнке. Отличаются они типом сокета, это: PGA (PPGA,mPGA, rPGA) и LGA — проц съемный, BGA (FBGA, LFBGA, TFBGA, VFBGA, WFBGA, UFBGA, FLGA, TFLGA, VFLGA, WFLGA, PBGA, PBGA, PBGA-H, PBGA-MD) не съемный — припаянный.

Видео о том как обновить процессор на компьютере или ноутбуке:

В  общем если у вас PGA проц на ноуте, то его можно поменять, так же не стоит забывать о тепловыделении и повышенном потреблении питания. Вместе с процессором возможно придется заменить систему охлаждения и поставить более мощный БП.

Пайка bga микросхем

Случай, когда требуется заменить BGA элемент, является общим, рассмотрим их. Если хотите сделать данный ремонт вы можите обратится в наш сервисный центр.
Пайка микросхем требует применения специальных флюсов и смывок. В условиях мастерской пайка осуществляться на специальных полуавтоматических установках.

При замене видеокарты или моста ноутбука оплавление паяльной пасты является основным методом формирования паяных соединений. При правильном применении пайка оплавлением обеспечивает высокий выход годной продукции, ее высокую надежность. В нашем сервисном центре гарантия на подобные виды работ составляет полгода. Среди всех условий данного процесса температурный профиль пайки — один из наиболее важных моментов, определяющий уровень дефектов при пайке.

Факторы, влияющие на формирование температурного профиля пайки bga

Плохое смачивание / расползание пасты / образование перемычек эффект / «надгробного камня» / «холодная пайка» / образование бусинок припоя / капиллярное затекание припоя / деформация паяных соединений / отсутствие контакта / растрескивание компонента, а также отслоение припоя или контактной площадки из-за внутренних напряжений / образование пустот.

Дефект	Механизм образования дефекта	Требуемые характеристики профиля
Растрескивание компонентов	Слишком высокое внутреннее напряжение из-за высокой скорости изменения температуры	Невысокая скорость изменения температуры
Эффект «надгробного камня»	Неравномерное смачивание с разных концов чип-компонента	Медленное нарастание температуры вблизи точки плавления припоя для минимизации разброса температур около чип-компонента
Сдвиг компонента	Неравномерное смачивание с разных концов чип-компонента	Медленное нарастание температуры вблизи точки плавления припоя для минимизации разброса температур около чип-компонента
Капиллярное затекание припоя на вывод компонента	Температура выводов больше, чем температура ПП	Медленное нарастание температуры, чтобы позволить плате и компонентам достичь одинаковой температуры перед оплавлением припоя; более интенсивный нагрев снизу
Образование шариков припоя	Разбрызгивание припоя	Медленное нарастание температуры для постепенного нарастания растворителей в паяльной пасте и влаги
	Чрезмерное окисление до оплавления припоя	Минимизация подводимого тепла до достижения температуры пайки (медленное нарастание температуры, отсутствие плоской зоны профиля на стадии стабилизации) для уменьшения окисления
Расползание пасты во время пайки	Снижение вязкости при увеличении температуры	Медленное нарастание температуры для постепенного испарения растворителей для слишком сильного снижения вязкости
Образование перемычек	Расползание пасты	Медленное нарастание температуры для постепенного испарения растворителей для слишком сильного снижения вязкости
Образование бусинок контакта	Интенсивная дегазация под компоненты с малым зазором между нижней поверхностью и ПП	Медленное нарастание температуры перед оплавлением для снижения интенсивности газовыделений из паяльной пасты
Отсутствие контакта	Капиллярное затекание припоя на выводы компонентов	Медленное нарастание температуры, чтобы позволить плате и компонентам достичь одинаковой температуры перед оплавлением припоя; более интенсивный нагрев снизу
	Отсутствие смачивания	Минимизация подводимого тепла до достижения температуры пайки(минимизация зоны стабилизации или использование профиля с линейным нарастанием от комнатной температуры до точки плавления припоя) для снижения окисления
Слабое смачивание	Чрезмерное окисление	Минимизация подводимого тепла до достижения температуры пайки(минимизация зоны стабилизации или использование профиля с линейным нарастанием от комнатной температуры до точки плавления припоя) для снижения окисления
Образование пустот	Чрезмерное окисление	Минимизация подводимого тепла до достижения температуры пайки (минимизация зоны стабилизации или использование профиля с линейным нарастанием от комнатной температуры до точки плавления припоя) для снижения окисления
	Оставшиеся составляющие флюса имеют слишком высокую вязкость	Профиль пайки с более низкой температурой для того, чтобы сохранить большее количество растворителя в оставшемся флюсе
Обугливание	Перегрев	Более низкая температура, меньшее время пайки
Выщелачивание	Перегрев при температурах выше точки плавления припоя	Минимизация подводимого тепла при температурах выше точки плавления припоя с помощью снижения температуры, сокращение времени пайки
Уменьшение смачивающей способности	Перегрев при температурах выше точки плавления припоя	Минимизация подводимого тепла при температурах выше точки плавления припоя с помощью снижения температуры, сокращение времени пайки
«Холодная пайка»	Плохое слияние частиц припоя	Достаточно высокая максимальная температура
Слишком толстый слой интерметаллического соединения	Слишком высокий уровень подводимого тепла выше точки плавления припоя	Снижение максимальной температуры, сокращение продолжительности стадии пайки
Крупнозернистая структура	Эффект отжига из-за низкой скорости охлаждения	Более быстрое охлаждение
Отслоение припоя или контактной площадки	Большое механическое напряжение из-за несоответствия коэффициентов теплового расширения	Более медленное охлаждение

Сложный ремонт ноутбуков Киев: замена процессора и BGA пайка

Процессор ноутбука можно сравнить с человеческим мозгом. Эа интегральная схема управляет всей системой и процессами, а также является главной частью аппаратного обеспечения ноутбука . Если центральное процессорное устройство выходит из строя, ноутбук превращается в кусок пластмассы. Даже если устройство получится включить, оно не будет выполнять свои функции. В случае поломки необходима замена процессора ― сложный вид ремонта, который лучше доверить опытным сервис-инженерам.

Самая распространенная причина выхода из строя центрального процессорного устройства ― воздействие высокой температуры. Причины перегрева могут быть такими:

• Не справляется система охлаждения. Многие последние модели ноутбуков имеют тонкий корпус, который не позволяет производителям разместить полноценную систему охлаждения. Они пытаются компенсировать недостаточность с помощью энергоэффективных процессоров, но это не всегда работает.
• Система охлаждения засорена. С этой проблемой часто сталкиваются владельцы ноутбуков, которые купили устройство пару лет назад. Внутри скапливается пыль и ворс, которые не дают кулерам и вентиляторам работать в полную силу и охлаждать процессор. Регулярная аппаратная профилактика и чистка системы охлаждения помогут справиться с проблемой и избавят от необходимости проводить дорогостоящий ремонт ноутбука в Киеве. Достаточно приносить устройство в сервисный центр один-два раза в год, чтобы специалисты разобрали его, почистили его от пыли и смазали термопастой. Благодаря таким манипуляциям, ноутбук будет работать быстрее.
• Запуск требовательных программ или игр. В таком случае возможен перегрев процессора или видеокарты из-за очень активной работы.

Большинство процессоров сейчас оснащены термодатчиками, которые фиксируют превышение нормальных показателей и сообщают об этом звуковым сигналом и выключением.

Ремонт ноутбуков в Киеве: когда нужно обратиться в сервисный центр

Если вы заметили эти изменения в работе ноутбука, лучше обратиться в сервисный центр iPROFIX, чтобы получить бесплатную диагностику, консультацию и, в случае необходимости, профессиональный ремонт ноутбуков в Киеве:

• система охлаждения не работает;
• когда кулер работает, вы слышите новые, нехарактерные звуки, устройство громко шумит;
• произвольное выключение и перезагрузка ноутбука;
• пропадает картинка на экране;
• ноутбук «долго думает» при выполнении рядовых задач.

Если диагностика покажет, что процессор сгорел, его необходимо будет заменить на новый. Стоимость и сроки ремонта будет зависеть от модели ноутбука, наличия комплектующих и сложности случая (есть ли дополнительные повреждения). Если чип исправен, но пострадали паяльные соединения, возможен ремонт с помощью реболлинга ― восстановления BGA монтажа. Благодаря собственной производственной базе, ремонт ноутбуков в СЦ iPROFIX осуществляется быстро, качественно и с гарантией на выполненные работы.

BGA-пайка. Замена чипсета на материнской плате.

Просматривая недавно архив своих фото, я обнаружил фотографии со своей прошлой работы, которые было бы интересно посмотреть многим. Фотографии сделаны для себя мобильным телефоном Samsung Galaxy S в разное время, некоторые смазаны, но, увы — что есть и других уже не будет.

Прежде чем увлечься разработкой под Android, я пару лет ремонтировал компьютеры и ноутбуки. Ниже я рассказу об одной из сложнейшей операции по ремонту матплат и видеокарт — замене чипсета, далее «чип». А в конце статьи немного о том, почему ноутбуки ломаются. Думаю, что стоит предупредить — «не пытайтесь повторить это дома».

Для работы необходимо:

Флюс (BGA Gel Flux). Условно назовем — «жидкий» (Рис.1)

И «вязкий» (Рис.2).

Первый имеет под крышечкой кисточку и легко наносится при манипуляциях при комнатной температуре, а второй — аморфная масса, становящаяся жидкой при температурах, близких к температуре плавления припоя.

Оплётка (Рис.3) используется для очистки площадок от старого припоя.

Банка с припоем в шариках необходимого диаметра (Рис.4). Далее в тексте как «шары».

Трафарет под данный чип и станок «для накатки шаров». На фото (Рис.5) трафарет и чип установлены на станок. На переднем плане две микросхемы ОЗУ DDR2. Для них тоже существуют трафареты.

На трафарете указан диаметр отверстий и, соответственно, именно такие нужны шарики припоя. Это самый простой станок и не самый удобный. В нем накатка шаров производится нагревом «воздушкой», поэтому и трафарет должен быть предназначен для нагрева. Существует более удобный станок, который только позиционирует шарики на место, а нагрев их с чипом происходит без трафарета. Трафареты для такого станка не предназначены для нагрева — деформируются.

Собственно две паяльные станции (Рис.6) — инфракрасная и обычная с паяльником и «воздушкой» (термофен).

Инфракрасная — справа, на которой производится демонтаж/монтаж чипа с матплаты/видеокарты и «обычная», с помощью которой подготавливается новый чип для монтажа.

Инфракрасная паяльная нагревает чип с помощью мощного облучателя, расположенного на выносной штанге. На фото облучатель в парковочном положении, на этом фото левее станции на штативе с желтым треугольником значка «HOT!». Эти станции равномерно нагревают чип, точно контролируя температуру, что невозможно сделать с «воздушкой».

Данная ИК станция JОVY SYSTEМS RE-7500 является, наверное, из самой простых, и потому работа с ней сложна. Станция имеет всего один термодатчик, который устанавливается и меряет температуру непосредственно возле чипа. Хорошая станция имеет, как минимум, еще второй датчик измеряющий нагрев матплаты снизу. На RE-7500 легко повредить матплату просто перегрев её — станция не имеет каких-либо функций термостата — по нагреву до заданных температур и выдерживания заданной температуры. Кстати показания температуры в немного китайских градусах, припой плавится при несколько другой температуре, чем должен был бы.

Из остальных инструментов понадобятся припой, пинцеты, салфетки, бокорезы, изопропиловый спирт, щеточка и желательно, но не обязательно, ультразвуковая ванночка.

Прежде, чем ставить паять новый чип, необходимо выпаять старый. Матплата подготавливается — в зоне нагрева удаляются бумажные наклейки с обеих сторон, плата устанавливается и фиксируется на станции, центрируется положение платы так, чтобы чип оказался под верхним нагревателем (облучателем) станции (для удобства у станции есть лазерный прицел (Рис.7)).

Термодатчик устанавливается возле чипа (Рис.8). Если необходимо, то нетермостойкие элементы (например, электролитические конденсаторы), расположенные с обеих сторон платы, закрываются самоклеющейся фольгой (на Рис.7 два куска фольги видны над правой рукой).

Включаем нижний подогрев в режим PREHEAT, станция медленно прогревает до 95-100С. Есть минут 10-15 времени для подготовки нового чипа.

Применяемый бессвинцовый припой плавится при температурах около 210С, а в то время как свинцовый — при 180С. Новый чип уже отреболен (Рис.10) бессвинцовым припоем.

Отреболен (отреболить, накатать шары) — припаяны шары т.е. он готов к монтажу.
К слову чип без шаров каждый видел на примере процессоров Intel (Рис.11).

В последнее время процессоры Intel в ноутбуках впаивают как чип — минус сокет, минус высота сокета. Такое часто встречается в ультратонких ноутбуках.

Температура 210 высока, особенно для такой дешевой ИК станции. Во-первых, чем выше температура плавления, тем выше вероятность, что на этой станции не все шары расплавятся и припаяют чип. Во-вторых — термические деформации матплаты. При нагреве текстолит и металлические проводники в многослойной плате расширяются не одинаково. Бывают случаи, когда платы из тонкого текстолита «ведет» — плата из ровной становится выпуклой, гнутой, скрученной. Такую плату только выбрасывать. Также были случаи разрыва токопроводящих дорожек, пистонов. В совершенных ИК станциях есть профили для нагрева платы по определенным температурным графикам, что позволяет добиться снижения неравномерности деформаций. Если кто заметил на фото, что плата на паяльной станции прижата свинцовыми грузилами — это как раз предосторожность против деформаций.

В-третьих, нагрев самого чипа, если не убьет его, то явно повышает вероятность его выхода из строя в будущем. А при некоторых видах ремонта чип приходится снимать пару раз, например при диагностике дефекта, когда заменой чипа ремонт не завершился или т.п. Поэтому чип надо перереболить на свинцовый припой.

Приступаем к реболингу нового чипа. Чип кладем на салфетку, чтобы не скользил по столу. Покрываем шары «жидким флюсом».

Нагреваем паяльник до… более чем температура плавления бессвинцового припоя. На паяльной станции Lukey 852 удобно работать при 380 китайских градусах. Температура должна быть такой, чтобы припой не приставал к чипу (к его контактным площадкам), а катался во флюсе как ртуть. Но и не угреть чип тоже важно, поэтому не задерживаемся на одном месте долго.

На жало паяльника берется капля обычного свинцового припоя, которая легко «растворяет» бессвинцовые шары. Периодически стряхиваем с жала чрезмерно разросшуюся большую каплю и берем новую. При необходимости мажем флюс.

Через минутку шары сняты, но поверхность неровная. На контактных площадках остатки припоя. Рис.5 не макроснимок(съемка телефоном), но даже на нем заметна «рваная», «угловатая» форма некоторых контактных площадок (на фото чип ATI/AMD и трафарет).

Идеальную поверхность получаем оплеткой. Снова наносим на чип жидкий флюс и, прижав оплетку жалом паяльника, вычищаем поверхность до идеала. Качество легко контролируется пальцем — не должно быть шершавости. Напитавшиеся припоем, участки оплетки откусываем бокорезами.

Теперь чистим от флюса и обезжириваем. Для этого используем зубную щетку и изопропиловый спирт. Смотрим, не осталось ли чего лишнего, если надо, то повторяем шаг с оплеткой.

Наносим на чип очень, ну, очень тонкий слой флюса. Если жидкий флюс не кипящий (высокотемпературный), то им, а иначе пальцем размазываем вязкий. Устанавливаем чип с трафаретом в станок.

Вот так выглядит трафарет. У ATI/AMD практически один и тот же трафарет на несколько поколений чипов. У NVIDIA много разных.

Центрируем трафарет в станке — отверстия напротив контактных площадок чипа.

Сам станок ставится в коробочку, в которую будет с трафарета просыпаться часть шариков. Затем, не измазанные во флюсе шарики, можно высыпать обратно в банку. Экономия.

На трафарет высыпаются шарики и загоняются в лунки специальным шпателём (в комплекте со станком), а затем последние из них — пинцетом. Вот так выглядят еще не припаянные шарики в станке. Они слегка выглядывают из отверстий.

Далее включается «воздушка» на китайские 380 градусов.

С высоты 5 сантиметров над станком обдувается чип в станке для равномерного нагрева. Затем опускаемся на высоту 2-3 сантиметра и по кругу движемся — наблюдаем как «проваливаются» шарики в отверстиях и медленно смещаемся дальше. Но не задерживаемся, если какой-то из шариков из ряда не провалился — он застрял, потом подтолкнем его пинцетом и прогреем. Последними прогреваем шарики в центре под кристаллом. В центре хороший теплообмен с кристаллом и шары расплавятся чуть позже, чем это было с края.

Вот так выглядят шарики после прогрева — они опустились чуть ниже поверхности трафарета менее чем на полдиаметра шарика. Шары из сферической формы приняли форму близкую к полусфере, как на Рис.10. Об этой разнице на снимке мобильным телефоном можно только гадать. Возможно на снимке один или более шаров «не сели».

Кстати на трафарете видна маркировка — чипы NVIDIA GO6200/7600, диаметр отверстий — 0,6 миллиметра. Но и подходит для G8600, работа с которым и показана на этих снимках.

Чип извлекается из станка, трафарет снимается с чипа (лучше пока теплый, а то хорошо приклеивается флюсом к чипу). Проверяем, все ли шары припаялись. Снова моем со спиртом и щеткой. Трём хорошо, лучше чтобы сейчас отскочили плохо припаянные шары.
Если есть, то моем в ультразвуковой ванночке в том же спирте. В ней часто отпадают плохо припаявшиеся шары. Если шары отпали, то возвращаемся на предыдущий шаг — мажем флюс, кладем шары в пустые места, греем. Пару шаров кладутся без трафарета. В конце концов, получаем отреболенный чип, как вначале, но уже на свинцовом припое.

За это время станция прогрела плату до 95-100С. Отколупываем размягчившийся термоклей, которым фиксируется старый чип по углам (по отсутствию клея можно догадаться, что чип ранее снимали/меняли). Переключаем нижний подогрев в режим HEAT, ждем немного до 110С, и включаем верхний нагрев в HEAT. Сидим и смотрим за ползущими цифрами. Станция маломощная, любой сквознячок уносит драгоценное тепло. При 200С внимательно смотрим под чип — когда припой плавится (около 210С), то чип заметно опускается под собственной тяжестью и силой поверхностного натяжения расплавленного припоя, притягивающей чип к плате. Слегка толкаем чип, чтобы убедиться что он «плавает» на расплавившихся шарах и ничто его не держит.

В этот момент вакуумным пинцетом хватаем чип за кристалл и снимаем. Здесь есть большая опасность, что чип мог не прогреться какой-либо из сторон и там припой не расплавился. Либо случайный сквознячок охладил часть чипа. Либо бывает чип залит снизу по углам клеем, который не плавится/не размягчается при нагреве (встречалось на Toshiba). В этом случаем может случиться беда — вместе с чипом отрываются контактные площадки на матплате. Хорошо если это будут пустые — неиспользуемые. Или их можно будет восстановить… Поэтому важно убедиться, что чип «поплыл» на шарах. Когда явно, что припой уже расплавился (температура выше 210С), а чип не опускается и не двигается, то приходится слегка подковыривать приклеенные углы, надеясь, что ничего не оторвет вместе с клеем.

Сняв чип, сразу выключаем верхний подогрев, а нижний переводим в PREHEAT, либо выключаем, в зависимости от дальнейших планов. Осматриваем поверхность и убеждаемся, что все контактные площадки целы. Здесь необходимо повторить ту же процедуру, что и при реболинге чипа — необходимо убрать остатки припоя и получить идеально чистую, ровную поверхность, но теперь это делается с контактными площадками платы. Чаще всего старые шары почти полностью остаются на старом чипе, но иногда наоборот большинство шаров остаются на плате (Рис.27).

Иногда выходит из строя видеопамять (а в ноутбуках ASUS бывает и вся ОЗУ впаяна), её тоже можно поменять, только сначала надо найти неисправную микросхему. (Гомерический хохот)

Для этого точно также удаляем остатки припоя оплеткой. Наносим на контактные площадки под чипом «жидкий» флюс.

Каплей припоя собираем большую часть старого бессвинцового припоя. Оплеткой подчищаем остатки припоя. Всё аналогично Рис.14 -17.

Пальцем контролируем качество. Затем моем поверхность щеткой и спиртом.
Поверхность мажем «вязким» флюсом. Очень тонкий слой размазываем пальцем по поверхности. Важнейшее свойство высокотемпературного флюса — он не должен кипеть. Иначе чип сместится при нагреве.
Кладем чип на матплату согласно ключу, центрируем по линиям. И далее как при демонтаже — прогрев нижним подогревом до 110С. И нагрев совместно с верхним подогревом до температуры плавления припоя. В данном случае это более низкая температура — около 180С. Как только чип опускается на расплавившемся припое, слегка толкаем, чтобы убедиться, что чип плавает на полностью расплавившихся шарах. Также это помогает в некоторых проблемных местах припаяться. Например, под каким-то шаром оказалось много флюса. Выключаем верхний и нижний подогрев. И оставляем остывать. Ускорять охлаждение обдувом не стоит во избежание деформаций некоторых плат.

Затем сборка ноутбука и тестовый запуск.
После такого ремонта чип, прослужит еще долго. Как минимум как предыдущий. А вот проживет ли столько ноутбук — это другой вопрос. Об этом вторая часть статьи. Почему приходится менять чип? И почему ломаются ноутбуки? От следствия переходим к причине.

На этой фотографии я отсортировал замененные за полгода чипы на две башенки. NVIDIA и AMD. Чипсетов Intel было три, поэтому фотографировать их не стал.

Вот статистика в таблице (за таблицу спасибо homm):

Чип	Количество, шт.	Производитель
G84-600-A2	11	NVIDIA
G86-730-A2	2	NVIDIA
G86-770-A2	7	NVIDIA
G96-650-C1	1	NVIDIA
MCP79MX-B2	1	NVIDIA
G86-771-A2	2	NVIDIA
G86-750-A2	1	NVIDIA
GF-GO7600-N-A2	2	NVIDIA
G84-625-A2	1	NVIDIA
GF-GO7300-B-N-A3	1	NVIDIA
216PABGA13F	1	ATI
216MJ8KA15FG	1	ATI
216MGAKC13FG	1	ATI
MCP67MV-A2	9	NVIDIA
NF-G6150-N-A2	2	NVIDIA
G96-630-C1	1	NVIDIA
NF-G6100-N-A2	2	NVIDIA
G86-603-A2	7	NVIDIA
G86-630-A2	6	NVIDIA
G86-635-A2	1	NVIDIA
215-0674034	9	AMD
216-0728018	4	AMD
218S6ECLA13FG	1	AMD
216-0674026	3	AMD
216-0674024	1	AMD
216-0752001	8	AMD
216-0674022	3	AMD
216MQA6AVA12FG	1	AMD
NF-G6100-A2	1	NVIDIA
216-0774009	1	AMD
GF-GO7400-N-A3	1	NVIDIA
G86-631-A2	1	NVIDIA
G73-N-B1-X	1	NVIDIA
216-0683013	1	AMD
218S4RBSA12G	2	AMD
NH82801	2	INTEL
QG82945GSE	1	INTEL

Всего: 101 штука

Считая, что владельцы ноутбуков, независимо от чипсета, одинаково их используют, то очевидно, что NVIDIA — лидер, с гигантским отрывом. Ноутбук (или видеокарта, за некоторым исключением), в котором стоит чипсет NVIDIA, приговорен с момента покупки.

Дефект проявляется обычно в виде черного экрана, т.е. отсутствие изображения после включения, иногда слышно как загружается Windows. Иногда редко встречаются цветные полосы или прямоугольники. Или другой дефект связанный графикой. Иногда нет подсветки на матрице, или отсутствие изображения на LCD матрице и присутствие на HDMI или VGA и наоборот, и замена матрицы или шлейфа проблему не решила. Диагностируется легко — кристалл видеочипсета NVIDIA нагревается «воздушкой» с температурой 260 на 30 секунд. Если изображение не появилось, то поднимается температура, например, до 280, или увеличивается время нагрева. Чипсет ВРЕМЕННО восстанавливает работоспособность. Это только диагностика, но не ремонт. Проблему решает только описанный выше ремонт с заменой чипсета на новый. Это «временно» может длиться несколько недель, или несколько недель, или даже несколько месяцев. К слову некоторые читатели могут вспомнить ремонт видеокарт «запеканием в духовке» — это суть то же самое. Кстати планшеты с Tegra тоже оживают после прогрева чипа.

(Также спасибо Tiberius за ссылку Вскрытие чипа Nvidia 8600M GT , рекомендую посмотреть фотографии.)

Этим методом пользуются нехорошие люди. Поэтому покупать Б/У ноутбуки без оставшейся магазинной/заводской гарантии нельзя. Только у хороших друзей или знакомых, и то не факт, что они не стали жертвой «ремонта» прогревом, или ноутбук снят с заводской гарантии, например, из-за залития, выломанных портов и т.д. Чаще всего такие прогретые ноутбуки продают на радиорынках и на форумах. Гарантию дают — месяц. Если он и не продержится столько, то всегда можно снова прогреть. Поэтому если и покупать старый ноутбук на авось, то не более чем за 50$. Тогда имеет смысл или ремонтировать, или можно продать LED и HDD и компенсировать расходы.

Второй способ нехорошего «ремонта» — это «реболинг». Про реболинг рассказывают на радиорынках и форумах. Дескать, пропал контакт у чипа с матплатой, надо перепаять (за ~60$) — «перереболить», «отреболить» старый чип и всё будет ОК. Легенда достаточно распространена, особенно у мастеров по ремонту мобилок, у которых большинство ремонтов телефонов делается прогревом всего и всея. После некоторых прогревателей «на авось заработает», угревших и всё остальное, ремонтировать не имеет смысла. На фото ниже пример такого ремонта — проработало три месяца.

Фирменным почерком является спиртоканифоль. Легенда гласит, что её надо залить под чипсет, нагреть воздушкой и когда шары расплавятся, пошевелить чипсет для восстановления контакта. «Канифоли много не бывает» решил мастер и не ограничился видеочипом NVIDIA, и отканифолил, и чипсет INTEL, которые почти никогда не выходят из строя. И точно не диагностируются прогревом.

После таких «ремонтов» нормальный мастер или сервисный центр за ремонт не берется. Либо заменят чипсет без гарантии. Неизвестно что грелось, и сколько проживут прогретые компоненты. Ремонтировать после «ремонта» — неблагодарное занятие и потерянное время.

А теперь немного о том, почему ноутбуки ломаются.

Очевидно, это одна из трёх причин:

1. Производитель чипсета; Очевидно микросхемы NVIDIA менее «термостойки» в сравнении с конкурентами, повышенные температуры работы имеют прямое отношение к времени их жизни. Наверное, многие могут вспомнить массовое появление на рынке бесшумных видеокарт несколько лет назад, например, видеокарт NVidia 8500-8600 с огромными радиаторами без вентиляторов. Вскоре эти видеокарты так же массово стали выходить из строя. И маловероятно, что эти видеокарты дожили до наших дней. В тоже время топовые 8800 в исполнении таких гуру как Gainward, с монстроообразными радиаторами на термотрубках, дожили до наших дней. У приятеля она до сих пор живет — под нагрузкой температура видеокарты не поднимается выше 40С с небольшим (зависит от комнатной). У знакомого жива Gigabyte Geforce 9600, безвентиляторная, с большим радиатором с термотрубками, но она «всю жизнь» обдувалась большим корпусным вентилятором. Но, однако, есть подозрение, что NVIDIA может выпускать более надежные чипсеты. В MacBook чипсеты уникальных серий, которые нигде больше не встречались. В тех очень редких случаях, когда чипсет в MacBook выходит из строя, есть сложность в подборе близкого аналога — не все видеочипсеты дают картинку или нормально работают, например, в 3D режиме. Поэтому я предполагаю, что NVIDIA, когда хочет, то делает хорошие чипсеты. А хочет, когда ей платят за качество. К слову чипсеты AMD из башенки на рис.32 можно было встретить на десктопных матплатах, где они, возможно, работают до сих пор, под своими собственными радиаторами.

2.Производитель ноутбука; Как видно выше при соблюдении определенных условий чипсеты могут работать достаточно долго. Но для производителя ноутбука всё сложнее войти в рамки этих условий. Модный дизайн, ультраслим и подобное, не оставляет места для маневра. Внешняя привлекательность важнее внутреннего содержания. В подавляющем количестве случаев покупатель выберет более красивый ноутбук, не вникая в его конструкцию. В гонке за ультратонким, элегантным дизайном ноутбуки потеряли металлические детали — ребра жесткости, придававшие им дополнительную прочность. Например, часто теперь механическая нагрузка, прикладываемая к крышке ноутбука при открывании и закрывании, прилагается к металлической рамке LCD матрицы (встречается на ASUS), которая теперь и придает жесткость конструкции крышки. При тугих петлях матрица начинает сильно деформироваться по центру (по бокам-то матрицу держат тугие петли, а за центр верха владелец открывает и закрывает) и на матрице появляется дефект — вертикальные полосы по центру, сначала иногда, потом постоянно. Другое решение сделать крышку ноутбука тонкой — изготовить LCD матрицу, собрав её в корпусе крышки (Top case). Т.е. крышка не разборная, там менять нечего, при повреждении матрицы, нужно менять всю крышку (300$ вместо замены обычной матрицы за 100$). Пример — Acer S3.

Еще пример на фото — в новых моделях HP Pavilion m6 петли приклеены к задней стороне металлической крышки. Неплохо было бы, но очень тугие петли(со временем из-за пыли и грязи) отрываются от крышки (Рис.35), ломая рамку экрана.

С толщиной нижней части ноутбука (Bottom case) также успешно борются производители. Вместо 9 мм жестких дисков ставят 7мм или заменяют на флешпамять. Процессоры и оперативную память припаивают к матплате, избавляясь от толстой прослойки сокетов и разъемов. Аккумуляторная батарея перестает быть съемной, становится плоской и размещается внутри ноутбука (к слову в MacBook так давно). Уменьшаются и размеры радиатора. Хоть и уменьшается тепловыделение, но еще далеко до идеального КПД. Чудес не бывает. Процессор и видеокарта, если видеокарта есть, работают в таких режимах, чтобы радиатора «хватило». Заодно и батарею сэкономит. Неудивительно, что работа на многих подобных ноутбуках ощущается как возвращение на десктопный компьютер пятилетней давности, хоть и, казалось бы «новый процессор».

Кроме принципиальных условий работы, обусловленных внешним дизайном, бывает и заводской брак. Единичные случаи или массовые, как год назад у Acer с заменой в запчастей с партномерами 55.M41N7.003 и LK.15608.014.

И пример единичного случая — капля припоя под термопастой (Рис.36).

Это был гарантийный ноутбук HP Pavilion. Вышла из строя матплата, при замене под старой термопастой обнаружился такой сюрприз. Естественно, что процессору было жарче, чем без этой капли. У этих же HP Pavilion у моделей с процессором AMD A4 с радиатором есть и массовая проблема. Медная пластина, прилегающая к кристаллу процессора и передающая тепло к термотрубке, как, оказалось, может на разных экземплярах системы охлаждения слегка смещаться. Что-то порядка миллиметра. Это не имело бы значения, где она припаяна, если бы пластина была бы сделана намного больше кристалла процессора. А на практике оказалось, что грань кристалла часто оказывается на самом краю небольшой покрывающей медной пластины радиатора, а иногда край кристалла немного оказывался вне площади пластины, т.е. не охлаждался. Это не только проявлялось как необычно высокая температура в простое — около 60С, вместо 40С, но и, по моему мнению, было причиной выхода некоторых процессоров, как из-за перегрева, так и из-за возникающих в кристалле механических напряжений, возникающих как следствие неравномерной температуры в кристалле. В практике был случай — постгарантийный ноутбук, вышел из строя AMD A4, было обнаружено, что кристалл «выглядывает» из-под радиатора. Чтобы клиент не вернулся сгоревшим новым процессором, на который уже гарантия сервисного центра, эта пластина была перепаяна в правильное положение на термотрубке. Сгоревший же процессор был жестко прогрет и ожил, в дальнейшем в СЦ использовался для диагностики.

Еще хочу сказать обо всё чаще применяющихся мощных транзисторах, например, в корпусе TO-276, вместо TO-263. Казалось бы, в чем проблема? Дело в том, что у старых транзисторов металлическая подложка большая, через неё хорошо отводится тепло от кристалла транзистора. У новых транзисторов меньше площадь подложки, как следствие, теплообмен хуже, и при том же токе будет более высокая температура, перегрев, и более вероятен выход из строя. Выход из строя транзисторов в схемах питания часто фатально сказывается на питаемых узлах — например, возможно прохождение через пробитый транзистор напряжения питания 19 вольт в линии цепи 3,3 вольта. Скорее всего, в этом случае, ноутбук не подлежит ремонту.

К слову бывают дефекты с транзисторами, восстанавливающими, на некоторое время, свою работу после прогрева. Пару раз возвращались ноутбуки после замена чипсета, после копания в схеме выяснялось, что в новом дефекте виноват какой-нибудь транзистор возле того самого замененного чипсета. Прогрев платы при замене чипа, на некоторое время приводил его в порядок.

Продолжим тему перегрева в последней «причине» «почему ноутбуки ломаются».

3.Пользователь ноутбука. Большая армия ноутбуконенависников покупает ноутбуки для их уничтожения. Некоторые достигают цели в первые недели. Наиболее популярный способ — залитие чашечкой кофе или бокальчиком пива, но некоторые пробуют и другие жидкости, например, суп. Часто им помогают домашние животные. Так же успешно применяются посторонние предметы или собственный вес.

Во всех спорных случаях, если однозначно нельзя сказать что это вина клиента — ремонт делается по гарантии.  Некоторые клиенты устраивают шоу. Особенно часто «доказывают» свою не причастность при залитии. Хотя иногда клиент бывает не в курсе причин выхода из строя ноутбука, например, был случай, когда жена «протерла» клавиатуру чистящим средством «Мистер Мускул». Протекшая жидкость уничтожила клавиатуру. Или к ноутбуку руку приложили дети, или присели две задние лапы котика. Было и такое. К слову есть нюанс как чистить поверхность экрана, корпуса — нельзя прыскать или лить очищающую жидкость на очищаемую поверхность. Она просто стекает по экрану, затекает в крышку экрана, затекает под клавиатуру. Правильно — смочить тряпочку до влажного, но не мокрого, состояния и вытереть этой тряпкой. Так на ноутбуке не окажется избытка жидкости.

А вот пример, который я сохранил на века из-за феерического аргумента клиента.

Цитата со слов клиента:

Дефект возник вследствие микровзрыва в матрице, произошедшего под воздействием воздуха нагретого до 100 градусов выходящего из системы охлаждения ноутбука HP Pavilion DV6-6175sr Горячий воздух вызвал испарение и воспламенение специального клея применяемого HP при изготовлении LCD матриц. Это общеизвестный факт, активно обсуждаемый в форумах.

На фото часто встречаемый дефект, возникающий при закрывании крышки ноутбука, когда на клавиатуре остается посторонний предмет (например шариковая ручка, флешка или колпачок). Естественно, что скандальный клиент получил от официального представительства акт технического заключения о снятии ноутбука с гарантии. А можно было тихонько, не засвечивая таким скандалом серийный номер ноутбука, заменить платно матрицу и ноутбук (кроме матрицы) бы остался на гарантии.

Перегрев ноутбука является той проблемой, с которой сталкиваются все счастливые и не очень обладатели этой техники. Только не может быть речи не о каких либо взрывах и пожарах. Чрезмерный нагрев вокруг процессора и видеокарты — кроме упомянутых выше транзисторов и чипсета, является причиной выхода из строя даже конденсаторов — керамика замыкает, электролиты теряют емкость. Поиск замкнувшего конденсатора в цепи питания чипсета — не лучшее времяпровождение.

В отличии от десктопа, который может зарастать пылью годами и при этом себя очень не плохо чувствовать, у ноутбуков это происходит намного быстрее и главное с фатальными последствиями. Тем более ноутбуком можно пользоваться и на коленях, и на столе со скатерью, и лёжа на диване плотно перекрывая вентиляционные отверстия ноутбука. и не надо пыли

На рис.39 не самый большой «валенок» в системе охлаждения. Но он полностью закрыл выход воздуха из системы охлаждения. Система охлаждения достаточно проста — термотрубка к которой с одной стороны припаяны ребра радиатора, обдуваемые вентилятором. С другой стороны медная (или латунная — ясно что в составе материала есть медь) пластина прижимаемая к процессору. Если есть видеокарта, то она может не иметь собственной системы охлаждения, а прижиматься, примерно, к середине этой же термотрубки своей медной пластинкой.

Прекращение движения воздуха через радиатор, значительно повысит температуру, а повышенная температура, например чипа видеокарты NVIDIA приводит к рис. 32.

Во многих случаях почистить радиатор можно только полностью или почти полностью разобрав ноутбук. Не пытайтесь пробить «валенок» снаружи проволокой, шилом и т.п… Это не поможет, а повредить еще что-нибудь можно. Если там немного пыли, то можно осторожно прочистить сжатым воздухом. Избегайте продолжительно дуть внутрь и раскручивать турбинку — отломает лопасти. При первой возможности разберите и извлеките мусор из радиатора и вентилятора. В некоторых ноутбуках достаточно снять клавиатуру чтобы получить доступ к вентилятору.

Совет тут — профилактика, контролировать иногда температуры процессора и видеокарты с нагрузкой и без. Если температура скачкообразно изменяется с появлением нагрузки — например с 50 до 80, то скорее всего необходима чистка. Если чистка не помогла — скорее всего вышла из строя термотрубка. Нужна замена системы охлаждения. И еще один совет — если между чипом, например, видеокарты и термотрубкой была пластина термоинтерфейса, то нельзя её выкидывать и заменять термопастой. Даже если она порвалась. Это не равноценная замена, и чип перегреете. К сожалению, мало кто интересуется температурами и несут ноутбук на чистку в сервисный центр, когда надоедает очень горячая клавиатура под руками.

И напоследок о батарее. В преждевременной кончине батареи виноват не только пользователь, пристегнувший батарею после покупки и ни разу её не использовавший, но и часто магазин.

Вот один из частых случаев случающийся со многими ноутбуками, но благодаря софту HP это можно увидеть наглядно. Это утилита HP Battery Check, ранее была отдельным продуктом, теперь её можно найти как опцию в программе HP Support Assistant. Если ноутбук HP Pavilion был приобретен с Windows, то программа предустановлена.

Итак, клиент принес в сервисный центр ноутбук с проблемой — «не работает от батареи». Ноутбук куплен всего пару месяцев назад. И уже быстро разряжается или вообще ноутбук без сети отключается. Смотрим результат расширенной диагностики батареи (Рис.40) — Срок использования батареи 378 дней. Год и 13 дней. А куплен всего пару месяцев назад. Есть кассовый чек и чек очень важен — без него не будет гарантийной замены батареи. Это доказательство того что, ноутбук действительно куплен не 378 дней назад.

Объяснений три и все связаны с магазином, где была совершена покупка.

1. Предпродажная проверка при получении на склад. Ноутбук распакован, подключена батарея, проверен и запакован обратно. Магазин доволен — ноутбук исправен. Но часы уже пошли, и все равно, когда его продадут, срок использования батареи будет от даты первого включения батареи.
2. Предпродажная проверка, и затем установка ноутбука на витрину магазина с батареей. Ноутбук стоит на витрине. Батарея не используется, никаких необходимых циклов разряда-заряда. Хорошо если ноутбук будет приобретен относительно быстро, иначе «не работает от батареи».
3. Клиент может вернуть ноутбук в 14-дневный срок, клиент может потребовать возврата денег при длительном гарантийном ремонте. В результате б/у ноутбук оказывается в магазине. Ноутбук повторно продается и снова случается гарантийный случай. Вот тут у магазина возникают неприятности — серийный номер ноутбука «засветился» при предыдущем ремонте. И если он ремонтировался предыдущим владельцем более года назад — в гарантийном ремонте будет отказано. Если вы вдруг узнали об этом (если именно вы принесли в сервисный магазин напрямую, а не сдали ноутбук в магазине), то требуйте деньги с магазина или новый ноутбук. От б/у ноутбука, который уже ремонтировался можно ожидать проблем, о которых вы еще не догадываетесь.

А для тех кто, только купил ноутубук и рассматривает возможность вернуть ноутбук в 14-дневный срок, то сохраните предустановленную систему — сделайте образ жесткого диска, перед установкой своей ОС. Товар должен вернуться в магазин в том виде, в котором был приобретен.

Если вы не можете купить сразу же ещё один ноутбук, то не покупайте ноутбуки детям, не покупайте себе, если любите поесть и попить над клавиатурой, если ноутбук нужен дома — только, чтобы удобно полежать на диване. Купите планшет. Или отдельную клавиатуру и ешьте на ней.

Автор: Rumlin

Первоисточник: habrahabr.ru

Замена BGA ИМС

Наиболее частой причиной поломки ноутбука, является несоблюдение температурного режима работы интегральных микросхем (ИМС). Одной из причин является несвоевременное проведение профилактики и чистки ноутбука. Наиболее часто выходят из строя BGA ИМС.

BGA (Ball grid array — в переводе с англ. — массив шариков) — разновидность корпуса интегральных микросхем, поверхностно-монтируемых на электронной плате. Благодаря применению шариковых контактов по всей монтажной поверхности корпуса, удалось значительно увеличить количество выводов на единицу площади, что повысило степень интеграции, миниатюризации и плотности монтажа компонентов. Кроме того, большее количество выводов и увеличенная площадь контакта, позволили увеличить величину рассеиваемой тепловой мощности, а поскольку длина контактных выводов в BGA исполнении уменьшилась, это позволило, дополнительно, еще и увеличить рабочие частоты, снизить величину фоновых наводок и повысить скорость обмена информации.

Следует отметить, что замена вышедшего из строя чипа BGA достаточно трудна, так как требует не только специальных знаний и навыков, но и соответствующего, дорогостоящего оборудования для пайки — инфракрасной паяльной станции или инфракрасного нагревателя.

 

Чипсет (Chip Set , Chipset , чип) – набор микросхем системной логики, осуществляющий взаимодействие элементов системы друг с другом и внешними устройствами. Модель материнской платы является одной из основных деталей ноутбука, характеристики материнской платы в основном определяются чипсетом. Физически чипсет — это одна или несколько микросхем, специально разработанных для обеспечения работы микропроцессора, на чипсет которого возлагается нагрузка по обеспечению процессора данными и командами, а также по управлению периферией (видеокарты, звуковая система, оперативная память, дисковые накопители, различные порты ввода/вывода). Образующие чипсет микросхемы играют роль связующего звена между процессором и всеми элементами архитектуры ноутбука. Чипсет ноутбука определяет не только характеристики и производительность материнской платы, но и обеспечивает поддержку периферийного оборудования различных стандартов. Чипсет материнской платы, помимо прочего, выполняет функции таких элементов ноутбука, как контроллер прерываний, контроллер энергонезависимой памяти (BIOS), системный таймер, контроллер клавиатуры и мыши, контроллер кэш-памяти, контроллер дисковых накопителей. Другой немаловажной характеристикой материнских плат, является тип процессора, который на такую плату можно установить. Чипсет может содержать в себе контроллеры прерываний прямого доступа к памяти, таймеры, систему управления памятью и шиной. Обычно в одну из микросхем набора входят также часы реального времени с CMOS-памятью и иногда клавиатурный контроллер, однако эти блоки могут присутствовать и в виде отдельных чипов. В последних разработках в состав наборов микросхем для интегрированных плат стали включаться и контроллеры внешних устройств.

При демонтаже большинства электронных компонентов в корпусах BGA, шариковые выводы, расположенные на нижней стороне корпуса компонента , необратимо повреждаются. Чтобы использовать такой компонент повторно, операция реболлинга совершенно необходима. Как правило, реболлинг применяется при производстве ремонтных работ, в случае использования в изделии дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам.

Однако, как показывает практика ремонтов, самым надёжным способом устранения неисправности ИМС BGA, является замена данной ИМС. Поэтому наш АСЦ использует данный метод восстановления работоспособности ноутбука, исключительно в диагностических целях. Исключением может быть только пожелание клиента.

Ремонт отдельной видеокарты (Замена видеочипа Без стоимости ЧИПа)	650 грн
Ремонт материнской платы (Замена южного моста Без стоимости ЧИПа)	650 грн
Ремонт материнской платы (Замена северного моста Без стоимости ЧИПа)	650 грн
Ремонт материнской платы (Замена видеочипа Без стоимости ЧИПа )	650 грн

 

Обзор упаковки ЧИПа FC-BGA. Причины, следствия, выводы.

Почему нет смысла ребболить ЧИПы или описание процесса временного восстановления ЧИПа от нагрева.

Как всем давно уже известно, последние года для компании NVIDIA прошли не столь радужно. И дело тут не только в выпуске конкуретных продуктов, или достижений, каких-либо революционных в плане производительности устройств. Речь идёт о качестве выпускаемой продукции, как не банально это звучит. И именно на долю NVIDIA пришёлся колоссальный объём брака (дефектных ЧИПов). Официально история началась с :

 

Июль 2008г (официальный пресс релиз) :

NVIDIA представляет данные по второму кварталу финансового 2009 года

 

Компания уменьшает прогнозируемые финансовые результаты по второму кварталу и планирует покрыть расходы, связанные с работоспособностью ноутбуков

 

САНТА-КЛАРА, КАЛИФОРНИЯ—2 ИЮЛЯ, 2008—Компания NVIDIA (Nasdaq: NVDA), мировой лидер в области технологий визуальных вычислений, сегодня представила результаты деятельности за второй квартал, заканчивающийся 27 июля 2008 года.

…

• NVIDIA планирует взять сумму в размере от 150 до 200 миллионов долларов из дохода за второй квартал, чтобы покрыть ожидаемые расходы на гарантийное обслуживание, ремонт, замену и т.д., из-за слабого материала ядра/упаковки некоторых версий GPU и MCP предыдущего поколения, которые устанавливались в ноутбуки. Некоторые конфигурации ноутбуков с GPU и MCP с определенными материалами ядрами/упаковками не работают чаще, чем обычно, тогда как сбои в случае других ноутбуков не замечены. NVIDIA провела переговоры со своими поставщиками по вопросу используемых материалов и будет пытаться получить страховую выплату по этому случаю.

…

Подробнее об одноразовой выплате по сбоям ноутбуков смотрите в текущем отчете NVIDIA по форме 8-K за 2 июля 2008 года, переданном в Комиссию по ценным бумагам и биржевым операциям.

…

Источник : http://www.nvidia.ru/object/io_1215163662355.html

На практике это оказалось только вершиной айсберга. Данная проблема затронула не только мобильный сектор продуктов NVIDIA, а также практически все десктопные продукты, производимые компанией. Но, также хотелось бы отметить, что данная проблема существовала и ранее, и частично, она затрагивала и других игроков IT рынка, в числе которых Intel, AMD, ATI (AMD), VIA, SIS и т.д. Но ранее это были единичные случаи, и вполне оправданный процент брака при используемой технологии производства.

Почему больше всех пострадала именно NVIDIA ? Каковы методы для её диагностики и почему так происходит ? Вот над этими вопросами предстоит разобраться и понять суть данной проблемы, а также сделать необходимые выводы из предложенного материала.

Сначала немного теории (плавный и постепенный подход к проблеме)

С увеличением степени интеграции ( уменьшением норм технологического процесса, увеличением количества компонентов, увеличением тепловыделения) индустрия требовала всё новых и новых технологий производства. Рождённый ещё в далёком 1960 году корпорацией IBM метод поверхностного монтажа компонентов (SMT/SMD) повлёк за собой целую линейку технологий изготовления и упаковки компонентов : PLCC, QFP, QFN и BGA.

BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем.

Здесь микросхемы памяти, установленные на планку, имеют выводы типа BGA

Разрез печатной платы с корпусом типа BGA. Сверху видно кремниевый кристалл.

BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате и не позволяет шарикам деформироваться.

Последняя технология произвела небольшой прорыв в индустрии, позволив на порядок увеличить плотность монтажа, улучшить теплопроводность, уменьшить наводки и самое главное обеспечить процесс изготовления. Развиваясь, данная технология рождала целую серию упаковок кристаллов для дальнейшего их монтажа на печатную плату.

Итак, мы подробно остановимся на упаковке FC-BGA.

FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) — это BGA упаковка с открытым кристаллом, который припаян с использованием технологии Flip-Chip. Которая, в свою очередь, переводиться как многоуровневый компонент (компонент в компоненте) или «кристалл вверх ногами» в зависимости от её применения. Суть данной технологии в изменении контакта кристалла микросхемы с традиционной разводки проволокой на столбиковые контакты (делайте аналогию с BGA). То есть, по сути, мы получаем BGA в BGA: когда кристалл припаян к подложке, а подложка, в свою очередь, с помощью шариков будет монтироваться на печатную плату.

Теперь имея представление о конструкции упаковки чипа, уже можем сделать некоторые выводы о надежности, имея опыт пайки BGA соединений. Прекрасно зная и понимая, что надежность BGA соединения напрямую зависит от механических воздействий, вибрации, термального расширения и сужения, контакта с воздухом (взаимодействие с припоем, окисление контактов), разрушение структуры припоя под действие внешней среды и так далее. Смотря на структуру упаковки FC-BGA, мы понимаем, что наиболее уязвимым местом является соединение кристалла чипа с подложкой. Устранить данную проблему призван специальный наполнитель – компаунд, заполняемый всю область соединения.

Отработав технологии пайки BGA с применением свинцово-содержащего припоя производители добились довольно высоких результатов в плане надежности. Но…
Начиная с 1 июля 2006 г, директивами RoHS (Директивы RoHS и WEEE)Евросоюз запретил производителям использовать шесть опасных веществ (свинец, ртуть, кадмий, шестивалентный хром, PBB и PBDE). В дальнейшем в 2008 г директивы были ужесточены в плане использования еще целого ряда веществ. В результате отказа от свинца и применения альтернативных компонентов, пострадала надежность пайки и потребовала пересмотра всего технологического цикла производства и применяемых компонентов.

Теория закончена. Теперь рассмотрим процесс термального разрушения чипа.

Вследствие многократных запусков и остановок, микросхема постоянно подвергается термальному воздействию, то есть в зависимости от температурных перепадов, все компоненты микросхемы, начиная с кристалла (который является катализатором (первоисточником)), защитный компаунд, контактные площадки, слои подложки, межслоевые соединения, все начинают механические движения сужения и расширения (физическое воздействие температуры).
Остальные факторы, например разницы потенциалов, возможные электрические разряды или рост так называемых “оловянных усов” с применением Pb lead-free пайки, мы упускаем так как их воздействие незначительно, хотя и присутствует.

И так что мы получаем в результате: под термальным воздействием образуются микротрещины в компаунде, который призван защитить соединения. Кристалл и его контактные группы под воздействием механики (физика температуры) начинают постепенное расшатывание. Воздух, проникаемый через микротрещины в компаунде, начинает процесс окисления припоя в контактных группах, что в свою очередь только ускоряет потерю контакта. И в конце концов ЧИП «отваливается» от подложки.

Почему NVIDIA ?
Теперь разберем причины краха ЧИПов в столь большом количестве от компании NVIDIA.

Как мы знаем, сам кристалл тоже состоит из нескольких слоев и межслоевых соединений, но благодаря отлаженному процессу фотолитографии и технологическому процессу производства при правильном дизайне ЧИПа процент брака минимален, и отсеивается прямо на этапе производства перед упаковкой. Сам кристалл не слишком критичен к высоким рабочим температурам, а вот материалы упаковки в большой степени зависимы.
Вот это и была «ошибка» NVIDIA. После перехода на технологии без свинцовой пайки (с 2006 года) потребовалось менять состав материалов упаковки и перерасчета прочности соединения. Все дефектные чипы NVIDIA использовали технологии и упаковку корпорации TSMS (c наработками Fujitsu Microelectronics). В сумме с заниженным официальным термопакетом (TDP) и как следствие недостаточным теплоотводом, применяемым производителями, мы получаем быстрый выход ЧИПа из строя. Применяемый компаунд имеет недостаточный коэффициент теплового расширения, что приводит к потере защитных свойств компаунда, впрочем, как и сами материалы подложки не отвечали достаточному уровню надежности, как результат: «ОТВАЛ» кристалла от положки (разрушение самого тела контакта, либо повреждение контактных площадок).

Выводы.
Что происходит в момент диагностического нагрева ЧИПа? Почему чип временно восстанавливает работоспособность и почему не помогает re-ball?

Всем известная мера для диагностики выхода со строя микросхем в корпусе FC-BGA (в часности NVIDIA):
Кратковременный нагрев кристалла чипа воздухом с t = 150o-200o C (200o-300o C в зависимости от точности контроля температуры).
В процессе нагрева мы имеем резкое терморасширение кристалла с дальнейшей теплоотдачей на подложку. Контакты временно, механически восстанавливаються, а так как компаунд имеет заниженный коэффициент теплового расширения, относительно кристалла и подложки, в момент резкого нагрева и остывания он временно фиксирует установленное соединение. В результате мы получаем временно «оживший» ЧИП. Заметьте, нагрев происходит в области температуры, ниже температуры плавления припоя, поэтому контакты кристалла были восстановлены механически, и о никакой надежности и долговечности соединения не может быть речи. Поэтому это только ДИАГНОСТИЧЕСКАЯ МЕРА, по результатам которой можно сделать вывод о необходимой замене чипа.
Осмыслив теоретическую часть и поняв результаты диагностики («подуть») мы понимаем, что для полного восстановления работоспособности чипа необходимо произвести re-ball кристалла на подложку. Беря во внимание очень маленькие допуски и необходимость заполнения нового компаунда в область соединения, для ее защиты, данная процедура невозможна в ремонтных областях и нецелесообразна на производстве.

Прогрев, пропайка микросхем – метод, который не возможно отнести к ремонту. Это лишь диагностика BGA соединения подложки с печатной платой.
Прогрев NVIDIA – это лишь временное восстановление микросхемы, вызванное термо воздействием через подложку на контакты и сам кристалл. Даже доведя до плавления припоя под кристаллом, прогрев не решает проблем начавшегося разрушения контактных площадок кристалла и поврежденного компаунда. Результат – работает от недели до 1-2 месяцев, дальше возврат.
Re-ball – метод восстановления контактов подложки чипа с печатной платой. Применяется в результате механического повреждения контакта или начавшегося процесса окисления контактных площадок. Применяя реболл для псевдоремонта NVIDIA (и других FC-BGA), мы по сути делаем «извращенную» пропайку: в процессе поэтапного нагрева микросхемы снизу, сверху, и прохождения термопрофилей пайки, мы делаем намного интенсивное термо воздействие, уже на все компоненты микросхемы, которая на некоторых этапах, изолирована от теплоотвода платы. Результат — опять таки временное восстановление на достаточно короткое время, как правило не превышающее 1-2 месяцев.

Делая вывод из всего вышесказанного, уважаемые ремонтники, беря во внимание конструктивные особенности современных упаковок чипов (в часности FC-BGA) не стоит надеяться на качественный результат, применяя методы, призванные решать совсем не те проблемы. Если вам дорог результат, Вы не будете ремонтировать «отвал» кристалла в FC-BGA упаковке. Только замена на новый ЧИПдаст достойное Вас, как ремонтника, решение проблемы.

Иточники:

http://notebook1.ru
http://www.intel.com
http://www.nvidia.com
http://www.nvidia.ru
http://wikipedia.org
http://www.fujitsu.com

Описание типов сокетов ЦП

: от Socket 5 до BGA

У вашего компьютерного процессора есть дом: сокет. Сокет процессора упоминается редко, потому что он не помогает и не снижает производительность. Скорее, он обеспечивает стандартизированную форму для конкретного поколения процессоров.

Почему же тогда вам следует заботиться о сокетах ЦП? Что ж, если вы хотите обновить свой процессор, вам нужно знать тип сокета. Тип сокета вашей материнской платы определяет, какой тип ЦП вы можете использовать, стоит ли обновлять ЦП или стоит подумать об обновлении всей системы.

Итак, что такое сокеты ЦП и почему они важны?

Что такое сокет процессора?

Разъем вашего процессора похож на розетку для света. Розетка делает вашу лампочку частью электрической сети, давая лампочке необходимую для работы мощность. Разъем ЦП делает процессор частью вашего компьютера, обеспечивая питание и предлагая ЦП возможность взаимодействовать с остальным оборудованием вашей системы.

В современных компьютерах процессорное гнездо размещается на материнской плате. (Вот краткое руководство по всем частям вашей материнской платы.) В прошлом были и другие конфигурации сокетов ЦП, включая процессоры со слотом, которые вы вставляете, как современные карты PCI. Однако сегодня вы вставляете процессор в разъем на материнской плате и фиксируете его с помощью какой-то защелки.

Разъемы для ЦП устарели десятилетиями. В известном первом процессоре Intel, Intel 386, использовался 132-контактный разъем PGA (я объясню этот акроним чуть позже).Исходный процессор Intel Pentium использовал Socket 4 и более поздние версии Socket 5.

Сокеты ЦП встречаются не везде. Различия между сокетами ЦП, разработанными Intel и AMD, связаны с различиями в конфигурациях выводов ЦП двух гигантов-производителей ЦП.

Почему разные сокеты процессора?

В отличие от легкого сокета, дизайн сокета процессора часто меняется. Почему?

Что ж, причина в изменениях в архитектуре процессора.Новые архитектуры процессоров появляются каждые несколько лет и часто предъявляют новый набор требований, включая форму, размер и совместимость с материнскими платами. Кроме того, есть два основных производителя процессоров x86: AMD и Intel. Процессоры AMD и Intel имеют разные архитектуры процессоров, и совместимость между ними невозможна.

Учти, последнее утверждение не всегда было правдой. На заре компьютерных технологий, если вам посчастливилось владеть высокопроизводительной материнской платой Socket 7, вы могли использовать Intel Pentium, AMD K6, K6-2 или K6-3, Cyrix 6×86, IDT Winchip. , или Rise Technology mP6.И хотя двухпроцессорные материнские платы действительно существуют, нет ни одной, которая облегчила бы одновременное использование AMD и Intel.

Какие типы сокетов процессора существуют?

За прошедшие годы многие типы сокетов ЦП пришли и ушли. В настоящее время актуальны только три: LGA, PGA и BGA.

LGA и PGA

LGA и PGA можно понимать как противоположности. «Land grid array» (LGA) состоит из разъема с контактами, на который вы устанавливаете процессор.PGA («сетка контактов»), с другой стороны, размещает контакты на процессоре, которые затем вставляются в разъем с соответствующим образом размещенными отверстиями.

В эпоху современных вычислений процессоры Intel используют сокеты LGA, а процессоры AMD — PGA. Однако из этого правила есть заметные исключения. Например, чудовищный AMD Threadripper использует Socket TR4 (сокращение от Threadripper 4), который является сокетом LGA. TR4 — это всего лишь второй сокет LGA от AMD. Все более ранние процессоры Intel, такие как Pentium, Pentium 2 и Pentium 3, использовали разъем PGA.

BGA

Также имеется гнездо BGA, что означает «массив шариковой сетки». Технология BGA постоянно прикрепляет процессор к материнской плате во время производства, что делает невозможным обновление. Разъем BGA и материнская плата потенциально могут стоить меньше, но существует очень мало эквивалентов между потребительскими продуктами BGA и LGA и PGA.

Более того, BGA технически не является сокетом, потому что это постоянная функция материнской платы.(Вы можете легко заменить процессор LGA или PGA.) Разъемы BGA все же заслуживают упоминания, поскольку они выполняют ту же функцию.

Несколько лет назад ходили слухи, что Intel собирается отказаться от сокета LGA. Сокеты Intel LGA будут постепенно прекращены после появления 4 процессоров Intel Haswell поколения ^{-го поколения} . Этого так и не произошло, и Intel все еще разрабатывает процессоры для сокетов LGA.

Тем не менее, с увеличением количества аппаратного обеспечения системы на кристалле (SoC) Intel увеличила использование сокетов BGA.Точно так же ARM, Broadcom, Qualcomm, Nvidia и другие производители SoC в значительной степени полагаются на BGA.

Имеет ли значение тип сокета процессора?

Процессор, использующий конкретный тип сокета, подойдет к любой материнской плате с этим разъемом, верно? Неправильно!

Типы сокетов, такие как LGA, представляют собой категорию, а не конкретную модель. Существует множество разновидностей сокетов, основанных на базовой спецификации.

Intel дает своим сокетам LGA название, основанное на количестве контактов.LGA1155, например, имеет 1155 отдельных выводов гнезда. Процессор, созданный для этого конкретного типа сокета, будет работать только с этим сокетом. Иногда числа невероятно похожи, например, LGA1155 и LGA1156, но вы не можете вставить один в противоположный сокет. Один вариант сокета Intel может охватывать несколько поколений процессоров.

AMD использует несколько иной подход. Он маркирует свои гнезда широкими названиями, например AM3 или FM1. Совместимость по-прежнему строго соблюдается, хотя AMD иногда обновляет сокет, сохраняя совместимость.Вы можете заметить обновленный сокет AMD с символом «+», например AM2 + и AM3 +.

Вымрут ли процессорные сокеты?

В компьютерных разработках сокет по-прежнему является основной конструктивной особенностью. Большинство компонентов, включая процессор, можно модернизировать или обслуживать. Домашние и бизнес-пользователи имеют возможность построить систему в соответствии с любой спецификацией, которую они пожелают, зная, что со временем они могут внести улучшения.

Развитие мобильных устройств привело к небольшому сдвигу парадигмы.ПК не вымирает, это далеко не так. Но он значительно меняется, чтобы соответствовать требованиям мира мобильных гиперсетевых сетей. Исчезновение сокетов вполне могло быть частью этого изменения. Разъемы ЦП увеличивают объемность и усложняют производство продукции, стремясь снизить затраты и размер.

Прогнозы выхода из строя процессорного сокета в ближайшем будущем преждевременны. Достаточно взглянуть на то, как Intel и AMD разрабатывают меньшие и более быстрые производственные процессы ЦП, а также на разработку, направленную на обновление существующих сокетов или создание новых вариантов сокетов.

Это тоже имеет смысл. Несмотря на то, что мобильных устройств больше, чем когда-либо, энтузиасты и ИТ-специалисты всегда будут обращать внимание на материнскую плату с разъемом, поэтому обновление одной части является вариантом, а не заменой всей системы, сервера или чего-либо еще.

Думаете о создании собственного ПК, но не знаете, с чего начать? Не ищите ничего, кроме нашего руководства о том, как собрать свой собственный компьютер. Он проведет вас от начала до конца.

15 обязательных приложений и программного обеспечения Windows для любого нового ПК

Есть новый компьютер? Вот необходимое программное обеспечение Windows 10, которое вам понадобится при настройке нового ПК.

Читать далее

Об авторе Гэвин Филлипс (Опубликовано 924 статей)

Гэвин — младший редактор отдела Windows and Technology Explained, постоянный автор Really Useful Podcast и регулярный обозреватель продуктов.У него есть степень бакалавра (с отличием) в области современного письма с использованием методов цифрового искусства, разграбленных на холмах Девона, а также более десяти лет профессионального писательского опыта. Он любит много пить чая, настольные игры и футбол.

Более От Гэвина Филлипса

Подпишитесь на нашу рассылку новостей

Подпишитесь на нашу рассылку, чтобы получать технические советы, обзоры, бесплатные электронные книги и эксклюзивные предложения!

Нажмите здесь, чтобы подписаться

Amazon.com: LGA 1151 LGA1151 Ремонт материнской платы Пайка Сменный разъем процессора BGA с оловянными шариками для серии Skylake, LGA 1151: Industrial & Scientific

---

В настоящее время недоступен.
Мы не знаем, когда и появится ли этот товар в наличии. ]]>

---

Характеристики этого продукта

Фирменное наименование	Miwaimao
Ean	62174025
Количество позиций	1
Номер детали	BEY-MWE-SDU650
Код UNSPSC	43201500

---

ЦП Bga оптом — Купить дешево оптом у китайских поставщиков с купоном

Горячие предложения на ЦП Trendy bga доступны онлайн

5 5 5 отзывов + Больше

Хотите купить свежий процессор bga по сниженной цене? Это подходящее место, чтобы воплотить в жизнь свои мечты с широким ассортиментом товаров на любой случай.У нас также есть 78 товаров высочайшего качества для продажи для повседневной работы, отдыха и других случаев, к которым вы хотите подготовиться в ближайшее время. Приготовьтесь просмотреть наш разнообразный выбор телефонов для ремонта последних моделей из некоторых из них. самые известные китайские поставщики, не выходя из дома или офиса. В нашем ассортименте инструментов для ремонта сотовых телефонов представлены интересные продукты, которые вы, несомненно, захотите иметь в своей коллекции, и мы приглашаем вас взглянуть и сделать покупки с улыбкой.

Все типы процессоров bga есть в DHgate, потому что на DHgate доступно бесчисленное количество производителей и розничных продавцов, которые могут предоставить вам нужные товары! Узнайте больше о наших продуктах и ​​получите представление о том, каково это делать заказ у нас, посмотрев на 1 обзоры обзоров, которые являются истинным отражением того, как мы взаимодействуем с нашими уважаемыми клиентами. Самые популярные товары для ЦП bga можно найти на DHgate в огромных количествах с различными скидками, включая бесплатную доставку.Если вы хотели попробовать ремонт экраны телефонов, теперь у вас больше шансов на это, потому что DHgate приносит разнообразие и приятные ощущения от покупок.Изучите разнообразный выбор процессоров на нашей онлайн-платформе, чтобы узнать, что наши продавцы могут предложить вам по оптовым ценам и непревзойденному качеству.

DHgate имеет разные категории, такие как bga cpu, чтобы показать вам нужный продукт из их большого ассортимента. Кроме того, они предоставляют бесплатную доставку, что весьма впечатляет. Многие клиенты доверяют качеству инструментов для ремонта сотовых телефонов, которые мы продаем. Вкупе с низкими ценами у вас есть все основания покупать товары у нас.

Пока вы используете наш веб-сайт, чтобы выбрать и приобрести клей для удаления по лучшим ценам, не забудьте оставить нам положительный отзыв. Вам не придется больше искать новейшие процессоры bga, потому что на DHgate есть интересный выбор продуктов в различные стили в соответствии с вашим вкусом и потребностями.Обладая обширным опытом работы на онлайн-рынке, DHgate обслуживает клиентов со всего мира, поэтому вы можете найти последнюю коллекцию в нашем магазине в течение всего года по сниженным ценам.

Купить фирменный процессор bga онлайн

+ Больше

Покупки на DHgate всегда хорошее время. Мы предлагаем вам новейшие инструменты для ремонта сотовых телефонов на рынке. На этот раз мы предлагаем вам лучшие ЦП и ЦП для bga. Изучите наш ассортимент для ремонта телефонов, а также для ремонта экранов телефонов в соответствии с вашими потребностями. Мы также составили ряд процессоров bga, которые стали любимыми многими. Не беспокойтесь о стоимости, так как вы наслаждаетесь невероятными ценами на 78 товаров, потому что мы заботимся о вас.

Превосходная машина для ремонта ЦП bga по выгодной цене

Сенсационное повышение производительности и эффективности вашего сварочного бизнеса. cpu bga repair machine доступен по заманчивым предложениям на Alibaba.com. Эти. cpu bga repair machine содержит революционные инновации, которые делают сварку простой и приятной. Они включают в себя передовые материалы и дизайн, которые обеспечивают высокую производительность на протяжении их непревзойденно долгого срока службы. Файл. cpu bga repair machine потребляет низкую электроэнергию при сохранении заданной мощности, независимо от того, используется ли она в личных целях или в деловых целях.

За этим стоят передовые изобретения. cpu bga repair machine Дизайн и стиль делают их очень гибкими и применимыми для решения самых разных сварочных задач. Файл. cpu bga repair machine не подвержен неблагоприятному воздействию сильной жары или холода, что делает их пригодными и применимыми в широком диапазоне погодных условий. У них есть широкий выбор, который учитывает множество факторов и предпочтения пользователей, поэтому покупатели могут быть уверены, что найдут наиболее подходящий вариант. cpu bga repair machine для своих нужд.

Доступность таковых. cpu bga repair machine на Alibaba.com вызывает недоумение, учитывая их неограниченную мощность и поразительную производительность. Файл. cpu bga repair machine Эксплуатационные и эксплуатационные расходы также невероятно низкие благодаря легкодоступным запасным частям и простоте их ремонта. Они также просты в установке и использовании, поэтому вы не теряете продуктивность из-за технических деталей. Тем не менее, вы можете связаться с различными. cpu bga repair machine поставщиков и продавцов на сайте на случай, если вам понадобятся дополнительные инструкции.

Поднимите свой сварочный бизнес на новый уровень с помощью заманчивого. cpu bga repair machine на Alibaba.com. Вы также можете купить их для личного пользования у себя дома. Независимо от характера ваших целей, вы найдете то, что вам больше всего подходит. cpu bga repair machine для их выполнения. Воспользуйтесь скидками сегодня и убедитесь, что вы можете платить доступные цены за качественную продукцию.

A1278 Руководство по замене процессора MacBook Pro:

31 мая, пятница, 2019 |

Здесь: A1278 Руководство по замене процессора MacBook Pro

по Bellin

Вот MacBook Pro с проблемой короткого замыкания процессора; мы собираемся исправить это, заменив новый процессор. Модель MacBook Pro — A1278, модель материнской платы — 820-3115-B. Как заменить процессор MacBook Pro? Вот руководство по замене!

---

Прежде чем мы собираемся заменить его, нам нужно подготовить новый процессор MacBook Pro, чтобы мы могли заменить им старый.

Измерьте материнскую плату MacBook Pro цифровым мультиметром, в блоке питания процессора MacBook Pro произошло короткое замыкание, микросхема процессора повреждена. Мы будем использовать паяльную станцию ​​BGA для замены процессора MacBook Pro.

Во-первых, нам нужно удалить белый клей вокруг процессора. Установите паяльную станцию ​​QUICK 861DW горячим воздухом на 320 градусов ， с помощью пинцета удалите белый клей при продувке.

Теперь нанесите немного паяльной пасты на материнскую плату MacBook Pro, а затем прикрепите материнскую плату MacBook Pro к паяльной станции BGA.

Установите температуру пайки, а затем нажмите кнопку питания, чтобы нагреть материнскую плату MacBook Pro.

Когда он достигнет температуры плавления паяльной площадки, нам нужно использовать пинцет, чтобы осторожно извлечь процессор MacBook Pro.

После снятия процессора MacBook Pro нанесите немного паяльной пасты на паяльную площадку материнской платы MacBook Pro, используйте низкотемпературное олово, чтобы снова припаять площадку для пайки, а затем с помощью присоски оловянной проволоки перетащите контактные площадки с помощью олова. присасывающая проволока.После сварки оловянной присасывающей проволоки очистите контактную площадку с помощью очистителя для печатных плат.

Нанесите немного паяльной пасты на площадку для пайки, поместите микросхему в правильное положение контакта. Прикрепите материнскую плату MacBook к паяльной станции BGA, установите правильную температуру и нажмите кнопку питания, чтобы припаять ИС процессора MacBook Pro.

После того, как материнская плата MacBook Pro остынет, снимите материнскую плату, снова измерьте материнскую плату, теперь все измеренные данные в норме.

Установите MacBook Pro и включите, он загружается плавно.После входа в систему все проверенные функции работают нормально.

Новости за четверг, 30 мая, 2019

Все новости за четверг, 30 мая, 2019, на одной странице

Последние новости

Архив новостей

Список обновлений процессора

Socket 1168 bga. Socket 1168 BGA для поддержки любого процесса?

Быстрее подключайтесь к службе поддержки HP, управляйте всеми своими устройствами в одном месте, просматривайте информацию о гарантии и многое другое — Щелкните здесь.Я нахожу эту комбинацию очень медленной, и я блуждал, могу ли я обновить процессор до более быстрого?

Жду ваших рекомендаций. Или это было бы слишком дорого. Перейти к решению. У нас нет вашей точной модели, но на большинстве моделей Bay Trail я видел процессоры Pentium и Celeron серии N, процессор припаян к материнской плате, и нет отдельной возможности изменить процессор.

Я знаю, что ему несколько месяцев, но я наткнулся на ваш вопрос, исследуя ноутбук, который собирался купить.Не нашли то, что искали? Спросите у сообщества. Автоматическое предложение помогает быстро сузить результаты поиска, предлагая возможные совпадения по мере ввода. Показаны результаты по запросу. Вместо этого ищите.

Возможно, вы имели в виду :.

Обновление процессора ноутбука с I5 4210M до i7 4700MQ. Распаковка, установка, новые температуры холостого хода

Узнайте о преимуществах своей учетной записи HP. Исправьте проблемы с обновлением Windows 10. Эта тема помещена в архив. Информация и ссылки в этой теме могут быть больше не доступны или не актуальны.Если у вас есть вопрос, создайте новую тему, щелкнув здесь и выбрав соответствующую доску. Все темы форума Предыдущая тема Следующая тема. Новый участник. Сообщение 1 из 4. Рекомендовано HP. Изделие: 17-дюймовый HP Pavilion.

Операционная система: Microsoft Windows 10 бит. Заранее благодарим вас за ваши ответы. Теги 4. Теги: HP Pavilion 17 дюймов. Сообщение уровня 2 из 4. Сообщение 3 из 4.

Тесты производительности сокета ЦП BGA1168

Спасибо за ваш ответ. Сообщение 4 из 4. Привет, Фред, я знаю, что этому несколько месяцев назад , но я наткнулся на ваш вопрос, исследуя ноутбук, который собирался купить.Intel умумня menghadirkan процессор buatanya dengan penamaan seri kode дан келас янь berbeda-beda. Penamaan yang berbeda dari seri processor tersebut juga dibarengi dengan jenis kecocokan socket agar dapat terpasang di материнская плата.

Ини Агар Каму Биса Мемастикан Тидак Салах Мемилих Дженис Процессор Ян Сесуай Денган Спецификации материнской платы Компьютер Ян Димилик. Ketiga jenis socket itu juga memiliki varian masing-masing. Джади баги каму янь ингин mengetahui perbedaan дари jenis-jenis socket pada процессор khusus Intel itu, lebih detailnya simak pembahasan dibawah ini.Desainnya, pada процессор terdiri dari kontak logam konektor, sedangkat kaki-kaki PIN terletak pada socket материнская плата. Jenis socket ini umumnya banyak ditemukan pada PC Desktop.

Болгария

Perbedaan dari jenis socket itu terletak dari banyak jumlah PIN nya. Desainnya, kaki-kai PIN berada langsung di processor, sementara kontak logam sebagai konektornya berada di socket материнская плата.

Sc овец продажи

Процессор dengan socket PGA juga dapat dilepas pasang dari материнская плата. Jadi Ноутбук dengan socket jenis ini tentunya sangat memungkinkan kamu untuk meng-upgrade processornya.Bila kamu menemukan perangkat komputer dengan jenis ini, itu menandakan perangkat tersebut memiliki processor yang langsung tersambung ke материнская плата.

Desain socket BGA sering dijumpai pada perangkat Notebook atau perangkat Hybrid 2 в 1 yang bisa jadi tablet atau notebook. Selain itu, untuk beberapa Ноутбук keluaran baru saat ini juga kebanyakan sudah menggunakan jenis socket ini. Gimana caranya tau klo laptop kita mendukung processor yang lebih tinggi. Мисальня дари двухъядерный апгрейд ке core i7.

BGA1168 Список сокетов ЦП

Apa gak error gan ?? Gan ane bingung процессор ane di cpu z bga tapi ane buka sistemnya socket, jadi penampakanya kayak bertingkat gitu gk kayak processor kebanyakan papan langsung chip. Klo ane papan pcb ada papan lg terus chip.

Сама Гак Ях Ган? Максудня Процессорня Биса Масук Гак? Karena soket rpga a sama rpga b beda konfigurasi kalo yang a untuk Intel core generasi 1, dan b untuk generasi 2 atau 3. Требуется имя. Почта (не публикуется) (обязательно.Bisa masuk tapi pas dinyalakan dia eror, чипсет karena dengan processornya gak support. Itu sama aja gk? Gak bisa mas karena dia pake bga kalo pake PGA bisa. Оставить комментарий Нажмите здесь, чтобы отменить ответ. Меню Меню.

Искать везде темы этого форума Эта тема. Искать только в заголовках. Поиск Расширенный поиск…. Везде Темы Этот форум Эта ветка.

Расширенный поиск…. Войдите. Категория 1 Категория 2 Категория 3 Категория 4. Пользовательский интерфейс поддержки. X Пожертвовать Свяжитесь с нами. Новые сообщения Тенденции Поиск по форумам.Какие новости. Новые сообщения Новые сообщения в профиле Последняя активность. Текущие посетители Новые сообщения в профиле Поиск сообщений в профиле Billboard Trophies. Это боковая панель GTX M. Форумы Ноутбуки Техническая поддержка ноутбуков. JavaScript отключен. Для лучшего опыта, пожалуйста, включите JavaScript в вашем браузере, прежде чем продолжить. Предыдущая Следующая Сортировать по голосам.

9 августа, 2 01, 0. Я купил его подержанным и совершил ошибку, использовав его некоторое время, не заменяя высохшую термопасту, слишком горячая — до C — в то время как сейчас до 75 C, что, как я считаю, привело к проблеме. во время игры в Dota 2: видео будет зависать в случайном порядке, звук продолжается, для возобновления игры необходимо нажать Alt-Tab и завершить процесс.

19, 3, 38 25, невозможно. Даже парни, которые занимаются ремонтом на уровне компонентов, обычно не делают bga cpu или gpu. Это довольно сложно, не имеет большого успеха, а хорошие детали получить трудно или невозможно.

Еще одна потенциальная проблема при переходе на графический процессор другого поколения — это другой разъем bga. 16, 6, 6, 6 39, 1, Вы должны войти или зарегистрироваться, чтобы ответить здесь. Вопрос: Нужен ли мне новый ноутбук, или я могу обновить процессор на уже имеющемся? Вопрос: «Стоит ли покупать новый ноутбук или обновить свой Lenovo Z?» Меню Меню.Искать везде темы этого форума Эта тема.

Искать только в заголовках. Поиск Расширенный поиск…. Везде Темы Этот форум Эта ветка. Расширенный поиск…. Войдите. Категория 1 Категория 2 Категория 3 Категория 4. Пользовательский интерфейс поддержки. X Пожертвовать Свяжитесь с нами. Новые сообщения Тенденции Поиск по форумам. Какие новости. Новые сообщения Новые сообщения в профиле Последняя активность. Текущие посетители Новые сообщения в профиле Поиск сообщений в профиле Billboard Trophies. Обновите i5 U до максимально возможного. Боковая панель Боковая панель. Форумы Ноутбуки Техническая поддержка ноутбуков.

JavaScript отключен. Для лучшего опыта, пожалуйста, включите JavaScript в вашем браузере, прежде чем продолжить. Предыдущая Следующая Сортировать по голосам. 16 марта, 1 0 10 0.

30, 2, 1 21 мая, Вы правы, процессор с разъемом BGA невозможно заменить без дорогостоящего оборудования. Меню Меню. Искать везде темы этого форума Эта тема. Искать только в заголовках. Поиск Расширенный поиск…. Везде Темы Этот форум Эта ветка. Расширенный поиск…. Авторизуйтесь. Категория 1 Категория 2 Категория 3 Категория 4.Поддержка пользовательского интерфейса. X Пожертвовать Свяжитесь с нами. Новые сообщения Тенденции Поиск по форумам.

Что нового. Новые сообщения Новые сообщения в профиле Последняя активность. Текущие посетители Новые сообщения в профиле Поиск сообщений в профиле Billboard Trophies.

Обновление ЦП BGA. Автор темы Гость Дата начала 14 июл, Боковая панель Боковая панель. Форумы Аппаратные процессоры. JavaScript отключен. Для лучшего опыта, пожалуйста, включите JavaScript в вашем браузере, прежде чем продолжить. Назад Вперед Сортировка по голосам. Продукт работает безупречно, отлично работает, прост в использовании и управлении, не говоря уже о том, что их поддержка является первоклассной.

Это приложение с абсолютной 5 звездами.

Схема основана на 2004 г. Проводка стартера f150 завершена

Именно то, что мне нужно, чтобы заботиться о моем бизнесе. Ваши клиенты любят говорить о вас. Используйте LouderVoice, чтобы связать эти разговоры с Facebook и Twitter. Ваши клиенты хотят говорить о вас в Интернете. Позвольте им сделать это на вашем собственном сайте, а не на каком-то стороннем хабе. Аутентичные отзывы проверенных клиентов теперь необходимы, если вы продаете онлайн. С миллиардами людей на Facebook и Twitter вам необходимо взаимодействовать со своими клиентами, где бы они ни находились в сети.LouderVoice напрямую связывает отзывы на вашем сайте с этими людьми и их друзьями, привлекая новых квалифицированных клиентов из социальных сетей на ваш сайт.

LouderVoice работает в широком диапазоне вертикалей по всему миру. У нас есть решения, подходящие для любого пространства, в котором вы работаете, и, конечно же, мы локализованы для многих языков. ПодробнееНаш пакет High-Volume предназначен для более загруженных сайтов или тех, кому требуется больше настроек, чем позволяет пакет для электронной коммерции. Он добавляет SEO на сайте, несколько доменов, поддержку по телефону, множество дополнительных виджетов и многое другое.

Подробнее Прочтите все наши сообщения об отзывах клиентов и их значимости для вашего бизнеса. Если вы еще не прислушивались к отзывам клиентов, позвольте нам помочь вам в этом. Дополнительные вопросы Теперь у клиентов есть возможность задать до 5 дополнительных вопросов от рецензентов. Это не предназначено для замены анкет или опросов, а скорее для дополнительного контекста. Например, некоторые клиенты наших отелей используют его, чтобы узнать номер комнаты.

Хорошо это или плохо, но я хочу видеть, что это компания, которая ценит обратную связь и активно предоставляет услуги или продукты.Мы были очень рады недавно зарегистрировать Floradoor в Каире в качестве нашего первого африканского клиента. Этот элитный флорист доставляет цветы для клиентов по всему миру, и мне было приятно читать их отзывы. Продолжить чтение Подробнее Кэтрин О’Нил, 6 ноября 2012 г. Мы всегда настоятельно рекомендуем нашим клиентам запрашивать отзывы, используя все доступные им каналы, особенно если большая часть их бизнеса не в Интернете.

Это можно сделать с помощью квитанций, счетов-фактур, бланков-комплиментов, телефонных звонков или, в случае нашего последнего клиента ресторана во Франции, с помощью iPad.Продолжить чтение Подробнее Автор: Кэтрин О’Нил, 22 августа 2012 г. Многие из наших клиентов на PHP-платформах, таких как WordPress, Joomla, Drupal, уже давно пользуются нашим расширением для SEO.

Все наши пакеты предоставляют рейтинг Google Juice и количество звезд в результатах поиска на клиентские сайты через наш центр обзоров LouderYou. Преимущество такого подхода — простота развертывания. Наш код может быть добавлен на веб-страницу за секунды, и после этого будут опубликованы обзоры. Эти обзоры индексируются на нашем хабе в течение нескольких часов. Продолжить чтениеКредиты Недавние сообщения Новые функции помогут вам лучше общаться с вашими клиентами с помощью отзывов Создание доверия за тысячи миль в Каире с помощью LouderVoice Отзывы Французские рестораны восхищаются живыми отзывами клиентов LouderVoice на iPad Свяжитесь с Argolon Solutions Ltd.Результат теста, который представляет собой словарь между идентификаторами полей и результатом теста.

Тип объекта результата зависит от имени теста. Когда name — benford, он возвращает объект результата Benford. Распределение первых значащих цифр (FSD) по закону Бенфорда. Например, FSD на 2015 год составляет 2, а на 0,

.

Массив представляет количество появлений каждой цифры от 1 до 9. Название теста обнаружения выбросов. В настоящее время доступно только значение grubbs.Когда name — grubbs, он возвращает объект результата Grubbs. В данных присутствует выброс.

Объединение массивов Firestore не работает

Оно доступно только в том случае, если хотя бы одно из значимых логических значений истинно. Пример: 128 description optional Описание модели длиной до 8192 символов. Пример: истинное имя необязательно Имя, которое вы хотите дать новой модели. Пример: 10 randomize optional Установка для этого параметра значения true будет учитывать только подмножество возможных полей при выборе разделения.Пример: 16 необязательных тегов Список строк, которые помогают классифицировать и индексировать вашу модель.

Атрибут повышения для расширенного дерева. Вся информация, необходимая для воссоздания или использования модели самостоятельно.

Verizon 5g apn settings

Задает список идентификаторов поля, прогнозируемого моделью. Более конкретно, он содержит распределение обучающих данных с ключевым обучением и распределение для фактических значений предсказания дерева с ключевыми предсказаниями. Важность — это степень, на которую каждое поле в модели уменьшает ошибку прогнозирования, нормированную между нулем и единицей.Стратегия по умолчанию, которой следует модель, когда она находит пропущенное значение. Во время прогнозирования вы можете выбрать использование пропорционального. Словарь с записью для каждого поля, используемого моделью (не все поля, которые были доступны в наборе данных).

Они имеют ту же структуру, что и атрибут полей выше, за исключением того, что нет сводки. Узловой объект, древовидная рекурсивная структура, представляющая модель. Метод выбора наилучшего атрибута и точки разделения для данного узла.

Для моделей классификации — число от 0 до 1, которое показывает, насколько модель уверена в прогнозе.См. Более подробную информацию в разделе «Уверенность».

Простое обслуживание — Ноутбук Bga Reballin

Ремонт видеокарт Компьютер или ноутбук с оплавлением / реболлингом

Все компьютеры имеют видеокарту отдельно или встроенную в материнскую плату. Соответственно и в ноутбуке, за редким исключением, видеокарта встроена в материнскую плату. Это означает, что если интегрированная графика испортится, ее трудно заменить, и единственный способ — заменить всю материнскую плату или отремонтировать видеокарту, что может продлить срок службы до 2-3 лет.Безусловно, для реализации требуется специальное дорогостоящее оборудование и специальное робототехническое оборудование, чтобы работа завершалась именно тогда, когда плата изготавливается на заводе. Такие специальные машины из-за сверхдорогой стоимости можно найти только в современных сервисных центрах, таких как EasyService.

В сервисном центре — техническая мастерская EasyService , отремонтируют видеокарты к ноутбукам, компьютеры и игровые приставки со всей Европы.

Как портит видеокарту в ноутбуке или компьютере или игровом?
Две самые непосредственные опасности для любого устройства, в частности мобильного, — это падение, ведущее к сильной вибрации — трещины и падение жидкости — воды, кофе, безалкогольных напитков, что может привести к окислению, короткому замыканию и т. Д..Тем не менее, большинство портативных компьютеров и портативных компьютеров портятся, и ничего не происходит. В подавляющем большинстве случаев причина кроется в перегреве, который является тихим убийцей ноутбука.

Каждый компьютер, стационарный и портативный, во время работы нагревается, ЦП и ГП в зависимости от нагрузки выделяют большое количество тепла и имеют систему охлаждения для отвода тепла. Но проблема в том, что со временем компьютер вытягивает электростатический порошок из окружающей среды, который осаждается на внутренних поверхностях.Производительность вентилятора снижается, и в целом производительность системы охлаждения снижается.

Ноутбук, или исполнение, или портативные устройства с небольшими коробками, проблема наиболее очевидна, из-за ограниченных размеров система охлаждения имеет небольшие габариты, а низкий воздушный поток приводит к низкой термоапомакрынси.

Когда концентрированный порошок постепенно покрывает основную вентиляционную решетку, температура входящего окружающего воздуха и выходящего горячего воздуха приводит к еще меньшему потоку воздуха, а повышение температуры приводит к перегреву, тепловому расширению, тепловому удару и снижению эффективности, а также к полному отказу.

Поэтому очень важно проводить регулярную очистку ноутбука, компьютера, игровой машины, которая включает в себя очистку от пыли — отложений и замену термопасты на другую профессиональную высококачественную и с высокой теплопроводностью между радиатором, процессором, видеокартой, и чипсет материнской платы.

Очень часто первой жертвой длительного повышения рабочей температуры ноутбука становится видеокарта. Причина в том, что схема видеокарты (чип GPU), встроенная в материнскую плату, использует Ball Grid Array (BGA).То же самое происходит с некоторыми компьютерами и материнскими платами в играх.

The Ball Grid Массив, состоящий из рядов шариков, шариков-бусинок, изготовленных из сплава олова и других металлов с низкой температурой плавления, таких как медь и цинк, а также с низкими концентрациями серебра и сурьмы.

Пеллеты изначально прилипали к нижней части интегрированного чипа. Во время сборки микросхема помещается в специальный роботизированный родительский элемент, и вся система нагревается достаточно, чтобы расплавить припой и физически и электрически соединить микросхему с контактами — соединяет родительскую.

Продолжительное воздействие высоких температур вызывает постоянное тепловое сжатие и расширение, что в конечном итоге приводит к проблемам с припоями — микросхема BGA контактирует с материнской платой через шарики припоя.

В результате, хотя сама видеокарта может нормально работать, дефект соединения вызовет проблемы с компьютером.

Самым четким признаком того, что карта имеет проблемы с графикой, является то, появляются ли на дисплее странные цвета, паразиты, шум, линии и артефакты, мерцание изображения или проблески на экране, особенно если они появляются при первом запуске (POST) компьютера еще до того, как это произойдет. Стоит операционная система Linux — Windows.

В зависимости от размера поражения компьютер также может светиться, но на экране ничего не отображается, или компьютер вообще не может гореть, хотя эти симптомы, вероятно, также связаны с ОЗУ, процессором или родителем.

Еще одно четкое указание на то, что проблема заключается в видеокарте, заключается в том, есть ли у нас синий экран во время установки Windows, где вы установили драйвер видеокарты после первого перезапуска, ближе к концу установки.

Как видеокарта в ремонте ноутбука
Так как неисправность видеокарты из-за проблемы в припое микросхемы BGA, метод ремонта включает ремонт сварки этих контактов.Существует два основных метода: перекомпоновка и реболлинг и сленговые техники BGA Reflow — BGA Reballing. Текущий онлайн-любитель, различные методы с тепловыми пушками, феном, кухней с духовками и множеством других патентов, которые приводят к очень низкой скорости временного ремонта, но приводят к разрушению материнской платы или BGA. К EasyService предлагается избежать всего этого и обратиться к специалистам по соответствующему современному оборудованию.

Ремонт оплавления видеокарты
Целью оплавления видеокарты является ремонт существующего припоя микросхемы BGA с выделением тепла при определенной температуре.

Обработка локального нагреваемого участка с тщательно подобранным тепловым профилем, имеющим температуру, достаточную для частичного расплавления припоя и ремонта соединения, но для повреждения цепей.

В лаборатории EasyService используйте 5 различных устройств — системы Rework для процессов реболлинга и оплавления с различными функциями и возможностями со сложной оптикой с лазером для выравнивания и точной фокусировки, что является самым дорогим и самым надежным в мире отсоединением и сваркой систем BGA Chip. Наибольших успехов в ремонте.

Перепаковка — самый экономичный метод ремонта видеокарты в ноутбуке. Обычно ремонт длится от шести до двенадцати месяцев, для конкретных моделей ноутбуков — до двух лет.

Проблема с оплавлением , однако, заключается в том, что, скорее всего, оригинальный клей был невысокого качества или не был нанесен должным образом с самого начала сварки на заводе. Таким образом, даже при идеальном оплавлении, ремонт, скорее всего, выйдет из строя.

Реболлинг — лучшее решение для ремонта видеокарты в ноутбуке с наибольшим успехом.

Ремонт реболлинга видеокарты
Метод реболлинга не плавит существующий припой (шарики припоя), а фактически заменяет все валики в нижней части микросхемы BGA на контакты — шарики, которые более длинные, новые, а не повторно нагретые, как в оплавление.

При реболлинге ремонт может длиться от пяти месяцев до трех лет.

Процесс довольно сложный по сравнению с оплавлением. После разборки ноутбука материнская плата помещается в специальные машины, которые производят этот процесс.Практически во всех сервисных центрах Греции такие машины не найдутся или их просто оторвут вручную, а потом еще раз ручкой. Это приводит к процессу из-за огромной точности, которая не требуется правильно, особенно в процессе повторного прикрепления.

В EasyService — это дорогие автоматизированные роботизированные машины ( Full Automatic Soldering — Desoldering ) со сложной оптикой для идеального совмещения, которая отрывается и интегрируется с точностью 0,01 мм, когда рука человека с машинами, использующими другие сервисные центры, равна 0.5 — 2 мм.

Затем полностью отсоединяет чип BGA…

… и материнская плата полностью очищена от старого припоя.

Аналогично очищается и нижняя поверхность BGA Chip

Затем по трафарету…

… установлены новые бусины в BGA Chip…

… который затем помещается в специальную печь для связывания припоя.

После завершения этого процесса чип и материнская плата очищаются в инфракрасной ванне.

Чистый, более длинный совмещенный с контактами материнской платы и установленный в процессе сварки.

Наконец, установили новую качественную теплопроводящую термопасту, радиатор и собрали ноутбук.

В EasyService после ремонта проходит интенсивный стресс-тест продолжительностью шесть часов , в это время компьютер с помощью различных тестов и стресс-тестов работал в 2D, 3D,….с высокими требованиями к максимально возможному контролю за ремонтом.

Действительно, за реболлинг фирмы, предоставляющей шестимесячную письменную гарантию на ремонт.

Процедура реболлинга также будет выполняться в том случае, если вам необходимо полностью заменить графическую карту с чипом BGA в случае большего повреждения, когда она будет установлена ​​непосредственно в новый чип на материнской плате.

EasyService находится в Афинах, Маруси, Месогейон 165 (около школы герцога) , но берет на себя ремонт со всей Греции , с отправкой и получением всего 7 евро, а также берет на себя ремонт остальной части Европа по стоимости передачи и приема всего 30 евро.

Вы можете связаться с нами по телефону 210 3004040 или [email protected] или попросить нашу помощь в решении любого вопроса s.

Специально для реболлинга и других сложных работ на ноутбуках, таких как замена сокета процессора, вы можете прочитать о подробном ремонтном предприятии.

Помимо ремонта видеокарты, EasyService дополнительно берет на себя:

— Ремонт iPhone
— Ремонт iPad
— Ремонт iMac
— Ремонт MacBook
— Ремонт компьютеров
— Ремонт мобильных телефонов — Ремонт смартфонов
— Ремонт планшетов
— Ремонт телевизоров
— Ремонт Playstation
— Ремонт Xbox
— Восстановление данных
— Ремонт Мониторы — Мониторы

И многое другое

Вы можете прочитать отзывы клиентов на странице компании в Facebook и в Google Review

.