Паяльная паста | Паяльные пасты и припои
Паяльная паста SolderPlus®
Паяльная паста компании Nordson EFD — лучшая в области применения технологии поверхностного монтажа (англ. Surface Mount Technology, SMT). Стабильность характеристик от партии к партии помогает…
Пастообразный флюс FluxPlus™
Созданный для работы с любым сплавом и процессом нагрева, пастообразный флюс Nordson EFD FluxPlus идеально подходит для повторной пайки компонентов с выводами типа BGA, ремонта мобильных устройств,…
Система струйного дозирования Liquidyn® P-Jet SolderPlus®
Шнековые клапаны 794 / 794-TC
Шнековые клапаны серии 794 позволяют выполнять точное, воспроизводимое нанесение без повреждения частиц металлических сплавов в жидкостях, таких как пастообразный мягкий припой и серебросодержащие…
Оловянно-свинцовая паяльная паста с флюсом MECHANIC GX-Z40
Условия возврата и обмена
Компания осуществляет возврат и обмен этого товара в соответствии с требованиями законодательства.
Сроки возврата
Возврат возможен в течение 14 дней после получения (для товаров надлежащего качества).
Обратная доставка товаров осуществляется по договоренности.
На товары в нашем магазине предоставляется гарантия, подтверждающая обязательства по отсутствию в товаре заводских дефектов. Гарантия предоставляется на срок от 2-х недель до 3 месяцев в зависимости от сервисной политики производителя. Обмен или возврат товара. Да, вы можете обменять или вернуть товар в течение 14 дней после покупки. Это право гарантирует вам «Закон о защите прав потребителя». Чтобы использовать эту возможность, пожалуйста убедитесь что: товар, не был в употреблении и не имеет следов использования: царапин, сколов, потёртостей, программное обеспечение не подвергалось изменениям и т. п. товар полностью укомплектован и не нарушена целостность упаковки сохранены все ярлыки и заводская маркировка Все расходы, в случае обмена или возврата, по транспортировке и доставке берет на себя покупатель. Если покупателю был отправлен бракованный или неправильный (не тот который заказывал) товар, все расходы по доставке оплачивает магазин. Гарантийные обязательства не распространяются на следующие неисправности: естественный износ или исчерпание ресурса случайные повреждения, причиненные клиентом или повреждения, возникшие вследствие небрежного отношения или использования (воздействие жидкости, запыленности, попадание внутрь корпуса посторонних предметов и т. п.) повреждения в результате стихийных бедствий (природных явлений) повреждения, вызванные аварийным повышением или понижением напряжения в электросети или неправильным подключением к электросети повреждения, вызванные дефектами системы, в которой использовался данный товар, или возникшие в результате соединения и подключения товара к другим изделиям повреждения, вызванные использованием товара не по назначению или с нарушением правил эксплуатации
отзывы, фото и характеристики на Aredi.ru
Мы доставляем посылки в г. Калининград и отправляем по всей России
- 1
Товар доставляется от продавца до нашего склада в Польше. Трекинг-номер не предоставляется.
- 2
После того как товар пришел к нам на склад, мы организовываем доставку в г. Калининград.
- 3
Заказ отправляется курьерской службой EMS или Почтой России. Уведомление с трек-номером вы получите по смс и на электронный адрес.
!
Ориентировочную стоимость доставки по России менеджер выставит после оформления заказа.
Гарантии и возврат
Гарантии
Мы работаем по договору оферты, который является юридической гарантией того, что мы выполним свои обязательства.
Возврат товара
Если товар не подошел вам, или не соответсвует описанию, вы можете вернуть его, оплатив
стоимость обратной пересылки.
- У вас остаются все квитанции об оплате, которые являются подтверждением заключения сделки.
- Мы выкупаем товар только с проверенных сайтов и у проверенных продавцов, которые полностью отвечают за доставку товара.
- Мы даем реальные трекинг-номера пересылки товара по России и предоставляем все необходимые документы по запросу.
- 5 лет успешной работы и тысячи довольных клиентов.
Паяльная паста Mechanic XG-50
Поскольку недавно была раздача купонов $4/5.5, то из любопытства было решено прикупить паяльную пасту. Да и мало ли, в хозяйстве будет не лишним. Заказ не закрыли, а даже отправили и я его недавно получил. Паяльная паста — это, грубо говоря, флюс перемешанный с сильно измельчённым припоем, так сказать сразу 2 в 1. Посмотрим, что из себя представляет этот расходник.Соотношение олова/свинца у этой пасты, согласно написанному, — 63/37. Также говорится, что паста может плавиться от 183 градусов. Указанный вес 42 грамма
Вес, как подсказывало чутьё, имелся ввиду брутто, т.е. вместе с пластиковой банкой, что обыденно
Скан QR-кода, частично скрытого под защитным слоем на банке перенаправил на страницу китайского сайта, где мало что понятно
На дне банки напечатана дата изготовления 12 октября 2019, можно сказать, паста свежая. Срок годности 1 год.
Внутри банки фольга и густая однородная серая масса, сама не вываливается, если перевернуть вверх дном. Имеет резкий запах, но это если вплотную приподнести нос.
тесты
Паста очень густая, намазывается неохотно:
Несмотря на то, что я её нанёс многовато, попробуем теперь запаять SMD-резистор в корпусе 0805 горячим воздухом 200 градусов. Плавится паста хорошо, резистор запаялся как надо, а излишки притянулись к соседним пятакам. Отмечу, что содержащийся в пасте флюс — не пузырится при нагреве, а значит — мелкие SMD-элементы не будут подпрыгивать.
Вроде бы просто и удобно, но замечу, что подобрать нужную дозировку пасты — задача нетривиальная. Очень легко как перебрать, так и недобрать. Вот ниже пример с облуживанием проводка
который макнул в банку с пастой, и на нём осталось некоторое её количество.
проводники облудились, но явно не целиком, — пасты не хватило, кое-где просвечиваются медные жилки.
в другой раз нанёс чуть больше пасты, с торчащими излишками
теперь облуживание происходит полностью
Припаивание проводника к пятаку на плате.
В этом сценарии паяльная паста приготовила другой нюанс — если её недостаточно «прокипятить» паяльником, то припой перейдёт только в промежуточное состояние и останется в виде мелких шариков. Поэтому нужен контроль, чтобы ширики припоя собрались в однородную металлическую массу.
Лужение медного покрытия на кусочке стеклотекстолита.
В целом неплохо, особенно жалом типа К.
Токопроводимость
Речь конечно же о флюсе, входящем в состав паяльной пасты. Активные кислотосодержащие флюсы проводят ток, если активатор в них во время пайки не успел достаточно «прокипятиться» и разложиться. Зачастую так оно и бывает. Поэтому при осмотре электронных устройств часто обращают внимание — отмыт флюс на плате или нет. Не смытый с платы токопроводящий флюс может спровоцировать неправильную работу устройства, так как токи начнут идти не только по чётко разведённым медным трассам, но и между ними например, где лежит пятно флюса, который будет отыгрывать роль «мостика». Это нехорошо.
Пока покажу пример токопроводности на другом флюсе — активном NC-559 UV.
Проверку буду производить на облуженной пластинке с поперечным пропилом в средней части, чтобы обеспечить гарантированное разделение контактных площадок. Между ними я нанёс NC-559 UV с последующим прогревом паяльником на 350гр. Извиняюсь за грязность.
Подключаю пластинку к щупам мегаомметра и запускаю прозвонку на 250В — показывает почти 260МОм, т.е. через пятно флюса проходит ток.
А должно быть по идее — полная бесконечность, т.е. обрыв цепи. Если от флюса отмыть контакты бензином, то так и будет — на мониторе отобразится единица (бесконечное сопротивление)
Теперь наношу обозреваемую пасту между этими контактами, затем прогреваю, чтобы расплавившийся припой притянулся к контактам, а между ними остался только флюс:
Подключаю щупы, ставлю 250В — пока бесконечность, неплохо.
500В — также
1000В — а вот тут уже прошибает, появляется небольшое сопротивление 8МОм
Экстренное применение
Тот случай, когда под рукой внезапно нет паяльника, а спаять скрутку из проводов нужно. Сначала, когда впервые услышал, отнёсся скептически, но проверив сам, понял, что и так оказывается можно:
Итоги
Основное предназначение паяльной пасты — пайка горячим воздухом, но если очень хочется, можно приспособить для обычной точечной пайки жалом, с учётом тех нюансов, что показал выше. Также подойдёт для залуживания поверхностей и, предположу, для пайки SMD-светодиодов, где контакты расположены не по бокам, а под корпусом элемента. Для пайки многоножечных микросхем и многоштыревых контактов паяльником — не годится, так как из-за неравномерно нагрева кое-где паста может не до конца расплавиться, оставив после себя шарики припоя. Будьте внимательнее.
Выявленная минимальная температура плавления пасты до образования жидкого припоя — 200 градусов Цельсия. Не сильно выше, чем было заявлено на банке. Если же пробовать дуть воздухом при 180 градусах Цельсия, то паяльная паста визуально высыхает.
Лудящие свойства — хорошие.
Закипание с пузырями — отсутствует.
Минимальная температура плавления — от 200С
Поверхность припоя — зеркальная, блестит.
Запах, дым — есть, воняет, вреден: строго отсос дыма, либо проветривание
Отмывка — как всегда, нужна.
Хранение — в закрытой таре в холодном месте, иначе испортится.
РКС Компоненты — РАДИОМАГ
Внимание! Изменение графика работы на праздничные дни.
В сети магазинов Радиомаг:
22.08.2021 — Выходной день.
23.08.2021 — Выходной день.
24.08.2021 — Выходной день.
В отделе продаж и интернет магазине:
21.08.2021 — Выходной день.
22.08.2021 — Выходной день.
23.08.2021 — Выходной день.
24.08.2021 — Выходной день.
17/08/2021
Наш склад пополнился припоями и флюсами производства CYNELПрипои с флюсом, припои без флюса, серебросодержащие припои, флюсы.Полный список поставки смотрите ниже либо на странице нашего сайта по ссылке |
21/04/2021
Полный список смотрите по ссылке.
02/04/2021
Контроллер температуры и влажности, Тестер емкости аккумулятора, Тестер полупроводников, Компактный усилитель мощности,
Bluetooth аудиомодуль ,Цветной USB тестер (вольтметр, амперметр, контроллер заряда), Цифровой портативный осциллограф,
Двухсторонняя клейкая акриловая лента, Антистатические пинцеты
Полный список поставки смотрите по ссылке
02/04/2021
Пополнение склада и расширение ассортимента от производителя Hantek Electronics.
Измерительные приборы
Аксессуары для инструмента и оборудования
01/04/2021
Пополнение склада и расширение ассортимента от производителя LiitoKala.
Аккумуляторы и батарейки
Блоки питания, сетевые адаптеры, зарядные устройства
01/04/2021
Расширен ассортимент радиомодулей с интерфейсами: UART, UART/IO, IO, USB, SPI.
Полный список поставки по ссылке HOPE RF
26/11/2020
Паяльное оборудование производителей YIHUA и AOYUE на складе, а также в сети магазинов РАДИОМАГ
На нашем складе обновился ассортимент таких товарных групп как: паяльные станции, паяльники, фены, жала, насадки на фен, уловитель дыма.
Полный перечень пополнения смотрите по ссылке, либо в разделе
Паяльное оборудование, расходные для пайки24/11/2020
Просим обратить внимание.
Магазин Радиомаг в Киеве меняет свой график работы:
Пн. — Сб. работает 9:00-16:00
Вс. — Выходной
23/11/2020
Расширен складской запас энкодеров
Перечень поставки смотрите по ссылке либо в разделе сайта.
01/11/2020
| Самый большой риск при использовании только флюса — это повышенная склонность к открытию швов. Если BGA деформируется во время оплавления, неровности могут подняться и потерять контакт с площадкой. По крайней мере, если на подушке будет от 4 до 6 мил пасты, это поможет заполнить любой зазор, возникающий из-за деформации компонентов. Вообще говоря, дополнительный припой, добавляемый в пасту, улучшает механическую целостность паяного соединения. Это также поможет увеличить высоту зазора, что при необходимости облегчит очистку под BGA. Инженер технической поддержки Indium Corporation Кей Паркер — инженер технической поддержки в штаб-квартире Indium Corporation в Клинтоне, штат Нью-Йорк. В этой роли она дает рекомендации и рекомендации клиентам, связанные с этапами процесса и оборудованием. , техники и материалы. Она также отвечает за обслуживание существующих счетов компании и сохранение нового бизнеса. При использовании процесса только флюса для установки BGA у вас есть потенциал для непаянных соединений и недостаточного количества припоя, что приведет к дополнительному циклу нагрева для доработки. Мы используем автоматический дозатор пасты, который позволяет лучше контролировать процесс. Специалист по производственным приложениям Cirtronics Corp. Г-н Буш имеет 20-летний опыт работы в контрактном производстве электроники.Основные области знаний включают сквозную пайку, SMT, волновую пайку и выборочную пайку. Когда дело доходит до бессвинца, я предпочитаю наносить пасту на контактные площадки печатной платы BGA, чтобы поддерживать стабильный процесс вдоль линии SMT. Когда вы используете только флюс, вы полагаетесь на способность выступа BGA формировать паяное соединение с вашей печатной платой. Образованный интерметаллический слой может быть не таким надежным, как слой, сформированный с помощью паяльной пасты. Я работал с системами размещения, в основном используемыми для микро-BGA, которые «окунаются» на липкую поверхность из флюса и помещаются на плату.Эти системы требуют тщательного обслуживания, потому что вам необходимо измерить толщину липкой пленки флюса, чтобы обеспечить надлежащее покрытие шара. Старший инженер-технолог Northrop Grumman Edithel — инженер-химик с 20-летним опытом производства и разработки процессов для контрактных производителей электроники в США, а также некоторых крупных OEM-производителей.Участвует в SMT, оплавлении, волнах и других сборочных операциях, связанных с защитным покрытием и робототехникой. BGAможно паять, используя только гель / липкий флюс. Этот процесс работает хорошо, если в сферах достаточно припоя для образования хорошего паяного соединения на контактных площадках печатной платы. Если вы собираетесь паять бессвинцовые BGA, рекомендуется использовать бессвинцовый гелевый флюс и бессвинцовый профиль оплавления. Гелевые / липкие флюсы оставляют больше остатков, чем при использовании паяльной пасты, просто потому, что обычно наносится больше флюса, чем было бы в паяльной пасте.Если вы используете водорастворимый гель / липкий флюс, возможно, придется отрегулировать параметры промывки, чтобы удалить весь остаток флюса. При использовании паяльной пасты рекомендуется использовать бессвинцовую пасту вместе с бессвинцовыми BGA. Если это невозможно и используется паяльная паста с выводом свинца вместе с бессвинцовыми BGA, могут возникнуть проблемы. Свинцованный профиль оплавления не расплавит паяльные сферы BGA полностью, что может привести к слабым паяным соединениям. В этом случае мы бы порекомендовали использовать паяльную пасту с содержанием свинца, которая также предназначена для бессвинцовых применений, вместе с бессвинцовым профилем оплавления.Бессвинцовый профиль обеспечит полное плавление сфер BGA и хорошее смешивание с паяльной пастой с содержанием свинца. Полевые применения Сборка FCT Тони работает в электронной промышленности с 1994 года. Он работал инженером-технологом на заводе-изготовителе печатных плат в течение 5 лет. С 1999 года Тони работал в FCT Companies менеджером лаборатории, заведующим производством, а в последнее время — инженером по полевым приложениям.Он имеет обширный опыт проведения исследований и разработок, контроля качества и технического обслуживания продуктов, используемых для производства и сборки печатных плат. Он держит B.S. и M.B.S. степени по химии. Сценарий «только поток» в течение многих лет использовался в течение многих лет для монтажа на перевернутом кристалле и в некоторой степени для монтажа BGA с малым шагом. Использование штампов приводит к несколько меньшему объему припоя и, следовательно, к небольшому уменьшению высоты зазора. Это может привести к более низкой надежности теплового цикла, но то, является ли это проблемой, в значительной степени зависит от конкретного компонента, платы, на которой он установлен, и требований к надежности приложения, среди других факторов. Инженер-технолог Астронавтика Карьера Фрица в производстве электроники включала различные инженерные должности, включая изготовление печатных плат, толстопленочную печать и огонь, SMT и технологию волновой / селективной пайки, а также разработку материалов для электроники и маркетинг. Фриц получил образование в области машиностроения с акцентом на материаловедение. Методы планирования экспериментов (DoE) были областью независимых исследований.Фриц опубликовал более десятка статей на различных отраслевых конференциях. Я не вижу риска в этом процессе. Мое личное мнение таково, что на контактных площадках BGA не должно быть отложений паяльной пасты, а должен быть только флюс. Только флюс обеспечит лучшее оплавление и «схлопывание», чем осаждение пасты. Инженерно-технический менеджмент Независимый консультант Грузинский Симион — независимый консультант с более чем 20-летним опытом в области проектирования и производства электроники. Свяжитесь со мной по адресу [email protected]. Я использовал процессы сборки BGA без пасты и флипчипа много-много лет, без каких-либо проблем. Фактически, с гораздо лучшими результатами. CSP и флипчипы особенно хорошо работают без пасты. На самом деле у вас нет шариков меньшего размера, потому что для шара диаметром 0,020 дюйма потеря дополнительных 3 мил паяльной пасты приведет только к уменьшению диаметра готового шара примерно на 1/2 мил, что, безусловно, не повлияет на надежность. как бы то ни было. Тем не менее, вам нужно много знаний о процессах для выполнения бесконтактного оплавления, самое важное — это научиться покрывать контактные площадки BGA / CSP / FC эвтектическим липким флюсом, который при комнатной температуре почти похож на очень тонкий воск при комнатной температуре, но меняется превращается в очень липкую жидкую жидкость при температуре выше 90 градусов по Фаренгейту. Да, по Фаренгейту! Стандартные липкие флюсы просто не подходят для сборки без пасты. Но если использовать правильный процесс, это очень просто, намного лучше, чем окунание. Продвинутый инженер / научный сотрудник General Dynamics Ричард Д. Штадем — продвинутый инженер / научный сотрудник General Dynamics, а также инженер-консультант в других компаниях. У него 38-летний опыт работы в инженерии, он работал в компаниях Honeywell, ADC, Pemstar (теперь Benchmark), Analog Technologies и General Dynamics. |
Компоненты BGA и технологии их пайки в сборке SMT
Классификации и свойства компонентов BGA
• Классификация компонентов BGA
В зависимости от различных упаковочных материалов компоненты BGA можно разделить на следующие типы: PBGA (решетка из пластиковых шариков), CBGA (матрица из керамических шариков), CCGA (матрица из керамических столбиков), TBGA (матрица из ленточных шариков) и CSP ( чип-масштабный пакет).Вот статья, в которой подробно описаны преимущества и недостатки этих типов компонентов BGA.
• Свойства компонентов BGA
Основные характеристики компонентов BGA включают:
a. Шаг выводов ввода / вывода настолько велик, что в одной и той же области можно разместить большее количество вводов / выводов.
г. Повышенная надежность упаковки, меньшая дефектность паяных соединений и более высокая надежность паяных соединений.
г. Выравнивание микросхем QFP (quad flat package) обычно достигается визуальным наблюдением, проводимым операторами, и это сложно для выравнивания и пайки.Однако легче осуществить выравнивание и пайку компонентов BGA из-за относительно большого шага выводов.
г. На компонентах BGA проще печатать паяльной пастой через трафарет.
e. Контакты BGA устойчивы и имеют лучшую плоскостность, чем корпус QFP, поскольку ошибка плоскостности может автоматически компенсироваться между микросхемой и печатной платой после плавления шарика припоя.
ф. В процессе пайки натяжение между паяными соединениями приводит к высокому самовыравниванию, что допускает погрешность точности монтажа до 50%.
г. Обладая превосходными электрическими свойствами, компоненты BGA позволяют получить отличные частотные характеристики.
ч. Компоненты BGA лучше отводят тепло.
Естественно, что помимо достоинств, у BGA-компонентов есть и недостатки. Одним из основных недостатков является то, что трудно контролировать качество паяных соединений, которое зависит от оборудования AXI (автоматический рентгеновский контроль) и AOI (автоматический оптический контроль), способного наблюдать схлопывание шариков припоя.Конечно, стоимость и сложность проверки также возрастают.
Условия хранения и применения компонентов BGA
Компоненты BGA относятся к типу компонентов с высокой влажностью и термочувствительностью, поэтому их следует хранить в сухой среде с постоянной температурой. Более того, операторы должны строго соблюдать технологический процесс эксплуатации, чтобы предотвратить повреждение компонентов перед сборкой. Вообще говоря, оптимальная среда для хранения компонентов BGA находится в диапазоне температур от 20 ° C до 25 ° C с относительной влажностью менее 10%.Кроме того, их лучше всего хранить в газообразном азоте.
Как правило, после вскрытия корпусов компонентов BGA они никогда не должны подвергаться длительному воздействию воздуха во время процесса сборки и пайки, чтобы компоненты не приводили к снижению качества пайки из-за их низкого качества. После вскрытия упаковки с компонентами BGA они должны быть израсходованы в течение 8 часов при температуре окружающей среды ≤30 ° C / 60% относительной влажности. Когда компоненты хранятся в азоте, время нанесения может быть до некоторой степени увеличено.
Чрезвычайно часто можно увидеть, что компоненты BGA не могут быть израсходованы после того, как их корпуса открыты во время сборки SMT (технология поверхностного монтажа). Компоненты BGA должны быть запечены перед их применением в следующий раз, чтобы обеспечить их отличную паяемость. Температура выпечки обычно составляет 125 ° C. Взаимосвязь между временем выпечки и толщиной упаковки можно обобщить в таблице ниже.
| Толщина упаковки (т / мм) | Время выпечки (ч) |
| t≤1.4 | 14 |
1,4| 24 | |
Слишком высокая температура спекания приведет к изменению металлографической структуры на стыке шариков припоя и компонентов. Между шариками припоя и упаковкой компонентов обычно возникает отслоение при снижении качества сборки SMT. Если температура выпечки слишком низкая, осушение невозможно. Компоненты BGA могут быть собраны после запекания и охлаждения в течение 30 минут в естественной среде.
Технологии пайки компонентов BGA
Технологии сборки компонентов BGA принципиально совместимы с SMT. Основные этапы пайки — это печать паяльной пастой на массиве контактных площадок по трафарету и выравнивание компонентов BGA с массивом контактных площадок, пайка оплавлением компонентов BGA. В оставшейся части этой статьи будет дано краткое введение в процесс пайки PBGA.
• Печать паяльной пастой
Качество паяльной пасты играет ключевую роль в качестве пайки.При выборе паяльной пасты следует учитывать следующие аспекты: отличные печатные характеристики, отличная паяемость и меньшее загрязнение.
Диаметр частиц паяльной пасты должен быть совместим со свинцовым пеком компонентов. Как правило, чем меньше шаг свинца, тем меньше диаметр частиц паяльной пасты, тем выше качество печати. Но это никогда не бывает так просто, поскольку паяльная паста с большим диаметром частиц приводит к более высокому качеству пайки, чем паста с меньшим диаметром частиц.Поэтому при выборе паяльной пасты следует принимать во внимание комплексные соображения. Поскольку компоненты BGA имеют мелкий шаг, целесообразно выбирать паяльную пасту с диаметром частиц менее 45 мкм, чтобы гарантировать отличный эффект печати и эффект пайки.
Трафарет для печати паяльной пастой изготовлен из нержавеющего материала. Поскольку компоненты BGA имеют мелкий шаг, толщину трафарета следует ограничивать в пределах обычного диапазона от 0,12 мм до 0,15 мм. Отверстие в трафарете обычно определяется компонентами, и обычно отверстие в трафарете меньше, чем площадка, и создается лазерной резкой.
В процессе печати применяется скребок из нержавеющей стали с углом 60 градусов, давление печати которого регулируется в диапазоне от 35 до 100 Н. Слишком высокое или слишком низкое давление плохо для печати. Скорость печати регулируется в диапазоне от 10 мм / с до 25 мм / с. Чем меньше шаг открытия, тем медленнее будет печать. Кроме того, рабочая температура в полевых условиях должна составлять примерно 25 ° C, а влажность — от 55% до 75% относительной влажности. Платы печатных плат после печати паяльной пастой должны попасть в печь для пайки оплавлением через 30 минут после печати паяльной пастой, чтобы паяльная паста не подвергалась воздействию воздуха в течение длительного времени, что снижает качество продукции.
• Монтаж компонентов
Основная цель монтажа — совместить каждый шарик припоя на компонентах BGA с каждой контактной площадкой на плате печатной платы. Поскольку контакты компонентов BGA слишком короткие, чтобы их можно было легко увидеть невооруженным глазом, для точного выравнивания следует использовать специальное оборудование. До сих пор основное оборудование для точной центровки включает в себя передаточную станцию BGA / CSP и устройство для монтажа чипов, среди которых точность устройства для монтажа чипов достигает примерно 0,001 мм. Благодаря использованию зеркального распознавания компоненты BGA можно точно установить на матрицу контактных площадок на печатной плате.
Тем не менее, компоненты BGA не могут гарантировать 100% превосходное качество шариков припоя за счет распознавания зеркала, а некоторые шарики припоя на оси Z могут быть меньше других шариков. Чтобы гарантировать отличную паяемость, компоненты BGA могут быть уменьшены на 25,41 мкм до 50,8 мкм по высоте, а вакуумная система с задержкой отключения применяется на 400 мс. При полном контакте шариков припоя и паяльной пасты можно уменьшить объем пайки компонентов BGA.
• Пайка оплавлением
Пайка оплавлением является наиболее трудно контролируемым этапом в процессе сборки BGA, поэтому достижение оптимальной кривой пайки оплавлением является ключевым элементом, способствующим превосходной пайке BGA.Кривая пайки оплавлением состоит из четырех фаз: предварительного нагрева, выдержки, оплавления и охлаждения. Температура и время четырех фаз могут быть соответственно установлены и изменены для получения оптимального результата пайки.
• BGA Rework
Переделка BGA после пайки выполняется на станции восстановления BGA, которая может паять и дорабатывать микросхему BGA независимо друг от друга, не затрагивая соседние компоненты. Поэтому можно выбрать сопло оплавления горячим воздухом подходящего размера для покрытия микросхемы BGA для удобства пайки.
Проверка качества пайки компонентов BGA
BGA как короткая форма упаковки с решеткой из шариков содержит шарики припоя под компонентами, и качество шариков припоя вряд ли может быть определено без специальных устройств контроля. Только визуальный осмотр не позволяет оценить качество пайки паяных соединений. До настоящего времени контрольные устройства для контроля качества пайки BGA — это приборы для рентгеновского контроля, которые подразделяются на две категории: 2D и 5D.
Устройства двумерного рентгеновского контроля позволяют при невысокой стоимости проверять такие проблемы с пайкой, как трещины, отсутствие, перемычки, перекосы и недостаточное количество припоя.Тем не менее, основным недостатком устройств двумерного рентгеновского контроля является то, что иногда бывает трудно различить, с какой стороны отражается компонентное изображение, если два изображения накладываются друг на друга. Это преимущество может быть преодолено, если полагаться на устройство рентгеновского контроля 5D, только с более высокой стоимостью.
Ваши компоненты BGA пройдут 100% проверку на PCBCart
В PCBCart каждый компонент BGA должен быть проверен перед сборкой SMT, чтобы можно было достичь оптимальной производительности, когда они способствуют реализации функций конечных продуктов.Вы можете рассчитывать на AOI и / или AXI для гарантии качества ваших компонентов BGA. Для получения дополнительной информации о наших принципах проверки компонентов и правилах управления цепочкой поставок свяжитесь с нами.
Полезные ресурсы
• Гарантированное качество услуг по подбору компонентов BGA от PCBCart
• Полнофункциональные услуги по производству печатных плат от PCBCart
• Расширенные услуги по сборке печатных плат под ключ от PCBCart
• Факторы, влияющие на качество сборки BGA
• Проблемы с шариками пайки компонентов BGA и способы их решения Избежать их
Как припаять BGA к плате PCB?
Пайка BGA очень надежна, если выполняется с использованием правильной процедуры, поэтому мы представляем пайку GA на печатной плате, проверку BGA и переделку BGA.
Характеристики BGABGA Преимуществами являются высокая плотность, низкий термический импеданс и низкая индуктивность вывода. Недостатки — непластичность, сложность контроля, сложность разработки схемы и высокая стоимость.
Согласно различным упаковочным материалам, компоненты BGA в основном включают следующее: пластиковый BGA, керамический BGA, керамический столбчатый BGA, ленточный BGA и корпус шкалы микросхемы.
Пайка BGAВсе советы резюмированы на основе семинара 86PCB.86PCB обслуживает глобальную электронику с 1998 года. К настоящему времени мы обслужили более 80 стран и регионов по всему миру, предоставив ВЫСОКОКАЧЕСТВЕННЫЕ услуги по производству и сборке печатных плат, которые широко применялись во многих областях, включая умный дом, системы слежения, интеллектуальные системы. носимые, промышленные, транспортные, военные, Интернет вещей и т. д.
В корпусе BGA контакты в нижней части корпуса заменены шариками припоя, каждый из которых изначально закреплен с помощью небольшого шарика припоя.Сконфигурируйте эти шары вручную или с помощью автоматических машин и установите их с помощью флюса. Когда устройство для поверхностной сварки прикреплено к печатной плате, расположение нижних сварочных шаров соответствует положению медной фольги на плате. Затем линия нагревается в печи оплавления или инфракрасной печи для растворения сварочного шара. расплавленный шарик для поддержки упаковки и совмещения с печатной платой. На правильном расстоянии, когда шарик охлаждается и фиксируется, полученное паяное соединение может быть подключено к устройству и печатной плате.Состав припоя и температура пайки тщательно выбираются, чтобы припой не расплавился полностью, а оставался полужидким, позволяя каждому шарику оставаться отдельно от своих соседей.
Перед пайкой BGA сначала необходимо тщательно очистить печатные платы и BGA. Для BGA требуется, чтобы его поверхность была гладкой без заусенцев.
Метод очистки BGA:1. Поместите BGA на токопроводящую площадку и нанесите небольшое количество паяльной пасты на поверхность BGA.
2. Удалите шарик из BGA с помощью припоя и паяльника. Поместите паяльный шнур на припой и поместите паяльник на паяльный шнур. Дайте паяльнику нагреть впитывающий провод и расплавить оловянный шарик, прежде чем проводить леску по поверхности BGA. Примечание: не позволяйте паяльнику давить на поверхность, слишком большое давление приведет к появлению трещин на поверхности и соскребанию площадки.
3. Немедленно очистите поверхность BGA техническим спиртом.Используйте трение, чтобы удалить припой с поверхности BGA. Продолжайте движение и чистку. Всегда начинайте с краев и не забывайте об углах. Очистите каждый BGA чистым растворителем.
4. Осмотр под микроскопом: чистые подушечки, поврежденные подушечки и неудаленные жестяные шарики.
5. Протрите поверхность BGA деионизированной водой и щеткой.
6. Промойте поверхность BGA деионизированной водой и щеткой. Это поможет удалить остатки паяльной пасты с поверхности BGA. Дайте BGA высохнуть на воздухе.Дважды проверьте поверхность BGA.
Затем запекайте печатную плату и BGA в духовке с постоянной температурой при 80 ℃ ~ 90 ℃ в течение 10-20 часов, чтобы удалить влагу и соответствующим образом отрегулировать температуру и время запекания с различной степенью влажности. В частности, во время всех следующих операций надевайте антистатические кольца или антистатические перчатки, чтобы избежать возможного повреждения микросхемы статическим электричеством.
Перед сваркой BGA выровняйте BGA точно по контактной площадке на печатной плате. Есть два метода: оптическая юстировка и ручная юстировка.В настоящее время основное использование ручного выравнивания, то есть BGA вокруг контактной площадки печатной платы вокруг выравнивания линии шелкографии. Вот уловка: в процессе выравнивания BGA и линии шелкографии, не полностью совмещенной по времени, даже если оловянный шарик и паяльная площадка отклоняются примерно на 30%, все равно можно сварить. Потому что в процессе плавления мяч автоматически выравнивается с подушкой из-за натяжения между ним и подушкой. После завершения операции выравнивания поместите печатную плату на рабочую станцию BGA и закрепите ее так, чтобы она была на одном уровне с рабочей станцией BGA.Выберите соответствующее сопло горячего воздуха, затем выберите соответствующую температурную кривую, начните сварку, когда температурная кривая закончится, охлаждение, а затем завершите сварку BGA.
Проверка BGAПоскольку контактные площадки находятся под упаковкой, визуальный контроль пайки невозможен. поэтому производители электроники обычно используют автоматизированный рентгеновский контроль для проверки качества пайки BGA. Эта форма проверки BGA позволяет увидеть паяное соединение под устройством.
На рентгеновском аппарате изображение припоя на слое контактной площадки «затенено», потому что припой в точке находится над ним. Технология обнаружения рентгеновских лучей в поперечном сечении позволяет обнаруживать скрытые дефекты сварных швов.
Он может выявить соединение точек сварки BGA, сосредоточив внимание на точках пайки слоя диска. Изображения поперечного сечения, полученные путем прямого измерения двух или более различных высот BGA-соединения и в сочетании с несколькими измерениями срезов аналогичных точек соединения BGA, он может эффективно обеспечивать трехмерное тестирование, которое может проводиться без физического поперечного сечения точек соединения BGA. .
В соответствии с традиционной структурой соединения BGA, характеристики соединения разделяются и измеряются на каждом рентгеновском изображении поперечного сечения, чтобы обеспечить измерения количественного статистического контроля процесса (SPC). Измерения SPC можно использовать для отслеживания отклонений процесса и классификации их характеристик по соответствующей категории дефектов. Можно использовать более трех изображений, чтобы четко наблюдать точку сварки BGA, таким образом обнаруживая BGA.
Переделка BGAКогда пайка прошла некорректно, нужно переделать.
Если переделка не требует удаления компонента, необходимо повторно нагреть печатную плату вокруг компонента, чтобы попытаться снова расплавить припой и улучшить пайку.
Если необходимо удалить компонент и повторно припаять его. Это сложнее, чем предыдущая, переделка и ручная пайка корпусов BGA — самая сложная часть.
1. Снимите BGA.
Очистите контактную площадку печатной платы от остатков припоя. Не повредите площадку и паяльную маску во время работы.
2. Удалите влагу.
Поскольку BGA чувствителен к влаге, перед сборкой проверьте устройство на влажность и влажность.
3. Печать паяльной пастой
BGA Rework Поскольку другие компоненты уже установлены на поверхности, необходимо выбрать небольшой шаблон для BGA. Толщина и размер отверстия шаблона должны определяться в зависимости от диаметра шара и расстояния до него. После печати мы должны проверить качество печати. Для CSP с расстоянием между шариками меньше 0.4 мм, нельзя печатать паяльную пасту, наносите ее непосредственно на контактную площадку печатной платы.
4. Очистите приварную подушку.
Очистите паяльником остатки припоя на контактной площадке печатной платы и выровняйте его. Используйте демонтажный ремень и плоский паяльный наконечник, чтобы очистить его. Не повредите площадку и паяльную маску во время работы.
5. Снова удалите влагу и снова напечатайте паяльную пасту.
6. Крепление BGA
Поместите пластину для поверхностного монтажа, напечатанную паяльной пастой, на рабочий стол, затем выберите подходящую всасывающую насадку и включите вакуумный насос.Поднимите устройство BGA, переместите сопло вниз после того, как нижняя часть устройства BGA и площадка для печатной платы полностью совпадут, прикрепите устройство BGA к печатной плате, а затем закройте вакуумный насос.
7. Пайка оплавлением.
Установите температуру пайки в соответствии с размером устройства, толщиной печатной платы и другими конкретными условиями. По сравнению с традиционным SMD, температура пайки BGA примерно на 15 градусов выше.
8. Осмотр
Поднимите монтажную плату печатной платы припаянного BGA, посмотрите на свет вокруг BGA, посмотрите, проницаем ли свет, соответствует ли расстояние между BGA и печатной платой, полностью ли расплавлена паяльная паста, имеет ли форма сварочный шар правильный, степень разрушения сварочного шара и т. д..
BGA важен для уменьшения размеров и тонкости электронных устройств и гаджетов. Технология BGA и пайка очень надежны, если все сделано правильно.
Затекание паяльной пасты в разъемах BGA
Тенденция в электронной промышленности к миниатюризации корпусов привела к необходимости применять корпуса BGA для различных приложений. В микропроцессорах OEM традиционно использовались конструкции LGA, запрессованные в гнезда для облегчения доработки. Однако корпуса BGA, которые широко используются для поверхностного монтажа (SMT), сталкиваются с проблемами при использовании в розетках.Одной из основных проблем, с которыми приходится сталкиваться, является образование интерметаллидов между оголенным шариком припоя и золотой лопаткой гнезда. Чтобы решить эти проблемы, Технологический институт Джорджии разрабатывает универсальное решение для розеток и SMT-приложений путем модификации поверхности сфер припоя. В этом новом подходе паяльные сферы имеют внешний слой из благородного металла, который предотвращает любое повреждение BGA и не вступает в реакцию с золотой лопастью при установке в розетку. Покрытие поверхности также разрушится вместе с шариком припоя при определенных условиях во время оплавления при использовании в SMT-приложениях.
В этой статье рассматривается процесс прикрепления этих модифицированных сфер припоя к корпусу и последующей сборки корпуса на плате. Мы оценили паяльные пасты с высокой и низкой температурой плавления для прикрепления сфер с покрытием к корпусу. Основной наблюдаемой проблемой было растекание паяльной пасты по всей поверхности паяльной сферы во время оплавления. Это было решено путем изучения характеристик смачивания паяльной пастой различных металлических поверхностей и контроля требуемого объема паяльной пасты.Оптимизация объема паяльной пасты была сделана, чтобы контролировать капиллярную влагу и в то же время добиться прочного и стабильного соединения. Микроструктура паяного соединения была проанализирована, чтобы определить ее влияние на стабильность соединения. Было обнаружено, что количество капиллярного впитывания сильно зависит от состава паяльной пасты, времени оплавления и материала поверхности, с которой паяльная паста контактирует. Эта работа продвигает требования к сборке разъемов BGA.
Пайка и ремонт BGA | Как припаять решетку для шариков (BGA SMD)
Руководство и руководство по пайке и ремонту BGA.
Пайка BGA и ремонт решетки шариков отличается и сложна от пайки и демонтажа SMD.
Электронные устройства и гаджеты с каждым днем становятся все меньше и тоньше. Все это возможно благодаря техническому прогрессу и развитию электроники. Ведущие электронные компании мира соревнуются в создании самых маленьких и тонких гаджетов.
SMD или Surface Mount Devices и BGA или Ball Grid array — это два электронных компонента, которые делают электронные устройства, гаджеты и мобильный телефон меньше и тоньше.
Что такое BGA (Ball Grid Array) и зачем нужен BGA?BGA или Ball Grid Array — это один из типов упаковки для технологии поверхностного монтажа (где электронные компоненты SMD фактически устанавливаются или прикрепляются к поверхности печатной платы SMT). В корпусе BGA нет выводов или контактов. Система Ball Grid Array получила свое название потому, что по сути представляет собой набор шариков из металлического сплава, расположенных в виде сетки. Эти шарики BGA обычно представляют собой олово / свинец ( Sn / Pb 63/37 ) или олово / серебро / медь (без свинца).
Преимущества BGA перед SMDПечатная плата или печатная плата в современных электронных устройствах и гаджетах плотно заполнены электронными компонентами. Размер печатной платы будет увеличиваться с увеличением количества электронных компонентов. Чтобы уменьшить размер печатной платы, используются пакеты SMD и BGA, потому что и SMD, и BGA меньше и тоньше по размеру и занимают очень мало места на печатной плате.
КомпонентыBGA обеспечивают лучшее решение для многих типов печатных плат, но при пайке компонентов BGA требуется осторожность, чтобы гарантировать правильность и надежность процесса пайки BGA.
BGA имеет следующие преимущества по сравнению с компонентами SMD:
- Улучшенная конструкция печатной платы в результате меньшей плотности дорожек.
- Корпус BGA надежен.
- Более низкое термическое сопротивление.
- Улучшены высокоскоростные характеристики и возможности подключения.
На первых порах технология BGA вызывала беспокойство. У людей возникли сомнения в паяемости и надежности компонентов BGA.В BGA контактные площадки находятся под устройством и не видны, поэтому необходимо обеспечить правильный процесс пайки и проверки.
Сегодня методы пайки BGA опробованы и испытаны, и они доказали свою надежность и заслужили доверие. Также было обнаружено, что после правильной настройки процесса надежность пайки BGA значительно выше, чем у четырехъядерных плоских корпусов ( QFP ) или любого другого SMD-корпуса.
Пайка оплавлением BGA
Техника пайкиоплавлением обычно используется для пайки BGA, поскольку она помогает довести всю сборку печатной платы до фиксированной температуры, чтобы расплавить припой или шарики припоя под компонентами BGA.
Для любой пайки BGA шарики припоя на корпусе имеют контролируемое количество припоя. Доступны шарики припоя различных размеров: , 18 мил, 24, 30 мил, и т. Д. Когда плату с шариками припоя и корпусом BGA помещают в печь оплавления, она нагревается и припой плавится. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой удерживать корпус в правильном совмещении с печатной платой. Важно позаботиться о составе припоя и температуре пайки, чтобы припой не расплавился полностью, а оставался полутвердым, чтобы шарики припоя оставались отделенными друг от друга и не образовывали перемычек.
Пакет BGA
Проверка паяного соединения BGAПроверка BGA и SMT — одна из самых сложных работ. Осмотреть соединения BGA становится чрезвычайно сложно, поскольку припой находится под корпусом BGA и не виден. Единственное удовлетворительное средство проверки паяных соединений BGA — это рентгеновское излучение. X-Ray помогает увидеть стыки под упаковкой и, таким образом, помогает при осмотре.
Восстановление / ремонт BGA — Ручная пайка и демонтаж BGAПеределка и ручная пайка корпусов BGA — самая сложная часть.Для выполнения этой работы нужна практика. Разберемся вручную в распайке и пайке корпусов BGA
Демонтаж BGA вручнуюСамая распространенная практика демонтажа BGA — горячий воздух. Вот шаги, чтобы удалить корпус BGA с помощью горячего воздуха:
- Нанесите жидкий флюс на стороны упаковки.
- Разогрейте упаковку сверху и снизу. Тепло можно подавать снизу с помощью подогревателя, а тепло сверху можно подавать с помощью системы доработки горячим воздухом.Здесь можно использовать систему Goot Hot Air SMD / BGA Rework System.
- Теперь, используя подходящую насадку BGA, нагрейте корпус BGA.
- Шарики припоя под корпусом BGA расплавятся. Поднимите упаковку пинцетом ИЛИ с помощью пылесоса.
Опять же, самая распространенная практика пайки BGA — горячий воздух. Вот шаги для пайки корпуса BGA с помощью горячего воздуха:
После удаления корпуса BGA очистите площадку и удалите с платы излишки припоя.
- Нанесите пасту Flux ( Not Liquid Flux ) на подушку. Паста с флюсом поможет шарикам припоя прилипнуть, чтобы они не упали и не изменили положение.
- Очень осторожно поместите шарики припоя на контактную площадку.
- Нанесите пасту флюс на нижнюю часть (сторона пайки ) корпуса BGA.
- Осторожно поместите корпус BGA на шарики припоя.
- Предварительно нагрейте, а затем нанесите горячий воздух с помощью нагнетателя горячего воздуха как сверху, так и снизу.
- Шарики припоя плавятся и спаиваются.
Технология BGA и пайка BGA очень надежны при правильной процедуре. BGA имеет меньшую устойчивость к нагреванию и, следовательно, меньше или отсутствует повреждение из-за перегрева.
Видео: реболлинг BGA IC
Похожие сообщения:
2 шт. XG-40 10CC BGA флюсовая паста для пайки оловянный крем Sn63 / Pb37
Описание продукта
Описание:
2 шт. XG-40 10CC BGA флюсовая паста для пайки крем для олова Sn63 / Pb37 25-45um Новая техническая поддержка, уникальная химическая формула обеспечивает отличное смачивание, обеспечивая высокую надежность.
Более продвинутая технология изоляции, стойкость к липкости, легкость смены для высыхания, время вязкости до 48 часов и более.
Высочайшее качество с уникальной формулой, отличные характеристики, простота сварки, паяное соединение яркое и полное, отсутствие сварки, явление ложной сварки.
Остаток бесцветный и прозрачный, не влияет на обнаружение.
Anti-dry, относительно длительный срок хранения при комнатной температуре, адаптирован для индустрии ремонта мобильных телефонов, индустрии компьютерных цифровых услуг, высокоточной пайки печатных плат SMT, процесса сварки BGA и т. Д.!
Уникальная высококачественная паяльная паста (Ингредиенты лучшей конфигурации: Sn63 / Pb37), тонкая и гибкая упаковка (10 куб. См / подставка).
Сплав: Sn63 / Pb37
Микроны: 25-45 мкм
Нетто: 10CC
2 x XG-40 10CC Паяльная паста BGA
Подробные изображения:
Более подробные фотографии:
Дополнительная информация
При заказе на Alexnld.com вы получите письмо с подтверждением.Как только ваш заказ будет отправлен, вам будет отправлено электронное письмо с информацией об отслеживании доставки вашего заказа. Вы можете выбрать предпочтительный способ доставки на странице информации о заказе во время оформления заказа. Alexnld.com предлагает 3 различных метода международной доставки, авиапочту, зарегистрированную авиапочту и службу ускоренной доставки, следующие сроки доставки:
| Заказ авиапочтой и авиапочтой | Площадь | Время |
|---|---|---|
| США, Канада | 10-25 рабочих дней | |
| Австралия, Новая Зеландия, Сингапур | 10-25 рабочих дней | |
| Великобритания, Франция, Испания, Германия, Нидерланды, Япония, Бельгия, Дания, Финляндия, Ирландия, Норвегия, Португалия, Швеция, Швейцария | 10-25 рабочих дней | |
| Италия, Бразилия, Россия | 10-45 рабочих дней | |
| Другие страны | 10-35 рабочих дней | |
| Ускоренная доставка | 7-15 рабочих дней по всему миру | |
Мы принимаем оплату через PayPal ， и кредитную карту.
Оплата через PayPal / кредитную карту —
ПРИМЕЧАНИЕ. Ваш заказ будет отправлен на ваш адрес PayPal. Убедитесь, что вы выбрали или ввели правильный адрес доставки.
1) Войдите в свою учетную запись или воспользуйтесь кредитной картой Express.
2) Введите данные своей карты, и заказ будет отправлен на ваш адрес PayPal. и нажмите «Отправить».
3) Ваш платеж будет обработан, и квитанция будет отправлена на ваш почтовый ящик.
Отказ от ответственности: это отзывы пользователей.Результаты могут отличаться от человека к человеку.Спросите у экспертов: варианты реболлинга компонентов BGA
Организовано через ассоциацию с Circuitnet. .
ВОПРОС: Варианты реболлинга компонентов BGA
Что из следующего вы рекомендуете при реболлинге компонентов BGA? Реболлинг с паяльной пастой и паяльными шариками или только с паяльными шариками? Вы бы изменили процесс в зависимости от размера компонента BGA или количества шариков?
Дж.J.
| Ответы экспертной комиссии | ||||||||||
|
