31.190 Электронные компоненты в сборе, ГОСТы

Товары в корзине: 0 шт Оформить заказ

• Экология
  • 31 ЭЛЕКТРОНИКА
    • 31.190 Электронные компоненты в сборе

• ГОСТ 16962-71 Изделия электронной техники и электротехники. Механические и климатические воздействия. Требования и методы испытаний
• ГОСТ 20.57.406-81 Комплексная система контроля качества. Изделия электронной техники, квантовой электроники и электротехнические. Методы испытаний
• ГОСТ 21493-76 Изделия электронной техники. Требования по сохраняемости и методы испытаний
• ГОСТ 23088-80 Изделия электронной техники. Требования к упаковке, транспортированию и методы испытаний
• ГОСТ 24927-81 Изделия электронной техники. Общие требования к временной противокоррозионной защите и методы испытаний
• ГОСТ 25359-82 Изделия электронной техники. Общие требования по надежности и методы испытаний
• ГОСТ 25360-82 Изделия электронной техники. Правила приемки
• ГОСТ 25467-82 Изделия электронной техники. Классификация по условиям применения и требования по стойкости к внешним воздействующим факторам
• ГОСТ 25486-82 Изделия электронной техники. Маркировка. Заменен на ГОСТ 30668-2000.
• ГОСТ 25874-83 Аппаратура радиоэлектронная, электронная и электротехническая. Условные функциональные обозначения
• ГОСТ 26080-84 Радиоэлектронная аппаратура и изделия электронной техники. Общие требования к защите от воздействия плесневых грибов
• ГОСТ 26765.52-87 Интерфейс магистральный последовательный системы электронных модулей. Общие требования
• ГОСТ IEC 61188-1-1-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть
  1-1. Общие требования. Приемлемая плоскостность для электронных сборок
• ГОСТ IEC 61188-1-2-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1-2. Общие требования. Контролируемое волновое сопротивление
• ГОСТ IEC 61188-5-2-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-2. Общие требования. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Дискретные компоненты
• ГОСТ IEC 61188-5-3-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-3. Общие требования. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с выводами в виде «крыла чайки» с двух сторон
• ГОСТ IEC 61188-5-4-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-4. Общие требования. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с J-образными выводами с двух сторон
• ГОСТ IEC 61188-5-6-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-6. Общие требования. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с J-образными выводами с четырех сторон
• ГОСТ IEC 61188-5-8-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-8. Общие требования. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с матрицей контактов (BGA, FBGA, CGA, LGA)
• ГОСТ Р 53711-2009 Изделия электронной техники. Правила приемки
• ГОСТ Р 55492-2013 Технология сборки изделий электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов экологических и ресурсных испытаний для паяных соединений
• ГОСТ Р 56427-2015 Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций
• ГОСТ Р МЭК 60068-2-54-2017 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-54. Испытания. Испытание Ta: Испытание на паяемость электронных компонентов методом баланса смачивания
• ГОСТ Р МЭК 60068-2-82-2017 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-82. Испытания. Испытание XW1: Методы испытания усов в электронных и электротехнических компонентах
• ГОСТ Р МЭК 60068-2-83-2017 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания
• ГОСТ Р МЭК 60194-2-2019 Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения. Часть 2. Стандартное употребление в электронной технике, а также для печатных плат и техники электронного монтажа
• ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Общие требования
• ГОСТ Р МЭК 61188-7-2017 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 7. Нулевая ориентация электронных компонентов для создания библиотек САПР
• ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования
  . Заменен на ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017.
• ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования
• ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования. Заменен на ГОСТ Р МЭК 61191-2-2017.
• ГОСТ Р МЭК 61191-2-2017 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования
• ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования
• ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования
• ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж
• ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия
• ГОСТ Р МЭК 61192-4-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов
• ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт
• ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015 Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов
• ГОСТ Р МЭК 61193-2-2015 Системы оценки качества. Часть 2. Выбор и использование планов выборочного контроля электронных компонентов и блоков
• ГОСТ Р МЭК 61193-3-2015 Системы оценки качества. Часть 3. Выбор и использование планов выборочного контроля печатных плат и слоистого материала как конечной продукции, а также во время технологического процесса
• ГОСТ Р МЭК 61249-2-2-2012 Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-2. Материалы основания армированные, фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим, фольгированные медью и обладающие высокими электрическими характеристиками
• ГОСТ Р МЭК 61249-2-6-2012 Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-6. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе тканого или нетканого стекловолокна Е-типа с бромсодержащим эпоксидным связующим, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированные медью
• ГОСТ Р МЭК 61249-2-7-2012 Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-7. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Листы слоистые на основе стеклоткани Е-типа с эпоксидным связующим, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированные медью
• ГОСТ Р МЭК 62421-2016 Технология электронного монтажа. Электронные модули
• ГОСТ Р МЭК 62878-1-1-2019 Основание со встроенными компонентами. Часть 1-1. Общие требования. Методы испытаний

ГОСТ Р 56427-2022 | Стр. 14

6.4 Требования к сушке электронных компонентов

6.4.1 Для обеспечения качества и повторяемости технологического процесса пайки перед монтажом на ПП электронные компоненты должны проходить процедуру сушки, так как влага, скопившаяся в теле компонента при нагреве и кипении, может привести к смещению компонента или образованию пустот в паяном соединении.

6.4.2 Компоненты отечественного производства должны содержать надлежащую упаковку и иметь четкую маркировку, условия хранения и обращения с ними после вскрытия упаковки. Сушку отечественных компонентов следует проводить в соответствии с НД (например, ТУ) на них.

6.4.3 Компоненты иностранного производства следует характеризовать уровнем чувствительности к влаге (MSL), определяющим надлежащую упаковку компонента, условия хранения и обращения с ними после вскрытия упаковки. Информация по уровню MSL для компонентов иностранного производства должна быть указана на упаковке или в спецификации на компонент или в сопроводительной документации.

6.4.4 Классификацию MSL следует применять к ИМС в пластмассовой конструкции. Керамические конструкции полупроводниковых элементов являются герметичными и не классифицируются по уровню чувствительности к влажности.

6.4.5 Порядок обращения с электронными компонентами, чувствительными к влажности, приведен в таблице 3.

 

Таблица 3

 

Уровень (класс) MSL	Хранение без упаковки
	Время	Условия, не более
		Температура, °C	Влажность, %
1	Неограниченно	30	85
2	Один год	30	60
2a	Четыре недели	30	60
3	168 ч	30	60
4	72 ч	30	60
5	48 ч	30	60
Примечания 1 Материал блистерной ленты выдерживает температуру до 50 °C, при превышении этой температуры лента повреждается. Поэтому сушка чувствительных к влажности компонентов на ленте может занять несколько дней. 2 Необходимо проводить сушку чип-компонентов, упакованных в ленты на катушках, в соответствии с уровнем MSL, указанным на упаковке, или в спецификации на компонент, или в сопроводительной документации.

 

6.4.6 Компоненты, чувствительные к влажности, следует хранить в запечатанной упаковке с вложенным внутрь веществом — поглотителем влаги. После вскрытия упаковки компоненты следует хранить в камерах (шкафах) сухого хранения при контролируемых температуре и влажности. При превышении времени хранения во вскрытой упаковке перед использованием компоненты должны быть подвергнуты термообработке на стандартных либо ускоренных режимах (см. таблицу 3).

6.4.7 Компоненты, хранящиеся во вскрытой упаковке в условиях производства при несоблюдении условий микроклимата, должны быть просушены в режимах, указанных в таблице 4, в зависимости от толщины корпуса и времени пребывания ПМИ в нерегламентируемых условиях.

 

Таблица 4

 

Толщина корпуса ПМИ, мм	Уровень (класс) MSL	Сушка при 125 °C, ч	Сушка при 90 °C и относительной влажности 5%	Сушка при 40 °C и относительной влажности 5%
<= 1,5	2	5	17 ч	8 дней
	2a	7	23 ч	9 дней
	3	9	33 ч	13 дней
	4	11	37 ч	15 дней
	5	12	41 ч	17 дней
	5a	16	54 ч	22 дня
> 1,5 <= 2,0	2	18	63 ч	25 дней
	2a	21	3 дня	29 дней
	3	27	4 дня	37 дней
	4	34	5 дней	47 дней
	5	40	6 дней	57 дней
	5a	48	8 дней	79 дней
> 2,0 <= 5,0	2	48	10 дней	79 дней
	2a	48	10 дней	79 дней
	3	48	10 дней	79 дней
	4	48	10 дней	79 дней
	5	48	10 дней	79 дней
	5a	48	10 дней	79 дней
BGA > 17 x 17 мм или любые многослойные ПМИ	2 — 6	96	Не применимо	Не применимо

 

6. 4.8 Для изделий РЭС класса C сушка компонентов в корпусах BGA обязательна. Если иные параметры не указаны в технической документации на компонент, сушка должна осуществляться при температуре 125 °C в течение 24 ч. После сушки компоненты должны быть смонтированы в течение 8 ч.

6.4.9 Для изделий РЭС классов A и B рекомендуется проводить сушку компонентов в корпусах BGA.

ГОСТ Электронные символы: самые популярные электронные компоненты Изображение

автор: rones

Наиболее распространенные графические символы на принципиальных схемах, определенные в стандарте ГОСТ (почти в стиле МЭК)

Это полностью бесплатное изображение ГОСТ Электронный символы: самые популярные электронные компоненты , которые вы можете загружать, публиковать и использовать для любых целей.

Теги: компоненты, схема, образовательная, электронная, гост, символ, шаблон, рабочий лист

Изображение Лицензия: CC0 Права не защищены
Вы можете копировать, изменять, распространять и выполнять работу, даже в коммерческих целях, без разрешения и бесплатно. Эта картина совершенно бесплатна.

  Загрузить рисунок в виде файла SVG

Файлы SVG представляют собой наиболее качественную визуализацию этого рисунка и могут использоваться в последних версиях Microsoft Word, PowerPoint и других офисных инструментов.

  Скачать как файл PNG 781px x 909px

Файлы PNG являются наиболее совместимыми. Используйте это на своей веб-странице, в презентации или в печатном документе.

Аналогичные изображения клип.0002 3  

A Circuit

2  

Electric Symbols

2  

GOST Electronic symbols: Transistors

0  

Battery Percentage

3  

Electronic Device

2  

Circuit Scheme

2  

Зеленый фон печатной платы

4  

Логическая схема TTL

2  

Зеленая печатная плата

4

Wifi Note

2

Компьютерные комплектующие

2

Часто задаваемые вопросы.

Да, этот клипарт можно использовать совершенно бесплатно, в том числе и в коммерческих целях. Вы можете использовать, распространять или даже продавать это изображение без выплаты каких-либо авторских отчислений и указания авторства. Поскольку за использование изображения не взимается плата, оно идеально подходит для использования в рекламных и маркетинговых материалах, в классах и как часть вашего продукта.

Могу ли я использовать этот ГОСТ Электронные символы: самые популярные изображения электронных компонентов в Microsoft Office?

Да, этот рисунок на 100% совместим с Microsoft Office, включая Microsoft Word и PowerPoint. Вы можете загрузить эту графику в виде высококачественного файла SVG, который масштабируется до любого размера без размытия. Затем SVG можно импортировать в ваше офисное программное обеспечение, будь то Microsoft Office, Apple Pages или LibreOffice.

Можно ли распечатать ГОСТ Электронные символы: Самые популярные картинки электронных компонентов?

Да, это изображение подходит для печати и будет отлично смотреться на плакатах, листовках и раздаточных материалах. Эти изображения масштабируются без потери качества и будут отлично смотреться даже на широкоформатных плакатах и ​​с высоким разрешением.

Могу ли я использовать

ГОСТ Электронные символы: Самые популярные электронные компоненты на моем сайте

Да, вы можете скачать и использовать ГОСТ Электронные символы: Самые популярные электронные компоненты pic на вашем сайте. Это изображение совместимо с Squarespace, Wix, WordPress, Webflow и всеми популярными пакетами для публикации веб-сайтов, которые позволяют вам публиковать фотографии.

О компании | Загрузить | Политика конфиденциальности | Условия использования
Copyright © 2022 WordMint LLC. Все права защищены.

Загрузка документации по продукту и программного обеспечения

Категория документа

3d

CAD, чертежи и кривые

Технические чертежи для наших продуктов.

80 789

стр.

Каталоги и брошюры

Обзоры продуктов и документы по выбору.

209 016

action_test

Оценка соответствия

10 840

котировка

Спецификации

199 398

box2

Руководства по установке и эксплуатации

Инструкции по установке, программированию и обслуживанию продуктов.

29 507

firmware_upgrade

Программное и микропрограммное обеспечение

Все выпуски программного обеспечения и обновления доступны для загрузки.

4 165

action_print_preview

Решения

1 245

Energy_efficiency

Устойчивое развитие

356 190

action_settings1

Техническая информация

Сертификаты продукции, технические характеристики и многое другое.

316 259

earth_arrow

Обучение, мероприятия и вебинары

155

media_video

Видео

531

open_book

Белая книга

Откройте для себя наш обширный портфель решений

824

3d

CAD, чертежи и кривые

Технические чертежи для наших продуктов.

80 789

стр.

Каталоги и брошюры

Обзоры продуктов и документы по выбору.

209 016

action_test

Оценка соответствия

10 840

котировка

Спецификации

199 398

box2

Руководство по установке и эксплуатации

Инструкции по установке, программированию и обслуживанию продуктов.

29 507

Посмотреть еще

3d

CAD, чертежи и кривые

Технические чертежи для наших продуктов.

80 789

стр.

Каталоги и брошюры

Обзоры продуктов и документы по выбору.

209 016

action_test

Оценка соответствия

10 840

котировка

Спецификации

199 398

box2

Руководства по установке и эксплуатации

Инструкции по установке, программированию и обслуживанию продуктов.

29 507

firmware_upgrade

Программное обеспечение и встроенное ПО

Все выпуски программного обеспечения и обновления доступны для загрузки.

4 165

action_print_preview

Решения

1 245

Energy_efficiency

Устойчивое развитие

356 190

action_settings1

Техническая информация

Сертификаты продукции, технические характеристики и многое другое.