Site Loader

Содержание

Тест по физике_Повторительно-обобщающий 10-11 класс

Слайд 1

Работу выполнили ученицы 11 класса: Залевская Анна, Зуева Василина Тест по физике!

Слайд 2

О каком виде электромагнитных излучений идет речь? А)радиоизлучение Б)видимое В)рентгеновское Г)гамма- излучение

Слайд 3

О каком виде электромагнитных излучений идет речь ? А)ультрафиолетовое Б)инфракрасное В)рентгеновское Г)гамма — излучение

Слайд 4

Какими частицами создаётся ток в электролитах? Выберите правильное утверждение. А . Электронами и ионами обоих знаков. Б . Ионами обоих знаков. В . Электронами и отрицательными ионами. Г . Электронами и положительными ионами. Д. Только электронами

Слайд 5

Какой из графиков представляет собой вольт-амперную характеристику металла при R ≠ const ? А. Б. В. Г . Д.

Слайд 6

Полупроводник обладает преимущественно электронной проводимостью. Какие примеси присутствуют? А . Создана равная концентрация донорных и акцепторных примесей. Б . Примесей нет. В . Донорные. Г . Акцепторные. Д . Среди ответов А-Г нет верного.

Слайд 7

Почему акцепторная примесь не влияет на число электронов? А . При введении примеси число электронов увеличивается , а число дырок уменьшается. Б . Число электронов уменьшается, а число дырок увеличивается. В . Каждый атом примеси даёт электрон. Г . Каждый атом примеси даёт дырку. Д . Среди ответов А-Г нет верного.

Слайд 8

Почему в полупроводниковом диоде ток прямого включения значителен? А. Уменьшается число основных носителей заряда . Б. Направление движения электронов противоположно направлению тока. В. Приконтактная область обогащается основными носителями заряда. Г. Приконтактная область обедняется основными носителями заряда. Д. Среди ответов А-Г нет верного.

Слайд 9

Какой прибор используют для выпрямления переменного тока? А . Генератор. Б . Лампа накаливания. В . Резистор. Г . Транзистор . Д . Диод.

Слайд 10

Что из перечисленного ниже обнаруживает зависимость силы тока от полярности приложенного напряжения? А . Транзистор. Б . Полупроводниковый диод. В . Вакуумный триод. Г . Электронно-лучевая трубка. Д . Среди ответов А-Г нет верного.

Слайд 11

Какие действия тока наблюдаются при прохождении через металл? А . Только магнитное. Б . Тепловое и химическое . В . Тепловое и магнитное. Г . Химическое и магнитное . Д . Тепловое, химическое и магнитное.

Слайд 12

Ура! Какой же ты молодец! Продолжаем дальше! Жми сюда

Слайд 13

Ура! Какой же ты молодец! Продолжаем дальше! Жми сюда

Слайд 14

Ура! Какой же ты молодец! Продолжаем дальше! Жми сюда

Слайд 15

Ура! Какой же ты молодец! Продолжаем дальше! Жми сюда

Слайд 16

Ура! Какой же ты молодец! Продолжаем дальше! Жми сюда

Слайд 17

Увы и Ах! Начинаем всё сначала! Жми сюда

Слайд 18

Увы и Ах! Начинаем всё сначала! Жми сюда

Слайд 19

Увы и Ах! Начинаем всё сначала! Жми сюда

Слайд 20

Увы и Ах! Начинаем всё сначала! Жми сюда

Слайд 21

Увы и Ах! Начинаем всё сначала! Жми сюда

Слайд 22

Увы и Ах! Начинаем всё сначала! Жми сюда

Слайд 23

Ура! Какой же ты молодец! Продолжаем дальше! Жми сюда

Слайд 24

Ура! Какой же ты молодец! Продолжаем дальше! Жми сюда

Слайд 25

Увы и Ах! Начинаем всё сначала! Жми сюда

Слайд 26

Увы и Ах! Начинаем всё сначала! Жми сюда

Слайд 27

Ура! Какой же ты молодец! Продолжаем дальше! Жми сюда

Слайд 28

Увы и Ах! Начинаем всё сначала! Жми сюда

Слайд 29

Ура! Какой же ты молодец! Продолжаем дальше! Жми сюда

Слайд 30

Увы и Ах! Начинаем всё сначала! Жми сюда

Слайд 31

Ура! Какой же ты молодец! Продолжаем дальше! Жми сюда

Слайд 32

Поздравляю! Ты справился с тестом!

1. Какими частицами создаётся ток в металлах? Выберите правильное утверждение.

А. Только электронами. Б. Электронами и положительными ионами.

В. Электронами и отрицательными ионами. Г. Ионами обоих знаков.

Д. Электронами и ионами обоих знаков.

2. Почему увеличивается сопротивление металла при нагревании? Выберите правильное утверждение.

А. Изменяется межатомное расстояние.

Б. Увеличивается интенсивность колебательного движения заряженных частиц.

В. Увеличивается число свободных зарядов. Г. Увеличивается скорость движения электронов.

4. Полупроводник обладает преимущественно электронной проводимостью. Какие примеси присутствуют?

А. Примесей нет. Б. Акцепторные. В. Донорные.

Г. Создана равная концентрация донорных и акцепторных примесей.

6. Почему донорная примесь влияет только на число электронов проводимости?

А. Каждый атом примеси даёт электрон. Б. Каждый атом примеси даёт дырку. В. При введении примеси число электронов увеличивается, а число дырок уменьшается.

Г. Число электронов уменьшается, а число дырок увеличивается.

5 .Какой элемент нужно использовать в качестве примеси к Ge, чтобы он обладал дырочной проводимостью?

А. Любой металл. Б. Любой неметалл. В. Элемент с большей валентностью.

Г. Элемент с меньшей валентностью. Д. Элемент с валентностью, равной валентности Ge.

6. Какой прибор используют для выпрямления переменного тока?

А. Генератор. Б. Транзистор. В. Резистор. Г. Диод. Д. Лампа накаливания.

8. Каким образом освобождаются электроны из катода в электронно-лучевой трубке?

А. В результате термоэлектронной эмиссии.

Б. В результате бомбардировки катода положительными ионами.

В. Под действием магнитного поля между анодом и катодом.

Г. В результате электролиза. Д. В результате ионизации ударом.

9. Что из перечисленного ниже не обнаруживает зависимости силы тока от полярности приложенного напряжения?

А. Полупроводник p-типа. Б. Полупроводник n-типа.

В. Полупроводниковый транзистор. Г. Полупроводниковый диод.

10. Вакуум является диэлектриком потому, что…

А. его температура очень низка. Б. в нем почти нет частиц вещества.

В. все атомы, находящиеся в вакууме, электрически нейтральны.

Г. в нем очень низкое давление.

Персональный сайт — электрический ток в различных средах

1) В какой среде наблюдается явление электролитической диссоциации?
А. В металлах        Б. В электролитах.     В. В вакууме.     Г. В плазме.
2) В каких средах наблюдается сверхпроводимость, при каких условиях?
А. В металлах, при низких температурах.                Б. В электролитах.
В. В вакууме.           Г. В плазме, не зависимо от условий.
3) При высоком напряжении между электродами в воздухе возникает… 
1. дуговой разряд.           2. тлеющий разряд.     
3. искровой разряд.         4. коронный разряд.                                                 
4) Процесс образования ионов из нейтральных атомов и молекул при взаимодействии с другими движущимися частицами — …
1. электролиз.                                            2. электролитическая диссоциация.         
3. термоэлектронная эмиссия.                   4. ударная ионизация.                                                                           
5) Что такое вакуум?
6) Какие из следующих видов работ возможно производить с помощью электролиза?
А.Покрытие металлических предметов слоем никеля, олова, цинка.    Б.Получение чистых металлов (меди, алюминия).   
В. Выпрямление переменного тока.        Г. Получение копий рельефных предметов.     Д.Получение электрического тока.
7) В каких средах наблюдается односторонняя проводимость?
А. В металлах                                                                           Б. В электролитах.
В. В вакууме и при контакте полупроводников р и n-типов.         Г. В вакууме.
8)Процесс выделения на электродах веществ, входящих в состав электролита — …
1. электролиз                                        2. электролитическая диссоциация.  
3. термоэлектронная эмиссия.           4. ударная ионизация.                                                                           
9) Свободными носителями заряда в вакууме являются…
1. дырки.                              2. электроны.           
3. дырки и электроны.        4. ионы и электроны.                                                    
10) Свободными носителями заряда в газах  являются 
1. дырки.                        2. электроны.              
3. дырки и электроны      4. ионы и электроны
11) Электроны, создающие изображение в электронно-лучевой трубке осциллографа, телевизора, дисплея компьютера, освобождаются в результате:
1) действия электрического тока между катодом и анодом;    
2) термоэлектронной эмиссии;    
3) ионизации атомов электронным ударом;      
4) бомбардировки катода положительными ионами.
12) Почему вакуумный диод обладает односторонней проводимостью?
А. При прямом включении ток большой    
Б. При обратном включении поле анода и катода не дает электронам замкнуть цепь    
В.Т.к. внутри диода вакуум                       Г. Т.к. диод можно включать только в одном направлении
13) Какими частицами создаётся ток в  электролитах? Выберите правильное утверждение.
А. Электронами и ионами обоих знаков.       Б. Ионами обоих знаков.       В. Электронами и отрицательными ионами.     
Г. Электронами и положительными ионами.                       Д. Только электронами.                                          
14) Почему увеличивается сопротивление полупроводника при его охлаждении?
Выберите правильное утверждение.     
А. Уменьшается время свободного пробега   заряженных частиц.       
Б. Уменьшается число свободных зарядов.         
В. Уменьшается интенсивность колебательного  движения заряженных частиц.         
Г. Изменяются межатомные расстояния.              Д.Среди ответов А-Г нет верного.
15) Какой из графиков представляет собой вольт-амперную характеристику металла
     
16)Полупроводник обладает преимущественно электронной проводимостью. Какие примеси присутствуют?       
А. Создана равная концентрация донорных и   акцепторных примесей.        
Б. Примесей нет.          В. Донорные.          
 Г. Акцепторные.         Д. Среди ответов А-Г нет верного.
17) Какой элемент нужно использовать в качестве примеси к Si, чтобы он приобрел преимущественно дырочную проводимость?      
А. Элемент с валентностью, равной   валентности Si.      
Б.  Элемент с большей валентностью.   
В.  Элемент с меньшей валентностью.        
Г.  Любой металл.        Д.  Любой неметалл.                     
18) Какой прибор используют для выпрямления переменного тока?
А. Генератор.       Б. Лампа накаливания.     В. Резистор.      Г.  Транзистор.       Д. Диод.          
19) Каким образом освобождаются электроны из катода в газоразрядной трубке?
А. Под действием поля между анодом и   катодом.     Б. В результате электролиза.                                             
В. В результате бомбардировки катода    положительными ионами.      Г.  В результате термоэлектронной эмиссии.        
Д. В результате ионизации ударом.
20) Какой проводимостью обладают металлы?
А. Электронами и ионами обоих знаков.           Б. Ионами обоих знаков.      
В. Электронами и отрицательными ионами.      Г. Электронами и положительными ионами       Д. Только электронами.                                          
21) Что такое электролитическая диссоциация?
22) При прохождении через какие среды электрического тока происходит перенос вещества?
А.Через металлы и полупроводники.             Б.Через полупроводники и растворы электролитов. 
В.Через растворы электролитов и металлы.   В.Через растворы электролитов и газы.
23) В каких средах с ростом температуры проводимость увеличивается?
А. В металлах.    Б. В плазме.    В. В газах.  Г. Во всех, кроме металлов.
24) Какая из приведённых формул выражает математическую запись закона Фарадея для электролиза?    
А. m = k:q.      Б. k = m∙q.     B. m = kI/t.   Г.  m = kIt

 
                    

Приложения к уроку «Электрический ток в различных средах»

Приложение 3

Тесты с выбором ответов по теме «Ток в различных средах»

ВАРИАНТ 1

  1. Какими частицами создаётся ток в металлах? Выберите правильное утверждение.

А. Только электронами.

Б. Электронами и положительными ионами.

В. Электронами и отрицательными ионами.

Г. Ионами обоих знаков.

Д.

Электронами и ионами обоих знаков.

  1. Почему увеличивается сопротивление металла при нагревании? Выберите правильное утверждение.

А. Изменяется межатомное расстояние.

Б. Увеличивается интенсивность колебательного движения заряженных частиц.

В. Увеличивается число свободных зарядов.

Г. Увеличивается скорость движения электронов.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

3. Какой из графиков представляет собой вольт-амперную характеристику металла при R=const?


I

U

А.

I

U

Б.

I

U

В.

I

U

Г.

I

U

Д.

4. Какой из графиков представляет собой зависимость ρ (Т) для металла, преходящего в сверхпроводящее состояние?


ρ


Т

А.

ρ



Т

Б.

ρ

Т

В.

ρ

Т

Г.

ρ


Т

Д.

5. Полупроводник обладает преимущественно электронной проводимостью. Какие примеси присутствуют?

А. Донорные.

Б. Акцепторные.

В. Примесей нет.

Г. Создана равная концентрация донорных и акцепторных примесей.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

6. Почему донорная примесь влияет только на число электронов проводимости?

А. Каждый атом примеси даёт электрон.

Б. Каждый атом примеси даёт дырку.

В. При введении примеси число электронов увеличивается, а число дырок уменьшается.

Г. Число электронов уменьшается, а число дырок увеличивается.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

  1. Какой элемент нужно использовать в качестве примеси к Ge, чтобы он обладал дырочной проводимостью?

А. Любой металл.

Б. Любой неметалл.

В. Элемент с большей валентностью.

Г. Элемент с меньшей валентностью.

Д. Элемент с валентностью, равной валентности Ge.

8. Почему ток в полупроводниковом диоде в обратном направлении исчезающе мал?

А. Приконтактная область обедняется основными носителями заряда.

Б. Направление движения электронов противоположно направлению тока.

В. Приконтактная область обогащается основными носителями заряда.

Г. Уменьшается число основных носителей заряда.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

9. Какой прибор используют для освещения?

А. Диод. Б. Транзистор. В. Резистор. Г. Генератор. Д. Лампа накаливания.

10. Как обозначается на схеме полупроводниковый диод?

11. Какой из графиков представляет собой ВАХ металла?


I

U

А.

I

U

Б.

I

U

В.

I

U

Г.

I

U

Д.

12. Каким образом освобождаются электроны из катода в электронно-лучевой трубке?

А. В результате термоэлектронной эмиссии.

Б. В результате бомбардировки катода положительными ионами.

В. Под действием поля между анодом и катодом.

Г. В результате электролиза.

Д. В результате ионизации ударом.

13. Что из перечисленного ниже не обнаруживает зависимости силы тока от полярности приложенного напряжения?

А. Полупроводник p-типа.

Б. Полупроводник n-типа.

В. Полупроводниковый транзистор.

Г. Полупроводниковый диод.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

14. Сколько молекул водорода выделится при пропускании через раствор HCl тока силой 100 мА в течение 16 с?

А. 1022. Б. 5∙1021. В. 1019. Г. 5∙1019. Д. 1,6∙1019.

15. Вакуум является диэлектриком потому, что…

А. его температура очень низка.

Б. в нем почти нет частиц вещества.

В. все атомы, находящиеся в вакууме, электрически нейтральны.

Г. в нем очень низкое давление.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

16. Какое минимальное по абсолютному значению количество электричества может быть перенесено током через электролит?

А. 1,6∙10-19 Кл.

Б. 3,2∙10-19 Кл.

В. Любое сколь угодно малое.

Г. Зависит от времени пропускания тока.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

17. Какие действия тока наблюдаются при прохождении его через вакуум?

А. Тепловое, химическое и магнитное.

Б. Химическое и магнитное.

В. Тепловое и магнитное.

Г. Тепловое и химическое.

Д. Только магнитное.

ВАРИАНТ 2

  1. Какими частицами создаётся ток в полупроводниках? Выберите правильное утверждение.

А. Только электронами.

Б. Электронами и положительными ионами.

В. Электронами и отрицательными ионами.

Г. Ионами обоих знаков.

Д. Электронами и ионами обоих знаков.

  1. Почему уменьшается сопротивление полупроводника при нагревании? Выберите правильное утверждение.

А. Изменяется межатомное расстояние.

Б. Увеличивается интенсивность колебательного движения заряженных частиц.

В. Увеличивается число свободных зарядов.

Г. Увеличивается скорость движения электронов.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

3. Какой из графиков представляет собой вольт-амперную характеристику металла при R≠const?


I

U

А.

I

U

Б.

I

U

В.

I

U

Г.

I

U

Д.

4. Какой из графиков представляет собой зависимость ρ (Т) для электролита?


ρ


Т

А.

ρ



Т

Б.

ρ

Т

В.

ρ

Т

Г.

ρ


Т

Д.

5. Полупроводник обладает преимущественно дырочной проводимостью. Какие примеси присутствуют в полупроводнике?

А. Донорные.

Б. Акцепторные.

В. Примесей нет.

Г. Создана равная концентрация донорных и акцепторных примесей.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

6. Почему акцепторная примесь влияет только на число дырок в полупроводнике?

А. Т.к. каждый атом примеси даёт электрон проводимости.

Б. Каждый атом примеси даёт дырку.

В. При введении примеси число электронов увеличивается, а число дырок уменьшается.

Г. Число электронов уменьшается, а число дырок увеличивается.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

  1. Какой элемент нужно использовать в качестве примеси к Si, чтобы он приобрел электронную проводимость?

А. Любой металл.

Б. Любой неметалл.

В. Элемент с большей валентностью.

Г. Элемент с меньшей валентностью.

Д. Элемент с валентностью, равной валентности Si.

8. Почему в полупроводниковом диоде ток прямого включения очень велик?

А. Приконтактная область при прямом включении обедняется основными носителями заряда.

Б. Направление движения электронов противоположно направлению тока.

В. Приконтактная область обогащается основными носителями заряда.

Г. Уменьшается число основных носителей заряда.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

9. Какой прибор используют для получения тепла?

А. Полупроводниковый диод. Б. Транзистор. В. Резистор. Г. Генератор. Д. Лампа накаливания.

10. Как обозначается на схеме полупроводниковый транзистор?

11. Какой из графиков представляет собой ВАХ вакуумного диода?


I

U

А.

I

U

Б.

I

U

В.

I

U

Г.

I

U

Д.

12. Каким образом освобождаются электроны из катода в газоразрядной трубке?

А. В результате термоэлектронной эмиссии.

Б. В результате бомбардировки катода положительными ионами.

В. Под действием поля между анодом и катодом.

Г. В результате электролиза.

Д. В результате ионизации ударом.

13. Что из перечисленного ниже обнаруживает зависимость силы тока от полярности приложенного напряжения?

А. Полупроводник p-типа.

Б. Полупроводник n-типа.

В. Транзистор.

Г. Диод.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

14. Сколько молекул хлора выделится при пропускании через раствор HCl тока силой 100 мА в течение 16 с?

А. 1022. Б. 5∙1021. В. 1019. Г. 5∙1019. Д. 1,6∙1019.

15. Почему вакуумный диод обладает односторонней проводимостью?

А. При прямом включении ток большой.

Б. При обратном включении поле анода и катода не дает электронам замкнуть цепь.

В. Т.к. внутри диода вакуум.

Г. Т.к. диод можно включать только в одном направлении.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

16. Какое минимальное по абсолютному значению количество электричества может быть перенесено током через вакуум?

А. 1,6∙10-19 Кл.

Б. 3,2∙10-19 Кл.

В. Любое сколь угодно малое.

Г. Зависит от времени пропускания тока.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

17. Какие действия тока наблюдаются при прохождении его через сверхпроводник?

А. Тепловое, химическое и магнитное.

Б. Химическое и магнитное.

В. Тепловое и магнитное.

Г. Тепловое и химическое.

Д. Только магнитное.

ВАРИАНТ 3

  1. Какими частицами создаётся ток в вакууме? Выберите правильное утверждение.

А. Только электронами.

Б. Электронами и положительными ионами.

В. Электронами и отрицательными ионами.

Г. Ионами обоих знаков.

Д. Электронами и ионами обоих знаков.

  1. Почему уменьшается сопротивление металла при его охлаждении? Выберите правильное утверждение.

А. Изменяются межатомные расстояния.

Б. Уменьшается интенсивность колебательного движения заряженных частиц.

В. Уменьшается число заряженных частиц.

Г. Уменьшается скорость движения электронов.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

3. Какой из графиков представляет собой вольт-амперную характеристику металла при R=const?

I

U

А.

I

U

Б.

I

U

В.

I

U

Г.


I

U

Д.

4. Какой из графиков представляет собой зависимость ρ (Т) для полупроводника?

ρ


Т

А.

ρ

Т

Б.

ρ

Т

В.

ρ



Т

Г.


ρ


Т

Д.

5. Полупроводник обладает в равной мере электронной и дырочной проводимостью. Какие примеси присутствуют?

А. Донорные.

Б. Акцепторные.

В. Примесей нет.

Г. Создана равная концентрация донорных и акцепторных примесей.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

6. Почему донорная примесь не влияет на число дырок в полупроводнике?

А. Каждый атом примеси даёт электрон.

Б. Каждый атом примеси даёт дырку.

В. При введении примеси число электронов увеличивается, а число дырок уменьшается.

Г. Число электронов уменьшается, а число дырок увеличивается.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

  1. Какой элемент нужно использовать в качестве примеси к Ge, чтобы он приобрел электронную проводимость?

А. Любой металл.

Б. Любой неметалл.

В. Элемент с большей валентностью.

Г. Элемент с меньшей валентностью.

Д. Элемент с валентностью, равной валентности Ge.

8. Почему ток в полупроводниковом диоде в обратном направлении исчезающее мал?

А. Уменьшается число основных носителей заряда.

Б. Приконтактная область обедняется основными носителями заряда.

В. Приконтактная область обогащается основными носителями заряда.

Г. Направление движения электронов противоположно направлению тока.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

9. Какой прибор используют для усиления тока?

А. Полупроводниковый транзистор.

Б. Полупроводниковый диод.

В. Резистор.

Г. Лампа накаливания.

Д. Генератор.

10. Как обозначается на схеме вакуумный диод?

11. Какой из графиков представляет собой ВАХ газового разряда?


I

U

А.

I

U

Б.

I

U

В.

I

U

Г.

I

U

Д.

12. Каким образом освобождаются электроны из катода в электронно-лучевой трубке?

А. В результате термоэлектронной эмиссии.

Б. В результате бомбардировки катода положительными ионами.

В. Под действием поля между анодом и катодом.

Г. В результате электролиза.

Д. В результате ионизации ударом.

13. Что из перечисленного ниже не обнаруживает зависимости силы тока от полярности приложенного напряжения?

А. Полупроводник n-типа.

Б. Полупроводник p-типа.

В. Полупроводниковый транзистор.

Г. Полупроводниковый диод.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

14. Сколько молекул водорода выделится при пропускании через раствор HCl тока силой 100 мА в течение 16 с?

А. 1022. Б. 5∙1021. В. 1019. Г. 5∙1019. Д. 1,6∙1019.

15. Какова роль сетки в вакуумном триоде?

А. Управляет потоком электронов.

Б. Выделяет из потока электронов самые быстрые.

В. Ускоряет движение заряженных частиц.

Г. Замедляет движение заряженных частиц.

Д. Запирает лампу.

16. Какое минимальное по абсолютному значению количество электричества может быть перенесено током через металл?

А. 1,6∙10-19 Кл.

Б. 3,2∙10-19 Кл.

В. Любое сколь угодно малое.

Г. Зависит от времени прохождения тока.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

17. Какие действия тока наблюдаются при прохождении его через раствор электролита?

А. Тепловое, химическое и магнитное.

Б. Химическое и магнитное.

В. Тепловое и магнитное.

Г. Тепловое и химическое.

Д. Только магнитное.

ВАРИАНТ 4

  1. Какими частицами создаётся ток в электролитах? Выберите правильное утверждение.

А. Только электронами.

Б. Электронами и положительными ионами.

В. Электронами и отрицательными ионами.

Г. Ионами обоих знаков.

Д.Электронами и ионами обоих знаков.

  1. Почему увеличивается сопротивление полупроводника при его охлаждении? Выберите правильное утверждение.

А. Изменяются межатомные расстояния.

Б. Уменьшается интенсивность колебательного движения заряженных частиц.

В. Уменьшается число заряженных частиц.

Г. Увеличивается время свободного пробега заряженных частиц.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

3. Какой из графиков представляет собой вольт-амперную характеристику металла при R≠const?


I

U

А.

I

U

Б.

I

U

В.

I

U

Г.

I

U

Д.

4. Какой из графиков представляет собой зависимость ρ (Т) для металла, преходящего в сверхпроводящее состояние?


ρ


Т

А.

ρ


Т

Б.

ρ

Т

В.

ρ

Т

Г.

ρ



Т

Д.

5. Полупроводник обладает преимущественно электронной проводимостью. Какие примеси присутствуют?

А. Примесей нет.

Б. Донорные.

В. Акцепторные.

Г. Создана равная концентрация донорных и акцепторных примесей.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

6. Почему акцепторная примесь не влияет на число электронов?

А. Каждый атом примеси даёт электрон.

Б. Каждый атом примеси даёт дырку.

В. При введении примеси число электронов увеличивается, а число дырок уменьшается.

Г. Число электронов уменьшается, а число дырок увеличивается.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

  1. Какой элемент нужно использовать в качестве примеси к Si, чтобы он приобрел преимущественно дырочную проводимость?

А. Любой металл.

Б. Любой неметалл.

В. Элемент с большей валентностью.

Г. Элемент с меньшей валентностью.

Д. Элемент с валентностью, равной валентности Si.

8. Почему в полупроводниковом диоде ток прямого включения, в отличие от обратного тока, значителен?

А. Приконтактная область обедняется основными носителями заряда.

Б. Приконтактная область обогащается основными носителями заряда.

В. Направление движения электронов противоположно направлению тока.

Г. Уменьшается число основных носителей заряда.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

9. Какой прибор используют для выпрямления переменного тока?

А. Диод. Б. Транзистор. В. Резистор. Г. Лампа накаливания. Д. Генератор.

10. Как обозначается на схеме триод?

11. Какой из графиков представляет собой ВАХ полупроводникового диода?

I

U

А.

I

U

Б.

I

U

В.

I

U

Г.


I

U

Д.

12. Каким образом освобождаются электроны из катода в газоразрядной трубке?

А. Под действием поля между анодом и катодом.

Б. В результате электролиза.

В. В результате термоэлектронной эмиссии.

Г. В результате ионизации ударом.

Д. В результате бомбардировки катода положительными ионами.

13. Что из перечисленного ниже обнаруживает зависимость силы тока от полярности приложенного напряжения?

А. Полупроводник p-типа.

Б. Полупроводниковый диод.

В. Полупроводник n-типа.

Г. Транзистор.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

14. Сколько молекул хлора выделится при пропускании через раствор HCl тока силой 100 мА в течение 16 с?

А. 1022. Б. 5∙1021. В. 1019. Г. 5∙1019. Д. 1,6∙1019.

15. Чистая вода является диэлектриком. Почему водный раствор NaCl является проводником?

А. Соль в воде распадается на ионы Na+ и Cl.

Б. После растворения соли молекулы NaCl переносят заряды.

В. В растворе от молекулы NaCl отрываются электроны и переносят заряд.

Г. При взаимодействии с солью молекулы воды распадаются на ионы водорода и кислорода.

Д. При растворении соли вода нагревается и ионизируется.

16. Какое минимальное по абсолютному значению количество электричества может быть перенесено током через газ?

А. 1,6∙10-19 Кл.

Б. 3,2∙10-19 Кл.

В. Любое сколь угодно малое.

Г. Зависит от времени пропускания тока.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

17. Какие действия тока наблюдаются при прохождении через металл?

А. Тепловое, химическое и магнитное.

Б. Химическое и магнитное.

В. Тепловое и магнитное.

Г. Тепловое и химическое.

Д. Только магнитное.

ВАРИАНТ 5

  1. Какими частицами создаётся ток в газах? Выберите правильное утверждение.

А. Только электронами.

Б. Электронами и положительными ионами.

В. Электронами и отрицательными ионами.

Г. Ионами обоих знаков.

Д. Электронами и ионами обоих знаков.

  1. Почему увеличивается сопротивление полупроводника при охлаждении? Выберите правильное утверждение.

А. Изменяются межатомные расстояния.

Б. Уменьшается интенсивность колебательного движения заряженных частиц.

В. Уменьшается число заряженных частиц.

Г. Уменьшается скорость движения электронов.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

3. Какой из графиков представляет собой вольт-амперную характеристику металла при R≠const?


I

U

А.

I

U

Б.

I

U

В.

I

U

Г.

I

U

Д.

4. Какой из графиков представляет собой зависимость ρ (Т) для полупроводника?

ρ

Т

А.

ρ

Т

Б.

ρ


Т

В.


ρ


Т

Г.

ρ



Т

Д.

5. Полупроводник обладает в равной мере электронной и дырочной проводимостью. Какие примеси присутствуют?

А. Донорные.

Б. Акцепторные.

В. Создана равная концентрация донорных и акцепторных примесей.

Г. Примесей нет.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

6. Почему донорная примесь не влияет на число дырок?

А. Каждый атом примеси даёт электрон.

Б. Каждый атом примеси даёт дырку.

В. При введении примеси число электронов увеличивается, а число дырок уменьшается.

Г. Число электронов уменьшается, а число дырок увеличивается.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

  1. Какой элемент нужно использовать в качестве примеси к Ge, чтобы проводимость его осуществлялась в основном дырками?

А. Любой металл.

Б. Любой неметалл.

В. Элемент с большей валентностью.

Г. Элемент с меньшей валентностью.

Д. Элемент с валентностью, равной валентности Ge.

8. Почему в полупроводниковом диоде обратный ток исчезающе мал?

А. Приконтактная область обедняется основными носителями заряда.

Б. Приконтактная область обогащается основными носителями заряда.

В. Направление движения электронов противоположно направлению тока.

Г. Уменьшается число основных носителей заряда.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

9. Какой прибор используют для выпрямления переменного тока?

А. Полупроводниковый диод. Б. Транзистор. В. Резистор. Г. Лампа накаливания. Д. Триод.

10. Как обозначается на схеме вакуумный триод?

11. Какой из графиков представляет собой ВАХ триода?


I

U

А.

I

U

Б.

I

U

В.

I

U

Г.

I

U

Д.

12. Каким образом освобождаются электроны из нейтрального атома при самостоятельном разряде в газе?

А. В результате бомбардировки положительными ионами.

Б. В результате ионизации ударом.

В. В результате термоэлектронной эмиссии.

Г. В результате электролиза.

Д. Под действием поля между анодом и катодом.

13. Что из перечисленного ниже не обнаруживает зависимости силы тока от полярности приложенного напряжения?

А. Полупроводниковый кристалл.

Б. Полупроводниковый диод.

В. Полупроводниковый транзистор.

Г. Вакуумный диод.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

14. Сколько молекул водорода выделится при пропускании через раствор HCl тока силой 100 мА в течение 16 с?

А. 1022. Б. 5∙1021. В. 1019. Г. 5∙1019. Д. 1,6∙1019.

15. Как несамостоятельный газовый разряд сделать самостоятельным?

А. Усилить действие ионизатора.

Б. Поменять полюса источника.

В. Увеличить напряжение между анодом и катодом.

Г. Увеличить количество газа в трубке.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

16. Какое минимальное по абсолютному значению количество электричества может быть перенесено током через электролит?

А. 1,6∙10-19 Кл.

Б. 3,2∙10-19 Кл.

В. Любое сколь угодно малое.

Г. Зависит от времени пропускания тока.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

17. Какие действия тока наблюдаются при прохождении его через металл?

А. Тепловое, химическое и магнитное.

Б. Химическое и магнитное.

В. Тепловое и магнитное.

Г. Тепловое и химическое.

Д. Только магнитное.

ВАРИАНТ 6

  1. Какими частицами создаётся ток в металлах? Выберите правильное утверждение.

А. Электронами и ионами обоих знаков.

Б. Ионами обоих знаков.

В. Электронами и положительными ионами.

Г. Электронами и отрицательными ионами.

Д. Только электронами.

  1. Почему увеличивается сопротивление металла при нагревании? Выберите правильное утверждение.

А. Увеличивается скорость движения электронов.

Б. Увеличивается число свободных зарядов.

В. Увеличивается интенсивность колебательного движения заряженных частиц.

Г. Изменяются межатомные расстояния.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

3. Какой из графиков представляет собой вольт-амперную характеристику металла при R=const?

I

U

А.

I

U

Б.

I

U

В.


I

U

Г.

I

U

Д.

4. Какой из графиков представляет собой зависимость ρ (Т) для металла, преходящего в сверхпроводящее состояние?

ρ



Т

А.

ρ

Т

Б.

ρ

Т

В.

ρ


Т

Г.


ρ


Т

Д.

5. Полупроводник обладает преимущественно электронной проводимостью. Какие примеси присутствуют?

А. Примесей нет.

Б. Создана равная концентрация донорных и акцепторных примесей.

В. Донорные.

Г. Акцепторные.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

6. Почему донорная примесь влияет только на число электронов проводимости?

А. Каждый атом примеси даёт электрон.

Б. Каждый атом примеси даёт дырку.

В. При введении примеси число электронов увеличивается, а число дырок уменьшается.

Г. Число электронов уменьшается, а число дырок увеличивается.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

  1. Какой элемент нужно использовать в качестве примеси к Ge, чтобы он обладал дырочной проводимостью?

А. Любой металл.

Б. Любой неметалл.

В. Элемент с меньшей валентностью.

Г. Элемент с большей валентностью.

Д. Элемент с валентностью, равной валентности Ge.

8. Почему ток в полупроводниковом диоде в обратном направлении исчезающее мал?

А. Приконтактная область обедняется основными носителями заряда.

Б. Приконтактная область обогащается основными носителями заряда.

В. Направление движения электронов противоположно направлению тока.

Г. Уменьшается число основных носителей заряда.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

9. Какой прибор используют для освещения?

А. Генератор. Б. Диод. В. Транзистор. Г. Резистор. Д. Лампа накаливания.

10. Как обозначается на схеме полупроводниковый диод?

11. Какой из графиков представляет собой ВАХ металла?

I

U

А.

I

U

Б.


I

U

В.

I

U

Г.

I

U

Д.

12. Каким образом освобождаются электроны из катода в электронно-лучевой трубке?

А. В результате ионизации ударом.

Б. В результате бомбардировки катода положительными ионами.

В. Под действием поля между анодом и катодом.

Г. В результате термоэлектронной эмиссии.

Д. В результате электролиза.

13. Что из перечисленного ниже не обнаруживает зависимости силы тока от полярности приложенного напряжения?

А. Полупроводниковый кристалл.

Б. Полупроводниковый диод.

В. Полупроводниковый транзистор.

Г. Вакуумный диод.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

14. Сколько молекул водорода выделится при пропускании через раствор HCl тока силой 100 мА в течение 16 с?

А. 1022. Б. 5∙1021. В. 1019. Г. 5∙1019. Д. 1,6∙1019.

15. Вакуум является диэлектриком потому, что…

А. его температура очень низка.

Б. в нем очень низкое давление.

В. все атомы, находящиеся в вакууме, электрически нейтральны.

Г. в нем почти нет частиц вещества.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

16. Какое минимальное по абсолютному значению количество электричества может быть перенесено током через электролит?

А. 3,2∙10-19 Кл.

Б. 1,6∙10-19 Кл.

В. Любое сколь угодно малое.

Г. Зависит от времени прохождения тока.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

17. Какие действия тока наблюдаются при прохождении его через вакуум?

А. Тепловое, химическое и магнитное.

Б. Химическое и магнитное.

В. Тепловое и магнитное.

Г. Тепловое и химическое.

Д. Только магнитное.

ВАРИАНТ 7

  1. Какими частицами создаётся ток в полупроводниках? Выберите правильное утверждение.

А. Только электронами.

Б. Электронами и положительными ионами.

В. Электронами и отрицательными ионами.

Г. Ионами обоих знаков.

Д. Электронами и ионами обоих знаков.

  1. Почему уменьшается сопротивление полупроводника при нагревании? Выберите правильное утверждение.

А. Изменяется межатомное расстояние.

Б. Увеличивается число свободных зарядов.

В. Увеличивается интенсивность колебательного движения заряженных частиц.

Г. Увеличивается скорость движения электронов.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

3. Какой из графиков представляет собой вольт-амперную характеристику металла при R≠const?

I

U

А.

I

U

Б.


I

U

В.

I

U

Г.

I


U

Д.

4. Какой из графиков представляет собой зависимость ρ (Т) для электролита?


ρ


Т

А.

ρ

Т

Б.

ρ


Т

В.

ρ

Т

Г.

ρ



Т

Д.

5. Полупроводник обладает преимущественно дырочной проводимостью. Какие примеси присутствуют в полупроводнике?

А. Создана равная концентрация донорных и акцепторных примесей.

Б. Донорные.

В. Акцепторные.

Г. Примесей нет.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

6. Почему акцепторная примесь влияет только на число дырок в полупроводнике?

А. Т.к. каждый атом примеси даёт дырку.

Б. Каждый атом примеси даёт электрон проводимости.

В. При введении примеси число электронов увеличивается, а число дырок уменьшается.

Г. Число электронов уменьшается, а число дырок увеличивается.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

  1. Какой элемент нужно использовать в качестве примеси к Si, чтобы он приобрел электронную проводимость?

А. Элемент с валентностью, равной валентности Si.

Б. Элемент с большей валентностью.

В. Элемент с меньшей валентностью.

Г. Любой металл.

Д. Любой неметалл.

8. Почему в полупроводниковом диоде «прямой» ток велик?

А. Уменьшается число носителей заряда.

Б. Приконтактная область обогащается основными носителями заряда.

В. Приконтактная область обедняется основными носителями заряда.

Г. Направление движения электронов противоположно направлению тока.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

9. Какой прибор используют для получения тепла?

А. Генератор. Б. Лампа накаливания. В. Транзистор. Г. Полупроводниковый диод. Д. Резистор.

10. Как обозначается на схеме полупроводниковый транзистор?

11. Какой из графиков представляет собой ВАХ вакуумного диода?

I

U

А.

I

U

Б.

I

U

В.


I

U

Г.

I

U

Д.

12. Каким образом освобождаются электроны из катода в газоразрядной трубке?

А. В результате ионизации ударом.

Б. В результате термоэлектронной эмиссии.

В. Под действием поля между анодом и катодом.

Г. В результате электролиза.

Д. В результате бомбардировки катода положительными ионами.

13. Что из перечисленного ниже обнаруживает зависимость силы тока от полярности приложенного напряжения?

А. Транзистор.

Б. Диод.

В. Вакуумный триод.

Г. Газоразрядная трубка.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

14. Сколько молекул хлора выделится при пропускании через раствор HCl тока силой 100 мА в течение 16 с?

А. 1,6∙1019. Б. 5∙1019. В. 1019. Г. 5∙1021. Д. 1022.

15. Почему вакуумный диод обладает односторонней проводимостью?

А. При прямом включении ток большой.

Б. При обратном включении поле анода и катода не дает электронам замкнуть цепь.

В. Т.к. внутри диода вакуум.

Г. Т.к. диод можно включать только в одном направлении.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

16. Какое минимальное по абсолютному значению количество электричества может быть перенесено током через вакуум?

А. Зависит от времени пропускания тока.

Б. Любое сколь угодно малое.

В. 3,2∙10-19 Кл.

Г. 1,6∙10-19 Кл.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

17. Какие действия тока наблюдаются при прохождении его через сверхпроводник?

А. Тепловое и химическое.

Б. Тепловое и магнитное.

В. Только магнитное.

Г. Химическое и магнитное.

Д. Тепловое, химическое и магнитное.

ВАРИАНТ 8

  1. Какими частицами создаётся ток в вакууме? Выберите правильное утверждение.

А. Электронами и ионами обоих знаков.

Б. Электронами и положительными ионами.

В. Электронами и отрицательными ионами.

Г. Ионами обоих знаков.

Д. Только электронами.

  1. Почему уменьшается сопротивление металла при его охлаждении? Выберите правильное утверждение.

А. Уменьшается скорость движения электронов.

Б. Уменьшается число свободных зарядов.

В. Уменьшается интенсивность колебательного движения заряженных частиц.

Г. Изменяются межатомные расстояния.

Д.Среди ответов А-Г нет верного.

3. Какой из графиков представляет собой вольт-амперную характеристику металла при R=const?

I

U

А.


I

U

Б.

I

U

В.

I

U

Г.

I

U

Д.

4. Какой из графиков представляет собой зависимость ρ (Т) для полупроводника?


ρ


Т

А.

ρ



Т

Б.

ρ


Т

В.

ρ

Т

Г.

ρ

Т

Д.

5. Полупроводник обладает в равной мере электронной и дырочной проводимостью. Какие примеси присутствуют?

А. Создана равная концентрация донорных и акцепторных примесей.

Б. Примесей нет.

В. Акцепторные.

Г. Донорные.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

6. Почему донорная примесь не влияет на число дырок в полупроводнике?

А. При введении примеси число электронов уменьшается, а число дырок увеличивается.

Б. При введении примеси число электронов увеличивается, а число дырок уменьшается.

В. Каждый атом примеси даёт дырку.

Г. Каждый атом примеси даёт электрон.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

  1. Какой элемент нужно использовать в качестве примеси к Ge, чтобы он приобрел электронную проводимость?

А. Элемент с валентностью, равной валентности Ge.

Б. Элемент с меньшей валентностью.

В. Элемент с большей валентностью.

Г. Любой металл.

Д. Любой неметалл.

8. Почему ток в полупроводниковом диоде в обратном направлении исчезающее мал?

А. Направление движения электронов противоположно направлению тока.

Б. Уменьшается число основных носителей заряда.

В. Приконтактная область обогащается основными носителями заряда.

Г. Приконтактная область обедняется основными носителями заряда.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

9. Какой прибор используют для усиления тока?

А. Генератор. Б. Лампа накаливания. В. Резистор. Г. Полупроводниковый диод. Д. Транзистор.

10. Как обозначается на схеме вакуумный диод?

11. Какой из графиков представляет собой ВАХ газового разряда?

I

U

А.

I

U

Б.

I

U

В.

I

U

Г.


I

U

Д.

12. Каким образом освобождаются электроны из катода в электронно-лучевой трубке?

А. В результате ионизации ударом.

Б. В результате электролиза.

В. Под действием поля между анодом и катодом.

Г. В результате термоэлектронной эмиссии.

Д. В результате бомбардировки катода положительными ионами.

13. Что из перечисленного ниже не обнаруживает зависимости силы тока от полярности приложенного напряжения?

А. Транзистор.

Б. Полупроводниковый диод.

В. Вакуумный диод.

Г. Электронно-лучевая трубка.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

14. Сколько молекул водорода выделится при пропускании через раствор HCl тока силой 100 мА в течение 16 с?

А. 1,6∙1019. Б. 5∙1019. В. 1019. Г. 5∙1021. Д. 1022.

15. Какова роль сетки в вакуумном триоде?

А. Запирает лампу.

Б. Ускоряет движение заряженных частиц.

В. Выделяет из потока электронов самые быстрые.

Г. Управляет потоком электронов.

Д. Замедляет движение заряженных частиц.

16. Какое минимальное по абсолютному значению количество электричества может быть перенесено током через металл?

А. 1,6∙10-19 Кл.

Б. 3,2∙10-19 Кл.

В. Любое сколь угодно малое.

Г. Зависит от времени прохождения тока.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

17. Какие действия тока наблюдаются при прохождении его через раствор электролита?

А. Только магнитное.

Б. Тепловое и химическое.

В. Тепловое и магнитное.

Г. Химическое и магнитное.

Д. Тепловое, химическое и магнитное.

ВАРИАНТ 9

  1. Какими частицами создаётся ток в электролитах? Выберите правильное утверждение.

А. Электронами и ионами обоих знаков.

Б. Ионами обоих знаков.

В. Электронами и отрицательными ионами.

Г. Электронами и положительными ионами.

Д. Только электронами.

  1. Почему увеличивается сопротивление полупроводника при его охлаждении? Выберите правильное утверждение.

А. Уменьшается время свободного пробега заряженных частиц.

Б. Уменьшается число свободных зарядов.

В. Уменьшается интенсивность колебательного движения заряженных частиц.

Г. Изменяются межатомные расстояния.

Д.Среди ответов А-Г нет верного.

3. Какой из графиков представляет собой вольт-амперную характеристику металла при R≠const?

I

U

А.

I

U

Б.

I

U

В.

I

U

Г.


I

U

Д.

4. Какой из графиков представляет собой зависимость ρ (Т) для металла, преходящего в сверхпроводящее состояние?

ρ



Т

А.

ρ

Т

Б.

ρ

Т

В.

ρ


Т

Г.


ρ


Т

Д.

5. Полупроводник обладает преимущественно электронной проводимостью. Какие примеси присутствуют?

А. Создана равная концентрация донорных и акцепторных примесей.

Б. Примесей нет.

В. Донорные.

Г. Акцепторные.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

6. Почему акцепторная примесь не влияет на число электронов?

А. При введении примеси число электронов увеличивается, а число дырок уменьшается.

Б. Число электронов уменьшается, а число дырок увеличивается.

В. Каждый атом примеси даёт электрон.

Г. Каждый атом примеси даёт дырку.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

  1. Какой элемент нужно использовать в качестве примеси к Si, чтобы он приобрел преимущественно дырочную проводимость?

А. Элемент с валентностью, равной валентности Si.

Б. Элемент с большей валентностью.

В. Элемент с меньшей валентностью.

Г. Любой металл.

Д. Любой неметалл.

8. Почему в полупроводниковом диоде ток прямого включения значителен?

А. Уменьшается число основных носителей заряда.

Б. Направление движения электронов противоположно направлению тока.

В. Приконтактная область обогащается основными носителями заряда.

Г. Приконтактная область обедняется основными носителями заряда.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

9. Какой прибор используют для выпрямления переменного тока?

А. Генератор. Б. Лампа накаливания. В. Резистор. Г. Транзистор. Д. Диод.

10. Как обозначается на схеме вакуумный триод?

11. Какой из графиков представляет собой ВАХ полупроводникового диода?


I

U

А.

I

U

Б.

I

U

В.

I

U

Г.

I

U

Д.

12. Каким образом освобождаются электроны из катода в газоразрядной трубке?

А. Под действием поля между анодом и катодом.

Б. В результате электролиза.

В. В результате бомбардировки катода положительными ионами.

Г. В результате термоэлектронной эмиссии.

Д. В результате ионизации ударом.

13. Что из перечисленного ниже обнаруживает зависимость силы тока от полярности приложенного напряжения?

А. Транзистор.

Б. Полупроводниковый диод.

В. Вакуумный триод.

Г. Электронно-лучевая трубка.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

14. Сколько молекул хлора выделится при пропускании через раствор HCl тока силой 100 мА в течение 16 с?

А. 1,6∙1019. Б. 5∙1019. В. 1019. Г. 5∙1021. Д. 1022.

15. Чистая вода является диэлектриком. Почему водный раствор NaCl является проводником?

А. При растворении соли вода нагревается и ионизируется.

Б. При взаимодействии с солью молекулы воды распадаются на ионы водорода и кислорода.

В. В растворе от молекулы NaCl отрываются электроны и переносят заряд.

Г. После растворения соли молекулы NaCl переносят заряды.

Д. Соль в воде распадается на ионы Na+ и Cl

16. Какое минимальное по абсолютному значению количество электричества может быть перенесено током через газ?

А. 1,6∙10-19 Кл.

Б. 3,2∙10-19 Кл.

В. Любое сколь угодно малое.

Г. Зависит от времени пропускания тока.

Д. Среди ответов А-Г нет верного.

17. Какие действия тока наблюдаются при прохождении через металл?

А. Только магнитное.

Б. Тепловое и химическое.

В. Тепловое и магнитное.

Г. Химическое и магнитное.

Д. Тепловое, химическое и магнитное.

Физика тесты 10 сычев ответы Ответы тесты по физике 7 класс сычев

Кол-во Дата проведения Примечание

Тема урока Кол-во Дата проведения Примечание часов план факт. МЕХАНИКА (27 часов) КИНЕМАТИКА (9 часов) Инструктаж по ТБ. Введение. Физика и познание мира. 2 2 Механическое движение. Система отсчёта. Траектория.

Подробнее

Вопросы для зачета (д/з) (1 курс)

Вопросы для зачета (д/з) (1 курс) по дисциплине «Физика» Билет 1 1. Механическое движение. Система отсчета. Материальная точка. 2. Первый закон Ньютона. 3. Импульс тела. Импульс силы. 4. Абсолютная шкала

Подробнее

ЗУН. Механика Кинематика (15 ч)

п/ п Тема урока Дата 10а 10б 10в Дата по факту ЗУН Контроль ЗУН Формы и методы Д/з ИКТ Механика Кинематика (15 ч) 1 1 2 2 Систематизация знаний по механике ТФ за курс основной школы. Стр 3-10 Понятия:

Подробнее

учебный год

АВТОНОМНАЯ НЕКОММЕРЧЕСКАЯ ОБЩЕОБРАЗОВАТЕЛЬНАЯ ОРГАНИЗАЦИЯ «ШКОЛА СОСНЫ» УТВЕРЖДАЮ Директор И.П. Гурьянкина Приказ 8 от «29» августа 2017 г. Рабочая программа по предмету «Физика» 10 класс Среднее общее

Подробнее

Пояснительная записка

1 Пояснительная записка Рабочая программа учебного предмета «Физика» составлена в соответствии с Основной образовательной программой среднего общего образования муниципального общеобразовательного учреждения

Подробнее

Пояснительная записка

Пояснительная записка 1. Сведения о программе (примерной или авторской), на основании которой разработана рабочая программа. Программа по физике для 10 класса разработана в соответствии: с требованиями

Подробнее

ФИЗИКА ЗАДАЧИ ДЛЯ ПОДГОТОВКИ К ОКР 2

ФИЗИКА ЗАДАЧИ ДЛЯ ПОДГОТОВКИ К ОКР 2 1.1. По мере удаления от заряда напряженность поля, создаваемого им, А) усиливается; В) не изменяется; Б) ослабевает; Г) однозначного ответа нет. 1.2. Движение каких

Подробнее

КЭС (контролируемый элемент содержания)

Часы учебного времени Наименование раздела и тем урока 1. Что изучает физика. Физические явления, наблюдения и опыты Раздел 1. Механика 2. Механическое движение, виды движений, его характеристики. 3. Классификация

Подробнее

Предметные результаты (на базовом уровне):

Аннотация Рабочая программа по физике составлена в соответствии со стандартом общего образования (приказ Минобразования России «Об утверждении федерального компонента государственных стандартов начального

Подробнее

Банк заданий по физике 10 класс

Банк заданий по физике 1 класс МЕХАНИКА Равномерное и равноускоренное прямолинейное движение 1 На рисунке приведён график зависимости координаты тела от времени при его прямолинейном движении по оси x.

Подробнее

Пояснительная записка

Пояснительная записка Программа составлена на основе федерального компонента Государственного стандарта основного общего образования и предназначена для 0 классов общеобразовательных учреждений. Она включает

Подробнее

РАБОЧАЯ ПРОГРАММА «ФИЗИКА»

Муниципальное бюджетное общеобразовательное учреждение «Средняя общеобразовательная школа 1» Рассмотрено на заседании МО Прот. от Согласовано: Зам. директора по УВР Сапельникова Н.Н. Утверждаю Приказ от

Подробнее

Пояснительная записка.

Пояснительная записка Рабочая программа составлена на основе примерной программы среднего (полного) образования по физике базовый уровень Х ХI классы, разработанной в соответствии с требованиями обязятельного

Подробнее

РАБОЧАЯ ПРОГРАММА «ФИЗИКА»

«Рассмотрена на заседании «Содержание и структура Программы «Утверждаю» ЭМЛ учителей, соответствуют требованиям ФГОС (ФК ГОС) Директор МАОУ МАОУ «Ангарский лицей 2 Зам.директора по УВР «Ангарский лицей

Подробнее

Севастополь 2016 год

Государственное бюджетное образовательное учреждение города Севастополя «Средняя общеобразовательная школа 52 имени Ф.Д.Безрукова» Рабочая программа по предмету «Физика» для 10 класса на 2016/2017 учебный

Подробнее

2. Механика. 2.1 Кинематика

1. Основные положения Настоящая программа вступительного сформирована на основе федерального государственного образовательного стандарта среднего общего образования и федерального государственного образовательного

Подробнее

Вариант Задание 1

Параграфы 88-93 повторить выполнить упражнение 12. Выполнить тест Вариант 3679536 1. Задание 1 На рисунке изображены графики зависимости модуля скорости движения четырёх автомобилей от времени. Один из

Подробнее

Рабочая программа по физике

Класс: естественнонаучный профиль 10 А Предмет: Физика Рабочая программа по физике Учебная программа (государственная, модифицированная, авторская, ф.и. автора, издательские сведения) модифицированная

Подробнее

Тест. Электронная проводимость металлов. Полупроводники. Транзисторы

Будьте внимательны! У Вас есть 10 минут на прохождение теста. Система оценивания — 5 балльная. Разбалловка теста — 3,4,5 баллов, в зависимости от сложности вопроса. Порядок заданий и вариантов ответов в тесте случайный. С допущенными ошибками и верными ответами можно будет ознакомиться после прохождения теста. Удачи!

Список вопросов теста

Вопрос 1

Сопоставьте материалы с их проводимостью

Варианты ответов
  • Электронно-дырочная проводимость
  • Примесная проводимость
  • Электронная проводимость
  • Собственная проводимость
Вопрос 2

Выберете правильные описания каждого из графических изображений. На рисунке каждая кривая обозначена цифрой.

Варианты ответов
  • Зависимость сопротивления полупроводника от температуры
  • Зависимость сопротивления металлического проводника от температуры
  • Зависимость сопротивления сверхпроводника от температуры
Вопрос 3

Для получения донорной примеси в кремниевом полупроводнике подойдёт…

Варианты ответов
  • Мышьяк
  • Индий
  • Германий
  • Йод
Вопрос 4

В полупроводниковом диоде присутствуют полупроводник p-типа и полупроводник n-типа. При прямом p-n переходе ток обусловлен

Варианты ответов
  • Движением дырок
  • Движением электронов
  • Движением электронов в полупроводнике n-типа и движением дырок полупроводнике p-типа
  • Движением дырок в полупроводнике n-типа и движением электронов полупроводнике p-типа
Вопрос 5

Выберете верные утверждения

Варианты ответов
  • Полупроводниковый диод проводит ток только в одном направлении
  • Полупроводниковый диод выпрямляет ток
  • В транзисторах есть 3 p-n перехода
  • В базе транзистора основными носителями заряда всегда должны быть электроны
Вопрос 6

Выберете верные утверждения

Варианты ответов
  • Транзистор способен генерировать электрические колебания
  • Ток в эмиттере примерно равен току в коллекторе
  • Ток в базе примерно равен току в коллекторе
  • В транзисторе есть прямой p-n переход и обратный p-n переход
Вопрос 7

Пользуясь таблицами, определите удельное сопротивление серебра при 0 оС (в мкОм х м).

Вопрос 8

Пользуясь таблицами, определите удельное сопротивление вольфрама при 2000 оС (в мкОм х м). Ответ округлите до сотых.

Вопрос 9

В pnp-транзисторе…

Варианты ответов
  • Ток обусловлен только движением электронов
  • Ток в базе примерно равен нулю
  • Полупроводник n-типа значительно тоньше, чем полупроводники p-типа
  • Коллектор значительно тоньше эмиттера
Вопрос 10

Полупроводники с акцепторными примесями…

Варианты ответов
  • Называются полупроводниками n-типа
  • Обладают преимущественно дырочной проводимостью
  • Проводят ток только в одном направлении
  • Ведут себя как диэлектрики при достаточно низких температурах

Проводимость переходы р типа — Справочник химика 21

    По методу Чохральского можно легировать кристалл, т. е. вводить в него примеси. При этом в расплав добавляются нужные примеси и задается скорость выращивания кристалла. При быстром вытягивании кристалла не происходит очистки, и в него полностью попадают все примеси расплава. При очень медленной скорости вытягивания примеси сильно оттесняются в расплав. Таким образом, меняя скорость роста кристалла, можно менять содержание примесей в кристалле. Предельно малое количество примесей в кристалле определяется величиной коэффициента сегрегации данного сорта примеси, т. е. отношением концентраций примеси в твердой и жидкой фазе. Вводя в расплав различные примеси и подбирая скорость вытягивания, можно управлять типом проводимости и сопротивлением кристалла и создавать электронно-дырочные переходы. При легировании кремния и германия (элементы IV группы периодической таблицы) элементами V группы — фосфором, мышьяком, сурьмой — получают кристаллы с электронной проводимостью /г-типа. При легировании кремния и германия элементами 1П группы — бором, алюминием, галлием и индием — получают кристаллы с дырочной проводимостью р-типа. [c.175]
    Титан имеет довольно высокую (1668 °С) температуру плавления и плотность 4,5 г/см . Благодаря высокой удельной прочности и превосходным противокоррозионным свойствам его широко применяют в авиационной технике. В настоящее время его используют также для изготовления оборудования химических производств. В ряду напряжений титан является активным металлом расчетный стандартный потенциал для реакции Т + + 2ё Л составляет —1,63 В . В активном состоянии он может окисляться с переходом в раствор в виде ионов Т » [1]. Металл легко пассивируется в аэрированных водных растворах, включая разбавленные кислоты и щелочи. В пассивном состоянии титан покрыт нестехиометрической оксидной пленкой усредненный состав пленки соответствует ТЮ . Полупроводниковые свойства пассивирующей пленки обусловлены в основном наличием кислородных анионных вакансий и междоузельных ионов Т , которые выполняют функцию доноров электронов и обеспечивают оксиду проводимость /г-типа. Потенциал титана в морской воде близок к потенциалу нержавеющих сталей. Фладе-потенциал имеет довольно отрицательное значение (Ер = —0,05В) [2, 3], что указывает на устойчивую пассивность металла. Нарушение пассивности происходит только под действием крепких кислот и щелочей и сопровождается значительной коррозией. [c.372]

    Если к полупроводнику приложить невысокую разность потенциалов, то это вызовет движение электронов в зоне проводимости (дырочная проводимость п-типа) и одновременное перемещение дырок (дырочная проводимость р-типа). Движение дырки происходит по следующему механизму электрон, находящийся рядом с дыркой, занимает ее положение, при этом на его месте снова возникает положительно заряженная дырка. Соседний электрон осуществляет подобный переход и т. д. Таким образом, в валентной зоне дырки будут перемещаться в сторону отрицательного электрода, а в зоне проводимости электроны будут двигаться в сторону положительного электрода (рис. 4.17). Проводимость такого типа называется собственной. [c.185]

    Если погруженный в раствор полупроводник обладает проводимостью р типа, вблизи контактной поверхности кристалла образуется р —р переход с весьма высоким уровнем токов насыщения. Естественно, что вольт-амперная характеристика такого контакта ничем не отличается от приведенных выше характеристик для контакта металл—электролит. Таким образом, в некоторых случаях контакт полупроводника с электролитом может являться выпрямляющим и обладает примерно такой же вольт-амперной характеристикой, как р — п переход. [c.202]


    Галлий применяется также для легирования германия и кремния с целью образования р — п-переходов (как элемент III группы галлий сообщает им проводимость дырочного типа). Из легированных германия и кремния изготавливают термоэлементы для солнечных батарей, кристаллические детекторы, выпрямители и т. п. [c.245]

    Поскольку большинство энергетических уровней зоны пусты, проводимость /г-типа можно представить себе как неограниченное движение электронов вдоль решетки от одного участка к другому. Однако в случае проводимости р-тппа электрон может перемещаться только тогда, когда на близлежащем участке в направлении поля имеется незаполненный уровень, а переход электронов на вакансию вдоль поля эквивалентен движению положительных вакансий в направлении, противоположном полю. Это схематически проиллюстрировано рис. 10.15. [c.235]

    Алмаз представляет собой широкозонный (ширина запрещенной зоны для невертикальных переходов 5,5 эВ) полупроводник, у которого атомы примеси могут образовывать энергетические уровни в запрещенной зоне вблизи валентной (акцепторные примеси), или вблизи зоны проводимости (донорные примеси). В природе не обнаружены кристаллы алмаза с электронным типом проводимости, а ответственной за проводимость р-типа таких кристаллов является примесь бора. [c.454]

    Хотя частичное заполнение электронных зон должно соответствовать металлическому характеру проводимости этих типов углеродных материалов, для них наблюдается положительный температурный коэффициент электропроводности. Это объясняется дырочным характером проводимости (или рассеиванием) на границе между сетками. По мере увеличения концентрации дырок нижняя зона постепенно истощается. При температурах выше 1400° С (рис. 8, в) процесс образования дырок вследствие выделения водорода, по-видимому, в основном завершается. Связывание разорванных сеток, происходящее во время роста кристаллов, приводит к уменьшению количества дырочных дефектов, играющих роль электронных ловушек. я-Зона начинает снова заполняться. Одновременно при росте размеров сеток углерода происходит уменьшение ширины АО запрещенной зоны. При температуре 2000° С (рис, 8, г) эту зону можно считать достаточно узкой для перехода электронов в зону проводимости под действием теплового возбуждения. Тя- [c.31]

    Основная область применения галлия — полупроводниковая техника. Галлий применяется для легирования германия и кремния с целью образования п — р-переходов (как элемент И1 группы галлий сообщает им проводимость дырочного типа). Легированные германий и кремний служат для изготовления самых разнообразных полупроводниковых приборов—термоэлементов для солнечных батарей, кристаллических детекторов, точечных усилителей, выпрямителей и т. д. [8]. [c.144]

    Спектр поглощения захваченного вакантным анионным узлом электрона должен представлять серию линий, заканчивающуюся границей серии, практически непосредственно примыкающей к сплошной полосе поглощения, обязанной переходами типа / —>2 и соответствующей переходу электрона в зону проводимости. На практике обычно спектр поглощения / -центра наблюдается в виде колоколообразной полосы. [c.70]

    Энергетические уровни локальных нарушений кристалла, вызванные присутствием того или иного вида дефектов, располагаются в запрещенной зоне, т. е. связанные с ними полосы поглощения должны появляться с длинноволновой стороны фундаментальной полосы поглощения. Так, например, присутствующие в кристаллической структуре Р-центры, представляющие собой вакантный анионный узел с локализованным на нем электроном, приводят к появлению дополнительной длинноволновой полосы поглощения. Спектр поглощения захваченного вакантным анионным узлом электрона должен состоять из серии линий, которая заканчивается границей серии, практически непосредственно примыкающей к сплошной полосе поглощения. Эта полоса обязана переходам типа 1 — 2 и соответствует переходу электрона в зону проводимости. На практике обычно спектр по- [c.76]

    Если расплав германия содержит два рода примесей с разными коэффициентами сегрегации, дающими разный тип проводимости, то при изменении скорости выращивания можно получить кристалл с избытком той или другой примеси. Этим свойством пользуются при получении большого количества р—п-переходов, выращенных в процессе вытягивания одного монокристалла затем монокристалл может быть разрезан на нужное число элементов. Например, вводя в расплав германия примеси сурьмы и галлия (сурьмы в несколько большем количестве, так как она имеет меньший коэффициент сегрегации), и при большой скорости вытягивания получают области кристалла с проводимостью п-типа, при более медленной — р-типа между этими областями создаются р—п-переходы. Эту процедуру можно повторять много раз, т. е. в одном монокристалле можно получить несколько последовательных п и р-областей, разделенных плоскими и параллельными р—п-переходами. [c.175]

    На теллуриде цинка был получен р-п-переход при ионном внедрении фтора в теллурид циика р-типа (р—15 ом-см) при 400 кэв [18]. Сразу после внедрения фтор не проявлял электрической активности, и только после прогрева при температуре 500— 550° С в течение 2—5 ч в порошке теллурида цинка с избытком теллура в поверхностном слое кристалла, подвергнутом бомбардировке, появлялась проводимость п-типа. Образование слоя с проводимостью п-типа было подтверждено измерением термо- и фото- [c.52]


    Это соединение, когда оно получено плавлением чистых элементов в стехиометрических пропорциях (учитываются потери теллура, присущие этому способу), всегда обладает проводимостью р-типа и для перехода к типу п необходим большой излишек теллура в решетке — около [c.79]

    В значительной степени соответствуют друг другу наблюдается проводимость ге-типа при низких и р-типа при высоких значениях с резким переходом при промежуточных значениях. Достаточно далеко от р-м-перехода концентрация носителей пропорциональна [c.366]

    Мы хотим исправить интерпретацию нашей точки зрения, изложенную Бурдоном [24]. Мы не предполагали процесс фотосенсибилизации полупроводников как двухквантовый. Мы рассматривали в своей статье два независимых процесса электрон переходит или из валентной зоны на акцепторный уровень, или из ловушки в зону проводимости. В первом случае будет проводимость р-типа, во втором — г-тина. [c.263]

    Чтобы интерпретировать результаты, следует помнить, что, если в окислительной атмосфере окись хрома является р-полупроводником, то в восстановительной атмосфере с увеличением парциального давления водорода р-тип проводимости переходит в п-тип [12—14]. Изменение проводимости во времени может быть также объяснено р — м-переходом. Найденный на опыте минимум электропроводности может найти объяснение во временной собственной проводимости вследствие р — тг-перехода. [c.435]

    Для создания р—га-перехода применяют два принципиально различающихся способа диффузию и эпитаксиальное наращивание . Суть первого состоит во внедрении, например, акцептора (цинка) из газовой фазы в поверхность моно-кристаллической подложки с проводимостью /г-типа. В настоящее время диффузию не используют как самостоятельный метод легирования, а применяют для изготовления светодиодов только в сочетании с эпитаксиальными методами. Последние заключаются в наращивании слоя вещества с проводимостью, например р-типа, на подложку (или предварительно выращенный на ней слой) с проводимостью га-типа. Для этого используют кристаллизацию вещества как из газовой, так и из жидкой фазы. Газофазная эпитаксия служит в настоящее время для получения твердых растворов типа Оэх.лАзлР и 1п1 дОад Р, а жидкофазная— для выращивания GaP и Alj. xGa>jAs. [c.147]

    Как уже отмечалось, подвижность ионов оксония и гидроксила аномально высока по сравнению с примесными ионами. Перенос этих ионов обусловлен транспортом протона по цепочкам молекул воды, связанных водородными связями. Для объяснения этого процесса предложены коллективный механизм Грот-куса и основанный на рассмотрении перехода частицы через барьер механизм Эйринга. В работе [356] рассмотрен механизм переноса протона в водных системах, связанный с коллективным возбуждением солитонного типа. Этот механизм в значительной степени зависит от стабильности проводящей протон цепочки молекул воды. Выполненный анализ [349, 350] показывает, что в приповерхностной области более прочные водородные связи образуются вдоль направлений, параллельных границе. Поэтому можно ожидать, что вклад транспорта протонов в поверхностную проводимость водных систем будет существенным. [c.132]

    Разупорядочение ионных кристаллов происходит преимущественно в той подрешетке, ионы которой обладают меньшим радиусом, более низкой валентностью и меньшей деформируемостью. Разные типы разупорядоченности иногда могут переходить один в другой при повышении или понижении температуры. Так, РЫа ввиду большой поляризуемости ионов I при низких температурах обладает катионной проводимостью, в то время как анионная проводимость становится значительной только в области более высоких температур. [c.38]

    Если принять для перехода ионов металла из точки Р (рис, 26) в междоузлия решетки окисла полупроводника п-типа, что W н — энергия, соответствующая этому переходу, Ф — энергия, необходимая для перехода электрона из металла в зону проводимости окисной пленки (рис. 27), а Е — энергия сиязи электрон—ион в междоузлии, то величина — Е будет энергией раство- [c.50]

    Индий — мягкий (мягче свинца) серебристо-белый металл, пластичный и плавящийся при сравнительно невысокой (156,4°С) температуре. Подобно галлию, индий образует с большим числом металлов легкоплавкие сплавы. Сплав индия с галлием находится при комнатной температуре (16°С) в жидком состоянии. Соединения его с мышьяком, фосфором, сурьмой являются полупроводниками. По химическим свойствам индий также сходен с галлием. Индий в форме антимонида 1п8Ь применяют для изготовления детекторов инфракрасного (теплового) излучения. Это соединение сильно изменяет свою электрическую проводимость под влиянием длинноволнового излучения. Введение микродоз индия в германий приводит к появлению у германия дырочной проводимости (проводимость р-типа). Поэтому контакт германий чистый — германий с примесью индия представляет собой так называемый п—р-пере-ход на этой же основе легко получить и р—м—р-переходы, применяемые в транзисторах. [c.160]

    Примесная проводимость обус.ювлена наличием в полупроводниковом материале примесей. Находясь в кристаллической решетке кремния, атом мышьяка (или других элементов пятой группы) может отщепить свой лишний пятый электрон и. таким образом, действовать как донор электронов. Если в исходном состоянии этот электрон находился в запрещенной зоне полупроводника на уровне, не слип]ком удаленном от нижнего края зоны проводимости (рис. 1.2,6, уровень № 1), то он достаточно легко переходит в зону проводимости в результате в этой зоне появляются свободные электроны, т. с. проводимость л-типа. Введение в германий одного атома мышьяка на 10 атомов германия увеличивает число свободных электронов до 10 м =. Если примесью является бор (или другой элемент третьей группы), то он может принять на свою внешнюю орбиталь четвертый электрон. Такой переход возможен, если после него электрон находится на уровне, не очень удаленном от верхнего края валентной зоны (рис. 1.2, в, уровень WA). В данном случае атом примеси действует как акцептор электрона. а в валентной зоне появляется вакансия и полупроводник приобретает проводимость р-типа. [c.19]

    Для практич. использования П. очень важгга возможность создания переходного слоя, так наз. р п-перехода, где соприкасаются или непосредственно переходят друг в друга области проводимости разных типов — дырочная и электронная. Физич. основой большинства применений П. являются электронные процессы, происходяш,ие в этой переходной области, напр, такие процессы, как генерация и рекомбинация носителей тока. При воздействии на П. света и различных ионизирующих излучений происходит переход электронов П. в зону проводимости. Тепловое движение также обеспечивает при всех темп-рах переброс пек-рого количества электронов в зону проводимости. Ионизация примесей в П. при комнатной темп-ре обусловлена тем, что отрыв электронов облегчается поляризуемостью среды, в к-рой находится примесный атом. Поляризуемость среды, характеризуемая диэлектрич. постоянной, ослабляет силы связи между электронами и ядром примесного атома и уменьшает энергию ионизации. Диэлектрич. постоянная е связана с энергией активации собственной проводимости выражением ъ-АЕ = onst. Кроме указанных параметров, для П. важно знание времени жизни носителей тока, характеризующего скорость процесса исчезновения неравновесных носителей тока вследствие рекомбинации электронов с дырками. Для определения ширины запрещенной зоны П. наряду с определением температурной зависимости электропроводности в области собственной проводимости применяют оптич. методы и определение температурной зависимости эффекта Холла. [c.122]

    В этом эксперименте особый интерес представляет тот факт, что по мере роста количества прореагировавшего водорода сопротивление проходит через максимум. В связи с результатами Чапмена, Гриффита и Марша [5] можно было бы предположить, что такое поведение обусловлено переходом от р-тииа проводимости к -типу по мере увеличения давления водорода однако для подтверждения такого вывода необходимы дополнительные измерения зависимости эффекта Холла или тер.моэлек-трического потенциала от количества прореагировавшего водорода. [c.252]

    На основе этого материала были изготовлены светодиоды, при чем р-/г-переход создавался путем диффузии алюминия в кристалл с проводимостью р-типа [52]. Впоследствии авторы нашли, что проводимость такого перехода полностью определялась концентрацией фотоносителей, то есть оп был фото-р-/г-переходом [53]. В темноте диоды обладали очень высоким сопротивлением, пока не начина лась электролюминесценция. В дальнейшем проводимость диода поддерживалась за счет фотопопнзации собственным улучшением дырочных и электронных ловушек с обеих сторон перехода. Квантовый выход достигал 18% при температуре 77°К- При комнатной температуре эффективность излучения была небольшой, однако Эйвен считает [16], что вполне возможно использовать этот эффект для создания фото-р-/г-переходов в соединениях сульфида и селенида цинка, для которых известны глубокие дырочные ловушки, и остается найти глубокие электронные ловушки. Эйвен предполагает, что их роль могут выполнить комплексы переходных металлов с одним из дефектов кристаллов. [c.43]

    В работе Андерсена с сотрудниками [104] были получены высокоомные р-и-переходы на n- dS при внедрении фосфора при 50 кэв и токе 5 а/см . Глубина проникновения фосфора составляла около 500 А и концентрация фосфора достигала 10 » см После бомбардировки кристаллы отжигали в парах серы в присутствии порошка сульфида кадмия цри температуре 450° С в течение 10 мин. Повышение температуры и увеличение длительности прогрева разрушало р-слой. При 10 ма наблюдалась слабая желтоватая электролюминесценция. Сульфид кадмия с высокой проводимостью р-типа был получен при ионном внедрении висмута в высокоомные образцы сульфида кадмия и-типа [20] прп 25 кэв и токе 1 —10 Ma M . Глубина проникновения ионов висмута достигала 2000—3000 А. Бомбардировка проводилась при комнатной температуре и отжиг не проводился влияние отжига не наблюдалось при прогреве до 375° К. Измерение температурной зависимости проводимости и эффекта Холла показало, что появился акцепторный уровень 0,015 эв. Светодиоды были получены при легировании низкоомных (1- 10 ом-см) образцов сульфида кадмия я-типа. При температуре 77° К наблюдалась зеленая электролюминесценция только при прямом смещении. Контактом к сульфиду кадмия р-типа была платина, а к стороне кристалла с проводимостью п-типа — вакуумнонапыленные серебро и индий. [c.52]

    В работе [107] предлагается новая модель, в которой электропроводность в NiO связывают с 2/5-полосой кислорода. Для описания оптического поглощения и края фотопроводимости используются заполненная 2р-полоса кислорода и пустая 45-полоса никеля с энергетической щелью между ними4эе. Так как непроводящие 3 -состояния заполнены, то чистая NiO — полупроводник с внутренней щелью 4 эв. Введение Li+ приводит к возникновению соседних Ni3+- o TOHHHn и этот комплекс действует как акцептор для 2р-полосы. При низких температурах Ni -AbipKa может перескакивать на Ni вблизи узла Li+ и таким образом создается вклад в электропроводность. При высоких температурах акцептор, являясь ионизованным, оставляет Ni + вблизи Li+, а дырка переходит в кислородную 2р-полосу. Эти дырки дают зонную проводимость р-типа, которая и наблюдается при средних температурах. За магнитные свойства и оптический спектр в NiO ответственны локализованные Зй-электроны. [c.89]

    Как в электронных, так и в ионных проводниках переход от избытка А к избытку В имеет большое значение для механизма проводимости. Поскольку вакансии А ведут себя как акцепторы, а вакансии В — как доноры, переход от избытка В к избытку А является переходом от преобладающей дырочной (р-тип проводимости) к преобладающей электронной проводимости (п-тип проводимости). В случае, приведенном на рис. XII 1.5 (область II, п р), переход от дырочной проводимости к электронной происходит в области собственной проводимости и оказывается внезапным для состояния, показанного на рис. XIII.6. Для ионной проводимости характерно противоположное поведение. Так, в случае, которому соответствует рис. XII 1.6 (область II [Уд] = » [Ув1), при переходе от проводимости, осуществляемой ионами А [Уд], к проводимости, определяющейся ионами В Уй1, в переносе тока принимают участие оба иона. В состоянии, представленном на рис. XIII.5, рассматриваемый переход осуществляется скачком. В приведенных рассуждениях рассмотрены лишь концентрации дефектов. В действительности важны не только концентра- [c.337]

    Как и для PbS, переход проводимости чистого теллурида кадмия и dTe, легированного примесными акцепторами (Ag, Au), от я-типа к р-типу осуществляется в узкой области давлений. На рис. XVI.24,a это показано для образца dTe + 5-10 Au/ ii . Однако для теллурида кадмия, легированного донорами (например, индием), имеется широкая переходная область, в которой сопротивление кристалла крайне высоко область проводимости р-типа с низким сопротивлением практически никогда не достигается (рис. XVI.24б). Это свидетельствует о том, что в кристаллах присутствуют центры с энергетическими уровнями, расположенными вблизи середины запрещенной зоны. [c.477]

    Измерения поверхностной проводимости можно осуществить несколькими способами. 1) Одним из таких способов является измерение общей проводимости в монокристаллах или поликристаллических образцах, состоящих из небольших зерен. Толщина слоя пространственного заряда в этих зернах относительно велика (СиаО) [17] . 2) В тех случаях, когда проводимость поверхностного слоя значительно больше, чем в объеме, т. е. если в объеме кристалл является фактически изолятором (СигО), то можно использовать кристаллы обычных размеров [18]. 3) Использование электрического поля между кристаллом и металлическим плоским электродом, помещенным вблизи поверхности кристалла, изменяет свойства поверхностного слоя как в области пространственного заряда, так и в адсорбционном слое. Исследуя влияние электрических полей различных частот (постоянный или переменный ток от 0,01 гц до высоких частот) на проводимость, можно обнаружить особые состояния — ловушки с большими и малыми временами релаксации (так называемые медленные и быстрые состояния). Теория низкочастотных измерений изложена в работе Моррисона [19], теория высокочастотных эффектов приведена в работе Гаррета [20[ и Верца [21]. Измерения такого типа были проведены для Ое [22, 23], Те [24] и РЬ5[251. 4) В тех случаях когда поверхностный слой кристалла обладает проводимостью л-типа, а проводимость его в объеме характеризуется р-типом или наоборот ( каналы ) [261, ток, идущий от поверхностного слоя к объему, можно запереть с помощью наложения разности потенциалов между поверхностным слоем и объемом кристалла, так что р-п-переход смещается в направлении запирания. При таких условиях возникающий в поверхностном слое ток не проникает в объем кристалла и поверхностная проводимость может быть измерена, даже если объемная проводимость велика. В последнее время оказалось возможным измерить не только проводимость, но и постоянную Холла Р) поверхностного слоя и таким образом определить подвижность носителей р, = [27[. Измерения поверхностной проводимости германия показали, что, если предпринять особые меры для очистки поверхности (ионная бомбардировка, травление путем испарения в высоком вакууме), [c.556]


Внутренние полупроводники — Разработка LibreTexts

Полупроводники являются одним из трех классов электрических материалов и являются основой каждого твердотельного электронного устройства, которое используется сегодня. Собственные полупроводники, также известные как чистые или нелегированные полупроводники, описывают идеальные полупроводниковые кристаллы, не содержащие дефектов и примесей других элементов. Собственные полупроводники, которые намеренно легированы другими элементами, называются внешними полупроводниками.Собственные свойства обнаруживаются у всех полупроводниковых материалов, даже тех, которые легированы другими элементами, при этом легирующие элементы придают другие желаемые свойства.

Введение

Все полупроводники обладают внутренними свойствами, которые описаны здесь; даже внешние полупроводники обладают основными внутренними свойствами. Собственные по определению означает естественные или врожденные, а собственные полупроводники — это объемные свойства самого полупроводникового материала, а не свойства примесей или примесей.Кремний и германий являются двумя наиболее часто используемыми примерами собственных полупроводников, поскольку они являются элементарными полупроводниками и были одними из первых широко изученных и используемых полупроводников. Электронная структура полупроводников — основа их уникальных свойств. Механизмы, которые делают полупроводники отдельным классом материалов, основаны на электрической структуре, которая определяет основные свойства полупроводников.

Электрическая конструкция

Свойства собственных полупроводников можно описать с помощью зонной теории полупроводников, которая показана на рисунке 1.

Рис. 1. Зонная диаграмма внутреннего полупроводника, показывающая энергию Ферми, зоны проводимости и валентности, а также запрещенную зону.

Хотя зонная структура полупроводников может выглядеть очень похожей на структуру изолятора, запрещенная зона между зоной проводимости и валентной зоной в полупроводнике имеет гораздо меньшую энергию, обычно менее 4 эВ. Свойства полупроводников сильно зависят от температуры. Эта температурная зависимость возникает из-за того, что при 0 К в зоне проводимости нет электронов.Это напрямую связано с энергией Ферми , которая является максимальной энергией электрона при 0K. Поскольку ширина запрещенной зоны или запрещенная область не имеет вероятности того, что электрон займёт эту область, максимальная энергия, которую электрон в полупроводнике может достичь при 0 К, находится на верхнем крае валентной зоны. При повышении температуры электроны в валентной зоне могут набирать достаточно энергии, чтобы перескочить из запрещенной зоны в зону проводимости, и они оставляют после себя дырку, которая представляет собой область локального положительного заряда, которую когда-то занимал электрон.Число электронов, пересекающих зазор, зависит от температуры и от конкретного внутреннего материала. Эти пары электронов-дырок притягиваются друг к другу своим электрическим зарядом и называются экситонами. В собственных полупроводниках имеется равное количество электронов и дырок в материале; для каждого электрона, который должен пройти через зазор, остается дыра. Энергия запрещенной зоны, которая зависит от материала, также зависит от температуры и уменьшается с температурой в ограниченной степени в зависимости от материала.{2}} {T + \ Theta _ {D}} Ур. 1 _ {[2]} \] где E gapO — это энергия запрещенной зоны при 0K, ξ — постоянная величина, T — температура, а θ D — температура Дебая, которая зависит от материала.

Энергия запрещенной зоны и количество электронов и дырок в валентной зоне и зоне проводимости, а также чистая кристаллическая решетка важны для понимания электронной структуры собственных полупроводников и являются основой для понимания свойств полупроводников. .

Очистка / обработка

Одной из наиболее важных проблем, связанных с собственными свойствами полупроводника, является отсутствие примесей в материале. Примеси могут изменять зонную структуру, ширину запрещенной зоны, энергию Ферми, а также концентрацию электронов и дырок в полупроводнике, точно так же, как легирующие примеси в примесных полупроводниках. Таким образом, чистота собственных полупроводниковых материалов должна быть менее нескольких частей на миллиард [4], и для конкретных применений она может быть очищена выше 99,999% [4].

Большая часть очистки полупроводников осуществляется с помощью химических процессов, но такие процессы, как зонная очистка, используются для уже затвердевших материалов. Зонное измельчение — это процесс, при котором твердый кусок материала нагревается в локальном месте на конце материала до тех пор, пока на конце не образуется небольшая расплавленная область, и медленно перемещается по всей длине материала, пока весь материал не испытает локальное плавление. Причина этого процесса заключается в том, что жидкий расплав может растворять больше примесей, чем твердый, и, таким образом, улавливать примеси в расплаве вместо затвердевшего материала.После завершения процесса конец, на котором находится затвердевший расплав, отрезают, чтобы удалить область концентрированной примеси. Процесс можно повторить для дальнейшего уточнения, но при этом необходимо пожертвовать большим количеством сыпучего материала.

Рисунок \ (\ PageIndex {2} \): — Процесс Чохральского для формирования монокристаллических полупроводниковых булей

Формирование объемных полупроводников осуществляется разными методами, но процесс Чохральского обычно используется для создания больших монокристаллических слитков или «булей» из какие полупроводниковые пластины производятся.Процесс Чохральского, показанный на рисунке 2, состоит из расплава кремния высокой чистоты или германия в тигле (этап 1) и затравочного кристалла. Затравочный кристалл заранее характеризуется ориентацией кристаллической решетки и подготавливается таким образом, чтобы кристалл формировался с желаемой ориентацией. Затем затравочный кристалл вводится в расплав (этап 2), медленно извлекается и вращается по мере затвердевания расплава вокруг затравочного кристалла (этап 3). Контроль температуры расплава и скорости охлаждения затвердевшего кристалла, который образуется из затравочного кристалла, имеет жизненно важное значение для этого процесса.После использования большей части расплава монокристаллический слиток удаляют (этап 4). Этот процесс обычно проводят в инертной среде, чтобы уменьшить попадание примесей в кристалл во время формирования.

Электрические характеристики

Полупроводники, как упоминалось ранее, являются одним из трех классов электронных материалов. Полупроводниковые материалы из-за зонной структуры становятся более проводящими с повышением температуры. Это свойство напрямую связано с концентрацией электронов и дырок в зоне проводимости и валентной зоне, а эта концентрация электронов и дырок напрямую связана с температурой.{\ frac {-E_ {gap}} {2k_ {b} T}} \ label {2} \]

, которая является функцией эффективной массы электрона / дырки m * e / h , постоянной Больцмана kB, температуры T, постоянной Планка h и ширины запрещенной зоны E gap . Концентрация дана по количеству носителей. Известные данные для кремния и уравнение 2 были использованы для создания рисунка 3, который представляет собой типичный пример зависимости электронных и дырочных носителей в собственном полупроводнике от температуры.

Рисунок \ (\ PageIndex {3} \): — Расчетные концентрации электронов и дырок в зоне проводимости и валентной зоне при заданной температуре для кремния с использованием уравнения 2.

На рис. 3 показано резкое увеличение числа несущих на отметке около 600 тыс. При более низких температурах, если в кристалле есть примеси, которые изменяют электроны в кристалле, дополнительные примеси изменяют концентрацию дырок или электронов в электронной структуре. Важность электронов и дырок в зоне проводимости и валентной зоне напрямую связана с проводимостью. Электропроводность σ собственного полупроводника равна \ [\ sigma = e \ mu_ {e} N_ {e} + e \ mu_ {h} N_ {h} Eq. 3 _ {[1] [2]} \] и основан на количестве носителей электронов / дырок в зоне проводимости / валентной зоне N e / h , подвижности электронов / дырок в зоне проводимости / валентной зоне μ e / h , а заряд электрона e.

Рисунок \ (\ PageIndex {2} \): и уравнение 3.

Проводимость кремния, основанная на данных о плотности носителей из рисунка 3, была построена с использованием уравнения 3 и показана на рисунке 4. Обратите внимание на сходство между рисунками 3 и 4. , поскольку электроны и дырки являются источником проводимости в собственных полупроводниках. На рис. 4 отчетливо видно сильное увеличение проводимости при высоких температурах, так же как и рост концентрации носителей заряда в той же области температур. Это повышение проводимости с повышением температуры противоположно Металлу, поскольку металлы уменьшают проводимость с повышением температуры.Это свойство делает полупроводники вариантом материала для использования в высокотемпературных электрических устройствах.

Другое — магнитные и оптические свойства

Внутренние полупроводники являются парамагнитными материалами и не используются для каких-либо конкретных магнитных приложений. Хотя полупроводники используются в датчиках на эффекте Холла для измерения магнитного поля, это применение зависит от электрических свойств материала, а собственные полупроводники обычно не используются для этой цели из-за их плохой проводимости вблизи температур окружающей среды.

Собственные полупроводники — это диэлектрический материал, и оптические свойства определяются диэлектрической поляризацией. Полупроводники также обладают уникальным свойством, заключающимся в том, что энергия запрещенной зоны находится в спектре инфракрасного света, и фотоны до этой энергии могут продвигать электрон в зону проводимости через запрещенную зону. Однако в большинстве оптических приложений в качестве оптических подложек используются легированные полупроводники, в первую очередь кремний и германий, поскольку специфические спектры поглощения регулируются с помощью легирующих добавок.

вопросов

  1. В чем основное отличие электронной структуры полупроводников от диэлектриков?
  2. Почему в собственном полупроводнике одинаковое количество электронов и дырок?
  3. Если небольшое количество примесей изменяет концентрацию электронов или дырок в собственном полупроводнике, как это повлияет на электрическую проводимость при низких температурах?
  4. Как можно использовать электропроводность, чтобы определить, является ли материал металлом или полупроводником?

ответы

  1. В то время как электронная структура полупроводника и изолятора выглядит одинаково, ширина запрещенной зоны между зоной проводимости и валентной зоной намного меньше, что позволяет электронам возбуждаться через запрещенную зону, обеспечивая проводимость.
  2. Существует равное количество электронов и дырок в собственном полупроводнике, потому что для каждого электрона, продвигаемого из валентной зоны в зону проводимости, в валентной зоне создается одна дырка.
  3. Примеси могут вызвать изменение проводимости, поскольку проводимость зависит от количества дырок или электронов в валентной зоне или зоне проводимости полупроводника. Поскольку при низких температурах количество электронов, продвигающихся через запрещенную зону, невелико, примеси будут доминировать в любой электрической проводимости при низких температурах.
  4. Хотя саму электрическую проводимость нельзя измерить напрямую, у металла будет уменьшаться проводимость с повышением температуры, а у полупроводника — с повышением температуры.

Дополнительные ссылки

  • Полупроводники (все предметы) — Гиперфизика
  • Буль (Кристалл) — Википедия
  • Типы полупроводников — Институт технологий и менеджмента Ганди, Департамент инженерной физики
  • Внутренние полупроводники — основы физики полупроводников, оптика 4 Инженеры

Список литературы

  1. С.О. Касап, Принципы электронных материалов и устройств , 3 rd ed. Нью-Йорк: Макгроу Хилл, 2006
  2. R.E. Hummel, Электронные свойства материалов , 4-е изд. Нью-Йорк: Springer, 2012.
  3. .
  4. Д. Б. Сирдешмук и др., Электрические, электронные и магнитные свойства твердых тел. Нью-Йорк: Springer, 2014.
  5. Высокочистый кремний для оптики , (2011) Lattice Materials LLC [Online — PDF] Доступен

Авторы

  • Дэвид Лойола — студент — Калифорнийский университет в Дэвисе — факультет химической инженерии и материаловедения

Электрические свойства полупроводников — обзор

1 Введение

1.1 Общие сведения

В последние годы химики и физики приложили немало усилий для открытия новых наноматериалов для различных применений (Haque et al., 2018). Одним из наиболее подвижных направлений химических исследований является разработка неорганических наноматериалов, включая металлы, полупроводники и изоляторы в диапазоне размеров 1–100 нм (Haque et al., 2018). Динамическое поведение низкоразмерных полупроводников также стало важной частью недавних исследований.Это позволило провести интенсивные исследования, связанные с их новыми оптическими, механическими и транспортными явлениями. Доступно множество низкоразмерных полупроводников, включая квантовые проволоки, квантовые ямы и квантовые точки (Xu et al., 2018). Среди них большую популярность приобрели квантовые точки (Chen et al., 2019). Квантовые точки представляют собой нульмерные структуры, в которых электроны делокализованы по всем трем пространственным измерениям, что приводит к «эффекту квантового ограничения» (Rao et al., 2019a; Чакраборти и др., 2019). Квантовое ограничение происходит, когда размер нанокристалла становится меньше по сравнению с удвоенным радиусом Бора, который затем становится слабым, когда он превышает радиус Бора (Bergren et al., 2016).

В полупроводниковых нанокристаллах, когда фотон поглощает энергию, превышающую энергию запрещенной зоны полупроводника, это приводит к генерации электронно-дырочных пар или экситонов, в которых электроны и дырки связаны электростатическим притяжением. Среднее расстояние между электроном и дыркой в ​​экситоне порядка боровского радиуса.Оптические и электрические свойства полупроводникового нанокристалла затем становятся зависимыми от его физических размеров, когда его размер приближается к размеру радиуса Бора (Chakraborty et al., 2019).

Люминесцентные полупроводниковые квантовые точки демонстрируют замечательную фотостабильность, широкие профили поглощения, высокие квантовые выходы и стабильность к фотообесцвечиванию. Контролируемые люминесцентные характеристики формы и размера квантовых точек возникают из-за эффекта квантового ограничения, который позволяет использовать связанные материалы, такие как оптическое изображение, для эквивалентного исследования разнородных аналитов.Большие стоксовые и тонкие полосы излучения смещаются в спектрах люминесценции квантовых точек, что позволяет эффективно связывать другие флуорофоры или квантовые точки с излучаемым светом (Owen and Brus, 2017). Следовательно, эти системы широко исследовались как потенциальные материалы для разноцветных фотолюминесцентных зондов, люминесцентных биологических меток, маркеров в визуализации, излучателей в светоизлучающих диодах, усиливающих сред в лазерах, светоуборочных комбайнов в фотовольтаике, фотокатализе и в различных приложениях для обработки окружающей среды (Sundheep и другие., 2019; Рамачандран и др., 2019; Маллик и др., 2019).

1.2 Потребность в устойчивом развитии

Чистая окружающая среда, вода и энергия являются основными потребностями для выживания человека и экономического развития (Gopinath et al., 2019). Однако рост спроса на различные продукты побудил производителей использовать рискованные, но прибыльные способы производства, что привело к долгосрочным угрозам для окружающей среды (Zandi et al., 2019). Кроме того, использование энергии из ископаемых видов топлива, таких как нефть, природный газ и уголь, привело к загрязнению воздуха и водных объектов (BusaidiBaawain et al., 2019). Ограниченная доступность ископаемых видов топлива и их нерегулируемое ежегодное увеличение потребления могут привести к энергетическим кризисам в будущем. После подписания Киотского протокола в 2005 году эти вопросы возникли в глобальном сценарии весьма спорно (Chen and Chen, 2002). Формулировка и реализация комплексного набора политик, одновременно решающих энергетические и экологические проблемы, столкнулись с рядом проблем в такой развитой стране, как Соединенные Штаты Америки (Greening and Bernow, 2004).Однако нынешняя политика и технологии неэффективны для реализации долгосрочных целей (Andrews and Govil, 1995). Чтобы справиться с энергетическим кризисом на основе ископаемого топлива и загрязнением окружающей среды, существует большая потребность в более экологически чистых и устойчивых источниках, которые могут решить проблемы, связанные как с энергией, так и с окружающей средой.

Нанотехнологии могут быть очень многообещающей областью для развития устойчивого развития. Это новая область, которая может способствовать разработке более разумных материалов, способных как генерировать энергию, так и разрушать токсичные загрязнители окружающей среды.Он занимается проектированием материалов и манипуляциями с ними на молекулярном уровне. Быстрая разработка новых наноматериалов может создать возможности для инноваций в новых продуктах и ​​высокопроизводительных приложений (Jyothi et al., 2019). Изготовление таких новых функциональных материалов с регулируемыми размерами, формами, кристалличностью, пористостью и структурой имеет большое значение для новых инноваций в устойчивых энергетических технологиях (RoyDas et al., 2019). Это также позволяет изготавливать материалы, обладающие определенными функциональными возможностями, способными распознавать конкретный загрязнитель в смеси (Dharupaneedi et al., 2019). Таким образом, огромный прогресс в области нанотехнологий может привести к базовому пониманию физики на наномасштабе, чтобы контролировать свойства системы и искать новые материалы для применения в энергетике и окружающей среде (Chung et al., 2012).

Низкоэнергетический синтез наноматериалов на основе растворов позволит использовать их в устройствах (Bera et al., 2019). Среди наноматериалов потенциальными кандидатами являются фотоактивные наночастицы оксида металла, квантовые точки и наноматериалы на основе углерода, поскольку они полагаются на солнечный свет, который сам по себе является чистым и устойчивым источником энергии.Эффект квантового ограничения в наноматериалах, таких как квантовые точки, привел к появлению многих увлекательных оптоэлектронных функций, которые делают их весьма подходящими кандидатами для приложений, связанных с энергетикой и окружающей средой. Более того, такие интеллектуальные функциональные материалы могут быть полезны при разработке чистых и устойчивых источников энергии, а также для устройств на основе очистки воды и воздуха. Нанокомпозиты на основе углерода, такие как углеродные квантовые точки (ККТ), могут играть важную роль в этом отношении благодаря своим отличительным оптоэлектронным свойствам.В последние годы эти экологически чистые материалы на основе углерода широко исследуются на предмет применения в фотоэлектрических системах, расщеплении воды и их способности разлагать вредные загрязнители (Sarkar et al., 2016; Reddy et al., 2019a, 2019b; Mishra et al. , 2019a; Rao et al., 2019b).

1.3 Углеродные квантовые точки (ККТ)

Наноматериалы на основе углерода приобрели большое значение благодаря своим выдающимся оптическим, электронным, механическим и оптическим характеристикам (Sarkar et al., 2016). Среди них углеродные точки (CD) имеют наибольшее значение из-за их биосовместимости, обилия сырья в природе, низкой токсичности, устойчивости к фотообесцвечиванию и экономической эффективности (Wang et al., 2014). Эти материалы с размерами в диапазоне 1–10 нм классифицируются как полимерные точки (PD), квантовые точки графена (GQD) и углеродные квантовые точки (CQD) (Sarkar et al., 2016). CQD представляют собой нульмерные флуоресцентные углеродные наноматериалы, содержащие sp 2 гибридизированных атомов углерода с поверхностной пассивностью по отношению к кислородсодержащим функциональным группам, таким как гидроксильные и карбоксильные группы. В отличие от других полупроводников, ККТ химически инертны, биосовместимы, могут быть легко функционализированы и устойчивы к фотообесцвечиванию (Linehan and Doyle, 2014).Их выдающиеся фотофизические свойства, биосовместимость и низкая стоимость делают их идеальными в областях биоимиджинга (Roy et al., 2019), зондирования (Shetti et al., 2019a) и фотокатализа.

Исследователи сообщили о нескольких основных разработках модификаций CQD и их приложений. Однако проблемы, основанные на оптических и электронных свойствах, в основном связаны с дефектами в CQD, агломерация CQD во время синтеза CQD влияет на однородность по размеру и поверхностные свойства.До настоящего времени подходы к точному контролю дефектов в CQD недоступны. Следовательно, необходимо приложить больше усилий для структурного синтеза CQD с атомарной точностью. Кроме того, критически важными проблемами являются модификация CQD с контролируемой функционализацией и допирование CQD. Большинство CQD в фотокатализе продемонстрировали ограниченную светособирающую способность, но имеется лишь несколько отчетов о фотостабильности нанокомпозитов на основе CQD, что означает дальнейшую разработку стабильных фотокаталитических систем на основе CQD для полезных приложений (Duarah and Карак, 2019; Ghosh et al., 2019; Mishra et al., 2019b). В биомедицинской области сообщалось о многих исследованиях, основанных на токсичности CQD и связанном с ними механизме. C-точки считаются компетентными наноархитектурами для доставки лекарств и биоизображения, но их низкий размер и поверхностные характеристики препятствуют их более широкому использованию (Kaushik et al., 2019; Gulla et al., 2019). Чтобы преодолеть проблемы биоразлагаемости и токсичности, были разработаны новые флуоресцентные материалы, такие как CQD, обладающие лучшей оптической, биологической, химической инертностью и низкой токсичностью по сравнению с полупроводниковыми квантовыми точками (Deng et al., 2019).

Этот своевременный обзор суммирует модификации поверхности и настройку запрещенной зоны ККТ различными новыми металлами и оксидами металлов. В обзоре будет рассмотрен взгляд на изменение оптических свойств при модификации поверхности CQD. В более поздних частях больше внимания будет уделено приложениям для обработки / расщепления воды, таким как обнаружение ионов тяжелых металлов, фотодеградация красителей и производство CQD H 2 . Наконец, ограничения и проблемы CQD будут обсуждены вместе с последними опубликованными отчетами для количественного обсуждения.

1. Свойства полупроводников: Hitachi High-Tech GLOBAL

Название «полупроводник» широко известно, но что такое полупроводники?
Полупроводники обладают определенными электрическими свойствами. Вещество, проводящее электричество, называется проводником, а вещество, которое не проводит электричество, называется изолятором. Полупроводники — это вещества со свойствами где-то между ними.
Электрические свойства могут быть обозначены удельным сопротивлением.Такие проводники, как золото, серебро и медь, имеют низкое сопротивление и легко проводят электричество. Изоляторы, такие как резина, стекло и керамика, обладают высоким сопротивлением и плохо пропускают электричество. Полупроводники обладают чем-то средним по свойствам. Их удельное сопротивление может изменяться, например, в зависимости от температуры. При низкой температуре через них почти не проходит электричество. Но при повышении температуры электричество через них легко проходит.
Полупроводники, почти не содержащие примесей, почти не проводят электричество.Но когда к полупроводникам добавляются какие-то элементы, электричество легко проходит через них.
Полупроводники, состоящие из одного элемента, называются элементарными полупроводниками, включая знаменитый полупроводниковый материал кремний. С другой стороны, полупроводники, состоящие из двух или более соединений, называются составными полупроводниками и используются в полупроводниковых лазерах, светодиодах и т. Д.

Энергетический диапазон

Атом состоит из ядра и электронов, вращающихся вокруг ядра.
Электроны не могут вращаться вокруг ядра на любом расстоянии в атомном пространстве, окружающем ядро, но разрешены только определенные, очень специфические орбиты, и они существуют только на определенных дискретных уровнях. Эти энергии называются энергетическими уровнями. Большое количество атомов собирается в кристалл и взаимодействует в твердом материале, а затем энергетические уровни становятся настолько близко расположенными, что образуют полосы. Это энергетическая полоса.
Металлы, полупроводники и изоляторы отличаются друг от друга своей зонной структурой.Их ленточная структура показана на рисунке ниже.

В металлах зона проводимости и валентная зона очень близки друг к другу и могут даже перекрываться, причем энергия Ферми (Ef) находится где-то внутри. Это означает, что в металле всегда есть электроны, которые могут свободно перемещаться и поэтому всегда могут проводить ток. Такие электроны известны как свободные электроны. Эти свободные электроны ответственны за ток, протекающий через металл.

В полупроводниках и изоляторах валентная зона и зона проводимости разделены запрещенной энергетической щелью (Eg) достаточной ширины, а энергия Ферми (Ef) находится между валентной зоной и зоной проводимости.Чтобы попасть в зону проводимости, электрон должен набрать достаточно энергии, чтобы перескочить через запрещенную зону. Как только это будет сделано, его можно будет проводить.

В полупроводниках при комнатной температуре ширина запрещенной зоны меньше, тепловой энергии достаточно, чтобы позволить электронам довольно легко перепрыгивать через зазор и переходить в зону проводимости, учитывая ограниченную проводимость полупроводника. При низкой температуре ни один электрон не обладает достаточной энергией, чтобы занять зону проводимости, и поэтому движение заряда невозможно.При абсолютном нуле полупроводники являются идеальными изоляторами. Плотность электронов в зоне проводимости при комнатной температуре не так высока, как в металлах, поэтому они не могут проводить ток так же хорошо, как металл. Электропроводность полупроводника не такая высокая, как у металла, но и не такая плохая, как у электрического изолятора. Именно поэтому этот вид материала называется полупроводником, то есть полупроводником.

Ширина запрещенной зоны изоляторов велика, поэтому очень немногие электроны могут перепрыгнуть через нее. Следовательно, ток в изоляторах не течет легко.Разница между изоляторами и полупроводниками заключается в величине запрещенной зоны. В изоляторе, где запрещенная зона очень велика, и в результате энергия, необходимая электрону для перехода в зону проводимости, практически достаточно велика. Изоляторы плохо проводят электричество. Это означает, что электрическая проводимость изолятора очень низкая.

Полупроводниковый кристалл, используемый для ИС и т. Д., Представляет собой монокристаллический кремний высокой чистоты с содержанием 99,999999999%, но при фактическом создании схемы добавляются примеси для контроля электрических свойств.В зависимости от добавленных примесей они становятся полупроводниками n-типа и p-типа.

Пятивалентный фосфор (P) или мышьяк (As) добавляют в кремний высокой чистоты для полупроводников n-типа. Эти примеси называются донорами. Энергетический уровень донора расположен близко к зоне проводимости, то есть запрещенная зона мала. Затем электроны на этом уровне энергии легко возбуждаются в зону проводимости и вносят свой вклад в проводимость.

С другой стороны, трехвалентный бор (B) и т. Д.добавлен к полупроводнику p-типа. Это называется акцептором. Уровень энергии акцептора близок к валентной зоне. Поскольку здесь нет электронов, здесь возбуждаются электроны в валентной зоне. В результате в валентной зоне образуются дырки, которые вносят вклад в проводимость.

Название «полупроводник» широко известно, но что такое полупроводники?
Полупроводники обладают определенными электрическими свойствами. Вещество, проводящее электричество, называется проводником, а вещество, которое не проводит электричество, называется изолятором.Полупроводники — это вещества со свойствами где-то между ними.
Электрические свойства могут быть обозначены удельным сопротивлением. Такие проводники, как золото, серебро и медь, имеют низкое сопротивление и легко проводят электричество. Изоляторы, такие как резина, стекло и керамика, обладают высоким сопротивлением и плохо пропускают электричество. Полупроводники обладают чем-то средним по свойствам. Их удельное сопротивление может изменяться, например, в зависимости от температуры. При низкой температуре через них почти не проходит электричество.Но при повышении температуры электричество через них легко проходит.
Полупроводники, почти не содержащие примесей, почти не проводят электричество. Но когда к полупроводникам добавляются какие-то элементы, электричество легко проходит через них.
Полупроводники, состоящие из одного элемента, называются элементарными полупроводниками, включая знаменитый полупроводниковый материал кремний. С другой стороны, полупроводники, состоящие из двух или более соединений, называются составными полупроводниками и используются в полупроводниковых лазерах, светодиодах и т. Д.

Энергетический диапазон

Атом состоит из ядра и электронов, вращающихся вокруг ядра.
Электроны не могут вращаться вокруг ядра на любом расстоянии в атомном пространстве, окружающем ядро, но разрешены только определенные, очень специфические орбиты, и они существуют только на определенных дискретных уровнях. Эти энергии называются энергетическими уровнями. Большое количество атомов собирается в кристалл и взаимодействует в твердом материале, а затем энергетические уровни становятся настолько близко расположенными, что образуют полосы.Это энергетическая полоса.
Металлы, полупроводники и изоляторы отличаются друг от друга своей зонной структурой. Их ленточная структура показана на рисунке ниже.

В металлах зона проводимости и валентная зона очень близки друг к другу и могут даже перекрываться, причем энергия Ферми (Ef) находится где-то внутри. Это означает, что в металле всегда есть электроны, которые могут свободно перемещаться и поэтому всегда могут проводить ток. Такие электроны известны как свободные электроны.Эти свободные электроны ответственны за ток, протекающий через металл.

В полупроводниках и изоляторах валентная зона и зона проводимости разделены запрещенной энергетической щелью (Eg) достаточной ширины, а энергия Ферми (Ef) находится между валентной зоной и зоной проводимости. Чтобы попасть в зону проводимости, электрон должен набрать достаточно энергии, чтобы перескочить через запрещенную зону. Как только это будет сделано, его можно будет проводить.

В полупроводниках при комнатной температуре ширина запрещенной зоны меньше, тепловой энергии достаточно, чтобы позволить электронам довольно легко перепрыгивать через зазор и переходить в зону проводимости, учитывая ограниченную проводимость полупроводника.При низкой температуре ни один электрон не обладает достаточной энергией, чтобы занять зону проводимости, и поэтому движение заряда невозможно. При абсолютном нуле полупроводники являются идеальными изоляторами. Плотность электронов в зоне проводимости при комнатной температуре не так высока, как в металлах, поэтому они не могут проводить ток так же хорошо, как металл. Электропроводность полупроводника не такая высокая, как у металла, но и не такая плохая, как у электрического изолятора. Именно поэтому этот вид материала называется полупроводником, то есть полупроводником.

Ширина запрещенной зоны изоляторов велика, поэтому очень немногие электроны могут перепрыгнуть через нее. Следовательно, ток в изоляторах не течет легко. Разница между изоляторами и полупроводниками заключается в величине запрещенной зоны. В изоляторе, где запрещенная зона очень велика, и в результате энергия, необходимая электрону для перехода в зону проводимости, практически достаточно велика. Изоляторы плохо проводят электричество. Это означает, что электрическая проводимость изолятора очень низкая.

Полупроводниковый кристалл, используемый для ИС и т. Д., Представляет собой монокристаллический кремний высокой чистоты с содержанием 99,999999999%, но при фактическом создании схемы добавляются примеси для контроля электрических свойств. В зависимости от добавленных примесей они становятся полупроводниками n-типа и p-типа.

Пятивалентный фосфор (P) или мышьяк (As) добавляют в кремний высокой чистоты для полупроводников n-типа. Эти примеси называются донорами. Энергетический уровень донора расположен близко к зоне проводимости, то есть запрещенная зона мала.Затем электроны на этом уровне энергии легко возбуждаются в зону проводимости и вносят свой вклад в проводимость.

С другой стороны, трехвалентный бор (B) и т. Д. Добавляется в полупроводник p-типа. Это называется акцептором. Уровень энергии акцептора близок к валентной зоне. Поскольку здесь нет электронов, здесь возбуждаются электроны в валентной зоне. В результате в валентной зоне образуются дырки, которые вносят вклад в проводимость.

Полупроводник | Викитроника | Fandom

A semiconductor — твердое тело, электропроводность которого можно регулировать в широком диапазоне, постоянно или динамически.Полупроводники имеют огромное технологическое и экономическое значение. Кремний — наиболее коммерчески важный полупроводник, хотя важны и десятки других.

Полупроводниковые устройства , электронные компоненты, изготовленные из полупроводниковых материалов, необходимы в современных электрических устройствах, от компьютеров до сотовых телефонов и цифровых аудиоплееров.

Обзор []

Полупроводники очень похожи на изоляторы. Две категории твердых тел различаются в первую очередь тем, что изоляторы имеют большую запрещенную зону — энергию, которую электроны должны приобретать, чтобы свободно течь.В полупроводниках при комнатной температуре, как и в изоляторах, очень немногие электроны получают достаточно тепловой энергии, чтобы перепрыгнуть через запрещенную зону, необходимую для проводимости. По этой причине чистые полупроводники и изоляторы в отсутствие приложенных полей имеют примерно одинаковые электрические свойства. Однако меньшая ширина запрещенной зоны полупроводников позволяет использовать многие другие средства, помимо температуры, для управления их электрическими свойствами.

Собственные электрические свойства полупроводников очень часто необратимо изменяются путем введения примесей в процессе, известном как легирование.Обычно разумно предположить, что каждый примесный атом добавляет один электрон или одну «дырку» (концепция будет обсуждена позже), которые могут свободно течь. При добавлении достаточно большой доли легирующих примесей полупроводники проводят электричество почти так же хорошо, как металлы. В зависимости от типа примеси область полупроводника может иметь больше электронов или дырок, и тогда она называется полупроводником N-типа или P-типа соответственно. Переходы между областями полупроводников N- и P-типа имеют встроенные электрические поля, которые заставляют электроны и дырки выходить из них и имеют решающее значение для работы полупроводниковых устройств.Кроме того, разница в плотности примесей создает в этой области небольшое электрическое поле, которое используется для ускорения неравновесных электронов или дырок в нем.

Помимо постоянной модификации посредством легирования, электрические свойства полупроводников часто динамически изменяются путем приложения электрических полей. Возможность управлять проводимостью в небольших и четко определенных областях полупроводникового материала, как статически посредством легирования, так и динамически посредством приложения электрических полей, привела к разработке широкого диапазона полупроводниковых устройств, таких как транзисторы.Полупроводниковые устройства с динамически регулируемой проводимостью являются строительными блоками интегральных схем, таких как микропроцессор. Эти «активные» полупроводниковые устройства комбинируются с более простыми пассивными компонентами, такими как полупроводниковые конденсаторы и резисторы, для производства различных электронных устройств.

В некоторых полупроводниках, когда электроны попадают из зоны проводимости в валентную зону (уровни энергии выше и ниже запрещенной зоны), они часто излучают свет. Этот процесс фотоэмиссии лежит в основе светоизлучающих диодов (LED) и полупроводниковых лазеров, которые имеют очень важное коммерческое значение.И наоборот, полупроводниковое поглощение света в фотодетекторах возбуждает электроны из валентной зоны в зону проводимости, облегчая прием оптоволоконной связи и обеспечивая основу для энергии от солнечных элементов.

Полупроводники могут быть элементарными материалами, такими как кремний и германий, или сложными полупроводниками, такими как арсенид галлия и фосфид индия, или сплавами, такими как кремний-германий или арсенид алюминия-галлия.

Ленточная структура []

Зонная структура полупроводника с полной валентной зоной и пустой зоной проводимости.

Шаблон: Подробности

Подобно другим твердым телам, электроны в полупроводниках могут иметь энергию только в определенных диапазонах между энергией основного состояния, соответствующей электронам, прочно связанным с атомными ядрами материала, и энергией свободных электронов, которая является энергией, необходимой для электрон, чтобы полностью покинуть материал. Каждая энергетическая зона соответствует большому количеству дискретных квантовых состояний электронов, и большинство состояний с низкой энергией заполнены до определенной зоны, называемой валентной зоной .Полупроводники и изоляторы отличаются от металлов, потому что валентная зона в первых материалах почти заполнена при нормальных условиях.

Легкость, с которой электроны в полупроводнике могут быть возбуждены из валентной зоны в зону проводимости, зависит от ширины запрещенной зоны между зонами, и именно размер этой запрещенной зоны служит произвольной разделительной линией (примерно 4 эВ ) между полупроводниками и изоляторами.

Электроны должны перемещаться между состояниями, чтобы проводить электрический ток, и поэтому из-за принципа исключения Паули полные зоны не влияют на электрическую проводимость.Однако по мере того, как температура полупроводника поднимается выше абсолютного нуля, состояния электронов становятся все более рандомизированными или размытыми, и некоторые электроны, вероятно, будут обнаружены в состояниях зоны проводимости , которая является зоной непосредственно над зоной проводимости. валентная полоса. Электроны с током в зоне проводимости известны как «свободные электроны», хотя их часто называют просто «электронами», если контекст позволяет прояснить это использование.

Электроны, возбужденные в зону проводимости, также оставляют электронные дырки или незанятые состояния в валентной зоне.И электроны зоны проводимости, и дырки валентной зоны вносят свой вклад в электрическую проводимость. Сами дырки на самом деле не перемещаются, но соседний электрон может двигаться, чтобы заполнить дыру, оставляя дыру в том месте, откуда он только что появился, и таким образом кажется, что дырки движутся, и дырки ведут себя так, как если бы они были реальные положительно заряженные частицы.

Одна ковалентная связь между соседними атомами в твердом теле в десять раз сильнее, чем связь одного электрона с атомом, поэтому освобождение электрона не означает разрушения кристаллической структуры.

Понятие дырок, которое было введено для полупроводников, также может быть применено к металлам, где уровень Ферми находится на в пределах зоны проводимости. В случае большинства металлов эффект Холла показывает, что электроны являются носителями заряда, но некоторые металлы имеют в основном заполненную зону проводимости, а эффект Холла выявляет положительные носители заряда, которые являются не ионными остовами, а дырками. Сравните это с некоторыми проводниками, такими как растворы солей или плазма. В случае с металлом электронам требуется лишь небольшое количество энергии, чтобы найти другие незанятые состояния и перейти в них, и, следовательно, для протекания тока.Иногда даже в этом случае можно сказать, что дыра осталась позади, чтобы объяснить, почему электрон не возвращается к более низким энергиям: он не может найти дыру. В конце концов, в обоих материалах электрон-фононное рассеяние и дефекты являются основными причинами сопротивления.

Распределение Ферми-Дирака. Состояния с энергией ниже энергии Ферми здесь имеют более высокую вероятность быть занятыми, а состояния выше — с меньшей вероятностью. Смазанность распределения увеличивается с повышением температуры.

Энергетическое распределение электронов определяет, какие из состояний заполнены, а какие пусты. Это распределение описывается статистикой Ферми-Дирака. Распределение характеризуется температурой электронов и энергией Ферми или уровнем Ферми . В условиях абсолютного нуля энергию Ферми можно рассматривать как энергию, до которой заняты доступные электронные состояния. При более высоких температурах энергия Ферми — это энергия, при которой вероятность того, что состояние будет занято, упала до 0.5.

Зависимость распределения электронов по энергии от температуры также объясняет, почему проводимость полупроводника сильно зависит от температуры, поскольку полупроводник, работающий при более низких температурах, будет иметь меньше свободных электронов и дырок, способных выполнять эту работу.

Энергия-импульсная дисперсия []

В предыдущем описании для простоты игнорируется важный факт: дисперсия энергии. Причина, по которой энергии состояний расширяются в полосу, состоит в том, что энергия зависит от значения волнового вектора или k-вектора электрона.В квантовой механике k-вектор является представлением импульса частицы.

Дисперсионное соотношение определяет эффективную массу электронов или дырок в полупроводнике по формуле:

Эффективная масса важна, поскольку она влияет на многие электрические свойства полупроводника, такие как подвижность электронов или дырок, которая, в свою очередь, влияет на коэффициент диффузии носителей заряда и электропроводность полупроводника.

Обычно эффективная масса электронов и дырок разная. Это влияет на относительную производительность, например, IGFET-транзисторов с р-каналом и n-каналом (Muller & Kamins 1986: 427).

Верх валентной зоны и низ зоны проводимости могут не встречаться при одном и том же значении k. Материалы с такой ситуацией, такие как кремний и германий, известны как материалы с непрямой запрещенной зоной, . Материалы, в которых экстремумы зон выровнены по k, например арсенид галлия, называются полупроводниками с прямой запрещенной зоной и полупроводниками.Полупроводники с прямым зазором особенно важны в оптоэлектронике, поскольку они намного более эффективны в качестве излучателей света, чем материалы с непрямым зазором.

Генерация и рекомбинация носителей []

Шаблон: Подробнее

Когда ионизирующее излучение попадает на полупроводник, оно может вывести электрон из своего энергетического уровня и, следовательно, оставить дыру. Этот процесс известен как генерация электронно-дырочных пар . Электронно-дырочные пары также постоянно генерируются за счет тепловой энергии в отсутствие какого-либо внешнего источника энергии.

Электронно-дырочные пары также склонны к рекомбинации. Сохранение энергии требует, чтобы эти процессы рекомбинации, в которых электрон теряет энергию, превышающую ширину запрещенной зоны, сопровождались испусканием тепловой энергии (в форме фононов) или излучения (в форме фотонов).

В установившемся режиме генерация и рекомбинация электронно-дырочных пар находятся в уравновешенном состоянии. Число электронно-дырочных пар в установившемся состоянии при данной температуре определяется квантовой статистической механикой.Точные квантово-механические механизмы генерации и рекомбинации регулируются законами сохранения энергии и импульса.

Поскольку вероятность того, что электроны и дырки встретятся вместе, пропорциональна произведению их количества, продукт находится в установившемся состоянии, почти постоянном при данной температуре, при условии, что нет значительного электрического поля (которое могло бы «смыть» носители обоих типов , или переместите их из соседних регионов, содержащих больше из них, чтобы встретиться вместе) или создание пар, управляемое извне.Произведение является функцией температуры, так как вероятность получения достаточной тепловой энергии для создания пары увеличивается с температурой, составляя приблизительно 1 / exp (ширина запрещенной зоны / kT), где k — постоянная Больцмана, а T — абсолютная температура.

Вероятность встречи увеличивается за счет ловушек носителей — примесей или дислокаций, которые могут захватить электрон или дырку и удерживать их, пока пара не будет сформирована. Такие ловушки носителей иногда добавляют специально, чтобы сократить время, необходимое для достижения установившегося состояния.

Допинг []

Шаблон: Подробнее

Свойство полупроводников, которое делает их наиболее полезными для создания электронных устройств, заключается в том, что их проводимость можно легко изменить, введя примеси в их кристаллическую решетку. Процесс добавления контролируемых примесей в полупроводник известен как легирование . Количество примеси или легирующей примеси, добавленной к собственному полупроводнику (чистый) , изменяет его уровень проводимости. Легированные полупроводники часто называют внешними .

Добавки []

Материалы, выбранные в качестве подходящих легирующих добавок, зависят от атомных свойств как легирующей добавки, так и легируемого материала. В общем, легирующие добавки, которые вызывают желаемые контролируемые изменения, классифицируются как акцепторы электронов или доноры. Донорный атом, который активируется (то есть включается в кристаллическую решетку), отдает материалу слабосвязанные валентные электроны, создавая избыточные носители отрицательного заряда. Эти слабосвязанные электроны могут относительно свободно перемещаться по кристаллической решетке и могут способствовать проводимости в присутствии электрического поля.(Атомы-доноры вводят некоторые состояния под, но очень близко к краю зоны проводимости. Электроны в этих состояниях могут быть легко возбуждены в зону проводимости, становясь свободными электронами при комнатной температуре.) И наоборот, активированный акцептор создает дырку. Полупроводники, легированные донорными примесями, называются n-типа , а полупроводники, легированные акцепторными примесями, известны как p-типа . Обозначения типа n и p указывают, какой носитель заряда действует как основной носитель материала.Противоположный носитель называется неосновным носителем, который существует из-за теплового возбуждения при гораздо более низкой концентрации по сравнению с основным носителем.

Например, чистый полупроводниковый кремний имеет четыре валентных электрона. В кремнии наиболее распространенными легирующими добавками являются элементы группы 13 IUPAC (обычно известной как группа III, ) и группы 15 (обычно известная как группа V ). Все элементы группы 13 содержат три валентных электрона, что заставляет их действовать как акцепторы при использовании для легирования кремния.Элементы 15-й группы имеют пять валентных электронов, что позволяет им действовать как донор. Следовательно, кристалл кремния, легированный бором, создает полупроводник p-типа, тогда как кристалл, легированный фосфором, дает материал n-типа.

Концентрация носителя []

Концентрация примеси, введенной в собственный полупроводник, определяет его концентрацию и косвенно влияет на многие из его электрических свойств. Наиболее важным фактором, на который напрямую влияет легирование, является концентрация носителей в материале.В собственном полупроводнике при тепловом равновесии концентрация электронов и дырок эквивалентна. То есть,

Где — концентрация проводящих электронов, — это концентрация электронных дырок, а — собственная концентрация носителей в материале. Концентрация собственных носителей различается в зависимости от материала и температуры. Кремний, например, составляет примерно 1 × 10 10 см -3 при 300 кельвинах (комнатная температура).

Как правило, увеличение концентрации легирования приводит к увеличению проводимости из-за более высокой концентрации носителей, доступных для проводимости. Вырожденно (очень сильно) легированные полупроводники имеют уровни проводимости, сравнимые с металлами, и часто используются в современных интегральных схемах в качестве замены металла. Часто надстрочные символы плюс и минус используются для обозначения относительной концентрации легирования в полупроводниках. Например, обозначает полупроводник n-типа с высокой, часто вырожденной концентрацией легирования.Точно так же это указывало бы на очень слабый легированный материал p-типа. Полезно отметить, что даже вырожденные уровни легирования подразумевают низкие концентрации примесей по сравнению с основным полупроводником. В собственном кристаллическом кремнии содержится примерно 5 × 10 90 · 10 6 22 90 · 107 атомов / см 3. Концентрация легирования для кремниевых полупроводников может варьироваться от 10 13 см -3 до 10 18 см -3 . Концентрация легирования выше примерно 10 18 см -3 считается вырожденной при комнатной температуре.Вырожденно легированный кремний содержит долю примесей по отношению к кремнию порядка частей на тысячу. Эта доля может быть уменьшена до частей на миллиард в очень слаболегированном кремнии. Типичные значения концентрации попадают где-то в этот диапазон и адаптированы для обеспечения желаемых свойств в устройстве, для которого предназначен полупроводник.

Влияние на ленточную структуру []

Полосная диаграмма перехода p + n . Изгиб полосы является результатом расположения уровней Ферми на сторонах p + и n .

Легирование кристалла полупроводника вводит разрешенные энергетические состояния внутри запрещенной зоны, но очень близко к энергетической зоне, соответствующей типу легирующей примеси. Другими словами, донорные примеси создают состояния вблизи зоны проводимости, а акцепторы создают состояния вблизи валентной зоны. Зазор между этими энергетическими состояниями и ближайшей энергетической зоной обычно называют энергией связи между легирующими участками или и является относительно небольшим. Например, для бора в объеме кремния 0,045 эВ по сравнению с шириной запрещенной зоны кремния около 1.12 эВ. Поскольку он настолько мал, требуется мало энергии для ионизации атомов примеси и создания свободных носителей в зоне проводимости или валентной зоне. Обычно тепловой энергии, доступной при комнатной температуре, достаточно для ионизации большей части легирующей примеси.

Легирующие примеси также обладают важным эффектом сдвига уровня Ферми материала в сторону энергетической зоны, которая соответствует легирующей примеси с наибольшей концентрацией. Поскольку уровень Ферми должен оставаться постоянным в системе, находящейся в термодинамическом равновесии, наложение слоев материалов с различными свойствами приводит ко многим полезным электрическим свойствам.Например, свойства p-n-перехода обусловлены изгибом энергетических зон, который происходит в результате выстраивания уровней Ферми в контактирующих областях материала p-типа и n-типа.

Этот эффект показан на полосовой диаграмме . Диаграмма зон обычно показывает изменение валентной зоны и краев зоны проводимости в зависимости от некоторого пространственного измерения, часто обозначаемого x . Энергия Ферми также обычно указывается на диаграмме. Иногда показана собственная энергия Ферми , E i , которая является уровнем Ферми в отсутствие легирования.Эти диаграммы полезны для объяснения работы многих типов полупроводниковых устройств.

Получение полупроводниковых материалов []

Полупроводники с предсказуемыми и надежными электронными свойствами необходимы для массового производства. Требуемый уровень химической чистоты чрезвычайно высок, поскольку присутствие примесей даже в очень малых количествах может иметь большое влияние на свойства материала. Также требуется высокая степень кристаллического совершенства, поскольку дефекты кристаллической структуры (такие как дислокации, двойники и дефекты упаковки) влияют на полупроводниковые свойства материала.Кристаллические дефекты являются основной причиной неисправных полупроводниковых устройств. Чем больше кристалл, тем труднее достичь необходимого совершенства. В современных процессах массового производства используются кристаллические слитки диаметром от четырех до двенадцати дюймов (300 мм), которые выращиваются в виде цилиндров и нарезаются на пластины.

Из-за требуемого уровня химической чистоты и совершенства кристаллической структуры, которые необходимы для изготовления полупроводниковых устройств, были разработаны специальные методы для производства исходного полупроводникового материала.Техника достижения высокой чистоты включает выращивание кристалла с использованием процесса Чохральского. Дополнительный этап, который можно использовать для дальнейшего повышения чистоты, известен как зонная очистка. При зонном рафинировании часть твердого кристалла плавится. Примеси имеют тенденцию концентрироваться в области плавления, в то время как требуемый материал перекристаллизуется, оставляя твердый материал более чистым и с меньшим количеством кристаллических дефектов.

При производстве полупроводниковых устройств, включающих гетеропереходы между различными полупроводниковыми материалами, постоянная решетки, которая представляет собой длину повторяющегося элемента кристаллической структуры, важна для определения совместимости материалов.

Doping: Связь полупроводников | Введение в химию

Цель обучения
  • Изучите метод легирования чистого полупроводника с целью увеличения его электропроводности.

Ключевые моменты
    • Полупроводники легированы для образования избытка или недостатка валентных электронов.
    • Doping позволяет исследователям использовать свойства наборов элементов, называемых легирующими добавками, для модуляции проводимости полупроводника.
    • Есть два типа легирующих добавок: легирующие примеси n-типа и легирующие примеси p-типа; Легирующие примеси n-типа действуют как доноры электронов, а легирующие примеси p-типа действуют как акцепторы электронов.
    • Комбинация полупроводников n-типа и p-типа создает системы, которые имеют полезные приложения в современной электронике.

Условия
  • легирование Добавление небольшого количества элемента (примеси) в чистый полупроводник для изменения его характеристик электропроводности.
  • полупроводник n-типа Легированный полупроводник, в котором проводимость обусловлена ​​движением дополнительных электронов.
  • полупроводник p-типа Легированный полупроводник, в котором проводимость обусловлена ​​движением положительно заряженных дырок.

Электропроводность в твердых телах

Есть две основные категории полупроводников: собственные полупроводники, которые состоят только из одного материала, и внешние полупроводники, в которые были добавлены другие вещества для изменения их свойств.В производстве полупроводников процесс создания внешних полупроводников путем добавления веществ к чистому полупроводнику с целью изменения его электрических свойств известен как легирование . Полупроводники легированы для образования избытка или недостатка валентных электронов.

Энергетические полосы в твердых телах

Электроны в свободных атомах имеют дискретные значения энергии. Напротив, энергетические состояния, доступные свободным электронам в металлическом образце, образуют континуум «энергетических зон».В атомной решетке вещества есть набор заполненных атомных энергетических «зон» с полным набором электронов и набор незаполненных более высоких энергий «зон», которые не имеют электронов. В самой высокой энергетической зоне находятся валентные электроны, доступные для химических реакций. Зона проводимости — это зона выше валентной зоны. Электроны в зоне проводимости могут свободно перемещаться по решетке и проводить ток. Чтобы вещество могло проводить электричество, его валентные электроны должны пересечь запрещенную зону, которая представляет собой запрещенную зону между валентной зоной и зоной проводимости.

Зонная структура Разрыв между валентной зоной и зоной проводимости определяет, будет ли вещество проводить электричество.

Если зазор между валентной зоной и зоной проводимости большой, то вещество не проводит электричество легко (это изолятор). С другой стороны, в металлических образцах эти полосы перекрываются, что делает эти образцы отличными проводниками электричества. В случае полупроводников зазор достаточно мал, чтобы электроны могли перейти в зону проводимости из-за теплового или другого возбуждения.

Энергетические зоны в твердых телах Перекрытие или размер зазора между валентной зоной и зоной проводимости определяет электрическую проводимость вещества.

Поскольку ширина запрещенной зоны для полупроводников очень мала, легирование небольшими количествами примесей может значительно увеличить проводимость материала. Таким образом, легирование позволяет ученым использовать свойства наборов элементов, называемых «легирующими добавками», для модуляции проводимости полупроводника.

Легирование полупроводников

Существует два типа легирующих добавок: n-типа («n» для отрицательного) и p-типа («p» для положительного).Легирующие примеси n-типа действуют как доноры электронов и имеют дополнительные валентные электроны с энергией, очень близкой к зоне проводимости. При включении в атомную решетку полупроводника валентные электроны легирующих примесей n-типа могут быть легко возбуждены в зону проводимости. Легирующие примеси p-типа способствуют проводимости, принимая электроны. Когда легирующая примесь p-типа включена в атомную решетку полупроводника, она способна удерживать электроны из зоны проводимости, что позволяет легко формировать положительные дырки.

Создание полупроводников n-типа

При легировании полупроводника, такого как элемент кремний (Si) группы IV, мышьяком (As), пятивалентной примесью n-типа из группы V периодической таблицы (которая имеет на один валентный электрон больше, чем полупроводник), легирующая примесь ведет себя как донор электронов. Когда это происходит, атом примеси заменяет атом кремния в решетке, и поэтому в структуру вводится дополнительный валентный электрон. Пятый валентный электрон As создает излишков электронов.Когда всего несколько атомов легирующей примеси заменяют атомы кремния в решетке, создается полупроводник n-типа . Недавно созданный полупроводник лучше проводит ток, чем чистый полупроводник.

Легирование кристалла кремния легирующей примесью мышьяка n-типа Легирование чистого кремниевого полупроводника мышьяком группы V создает избыток проводящих электронов.

Создание полупроводников p-типа

Когда полупроводник IV группы легирован примесью трехвалентной группы III p-типа (например, бором B), который имеет на один валентный электрон меньше, чем полупроводник, допант действует как акцептор электронов.Когда несколько атомов трехвалентной примеси заменяют атомы кремния в решетке, создается свободное состояние (или электронная «дырка»), которое может действовать как переносчик электронов через структуру, что создает полупроводник p-типа . Полупроводники p-типа характеризуются дефицитом электронов и положительных дырок, которые имеют тот же эффект, что и избыток положительного заряда. Эти положительные дырки принимают электроны, делая полупроводник более эффективным при проведении тока.

Легирование кристалла кремния легирующим бором p-типа Легирование чистого кремниевого полупроводника легирующим бором группы III приводит к дефициту проводящих электронов и создает положительную дырку.

Переход p-n

Когда мы помещаем полупроводники p-типа и n-типа в контакт друг с другом, образуется p-n переход. p-n-переходы являются основными компонентами большинства распространенных электрических устройств. В то время как полупроводники, легированные легирующими добавками n-типа или p-типа, являются лучшими проводниками, чем собственные полупроводники, интересные свойства проявляются, когда полупроводники p- и n-типа объединяются для образования p-n-перехода.

Диффузия и дрейф P-n-перехода Схема диффузии через p-n-переход с возникающими в результате открытыми объемными зарядами, электрическим полем и дрейфовыми токами. Зоны pn-перехода с обратным смещением Схема pn-перехода при обратном смещении, показывающая зону проводимости и валентную зону, зону обеднения, потенциальный барьер, результирующее электрическое поле, [латекс] {\ displaystyle {\ mathcal {E}} _ {0} + {\ mathcal {E}} _ {ext}} [/ latex] и типы полупроводников. P-n-переход образуется между расположенными рядом полупроводниками p- и n-типа. Свободные электроны из полупроводника n-типа объединяются с дырками в полупроводнике p-типа вблизи перехода. Между переходом имеется небольшая разность потенциалов.Область около перехода называется зоной обеднения, потому что в этой области мало положительных дырок и мало свободных электронов.

Если через систему не проходит электричество, значит, ток не проходит через соединение между полупроводниками n- и p-типа. В этом сценарии избыток электронов из полупроводника n-типа и недостаток электронов из полупроводника p-типа объединяются, чтобы создать область обеднения. В этом состоянии говорят, что система находится в равновесии.Однако, если катод батареи подключен к полупроводнику p-типа, а анод подключен к полупроводнику n-типа, система называется «смещенной вперед». В этом сценарии электроны текут от анода к полюсу катода, а заряд проходит через переход. Если подключение меняется на противоположное, когда анод батареи подключен к полупроводнику p-типа, а катод подключен к полупроводнику n-типа, система называется «смещенной в обратном направлении», и через переход проходит незначительный заряд.Объединение полупроводников n-типа и p-типа создает систему, которая имеет полезные приложения в современной электронике.

Прямо смещенный p-n переход Если катод батареи подсоединен к полупроводнику p-типа, а анод подсоединен к полупроводнику n-типа, система считается смещенной в прямом направлении, и ток течет через переход. Р-n-переход с обратным смещением Если анод батареи подключен к полупроводнику p-типа, а катод подключен к полупроводнику n-типа, система считается смещенной в обратном направлении и пропускается незначительный ток.

Электронные устройства и инструменты, такие как цифровые будильники, mp3-плееры, компьютерные процессоры и электроника в сотовых телефонах, используют преимущества полупроводниковой технологии. Легирование позволяет изменять свойства полупроводников, которые находят широкое применение в повседневной жизни.

Показать источники

Boundless проверяет и курирует высококачественный контент с открытой лицензией из Интернета. Этот конкретный ресурс использовал следующие источники:

Туннелирование электронов через границы зерен в прозрачных проводящих оксидах и его значение для электропроводности: случай тонких пленок ZnO: Al

В этой работе мы применили метод передаточной матрицы функции Эйри для численного описания механизмов рассеяния заряда, происходящих на границах зерен в поликристаллических, вырожденно легированных алюминием пленках ZnO (ZnO: Al), одной из наиболее изучал прозрачные проводящие оксиды (TCO).Путем дискретизации потенциального барьера на границе зерен на линейные участки был получен точный расчет вероятности туннелирования электронов через границы зерен. В отличие от аналитических моделей, основанных на приближении Вентцеля – Крамерса – Бриллюэна (ВКБ), наш новый подход применим для любого уровня легирования. Таким образом, мы обеспечиваем полную модель, которая позволяет всесторонне объяснить транспорт носителей в высоколегированных полупроводниках, для которых нельзя пренебрегать туннелированием заряда через границы зерен.Мы протестировали нашу модель с тонкими пленками ZnO: Al, полученными различными физическими и химическими методами осаждения, а именно, напылением, осаждением атомного слоя и осаждением пространственного атомного слоя атмосферного давления. Линейная зависимость между плотностью ловушек на границах зерен и плотностью носителей была извлечена путем подгонки нашей модели к данным холловской подвижности для различных образцов. Наши результаты дают представление о том, как адаптировать условия осаждения для получения высококачественных материалов с оптимальным соотношением оптических и электрических свойств в соответствии с требованиями конкретных приложений.

У вас есть доступ к этой статье

Подождите, пока мы загрузим ваш контент… Что-то пошло не так. Попробуйте снова?

электронов и «дырок» | Теория твердотельных устройств

Чистые полупроводники — относительно хорошие изоляторы по сравнению с металлами, хотя и далеко не так хороши, как настоящий изолятор, такой как стекло.Чтобы быть полезным в полупроводниковых приложениях, собственный полупроводник (чистый нелегированный полупроводник) должен иметь не более одного примесного атома на 10 миллиардов атомов полупроводника. Это аналог крупинки соли в железнодорожном вагоне сахара. Нечистые или грязные полупроводники значительно более проводящие, хотя и не так хорошо, как металлы. Почему это могло быть? Чтобы ответить на этот вопрос, мы должны взглянуть на электронную структуру таких материалов на рисунке ниже.

Электронная структура

На рисунке ниже (а) показаны четыре электрона в валентной оболочке полупроводника, образующие ковалентные связи с четырьмя другими атомами.Это уплощенная версия рисунка выше, которую легче рисовать. Все электроны атома связаны четырьмя ковалентными связями, парами общих электронов. Электроны не могут свободно перемещаться по кристаллической решетке. Таким образом, собственные чистые полупроводники являются относительно хорошими изоляторами по сравнению с металлами.

(a) Собственный полупроводник — это изолятор, имеющий полную электронную оболочку. (б) Однако тепловая энергия может создать небольшое количество электронно-дырочных пар, что приведет к слабой проводимости.

Тепловая энергия может иногда освобождать электрон из кристаллической решетки, как показано на рисунке выше (b). Этот электрон свободен для проводимости по кристаллической решетке. Когда электрон был освобожден, он оставил пустое место с положительным зарядом в кристаллической решетке, известное как дырка . Это отверстие не крепится к решетке; но может свободно передвигаться. Свободный электрон и дырка вносят вклад в проводимость по кристаллической решетке. То есть электрон свободен, пока не упадет в дырку.Это называется рекомбинацией . Если к полупроводнику приложить внешнее электрическое поле, электроны и дырки будут проводить в противоположных направлениях. Повышение температуры увеличивает количество электронов и дырок, уменьшая сопротивление. Это противоположно металлам, где сопротивление увеличивается с температурой из-за увеличения столкновений электронов с кристаллической решеткой. Число электронов и дырок в собственном полупроводнике равно. Однако оба носителя не обязательно движутся с одинаковой скоростью при приложении внешнего поля.Другими словами, подвижность не одинакова для электронов и дырок.

Полупроводниковые примеси

Чистые полупроводники сами по себе не особенно полезны. Тем не менее, полупроводники должны быть очищены до высокого уровня чистоты в качестве отправной точки перед добавлением определенных примесей.

Полупроводниковый материал с чистотой до 1 части на 10 миллиардов, может содержать определенные примеси, добавленные в количестве приблизительно 1 часть на 10 миллионов для увеличения количества носителей.Добавление желаемой примеси к полупроводнику известно как легирование . Легирование увеличивает проводимость полупроводника, так что он больше похож на металл, чем на изолятор.

Можно увеличить количество отрицательных носителей заряда в кристаллической решетке полупроводника, допируя донором электронов , таким как Phosphorus. Доноры электронов, также известные как легирующие примеси N-типа, включают элементы из группы VA периодической таблицы: азот, фосфор, мышьяк и сурьму.Азот и фосфор являются присадками N-типа для алмаза. Фосфор, мышьяк и сурьма используются с кремнием.

Кристаллическая решетка на рисунке ниже (b) содержит атомы, имеющие четыре электрона на внешней оболочке, образующие четыре ковалентные связи с соседними атомами. Это ожидаемая кристаллическая решетка. Добавление атома фосфора с пятью электронами во внешнюю оболочку вводит дополнительный электрон в решетку по сравнению с атомом кремния. Пятивалентная примесь образует четыре ковалентные связи с четырьмя атомами кремния с четырьмя из пяти электронов, вписываясь в решетку с одним оставшимся электроном.Обратите внимание, что этот запасной электрон не сильно связан с решеткой, как электроны нормальных атомов Si. Он может свободно перемещаться по кристаллической решетке, не будучи привязанным к узлу решетки фосфора. Поскольку мы легировали одну часть фосфора в 10 миллионах атомов кремния, было создано мало свободных электронов по сравнению с многочисленными атомами кремния. Однако было создано много электронов по сравнению с меньшим количеством электронно-дырочных пар в собственном кремнии. Приложение внешнего электрического поля создает сильную проводимость в легированном полупроводнике в зоне проводимости (выше валентной зоны).Более высокий уровень легирования обеспечивает более сильную проводимость. Таким образом, плохо проводящий собственный полупроводник был преобразован в хороший электрический проводник.

(a) Электронная конфигурация внешней оболочки донорного фосфора N-типа, кремния (для справки) и акцепторного бора P-типа. (b) Донорная примесь N-типа создает свободный электрон. (c) Акцепторная примесь P-типа создает дырку, носитель положительного заряда.

Также можно ввести примесь без электрона по сравнению с кремнием, имеющую три электрона на валентной оболочке по сравнению с четырьмя для кремния.На рисунке выше (c) остается пустое пятно, известное как отверстие , отверстие , носитель положительного заряда. Атом бора пытается соединиться с четырьмя атомами кремния, но имеет только три электрона в валентной зоне. Пытаясь образовать четыре ковалентные связи, три электрона перемещаются, пытаясь образовать четыре связи. Это заставляет отверстие двигаться. Кроме того, трехвалентный атом может заимствовать электрон у соседнего (или более удаленного) атома кремния с образованием четырех ковалентных связей. Однако это оставляет атом кремния дефицитным на один электрон.Другими словами, дырка переместилась к соседнему (или более удаленному) атому кремния. Дыры находятся в валентной зоне, на уровне ниже зоны проводимости. Допирование электронным акцептором , атомом, который может принимать электрон, создает дефицит электронов, такой же, как и избыток дырок. Поскольку дырки являются носителями положительного заряда, примесь акцептора электронов также известна как легирующая добавка P-типа . Легирующая примесь P-типа покидает полупроводник с избытком дырок, носителей положительного заряда.Элементы P-типа из группы IIIA периодической таблицы включают бор, алюминий, галлий и индий. Бор используется в качестве легирующей примеси P-типа для кремния и алмазных полупроводников, а индий используется с германием.

Аналогия «шарика в трубке» с электронной проводимостью на рисунке ниже связывает движение дырок с движением электронов. Мрамор представляет собой электроны в проводнике, трубке. Движение электронов слева направо, как в проводе или полупроводнике N-типа, объясняется тем, что электрон, входящий в трубку слева, вынуждает выходить электрон справа.Проводимость электронов N-типа происходит в зоне проводимости. Сравните это с движением дыры в валентной зоне.

Мрамор в трубке. Аналогия: (а) Электроны движутся прямо в зоне проводимости, когда электроны входят в трубку. (б) Дырка движется вправо в валентной зоне по мере того, как электроны движутся влево.

Чтобы отверстие могло войти в левую часть рисунка выше (b), электрон должен быть удален. При перемещении отверстия слева направо электрон должен перемещаться справа налево.Первый электрон выбрасывается из левого конца трубки, так что отверстие может переместиться вправо в трубку. Электрон движется в направлении, противоположном положительной дырке. По мере того, как отверстие перемещается дальше вправо, электроны должны перемещаться влево, чтобы приспособиться к отверстию. Дырка при отсутствии электрона в валентной зоне из-за легирования P-типа. Имеет локализованный положительный заряд. Чтобы переместить отверстие в заданном направлении, валентные электроны движутся в противоположном направлении.

Электронный поток в полупроводнике N-типа похож на движение электронов в металлической проволоке.Атомы примеси N-типа будут давать электроны, доступные для проводимости. Эти электроны из-за примеси известны как основных носителей , поскольку они составляют большинство по сравнению с очень небольшим количеством тепловых дырок. Если электрическое поле приложено к полупроводниковому стержню N-типа на рисунке ниже (а), электроны входят в отрицательный (левый) конец стержня, пересекают кристаллическую решетку и выходят справа к (+) клемме батареи.

(a) Полупроводник n-типа с электронами, движущимися слева направо через кристаллическую решетку.(б) Полупроводник p-типа с дырками, движущимися слева направо, что соответствует электронам, движущимся в противоположном направлении.

Течение тока в полупроводнике P-типа объяснить немного сложнее. Примесь P-типа, акцептор электронов, дает локализованные области положительного заряда, известные как дырки. Основным носителем в полупроводнике P-типа является дырка. В то время как дырки образуются в узлах трехвалентных атомов примеси, они могут перемещаться по полупроводниковой планке. Обратите внимание, что батарея на рисунке выше (b) перевернута по сравнению с (a).Положительный полюс аккумуляторной батареи подключается к левому концу шины P-типа. Электронный поток выходит из отрицательной клеммы батареи через стержень P-типа, возвращаясь к положительной клемме батареи. Электрон, покидающий положительный (левый) конец полупроводниковой шины для положительного вывода батареи, оставляет отверстие в полупроводнике, которое может перемещаться вправо. Отверстия пересекают кристаллическую решетку слева направо. На отрицательном конце стержня электрон от батареи соединяется с отверстием, нейтрализуя его.Это дает возможность продвинуться еще одной дыркой на положительном конце стержня справа. Имейте в виду, что при движении дырок слева направо именно электроны, движущиеся в противоположном направлении, ответственны за кажущееся движение дырок.

Элементы, используемые для производства полупроводников

Элементы, используемые для производства полупроводников, показаны на рисунке ниже. Самый старый объемный полупроводниковый материал группы IVA германий сегодня используется лишь в ограниченном объеме.Полупроводники на основе кремния составляют около 90% промышленного производства всех полупроводников. Полупроводники на основе алмаза — это исследования и разработки со значительным потенциалом в настоящее время. Не указанные в списке составные полупроводники включают кремний-германий (тонкие слои на кремниевых пластинах), карбид кремния и соединения III-V, такие как арсенид галлия. Полупроводники соединения III-VI включают AlN, GaN, InN, AlP, AlAs, AlSb, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, InSb, Al x Ga 1-x As и In x Ga 1 -x As.Столбцы II и VI периодической таблицы, не показанные на рисунке, также образуют сложные полупроводники.

Легирующие примеси P-типа группы IIIA, основные полупроводниковые материалы группы IV и легирующие примеси N-типа группы VA.

Основная причина включения групп IIIA и VA в рисунок выше — показать легирующие примеси, используемые с полупроводниками группы IVA. Элементы группы IIIA представляют собой акцепторы, легирующие примеси P-типа, которые принимают электроны, покидающие дырку в кристаллической решетке, положительный носитель.Бор — это легирующая добавка P-типа для алмаза и наиболее распространенная легирующая добавка для кремниевых полупроводников. Индий является легирующей примесью Р-типа германия.

Элементы VA группы являются донорами, легирующими добавками N-типа, дающими свободный электрон. Азот и фосфор являются подходящими присадками N-типа для алмаза. Фосфор и мышьяк являются наиболее часто используемыми легирующими добавками N-типа для кремния; хотя можно использовать сурьму.

ОБЗОР:

  • Внутренние полупроводниковые материалы с чистотой до 1 части на 10 миллиардов являются плохими проводниками.
  • Полупроводник N-типа легирован пятивалентной примесью для создания свободных электронов. Такой материал токопроводящий. Электрон — основной носитель.
  • Полупроводник
  • P-типа, легированный трехвалентной примесью, имеет большое количество свободных дырок. Это носители положительного заряда. Материал P-типа является проводящим. Дыра — основной носитель.
  • Большинство полупроводников основано на элементах из группы IVA периодической таблицы, кремний является наиболее распространенным. Германий практически устарел.Углерод (алмаз) находится в стадии разработки.
  • Широко используются сложные полупроводники, такие как карбид кремния (группа IVA) и арсенид галлия (группа III-V).

СВЯЗАННЫЙ РАБОЧИЙ ЛИСТ:

.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *