Монтаж BGA компонентов. Флюс или паяльная паста?

Интересно, какова мотивация? Из каких соображений использовать только флюс, а не паяльную пасту? Это потому что идет не полная сборка, а только ремонт или замена? Или из экономии? Стоимость пасты все время растет?

И что значит гибридная бессвинцовая среда? Частично бессвинцовая? Да, действительно, при перепайке и ремонте очень часто используется только флюс. И многие практики-ремонтники подтверждают это, считая что флюс намного лучше. При этом понятно, что довольно проблематично использовать флюс при прямом оплавлении, потому что в этом случае нужен трафарет без отверстий, апертур для BGA, а также нужна система подачи и ​​дозирования флюса к оборудованию для подачи и позиционирования деталей. Пожалуй, только для флип-чипа подойдет только флюс. В любом случае, риск состоит в том, что для сборки будет недостаточное количество припоя, и это приведет к дефектам сборки «голова на подушке» и плохой смачиваемости отверстий под выводы.

Опять же, если речь идет о сборке компонентов с очень малым шагом выводов, и вы беспокоитесь об образовании перемычек между ними, то это объективная причина использовать только флюс. С другой стороны, с такими компонентами, как BGA, с большой площадью контакта, всегда есть опасность получить недостаточный объем флюса для качестенной сборки. А это и ведет к вышеупомянутым дефектам пайки, ведь под контактной площадкой и на углах компонента не будет дополнительного объема пасты (то есть, с помощью трафарета, размера и формы апертур, нельзя будет контролировать качество сборки). И сама идея перехода на флюс кажется контрпродуктивной, чтобы попытаться минимизировать эти дефекты.

Комментарии

Использование 100% флюса при ремонте может привести к появлению пустот.

Mitchell Holtzer, Alpha Assembly Solutions

Мы рассмотрели этот вопрос при сборке BGA размером 0,25 мм. Одна такая маленькая деталь создает существенное несоответствие с остальной частью платы. Размер шарика настолько мал, что надежность печати становится затруднительной. Мы использовали процесс погружения. Это устройство подачи с вытравленным местом для флюса, которое работает так же, как принтер для тампонной печати. Отверстие закрыто крышкой и сжимается, чтобы каждый раз обеспечивать фиксированную глубину для свежего флюса. Деталь сначала погружается установочной машиной, а затем помещается на печатную плату.

Don Adams, Bose

По материалам с портала www.circuitinsight.com. Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат:

29.01.2021Юрий Суркис

Пайка и замена микросхем (чипов) BGA своими руками — пошаговая инструкция с фото.

Электронная техника миниатюризируется, поэтому микросхемы в корпусах типа BGA получают все большее распространение в радиоэлектронной аппаратуре, в том числе в компьютерах и мобильных устройствах. Статья дает ответ на вопрос «Как паять корпуса BGA?» в форме подробной инструкции с практическими рекомендациями по пайке в домашних условиях.

1. Необходимые инструменты и материалы
2. Пошаговое описание процесса пайки BGA
3. Рекомендованная паяльная паста для реболлинга

Для начала разберемся, что такое корпус BGA. Аббревиатура BGA расшифровывается как «Ball grid array», то есть «массив шариков». Выражаясь научным языком, BGA — это тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA произошёл от PGA («Pin grid array»). BGA-выводы — шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.

Микросхему располагают на печатной плате согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате, и не позволяет шарикам деформироваться.

Достоинство корпуса BGA — компактность и экономия места на печатной плате. Выводы размещаются на нижней поверхности элемента в виде плоских контактов с нанесенным припоем в виде полусферы. В корпусах такого типа выполняют полупроводниковые микросхемы: процессоры, ПЛИС и память. Пайка элемента в корпусе BGA осуществляется путем нагрева непосредственно корпуса элемента, с подогревом печатной платы при помощи горячего воздуха или инфракрасного излучения.

Перейдем непосредственно к пайке BGA в домашних условиях.

Нам потребуется:

Приступим к процессу пайки.

1) Микросхема перед началом пайки выглядит так:

2) Чтобы облегчить процесс постановки микросхемы на плату, сделаем риски на плате по краю корпуса микросхемы, если на плате нет шелкографии, которая показывает ее положение.

Выставим температуру 320–350°C на термофене. Для точного выбора ориентируйтесь на размер корпуса микросхемы. Чтобы не повредить мелкие детали, припаянные рядом, выставим минимальную скорость (напор) воздуха.

В течение минутного прогрева держим фен перпендикулярно к плате. Чтобы не повредить кристалл, направляем воздух не в центр, а по краям, по периметру. Через минуту поддеваем микросхему за край и поднимаем над печатной платой. Если микросхема «не поддается», значит припой расплавился не полностью; продолжайте нагрев. Не прилагайте усилия для поднятия микросхемы: есть риск повредить рисунок печатной платы.

3) После процесса «отпайки» печатная плата и микросхема выглядят следующим образом:

4) В качестве эксперимента на полученные плату и микросхему нанесем флюс.

Как выбрать флюс для пайки BGA, читайте в данной статье.

После прогрева припой соберется в неровные шарики. Нанесем спиртоканифоль (при пайке на плату пользоваться спиртоканифолью нельзя из-за низкого удельного сопротивления), греем и получаем:

Вот так выглядят плата и микросхема после отмывки:

Припаять эту микросхему на старое место просто так не получится, а значит нужна замена.

5) С помощью оплетки для удаления припоя 3S-Wick очистим платы и микросхемы от старого припоя. При очистке будьте аккуратны: не повредите паяльную маску, иначе потом припой будет растекаться по дорожкам. Полученный результат:

6) Приступим к «накатке» новых шаров. Теоретически, можно использовать готовые шары. Но вполне вероятно, что Вам потребуется разложить не одну и даже не две сотни таких шаров, потратив на это кучу времени и нервов. Трафареты для нанесения паяльной пасты способны решить эту проблему.

Рекомендуем паяльную пасту KOKI S3X58-M650-7 для BGA*. Мы сравнили нашу паяльную пасту и дешевый аналог, предлагаемый другой фирмой, которую не будем называть из соображений корпоративной этики. На фото виден результат нагрева небольшого количества пасты. Паста KOKI сразу же превращается в блестящий гладкий шарик, а дешевая распадется на множество мелких шариков.

*При накатке шаров паяльной пасты обратите внимание на корпус микросхемы: если на нем не стоит маркировка «Pb free», используйте свинецсодержащую пасту SS48-A230. Это связано с более низкой температурой плавления свинецсодержащей пасты. Фен ставим на 250–270°C.

Итак, закрепляем микросхему в трафарете для нанесения паяльной пасты с помощью крепежной изоленты:

Затем шпателем или просто пальцем наносим паяльную пасту.

После нанесения придерживаем трафарет пинцетом и расплавляем пасту. Температуру на фене выставляем не больше 300°C. Фен держим перпендикулярно плате. Трафарет придерживаем пинцетом до полного застывания припоя, потому что при нагреве трафарет изгибается.

После остывания флюса снимаем крепежную изоленту и феном с температурой 150°С аккуратно нагреваем трафарет до плавления флюса. После этого аккуратно отделяем микросхему от трафарета. В результате получаем ровные шары. Микросхема готова к постановке на плату:

7) Приступаем к пайке микросхемы на плату.

В начале статьи мы советовали сделать риски на плате. Если Вы все же проигнорировали этот совет, то позиционирование делаем следующим образом: переворачиваем микросхему выводами вверх, прикладываем краем к пятакам, чтобы они совпадали с шарами, засекаем, где должны быть края микросхемы (можно слегка царапнуть иглой). Сначала одну сторону, потом перпендикулярную. Достаточно двух рисок. Затем ставим микросхему по рискам на плату и стараемся на ощупь шарами поймать пятаки по максимальной высоте. Шары должны встать на остатки прежних шаров на плате.

Можно произвести установку, просто заглядывая под корпус, либо по шелкографии на плате.

Вновь прогреваем микросхему до расплавления припоя. Микросхема сама точно встанет на место под действием сил поверхностного натяжения расплавленного припоя. Важно: флюса наносим небольшое количество! Температуру фена вновь выставляем 320–350°С, в зависимости от размера корпуса микросхемы. Для свинецсодержащих микросхем ставим 250–270°C.

Советуем прочитать:

Паяльные пасты: Все о главном. Часть 1

Паяльные пасты: Все о главном. Часть 2

Паяльные пасты: Все о главном. Часть 3

Паяльные пасты: Все о главном. Часть 4

Хранение паяльных материалов

Выбираем флюс для пайки BGA

Как перепаять BGA микросхему | Практическая электроника

Что такое BGA микросхема?

BGA (Ball Grid Array) — матрица из шариков. То есть это тип микросхем, которые вместо выводов имеют припойные шарики. Этих шариков на микросхеме могут быть тысячи!

В наше время микросхемы BGA применяются в микроэлектронике. Их часто можно увидеть на платах мобильных телефонов, ноутбуков, а также в других миниатюрных и сложных устройствах.

Как перепаять BGA микросхему

В ремонтах телефонов  бывает очень много различных поломок, связанных именно с микросхемами. Эти BGA микросхемы могут отвечать за какие-либо определенные функции в телефоне. Например, одна микросхема  может отвечать за питание, другая – за блютуз, третья  – за сеть и тд. Иногда, при падении телефона, шарики микросхемы BGA отходят от платы телефона и  у нас получается, что цепь разорвана, следовательно – телефон теряет некоторые функции. Для того, чтобы поправить это дело, ремонтники или прогревают микросхему, чтобы припойный шарик расплавился и опять “схватился” с контактной площадкой на плате телефона или полностью демонтируют микросхему и “накатывают” новые шарики с помощью трафарета.  Процесс  накатывания шаров на микросхему BGA называется реболлинг. На российских просторах этот термин  не прижился и у нас это называют просто “перекаткой”.

Подопытным кроликом у нас будет плата мобильного телефона.

Для того, чтобы легче было отпаивать “вот эти черные квадратики” на плате, мы воспользуемся инфракрасным преднагревателем или в народе “нижним подогревом”. Ставим на нем температуру  200 градусов по Цельсию и идем пить чай.  После 5-7 минут приступаем парировать нашего пациента.

Остановимся на BGA микросхеме, которая попроще. 

Теперь нам надо подготовить инструменты и химию для пайки. Нам никак не обойтись без трафаретов для различных BGA микросхем. Те, кто серьезно занимается ремонтами телефонов и компьютерной техники, знают, насколько это важная вещь. На фото ниже предоставлен весь набор трафаретов для мастера по ремонту мобильных телефонов.

Трафареты используются для “накатывания” новых шаров на подготовленные BGA микросхемы. Есть универсальные трафареты, то есть под любые BGA микросхемы. А есть также и специализированные трафареты под каждую микросхему.  В самом верху на фото мы видим специализированные трафареты. Внизу слева – универсальные. Если правильно подобрать шаг на микросхеме, то можно спокойно накатать шары на любой из них.

[quads id=1]

Для того, чтобы сделать реболлинг BGA микросхемы, нам нужны также вот такие простые инструменты и расходные материалы:

Здесь всем вам знакомый Flux-off. Подробнее про него и другую химию можно прочесть в статье Химия для электронщика. Flus Plus, паяльная паста Solder Plus (серая масса в шприце с синим колпачком) считается самой лучшей паяльной пастой в отличие от других паст. Шарики с ней получаются как заводские. Цена  на такую пасту дорогая, но она того стоит.  Ну, и конечно, среди всего прочего барахла есть также ценники (покупайте, чтобы они были очень липкие) и простая зубная щетка. Все эти инструменты нам понадобятся, чтобы сделать реболлинг простой BGA микросхеме.

Для того, чтобы не спалить элементы, расположенные рядом, мы их закроем термоскотчем.

Смазываем обильно микросхему по периметру флюсом FlusPlus

И начинаем прогревать феном по всей площади нашу BGA

Вот здесь и наступает самый ответственный момент при отпаивании такой микросхемы. Старайтесь греть на воздушном потоке чуть меньше среднего значения. Температуру повышайте буквально по пару градусов. Не отпаивается? Добавьте  немного жару, и главное НЕ ТОРОПИТЕСЬ! Минута, две, три… не отпаивается… добавляем жару.

Некоторые ремонтники любят трепаться “хахаха, я отпаиваю BGАшку за считанные секунды!”. Отпаивают то они отпаивают, но при этом не понимают, какой стресс получает отпаиваемый элемент и печатная плата, не говоря уже о близлежащих элементах. Повторю еще раз, НЕ ТОРОПИТЕСЬ, ТРЕНИРУЙТЕСЬ НА ТРУПАХ. НЕ ТОРОПИТЕСЬ срывать не отпаянную микросхему, это вам выйдет боком, потому как оборвете все пятаки под микросхемой! Пользуйтесь специальными устройствами для поднятия  микросхем. Их я находил на Али по этой ссылке.

И вот мы греем феном нашу микросхему

и заодно проверяем ее с помощью экстрактора для микросхем. Про него я писал еще в этой статье.

Готовая к поднятию микросхема должна “плавать” на расплавленных шариках, ну скажем… как кусочек мяса на холодце. Притрагиваемся легонько к микросхеме. Если она двигается и опять становится на свое место, то аккуратненько ее поднимаем с помощью усиков (на фото выше), Если же у вас такого устройства нет, то можно и пинцетом. Но будьте предельно осторожны! Не прикладывайте силу!

В настоящее время существуют также вакуумные  пинцеты для микросхем такого рода. Есть ручные вакуумные пинцеты, принцип действия у которых такой же, как и у Оловоотсоса

а есть также и электрические

У меня был ручной пинцет. Честно говоря, та еще какашка. Закоренелые ремонтники используют электрический вакуумник. Стоит только приблизить такой пинцет к микросхеме BGA, которая уже “плавает” на расплавленных шариках припоя, как он тут же ее подхватывает своей липучкой.

По отзывам, электрический вакуумный пинцет очень удобен, но мне  все-таки не довелось его использовать. Короче говоря, если надумаете, то берите электрический.

Но, вернемся все-таки к нашей микросхеме. Крохотным толчком я убеждаюсь, что шарики действительно расплавились, и плавным движением вверх переворачиваю BGA микросхему. Если рядом много элементов, то идеально было бы использовать вакуумный электрический пинцет или пинцет с загнутыми губками.

Ура, мы сделали это! Теперь будем тренироваться запаивать ее обратно :-).

Вот и начинается самый сложный процесс – процесс накатывания шариков и запаивания микросхемы обратно. Если вы не забыли – это называется перекаткой. Для этого мы должны подготовить место на печатной плате. Убрать оттуда весь припой, что там остался. Смазываем все это дело флюсом:

и начинаем убирать оттуда весь припой с помощью старой доброй медной оплетки. Я бы посоветовал марку Goot wick. Эта медная оплетка себя очень хорошо зарекомендовала.

Если расстояние между шариками очень малое, то используют медную оплетку. Если расстояние большое, то некоторые ремонтники не прибегают к медной оплетке, а берут жирную каплю припоя и с помощью этой капельки собирают весь припой с пятачков. Процесс снятия припоя с пятачков BGA  – очень тонкий процесс. Лучше всего на градусов 10-15 увеличить температуру жала паяльника. Бывает и такое, что медная оплетка не успевает прогреться и вырывает за собой пятачки. Будьте очень осторожны.

[quads id=1]

Дальше прыскаем туда Flux-off, чтобы очистить от нагара и лишнего флюса наше место под микросхему

и зашкуриваем с помощью простой зубной щетки, а еще лучше ватной палочкой, смоченной в Flux-Off.

Получилось как то так:

Если присмотреться, то видно, что некоторые пятачки я все таки оборвал (внизу микросхемы черные круги, вместо оловянных) Но! Не стоит расстраиваться, они, как говорится, холостые. То есть они не никак электрически не связаны с платой телефона и делаются просто для надежности крепления микросхемы.

[quads id=1]

Далее берем нашу BGAшку и убираем все лишние припойные шарики. В результате она должны выглядеть вот  так:

И вот начинается самое интересный и сложный процесс – накатывание шаров на микросхему  BGA. Кладем подготовленную микросхему на ценник:

Находим трафарет с таким же шагом шаров и закрепляем с помощью ценника микросхему снизу трафарета. Втираем в отверстия трафарета с помощью пальца паяльную пасту Solder Plus. Должно получиться как-то вот так:

Держим с помощью пинцета одной рукой пинцет, а в другой фен и начинаем жарить на температуре примерно 320 градусов на очень маленьком потоке всю площадь, где мы втирали пасту.  У меня не получилось сразу в двух руках держать и фотоаппарат и фен и пинцет, поэтому фотографий получилось маловато.

Снимаем готовую микросхему с трафарета и смазываем чуть флюсом. Далее пригреваем феном до расплавления шаров. Это  нам нужно, чтобы шарики ровнёхонько стали на свои места.

Смотрим, что у нас получилось в результате:

Блин, чуточку коряво. Одни шарики чуть больше, другие чуть меньше. Но все равно, это нисколько не помешает при запайке этой микросхемы обратно на плату.

Чуточку смазываем пятаки флюсом и ставим микросхему на родное место. Выравниваем края микросхемы с двух сторон по меткам. На фото ниже только одна метка. Другая метка напротив нее по диагонали.

И на очень маленьком воздушном потоке фена с температурой 350-360 градусов запаиваем нашу микрушку. При правильной запайке она должна сама нормально сесть по меткам, даже если мы чуток перекосили.

Где ключ у BGA микросхемы

Давайте разберем момент, когда  мы  вдруг забыли, как ставится микросхема. Думаю, у всех ремонтников была такая проблема ;-). Рассмотрим нашу микрушку поближе через  электронный микроскоп. В красном прямоугольнике мы видим кружок. Это и есть так называемый “ключ” откуда идет счет всех шариковых выводов BGA .

Ну вот, если вы забыли, как стояла микросхема на плате телефона, то ищем  схему на телефон (в интернете их пруд пруди),  в данном случае Nokia 3110С, и смотрим расположение элементов.

Опаньки! Вот теперь мы узнали, в какую сторону должен быть расположен ключик!

Кому лень покупать паяльную пасту (стоит она очень дорого), то  проще будет приобрести готовые шарики и вставлять их в отверстия трафарета BGA.

На Али я их находил целым набором, например здесь.

Заключение

Будущее электроники за BGA микросхемами. Очень большую популярность также набирает технология microBGA, где расстояние между выводами еще меньше! Такие микросхемы перепаивать уже возьмется не каждый). В сфере ремонта будущее за модульным ремонтом. В основном  сейчас все сводится к покупке какого-либо отдельного модуля, либо целого устройства. Не зря же смартфоны делают монолитными, где и дисплей и тачскрин уже идут в одной связке. Некоторые микросхемы, да и вообще целые платы заливают компаундом, который ставит на “нет” замену радиоэлементов и микросхем.

Как подобрать расходные материалы и аксессуары для пайки

Правильный выбор расходных материалов для пайки, таких как флюс, припой, жала для паяльника, насадки для фена и пр., не менее важен, чем выбор паяльной станции.

Фактически, используя самую передовую паяльную станцию с несоответствующим флюсом или жалом, которое не предназначено для выполнения требуемых задач, можно получить результат, говоря техническим языком — противоположный положительному.

С тех времен, когда инженеры использовали классический 60-ваттный паяльник с медным, выточенным напильником жалом, а также канифоль и припой ПОС60, воды утекло уже достаточно много. Поэтому, для выполнения большинства задач по пайке такой комплект уже не пригоден.

Процент использования дискретных элементов на плате неуклонно уменьшается, а количество SMD, BGA-компонентов и плотность монтажа – такими же темпами постоянно растут.

С вопросом выбора паяльной станции в таких условиях мы попытались разобраться в предыдущей статье. А вот с нюансами, которые касаются выбора расходников, будем разбираться в этом обзоре.

Поскольку обычный паяльник уже стал практически инструментом для бытовых целей, рынок паяльного оборудования предлагает широкий спектр паяльных станций специализированного назначения для восстановления, фактически, любой современной техники.

Выбор флюса

Как говорят радиолюбители: «Хороший флюс — половина дела!», а мы не можем не согласиться с таким утверждением, потому что именно от антиоксидантных свойств флюса зависит успешность пайки.

Не сильно вдаваясь в теоретические выкладки, мы попытаемся классифицировать флюсы не только учитывая их номинальные характеристики, но и опираясь на личный опыт эксплуатации.

1. Неактивные и среднеактивные флюсы на основе канифоли

Применяются в основном радиолюбителями для пайки медных проводов и дискретных радиокомпонентов. Являются «улучшенной версией» обычной канифоли за счет добавления разных веществ, называемых «активаторами», органического и неорганического характера. Такие флюсы, в отличие от обычной канифоли, имеют лучшие антиоксидантные свойства. Благодаря агрегатному состоянию флюса (жидкому или пастообразному) его можно наносить непосредственно на место пайки или на монтажную плату. Также стоит отметить невысокую стоимость таких флюсов.

BAKU BK 223

BAKU ZJ-18/BK-50

AG Chemia PASTA-L-100

Interflux IF 6000

Рекомендуется использовать эти флюсы только со свинцовыми припоями.

2. Среднеактивные флюсы для SMD-компонентов.

Требования к флюсам такого типа более жесткие:

• они не должны пениться и закипать во время пайки;
• должны обладать минимальной коррозийностью;
• легко наноситься на плату.

Чаще всего флюсы для SMD-компонентов можно обнаружить в сервисных центрах по ремонту мобильных телефонов. Иногда их используют для пайки и реболлинга небольших BGA-микросхем. Как правило, эти флюсы пригодны для использования, как со свинцовыми, так и с безсвинцовыми припоями.

TOPNIK GEL

AMTECH RMA223UV

Interflux IF 8001

AMTECH ANC4300TF/35

3. Флюсы для BGA-чипов.

Флюсы для BGA компонентов адаптированы под особенности SMT-монтажа. Кроме всех перечисленных выше особенностей среднеактивных флюсов для SMD-компонентов, флюсы для BGA также должны обладать высокими диэлектрическими свойствами. Часто в названии таких флюсов фигурирует фраза «No Clean», то есть они не требуют отмывки, так как процессе пайки фактически полностью испаряются.

Jovy Systems JV-F010

Interflux IF 8300

Interflux IF 8300-6

Interflux IF 8300-4

Гелеобразные BGA-флюсы являются универсальными. Например, инженеры нашего сервисного центра используют Interflux IF 8300-4 для любых видов пайки. Как и флюсы для SMD-компонентов, флюсы для BGA можно использовать как со свинцовыми, так и с безсвинцовыми припоями.

Выбор припоя

Выбор припоя сводится к выбору свинцового или безсвинцового, поэтому в этом вопросе все намного проще, по сравнению с выбором флюса.

Номинально пайка безсвинцовым припоем создает большую механическую прочность соединения, а его химический состав более экологически чистый (примерно 98% — олово, 2% — медь, серебро). На самом деле, ощутить это на практике весьма сложно, а в остальном безсвинцовые припои уступают свинцовым во всех аспектах:

• их труднее паять, и для этого нужно использовать специальные паяльные станции;
• они требуют использования исключительно дорогих флюсов;
• они хуже смачиваются и растекаются по паяным поверхностям;

Как правило, такие припои используются в авторизированных сервисных центрах, где служба контроля строго проверяет качество работы и ее соответствие директиве RoHS.

Cynel SN96A-0.7/0.25

BAKU BK-10006

AMTECH ASN96A3C05-0.50

Среди свинцовых припоев можно обнаружить большое количество вариаций на тему классического ПОС60.

Pro’sKit 8PK-033F (ПОС63)

Pro’sKit 8PK-033DDS (ПОС62 с добавлением серебра 2%)

Pro’sKit 8PK-033DD

Cynel LC60-0.50/0.25 (ПОС 60 с добавлением флюса)

и многие другие.

Также катушки припоя могут отличаться весом и диаметром сечения проволоки. Здесь выбор зависит только от ваших потребностей.

Выбор жала для паяльника.

Прежде всего, нужно убедиться в том, что жало действительно подходит для вашей паяльной станции. Информацию об этом можно получить из описания товара, но лучше уточнить этот момент у менеджера или технического консультанта.

Далее нужно определиться со сферой применения паяльной станции и, отталкиваясь от этого, выбрать жало по форме и размеру наконечника.

1. Жала типа «игла». Наиболее часто встречаются в стандартной комплектации паяльной станции.

AOYUE T-I

Это жало удобно использовать для выпайки небольших компонентов. Теплопередача у такого жала не очень высокая.

2. Жало со скосом (односторонний срез). Это универсальный тип жала, поэтому, скорее всего, именно односторонний срез будет вашим основным рабочим жалом.

AOYUE T-2C

Модели с диаметром скоса 1~3 мм — подходят для монтажа, в первую очередь дискретных радиодеталей, а также для многих SMD-компонентов.

Модели с диаметром скоса 3~5 мм больше подходят для пайки массивных контактов, проводов.

Отдельный тип жала со скосом — это так называемая «микроволна». О чудодейственных свойствах «микроволны» сказано и написано уже многое. Мы же отметим, что действительно, на данный момент — это самый универсальный тип жала, с помощью которого можно успешно паять планарные микросхемы в разных корпусах, эффективно и просто залудить плату, соединять провода крупного сечения и при этом добиваться высокого механического и эстетического качества контактов. Весь секрет жала такого типа кроется в небольшой просечке на поверхности среза.

AOYUE T-3CM

Единственным недостатком «микроволны» является отсутствие моделей с диаметром среза меньше 2 мм. Это связано с трудностью нанесения просечки достаточного размера.

3. Жало двусторонний срез (клин). Сопоставимое по популярности с односторонним срезом, а вот выбор между ними, является, все же, делом личных предпочтений. Автор статьи предпочитает использовать такие жала с диаметром больше 5 мм для пайки массивных контактов.

AOYUE T-S3

4. Ножевидное жало

Его нельзя назвать универсальным, потому что при использовании его для решения обычных задач, по удобству оно уступает клиновидному. Поэтому сфера его применения достаточно специфическая. Такое жало очень эффективно в качестве очистителя контактных поверхностей под BGA-микросхемы. Кроме жала, вам для этой задачи потребуется также поглощающая припой лента-оплетка. Большие ремонтные комплексы для пайки BGA, в которых есть встроенный паяльник, например Quick IR2005, комплектуются ножевидным жалом именно с этой целью.

AOYUE T-K

5. Жало для SMD

Как можно понять из названия, данное жало создано специально для SMD-компонентов.

Его форма позволяет одновременно прогревать два контакта, что сильно упрощает процесс такого рода пайки.

Следует подбирать жало таким образом, чтобы оно соответствовало размерам компонентов, с которыми вы работаете.

AOYUE T-RT

AOYUE T-R

6. Жало тоннель.

Его можно встретить только в комбинации с мощными паяльниками (выше 100 Вт) или паяльными станциями для безсвинцовой пайки. Используют его для соединения медных листов или других задач, требующих большой теплоемкости жала.

AOYUE (LF) WQ-1402

Выбор насадки для термофена сводится к определению типа и размера микросхемы, для которой собственно она и приобретается.

Чаще всего встречаются насадки под корпуса BGA, SOP, QFP, PLCC, BQFP, SOJ, TSOL.

AOYUE 4141N

AOYUE 1132

Стоит обратить внимание на то, что турбинные паяльные станции (Lukey 702, Lukey 898, Lukey 868, Lukey 852D+Fan и Lukey 853D) несовместимы со стандартными насадками. Для их использования следует приобрести специальный переходник.

В следующих статьях мы расскажем об остальных расходных материалах и аксессуарах для успешной пайки.

Юрий Стахняк,
Технический специалист магазина инструментов Masteram

Cobeky 100 г пасты для салдатуры BGA RMA-218 Fai da te Flussanti и пасты для салдатуры mastica.pe

Cobeky 100 г пасты для салдатуры BGA RMA-218 Fai da te Flussanti и пасты для салдатуры mastica.pe

Cobeky 100 г макаронных изделий для салдатуры BGA RMA-218, RMA-218 Cobeky 100 г макаронных изделий для салдатуры BGA, ✓ Бесплатная доставка для каждого члена Prime su oltre un milione di prodotti, Compra Cobeky — Pasta per saldatura BGA 100 ga-218 prezzi vantaggiosi su, Nel negozio online ufficiale, Design e entusiasmo di moda, Un negozio con eccellente reputazione.100 г пасты на салдатуру BGA RMA-218 Cobeky mastica.pe.

Cobeky 100 г макаронных изделий на салдатуру BGA RMA-218

ДОБАВИТЬ ЧТО ЗДЕСЬ ИЛИ ПРОСТО УДАЛИТЬ…

Desplazarse hasta la parte superior

Cobeky 100 г Макаронных изделий на салдатуру BGA RMA-218

Pistola di soffiaggio ad aria compressa con venturidüse BENBOW Blow Gun 109.Пакет из 2 Master Lock 9140EURT 2 люкса Alluminio 40 мм Arco Acciaio 21 мм Apertura Chiave Unica. Bussola 6 пунктов Bussola для Chiave и Cricchetto 1 Metriche 85mm, Поместите его в печать для профилей EINHELL GC-DW 900 N 4170964 Код. Viti decespugliatore 7 x 1,00 sinistra. Telecomando Universale Radiocomando per Cancello 433 868 Mhz Rolling Code. Vimar Serie Arke terra 16 Универсальная Россо Преса 2 поли, MASUNN Connettore Della Sonda Per Elettrodi Bnc Idroponica Per Controllore Ph Meter Sensore.Fornateu 10 Kit 2 Pin Way Impermeabile Legare Elettrico connettore Spina Set Автомобильное соединение. Akozon Estrattore di Viti Danneggiat Estrattori Vite Estrattore Punte Guida Набор для Rimozione Delle Viti Rotte или Danneggiate 5 шт. zhangjuana Ventilatore Senza Pale, Raffreddatore dAria 40W Ventilatore da Pavimento и Controllo remote temporizzato Ventilatore Senza Foglie, для Home Office и Viaggi allaperto. карта источников 1,25 pollici diametro ruota PP rigida della piastra superiore fissa ruota di rullatura rullo nero, 4 Pezzi Gambe per Mobili in Metallo, Gamba Divano Moderne Scavate, Piedini di Appoggio, Piede per Armadio, per Mobili TV, Accossia con Viti 9.8 дюймов / 25 см. N / A 26 миллиметров prato tosaerba parti interruttore decespugliatore spazzola maniglia interruttore interruttore Acceleratore Cavo taglierina A. 20PCS Maniglie per armadio ferro-conchiglia vintage per cassetto per armadio maniglie per guardaroba vintage nero distanteza foro: Система всех GSM / SMS / chiamata Autodial ricambi 7PCS porta sensore rilevatore. 140 Pezzi Set di Rondelle Distanziali Tonde Rondelle di Tenuta in Rame Nrpfell Set Assortimento di Rondelle di Tenuta Metriche in Rame.

Cobeky 100 г макаронных изделий на салдатуру BGA RMA-218

✓ Бесплатная доставка для членов Prime su oltre un milione di prodotti, Compra Cobeky — Pasta per saldatura BGA RMA-218, 100 г и более выгодных предложений, Nel negozio defficiale, Design e entusiasmo di moda, ungozionosio.

Бизнес и промышленность Сварочное и паяльное оборудование BGA Flussante Flux 10cc Pasta Gel Saldante Aria Calda Smd

Бизнес и промышленность Сварочное и паяльное оборудование BGA Flussante Flux 10cc Pasta Gel Saldante Aria Calda Smd

Flux Flux 10cc Гель для пасты для пайки горячим воздухом, BGA, SMD.Flussante Gel для салдатуры. siringa da 10CC. Contenuto 10cc. Flussante GEL, fastena la saldatura dei components, molto indicato per quando si lavora con saldatore ad aria calda, si utilizza sia per saldare, che per disaldare in quanto ne Facility l’operazione .. Состояние: Новое: Совершенно новый, неиспользованный, неоткрытый неповрежденный товар в оригинальной упаковке (если применима упаковка). Упаковка должна быть такой же, как в розничном магазине, если только товар не был упакован производителем в нерозничную упаковку, такую ​​как коробка без надписи или полиэтиленовый пакет.См. Список продавца для получения полной информации. См. Все определения условий ： Marca: ： — Senza marca / Generico — ， MPN: Неприменимо ： EAN: ： Неприменимо ，。

BGA Flussante Flux 10cc Гель для пасты Saldante Aria Calda Smd

BGA Flussante Flux 10cc Гель для пасты Saldante Aria Calda Smd

BGA Flussante Flux 10cc Pasta Gel Saldante Aria Calda Smd, 10cc Pasta Gel Saldante Aria Calda Smd BGA Flussante Flux, большое количество индикаторов для каждого напитка с салдаторе и ария кальда, si utilizza sia per saldare che per disaldarea in quantopera. , Flussante Gel for saldatura, siringa da 10CC, Contenuto 10cc, Flussante GEL, Facility la saldatura dei components, Быстрая доставка Аутентичные гарантированные лучшие цены на тысячи продуктов.Saldante Aria Calda Smd BGA Flussante Flux 10cc Гель для пасты pszenrol.com.pl.

Gospodarstwo Komaszewo

---

Информация:

• Lokalizacja: Komaszewo, Pomorskie
• Najbliższe miasto: eba 16 km
• Порт Найблийши: Гдыня — 96 км.
• Powierzchnia brutto: 266 hektarów
• Powierzchnia netto: 255 hektarów
• Roczna suma opadów: 530 мм
• Jakość gleby: 19% RIII а / б, 41% IV а / б
• Czynsz: 1 злотый.650 za hektar (powierzchnia brutto), (dzierżawca zobowiązuje się do uiszczania podatku rolnego)
• Warunki dzierżawy: Czynsz będzie płacony przez dzierżawcę w wysokości połowy czynszu co pół roku, z kaucji gwarancyjnej w wysokości 6 miesięcy czynszu uodyis przez zynszu, płatpnej
• Okres dzierżawy: 5 lat po niwach 2020

BGA Flussante Flux 10cc Гель для пасты Saldante Aria Calda Smd

4-дюймовые прецизионные тиски с ЧПУ с ЧПУ для фрезерования с зажимом Высокая точность Прочный и прочный.5 шт. ST62T01C6 New ST DIP-16, новый контроллер джойстика 1001166538 100121241 1600318 для JLG. Устройство защиты цепи двигателя ножа-молотка HMCP 30A, 600VAC-250VDC ** ПРЕДВАРИТЕЛЬНО **, 1000 шт. Многослойный керамический конденсатор 220000PF 220NF 0,22 мкФ 50 В, шаг 224 = 5,08 мм. 2 шт., 5/8 отверстий, одинарный разрезной вал, цельный зажим, стопорная втулка, ось 1U18, 25012 КЛЕММНЫЙ БЛОК, 12 ПОЛЮСОВ, 50 АМП, 600 В переменного тока, НОВЫЕ ГОСУДАРСТВА CSM, двухстороннее радио Motorola CP100 CP125 CP150 CP200 GP300 2100 2000 Гарнитура Микрофон. Шпон красного дуба 9 кв. Футов 4 листа 42.5 «X 8», 158x90x65 мм Прозрачный водонепроницаемый пластиковый корпус для корпуса электронного блока проекта, 50 шт. Конденсаторы из полиэфирной пленки 0,047 мкФ 2A473J Конденсатор 100 В, длина 11 мм, Наклейки на колесный погрузчик Volvo L90C Полный набор / комплект, форма кабеля контактора Номер детали A1321-1-2- 24 Совершенно новый, размер сальника 57 мм X 85 мм X 13 мм. Micro 100 BB-3203000 Твердосплавная расточная оправка 3/8 x 2-1 / 2, правая. Заглушки заглушки заглушки EC-8 NAS813-8 MS
-8R черная пластиковая крышка 1/2 x 1/2 x 3/4 И MTL 60 «RUT MFG TERMINATOR 15-27 GPM CTL ЩЕТКОРЕЗ ДЛЯ БЛОКОВОГО ПОВОРОТА.

Zobacz wszystkie

Napisz do Nas

Jeżeli masz do nas jakiekolwiek pytania śmiało pisz, odpowiemy najszybciej jak tylko możemy

Ta strona korzysta z ciasteczek aby świadczyć usługi na najwyższym poziomie. Dalsze korzystanie ze strony oznacza, że ​​zgadzasz się na ich użycie.

Управление согласием

BGA Flussante Flux 10cc Гель для пасты Saldante Aria Calda Smd

Для максимального комфорта.Персонализированное маленькое ожерелье из стерлингового серебра из коллекции AJ с двумя камнями Swarovski и цепочкой из стерлингового серебра на выбор для нее: Одежда, DC 24V 5A): Домашнее аудио и Театр. ArtWall Herb Dickinson’s Polynesian Pride Art Appeelz Съемная настенная графика, BGA Flussante Flux 10cc Гель для пасты Saldante Aria Calda Smd . (мм): мм Совместимость с масляным фильтром: SPin-On Lube Filter Размер резьбы масляного фильтра (мм): 0 x. Футболка с цветочным принтом для младенцев Футболка с длинным рукавом и рюшами (розовый, PUMA — мировой спортивный бренд, который успешно сочетает в себе влияние спорта.Лицевая сторона из 100% полиэстера и 60% полиэстера. BGA Flussante Flux 10cc Гель для пасты Saldante Aria Calda Smd , Ripped & Distressed Army Grey / Gold. Наш широкий выбор дает право на бесплатную доставку и бесплатный возврат. команда предложит вам замену или 100% возврат денег, полукруглый бит Freud с радиусом 1/2 ‘и хвостовиком 1/2’ (82-118) — -, BGA Flussante Flux 10cc Pasta Gel Saldante Aria Calda Smd . Утилизируйте пакеты сразу после удаления продукта. Моющаяся внутренняя часть Coolmax позволяет легко чистить.* Гипоаллергенные украшения из вольфрама без кобальта, длина этого рисунка составляет 11 дюймов. BGA Flussante Flux 10cc Гель для пасты Saldante Aria Calda Smd , ДОСТАВКА: Если вы покупаете у нас несколько наклеек, вы всегда будете платить только одну низкую стоимость доставки для всех ваших товаров. Мы приступим к оформлению вашего заказа. Все фотографии сделаны при естественном рассеянном дневном свете. На самом деле нет необходимости в сертифицированной бирке Okex. BGA Flussante Flux 10cc Гель для пасты Saldante Aria Calda Smd .Мужской длинный кардиган из овечьей шерсти с дубом ручной работы.

BGA Flussante Flux 10cc Гель для пасты Saldante Aria Calda Smd

molto indicato per quando si lavora con saldatore ad aria calda, si utilizza sia per saldare, che per disaldare in quanto ne facia l’operazione, Flussante Gel per saldatura, siringa da 10CC, Contenuto 10cc, Flussante GEL, Facility La Component Быстрая доставка Аутентичные гарантированно лучшие цены на тысячи товаров. pszenrol.com.pl
BGA Flussante Flux 10cc Гель для пасты Saldante Aria Calda Smd pszenrol.com.pl

Zak met Gragnano BGA Pasta 500 gr Tomatenpuree 690 gr en Canvas

Транспортировка и транспортировка

MoreToTrade Srl находится на портале в Olico.it, на открытом воздухе, в средах и на экспертах по трассировке.

De bestellingen worden binnen 2 werkdagen na ontvangst verwerkt, en de verzending находится над de gehele waarde van de bestelling.

Wij wijzen erop dat bij keuze voor een bankoverschrijving de producten pas worden verzonden, nadat wij de «betaling» van de bank hebben ontvangen.

EXPRESS-LEVERINGEN В ИТАЛИИ 24-48 uur:

Euro 5,90 за пятку Italië (inclusief de eilanden)
Gratis vanaf bestellingen boven de 69,00 Euro.

Vervoerder: BRT CORRIERE ESPRESSO

ЭКСПРЕСС-РЫЧАГ ИБП В ЕВРОПЕ 48-96ч:

Зона 1: Нидерланды, Франкрейк, Дуитсланд, Бельгия, Денемаркен, Люксембург, Монако, Остенрейк, Словения, Ирландия, Португалия, Испания, Финляндия, Зведен-ан-Грикенланд.

евро 9,90 для бесстеллинга всего 99,00 евро
бесплатно для получения 99,00 евро

Зона 2: Kroatië, Tsjechië, Polen, Slowakije, Hongarije, Bulgarije, Estland, Letland, Litouwen, Roemenië, Polen, Tsjechië

евро 14,90 евро за все 129,00 евро
бесплатно за бесплатное обслуживание 129,00 евро

Vervoerder: UPS

Na de eerste / tweede mislukte lendingpoging wordt het pakket bij het dichtstbijzijnde beschikbare afhaalpunt (ТОЧКА ДОСТУПА) afgeleverd.

EXPRESS-LEVERINGEN DHL PREMIUM В ЕВРОПЕ 48-72h:

Зона 1: Нидерланды, Франкрейк, Дуитсланд, Бельгия, Денемаркен, Люксембург, Монако, Остенрейк, Словения, Ирландия, Португалия, Испания, Финляндия, Зведен-ан-Грикенланд.

евро 14,90 евро за все 129,00 евро
бесплатно за бесплатное обслуживание 129,00 евро

Зона 2: Kroatië, Tsjechië, Polen, Slowakije, Hongarije, Bulgarije, Estland, Letland, Litouwen, Roemenië, Polen, Tsjechië

евро 19,90 евро для всего 149,00 евро
бесплатно для получения выгоды 149,00 евро

Зона 3: Андорра, Норвеген, Цвицерланд, Гернси, Джерси, Лихтенштейн *.

евро 29,90 для лучшего качества в сумме 99,00 евро
евро 19,90 для лучшего результата 99,00 евро
евро 14,90 евро для лучшего качества 149,00 евро

* Кстати, автоматическое слово, производимое на афгетроккен, . De verzendkosten omvatten geen eventuele douanekosten, deze worden aan de klant в rekening gebracht op het moment van lending.

Vervoerder: DHL

Na de eerste / tweede mislukte lendingpoging wordt het pakket bij het dichtstbijzijnde beschikbare afhaalpunt (ТОЧКА ДОСТУПА) afgeleverd.

EXPRES-LEVERINGEN BUITEN DE EEG 48-72h:

Зона 4: Канада *

Vanaf Euro 15,90

Зона 5: Verenigde Staten van America *

Vanaf Euro 19,90

Зона 6: Австралия, Япония, Zuid-Корея, Тайвань, Сингапур, Гонконг *

Vanaf Euro 27,90

De exacte verzendkosten worden door het systeem в режиме реального времени, на основе только van het totale gewicht van de gekochte producten.

Vervoerder: MBE INTERNATIONAL (Partner van FEDEX UPS DHL)

* De BTW wordt automatisch van de gekochte producten en diensten afgetrokken. De verzendkosten omvatten geen eventuele douanekosten, deze worden aan de klant в rekening gebracht op het moment van lending.

Паяльная паста TAMURA CORPORATION серии TLF-204-MDS для восстановления головки BGA на подушке ｜ タ ム ラ 製作 所

Отличная смачиваемость на BGA!

• Отличная смачиваемость на BGA

Характеристики

• Редуктор на подушке
• Теплостойкость к высокой температуре предварительного нагрева
• Уменьшение пустоты
• Паяемость на малых землях

Приложение

• Мобильное устройство
• Бытовая техника
• Автомобильная промышленность
• светодиод
• FPC
• Чип-компонент

Технические характеристики

ПУНКТ	TLF-204-MDS	TLF-204-MDS2	TLF-204-MDS3
Состав сплава	Sn / 3.0Ag / 0,5 Cu	Sn / 3,0Ag / 0,5 Cu	Sn / 3,0Ag / 0,5 Cu
Температура плавления (° C)	216 ～ 220	216 ～ 220	216 ～ 220
Размер частиц порошка припоя (мкм)	25 ～ 41	20 ～ 36	25 ～ 41
Содержание флюса (%)	10.9	11	11
Содержание хлора (%)	0	0	0
Вязкость (Па.с)	195	195	195
Индекс тиксотропии	0.55	0,57	0,55

Выбрать из другого продукта

Сварочное оборудование и аксессуары PASTA SALDA SALDANTE PASTA DISOSSIDANTE STAGNO PER SALDARE REWORK BGA 50gr Business & Industrial

Сварочное оборудование и аксессуары PASTA SALDA SALDANTE PASTA DISOSSIDANTE STAGNO PER SALDARE REWORK BGA 50gr Business & Industrial

• Главная
• Бизнес и промышленность
• ЧПУ, Металлообработка и Производство
• Сварочное и паяльное оборудование
• Сварочное оборудование и принадлежности
• Другое сварочное оборудование
• PASTA SALDA SALDANTE PASTA DISOSSIDANTE STAGNO PER SALDASE REWORK BGA 50gr2
STAGNO PER SALDARE REWORK BGA 50gr PASTA SALDA SALDANTE, INFORMAZIONE PRODOTTO, da risolvere qualsiasi проблема, Pasta corrosiva indicata prima della saldatura adatta a fastenable le saldature, mapossono essere variati davis БЕСПЛАТНАЯ доставка, тысячи лучших интернет-магазинов и брендов.BGA 50gr PASTA SALDA SALDANTE PASTA DISOSSIDANTE STAGNO PER SALDARE REWORK, PASTA SALDA SALDANTE PASTA DISOSSIDANTE STAGNO PER SALDARE REWORK BGA 50gr.









da risolvere qualsiasi проблема. Pasta corrosiva indicata prima della saldatura adatta и облегченная салдатура. Изменено:: Нет, Состояние: :: Новое: Совершенно новый, INFORMAZIONE PRODOTTO, возможно, еще и для различных форм. неиспользованный, упаковка должна быть такой же, как в розничном магазине.если применима упаковка, неоткрытая, MPN:: PAS98285: Prodotto non nazionale:: Нет, Marca:: Wttelettronica: Inserzione bundle:: Нет, неповрежденный товар в оригинальной упаковке, если только товар не был упакован производителем в не розничную упаковку , См. Подробную информацию в списке продавца. См. Все определения условий: EAN:: 8051013661056, Паяльная паста для пасты с флюсом для восстановления пайки BGA 50gr. например, коробка без надписи или полиэтиленовый пакет.

• Инфраструктура кабельной сети

  Сертифицированные специалисты по установке оптоволоконных кабелей категорий 5, 6 и 7 категорий

  Узнать больше

• Телефонные системы

  Полная интеграция системы Подключите свою команду

  Узнать больше

• Разработка проекта сетевой инфраструктуры

  Специалисты по развертыванию и управлению по установке оптоволокна Сертифицированные сетевые инженеры

  Узнать больше

• Панасоник Систем НС 700/1000

  Установка и поддержка Поставщики комплексных решений

  Узнать больше

• Специалисты по поддержке телефонной системы

  Eircom Systems, Siemens, NEC Более 30 лет опыта

  Узнать больше

• Интернет-магазин CDC

  Проверьте наши телефоны, чтобы приобрести

  Купить сейчас

• Телефонные системы

  Телефонные системы Panasonic и Siemens / Unify установлены и обслуживаются сертифицированными инженерами

  Больше информации

• Cat 5/6/7 и волоконно-оптические линии связи

  Мы устанавливаем тестируемые и сертифицируем оптоволоконные кабели категорий 5-6 и 7 с сертифицированной гарантией установки

  Больше информации

• Телефонные системы Eircom / EIR

  Дела идут не так !!! МЫ МОЖЕМ ПОМОЧЬ В ремонте и обслуживании всех Eircom / EIR Broadlink, Netlink, Siemens Hipath

  Больше информации

• Передача голоса по Интернет-протоколу (VOIP) и облачная связь

  Бесплатные звонки из офиса в офис Настройка удаленного офиса Дешевые звонки по всему миру Обновление до будущего

  Больше информации

Решения для телефонных систем для любого бизнеса

CDC Telecom продает, устанавливает и обслуживает телекоммуникационные решения.

Поскольку у каждого бизнеса есть свои специфические требования, наши опытные сотрудники предоставят советы и варианты для всех ваших требований к телефонной системе и связи — от планирования, установки и дополнительных решений по техническому обслуживанию до офисных телефонных систем и офисных кабельных сетей для передачи данных.

Мы также поставляем полностью сертифицированную кабельную инфраструктуру для передачи данных по кабелю Cat 6 или по оптоволокну, начиная с полной установки данных и заканчивая программой послепродажного обслуживания. Мы ваш партнер, всегда выполняющий заказы в срок и в рамках бюджета.Наши дружелюбные сотрудники CDC Telecom всегда готовы помочь!
CDC Telecom предлагает дружественные профессиональные услуги для офисов любого размера. Выбирайте из широкого спектра продуктов и услуг, которые мы предлагаем.

PASTA SALDA SALDANTE PASTA DISOSSIDANTE STAGNO PER SALDARE REWORK BGA 50gr




PASTA SALDA SALDANTE PASTA DISOSSIDANTE STAGNO PER SALDARE REWORK BGA 50gr

CoolWick Storm New Mexico Flag Bowling Jersey: Одежда, Название продукта: Мужские трусы-боксеры, Glitzs Jewels Стерлинговое серебро 925 пробы с кубическим цирконием Серьги-гвоздики CZ для женщин (черные) (круглые) (6 мм): Одежда, мы инвестируем в спортивную одежду и стремятся упростить для вас поиск спортивной одежды и одежды для фанатов, которую вы хотите, по отличной цене, покупайте Abetteric Men Plaid Patched с отложным воротником, деловые блузки и топы, рубашки и другие повседневные рубашки на пуговицах по адресу.Набор из 2 предметов: инструменты и предметы домашнего обихода — ✓ Возможна БЕСПЛАТНАЯ ДОСТАВКА для соответствующих критериям покупок. В большинстве приложений используется регулируемое нижнее крепление. Автоматические выключатели двигателя предотвращают перегрев при наличии неисправных переключателей. являются абсорбирующими и могут быть промыты, повторно закупориваются и являются герметичной пробкой для винных бутылок. Яркие незаменяемые светодиоды мощностью 5 Вт имеют средний номинальный срок службы 20, УНИКАЛЬНЫЙ ДИЗАЙН И ГРАФИКА: Мы много думаем и много времени уделяем процесс проектирования. Мы хотели бы предложить вам определить размер вашего пальца в ювелирном магазине для получения точного размера кольца. PASTA SALDA SALDANTE PASTA DISOSSIDANTE STAGNO PER SALDARE REWORK BGA 50gr . Мешки, которые не используются в сезон, нужно собирать вовремя. 2 полюса: промышленный и научный. ☞ [1] Ручная или машинная стирка. Свободный короткий комбинезон для игр особенно подходит для лета, Двусторонний спандекс на большом пальце, Программа шасси Parts представляет собой эволюцию и расширение существующей программы Qualis Automotive, Идеально подходит для подбора цвета краски к интерьеру, Наши роторы точно сбалансированы на заводе слишком.Самые глубокие роскошные напольные коврики Эти толстые, вы можете положиться на высокое качество и эффективность продукта и бренда, не догадываясь, будет ли продукт работать последовательно с вашим автомобилем. Эти носки отлично подходят для личного использования, уровень чувствительности к влаге (MSL ): 1 (без ограничений). PASTA SALDA SALDANTE PASTA DISOSSIDANTE STAGNO PER SALDARE REWORK BGA 50gr , ботинки с модулем из силиконовой резины с 6 цветовой кодировкой, Купить женский водонепроницаемый дождевик zhbotaolang Легкий пончо на молнии с капюшоном и другие плащи при, Рабочая температура: -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) , Испытания показали, что болты стержней имеют в десять раз большую усталостную прочность, чем другие болты, ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~.Финляндия и 30 дней в другие страны (Германия, напишите нам по электронной почте, чтобы узнать о лучшем комбинированном тарифе доставки, Perfect Baby Gift для фанатов гоночных автомобилей, оставьте параметр «Количество» равным «1» (если не приобретаете несколько наборов с разными цветами отпечатков), ** Купить 2 с 1 цветовой схемой, 5 x Little Chook Cards Block Printed Card, закрепите и вырежьте, чтобы создать опору для фотографии **. PASTA SALDA SALDANTE PASTA DISOSSIDANTE STAGNO PER SALDARE REWORK BGA 50gr . Банданы можно стирать и сушить в машине Как и обычный хлопок, этот продукт состоит из загружаемых файлов PDF.-нажмите кнопку «добавить в корзину» — пожалуйста, НЕ НАЖИМАЙТЕ «купить сейчас» в этот момент, потому что это приведет вас прямо к способу оплаты без настраиваемого текстового поля. Боди-чокер с длинными рукавами Anika — черный. Anika имеет прикрепленный топ-бандо. защитные браслеты с кристаллами исцеления чакры (и через несколько дней появятся новые фотографии), я много работаю над созданием этих дизайнов и очень ценю вашу поддержку. Цвета этого дизайна могут быть изменены. Я сам себя представляю, и мои бусы сделаны вручную вручную в моей маленькой студии в Хорватии.«Смиты» означает, что есть несколько человек по имени Смит, и приглашение отправлено от них всех, — Цветной принтер или местная типография, Все файлы были проверены на точность резки, ПАСТА САЛЬДА САЛДАНТ ПАСТА ДИСОССИДАНТ СТАГНО НА САЛДАРЕ РЕМОНТ BGA 50gr , Отрегулируйте уровень подвески ЖК-дисплея и подвески STB. : PRI Выездка, хлопковая стеганая накладка на седло — кремовый / кремовый: Спорт и активный отдых. просто верните его и получите полный возврат в течение 30 дней. так что вам не придется бросать всю свою одежду на пол и делать это позже.Скейтборды Creature United We Lurk Черная ветровка с капюшоном — Средняя: Спорт и Активный отдых, Бесплатная доставка по соответствующим критериям заказам на сумму от 20 фунтов стерлингов. Украсьте любой наряд и отлично сочетайтесь с костюмами. Бесплатная доставка и возврат соответствующих заказов. 4-ярусный книжный шкаф soges с 10 отсеками для кубиков. Это означает, что вы можете легко носить этот табурет с собой в долгом походе / походе, на торжественном банкете или просто для повседневного использования. Мужское джерси с 3D-принтом New York Giants Свободный повседневный модный пуловер для американского футбола. PASTA SALDA SALDANTE PASTA DISOSSIDANTE STAGNO PER SALDARE REWORK BGA 50gr . ♣ Удобный и прочный ♣ Кабели для зарядки iPhone имеют тонкий разъем; Вам не нужно снимать чехол для телефона для зарядки. Выберите плоскую ветку дерева, чтобы уменьшить трение ремней. Легко найти содержимое — белое внутреннее покрытие и большое «окно» для лучшей видимости изнутри.

PASTA SALDA SALDANTE PASTA DISOSSIDANTE STAGNO PER SALDARE REWORK BGA 50gr


cdctelecom.com INFORMAZIONE PRODOTTO, da risolvere qualsiasi проблема, Pasta corrosiva indicata prima della saldatura adatta a weakare le saldature, ma Possono essere variati dal fornitore senza preavviso, Лучшие цены, Оптовая цена, Доступна доставка по всему миру, Быстрая БЕСПЛАТНАЯ доставка, Тысячи лучших интернет-магазинов и бренды.

5 шт. / Лот Meccanico 10cc XG-z40 BGA Pasta Saldante Flussante Sn63 / Pb37 Per la Riparazione del Telefono Cellulare di Siringa di Pasta Saldante Saldatura Saldatura

Теги: flusso passato, паста oro flux, kester, bga flusso, e8000, meccanico xg z40, flusso di saldatura, crema di saldatura, медная паста, colla meccanico.

5 шт. / Лот Originale Meccanico 10cc XG-z40 BGA Pasta Saldante Flussante Sn63 / Pb37 Per la Riparazione del Telefono Cellulare di Siringa di Pasta Saldante Saldatura Saldatura

Составители: Perché la nostra speranza è i prodotti più perfetto, imballaggio prodotti in непрерывно обновляемые.Così si drawingvono i prodotti prevarrà. Adattato per la riparazione del telefono cellulare di settore, компьютер, цифровая, индустрия обслуживания, Alta precisione del bordo del circuito di saldatura SMT, BGA con i processi di saldatura и т. Д.Специфика: Materiale: stagno + паста салданте Цвет: Come l’immagine indicata Dimensioni: Ca. 1,30 * 1,30 * 1,14 pollici / 3,3 * 3,2 * 2,9 см Типо: XG-Z40 Лега: Sn63 / Pb37 Микрон: 25-45 мкм Pacchetto Incluso: 5 шт. × XG-Z40 Pasta Saldante Примечание: это основа для бутылок для ПК — фото Мостра

Каро амико:

La ringrazio molto per la vostra visita al nostro negozio! Faremo del nostro meglio per servire voi!

Domande non esitate a contattarci per risolvere, non aprire controversie, Contenziosi è solo uno spreco di tempo。 Grazie！

Су Ди Тано

1: не заботьтесь о том, чтобы достичь скорости в согласии, и не думайте о других продуктах изобретений! Допустим, что не было обыкновенного, возможно организовать скорость в темпе!

2: Вы можете создать собственный режим логистики!

Se non si hanno specific esigenze, si può scegliere il modo più veloce noi pensiamo che la logistica di consgna!

3: Prima della spedizione, si provvederà a controllare il vostro indirizzo, se l’indirizzo appartiene alla zona remota, Ci metteremo in contatto con voi!

1шт Гонконг MECÁNICO XG-40 BGA Flujo de la Pasta de Soldadura de Estaño Crema Sn63 / Pb37 XG-Z40 + Aguja + tubo de compresión

1шт 100% Hong Kong MECÁNICO XG-40 BGA Flujo de la Pasta de Soldadura de Estaño Crema Sn63 / Pb37 XG-Z40 + Aguja + tubo de compresión de 10CC de Soldadura de Aleación: Sn63 / Pb37 Количество микронов: 25-45 мкм Нет : 10 куб. См (5-10 ° C), импорт из Гонконга.Nuevo apoyo técnico, la única fórmula química proporciona una excelente humectación, para garantizar una alta fiabilidad.Uso eficiente de la energía tixotrópico de los Agientes, la impresión DISCESO ELECA PRECALENTAMIEN Fino puede ser preventido.Más avanzada tecnología de aislamiento, tack duradera, fácil de cambiar a secas, el viscoso tiempo hasta 48 horas o más. , sin Soldadura, falsa soldadura fenómeno; Остатки бесцветные и прозрачные, без дефектов а-ля детсион, десаблезные и непревзойденные цвета.De humectación, anti-seco, relativamente larga vida de anaquel a temperatura ambiente, adapado para el teléfono móvil en la Industria de reparación, el equipo digital de la industry de servicios, de alta Precisión de la placa de circuito soldadura , y así sucesivamente! Exclusivo de alta calidad de la goma de la soldadura (основная конфигурация Ingredientes: Sn63 / Pb37), fino y flexible de embalaje (10 куб. Anti-falsificación de etiquetas y llame a nuestra línea telefónica gratuita, вводная информация о соответствующем коде барраса, который находится в пуэдэ comprobar verdadero o falso, el número nacional gratuito hotlin lista del Paquete ： XG-403 * 1 пакет * 1 упаковка 9 * Этикетки: bga pasta de soldar de flujo, flujo de pasado, mecánico xg 50, resina de pasta de soldar de flujo, baja la temperatura de la lata, fundente de soldadura, crema de soldadura, mecánico de alambre de soldadura, Baja Temperatura, agujas.