Site Loader

Содержание

Евросоюз похоронит бескорпусную микросхему-«капельку» | Лампа Эксперт

Бескорпусные микросхемы, залитые компаундом, видели практически все любители ковыряться в электронике. Этакая черная клякса на печатной плате, которую нередко называют «капелькой» (в чем сходство – неведомо). В чем преимущество такого решения и не исчезнет ли эта «капелька» после решения Евросоюза о запрете на неремонтопригодную технику?

Отремонтировать такой картридж  невозможно

Отремонтировать такой картридж  невозможно

Причины рождения

Итак, откуда взялась эта «клякса» и чем же она лучше обычной корпусной микросхемы? Основная причина ее рождения – снижение стоимости. Разработка любой микросхемы стоит огромных денег. Но все расходы окупятся, когда робот начнет штамповать эту деталь вагонами. Операционные усилители, логика, транзисторные и диодные сборки нужны всем.   

Эти универсальные радиоэлементы нужны практически всем производителям электроники

Эти универсальные радиоэлементы нужны практически всем производителям электроники

Но о каких вагонах может идти речь, если дело касается узкоспециализированных микросхем? Кому, к примеру, понадобится компонент, умеющий кричать дурным голосом что-нибудь типа «Я люблю тебя, ха-ха-ха?» и ничего более? Только производителю игрушек, который и является чаще всего разработчиком. Значит, ее тираж будет ограничен скромной (по сравнению с теми же усилителями) цифрой.

А чтобы сделать корпус, нужно дополнительное оборудование, соответствующие разработки, материалы.  Потом эту микросхему нужно впаять. А тут прилепил кристалл прямо на плату, подпаял к дорожкам, залил защитным компаундом и готово. Затраты минимальны, стоимость ниже, чем на аналог в корпусе, несмотря на небольшой тираж.

Конструкция бескорпусной микросхемы-«кляксы»

Конструкция бескорпусной микросхемы-«кляксы»

Именно поэтому такую «кляксу» чаще всего можно увидеть в недорогих болтающих игрушках, квартирных звоночках, бюджетных электронных часах, мультиметрах  и прочей ерунде. Нередко все эти устройства и состоят-то из одной такой микросхемы, дешевого динамика размером в пятак и пары батареек.

Выживет ли бескорпусная «клякса»?

С начала 2021 года в силу вступил  закон Евросоюза, в котором указано, что «Одноразовое использование будет ограничено, преждевременное устаревание предотвращено, а уничтожение без утилизации непроданных товаров длительного пользования запрещено». Но бескорпусную микросхему, приклеенную к печатной плате и залитую нерастворимым компаундом заменить невозможно по определению. Сгорела микросхема – меняем всю плату со всеми дополнительно установленными на нее компонентами или выбрасываем устройство.

Сгорит такая микросхема, и всю плату можно выбросить

Сгорит такая микросхема, и всю плату можно выбросить

Ударит ли закон ЕС по этой технологии? Начнем с того, что согласно этому самому закону одноразовое использование не запрещено, а ограничено. Далее, Евросоюз Китаю (а именно он основной производитель «клякс») не указ. Ему вообще никто не указ. Нет, Еврорынок достаточно большой, но, тем не менее, он далеко не единственный и китайцы от его потери не вымрут.

Следующее. «Клякса» чаще всего встречается в недорогих устройствах, которые легче и дешевле выбросить, чем отремонтировать. Да и  длительный срок службы от них не требуется. Поющий телефон ребенок быстрее перерастет или разгрызет, чем тот сломается.

А серьезные приборы, рассчитанные на длительный срок службы и имеющие в своем составе бескорпусные микросхемы с широкой специализацией, чаще всего ремонтопригодны. К примеру, на плате серьезного мультиметра, фото которой приведено ниже, «кляксу» можно высверлить и на ее место впаять обычный корпусной элемент.

Высверлили и заменили на аналог в корпусе

Высверлили и заменили на аналог в корпусе

А вот еще несколько вариантов, позволяющих отремонтировать вышедший из строя прибор:

Такая «микросхема» впаивается на место обычной корпусной и легко меняется

Такая «микросхема» впаивается на место обычной корпусной и легко меняется

А этот модуль легко заменить на аналогичный, пусть и не имеющий аналогов в корпусе

А этот модуль легко заменить на аналогичный, пусть и не имеющий аналогов в корпусе

Таким образом, о скорой гибели этой технологии говорить рано. Скорее даже наоборот – она будет продолжать развиваться, несмотря на всевозможные запреты. На всякий строгий запрет всегда найдется хитрый ответ. Ведь «клякса», как и любые другие технологии постоянно «учится» и  совершенствуется.

Читайте также на lampaexpert.ru

бескорпусная микросхема — это… Что такое бескорпусная микросхема?

бескорпусная микросхема
packageless microcircuit

Большой англо-русский и русско-английский словарь. 2001.

  • бескорпусная ИС
  • бескорпусная пластина

Смотреть что такое «бескорпусная микросхема» в других словарях:

  • Микросхема — Современные интегральные микросхемы, предназначенные для поверхностного монтажа. Советские и зарубежные цифровые микросхемы. Интегральная (engl. Integrated circuit, IC, microcircuit, microchip, silicon chip, or chip), (микро)схема (ИС, ИМС, м/сх) …   Википедия

  • бескорпусная монолитная интегральная микросхема СВЧ — Бескорпусный полупроводниковый прибор, содержащий сформированные на поверхности или в объеме полупроводникового кристалла в едином технологическом процессе активные и пассивные элементы и предназначенный для использования в трактах СВЧ. [ГОСТ… …   Справочник технического переводчика

  • бескорпусная гибридная микросхема — bekorpusis hibridinis grandynas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bare hybrid; packageless hybrid circuit vok. unverkappter Hybrid Schaltkreis, m rus. бескорпусная гибридная микросхема, f pranc. circuit hybride sans boîtier, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • бескорпусная монолитная интегральная микросхема СВЧ — 4 бескорпусная монолитная интегральная микросхема СВЧ: Бескорпусный полупроводниковый прибор, содержащий сформированные на поверхности или в объеме полупроводникового кристалла в едином технологическом процессе активные и пассивные элементы и… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • Интегральная микросхема — Современные интегральные микросхемы, предназначенные для поверхностного монтажа. Советские и зарубежные цифровые микросхемы. Интегральная (engl. Integrated circuit, IC, microcircuit, microchip, silicon chip, or chip), (микро)схема (ИС, ИМС, м/сх) …   Википедия

  • корпусная монолитная интегральная микросхема СВЧ — Бескорпусная монолитная интегральная микросхема СВЧ, помещенная в корпус. [ГОСТ 20935 91] Тематики криоэлектроника …   Справочник технического переводчика

  • корпусная монолитная интегральная микросхема СВЧ

    — 5 корпусная монолитная интегральная микросхема СВЧ: Бескорпусная монолитная интегральная микросхема СВЧ, помещенная в корпус Источник: ГОСТ 20935 91: Криоэлектроника. Термины и определения оригинал документа …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • Интегральная схема — Запрос «БИС» перенаправляется сюда; см. также другие значения. Современные интегральные микросхемы, предназначенные для поверхностного монтажа Интегральная (микро)схема ( …   Википедия

  • Большая интегральная схема — Современные интегральные микросхемы, предназначенные для поверхностного монтажа. Советские и зарубежные цифровые микросхемы. Интегральная (engl. Integrated circuit, IC, microcircuit, microchip, silicon chip, or chip), (микро)схема (ИС, ИМС, м/сх) …   Википедия

  • Видеочип — Современные интегральные микросхемы, предназначенные для поверхностного монтажа. Советские и зарубежные цифровые микросхемы. Интегральная (engl. Integrated circuit, IC, microcircuit, microchip, silicon chip, or chip), (микро)схема (ИС, ИМС, м/сх) …   Википедия

  • Интегральные микросхемы — Современные интегральные микросхемы, предназначенные для поверхностного монтажа. Советские и зарубежные цифровые микросхемы. Интегральная (engl. Integrated circuit, IC, microcircuit, microchip, silicon chip, or chip), (микро)схема (ИС, ИМС, м/сх) …   Википедия

3.1.2. Трудовая функция / КонсультантПлюс

Трудовые действия

Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы

Заливка компаундом конструктивных промежутков

Контроль и регулирование режимов заливки

Сушка компаунда в печи

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

Наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли

Применять технологию «дамба и заливка»

Использовать для герметизации защитные компаунды

Необходимые знания

Терминология и правила чтения технологической документации

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ

Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам

Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

Режимы заливки однокристальной микросхемы

Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии «дамба и заливка»

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

Полупроводниковые микросхемы. Многокристальная и однокристальная микросхема. Гибридно-плёночные микросхемы

1. Классификация интегральных схем

Интегральная схема – это микроэлектронное изделие, которое характеризуется плотной упаковкой элементов так, что все связи и соединения между элементами представляют единое целое.

По конструктивно-технологическому исполнению микросхемы делятся на полупроводниковые и гибриднопленочные.

Полупроводниковые микросхемы имеют в своей основе монокристалл полупроводникового материала (обычно кремния), в поверхностном слое которого методами литографии и избирательного легирования создаются транзисторы, диоды, резисторы и (иногда) конденсаторы, а соединения между ними формируются по поверхности кристалла с помощью тонкоплёночной технологии. Полупроводниковые микросхемы могут быть

однокристальными (монолитными) и многокристальными (микросборками). Однокристальная микросхема может иметь индивидуальный герметизированный корпус с внешними выводами для монтажа на коммутационной (печатной) плате, или быть бескорпусной и входить в состав микросборки. Многокристальная микросхема (микросборка) представляет собой совокупность бескорпусных микросхем, смонтированных на общей коммутационной плате.

Гибридно-плёночные микросхемы

включают в себя плёночные пассивные элементы (резисторы и конденсаторы), коммутационные проводники, нанесённые непосредственно на подложку из изоляционного материала, и бескорпусные навесные активные полупроводниковые кристаллы (транзисторы, диоды, диодные матрицы, несложные микросхемы), монтируемые на той же подложке. Пассивные элементы и проводники могут быть выполнены по тонкоплёночной или толстоплёночной технологии. В качестве активных элементов в полупроводниковых микросхемах используются униполярные (полевые) транзисторы со структурой “металл – диэлектрик (оксид) – полупроводник” (МДП- или МОП-транзисторы) и биполярные транзисторы. В соответствии с этим все полупроводниковые микросхемы делятся на три основные вида: биполярные, униполярные (МДП или МОП) и биполярно-полевые.

Совмещенные ИС объединяют обе технологии. В совмещенных микросхемах пассивные элементы выполняются в виде тонких пленок, которые наносятся на полупроводниковую основу, уже содержащую активные элементы. Число элементов в интегральной микросхеме характеризует ее степень интеграции. По этому параметру все микросхемы условно делят на малые (МИС – до 102 элементов на кристалл), средние (СИС – до 103), большие (БИС – до 104), сверхбольшие (СБИС – до 106), ультрабольшие (УБИС – до 109) и гигабольшие (ГБИС – более 10

9 элементов на кристалл).

2. Основные операции техпроцесса изготовления полупроводниковых ИС

Укрупненная схема технологического процесса изготовления полупроводниковых (монолитных) ИС.

Основные операции техпроцесса изготовления полупроводниковых ИС:

1.  Песок выжигается на высоковольтных проводах (песок на 25% состоит из Si).

2.  Далее необходимо отчистить Si от примесей методом зонной отчиски.

3.  Далее необходимо из поликремния получить монокремний. Монокристалл – отдельный однородный кристалл, имеющий во всем объеме единую кристаллическую решетку и зависимость физических свойств от направления (анизотропия). Монокристаллы для полупроводниковой промышленности (кремний, германий, рубин, гранаты, фосфид и арсенид галлия, ниобат лития и др.) изготавливаются, как правило, методом Чохральского путем вытягивания из расплава с помощью затравки. Приведена схема установки для выра-щивания монокристаллов по методу Чохральского:

Тигель с расплавом 1 размещается в печи 2. Затравка 3, охлаждаемая холодильником 4, медленно поднимается под действием механизма вытягивания 5, увлекая за собой монокристалл полупроводникового материала. Монокристалл растет на затравке со скоростью до 80 мм/ч. Расплав смачивает затравку и удерживается на ней силами поверхностного натяжения.

Монокристалл после охлаждения калибруют по диаметру до заданного размера с точностью ± 1 мм. Затем разрезаем пластины, ориентированные строго в заданной плоскости. Разрезку монокристаллов на пластины осуществляют чаще всего абразивными дисками с режущей кромкой, покрытой алмазной крошкой размером 40…60 мкм. Толщина режущей алмазной кромки диска 0,18…0,20 мм, при этом ширина реза получается 0,25…0,35 мм. Так как на поверхности пластин остаются царапины, сколы, трещины и другие дефекты, нарушающие однородность структуры поверхностного слоя, их шлифуют, травят и полируют.

4.  Многократная литография. Фотошаблон – стеклянная пластина (подложка) с нанесенным на ее поверхности маскирующим слоем – покрытием, образующим трафарет с прозрачными и непрозрачными для оптического излучения участками. В процессе фотолитографии слой фоторезиста экспонируется в соответствии с рисунком покрытия, имеющегося на фотошаблоне. Конструкция полупроводниковой микросхемы полностью определяется её физической структурой (совокупностью слоёв в кристалле, отличающихся материалом и электрофизическими свойствами) и топологией (формой, размерами, относительным расположением отдельных областей и характером межсоединений по поверхности кристалла).

Технология изготовления микросхем


1. Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления.

Тактико-технические, конструктивно-технологические, эксплуатационные и экономические характеристики ЭВМ и систем определяют примененные в них микросхемы, выполняющие функции преобразования, хранения, обработки, передачи и приема информации.

Микросхемой (интегральной микросхемой — ИМС, интегральной схемой — ИС) называют функционально законченный электронный узел (модуль), элементы и соединения в котором конструктивно неразделимы и изготовлены одновременно в едином технологическом процессе в общем кристалле-основании.

Теория, методы расчета и изготовления микросхем составляют основу микроэлектроники — современной наукоемкой отрасли техники.

По конструктивно-технологическому исполнению микросхемы делятся на полупроводниковые и гибридно-пленочные. Полупроводниковые микросхемы имеют в своей основе монокристалл полупроводникового материала (обычно кремния), в поверхностном слое которого методами литографии и избирательного легирования создаются транзисторы, диоды, резисторы и (иногда) конденсаторы, а соединения между ними формируются по поверхности кристалла с помощью тонкоплёночной технологии. Полупроводниковые микросхемы могут быть однокристальными (монолитными) и многокристальными (микросборками). Однокристальная микросхема может иметь индивидуальный герметизированный корпус с внешними выводами для монтажа на коммутационной (печатной) плате, или быть бескорпусной и входить в состав микросборки.

Многокристальная микросхема (микросборка) представляет собой совокупность бескорпусных микросхем, смонтированных на общей коммутационной плате. В качестве компонентов в микросборке могут присутствовать бескорпусные согласующие резисторы и развязывающие конденсаторы. Вследствие высокой насыщенности связей коммутационная плата выполняется многоуровневой и, таким образом, является миниатюрным аналогом многослойной печатной платы. При изготовлении коммутационной платы может быть использована как тонкоплёночная, так и толстоплёночная технологии.

Гибридно-плёночные микросхемы включают в себя плёночные пассивные элементы (резисторы и конденсаторы), коммутационные проводники, нанесённые непосредственно на подложку из изоляционного материала, и бескорпусные полупроводниковые кристаллы (транзисторы, диоды, диодные матрицы, несложные микросхемы), монтируемые на той же подложке. Пассивные элементы и проводники могут быть выполнены по тонкоплёночной или толстоплёночной технологии.

В качестве активных элементов в полупроводниковых микросхемах используются униполярные (полевые) транзисторы со структурой “металл – диэлектрик (оксид) – полупроводник” (МДП- или МОП-транзисторы) и биполярные транзисторы. В соответствии с этим все полупроводниковые микросхемы делятся на три основные вида: биполярные, униполярные (МДП или МОП) и биполярно-полевые.

Число элементов в интегральной микросхеме характеризует ее степень интеграции. По этому параметру все микросхемы условно делят на малые (МИС – до 102 элементов на кристалл), средние (СИС – до 103), большие (БИС – до 104), сверхбольшие (СБИС – до 106), ультрабольшие (УБИС – до 109) и гигабольшие (ГБИС – более 109 элементов на кристалл).

Наиболее высокой степенью интеграции обладают цифровые интегральные схемы с регулярной структурой: схемы динамической и статической памяти, постоянные и перепрограммируемые ЗУ. Это связано с тем, что в таких схемах доля участков поверхности ИС, приходящаяся на межсоединения, существенно меньше, чем в схемах с нерегулярной структурой.

Укрупненные схемы технологических процессов изготовления полупроводниковых (монолитных) и гибридно-пленочных ИС приведены соответственно на рис. 1 и 2. В последующих разделах приведено описание характерных особенностей выполнения отдельных технологических операций, в основном определяющих основные параметры интегральных микросхем.

Рис. 1. Укрупненная схема технологического процесса изготовления полупроводниковых (монолитных) ИС.

Рис. 2. Укрупненная схема технологического процесса изготовления гибридно-пленочных ИС.

Holtek

  
No.

  
Категория

  
Описание продукта на выставке  

  
Продукт HOLTEK   

  
Ссылка на техническое описание

  
1
  

32bit

  
Набор разработчика 32 бит микроконтроллера 
  
Cortex   M0+ Starter Kit & expansion board
  
http://www.holtek.com.tw/documents/10179/106680/2016Npp-A4-A04.pdf
  
2
  

RF

  
Передающий модуль по стандарту BLE  
  
BCM-7602-G01


Описание по запросу.

  
3
  

RF

  
Bluetooth глюкометр (измеритель уровня сахара в крови)
  
BH67F2470 +   BC7601
  
http://www.holtek.com.tw/documents/10179/106680/2016Npp-A4-D03.pdf
  
4
  

RF

  
Bluetooth тонометр (измеритель артериального давления)
  
BH66F2260 +   BC7601
  
http://www.holtek.com.tw/documents/10179/106680/2016Npp-A4-D01.pdf
  
5
  

RF

  
Sub-1GHz OOK Hopping Code Передающий модуль
  
BC68F2130
  
http://www.holtek.com.tw/documents/10179/106680/2016Npp-A4-C05-1.pdf
  
6
  

RF

  
Sub-1GHz OOK Hopping Code Приемный модуль
  
BC68F2420
  
http://www.holtek.com.tw/documents/10179/106680/2016Npp-A4-C05-1.pdf
  
7
  

Voice 

  
Набор разработчика м/к для воспроизведения голосовых сообщений 
  
HT66FV140
  
http://www.holtek.com.tw/documents/10179/116745/an0420e.pdf
  
8
  

OPA 

  
Детектор дыма
  
HT45F23A
  http://www.holtek.com.tw/documents/10179/116745/an0308e.pdf
  
9
  

Touch 

  
Демо плата микросхемы сенсорной клавиатуры
  
BS814A-1
http://www.holtek.com.tw/documents/10179/116677/B01-BSI-2014A4-BS814A-1.pdf
  
10
  

Touch 

  
Сенсор уровня воды
  
BS83B16A-3
  
http://www.holtek.com.tw/documents/10179/106680/2016Npp-A4-B01.pdf
  
11
  

Lighting

  
LED лампа с датчиком дневного света
  
HT7L4661 +   HT46R002


Описание по запросу.

  
12
  

Lighting

  
LED лампа для экстренных случаев, с автономным питанием
  
HT7L5610 +   HT66F002
  

Описание по запросу.

  
13
  

Lighting

  
LED лампа с встроенным датчиком движения
  
HT7L4661 +   HT45F0027
  

Описание по запросу.

  
14
  

Lighting

  
Умная LED лампа Yeelight, 16 миллионов цветов, с управлением смартфоном ! 
  
HT7A6322
  
  
15
  

Lighting 

 LED лампа с управлением выбора цветовой температуры в одном из 3-х значений при помощи настенного выключателя    
HT7L5610 / HT7L4813 +   HT46R002
  

Описание по запросу.

  
16
  

Lighting

  
Отладочная плата источника питания светильника с переключением между двумя температурами света и управлением яркостью
  
HT7L4661 +   HT7A6312
  

Описание по запросу.

  
17
  

Lighting 

  
Универсальная 8W LED лампа на изолированном драйвере HT7L5600 
  
HT7L5600
  

Описание по запросу.

  
18
  

Lighting 

  
Настольная LED лампа с сенсорным управлением уровнем яркости.
  
HT7L5610 +   BS83A02A-4

Описание по запросу.

Патент США на способ сборки микросхемы с контактными выводами Патент (Патент № 4,189,085, выдан 19 февраля 1980 г.)

ПРЕДПОСЫЛКИ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Изобретение относится к способу быстрой сборки корпусной микросхемы с торцевыми выводами.

В обычном типе бескорпусной микросхемы дорожки цепи формируются на лицевой стороне подложки, а выводы располагаются по краям подложки. Микросхема этого типа может быть заключена в корпус и подключена к выводам, проходящим через стороны корпуса для контакта с ее выводами.Микросхема этого типа также может быть выполнена без корпуса и с выводами, которые заканчиваются выводоприемными углублениями по краю подложки. В обоих типах корпусных микросхем выводы вставляются и укладываются в выемки для приема выводов до того, как будут выполнены обычные паяные соединения.

При массовом производстве корпусных микросхем оказалось выгодным и экономичным использование выводных рамок. Эти рамки несут множество выводов, которые могут быть вставлены наборами в гнезда для приема выводов во множестве микросхем одновременно, как показано в Wallick, U.С. Пат. № 4 012 835.

В некоторых типах микросхем схемотехника усовершенствована за счет расположения выводов на лицевой стороне подложки и вдали от ее краев. Однако этот тип микросхемы не так просто упаковать с помощью существующих методов выводных рамок. Это связано с тем, что выводы нельзя удерживать на этих торцевых клеммах с усилием, необходимым для обеспечения адекватных паяных соединений с использованием обычных методов массовой пайки.

СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ

В способе настоящего изобретения микросхема с выводами, установленными на лицевой стороне, собирается из выводной рамки, имеющей разнесенные несущие полосы и электрические выводы, проходящие по крайней мере от одной из несущих полос по направлению к другой, и микросхема, имеющая выводы на лицевой стороне опорной подложки.Направляющая рамка выполнена в виде держателя с противоположными сторонами, причем по меньшей мере одна из сторон включает в себя выводы, расположенные под углом к ​​соответствующей несущей полосе. Подложка закрепляется между противоположными сторонами держателя, при этом выводы удерживаются в надежном контакте с выводами на одной стороне, а затем между выводами и выводами формируются электрические соединения.

Основной целью изобретения является создание способа массового производства микросхем с выводами, установленными на лицевой стороне, которые могут быть электрически соединены с выводами с помощью обычных методов пайки.

Еще одной целью изобретения является сборка микросхем с выводами, установленными на лицевой стороне, которые имеют выступающие контактные поверхности выводов и отходящие от них части, которые по существу параллельны лицевой стороне микросхемы и все же находятся на расстоянии друг от друга.

Еще одной целью изобретения является упаковка микросхем с антинагрузочным покрытием на лицевой стороне микросхемы, которое также служит изолирующим слоем между микросхемой и выводами.

Еще одной целью изобретения является упаковка микросхем с использованием выводной рамки с упругими выводами, которые удерживаются под натяжением относительно выводов за счет перемещения несущих полос друг к другу.

Еще одной задачей изобретения является создание держателя для подложек, который можно, при необходимости, держать вверх дном, при этом подложки зависят от него для дальнейшей обработки, такой как операция пайки или нанесение конформного покрытия.

Другой целью изобретения является сборка пар упакованных микросхем в каждой секции выводной рамки, таким образом, наиболее эффективно используя выводную рамку.

Другие цели и преимущества изобретения станут очевидными из чертежей, а также из описания и формулы изобретения, которые следуют.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

РИС. 1 представляет собой вид в перспективе упакованной микросхемы, включающей настоящее изобретение;

РИС. 2 — увеличенный поперечный разрез корпусной микросхемы в плоскости, обозначенной линией 2-2 на фиг. 1;

РИС. 3 — вид в перспективе микросхемы по фиг. 1 перед упаковкой;

РИС. 4 — поперечный разрез микросхемы без корпуса в плоскости, обозначенной линией 4-4 на фиг.3;

РИС. 5 — вид в перспективе микросхемы по фиг. 3 после нанесения изоляционного покрытия;

РИС. 6 — поперечный разрез микросхемы с покрытием в плоскости, обозначенной линией 6-6 на фиг. 5;

РИС. 7 — вид сверху на выводную рамку, использованную при изготовлении корпусной микросхемы, показанной на фиг. 1;

РИС. 8 представляет собой вид в поперечном сечении контакта выводов, образованного на выводной рамке, в плоскости, обозначенной линией 8-8 на фиг.7;

РИС. 9 представляет собой вид сверху выводной рамы, показанной на фиг. 7 с выводами, загнутыми вверх и под углом к ​​выводной раме;

РИС. 10 представляет собой поперечный разрез выводной рамы, выполненный в плоскости, обозначенной линией 10-10 на фиг. 9;

РИС. 11 представляет собой вид сверху выводной рамы, показанной на фиг. 7 после того, как он был частично закрыт для образования держателя для пары подложек;

РИС. 12 представляет собой поперечный разрез держателя в плоскости, обозначенной линиями 12-12 на фиг.11;

РИС. 13 представляет собой вид сверху держателя по фиг. 11 после того, как он был полностью закрыт на паре подложек;

РИС. 14 представляет собой поперечный разрез держателя в плоскости, обозначенной линиями 14-14 на фиг. 13.

ОПИСАНИЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНОГО ВОПЛОЩЕНИЯ

ФИГ. 1 и 2 показана упакованная микросхема 10, которую трудно изготовить обычными методами сборки, но которую можно легко изготовить из неупакованной микросхемы 11, показанной на фиг.3, используя способ настоящего изобретения. Корпусная микросхема 10 представляет собой модифицированный вариант однорядной (SIP) корпусной микросхемы, в которой выводы 12 разнесены и выровнены в ряд, проходящий по длине микросхемы. В стандартном корпусе SIP выводы, или штифты, как их иногда называют, чаще всего выходят из приемных углублений вдоль нижнего края корпуса. Микросхема, собираемая способом по настоящему изобретению, имеет выводы 12, соединенные с выводами 13, показанными на фиг.2 и 3, которые образованы в продольном ряду поперек среднего сечения одной стороны микросхемы 11. Хотя конкретные конфигурации микросхем, показанные на фиг. 1 и 3 будут упоминаться при раскрытии изобретения, из последующего описания будет очевидно, что способ изобретения может быть применен при изготовлении корпусов с двойной линией (DIP) и многих других корпусов микросхем.

Ссылаясь на ФИГ. 3 и 4, микросхема 11 сформирована на подложке 14 из оксида алюминия, имеющей переднюю и заднюю поверхности, ограниченные плоскими краевыми поверхностями.Группа параллельных дорожек 15 из резистивного материала, такого как хром-кобальт, наносится на переднюю поверхность подложки 14 с помощью тонкопленочной технологии, такой как вакуумное напыление, которая хорошо известна в технике. Цепи 15 соединены между собой оконечными шинами 16, 17, которые представляют собой металлизированные полосы, проходящие в продольном направлении вдоль краев подложки 14. Микросхема 11 представляет собой терминаторную схему ECL (эмиттерно-связанная логика), в которой целесообразно иметь один оконечная шина 16 предназначена для подключения всех цепей 15 к напряжению питания (V), а другая оконечная шина 17 предназначена для соединения всех цепей 15 с землей (GND).Клеммы 13 образованы металлизированными заплатками на каждой дорожке 15 цепи, расположенной между соединительными шинами 16, 17. Металлизированные участки, образующие клеммы 13 и соединительные шины 16, 17, наносятся на лицевую сторону подложки 14 по дорожкам 15 схем с технологии тонкопленочного вакуумного испарения, которые хорошо известны в данной области техники.

Выводы 12 подключены к корпусной микросхеме 10, как показано на фиг. 2. Выводы 12 представляют собой плоские изогнутые полоски металла с выступающим контактом 18 вблизи верхнего конца с контактной поверхностью, которая удерживается заподлицо с соответствующим выводом 13 с помощью паяного соединения 19.Промежуточная хвостовая часть 20 вывода 12 смещена вбок от контакта 18 вывода и проходит вдоль и, по существу, параллельно поверхности упакованной микросхемы 10 к основанию 21 на другом конце. Ножка 21 вывода сформирована по существу под прямым углом к ​​стержню 20 вывода, обеспечивая как опору для корпуса 10, так и электрический контакт на нижнем конце вывода 12. Упакованная микросхема 10 также включает в себя внутреннюю, препятствующую напряжению покрытие 22 и внешнее конформное покрытие 23, покрывающие микросхему 11.

В предпочтительной последовательности сборки упакованной микросхемы 10 сначала на микросхему 11, за исключением ее выводов, наносится защитное покрытие 22, препятствующее напряжению, как показано на фиг. 5 и 6. Фоточувствительный материал наматывается на подложку 14 и подвергается воздействию источника света через негативную маску, чтобы получить желаемое покрытие антистатического покрытия 22. Подходящим фоточувствительным материалом, используемым для этого покрытия 22, является полиимид P12540. , который коммерчески доступен от E.I. DuPont de Nemours & Co., Inc., отдел тканей и отделки, Уилмингтон, Делавэр. Это покрытие 22 защитит микросхему 11 и ее подложку 14 от потенциальных напряжений, которые могут вызвать изменение значений сопротивления дорожек 15 схемы.

Конформное покрытие 23, показанное на ФИГ. 2 наносится на микросхему 11, за исключением ее выводов 13, для защиты ее от окружающей среды и изоляции от выводов 12. Этап выполняется с герметиком, выдерживающим последующие операции пайки.Подходящим герметиком является органический герметик А-5524, коммерчески доступный от Engelhard Industries, Electrometallics Division, East Newark, New Jersey. Этот герметик наносят методом трафаретной печати на микросхему и оставляют для отверждения. Конформное покрытие 23 может быть нанесено с использованием других составов в сочетании с другими способами, такими как нанесение покрытия валиком, распылением и окунанием. При желании конформное покрытие 23 может быть нанесено и после припайки выводов 12 к микросхеме 11.

Часть предпочтительной выводной рамки 24, которая используется для массового производства корпусных микросхем 10, показана на фиг.7. Выводная рамка 24 вырезается или штампуется из листа меди толщиной 0,010 дюйма, сплава Olin 194, покрытого металлическим покрытием из шестидесяти процентов свинца и сорока процентов олова по весу. Провода 12 имеют ширину примерно 0,02 дюйма и могут быть постоянно деформированы обычными инструментами, но при этом остаются упругими в недеформированном состоянии.

Каждая секция выводной рамки 24 несет два набора выводов 12, проходящих внутрь навстречу друг другу от разнесенных несущих полос 25, которые образуют противоположные стороны выводной рамки 24.Предпочтительно в каждый комплект входит двенадцать выводов 12. Несущие планки 25 имеют направляющие отверстия для установки направляющей рамы 24 во время операций сборки. Плоские стержнеобразные плечи 26 сформированы на противоположных внутренних краях несущих полос 25 и проходят навстречу друг другу в промежутках между выводами 12. Плечи 26 короче, чем выводы 12, и расположены вдоль несущих полос 25 для разделения каждый набор выводов 12 на группы по два, четыре, четыре и два вдоль несущих полос 25. На концах противоположных наборов выводов 12 несущие полосы 25 соединены складными перекладинами 27, которые делят направляющую раму 25 на продольные разделы.Предпочтительно выводная рама 24 включает шесть секций описанного типа. Однако из оставшейся части описания должно быть очевидно, что можно использовать свинцовые рамки многих других длин, размеров и типов.

Ссылаясь на ФИГ. 7 и 9, каждая из складных перекладин 27 включает в себя пару относительно жестких опор 28, заходящих в зазор 29 в направляющей раме 24 между несущими планками 25. Пара плоских складных звеньев 30 соединяет опоры 28 и имеет конические соединения. 31 с опорами 28 для облегчения изгиба.Звенья 30 слегка согнуты в этих соединениях 31, как видно на фиг. 10, чтобы образовать широкий угол под вершиной перекладины 27 на их взаимном стыке 32, который также сужается для облегчения изгиба.

Выводная рамка 24 подвергается операции углубления, результаты которой показаны на ФИГ. На фиг. 8 контактная поверхность 18 выступает в боковом направлении от хвостовика 20 вывода 12.Эта операция относится к типу операций, которые специалист в данной области техники может выполнить с помощью штамповочного пресса, используя матрицу и наковальню, имеющие взаимодополняющие формы, для изготовления выводных контактов 18 формы, показанной на фиг. 8.

Затем выводы 12 загибают вверх и практически перпендикулярно несущим полоскам 25, как показано на ФИГ. 9 и 10. Эта остаточная деформация создает два противоположных набора выводов 12, поднимающихся по существу перпендикулярно несущим полоскам 25. Два набора плеч 26 остаются в плоскости несущих полосок 25 и теперь ближе друг к другу через зазор 29, чем контакты. 18, как видно на фиг.10. Контакты 18 на противоположно расположенных выводах 12 обращены друг к другу внутрь и ближе друг к другу через зазор 29, чем стержни 20 выводов.

Как видно на ФИГ. 11 и 12, направляющая рама 24 частично закрыта, чтобы образовать держатель подложки, прижимая несущие планки 25 друг к другу, чтобы сузить угол между звеньями 30 и поднять вершины перекладин 27. Это натягивает несущие планки 25 и их выступающие части. рычаги 26 сближаются, образуя опорную поверхность для пар микросхем 11 с покрытием, которые размещаются своими подложками 14 на ребре и спиной к спине в секциях держателя, как показано на фиг.12. Микросхема 11 на каждой подложке 14 обращена наружу к выводам 12 соседней несущей планки 25, причем ее выводы 13 совмещены с выступающими выводными контактами 18. Длина выводов 12 соответствует высоте выводов 13, когда подложка 14 помещается на ребро на рычаги 26 несущей полосы, как показано на ФИГ. 12.

Несущие полосы 25 затем придвигаются еще ближе друг к другу до положения, показанного на ФИГ. 13 и 14. Это дополнительно сжимает звенья 30 вместе и прижимает выводы 18 выводов к выводам 13 на противоположных сторонах двух подложек 14 в каждой секции держателя.Упругие выводы 12 действуют как пластинчатые рессоры, которые под действием этого действия подвергаются натяжению, чтобы надежно удерживать подложки 14. Затем звенья 30 обжимаются на вершинах перекладин 27, чтобы сохранить узел пластинчатой ​​рессоры после устранения сил, толкающих несущие полосы 25.

Далее формируются паяные соединения между выводами 12 и выводами 13 предпочтительно путем пропускания микросхем 11 и присоединенного держателя через волновую или оплавляющую печь. Припой прилипает к металлизированным выводам 13, но не к поверхностям с покрытием.Держатель может быть перевернутым, что позволяет лишь частично погрузить микросхемы 11 в припой на глубину, необходимую для выполнения электрических соединений на выводах 13. В некоторых вариантах осуществления также может быть желательно нанести конформное покрытие 23 после пайки, Воспользуйтесь прикрепленным держателем, погрузив сборку в герметик.

Наконец, части выводной рамки 24, поддерживающие выводы 12, удаляются путем разделения выводов 12 по линии разреза 33, отмеченной на ФИГ.13 и 14. Деформированные звенья 30 и плечи несущей полосы 26 также разрезаются и отделяются от упакованных микросхем 10 с остальными обрезками выводной рамки. Когда несущие планки 25 и рычаги 26 удалены из узла на фиг. 14, ножки 21 выводов 12 проходят ниже краев подложки 14, как показано на фиг. 2.

Большое количество упакованных микросхем может быть изготовлено этим методом с использованием выводных рамок с несколькими секциями и путем непрерывной подачи этих выводных рамок и запаса неупакованных микросхем в устройство, приспособленное для закрытия выводных рамок, как описано в настоящем документе.Этот метод можно использовать везде, где желательно установить выводы на плоской поверхности, даже если эта поверхность находится на дне открытого углубления. Хотя более эффективно собирать пару микросхем в корпусе SIP в каждой секции выводной рамки, в каждой секции выводной рамки также можно собрать отдельную микросхему в корпусе SIP. Симметрия выводной рамки и держателя желательна, но не обязательна. Способ по изобретению можно также использовать для изготовления двухрядных (DIP) корпусов путем присоединения противоположно расположенных наборов выводов к клеммам на противоположно обращенных поверхностях одной подложки.

Таким образом, несмотря на то, что был описан предпочтительный способ сборки микросхем, должно быть очевидно, что в этот способ могут быть внесены некоторые изменения, не отступая от основных принципов изобретения. Таким образом, объем изобретения определяется следующей формулой изобретения.

5962-00-489-3011 — ЦИФРОВАЯ МИКРОСХЕМА, B1650080000, B165008-0000, CE749F

×

Глава 85: Электрические машины, оборудование и их части; Звукозаписывающие устройства и устройства воспроизведения, телевизионные изображения и звуковые устройства записи и устройства воспроизведения, а также части и принадлежности таких изделий

9542.31.0000 No.
Приложение B №и товарные позиции Описание товара Единица количества
85.42 — Схемы электронные интегральные; Партии его:
— — Электронные интегральные схемы:
8542.31.0000 — — — — — — Процессоры, преобразователи, конвертеры, логические цепи или нет или нет , усилители, часы и схемы синхронизации или другие схемы
8542.32 8542.32 9542.32 — — — — — — — — — — — — — — — — — — — воспоминания:
— — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — не более 1 Gigabit N
8542.32.0023 — — — — — более 1 гигабит No
8542.32.+0040 — — — — В статических чтения-записи с произвольным доступом (ОЗУ) No.
8542.32.0050 — — — — электрически стираемая программируемая память только для чтения (EEPROM)
8542.32.0060 9542.32.0060 — — — — — — Стрела (кроме электрически) Программируемая только для чтения память (EPROM) No
8542.32.0070 NO — — — Другое Нет .
8542.33.0000 — — — — Усилители No 8542.39.0000 — — — Другое No
8542.90.0000 — — Детали X

Таможенное постановление HQ 965848 — Сложенный чип; Пересмотр HQ 965052

CLA-2 RR: CR: GC 965848 TPB

Ms. Fusae Nara
Pillsbury Winthrop, LLP.
One Battery Park Plaza
New York, NY 10004-1490

RE: Сложенный чип; Пересмотр штаб-квартиры 965052

Уважаемая г-жа Нара:

Это ответ на письмо от 13 августа 2002 г., поданное от имени Sharp Microelectronics of the Americas («Sharp») с просьбой о пересмотре HQ 965052 от 13 мая. , 2002 г. Это постановление классифицировало полупроводниковый продукт Sharp, модель № LRS1382, в подзаголовок 8543.89.96, Гармонизированная тарифная сетка США («HTSUS»).Мы рассмотрели это постановление в свете первоначального представления от 26 марта 2001 г., а также настоящего представления. Мы также приняли во внимание нашу телеконференцию, состоявшуюся 13 ноября 2002 г. По причинам, изложенным ниже, штаб-квартира 965052 считается правильной и подтверждается. ФАКТЫ:

Товар («составной чип») представляет собой многослойные интегральные схемы («ИС») размером с размер микросхемы («CSP»), которые состоят из 32-мегабитной флэш-памяти и 8-мегабитной статической памяти с произвольным доступом ( «СРАМ»).Его размер составляет примерно 8 мм x 11 мм x 1,4 мм или 0,31 дюйма x 0,43 дюйма x 0,06 дюйма. Сложенный чип не содержит никакой информации на момент его ввоза.

И флэш-память, и SRAM смонтированы на полиимидной ленте. Флэш-память и SRAM разделены изолятором. Микросхемы памяти соединены с полиимидной лентой многочисленными золотыми проводами. На внешней стороне полиимидной ленты установлены 72 очень маленьких шарика припоя. Каждый шарик припоя равен 0.45 мм (примерно 0,0177 дюймов) в диаметре, а шарики припоя расположены с шагом 0,8 мм (приблизительно 0,0312 дюйма). Золотые провода соединяют оба флэш-память и SRAM к шарикам припоя через проводники, пропитанные полиимидной лентой.

В настоящее время многие многослойные микросхемы модели № LRS1382 используются в сотовых телефонах, но этот продукт можно применять и в других мобильных портативных устройствах, таких как персональные цифровые помощники («КПК»). Шарики припоя под номером моделиLRS1382 используются для включения рассматриваемого товара в потребительский продукт. Когда сложенный чип устанавливается на печатную плату сотового телефона, к шарикам припоя прикладывается тепло, которое затем плавится и прикрепляет сложенный чип к печатной плате.

ВЫПУСК:

Правильно ли классифицируются сложенные микросхемы в товарной позиции 8543, которая относится к электрическим машинам и аппаратам, имеющим отдельные функции, не указанные или включенные в другом месте в главе 85, и их части, или в товарной позиции 8542, которая относится к электрическим интегральным схемам и микросборки и их детали? ЗАКОНОДАТЕЛЬСТВО И АНАЛИЗ:

Классификация в соответствии с HTSUS производится в соответствии с Общими правилами интерпретации («GRI»).GRI 1 предусматривает, что классификация товаров определяется в соответствии с положениями заголовков тарифной сетки и любых соответствующих примечаний к разделам или главам. В случае, если товары не могут быть классифицированы исключительно на основе GRI 1, и если заголовки и юридические примечания не требуют иного, тогда могут применяться остальные GRI.

Пояснения к Гармонизированной системе описания и кодирования товаров («ЕС») представляют собой официальную интерпретацию Гармонизированной системы на международном уровне.Хотя EN не имеют обязательной юридической силы и не являются диспозитивными, они содержат комментарий к сфере применения каждого заголовка HTSUS и в целом указывают на правильное толкование этих заголовков. См. ТД 89-80.

Рассматриваемые положения HTSUS:

Электронные интегральные схемы и микросборки; их части:

Электрические машины и аппараты, имеющие отдельные функции, в другом месте данной группы не поименованные или не включенные; их части:

Электронные интегральные схемы и микросборки описаны в примечании 5(б) к группе 85 следующего содержания:

(б) «Электронные интегральные схемы и микросборки»:

Монолитные интегральные схемы, в которых элементы схемы ( диоды, транзисторы, резисторы, конденсаторы, соединения и т. д.) создаются в массе (по существу) и на поверхности полупроводникового материала (легированного кремния, например) и неразрывно связаны между собой;

Гибридные интегральные схемы, в которых пассивные элементы (резисторы, конденсаторы, межсоединения и т.п.), полученные по тонкопленочной или толстопленочной технологии, и активные элементы (диоды, транзисторы, монолитные интегральные схемы и т.п.), полученные по полупроводниковой технологии, объединены практически неделимо, на единой изолирующей подложке (стекло, керамика и т.). Эти схемы могут также включать дискретные компоненты;

Микросборки формованного модуля, микромодуля или аналогичных типов, состоящие из дискретных, активных или как активных, так и пассивных компонентов, которые объединены и соединены между собой.

Для классификации изделий, определенных в настоящем примечании, товарные позиции 8541 и 8542 имеют приоритет над любыми другими товарными позициями в тарифной таблице, которые могут охватывать их, в частности, в отношении их функции.

Вы утверждаете, что сложенный чип соответствует значению термина «микросборки» в юридических примечаниях.Вы утверждаете, что модель № LRS1382 состоит из флэш-памяти и SRAM, каждая из которых является активным полупроводниковым компонентом; что эти компоненты соединены между собой золотой проволокой; а поскольку сложенный чип имеет форму формованного модуля, в котором компоненты заключены в литой пластиковый корпус, они соответствуют условиям примечания 5(B)(iii) выше и должны классифицироваться в подсубпозиции 8542.70.00, HTSUS. .

EN 85.42 (II) дает руководство относительно значения термина «микросборки».В соответствующей части в нем указано:

Электронные микросборки.

Микросборки состоят из дискретных, активных или как активных, так и пассивных компонентов, которые объединены и соединены между собой.

Дискретные компоненты неделимы и являются основными компонентами электронной конструкции в системе. У них может быть одна активная электрическая функция… или одна пассивная электрическая функция.

Однако компоненты, состоящие из нескольких элементов электрической цепи и выполняющие множество электрических функций, например интегральные схемы, не считаются дискретными компонентами.[Выделение добавлено]

За исключением комбинаций… упомянутых в части (I),… касающихся гибридных интегральных схем, в данную товарную позицию также не включаются сборки, образованные путем установки одного или нескольких дискретных компонентов на опору, образованную, например, печатная схема и сборки, образованные добавлением к электронной микросхеме либо одной или нескольких других микросхем того же или разных типов, либо одного или нескольких других устройств, например диодов, трансформаторов, резисторов.

Таким образом, прочитав вместе главу и пояснительные примечания, мы понимаем, что для формирования микросборок требуются дискретные компоненты, и что интегральные схемы не считаются дискретными компонентами.Примечание об исключении также запрещает сборки, созданные путем монтажа двух или более микросхем вместе.

Из информации, представленной в обоих ваших материалах, вы указываете, что сложенный чип представляет собой ИС. В Вашем письме от 26 марта 2001 г. говорится:

Компания Sharp в настоящее время производит интегральные схемы, которые объединяют более одной микросхемы интегральной схемы в корпусе ИС. «Сложенные чипы» содержат более одного чипа в стандартной упаковке, чтобы уменьшить размер готовой интегральной схемы.

Кроме того, в своем заявлении от 13 августа 2002 г. вы указываете:

Товар представляет собой микросхему, включающую две микросхемы памяти.

и

Как описано выше, модель № LRS1382 представляет собой продукт на ИС, включающий две микросхемы памяти.

В поддержку вашего аргумента в пользу классификации в качестве электронной микросборки вы приводите определение термина «микроэлектронная сборка» из JEDED, которое гласит: также включают дискретные устройства, сконструированные таким образом на структуре межсоединений корпуса, что для целей спецификации, тестирования, продажи и технического обслуживания пакет считается неделимым компонентом.

ПРИМЕЧАНИЕ 1 Пассивные и/или активные дискретные и микроэлектронные устройства могут быть установлены либо на одной, либо на двух сторонах соединительной конструкции корпуса, а внешние клеммы обычно выходят с одной стороны сборки.

ПРИМЕЧАНИЕ 2 Возможны различные размеры упаковки, формы и формы внешних выводов.

Словарь терминов JEDEC по твердотельным технологиям (1-е изд. 2001 г.).

В этом словаре термин «микросхема» также определяется следующим образом:

Микроэлектронное устройство с высокой плотностью элементов схемы и/или компонентов, считающееся единым блоком (см. также «интегральная схема»).)

Там же.

И «интегральные схемы», как указано ниже:

(ИС) Цепь, в которой все или некоторые элементы схемы неразрывно связаны и электрически соединены между собой таким образом, что она считается неделимой для целей строительства и торговли.

ПРИМЕЧАНИЕ 1 Стандарты JEDEC и IEC на полупроводниковые интегральные схемы обычно относятся к интегральным схемам, разработанным как микросхемы.

ПРИМЕЧАНИЕ 2 Для дальнейшего определения характера интегральной схемы могут быть добавлены дополнительные квалификаторы.Примеры включают

X однокристальную интегральную схему, X многокристальная интегральная схема, X тонкопленочная интегральная схема, X толстопленочная интегральная схема, интегральная схема гибридной пленки X, Интегральная схема с гибридным проводником X.

Там же.

Из приведенных выше определений видно, что даже в отраслевых стандартах термины частично совпадают. Несмотря на то, что мы находим руководство в определениях, предоставленных торговым агентом, мы должны с уважением относиться к любым определениям или указаниям, предоставленным Тарифом и ENs.

Вы утверждаете, что многослойная микросхема соответствует определению JEDEC «микроэлектронная сборка», поскольку она представляет собой сборку упакованных микросхем, включающих активные элементы (т. е. микросхемы SRAM и флэш-памяти). Однако в EN предусмотрены некоторые исключения из того, что можно считать микросборками.

В ходе нашей телеконференции 13 ноября 2002 г. вы указали, что Дополнительное примечание США 1 к Разделу XVI, HTSUS, свидетельствует о том, что интегральная схема является «активным» компонентом.Мы согласны с этим выводом, поскольку он применим к «печатным сборкам». Тем не менее, Дополнительное примечание 1 США к Разделу XVI относится к термину, который мы не истолковываем. В этом примечании дается определение термина «сборки печатных схем» для целей Раздела XVI, а также дается определение термина «активные элементы» для целей этого конкретного примечания. Мы не читаем Дополнительное примечание 1 США к Разделу XVI, чтобы расширить сферу определения на другие термины, не входящие в это примечание.

Флэш-память и SRAM сами по себе также являются интегральными схемами. Сама многослойная микросхема ИС состоит из двух ИС и других компонентов. Флэш-память и SRAM — это отдельные «микросхемы», представляющие собой не отдельные компоненты, а электрическую цепь, компоненты которой переплетаются между собой. Эти ИС монтируются на выводную рамку для создания платы памяти. Эти платы памяти также содержат другие компоненты, такие как контакты разъемов и провода, которые не являются электрическими компонентами. Исключение из EN 85.42 указывает, что в товарную позицию не включаются сборки, образованные добавлением к электронной микросхеме либо одной или нескольких других микросхем того же или разных типов, либо одного или нескольких других устройств, что мы и имеем в данном случае. Таким образом, многослойный чип исключен из классификации 8542, HTSUS.

Вы утверждаете, что в качестве альтернативы, Sharp считает, что многослойный чип может быть классифицирован как гибридная интегральная схема. Вы указываете, что полиимидная лента используется в качестве подложки, а пленочная цепь формируется на поверхности ленты с использованием метода электролитического покрытия или метода химического покрытия, или того и другого.Однако в примечании 4 к группе 85, HTSUS, в соответствующей части указывается, что:

В товарной позиции 8534 «печатные схемы» — это схемы, полученные формованием на изолирующей основе любым способом печати (например, тиснением, металлизация, травление) или методом «пленочной схемы»… [Выделение добавлено]

Таким образом, металлизация — это процесс печати, отличный от пленочной технологии. Поскольку гибридные интегральные схемы получают с помощью толстопленочной или тонкопленочной технологии, а многослойные микросхемы получают с помощью методов гальванического покрытия, они не отвечают требованиям, предъявляемым к гибридным интегральным схемам.

Наконец, вы утверждаете, что сложенные чипы не могут быть отнесены к товарной позиции 8443, HTSUS, поскольку примечание 5(b) к главе 85, HTSUS, требует рассмотрения товарных позиций 8541 и 8542 перед рассмотрением каких-либо других товарных позиций, и что HQRL 965052 не рассмотрим классификацию сложенных чипов под заголовком 8542, HTSUS. После рассмотрения и отказа от включения товаров быстрого приготовления в товарную позицию целесообразно рассмотреть товарную позицию 8543.

Вы утверждаете, что в товарной позиции 8543, HTSUS, прямо указано, что «электрические приборы и аппараты [торговой позиции 8543] должны иметь индивидуальные функции», а EN требует, чтобы правило, регулирующее «индивидуальные функции» по товарной позиции 8479, было применимо. , с соответствующими изменениями, к приборам и аппаратам товарной позиции 8543.

Мы обнаруживаем, что многослойная микросхема имеет индивидуальную функцию: она встроена в сотовые телефоны и КПК для обеспечения энергозависимой и энергонезависимой памяти для устройства. Таким образом, он соответствует требованиям стандарта EN 84.79 в отношении «индивидуальных функций». Функция памяти отличается от функции любого устройства, к которому она подключена. Кроме того, мы не обнаружили никаких указаний на то, что во время импорта эта ИС играет неотъемлемую и неотъемлемую роль в работе устройства, в котором она будет установлена.Он импортируется пустым, без каких-либо указаний на то, в каком устройстве он в конечном итоге будет находиться или какую функцию он будет выполнять, и без доказательств обратного, он не будет считать сложенный чип неотъемлемой и неотъемлемой частью какой-либо машины.

HOLDING:

По причинам, изложенным выше, многослойная микросхема, модель № LRS1382, должна быть классифицирована в подсубпозиции 8543.89.96, HTSUS, как: «Электрические машины и аппараты, имеющие отдельные функции, в другом месте не поименованные или не включенные в эта глава; их части: Другое: Другое.

HQ 965052 от 13 мая 2002 года.

С уважением,

Майлз Б. Хармон, исполняющий обязанности директора
Отдел коммерческих решений

%PDF-1.4 % 1336 0 объект > эндообъект внешняя ссылка 1336 101 0000000016 00000 н 0000002403 00000 н 0000002701 00000 н 0000003592 00000 н 0000003755 00000 н 0000004037 00000 н 0000005103 00000 н 0000005128 00000 н 0000460325 00000 н 0000460353 00000 н 0000463566 00000 н 0000464393 00000 н 0000464614 00000 н 0000492923 00000 н 0000492950 00000 н 0000492977 00000 н 0000493773 00000 н 0000493998 00000 н 0000527688 00000 н 0000527715 00000 н 0000527742 00000 н 0000528445 00000 н 0000528680 00000 н 0000540140 00000 н 0000540167 00000 н 0000540194 00000 н 0000540958 00000 н 0000541173 00000 н 0000562727 00000 н 0000562754 00000 н 0000562781 00000 н 0000563456 00000 н 0000563680 00000 н 0000570577 00000 н 0000570603 00000 н 0000570630 00000 н 0000570790 00000 н 0000571354 00000 н 0000571588 00000 н 0000571658 00000 н 0000597183 00000 н 0000597210 00000 н 0000597237 00000 н 0000597691 00000 н 0000597861 00000 н 0000598180 00000 н 0000598424 00000 н 0000598485 00000 н 0000611775 00000 н 0000611802 00000 н 0000611829 00000 н 0000612197 00000 н 0000612364 00000 н 0000612759 00000 н 0000613002 00000 н 0000613065 00000 н 0000626096 00000 н 0000626123 00000 н 0000626150 00000 н 0000626575 00000 н 0000626742 00000 н 0000626986 00000 н 0000627226 00000 н 0000627292 00000 н 0000648071 00000 н 0000648098 00000 н 0000648125 00000 н 0000648611 00000 н 0000648788 00000 н 0000649106 00000 н 0000649360 00000 н 0000649421 00000 н 0000661182 00000 н 0000661209 00000 н 0000661236 00000 н 0000661605 00000 н 0000661772 00000 н 0000662016 00000 н 0000662256 00000 н 0000662318 00000 н 0000675440 00000 н 0000675467 00000 н 0000675494 00000 н 0000675882 00000 н 0000676049 00000 н 0000676310 00000 н 0000676553 00000 н 0000676613 00000 н 0000683338 00000 н 0000683364 00000 н 0000683391 00000 н 0000683699 00000 н 0000683859 00000 н 0000684113 00000 н 0000684347 00000 н 0000684407 00000 н 00006

00000 н 00006
00000 н 00006 00000 н 0000003115 00000 н 0000003567 00000 н трейлер ] >> startxref 0 %%EOF 1337 0 объект > /StructTreeRoot 241 0 R /Выходные намерения [> ] >> эндообъект 1338 0 объект > эндообъект 1435 0 объект > поток xő+a_Ͼy%?JGrÅDNRRGI[;nrpp)24DhmJ7n>=_}z?

Enterprise Technologies, Inc.- Служба обслуживания оборудования Excellon, продажа запчастей и машин

A
активный компонент
1. Компонент, добавляющий энергию к проходящему сигналу. 2. Устройство, которое требует внешний источник питания для работы с его входным сигналом (сигналами). 3. Любое устройство который переключается или усиливается с помощью сигналов низкого уровня. Примеры активных устройств, которые соответствуют одному или нескольким из приведенных выше определений: транзисторы, выпрямители, диоды, усилители, генераторы, механические реле и почти все ИС (контраст с пассивным компонентом)

AlN
Нитрид алюминия, соединение алюминия с азотом

Субстрат AlN
Подложка из нитрида алюминия.

глинозем
Керамика, используемая для изоляторов в электронных лампах или подложек в тонкопленочных схемах. Он может выдерживать постоянно высокие температуры и имеет низкие диэлектрические потери. в широком диапазоне частот. Оксид алюминия (Al2O3)

аналоговая схема
Цепь, в которой выход изменяется как непрерывная функция входа, в отличие от цифровой схемы.

анод
1.Положительный элемент, такой как пластина вакуумной трубки; элемент, к которому течет основной поток электронов. 2. В электронно-лучевой трубке электроды подключен к источнику положительного потенциала. Эти аноды используются для концентрирования и ускорить электронный луч для фокусировки.

АНСИ
Американский национальный институт стандартов. Основан в 1918 году пятью инженерными обществами. и три государственных учреждения, Институт остается частной некоммерческой организацией. организация, поддерживаемая разнообразным кругом представителей частного и государственного секторов организации.

произведение искусства
Художественное произведение для проектирования печатных плат представляет собой фотопленку (или просто изображение Гербера). файлы, используемые для управления фотоплоттером), файл NC Drill и документацию, которая все они используются производителями картона для производства голых печатных плат.

в сборе
1. Процесс позиционирования и пайки компонентов на печатной плате. 2. Действие или процесс соединения частей в единое целое. 3. Количество деталей узлов или любая комбинация, таким образом объединенная вместе.

УЗЕЛ, ДВУХСТОРОННИЙ
Упаковочная и соединительная конструкция с компонентами, установленными как на первичная и вторичная стороны.

сборочный чертеж
Чертеж, изображающий расположение компонентов с их условными обозначениями. , на печатной плате. Также называется «чертеж локатора компонентов».

сборочный цех
Производственный цех для крепления и пайки компонентов к печатной плате. схема.

СБОРКА, МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ СХЕМА
Многослойная печатная плата, на которой отдельно изготовлены компоненты и части добавлены.

СБОРКА, МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПРОВОДКА
Многослойная печатная плата, на которой отдельно изготовлены компоненты и части добавлены.

СБОРКА, УПАКОВКА И СОЕДИНЕНИЕ (P&IA)
Общий термин для узла, в котором электронные компоненты установлены либо на одной или обеих сторон упаковки и соединительной конструкции.

СБОРКА, ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА
Сборка нескольких печатных плат или печатных плат, или оба.

СБОРКА, ПЕЧАТНАЯ СХЕМА
Печатная плата, на которой отдельно изготовлены узлы и детали были добавлены.

СБОРКА, ПЕЧАТНАЯ ПРОВОДКА
Печатная плата, на которой отдельно изготовлены узлы и детали были добавлены.

СБОРКА, ОДНОСТОРОННЯЯ
Комплектующая и соединительная конструкция с компонентами, установленными только на первичная сторона.

ASTM
Американское общество испытаний и материалов. http://www.astm.org/index.shtml

ATE
Автоматическое испытательное оборудование. (См. также ТУ.) .

AWG
Американский калибр проволоки. Разработчику печатных плат необходимо знать диаметры проводов, чтобы Электронные подушечки правильного размера. Американский калибр проволоки, ранее известный как Браун и калибр Шарпа (B + S), возникший в индустрии волочения проволоки. Калибр рассчитывается таким образом, чтобы следующий по величине диаметр всегда имел поперечное сечение площади, что на 26% больше.Из этого основного соотношения вытекают следующие правила можно сделать вывод: (щелкните здесь для объяснения данных ASTM от Global Wire Группа.)

автомаршрутизатор
автоматический маршрутизатор, компьютерная программа, которая маршрутизирует дизайн печатной платы (или кремниевого дизайн чипа) автоматически.

B
массив шариков
(аббревиатура БГА). Корпус типа флип-чип, в котором внутренние клеммы кристалла образуют массив в виде сетки и контактируют с шариками припоя ( ), которые осуществляют электрическое соединение снаружи упаковки. Отпечаток печатной платы будет иметь круглые посадочные площадки, к которым будут прикреплены шарики припоя. припаивается при нагреве корпуса и печатной платы в печи оплавления. Преимущества Пакет массива шариковой сетки состоит в том, что (1) его размер компактен и (2) его выводы не повреждаются при обращении (в отличие от сформированных поводков типа «крыло чайки» QFP’ ) и, таким образом, имеет длительный срок хранения. Недостатки BGA: (1) они могут облагать ограничениями производителя печатных плат, обычно требуя 4-милиметровых дорожек. и 4 мил места (меньше для микро BGA) и (2) они или их паяные соединения, подвержены отказу, связанному со стрессом.Например, сильная вибрация космические аппараты с ракетными двигателями могут снимать их прямо с печатной платы.

основание
Электрод транзистора, управляющий движением электронов или дырок. с помощью электрического поля на нем. Это элемент, который соответствует управляющая сетка электронной лампы.

направляющая балки
Металлический стержень (плоский металлический стержень, сильно выступающий за края стружки). поскольку деревянные балки выступают из свеса крыши) нанесены непосредственно на поверхность матрицы как часть цикла обработки пластин при изготовлении интегрированного схема.После отделения отдельной матрицы (обычно химическим травлением вместо традиционной техники «разметки и разрыва») консольная балка остается выступающим из края чипа и может быть приклеен непосредственно к межсоединению контактные площадки на подложке схемы без необходимости соединения отдельных проводов. Этот метод является примером соединения флип-чипов, в отличие от припоя. [Граф]

ОСНОВНОЙ МАТЕРИАЛ
Изоляционный материал, на котором может быть сформирован рисунок проводника. основной материал может быть жестким или гибким. Это может быть диэлектрический лист или изолированный лист металла.

ОСНОВНЫЕ РАЗМЕРЫ
Теоретически точное местоположение элемента компонента, обозначенное символом или номер в коробке.
(Допуск на базовый размер)

BGA
Массив шаровой сетки.

плата
печатная плата. Кроме того, база данных САПР, которая представляет макет печатной платы.

дощатый домик
Продавец доски. Производитель печатных плат.

корпус
Часть электронного компонента, за исключением его контактов или выводов.

Спецификация [произносится как «бомба»]
Спецификация материалов. Список компонентов, которые должны быть включены в сборку, например печатная плата. Для печатной платы спецификация должна включать позиционные обозначения. для используемых компонентов и описания, которые однозначно идентифицируют каждый компонент.Спецификация используется для заказа деталей и, наряду со сборочным чертежом, какие части идут куда, когда доска набита.

ПЛОСКАЯ УПАКОВКА ДЛЯ ЧЕТЫРЕХ МЕХАНИЗМОВ С БАМПЕРАМИ (BQFP)
Пакет с отходящими с четырех сторон выводами в форме крыла чайки, имеет пластиковые уголки, которые торчат из упаковки.

БТД
Детектор сломанного инструмента (инфракрасная оптика)

C
C4
Контролируемое соединение чипа схлопывания.Тип технологии флип-чипа, который используется в Intel Pentium III.

Канадский доллар
Системы автоматизированного проектирования. Система, в которой инженеры создают дизайн и видят предлагаемый товар перед ними на графическом экране или в виде компьютера распечатка или сюжет. В электронике результатом будет макет печатной платы.

CADCAM
Просто объединение двух терминов CAD и CAM.

САЕ
Компьютерная инженерия.В работе с электроникой CAE относится к схематическому программные пакеты.

КАФ
Проводящая анодная нить (или рост проводящей анодной нити) — An короткое замыкание, возникающее в печатных платах при образовании проводящей нити в слоистый диэлектрический материал между двумя соседними проводниками под электрическим предвзятость. CAF является потенциально опасным источником электрического сбоя в печатной плате. По мере увеличения плотности конструкций печатных плат с уменьшением расстояния между отверстиями до 25 мил или менее, CAF стал повседневной проблемой.[адаптировано из Эрика Дж. Bergum, «CAF Resistance of NON-DICY FR-4», PC FAB, 9/2002]

CAM
Автоматическое производство. (См. CAM-файлы)

CAM-файлы
CAM означает автоматизированное производство. Это файлы данных, используемые непосредственно при изготовлении печатного монтажа. . Типы файлов CAM: 1) Gerber файл, который управляет фотоплоттером, 2) файл NC Drill, который управляет Сверлильный станок и 3) сборочные и сборочные чертежи в мягкой форме (плоттерные файлы).Файлы CAM представляют собой ценный конечный продукт проектирования печатных плат. Им вручают в дом правления, который дополнительно уточняет и манипулирует данными CAM в своих процессов, например, при поэтапной панелизации. Некоторое программное обеспечение для проектирования печатных плат компании называют все файлы плоттера или принтера файлами CAM, хотя некоторые участков могут быть контрольными участками, не используемыми в производстве.

захват
1. Начертить (схемы) с помощью программного обеспечения CAE таким образом, чтобы данные, особенно подключения, могут быть извлечены в электронном виде.Извлеченные данные будут минимально иметь список соединений и желательно также спецификацию. Более полезные данные, которые включены (захвачено) на схеме, тем полезнее будут извлеченные спецификация и список соединений. от него. 2. Автоматически извлекать информацию с помощью программного обеспечения, как в отличие от ручного ввода данных в компьютерный файл.

карта
другое название печатной платы.

крайний соединитель карты
Соединитель, изготовленный как неотъемлемая часть печатной платы. доску вдоль части ее края.Часто используется для включения дочери или надстройки карту для подключения непосредственно к другой гораздо большей печатной плате, материнской плате или объединительной панели.

ЗУБЧАТЫЙ
металлизированные элементы, утопленные по краям держателя чипа, которые используется для соединения токопроводящих поверхностей или плоскостей внутри или на набедренном держателе.

катод
1. В электронной трубке электрод, через который проходит первичный источник электронов попадает в межэлектродное пространство.2. Общее название любого отрицательного электрода. 3. Когда полупроводниковый диод смещен в прямом направлении, этот вывод диода, который является отрицательным по отношению к другой клемме. 4. В электролите гальваника, заготовка гальванизируется. [Граф]

КЕРАМИКА
Неорганический, неметаллический материал, такой как оксид алюминия или бериллий.

КЕРАМИЧЕСКИЙ СТРУЖКОНОСИТЕЛЬ
Керамический корпус с металлизированными контактами на периферии вместо провода приводит.

ПЛОСКАЯ УПАКОВКА ДЛЯ КЕРАМИЧЕСКИХ КВАДРОВ
Керамический корпус с выводами, отходящими с четырех сторон в форме крыла чайки.

CERDIP
Двойной встроенный пакет, состоящий из выводной рамки, заключенной в керамическую оболочку.

контрольные участки
Графики перьев, пригодные только для проверки. Подушечки представлены в виде кругов и толстые следы в виде прямоугольных контуров вместо заполненных рисунков. Этот Метод используется для повышения прозрачности нескольких слоев.

чип
1. Интегральная схема, изготовленная на полупроводниковой подложке, а затем вырезать или вытравить кремниевую пластину. (Также называется матрицей.) Чип – это не готов к использованию, пока не будет упакован и снабжен внешними соединениями. 2. Обычно используется для обозначения упакованного полупроводникового устройства.

ДЕРЖАТЕЛЬ ЧИППА (CC)
Низкопрофильный корпус, в котором полость для чипа или область монтажа занимают большую часть площади упаковки и чьи выводы состоят из поверхностей металлических площадок (на безвыводные версии) или выводы, образованные по бокам и под корпусом, или из упаковки (на освинцованных версиях).
ПРИМЕЧАНИЯ: 1. Корпус держателя чипа, обычно квадратный или с малым соотношением сторон, похож на плоский пакет. 2. Когда лиды выходят из упаковки, предпочтительный термин — «плоская упаковка».

встроенный чип
Сокращенно КОБ. В этой технологии интегральные схемы склеиваются и соединяются проволокой. непосредственно на печатные платы вместо предварительной упаковки. Электроника для многих серийно выпускаемых игрушек встроена эта система, которую можно идентифицировать черным пластиковым шариком на доске.Под этим шаром (технический термин: glob top ), представляет собой микросхему с тонкими проводами, прикрепленными как к ней, так и к посадке. колодки на доске.

упаковка для чипов
Пакет чипов, в котором общий размер пакета не более чем на 20% больше, чем размер матрицы внутри. Например: Микро BGA.

Идентификационный номер
Сертифицированный проектировщик межсоединений

CIM
Компьютерно-интегрированные производства. Это программное обеспечение используется на сборочном предприятии. вводит данные сборки из пакета PCB CAM/CAD, такого как Gerber и BOM, как ввод и, используя предустановленную систему моделирования фабрики, вывод маршрута компонентов к пунктам программирования станка и документации по сборке и контролю.В системы более высокого класса, CIM может интегрировать несколько заводов с клиентами и поставщики.
[Журнал SMT, http://www.smtmag.com/ ]

плакированный
Медный объект на печатной плате. Указание определенных текстовых элементов для доска «in clad» означает, что текст должен быть изготовлен из меди, не шелкография.

ЗАЖИМНЫЙ ПАКЕТ (ПРЕСС-ПАКЕТ) (CP)
Пакет, для сильноточных устройств, в виде цилиндра с плоскостью, круглые сильноточные клеммы на каждом конце, предназначенные для зажима или между двумя шинами, играющими роль радиаторов.

КОЭФФИЦИЕНТ ТЕПЛОВОГО РАСШИРЕНИЯ (КТР)
Линейное тепловое расширение на единицу изменения температуры.

коллектор
1. Электрод в транзисторе, собирающий электроны или дырки. 2. В определенных электронные трубки, электрод, к которому текут электроны или ионы после того, как они выполнили свою функцию.

компонент
Любая из основных частей, используемых в создании электронного оборудования, например, резистор, конденсатор, DIP или разъем и т. д.

библиотека компонентов
Представление компонентов в виде надписей, хранящихся в файле компьютерных данных, который могут быть доступны из программы PCB CAD.

МЕСТО МОНТАЖА КОМПОНЕНТА
Местоположение структуры P&I, состоящей из земельного участка и проводника. разветвление на дополнительные площадки для тестирования или переходные отверстия, связанные с монтажом из одного компонента

ПРОВОДЯЩАЯ ШАБЛОН
Конфигурация или конструкция проводящего материала на основном материале.(включая проводники, земли и сквозные соединения, когда эти соединения являются неотъемлемой частью производственного процесса).

ПРОВОДНИК
Одиночный токопроводящий путь в токопроводящем узоре.

соединение
Одна ножка сетки. Также называется «парой контактов».

подключение
Интеллект, присущий программному обеспечению PCB CAD, который поддерживает правильные соединения между контактами компонентов, как определено схемой.

соединитель
Вилка или розетка, которую можно легко присоединить или отсоединить от ответной части. Многоконтактные соединители соединяют два или более проводника с другими в один механический контакт. сборка.

ОГРАНИЧИВАЮЩАЯ СЕРДЕЧНОСТЬ
Опорная плоскость, которая находится внутри упаковки и соединительной конструкции.

КОМПЛАНАРНОСТЬ
Расстояние от плоскости сиденья до самого дальнего от плоскости сиденья поводка.

ДВОРЫ
Площадь, необходимая для размещения рельефа местности и соответствующих компонентов в соседняя близость без помех или короткого замыкания.

CSP
Пакет весов для стружки

ЦИЛИНДР ИЛИ БАНКА (CY)
Обычно цилиндрическая упаковка. Обычно он имеет терминалы, которые выходят из одного конец параллелен центральной оси упаковки и крепится перпендикулярно плоскость сиденья

D
база данных
Набор взаимосвязанных элементов данных, хранящихся вместе без ненужных избыточность для обслуживания одного или нескольких приложений.

наклейка
Графическое программное представление компонента, названное так из-за ручной ленты. печатных плат использовали декаль для снятия и наклеивания, чтобы представить компоненты. Также называется частью, посадочным местом или упаковкой. На изготовленной плате тело следа представляет собой контур, нанесенный эпоксидной краской.

устройство
Любой тип электрического компонента на печатной плате. Он будет иметь функции и свойства уникальный для своего типа.На схеме (и извлеченной спецификации) он будет помечен со значением или номером устройства. Существует два основных класса устройств: пассивные и активный. .

ДИКИ
Дициандиамид, наиболее распространенный сшивающий агент, используемый в FR-4. [Эрик Дж. Бергум, «CAF Resistance of NON-DICY FR-4», PC FAB, 9/2002]

штамп
1. Чип. (множественное число: кости)

диэлектрическая проницаемость
Отношение емкости конденсатора с данным диэлектриком к емкость конденсатора, имеющего воздух в качестве диэлектрика, но в остальном идентичного.[Граф]

цифровая схема
Цепь, которая работает как переключатель (он либо «включен», либо «выключен»), и может принимать логические решения. Используется в компьютерах или подобных решениях изготовление оборудования.

диод
1. Прибор, как двухэлементная электронная лампа или полупроводник, через который ток может свободно проходить только в одном направлении. [Random House] 2. Полупроводник устройство с двумя клеммами и одним переходом, демонстрирующее различную проводимость свойства в зависимости от полярности приложенного напряжения.[График]

ДИП
Аббревиатура от Dual In-line Package. Тип корпуса для интегральных схем. Стандартная форма представляет собой литой пластиковый контейнер различной длины и диаметром 0,3 дюйма. широкий (хотя есть и другие стандартные ширины), с двумя рядами сквозных отверстий штифты, расположенные на расстоянии 0,1 дюйма между центрами соседних штифтов.

ДИСК-БУТОН (DB)
Низкопрофильный пакет в виде диска или кнопки. Обычно имеет клеммы которые выходят радиально от периферии упаковки, как спицы колеса или от центра диска.Клеммы могут иметь различные формы.

ДИП
Двойной линейный корпус с выводами для сквозного монтажа. Ведущая подача составляет 2,54 мм (0,100 дюйма)

DOS
Диск операционной системы. Программа, управляющая передачей данных компьютером к и с жесткого диска или дискеты. Персональные компьютеры, совместимые с IBM запускать DOS, а не другие ранние разновидности операционных систем.

В формате DOS
(Из магнитных носителей данных, таких как дискеты.) Подготовлено к хранению данных таким образом, чтобы могла произойти передача DOS.

двухпутный
Сленговое обозначение тонкой линии с двумя дорожками между DIP-выводами.

ДПАК
Замена Motorola для поверхностного монтажа транзисторного корпуса TO-220.

сухая паяльная маска
Пленка паяльной маски, нанесенная на печатную плату фотографическими методами. Этот метод может работать с более высоким разрешением, необходимым для создания тонких линий и поверхностей. устанавливать.Это дороже, чем жидкая фотоизображаемая паяльная маска.

ДВУХСТРОЙНЫЙ ПАКЕТ (DIP)
Компонент, который заканчивается двумя прямыми и параллельными рядами штифтов или выводов. провода.

ТУ
Тестируемое устройство. Плата тестируемого устройства (пробная карта) используется для автоматизированного тестирования интегральные схемы. Является частью интерфейса между чипом и тестом. головка, которая, в свою очередь, подключается к компьютеризированному испытательному оборудованию. Конкретный тест используемое оборудование будет определять значение требуемого контролируемого импеданса для плат тестера чипов.В зависимости от того, для какой системы он предназначен, один Тип платы DUT используется для тестирования отдельных интегральных схем в кремниевых вафли, прежде чем они будут вырезаны и упакованы, а другой тип используется для тестирования упакованные ИС.

E
Электронная панель
«Инженерная площадка». Сквозное металлизированное отверстие или площадка для поверхностного монтажа на Печатная плата размещена на плате с целью присоединения провода пайкой. Эти обычно маркируются шелкографией.Электронные планшеты используются для облегчения прототипирования, или просто потому, что провода используются для межсоединений вместо заголовков или клеммные колодки.

ЕСЛ
Эмиттерно-связанная логика. Тип ненасыщаемой логики, выполняемой с помощью эмиттерной связи. транзисторы. С ECL можно достичь более высоких скоростей, чем с стандартные логические схемы. ECL является дорогостоящим, энергоемким и сложным в использовании. но это в четыре раза быстрее, чем TTL. [Граф]

электрический предмет
[Protel] Графический объект (в базе данных печатных плат или схем), к которому может быть выполнено соединение, такое как штырек компонента или провод.

встроенный
(Микропроцессора(ов) или системы, управляемой им) Предназначен для выполнения одного задания или поддерживающие одно устройство и встроенные в продукт.

Электромагнитная совместимость
электромагнитная совместимость. (1) Способность электронного оборудования работать без деградации в предполагаемой электромагнитной среде (2) Способность оборудования работать в своей электромагнитной среде, не создавая помехи другим устройствам.[Из National Instruments, Developer Zone, Энциклопедия измерений] На уровне печатной платы можно заменить термин схема для оборудования в приведенных выше определениях. Например. «Если земля вернется распространены, их можно подключить в одной точке рядом с внешним заземлением подключение, что является хорошей практикой EMC», — Джон Берри, технический маркетолог. Специалист Hot-Stage, Zuken.

излучатель
Электрод на транзисторе, с которого поступает поток электронов или дырок область между электродами.[Случайный дом]

ЭМИ
Электромагнитный импульс. Реакция большой силы в результате детонации ядерного оружия.

сквозное исполнение
версия CADCAM CAE, в которой используются пакеты программного обеспечения и их входные данные и выходы интегрированы друг с другом и позволяют проектировать плавно без необходимости ручного вмешательства (кроме нескольких нажатий клавиш или выбора меню) переходить с одного шага на другой.Течение может происходить в обоих направлениях. в область проектирования печатных плат, сквозной дизайн иногда относится только к электронному интерфейс схемы/разводки печатной платы, но это узкий взгляд на возможности концепции. Например, сквозные системы могут также реализовывать электронные моделирование цепей, закупка деталей и многое другое. Для ознакомления с общий процесс проектирования электронного проекта, см. определение проектировщика печатных плат и перейдите по ссылке на простое англоязычное описание печатной платы конструктор

ESD
Электростатический разряд, когда статический заряд перемещается с одной поверхности на другую.

Ф
фаб
Короче для изготовления.

производственный чертеж
Чертеж, используемый для помощи в построении печатной платы. Он показывает все расположение просверливаемых отверстий, их размеры и допуски, габариты края доски, а также примечания об используемых материалах и методах. Называется «потрясающий рисунок» для краткости. Он связывает край доски как минимум с расположение отверстия в качестве контрольной точки, чтобы файл NC Drill мог быть правильно выстроились.

ВОЛОКОННО-ОПТИЧЕСКИЙ (ФО)

Корпус микросхемы, имеющий один или несколько волоконно-оптических разъемов. Его терминалы могут выходить из упаковки или прикрепляться к любой поверхности упаковки и могут быть сформированы в разнообразные формы лидов. ПРИМЕЧАНИЕ. Волоконно-оптические разъемы считаются быть терминалами.

ФИДУЦИАЛЬНЫЙ
0,040-дюймовая круглая травильная площадка с 0,080-дюймовым мин. зазор паяльной маски. Использовал в качестве мишени для размещения бомбы для инструментов автоматической сборки сборочного оборудования.

ФИДУЦИАЛЬНЫЙ, ГЛОБАЛЬНЫЙ
Размещаются в трех углах, как правило, рядом с инструментальными отверстиями печатного печатная плата. Они используются для сборки инструментов для центровки оборудования.

ДОВЕРИТЕЛЬНЫЙ, МЕСТНЫЙ
Размещены в 2 углах четырехъярусных плоских пакетов с мелким шагом. Они используются для выравнивание сборочного оборудования.

дизайн Fine Line
Конструкция печатной платы, допускающая две (реже три) дорожки между соседними ДИП-пины.Это влечет за собой использование либо сухой паяльной маски, либо жидкого фотоизображения. паяльная маска (LPI), оба из которых более точны, чем влажная паяльная маска.

мелкий шаг
Относится к корпусам чипов с шагом выводов менее 0,050 дюйма. Самый большой шаг в этом классе деталей составляет 0,8 мм или около 0,031 дюйма. 0,5 мм (0,020″).

ТЕХНОЛОГИЯ FINE-PITCH (FPT)
Компоненты для поверхностного монтажа с шагом выводов или выводов равным 0.63 мм или меньше.

палец
Позолоченная клемма разъема на краю карты. [Из-за формы.]

ФЛАНЕЦ (FM)
Пакет с установленным на фланце радиатором, который является неотъемлемой частью пакет и обеспечивает механическое крепление к соединительной конструкции упаковки или холодная тарелка. Обычно он имеет терминалы, которые выходят из любой поверхности или прикрепляются к ней. упаковки в различных формах.

ПЛОСКАЯ УПАКОВКА (FP)
Пакет с выводами с 2-х сторон.Низкопрофильный пакет, ведущие проекты которого параллельны и предназначены в первую очередь для крепления параллельно плоскости сиденья. (Обычно) Выводы могут быть сформированы, как правило, на расстоянии от корпуса упаковки. Если выводы формируются обратно к корпусу корпуса, правильный термин — «Чип Несущая». ПРИМЕЧАНИЯ: 1. Отведения обычно начинаются либо с двух, либо с четырех стороны пакета. 2. Корпус плоской упаковки похож на корпус чипса. перевозчик.

флип-чип
Подход к монтажу, при котором микросхема (матрица) переворачивается и подключается напрямую. к подложке, а не с использованием более распространенной техники соединения проводов.Примеры Этот тип монтажа флип-чипа представляет собой вывод луча и припой.

след
1. Шаблон и место на плате, занимаемое компонентом. 2. Наклейка.

ФР-2
Огнеупорный бумажный материал подложки для дешевых электронных схем. [Stammtisch Сокращения Beau Fleuve http://www.plexoft.com/SBF/F05.html#FR-4]

FR-4
Огнезащитный ламинат из стекла/эпоксидной смолы, наиболее распространенный диэлектрический материал. при изготовлении печатных плат.Его диэлектрическая проницаемость составляет от 4,4 до 5,2 при температуре ниже микроволн. частоты. При увеличении частоты свыше 1 ГГц диэлектрическая проницаемость FR-4 постепенно падает.

ФР-6
Огнезащитный стекло-полиэфирный материал подложки для электронных схем. Недорогой; популярен для автомобильной электроники. [Stammtisch Beau Fleuve Акронимы http://www.plexoft.com/SBF/F05.html#FR-4]

G
ИЗМЕРИТЕЛЬНАЯ ПЛОСКОСТЬ
Плоскость, установленная над плоскостью сиденья, используемая в качестве эталона для измерения длина свинца.

гербер или Гербер
см. файл Gerber.

Гербер-файл
Файл данных, используемый для управления фотоплоттером. Назван в честь Gerber Scientific Co., который сделал оригинальный векторный фотоплоттер.

шаровидный верх
Капля непроводящего пластика, часто черного цвета, защищающая чип. и проволочные соединения на корпусной ИС, а также на микросхеме на плате. Это специализированное пластик имеет низкий коэффициент теплового расширения, поэтому температура окружающей среды изменения не разорвут проволочные соединения, которые он предназначен для защиты.В больших объемах производство чипов на плате, они наносятся автоматическим оборудованием и круглый. В работе с прототипом они наносятся вручную и могут быть изготовлены по индивидуальному заказу; однако при проектировании технологичности предполагается прототип продукта. «взлетит» и, в конечном счете, будет иметь высокий рыночный спрос. вне чипа на борту, чтобы приспособить круглую вершину шара с адекватным допуском для машинный «отвал».

СЕТЧАТЫЙ МАССИВ (GA)
Низкопрофильный корпус, выводы которого расположены на одной поверхности в виде матрицы не менее трех строк и трех столбцов; терминалы могут отсутствовать в некоторых пересечения строк и столбцов.

КРЫЛО ЧАЙКИ
Поводки с изгибом в виде птичьего крыла

H
печатная копия
Печатная или графическая форма электронного документа (файл компьютерных данных).

коллектор
Часть узла разъема, установленная на печатной плате.

РАДИАТОР
Теплопроводный материал, используемый для передачи тепла от кремниевого чипа к внешняя среда.Обычно радиатор изготавливается из металла, чаще всего из алюминия.

ТЕПЛОВОЙ ПРОБОЙ
Теплоотвод, который подвергается воздействию внешней среды.

ТЕПЛОРАСПРЕДЕЛИТЕЛЬ
Радиатор, который находится внутри корпуса.

ТЕПЛООТДАЮЩАЯ QFP (HQFP)

Quad Flat Pack с радиатором.

ТЕПЛОРАСПРЕДЕЛИТЕЛЬНЫЙ СОП (HSOP)
Небольшой корпус с радиатором.

ТЕПЛОРАСПРЕДЕЛИТЕЛЬ SSOP (HSSOP)
Термоусадочная компактная упаковка с радиатором.

отверстие
В полупроводнике термин, используемый для описания отсутствия электрона; имеет те же электрические свойства, что и у электрона, за исключением того, что он несет положительный заряжать. [Граф]

HPGL
Графический язык Hewlett-Packard, текстовая структура данных файлов пера. которые используются для управления перьевыми плоттерами Hewlett-Packard. Хотя Хьюлетт-Паккард больше не производит перьевые плоттеры, широкоформатные матричные принтеры, которые заменили ими также можно управлять с помощью HPGL.

гибрид
Гибридная схема. Любая схема, созданная с использованием комбинации следующих компонентов технологии изготовления: монолитные ИС, тонкопленочные, толстопленочные и дискретные компонент.

I
ИНТЕГРАЛЬНАЯ ЦЕПЬ (ИС)
Сборка миниатюрных электронных компонентов, одновременно производимых серийно обработка на одной подложке или внутри нее для создания электронной схемы функция.

IEEE
Институт инженеров по электротехнике и электронике. Совет по стандартам IEEE, 445 Hoes Lane, Piscataway, New Jersey 08855-1331 USA. 800-678-4333, www.ieee.org

ПАКЕТ IN-LINE (IP или IL )
Прямоугольная упаковка с одним или двумя или более параллельными рядами выводов, предназначенная для прежде всего для вставного монтажа перпендикулярно посадочной плоскости.

МПК
Институт межсоединений и компоновки электронных схем, финал Американский авторитет в области разработки и производства печатных плат.В 1999, IPC изменила свое название с Института межсоединений и упаковочной электроники. Схемы к МПК. Новое имя сопровождается заявлением о личности, Ассоциацией Объединение электронной промышленности.

J
JEDEC
Объединенный совет по разработке электронных устройств.

J-ПРОВОД
Отведения формируются в виде буквы J.

ПЕРЕМЫЧКА
Электрическое соединение, которое является частью оригинальной конструкции, добавлено между две точки на печатной плате после того, как предполагаемый проводящий рисунок сформировался.

К

Л
ЗЕМЛЯ
Часть проводящего рисунка, обычно, но не исключительно, используемая для соединения, или прикрепления, или обоих компонентов.

НАЗЕМНЫЙ ШАБЛОН
Комбинация земель, предназначенных для монтажа, соединения и испытаний конкретного компонента.

лазерный фотоплоттер
(также «лазерный плоттер») Фотоплоттер, имитирующий векторный фотоплоттер. с помощью программного обеспечения для создания растрового изображения отдельных объектов в САПР базы данных, а затем рисует изображение в виде серии линий точек с очень мелким изображением. разрешающая способность.Лазерный фотоплоттер способен более точно и последовательно графики, чем векторный фотоплоттер.

LCATS
Автоматическая инструментальная система большой емкости (исходная версия TMS)

LEAD
Внешняя металлическая полоса для пайки, идущая от компонента.

СВИНОЧНАЯ РАМА
Металлическая часть корпуса, завершающая электрический путь от внутренний пакет к внешнему.

БЕЗВЫВОДОВОЙ ДЕРЖАТЕЛЬ СТРУЖЕК (LCC)
Корпус с металлизированными контактами по периферии вместо проводов.

LFBGA
Низкопрофильная решетка из шариков с мелким шагом (шаг 0,80 мм). Обеспечить минимальную площадь и может принести пользу приложениям с высокой разрядностью. LFBGA предлагают больше мощности и заземления булавки, чем другие пакеты, обеспечивая явное преимущество в отскоке от земли. Этот пакет обеспечивает наиболее эффективное решение таких проблем с производительностью, как высокая рассеиваемая тепловая мощность, перекос и индуктивность между выводами.Малый импеданс различия между контактами в корпусе LFBGA приводят к меньшему перекосу.

LGA
1. Массив наземной сети. Ниже приводится хорошее объяснение массивов Land Grid, с иллюстрациями: http://www.oki.com/semi/english/packfbga.htm 2. Безвыводная сетка. Примерный рисунок упаковки, не обязательно репрезентативный этого типа можно найти на странице 9 http://www.hynix.co.kr/kor/products/system_ic/sp/down/HM6C5332.pdf

жидкая фотоизображаемая паяльная маска (LPI)
Маска распыляется с использованием методов фотографического изображения для контроля осаждения.Это наиболее точный метод нанесения маски, который позволяет сделать ее более тонкой. маска, чем сухая паяльная маска. Часто предпочтительнее для плотного поверхностного монтажа.

ДЛИННЫЙ ПАКЕТ (LF)
Цилиндрическая или эллиптическая трубчатая упаковка, имеющая концевые заглушки или осевые приводит.

LPI
расшифровывается как Liquid PhotoImageable. Относится к жидкой фотоизображаемой паяльной маске.

LTC ​​
Проверка лазерного инструмента (видимая красная оптика)

M
Манхэттенский алгоритм
Алгоритм определения перекрестка для адреса проспекта в центре Манхэттена. Нью-Йорк или на время поездки из одного адреса на Манхэттене в еще один.Если вы знаете адреса зданий, где вы находитесь и где вы хотите поехать на Манхэттен, вы можете позвонить в службу такси и узнать, что она будет делать. стоить вам. Для получения ответа используется алгоритм, потому что на Манхэттене улица и номера проспектов не обязательно интуитивно соответствуют зданию числа. Какое это имеет отношение к дизайну печатной платы? Алгоритм Манхэттена имеет множество вариаций и используется в различных разделах математики, включая математика автомаршрутизаторов.См. также длину Манхэттена.

Длина Манхэттена
Длина двух сторон прямоугольного треугольника как расстояние между двумя точками, в отличие от гипотенузы .. (Получено из алгоритма Манхэттена для определения продолжительность поездки на такси по улицам и проспектам острова Манхэттен, штат Нью-Йорк.) Разводка дорожек по ортогональной схеме в конструкции печатной платы, или в полупроводниковом чипе следует той же схеме, что и улицы и проспекты в город.Минимальное расстояние между выводами двух компонентов или двумя узлами на фишка, при разводке на 90 градусов это манхэттенская длина. Усовершенствованные автоматические трассировщики печатных плат разрешить указание максимальной длины классов сетей в процентах от Длина Манхэттена. Например, можно указать часы как 120% и случайные сети. как 160% длины Манхэттена. (Этот процент, выраженный как отношение, становится «Коэффициент Манхэттена», т.е. Манхэттенский коэффициент 1,2 означает проложенная длина составляет 120% от длины Манхэттена.) Указание таких ограничений на авто-маршрутизатор предотвращает длинные и окольные маршруты.

ЭТАЛОННЫЙ ЧЕРТЕЖ
Документ, который показывает ограничения размеров или положения сетки, применимые к любые или все части печатной платы (жесткие или гибкие), включая расположение проводящих и непроводящих структур или элементов.

МЧ
Многокассетный держатель (5 кассет, только CNC-7)

MCR
Формованное несущее кольцо.Тип корпуса микросхемы с мелким шагом, названный в честь метода. поддержки и защиты лидов. Провода оставлены прямыми; концы проводов встроены в пластиковую полоску, которая является литым держателем Звенеть. Непосредственно перед сборкой (размещением на печатной плате для пайки) МКР вырезается выключается, и лиды формируются. Таким образом, тонкие выводы защищены. от повреждений при обращении непосредственно перед сборкой.

МЭЛФ
Металлическая электрическая поверхность — дискретная деталь для поверхностного монтажа, обычно диод, имеет бочкообразную или цилиндрическую форму.Концы «бочки» заглушены с металлом, «металлическим электрическим лицом». «Бочка» это укладывается на бок, металл заканчивается на посадочных площадках, и деталь припаивается сюда. Двумя наиболее распространенными размерами являются MLL34 и MLL41, которые примерно соответствуют MELF. версии DO-35 и DO-41 соответственно.

Решетка из микрошариков
Решетка из шариков с мелким шагом. Мелкий шаг для BGA — все, что меньше 1,27. мм [50 мил] (некоторые говорят 1.00 мм [39 мил]). Термины и определения SMTnet SMT в Линейные термины и определения.

Микро BGA
Массив микрошариков.

МИКРОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК (МА)
Сборка неупакованных микросхем и/или упакованных микросхем, может также включать дискретные устройства, построенные таким образом на корпусном межсоединении структура, которая с целью спецификации, тестирования, торговли и обслуживания, упаковка считается неделимым компонентом.

УСТАНОВКА ДЛЯ МИКРОВОЛНОВОЙ ПЕЧИ (МВт)
Пакет, специально разработанный для обеспечения работы устройства на микроволновых частотах

mil
Одна тысячная дюйма (0,0254 мм).

СМЕШАННАЯ ТЕХНОЛОГИЯ МОНТАЖА

Технология монтажа компонентов, использующая как сквозной, так и поверхностный монтаж. технологии на том же
упаковка и соединительная конструкция

MLC
Многослойная керамика

монолитная
1.Существование как одно большое, недифференцированное целое. 2. (интегральной схемы или его элементы), построенные на одном слое кремниевой подложки или сформированные внутри него.

ФЛЭШ
Тонкий слой формовочного компаунда, который простирается от боковых сторон упаковки на выводами и/или между выводами, образованными во время инкапсуляции.

монолитная интегральная схема

1. Сокращенно МИК. Интегральная схема, сформированная на полупроводнике или внутри него. подложку, по крайней мере, с одним из элементов схемы, сформированным внутри подложки.2. Полная электронная схема, изготовленная как неразрывная сборка схемы. элементы в единую небольшую структуру. Его нельзя разделить без постоянного разрушая его предполагаемую электронную функцию. [Граф]

МЦФ
Многократная прижимная лапа (вставка), (устройство смены вставок, только CNC-7)

MQUAD
Четырехместная плоская упаковка с металлическим корпусом, а не с пластиковым. МКВАД является товарным знаком Olin Corporation, зарегистрированным в США

MRP
Планирование производственных ресурсов

MTF
Многослойная тонкая пленка.

муллит
Соединение субстрата из оксида алюминия и кремнезема (3Al2O3•2SiO2).

МУЛЬТИЧИП-МОДУЛЬ (MCM)
Модуль или корпус, способный поддерживать несколько микросхем в корпусе.

Мультиметр
Портативный измерительный прибор, который можно использовать для измерения напряжения, тока и сопротивление.

N
Сверло с ЧПУ
Сверлильный станок с числовым программным управлением.Машина, используемая для сверления отверстий в печатных платы в точном месте, указанном в файле данных.

Напильник для сверления с ЧПУ
Текстовый файл, который сообщает сверлу с ЧПУ, где сверлить отверстия.

отрицательный
1. н. Контактная копия позитива с перевернутым изображением, полезная для проверки изменений. печатной платы. Если негатив текущей версии накладывается на позитив более ранней версии все области будут сплошными черными, за исключением тех областей, где были внесены изменения. были сделаны.2. прил. (Изображение печатной платы) Представляет медь (или другой материал) как четкие области и отсутствие материала как черные области. Характерно для власти и заземляющие плоскости и паяльная маска.

нетто
Набор клемм, все из которых соединены или должны быть соединены электрически. Также известен как сигнал.

список соединений
Список названий символов или частей и точек их соединения, которые логически соединены в каждой сети цепи.Список соединений можно «захватить» (извлечь в электронном виде на компьютере) с правильно подготовленной CAE-схемы. .

узел
Штырь или вывод, к которому будет подключен хотя бы один провод.

НОМ
Сокращение номинала

НОМИНАЛ
Среднее значение для данного измерения

O
открыто
Разомкнутая цепь. Нежелательный разрыв непрерывности электрической цепи, который препятствует протеканию тока.

P
упаковка
1) Наклейка или компонент печатной платы. 2) Тип компонента печатной платы, который содержит чип и выступает в качестве удобного механизма для защиты чипа на полке и после присоединения к печатной плате. С его выводами, припаянными к печатная плата, корпус служит интерфейсом электропроводности между чипом и платой. Примером является ДИП.

УПАКОВКА И СОЕДИНИТЕЛЬНАЯ КОНСТРУКЦИЯ (P&IS)
Общий термин для полностью обработанной комбинации подложек, металла плоскости или ограничивающие жилы, а также соединительная проводка, используемая для этой цели. монтажных компонентов.

панель
материал (чаще всего стекло/эпоксидно-медный ламинат, известный как сердцевина) размером для изготовления печатных плат. Панели бывают разных размеров, наиболее распространенными являются 12 дюймов на 18 дюймов и 18 дюймов на 24 дюйма. Вычесть Поля от 1/2 до 1 дюйма (уточните у производителя досок) от размера панели чтобы получить место, доступное для печатных схем.

панели
1. Укладывать на поддоны более одной (обычно одинаковой) печатной платы.Индивидуальный печатные платы на панели нуждаются в запасе между ними 0,3 дюйма. дома допускают меньше разлуки. 2. Сложите несколько печатных плат (называемых модулями) в субпанель, чтобы субпанель можно было собрать как единое целое. Модули затем могут быть разделены после сборки на дискретные печатные схемы.

часть
1. Компонент. 2. Декаль в базе данных ПП или на чертеже. 3. Символ на схеме.

пассивный компонент
Устройство, которое не добавляет энергии к проходящему сигналу.Примеры: резистор, конденсатор, индуктивность. (Контраст с активным компонентом .

Печатная плата
Печатная плата.

Печатная плата
Печатная плата.

База данных печатных плат
Все данные, необходимые для проектирования печатной платы, хранятся в виде одного или нескольких файлов на компьютер.

Конструкция печатной платы
1. Создание артов по изготовлению голых печатных плат. 2. Художественное произведение так создано.3. Компьютерная база данных, используемая для создания таких произведений искусства в виде файлов данных. (файлы CAM). Также называется компоновкой печатной платы.

Конструктор печатных плат
Тот, кто создает изображения для печатных плат. Для вас, рекрутеры там, кого просят найти, а для всех, кому интересно, вот обычная Английское описание для конструктора печатных плат. Подсказка: это не то же, что инженер-электрик.

Бюро дизайна печатных плат

Бизнес, занимающийся проектированием печатных плат в качестве услуги для других, особенно в области электротехники. инженеры.Слово «бюро» по-французски означает «стол» или «офис». действительно выполняется из офиса, сидя за столом. Также называется дизайном печатной платы. магазин.

PCMCIA
Акроним, который означает: «Люди не могут запоминать сокращения компьютерной индустрии». Подождите минуту. Это неверно! Нажмите здесь, чтобы узнать его истинное значение: Личный Карта компьютерной памяти International Association

фотоплоттер
Устройство, используемое для фотографического создания иллюстраций путем нанесения объектов (в отличие от к копированию всего изображения сразу, как с камерой) на пленку для использования в производстве печатная проводка.

ИП
Полиимид.(также Pi)

штифт
Клемма на компоненте, будь то SMT или сквозное отверстие. [Производное от его физического форма на сквозных компонентах, которые предшествовали SMT.] Также называется свинцом.

ШТЫРЬКОВАЯ СЕТКА (PGA)
Двухрядная упаковка, состоящая из выводной рамки, заключенной в керамическую оболочку

распиновка
Назначение номера контакта, соотношение между логическими входами и выходами электронное устройство и их физические аналоги в корпусе печатной платы.распиновка будут включать номера контактов в качестве связующего звена между схемой и дизайном печатной платы (оба являются файлы, созданные компьютером). В более сложных пакетах они также могут включать названия пинов. Даже для устройств только с двумя контактами и без полярности, таких как резисторы, список соединений, извлеченный из схемы, будет иметь контакт 1 и контакт 2 для каждого резистор, даже если на схеме может не отображаться метка с номером контакта как таковая. (Видимость на схеме номеров выводов можно включить или выключить по желанию, но значение присвоения номера вывода все еще присутствует в схема, а затем, через извлеченный из нее список соединений, печатная плата база данных.) Чтобы электроника CAD CAE вообще работала, распиновка печатной платы база данных должна соответствовать схеме.

ШАГ
Расстояние от контакта к контакту или между выводами между выводами

плазма
Сильноионизированный газ, содержащий примерно равное количество положительных ионов. и отрицательные электроны. Таким образом, в целом он электрически нейтрален, хотя электропроводны и подвержены влиянию магнитных полей.

ПЛАСТИК
Полимерный материал, используемый для инкапсуляции.Также известен как компаунд для пресс-форм.

ПЛАСТИКОВОЕ ФЛАНЦЕВОЕ КРЕПЛЕНИЕ (PFM)
Пакет сквозных отверстий с язычком для отвода тепла.

ПЛАСТИКОВЫЙ ДЕРЖАТЕЛЬ СТРУЖЕК (PLCC)
Пластиковый корпус предназначен для поверхностного монтажа с конфигурацией J-выводов.

ПЛАСТИКОВЫЙ СЧЕТВЕРЕННЫЙ ПЛОСКИЙ ПАКЕТ (PQFP)
Пластиковый корпус с выводами, отходящими с четырех сторон в форме выводов в виде чайки.

сквозное металлизированное отверстие
Отверстие в печатной плате с добавлением металлического покрытия после его сверления.Его цель это служить либо точкой контакта для сквозного компонента, либо переходным отверстием.

Пластиковый держатель для стружки с выводами
Корпус микросхемы SMT прямоугольной или квадратной формы с выводами на всех концах. четыре стороны. Выводы расположены на расстоянии 0,050 дюйма, поэтому этот пакет не считается мелкий шаг.

положительный
н. Проявленное изображение фотопленки, где области выборочно экспонированы. на фотоплоттере кажутся черными, а неэкспонированные области четкими.Дощатые дома работать с позитивов, а фотоплоттер производит позитивы, таким образом, один комплект позитивы — это вся пленка, необходимая для изготовления печатной платы. прил. (изображение печатной проводки) Представление меди в виде черных областей и отсутствие меди в виде чистых участков. Типичное изображение проложенных слоев печатной платы.

ПКФП
Пластиковая четырехместная плоская упаковка. См. QFP.

ПРЕССОВАЯ ПОСАДКА (PF)
Круглая или эллиптическая упаковка, механическая монтажная область которой вдавливается в упаковочная соединительная конструкция или холодная пластина для целей теплового и электрическое подключение.

ПЕРВИЧНАЯ СТОРОНА
Та сторона упаковки и соединительной конструкции, которая содержит больше всего или более сложный компонент.

примитивный
(Находится в программах и документации САПР) 1. Некоторая документация по программам САПР расширяет этот термин, чтобы обозначить любой объект в базе данных САПР — графику, текст или что-то еще; так что это может быть группа графических объектов, если манипулировать ими как единым целым, например. а Наклейка на печатную плату.Также может означать неделимый графический объект, т.е. объект, который может иметь составные части, но не может иметь эти части отдельно выступают как отдельные сущности. Примеры этого в PCB CAD: сегмент провода, маршрут, колодка или падстек. 2. Любая геометрическая форма, такая как круг, многоугольник или квадрат. 3. Функция, оператор или тип, встроенный в язык программирования. (или операционной системы), либо для скорости выполнения, либо потому, что это было бы невозможно написать на языке.Примитивы обычно включают арифметику и логические операции (плюс, минус, и, или и т. д.) и реализуются небольшое количество инструкций машинного языка.

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА
Общий термин для полной обработки конфигураций печатных плат или печатных плат. Включает жесткие гибкие, сигнальные, двойные и многослойные платы

печатную плату
плоская пластина или основание из изоляционного материала, содержащее схему проводки материал.Он становится электрической цепью, когда компоненты присоединены и припаян к нему. Проводящим материалом обычно является медь, покрытая с припоем или покрытые оловом или оловянно-свинцовым сплавом. Обычный теплоизоляционный материал это эпоксидный ламинат. Но есть много других видов материалов, используемых в более экзотические технологии. Односторонние доски, наиболее распространенный стиль в серийном производстве. Бытовые электронные продукты имеют все проводники на одной стороне платы. На двусторонних платах проводники или медные дорожки могут проходить от одного стороны платы к другой через сквозные отверстия, называемые переходными отверстиями или сквозными отверстиями.В многослойных платах переходные отверстия могут соединяться как с внутренними слоями, так и с сторона.

ПЕЧАТНАЯ ПРОВОДКА
Токопроводящий рисунок, предназначенный для формирования на общей основе, для обеспечения связи точка-точка. подключение дискретных компонентов, но не содержать печатных компонентов.

СТОЙКА или ШПИЛЬКА (PM)
Пакет, механическим устройством крепления которого является резьбовая шпилька, резьбовое отверстие, или стойка для крепления к упаковке и соединительной конструкции или охлаждающей плите.

ПВА
Сборка печатной проводки; то же, что и печатная плата.

Плата
Печатная монтажная плата; то же, что и печатная плата.

Q
QFP
Quad Flat Pack, корпус SMT с мелким шагом прямоугольной или квадратной формы с выводы в форме крыла чайки со всех четырех сторон. Ведущий шаг QFP обычно либо 0,8 мм, либо 0,65 мм, хотя есть вариации на эту тему с меньшими размерами. свинцовые поля: TQFP также 0.8мм; PQFP имеет инструмент толщиной 0,65 мм (0,026 дюйма) или 0,025 дюйма и SQFP на 0,5 мм (0,020 дюйма). Любой из этих пакетов может иметь большое количество лидов от 44 до 240 и более. Хотя эти термины носят описательный характер, общеотраслевых стандартов размеров не существует. Любой разработчику печатных плат потребуется спецификация для конкретного производителя. часть, так как краткое описание типа «PQFP-160» не подходит для определения механический размер и шаг шага детали.

МАЛАЯ ЧЕТВЕРТЬ УПАКОВКА (QSOP)
Пакет с выводами, отходящими с 2-х сторон в форме поводка в виде чайки. Ведущий шаг 0,635 мм (0,025 дюйма).

R
рацнест
Связка прямых линий (неразведенных соединений) между выводами, представляющая графически подключение базы данных PCB CAD. [По образцу линий: когда они пересекают доску, линии образуют кажущуюся беспорядочной и запутанный беспорядок, похожий на крысиное гнездо.)

условное обозначение (сокращение «ref des»)
Название компонента на печатной плате по соглашению начинается с единицы или две буквы, за которыми следует числовое значение. Буква обозначает класс компонента; например. «Q» обычно используется в качестве префикса для транзисторов. Справочные обозначения обычно отображаются белыми или желтыми эпоксидными чернилами («шелкография»). на печатной плате. Они расположены рядом с соответствующими компонентами, но не под ними, чтобы они были видны на собранной плате.Напротив, на сборочном чертеже условное обозначение часто размещается внутри границ следа — очень полезная техника для устранения двусмысленности в людном месте. доска, на которой позиционные обозначения на шелкографии могут находиться рядом с более чем одним компонент.

регистр
В производстве печатных плат многие термины заимствованы из полиграфии. Регистр имеет следующее специализированное определение печати из словаря Macmillan Dictionary. для студентов : (существительное) правильное выравнивание различных пластин, камней или экранов для обеспечения четкого и точного воспроизведения цвета.Примеры: в реестре, вне регистрации. При проектировании печатных плат проектировщик получает свои файлы с фотопечатью. в реестр, прежде чем он просмотрит их с помощью своей программы просмотра файлов Gerber. Производитель платы производит фильм из файлов Gerber и использует их в соответствии с панели материала, из которого он будет строить доски. он захочет колодки с обеих сторон и на внутренних слоях должны быть совмещены до того, как он просверлит отверстия в панели. [Примечание по использованию: Термин «регистрация» часто используется в печатная промышленность для этого значения регистра существительного.Зарегистрируйтесь, уже будучи существительным, не нуждается в добавлении к нему суффикса -tion, чтобы сделать его существительным. Ты не сказал бы: «Посчитай деньги в кассе». Это злоупотребление регистрации стало настолько распространенным, что оно вошло в литературу по печатным платам. проектирование и производство.]

регистрация
Смотрите регистрацию.

РФ
Радиочастота.

время нарастания
время, необходимое для изменения выходного напряжения цифровой цепи от с низкого уровня напряжения (0) на уровень высокого напряжения (1) после начала изменения.(Для получения дополнительных определений этого термина см. «Современный словарь электроники» Рудольфа Ф. Граф.) Очень короткое время нарастания, а не высокая тактовая частота, являются основной причиной перекрестных помех в печатных платах. Время нарастания является характеристикой используемой технологии. используется в цепи. Компоненты арсенида галлия могут иметь время нарастания около 100 пикосекунд. (миллионные доли миллионных секунд), в 30–50 раз быстрее, чем у некоторых CMOS компоненты.

маршрут
1.н. Схема или разводка соединения. 2. v. Действия по созданию таких проводка.

S
SAC4
Самовыравнивающееся соединение чипов с контролируемым свертыванием. Разновидность технологии флип-чипа C4. . PFEIFFER L, WEST KW, WONG YH, Журнал электрохимического общества (JES) Том 134, номер 11, ноябрь 1987 г.

насыщенность
1. Состояние работы транзистора при увеличении тока базы не приводит к дальнейшему увеличению тока коллектора.2. Состояние цепи, при котором увеличение управляющего или входного сигнала больше не приводит к изменению выход. 3. Состояние, когда транзистор управляется настолько сильно, что становится смещены в прямом направлении. В приложении переключения заряд сохраняется в области базы предотвращает быстрое выключение транзистора при насыщении условия. 4. Как правило, это состояние, в котором полупроводниковый прибор проводит ток. наиболее сильно для данного приложенного напряжения.Во многих устройствах это также состояние в которых нормальные механизмы усиления стали «заболочены» и недействующий. [Граф]

схема
Схема, на которой с помощью графических символов показаны электрические соединения и функции конкретной схемы.

СИДЕНЬЕ
Образующаяся плоскость, когда пакет находится в состоянии покоя, между нижними выводами и контактную поверхность.

ВТОРИЧНАЯ СТОРОНА
Та сторона упаковки и соединительной конструкции, которая противоположна основная сторона.

короткий
Короткое замыкание. 1. Аномальное соединение относительно низкого сопротивления между две точки цепи. Результатом является избыточный (часто вредный) ток между эти точки. Считается, что такое соединение произошло в печатном подключение базы данных САПР или художественного произведения в любое время проводниками из разных сетей либо коснитесь или подойдите ближе, чем минимальное расстояние, разрешенное для правил проектирования. использовать.

ТЕРМОУСАДОЧНАЯ ДВОЙНАЯ УПАКОВКА (SDIP)
Пакет разработан с выводами для сквозного монтажа.Шаг свинца 1,78 мм. (0,070 дюйма).

сигнал
1. Сеть. 2. Сеть, отличная от сети питания или заземления.

кремниевая пластина
тонкий переливающийся серебристый диск из кремния, содержащий набор интегрированных цепей до того, как они будут отделены и упакованы. Кремниевая пластина дифрагирует отражает свет в радужные узоры и, будучи похожими по размеру, выглядит так как музыкальный компакт-диск, который можно принять за один (за исключением того, что на нем нет лейбла или отверстие посередине).При ближайшем рассмотрении можно увидеть особь (обычно прямоугольные или квадратные) интегральные схемы, образующие единое лоскутное одеяло совсем не похоже на поверхность музыкального компакт-диска. При вырезании или вытравливании из пластины эти схемы тогда называются чипами или игральными костями.

шелкография
(Также называется «легенда шелкографии») 1. Наклейки и условные обозначения. эпоксидной краской на печатной плате, названной так из-за способа нанесения чернила «выдавливаются» через трафаретную сетку, та же техника используется в печати футболок.Обычно используемый размер шелковой сетки составляет 6 мил. Таким образом, абсолютная минимальная ширина линии любой легенды шелкографии составляет 6 мил, что оставляет очень слабую линию. 7 мил работает лучше для практического минимума ширина линии. 2. Файл Gerber, управляющий фотопечатью этой легенды.

однопутная
Конструкция печатной платы только с одним маршрутом между соседними DIP-выводами.

МАЛЕНЬКИЙ КОНТУР (SO)

Низкопрофильный прямоугольный корпус компонентов для поверхностного монтажа.Его чип (матрица) привязан к внутренней области контакта с землей, в первую очередь к свинцовой рамке.

СМД
Устройство поверхностного монтажа (компонент SMT).

СМТ
Технология поверхностного монтажа.

мягкий
Относящийся к программному обеспечению или состоящий из него.

электронная копия
Электронная форма документа; файл данных в памяти компьютера или сохраненный на медиа хранилище. Когда кто-то смотрит на электронную копию, он просматривает документ как отображается на мониторе компьютера.

программное обеспечение
Программы, файлы данных, процедуры, правила и любая сопутствующая документация, относящаяся к к работе компьютерной системы или компьютерного приложения.

штыри для пайки
Круглые шарики припоя приклеивались к контактной площадке транзистора и использовались для изготовления соединение с проводником методом склейки лицевой стороной вниз.

паяльная маска
Метод, при котором все на печатной плате покрыто пластиком, кроме 1) контакты под пайку, 2) позолоченные клеммы любой грани карты разъемы и 3) реперные знаки.

космический трансформатор
Сокращенно СТ. Основной компонент некоторых зондовых карт высокой плотности. Это обеспечивает уменьшение высоты тона, высокая плотность маршрутизации и локальная развязка средних частот. Крупным разработчиком систем ATE, в которых используются космические трансформаторы, является Wentworth Labs. .

ПАКЕТ СПЕЦИАЛЬНОЙ ФОРМЫ

Миниатюрный пакет компонентов, устройства которого требуют особой формы. Его терминалы может выступать из одной или нескольких поверхностей.

напыление

Процесс осаждения, при котором поверхность или мишень погружаются в инертный газ. плазмы и бомбардируется ионизированными молекулами, которые выбрасывают поверхностные атомы. Процесс основан на разрушении материала мишени под действием ионной бомбардировки. Атомы, оторвавшиеся от материала мишени ионами газа, осаждаются на детали (подложке), образуя тонкую пленку. [График]

SQFP
Термоусадочная четырехслойная плоская упаковка.См. QFP.

СТ
Космический трансформер.

стабильное значение

датум, по которому выравниваются все остальные данные. От любой путаницы, порядка и здравомыслия может возникнуть, если просто выбрать данные, присвоить им важность или старшинство а затем начинает сопоставлять с ним другие данные. Стабильные данные для любой печатной платы схему можно было бы сформулировать так: Схема — это «Библия». В Другими словами, схема говорит, что схема такая, и дизайн печатной платы должен идеально следовать этому образцу.

СТАТИЧЕСКОЕ ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
Электрический заряд, накопленный или накопленный на поверхности материала.

КОНТРОЛЬ СТАТИЧЕСКОГО ЭЛЕКТРИЧЕСТВА
Техника, в которой материалы и системы используются для устранения/разрядки накопление статического электричества за счет создания непрерывных путей разряда.

Стримлайн
v. Причина быть быстрым и эффективным. Обтекаемый дизайн = точность плюс скорость. Оптимизированный дизайн, или SLD, представляет собой набор политик, которыми я руководствуюсь при разработке печатных печатные платы.Политики были разработаны с целью упрощения и систематическое устранение ошибок при проектировании печатных плат.

вещи
Прикрепите и припаяйте компоненты к (печатной плате).

вспомогательная панель
Группа печатных плат (называемых модулями), расположенных на панели и управляемых и домом правления, и домом собраний, как если бы это была единая печатная монтажная плата. Субпанель обычно изготавливается в щитовом цехе путем маршрутизации большую часть материала отделяю от отдельных модулей, оставляя небольшие выступы. выступы достаточно прочны, чтобы вспомогательную панель можно было собрать как единое целое, и достаточно слабым, чтобы можно было легко произвести окончательное разделение собранных модулей.

подложка
Поддерживающий материал, на котором или в котором находятся части интегральной схемы. прилагается или делается. Подложка может быть пассивной (тонкая пленка, гибридная) или активной. (монолитная совместимость). [Для получения дополнительной информации см. Современный словарь электроники, Рудольф Ф.Граф.]

для поверхностного монтажа
Технология поверхностного монтажа. Технология создания печатного монтажа, в которой компоненты припаяны к плате без использования отверстий. Результат выше плотность компонентов, позволяющая использовать печатные платы меньшего размера. Сокращенно СМТ.

ОТВЕРСТИЕ ДЛЯ ПОДДЕРЖКИ
Отверстие в печатной плате, внутренняя поверхность которого покрыта металлом или иным образом усилена.

ОПОРНАЯ ПЛОСКОСТЬ
Плоская структура, являющаяся частью упаковки и соединительной конструкции. обеспечить механическую поддержку, термомеханическое ограничение, теплопроводность и/или электрические характеристики.

символ
Упрощенный дизайн, представляющий часть принципиальной схемы.

Т
ТАБ
Автоматическое склеивание ленты.

тент через
переходное отверстие с маской из сухой пленки, полностью закрывающей как его контактную площадку, так и сквозное отверстие дыра. Это полностью изолирует переходное отверстие от посторонних предметов, тем самым защищая от случайных коротких замыканий, но это также делает переходное отверстие непригодным для использования в качестве контрольной точки.Иногда переходные отверстия располагаются на верхней стороне платы и остаются открытыми на нижней стороне, чтобы можно было проводить измерения с этой стороны только с помощью испытательного приспособления.

TDR
Рефлектометр во временной области, устройство, которое можно использовать в щитовом доме для измерения волновое сопротивление проводника на печатной плате, что обеспечивает точная сборка для контролируемого импеданса.

терминал
Точка соединения двух и более проводников в электрической цепи; один проводников обычно представляет собой электрический контакт, вывод или электрод компонента.

клеммная колодка
тип колодки, к которой провода присоединяются напрямую, а не с помощью штекер разъема. Каждый провод вставляется в отверстие в клеммной колодке и затем закрепляется с помощью винта.

тестовый купон
Область шаблонов на той же производственной панели, что и печатная плата, но отдельно от электрических цепей и за пределами фактического контура платы. это вырезано с печатной платы до сборки и пайки компонентов.Его можно использовать для разрушающего тестирования.

НЕСООТВЕТСТВИЕ ТЕПЛОВОМУ РАСШИРЕНИЮ
Абсолютная разница теплового расширения двух компонентов.

тонкая пленка
Пленка из проводящего или изоляционного материала, обычно наносимая напылением. или испарение, которое может быть выполнено по образцу для формирования электронных компонентов и проводники на подложке или используемые в качестве изоляции между последовательными слоями компонентов.[Граф]

сквозное отверстие
(Компонента, также обозначаемого как «сквозное отверстие»). Имея булавки, предназначенные для вставить в отверстия и припаять к контактным площадкам на печатной плате. Контраст с поверхностный монтаж.

сквозное отверстие
То же, что сквозное.

ТМГ
Метрологический измеритель инструмента (глубина и биение — CNC-7)

TMS
Система управления инструментом (1 или 2 кассеты/шпиндель)

TQFP
Тонкая четырехъядерная плоская упаковка.По существу такой же, как QFP, за исключением низкопрофильного, что есть, тоньше.

след
Сегмент маршрута.

гусеница
След .

Триллиум
Компания, производящая системы DUT или ATE.

ТСИ
Индикатор состояния инструмента (СВЧ)

TTL
Транзисторно-транзисторная логика. Также называется транзисторной логикой с несколькими эмиттерами. Широко используемая форма полупроводниковой логики.Его базовым логическим элементом является многоэмиттерный транзистор. ТТЛ характеризуется достаточно высоким быстродействием и средней рассеиваемой мощностью. [Граф]

U
UL
Underwriter’s Laboratories, Inc., корпорация, поддерживаемая некоторыми андеррайтерами. с целью установления стандартов безопасности для типов оборудования или компонентов.

ЧИПСЫ БЕЗ ОБОЛОЧКИ (UC)
Необработанный микроминиатюрный чип (кристалл).Обычно чип имеет контактные площадки, выпуклости, ЭСТ. Которые приклеиваются к площадкам или площадкам на выводной рамке, ленте или подложке.

ненасыщенная логика

Форма логики, содержащая транзисторы, работающие за пределами области насыщения, что обеспечивает очень быстрое переключение. Примером может служить эмиттерно-связанная логика ( ECL ). (Другие определения и примеры см. в [Graf].)

V
Ценная окончательная работа
Термин, используемый в «Streamlined_PCB_Design:» Иллюстрации для электронных схем. которые были изложены и задокументированы в формах, идеально подходящих для фотоизображения. и станочные процессы производства печатных плат с числовым программным управлением.Это называется «окончательным», потому что он был тщательно проверен на наличие ошибок и любой исправлен по мере необходимости и теперь готов к производству без дальнейших работа дизайнером печатной платы. Он ценен тем, что его можно обменять на клиент за деньги. Сокр. ВФА. [На основе «Ценного конечного продукта» или «VFP», термин, введенный Л. Роном Хаббардом]

vcc или VCC
Название сети питания, означающее «коллектор напряжения», обычно +5 В для ТТЛ схемы.

вдд или вдд
Название сети электропитания, означающее «отвод напряжения», обычно подразумевающее более положительное напряжение.

векторный фотоплоттер
(также «векторный плоттер» или «фотоплоттер Гербера» в честь Гербера Scientific Co., создавшей первые векторные фотоплоттеры для коммерческого использования) Он наносит базу данных САПР на фотопленку в темной комнате, рисуя каждую линию. с непрерывным светом лампы через кольцевидно-кольцевое отверстие, и создавая каждую подушечку, вспыхивая лампой через отверстие особого размера и формы.«Отверстия» представляют собой тонкие трапециевидные кусочки пластика, которые в основном непрозрачный, но с прозрачной частью, которая контролирует размер и форму светлый узор. Диафрагмы установлены на «колесе апертур», которое может вмещать до 24 апертур. Фотоплоттеры Gerber, если их настроил опытный мастера, хорошо подходят для создания печатных плат. Сравнить с лазерный фотоплоттер, который быстрее и в значительной степени заменил векторный фотоплоттер.До сих пор используются векторные фотоплоттеры. Некоторые производители пользуются размера большой кровати самых больших фотоплоттеров Gerber, примерно размер полноразмерного бильярдного стола. Это позволяет производить очень большие фотографики. Примером может служить компания Buckbee-Mears, производящая большие антенные платы, и Геологическая служба США. (Геологическая служба США), которая использовала их при составлении карт.

VEE или VEE
Название сети питания, означающее «излучатель напряжения», обычно -5 В для цепи ЭХЛ.

ВЕРТИКАЛЬНЫЙ КОМПЛЕКТ ДЛЯ УСТАНОВКИ НА ПОВЕРХНОСТЬ
Пакет для поверхностного монтажа, предназначенный для установки перпендикулярно посадочному месту. самолет. Клеммы располагаются в один или несколько параллельных рядов.

через
Проходной. Сквозное металлизированное отверстие в печатной плате, используемое для вертикальной прокладки дорожки. в плате, то есть из одного слоя в другой.

СБИС
Очень крупномасштабная интеграция.

ВМЭ
VMEbus — это компьютерная архитектура.Термин «VME» означает VERSAmodule Eurocard. Термин «шина» является общим термином, описывающим путь компьютерных данных. имя VMEbus

VQFP
Очень тонкий Quad Flat Pack.

ВСС или ВСС
Название сети питания, означающее «источник напряжения», обычно подразумевающее более отрицательное напряжение.

W
пластина
См. кремниевая пластина.

НЗП

Работа в процессе.[Использование в Golden Gate Graphics: в качестве расширения используется wip имени папки или подкаталога, в котором группируются данные во временном хранилище места для текущей «незавершенной работы». Любые папки под Папка .WIP в структуре каталогов будет называться в честь программного обеспечения, компании и работу в таком порядке. Например: pclayout.wip/Cadstar/AcmeInc/A2Dboard ]

соединение проводов
Метод, используемый для крепления очень тонкой проволоки к полупроводниковым компонентам (кости). для соединения этих компонентов друг с другом или с выводами пакета. провода могут быть диаметром от 1 до 2 мил и сделаны из алюминия, содержащего 1% кремния.

влажная паяльная маска

Наносится путем распределения влажной эпоксидной краски через трафаретную сетку, мокрый паяльная маска имеет разрешение, подходящее для однодорожечной конструкции, но не накапливается достаточно для тонкого дизайна.

проволока
Помимо своего обычного определения жилы проводника, провод на печатной плате также означает маршрут или трек.

Зона намотки проволоки
Часть платы, изрешеченная сквозными металлизированными отверстиями на сетке 100 mil. Его целью является принятие цепей, которые могут оказаться необходимыми после того, как печатная плата будет изготовлен, начинен, испытан и отлажен.
X

Y

Z

Тонкопленочные схемы – обзор

6.10 Очистка поверхностей полупроводниковПочти все поверхности загрязняются переносимыми по воздуху частицами, сила сцепления которых с подложкой увеличивается по мере уменьшения размера частиц. Одним из основных требований к очистке является преодоление сил, связывающих результаты в механизмах очистки с высокой энергией, особенно для частиц в диапазоне размеров менее половины микрона.

Очищающие пластины и маски также требуют, чтобы в процессе очистки не образовывались новые загрязнители. Например, многие очищающие растворители содержат частицы, ионы и следовые количества примесей, которые могут оставаться в виде остаточных монослоев.Эти новые загрязнения могут быть труднее удалить, чем исходные материалы.

Очистка, будь то лазерная, химическая, механическая, ультразвуковая или их комбинация, не должна воздействовать на поверхность полупроводника или нарушать ее. Многие очищающие среды вызывают реакции микротравления и могут воздействовать на высоколегированные оксиды или металлы.

Если при очистке используются высокие температуры, это может привести к короблению и физическому искажению подложки, а также к изменению глубины шва. Наконец, процессы очистки должны содержать как можно меньше шагов, так как каждый шаг требует дополнительной обработки и увеличивает подверженность дополнительным загрязнениям.В идеале поверхности обрабатываются непосредственно методом CVD, металлизацией, оксидированием или эпитаксией без необходимости очистки.

6.10.1 Типы поверхностей полупроводников

На выход годных деталей на производственной линии полупроводников влияет чистота поверхности. Взаимосвязь между дефектами на единицу площади и ресурсом устройства хорошо задокументирована, как показано на рис. 6.12.

Рисунок 6.12. Плотность дефектов и производительность в производстве полупроводников

Типов поверхностей, используемых в микроэлектронике, много, но все они требуют частой очистки до, во время и по завершении заданной технологической последовательности.

Полированные кремниевые пластины, покрытые тонким слоем диоксида кремния, являются наиболее распространенной поверхностью при обработке полупроводников. Это достаточно прочная поверхность, выдерживающая серьезные механические нагрузки. Однако полированная поверхность оптически гладкая и не должна царапаться.

Стеклянные и кварцевые маски и сетки — еще одна распространенная поверхность. Что касается фотоинструментов, их очистка еще более важна. Поскольку дефекты на масках будут повторяться на каждой пластине, напечатанной с помощью этой маски, требуется очистка как перед нанесением рисунка на хромовый слой, так и после нанесения рисунка.В обоих случаях поверхность тонкая, зеркальная и легко загрязняется тонкими жидкими пленками, которые могут оптически искажать изображения, проходящие через маску.

Пелликулы — чрезвычайно тонкие мембраны, которые улавливают частицы до того, как они попадут на маску или сетку. Они устанавливаются над поверхностью маски или сетки на расстоянии, которое удерживает частицы не в фокусе на оптическом пути. Пелликулы являются примером материалов, требующих бесконтактной очистки. Пленки, как и маски, вызывают дефекты печати, если их поверхность достаточно поцарапана или повреждена.

Тонкопленочные схемы могут иметь очень высокую плотность схем, и их может быть трудно очистить обычными методами. Тонкопленочные схемы имеют на своей поверхности множество металлов и неметаллов; лазерная очистка, в отличие от химикатов или газов, не различает несколько металлов и/или неметаллов на поверхности. Поскольку металлы и керамика, используемые в этой технологии, имеют высокие пороги абляции, их можно очистить за один этап, удаляя мусор с поверхности различных материалов.

Готовое устройство до или после упаковки может потребовать очистки. В таких случаях идеально подходит бесконтактная лазерная абляция предварительно сформированных тонких структур. Предварительно протравленные устройства с высоким соотношением сторон также требуют бесконтактной очистки.

Наконец, существуют основания, которые нельзя подвергать какой-либо влажной химической или механической очистке. Некоторые пластмассы, а также устройства, используемые в сверхчистой вакуумной среде, можно очищать с помощью УФ-лазерного излучения.

Основным условием, необходимым для эффективного использования УФ-лазерной очистки поверхности, является дифференциальный порог абляции, т.е.д., достаточная разница между порогом абляции подложки и аблируемого материала.

Большинство загрязняющих веществ достаточно малы, чтобы их можно было унести за счет акустического возбуждения и испарения водной или спиртовой жидкости, выступающей в качестве границы раздела. Таким образом, УФ-фотоны не обязательно используются для диссоциации загрязнителя на молекулярные или макромолекулярные фрагменты, как это происходит с жидкостью. Порог абляции жидкости на границе раздела является критическим параметром для оптимизации процесса.

Загрязнения, органические и неорганические, могут быть удалены с помощью УФ-излучения с относительно низкой плотностью энергии. Кроме того, пороги абляции материалов подложки значительно выше, что дает значительный запас для передержки при очистке без повреждения подложки.

6.10.2 Указания по очистке

Указания по очистке: избегать этапа очистки и использовать только что нанесенную или свежепротравленную поверхность, если это возможно; очистка с помощью спиртовых ополаскивателей или ополаскивания центрифугированием/обводнением растворителем резиста (перед нанесением резиста) используется для «отскребания» легко связанных частиц в воздухе.После этапа очистки пластины или маски и сетки можно хранить в эксикаторе, продутом азотом, или в аналогичной среде. Даже незначительное загрязнение может нарушить работу устройства ИС высокой плотности. Например, монослой загрязнения натрия, равный 1 × 10 — 4 ионов, инвертирует поверхность кремниевого устройства с сопротивлением 1 Ом/см. Поскольку устройства МОП в основном зависят от состояния поверхности, они особенно чувствительны к загрязнению.

Растворы для влажной химической очистки оставляют после себя остатки, поэтому часто предпочтительнее использовать «сухую» чистку.Таким методом является сухое окисление. Это можно сделать в окислительной трубке (1) при температуре 900-1200°, что является идеальной восстановительной средой. Необходимо следить за тем, чтобы температура не изменяла глубину соединения. Кислородная плазма также используется для удаления резиста.

Ультразвуковая и мегазвуковая очистка — еще один «бесконтактный» подход к очистке. Энергия звуковых волн эффективна при удалении некоторых частиц, но ее использование ограничено, поскольку большинство растворителей оставляют остатки. Изопропиловый спирт является исключением. Большинство из упомянутых ранее методов лишь незначительно эффективны для удаления прочно связанных субмикронных частиц.

Производство микроэлектроники

мм | Микроволновый журнал

Производство микроэлектроники миллиметрового диапазона

Кевин Дэнехи и Марк Вольф
M/A-COM, подразделение AMP Inc.
Лоуэлл, Массачусетс

Технология миллиметровых волн до сих пор вызывает бурные споры. Однако разработка и интерес к коммерческим продуктам миллиметрового диапазона резко возросли. Дни ориентированных на производительность, малых объемов и высокой стоимости компонентов и систем миллиметрового диапазона уходят в прошлое.Сегодняшние коммерческие интересы сосредоточены на скорости, количестве и стоимости технологии миллиметрового диапазона.

Производство микроэлектроники миллиметрового диапазона – сложная задача. Успех коммерческого производства миллиметровых волн зависит от способности быстро внедрять продукты, поддерживать низкие производственные затраты за счет автоматизации и поддерживать строгую дисциплину проектирования для производства.

Рынки, использующие миллиметровые частоты

Огромное разнообразие рынка связи с точки зрения клиентов, приложений и системной архитектуры делает внедрение стандартных продуктов исключительно сложным.Таким образом, создание эффективной производственной стратегии, основанной на выпуске больших объемов такого же или аналогичного оборудования, маловероятно. Однако для удовлетворения потребностей рынка в низких затратах необходимо достичь эффекта масштаба.

Местные аукционы по услугам многоточечной дистрибуции, недавно проведенные Федеральной комиссией по связи, являются тому примером. Победители Spectrum будут искать готовые системные решения, включающие базовые станции и клиентское оборудование (CPE).Потенциальные объемы CPE огромны (более 500 000 единиц в год по всему миру), однако маловероятно, что рынок примет такой стандарт. Вместо этого системные интеграторы будут разрабатывать свои собственные архитектуры, протоколы и электрические спецификации, требуя, таким образом, различных конструкций абонентских устройств.

Еще одним хорошим примером является рынок двухточечной радиосвязи для телефонии и передачи данных. Во всем мире наблюдается повышенная плотность базовых станций сотовой связи в городских районах, что требует от поставщиков услуг использования миллиметровых частот (от 18 до 50 ГГц) для поддержки линий связи с высокой пропускной способностью между базовыми станциями и телефонной сетью.Этот рынок радикально расширился, и сегодняшние прогнозы для высокочастотных радиоприемников превышают 100 000 единиц в год. На рис. 1 показан примерный рост радиоканала, полученный на основе отраслевых опросов и внутренних источников.

В то время как большинство развернутых линий связи представляют собой системы на основе волноводных генераторов Ганна (резонаторные), в 1997 г. появилось множество твердотельных радиолиний, которые используют различные подходы к архитектуре и предлагают более высокую надежность по более низкой цене. По мере увеличения объемов эти новые системы необходимо будет производить на автоматизированных производственных линиях, чтобы соответствовать целевым рыночным затратам.

Последний пример: автомобильные радары и датчики потребуют производства миллионов высокочастотных продуктов в течение следующих 10 лет. Хотя этот рынок находится в зачаточном состоянии, многие производители автомобилей выразили заинтересованность в добавлении дополнительных электронных функций на платформы легковых и грузовых автомобилей, таких как радары предотвращения столкновений, интеллектуальные системы круиз-контроля, помощь при парковке и датчики сигнализации, которые будут иметь чрезвычайно низкие цели по стоимости. Как и в случае с двумя рынками, описанными ранее, отдельные производители будут стремиться выделиться на рынке, предлагая специальные стили, атрибуты и производительность системы, что еще раз устраняет необходимость разработки стандартов.

Цены и объемы, необходимые для поддержки этих и других потребительских рынков, окажут сильное давление на производителей миллиметровой продукции. Только путем объединения проектной и производственной групп можно реализовать крупносерийное и низкозатратное миллиметровое производство.

Методы строительства миллиметровых волн

Общность описанных приложений технологии миллиметровых волн является фундаментальным требованием для создания конструкций, которые являются технологичными и легко автоматизируемыми.Как правило, разработчики миллиметровых волн выбирают ту платформу проектирования, с которой они лучше всего знакомы и/или которая обеспечивает оптимальные электрические характеристики. Новые недорогие коммерческие приложения добавляют новое измерение к уравнению: как производить с низкими затратами. Коммерческий разработчик миллиметровых волн не может позволить себе роскошь жертвовать материальными или трудовыми затратами для достижения максимальной производительности системы.

Волновод в сравнении с микрополосковым
Преобладающим подходом к сборке изделий миллиметрового диапазона является использование волноводной технологии.Волноводный подход имеет неотъемлемые преимущества производительности на высоких частотах, в том числе меньшие вносимые потери, возможность обработки высокой мощности и лучшую фильтрацию сигналов. Однако автоматизировать производственный процесс сложно. Сборка волноводов обычно более трудоемка из-за их размера и необычной формы.

Микрополосковая технология способствует автоматизации, поскольку топология схемы плоская и легкодоступная. Микрополосковый подход может быть реализован, даже если заказчик предъявляет ограничительные геометрические очертания корпусов.Например, подузел на несущей основе, использующий микрополоски, может быть предварительно изготовлен с использованием высокой степени автоматизации, а затем, при необходимости, установлен.

Подложка Среда
Подложки, такие как мягкая подложка из политетрафторэтилена (ПТФЭ) и оксид алюминия, являются двумя обычно используемыми средами для схем миллиметрового диапазона. Стеклянная микроволновая интегральная схема (GMIC™), запатентованный ламинат из стекла и кремния, используется в качестве тонкопленочного эквивалента оксида алюминия. GMIC — хороший выбор для высоких частот.У этого также есть дополнительное преимущество, позволяющее управлять температурным режимом активных устройств за счет использования кремниевых пьедесталов. Конструкция с сосредоточенными элементами может использоваться как со стеклом, так и с оксидом алюминия, что снижает общее количество компонентов. На рис. 2 показано упрощенное поперечное сечение технологии пассивного стекла/кремния. Другие традиционные подложки включают AlN и BeO, которые также учитываются на этапе проектирования.

Работа с мягкой подложкой
Для автоматизации сборки предпочтительнее использовать мягкую подложку с жесткой подложкой.Для поддержания относительно большого размера элемента необходимо использовать низкую диэлектрическую проницаемость. Стеклоткань иногда добавляют к ПТФЭ для повышения жесткости и температурной стабильности, но вносимые потери материала увеличиваются. Тонкий диэлектрический материал непрочен, что затрудняет обращение с тонким диэлектриком. Работа с контуром из ПТФЭ более надежна при использовании жесткого материала подложки, такого как алюминий.

Мягкая подложка или стекло/керамика
Решение об использовании мягкой подложки или стекла/керамики зависит от ряда факторов.Необходимо учитывать такие критические параметры, как время выполнения заказа, стоимость материалов, запас по электрическим характеристикам и производительность сборки. Например, преимуществом мягких подложек является быстрота изготовления материала и традиционно более низкая стоимость материала. Факторы затрат на мягкую подложку включают размер схемы (затраты на материалы и процесс), разрешение линии (минимальный зазор и производительность процесса), постобработку (количество переходных отверстий и последующую обработку) и требования к селективному покрытию (т. или покрытые сквозными отверстиями).

Схемы GMIC обрабатываются на пластинах и, как и большинство литейных процессов, связаны с выходом пластин и более длительным временем выполнения заказа. Драйверы затрат GMIC включают затраты на обработку пластин, которые зависят от размера и сложности схемы (выход/количество элементов), а также на нарезку пластин, протыкание и обращение с дискретными подложками.

Мягкая подложка по своей природе труднее склеивается проволокой. Термозвуковое соединение проводов требует тепла и ультразвуковой энергии. Применение тепла к термопластику, такому как ПТФЭ, изменяет физические свойства за счет размягчения материала.Эта губчатая характеристика затрудняет соединение проводов. Низкий выход склеивания при первом проходе может свести на нет более низкую стоимость материала, которая была привлекательной изначально.

Другие рекомендации по использованию мягких подложек
Обычно покрытие Cu/Ni/Au используется на ПТФЭ. Подрезание основной меди и прочность сцепления дорожек цепи были печально известными проблемами при металлизации мягкой подложки. Изменения в процессах травления часто ограничивают возможность поддержания точного расстояния между зазорами, которое желательно на частотах миллиметрового диапазона.Металлургия на стекле кардинально отличается. Разрешение линий и адгезия цепей менее важны для стекла или других тонкопленочных аналогов.

GaAs MMIC по сравнению с технологией дискретных устройств

Решение о внедрении GaAs MMIC или дискретных устройств в конструкции миллиметрового диапазона является еще одним фактором, влияющим на технологичность. Соображения включают доступность продукта и надежность процесса поставщика. В частности, с MMIC с более высокой частотой присущие ограничения процесса изготовления пластин, повторяемость процесса и отсутствие поставщиков затрудняют внедрение MMIC.Более высокий уровень интеграции на уровне ИС, как правило, приводит к снижению общего выхода пластин, тем самым увеличивая удельные затраты MMIC.

MMIC обладают значительным преимуществом, заключающимся в уменьшении количества компонентов и проводных соединений. Как правило, MMIC имеют более крупные контактные площадки (примерно 100 квадратных мм), в отличие от дискретных FET контактных площадок с малой геометрией. Подушечки большего размера облегчают процесс соединения проводов. Автоматический выбор и размещение компонентов также, как правило, менее сложны с MMIC, чем с небольшими дискретными полевыми транзисторами без корпуса.

Интеграция продуктов

Микросхемы миллиметрового диапазона могут быть изготовлены множеством способов. Стоимость интеграции радиочастотной схемы тесно связана с подходом к проектированию радиочастот. На рис. 3 показана связь различных методов интеграции со стоимостью. Например, популярным применением на частоте миллиметровых волн является ламинат из мягкой плиты (ПТФЭ). Чтобы достичь заземляющего слоя радиочастоты в конструкции из мягкого ламината с чипом на плате (COB), активное устройство (например, MMIC) должно быть установлено в полости (через диэлектрик).Дополнительные требования к высокой частоте для уменьшения паразитных помех за счет коротких соединительных проводов приводят к размещению MMIC в очень тесном резонаторе. Высокая точность размещения часто приводит к снижению скорости, что приводит к увеличению производственных затрат. Альтернативный подход COB, в котором используется чеканная наземная меза, снижает потребность в точности размещения штампа.

Приобретение упакованных компонентов и дилемма ВЧ-перехода

Несмотря на то, что были затрачены большие усилия на улучшение MMIC и дискретных характеристик, аналогичные технологические усовершенствования не были реализованы в корпусировании этих соответствующих ВЧ-компонентов.Первоначальная оплата за упакованные компоненты и использование автоматизированного высокоскоростного подхода к сборке по технологии поверхностного монтажа (SMT) может привести к снижению затрат на сборку.

Элементы, необходимые для серийного производства микроэлектроники миллиметрового диапазона

Проектирование для производства
Создание микросхем для миллиметровых частот является сложной задачей. Необходимо учитывать проблемы с высокой частотой, а также основные элементы эффективного производства. Дизайн для производства является критическим элементом для успеха.Понимание присущих производственному процессу изменений и ограничений имеет важное значение для инженера-конструктора миллиметрового диапазона.

Формальные рекомендации по проектированию
Документирование важнейших процессов и возможностей помогает создать структуру для реализации проекта. При разработке рабочего документа выделяются сильные и слабые стороны процесса сборки. Установление критической обратной связи на основе извлеченных уроков значительно повышает эффективность руководящих принципов проектирования.

Внедрение и инвестиции в автоматизацию
Отличным конкурентным преимуществом любого производителя миллиметровых волн являются инвестиции в автоматизацию производства.Ключом к снижению производственных затрат является выбор платформы для установки компонентов.

Традиционные поставщики оборудования для автоматизации размещения микроэлектроники сконцентрировались на двух различных рынках: высокоскоростном поверхностном монтаже и высокоточном размещении голых кристаллов (гибридные схемы). Производители оригинального оборудования (OEM) стремились оптимизировать либо скорость, либо точность. К сожалению, гонка за скоростью и точностью вместе не состоялась. (Откровенно говоря, количество клиентов, запрашивающих и то, и другое, было небольшим.) Недавний переход к смешанной технологии SMT/COB на высокой частоте меняет то, как OEM-производители подходят к предложениям оборудования и к рынку.

Наилучший доступный вариант для производителя миллиметровых волн — извлечь выгоду из существующей автоматизации, направив проекты в соответствующие рабочие ячейки или работая с OEM для разработки оборудования, которое максимизирует как точность, так и скорость машины. В таблице 1 перечислены типичные характеристики доступного оборудования для захвата и установки.

Таблица I
Оборудование для захвата компонентов

 

Чип/матрица
Pick and Place
(Декартовский робот)

SMT Pick and Place
с установкой матрицы
Возможности
(Декартовский робот)

Линейный двигатель SMT
с возможностью установки матрицы
(Декартовский робот)

Прочность платформы

Высокая точность

Высокая скорость

Скорость с точностью

Точность 3 сигмы ( м м)

12

36

20

Сложность продукта

Средний

Высокий

Средний

Поверхностный монтаж

16 чипов

116 чипов/ИС

64 чипа/ИС

Скорость установки штампа
(в час)

600

3000

1500

Скорость размещения стружки
(в час)

600

8000

5000

Допустимая нагрузка штампа

10 000

250 000

300 000

Количество штампов

1 вафельный, 10 вафельный

48-дюймовые питатели

64-дюймовые питатели

Возможность перевернуть чип

Да

Да

Да

Смена продукта
(часы)

1.0

0,3

0,3

Программа Direct CAD

Да

Да

Настройка программного обеспечения

Ограниченная

Да

да

A Высокоскоростная производственная линия SMT и COB
Оборудование на типичной высокоскоростной линии SMT и COB должно включать встроенный трафаретный принтер, высокоскоростную машину для захвата и установки компонентов ( с) и печь SMT.Для поддержки межсоединений должно быть доступно автоматическое оборудование для соединения золотых проводов/лент. Желательно также автоматическое дозирование эпоксидной смолы или клея SMT с помощью декартового робота. На рис. 4 показана производственная линия SMT/COB большого объема.

Гибкость, скорость и точность являются ключом к успеху автоматизации. Стратегические преимущества можно получить, улучшив скорость размещения компонентов. Регулируемые линейные конвейеры повышают производительность, позволяя обрабатывать большие группы цепей за один проход.Чем большее количество компонентов может быть представлено на магнитной ленте или в других форматах, тем больше сокращается время обработки компонентов. Линия автоматизации, также способная обрабатывать флип-чипы с мягким припоем и массивы шариковых сеток (BGA), обеспечивает повышенную гибкость для будущей разработки миллиметровых волн.

Высокая точность, производство малых компонентов
Высокая точность установки и установки, безусловно, играет роль в производстве микроэлектроники миллиметрового диапазона. Примером может служить конструкция, в которой используется большое количество неупакованных дискретных компонентов.Точность размещения ±0,0005″ идеальна для этого применения. Конечно, компромиссом является скорость.

Станция(и) для протыкания пластин в качестве альтернативы ленте и катушке или вафельной упаковке обеспечивает повышенную производительность. Это выгодно для пластин

Крепление для автоматизации
Часто упускаемым из виду элементом успешной автоматизации является крепление.Как упоминалось ранее, жесткость подложки важна для автоматизации, поскольку это позволяет обрабатывать блоки в виде панелей или дискретно на лодке-носителе.Большинство OEM-производителей микроэлектроники могут поддерживать линейную (когда машины расположены рядом друг с другом, а материал непрерывно подается по ленте) или «магазин-магазин» (где отдельные подложки обрабатываются в лодочках-носителях и транспортируются между машинами с помощью держателя магазина) конфигурации. . Обе системы подачи материала полностью автоматизированы, что значительно сокращает ненужный труд.

Заключение

Проблемы, стоящие перед производителями продукции миллиметрового диапазона, являются общими для всех коммерческих производителей микроэлектроники.Чтобы преуспеть на коммерческих рынках, производители должны иметь возможность производить в больших объемах при низких производственных затратах. Дополнительные проблемы, характерные для частот миллиметровых волн, такие как чувствительность к допускам размещения или контроль длины соединения проводов, делают обязательным понимание присущих производственным вариациям. Урожайность может быть увеличена за счет характеристики изменчивости процесса и информирования проектного сообщества о производственных ограничениях. Важнейшей задачей инженера-проектировщика миллиметрового диапазона является выбор платформы для проектирования, обеспечивающей максимальную производительность при одновременном снижении общих производственных затрат.Если это уравнение может быть решено, вероятность успешного продукта высока.

Благодарность

Авторы выражают благодарность членам сообщества разработчиков и производителей миллиметровых волн M/A-COM за их соответствующую техническую помощь; Чарльзу Хауэллу за его маркетинговые данные; и JP Lanteri, Dick Anderson и Rick Perko за их графические материалы.

Кевин Дэнехи получил степень BSIE и степень магистра делового администрирования в Северо-восточном университете в 1987 и 1997 годах соответственно.Он имеет более чем 11-летний опыт работы в области производства микроэлектроники. Дэнехи работает в M/A-COM, подразделении AMP Inc., уже семь лет. В настоящее время он является главным инженером-технологом в компании Millimeter and Source Product Group. До прихода в M/A-COM Дэнехи работал инженером-технологом по микроэлектронике в GTE Government Systems. Он является членом Международного общества микроэлектроники и упаковки.

Марк Вольф получил степень бакалавра и магистра материаловедения в Массачусетском технологическом институте в 1982 и 1983 годах соответственно.Он имеет более чем 15-летний опыт работы в сфере производства микроволновых и радиочастотных устройств и почти 10 лет проработал в M/A-COM, подразделении AMP Inc. Вольф отвечает за продукты высокочастотной связи M/A-COM (LMDS, двухточечные и многоточечные), а также автомобильные радары и датчики.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.