Site Loader

Содержание

Типы корпусов импортных микросхем

Технологии Типы корпусов импортных микросхем

Количество просмотров публикации Типы корпусов импортных микросхем — 393

 Наименование параметра  Значение
Тема статьи: Типы корпусов импортных микросхем
Рубрика (тематическая категория) Технологии

Корпус — это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединœения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!

Большинство микросхем имеют корпус, то есть прямоугольный контейнер (пластмассовый, керамический, металлокерамический) с металлическими выводами (ножками).

Предложено множество различных типов корпусов, но наибольшее распространение получили два базовых

DIP (Dual In-line Package, также DIL) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов. SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.
SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов. QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют из себяквадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую ʼʼкроваткойʼʼ).
TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.
SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.
ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.  

Типы корпусов импортных микросхем — понятие и виды. Классификация и особенности категории «Типы корпусов импортных микросхем» 2017, 2018.

ГОСТ 17467-88 — Микросхемы интегральные. Основные размеры

     ГОСТ 17467-88
(СТ СЭВ 5761-86)

Группа Э02

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

ОКП 63 0000

Дата введения 1990-01-01

1. УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 22. 12.88 N 4400
     

2. Стандарт полностью соответствует Публикациям МЭК 191-2, МЭК 191-3 и СТ СЭВ 5761-86
     

3. Взамен ГОСТ 17467-79, ОСТ 11 073.924-81, РД 11 0422-87
     

4. Срок первой проверки 1993 г.; периодичность проверки 5 лет
     

5. ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ
     

Обозначение НТД, на который дана ссылка

Номер пункта

ГОСТ 17021-88

Вводная часть


     
     Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы в корпусах и устанавливает их габаритные и присоединительные размеры.
     
     Стандарт не распространяется на микросхемы СВЧ диапазона.
     
     Термины и определения соответствуют ГОСТ 17021-88 и приложению 1.
     

1. Размеры микросхем в корпусах должны соответствовать указанным на черт.

1-26 и в табл.1-45.
     
     Размеры микросхем приведены с учетом покрытий.
     
     Буквенные обозначения размеров приведены в приложении 1.
     

2. Размеры микросхем приведены без учета крепления и специальных конструктивных элементов для дополнительного отвода тепла.
     
     Размеры этих элементов указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы в корпусах конкретных типов.
     

3. По форме проекции тела корпуса интегральной микросхемы на плоскость основания и расположению выводов корпуса подразделяют на типы и подтипы, указанные в приложении 2.

     

4. Указания о нанесении размеров в габаритных чертежах на конкретные конструкции микросхем приведены в приложении 3.
     

5. При разработке микросхем, размеры которых отсутствуют в настоящем стандарте, необходимо руководствоваться формулами, приведенными в приложении 4.
     

6. В технически обоснованных случаях для микросхем, не подлежащих по своим конструктивно-технологическим и техническим характеристикам для применения при автоматизированной сборке аппаратуры по согласованию с потребителем допускается увеличение размеров и при соблюдении следующих условий: , , и т. д. при соответствующем увеличении габаритных размеров и .

     

7. Шаг позиций выводов и выводных площадок приведен в таблицах для микросхем конкретного типа корпуса.
     
     Примечание. Для микросхем, поставляемых на экспорт, допускается применять шаг позиций выводов 1,27; 2,54 мм, при этом размеры микросхем , , , , , зависящие от шага, определяют по табл.35-45, соответствующим СТ СЭВ 5761-81, и по формулам, приведенным в приложении 4.
     
     

8. Габаритные размеры деталей и сборочных единиц корпусов следует определять с таким расчетом, чтобы после сборки и герметизации микросхемы ее габаритные размеры не превышали значений, приведенных в табл.1-45.
     

9. Каждому выводу присваивается номер его позиции. Пропуски рядов и отдельных выводов не регламентированы, при этом номер позиции вывода сохраняется.
     

10. Выводы в поперечном сечении должны быть круглой, квадратной или прямоугольной формы.
     

11. Выводы микросхем с повышенной мощностью рассеивания могут иметь:
     
     для микросхем в корпусах 1-го и 2-го типов — диаметр описанной окружности для выводов с прямоугольным поперечным сечением до 1,3 мм и диаметр круглого поперечного сечения до 1,2 мм, при расстоянии между осями соседних в ряду выводов не менее чем 5,0 мм;
     
     для микросхем в корпусах подтипа 32 — диаметр круглого поперечного сечения до 1,0 мм;
     

     для микросхем в корпусах подтипов 41 и 42 — ширину рабочей части вывода до 1,25 и 2,5 мм при расстоянии между осями плоскостей симметрии соседних в ряду выводов не менее чем 2,5 и 5,0 мм соответственно и толщину вывода до 0,4 мм. По согласованию с потребителем допускается толщина вывода до 0,7 мм.
     

12. Ключ микросхемы полностью или частично должен быть расположен в заштрихованной области, указанной на черт.1-19, таким образом, чтобы после установки микросхем на плату можно было определить позицию первого вывода.
     

     Заштрихованная область, указанная на черт.1-4, 7-10, 16, 17, 18, 19, условно показана со стороны плоскости основания.
     

13. Размеры, указанные в таблицах в скобках, в новых разработках деталей и сборочных единиц корпусов не применять, за исключением изделий, не предназначенных для автоматизированной сборки аппаратуры.
     

14. Конфигурация и размеры выводов микросхем в корпусах 1, 2 и 6-го типов в пределах размера и выше установочной плоскости, а также выводов микросхем 1 и 3-го типов в пределах размера не регламентированы и не контролируются.
     

15. Размеры интегральных микросхем, применяемых для автоматизированной сборки аппаратуры, по требованию потребителей допускается уточнять, что указывают в договорах на поставку.


     

16. Размеры микросхем в корпусах типа 1
     

16.1. Размеры микросхем в корпусе подтипа 11 должны соответствовать указанным на черт.1 и в табл.1 и 2.
     
     


Черт.1


Таблица 1


мм

Обозначение размера

Мин.

Номин.

Макс.


0,51


3,50


0,35 (0,3)


0,59


0,30


0,55 (0,6)


0,40


0,65 (0,7)




1,50


0,20


0,36



2,5



2,54


5,00 (8,00)

;



0,70




0,50

;



2,25


     
Таблица 2


Размеры, мм

Шифр типоразмера


1105

3

9,5

4,5

20,0

1103

5

14,5

1101

7

19,5

1106

8

22,0

1102

9

24,5

1107

9

24,5

25,0

1104

11

29,5

20,0

1108

18

47,0

25,0


     Примечание. Корпуса типоразмеров 1103 и 1105 по согласованию с потребителем допускается изготавливать с шагом между выводами 1,25 мм, при этом габаритный размер определяют по формуле, приведенной в приложении 4.
     
     

16.2. Размеры микросхем в корпусах подтипа 12 должны соответствовать указанным на черт.2 и в табл.1 и 3.
     
     


Черт.2


     
     Примечание. Вывод заземления должен располагаться в узле координатной сетки с шагом 2,5 мм без регламентации места его нахождения.
     
     

Таблица 3


Размеры, мм

Шифр типоразмера



1214

12

17,0

2,5

7,0

20,0

1215

14

19,5

1216

16

22,0

1222

18

24,5

7,0 (7,5)

1217

20

27,0

7,0

1223

18

24,5

7,5

12,0

7,5

1203

14

19,5

10,0

14,5

1205

16

22,0

15,0

19,5

1221

18

24,5

1206

14

19,5

17,5

22,0

1209

20

27,0 (29,5)

22,5

27,0 (29,5)

1210

28

37,0 (39,5)

1220

36

47,0

1224

40

52,0 (59,5)

1225

48

62,0 (69,5)

1207

14

19,5

25,0

29,5

1212

40

52,0 (59,5)

32,5

37,0


     

16. 3. Размеры микросхем в корпусах подтипа 13 должны соответствовать указанным на черт.3 и в табл.1 и 4.
     
     


Черт.3


     
Таблица 4


Размеры, мм

Шифр типоразмера

1304

56

8

7

22,0

19,5

7,5

1305

45

9

5

24,5
(29,5)

14,5
(19,5)


     

16. 4. Размеры микросхем в корпусах подтипа 14 должны соответствовать указанным на черт.4 и в табл.1 и 5.
     
     


Черт.4


     
Таблица 5


Размеры, мм

Шифр типоразмера

1402

20

7

5

19,5

14,5

7,5

1408

20

6

6

17,0

17,0

1403

26

8

7

22,0

19,5

1404

28

10

6

27,0
(29,5)

17,0
(19,5)

1407

68

22

14

57,0
(59,5)

37,0
(39,5)


     Примечание. Типоразмер 1408 по согласованию с потребителем допускается выполнять с размерами 1,9 мм, 15,8 мм, 4,4 мм, 3,5 мм.
     
     

16.5. Размеры микросхем в корпусах подтипа 15 должны соответствовать указанным на черт.5 и 6 и в табл.6 и 7.
     
     


Черт.5


     
     Примечания:
     

1. Допускается исполнение с неформованными выводами.
     

2 Форма теплоотвода не регламентируется.
     
     


Черт.6


     
Таблица 6


мм

Обозначение размера

Мин.

Номин.

Макс.


0,7


1,34


0,3


0,6




5,0


1,1


1,7




0,7


3,6


4,25


4,0


6,0


     
Таблица 7


Размеры, мм

Шифр типо-
раз-
мера

макс.

мин.

макс.

мин.

макс.

мин.

макс.

мин.

макс.

мин.

макс.

макс.

но- мин.

но- мин.

мин.

макс.

мин.

макс.

мин.

но- мин.

макс.

мин.

макс.

мин.

макс.

макс.

1501

5

21,3



15,0

15,8

5,9

6,9

0,8

1,20



10,5 (10,7)

1,7

3,9



4,0





17,0

18,0

1,5

2,8

2,25

1505

7

22,0


3,0

18,5

19,0

8,0

8,5

0,6

0,9

0,9

1,0

15,7

1,7




8,0

10,0



15,4

17,4

2,8

3,4

2,75

1504

9

17,0



11,9

12,4



0,65

0,75



24,4

2,5

5,0



6,4

8,4

3,4

19,8

19,9

10,0

11,0

1,5

2,8

2,25

1502

11

22,5 (24,1)




19,5

5,9

6,9 (7,9)

0,6

1,10



20,7

1,7

5,0 (4,0)



3,5

8,6




17,0

18,0 (20,0)

1,1

2,8

2,25

1503

17

24,1




17,6

7,2

7,5

0,6

0,85



31,5

1,7

4,0

4,5

4,7

3,5

6,9 (7,25)

3,9

20,0


20,0

1,1

1,5

2,15


     

17. Размеры микросхем в корпусах типа 2
     

17.1. Размеры микросхем в корпусе подтипа 21 должны соответствовать указанным на черт.7 и в табл.8 и 9.
     
     


Черт.7


     
Таблица 8


мм

Обозначение размера

Мин.

Макс.


0,51

1,80

*

2,05**

5,00**


0,35; 0,4**

0,59; 0,55**



1,50


0,40

0,65**; 0,7



0,20; 0,22**

0,34**; 0,36

***

2,54

5,00

,


0,70


0; 5°**

15°


2,25

________________
     * Для изделий со значением не более 5,84 мм.
     
     ** Для изделий, предназначенных для автоматизированной сборки.
     
     *** В зависимости от применения корпуса длину вывода рекомендуется выбирать из следующих диапазонов: от 2,54 до 3,00 мм; от 2,9 до 3,4 мм; от 3,2 до 3,9 мм; от 3,5 до 5,0 мм. Значения от 2,9 до 3,4 и от 3,2 до 3,9 мм предпочтительны для автоматизированной сборки аппаратуры.
     
      Для типоразмеров 2134, 2135, 2137, 2139 значения не регламентированы.
     
     

Таблица 9


Размеры, мм

Шифр типоразмера

2145

4

4,00

7,00

5,9

7,4

7,5

2,5

5,0; 8,84; 6,25*

2141

6

6,50

9,50

2101

8

9,00

12,00

2148

10

11,50

14,50

Типы микросхем

С появлением микросхем в середине прошлого века стала бурно развиваться электроника и микроэлектроника. Так как очень много заводов и фирм приступили к выпуску таких микросхем, то их стали разделять на типы, серии и так далее.

Типы микросхем по исполнению:

• Гибридные – это такие микросхемы, при изготовлении и внутри которых, применяются не только пленки и подложки, но и навесные, объемные элементы: например миниатюрные кристаллы разных полупроводниковых элементов и тому подобное. Один из видов такой гибридной микросхемы – это многокристальное ЭВМ.

• Пленочные – изготовленные по специальной методике (в виде пленок) элементы и части микросхем, которые и все соединения имеют тоже в виде пленок. Различают два вида пленочных микросхем: толстопленочные с относительной толщиной слоя пленки более 1 мкм и, соответственно, тонкопленочные со слоем менее 1 мкм.

• Полупроводниковые – это типы таких микросхем, у которых элементы расположены и внутри кристалла.

Типы микросхем по корпусам:

• Безкорпусные – виды микросхем, у которых нет корпуса, а элементы расположены на открытой подложке и залиты краской или компаундом, для защиты кристалла от негативных влияний окружающей среды. По сути – это типы кристаллов, которые изготовлены специально для монтажа в микросборку или гибридную схему. Например, микросхемы блоков цветности телевизоров 3УСТЦ.

• Корпусные – микросхемы, все компоненты которых расположены в миниатюрном корпусе. Это сделано потому, что огромные партии микросхем перевозятся и пересылаются потребителю или заказчику. Это приводит к неизбежному действию отправителя – обезопасить сохранность кристалла интегральной схемы от поломки. Для того, чтобы на нее не оказывала неблагоприятное воздействие погода и другие обстоятельства, применяют различные виды корпусов.

Типы микросхем по исполняемым функциям:

• Схемы вычислительные.

• Формирователи.

• Микро ЭВМ.

• Логические.

• Генераторы.

• Арифметико-логические устройства.

• Дешифраторы и Шифраторы.

• Триггеры.

• Сумматоры.

• Пзу и ППЗУ.

• Операционные усилители.

• Микросхемы для теле-радио и усилительных устройств.

• Стабилизаторы.

• И много других.

Типы микросхем по их обозначениям (их названию):

В зависимости от обозначения на корпусе микросхем их типы точно такие же, как и в пункте о функционале.

В принципе, на одной и той же печатной плате, можно поставить различные типы микросхем. И не важно, гибридная она или пленочная, корпусная она или безкорпусная, главное, чтобы аппарат, в котором стоят эти микросхемы, работал так, как задумали его создатели.

Какие бывают типы корпусов ИС?

Интегральные схемы правят миром электроники. Электронные компоненты доступны либо в дискретной, либо в интегрированной форме. Дискретная форма предназначена только для отдельных компонентов, таких как транзистор, диод, резистор, конденсатор или катушка индуктивности. Именно ИС сделали электронику такой популярной и повсеместной, какой она является сегодня. В ИС могут быть интегрированы все виды схем — аналоговые, цифровые и смешанные сигналы, а также все типы компонентов — пассивные или активные. Вы можете найти очень мало коммерческих схем, которые могут не использовать ИС.

ИС вместе с другими дискретными компонентами собираются и соединяются на печатной плате или макетной плате для получения реально функционирующей электронной схемы. Электронные компоненты поставляются в различных упаковках. Упаковка решает многое. Первый — можно ли использовать компонент на макетной плате, печатной плате или на том и другом. Обычно электронные компоненты доступны в нескольких корпусах ИС, чтобы соответствовать различным этапам разработки продукта (например, прототипированию и производству) и соответствовать различным соображениям проектирования схем.Упаковка микросхемы становится действительно важной, когда ее нужно использовать на печатной плате.

Существует множество различных типов корпусов ИС и различные способы классификации этих типов корпусов. В этой статье мы обсудим некоторые основы упаковки ИС и общие пакеты ИС.

Что такое упаковка IC?

Упаковка интегральных схем относится к корпусу полупроводникового компонента. Сердцевиной любой ИС являются полупроводниковые пластины, наслоенные в комплексе с медью и другими материалами.Вырезанная и сформированная смесь этих полупроводниковых пластин называется кристаллом. В кристалле все компоненты и взаимосвязи изготовлены на микроскопическом уровне. На заключительном этапе производства ИС макроскопические электрические контакты извлекаются из кристалла, чтобы интегральная схема могла соединяться с другими компонентами на печатной плате. Упаковка ИС заключается в заключении полупроводникового «кристалла» и удалении макроскопических электрических контактов для межсоединений на печатной плате.

Почему важна упаковка IC?

Упаковка интегральной схемы так же важна, как и сама интегральная схема, полупроводниковое устройство внутри.Упаковка в основном служит трем целям: во-первых, она защищает полупроводниковую схему от физических повреждений или повреждений. Во-вторых, защищает цепь от коррозии. И наконец, что наиболее важно, он определяет, как будут располагаться электрические контакты полупроводникового устройства на печатной плате. Это важное соображение как при проектировании микросхем, так и при проектировании печатных плат. Подобно тому, как соединения организованы в ИС, их расположение с использованием стандартного пакета ИС должно быть согласовано с приложением и различными вариантами использования соответствующей ИС.

Как классифицируются упаковки ИС?

Существует множество корпусов ИС, и большинство ИС поставляются более чем в одном корпусе. Достаточно, чтобы отпугнуть, все эти причудливые термины DIP, SIP, SOP, SSOP, TSOP, MSOP, QSOP, SOIC, QFP, TQFP, BGA и т. д. — это названия разных корпусов ИС. Чтобы лучше понять эти пакеты, полезно разобраться в их классификации.

Прежде всего, корпуса ИС можно классифицировать по способу монтажа. Способ монтажа является одним из очевидных отличительных факторов ИС.Все корпуса ИС делятся на две большие категории по способу монтажа — сквозное отверстие (PTH) и поверхностный монтаж (SMT). В корпусах со сквозными отверстиями выводы ИС предназначены для вставки в отверстия на печатной плате перед пайкой. PTH был введен для работы с печатными платами, имеющими дорожки с обеих сторон и внутренние слои. Пакеты со сквозными отверстиями больше по размеру и с ними легко работать. Их также можно использовать с макетными платами и макетными платами. Хотя технология поверхностного монтажа пришла на смену металлизированным сквозным отверстиям (PTH), сквозные отверстия по-прежнему используются в коммерческих схемах, где поверхностный монтаж не подходит.Например, для полупроводниковых компонентов с радиаторами, катушек индуктивности и трансформаторов идеально подходит сквозной монтаж.

В корпусе для поверхностного монтажа компонент монтируется непосредственно на внешней стороне печатной платы. Компоненты и ИС, имеющие корпус для поверхностного монтажа, называются устройствами для поверхностного монтажа (SMD). Это другая технология, называемая технологией поверхностного монтажа (SMT). SMT позволяет автоматически размещать больше компонентов на меньшей площади. Сами компоненты SMD имеют меньший форм-фактор и либо имеют меньшие выводы, либо вообще не имеют их. SMT почти обогнала сквозную упаковку. В коммерческих цепях предпочтительным всегда является поверхностный монтаж, за исключением нескольких ситуаций, когда сквозное отверстие по-прежнему является идеальным выбором.

Второй способ дальнейшей классификации корпусов интегральных схем заключается в том, как расположены выводы устройства. Все ИС имеют линейную, прямоугольную или квадратную форму. Распиновка может быть линейной, в двух параллельных направлениях, со всех четырех сторон или матричной.

Третий способ дальнейшей классификации корпусов интегральных схем — это их форма выводов (выводов).Выводы возможны в различных формах, таких как линейные, взаимно складывающиеся, L-образные, J-образные, электродные выступы, игольчатые, припойные, ленточные/пленочные.

Четвертый способ отличить пакеты ИС — по количеству терминалов. Существуют двухконтактные, трехконтактные, четырехконтактные, пятиконтактные, шестиконтактные и более шестиконтактные пакеты ИС. Размеры клемм также служат отличительным признаком в аналогичных типах упаковок.

В целом, по вышеупомянутым критериям можно легко отличить все различные корпуса ИС.Большинство продавцов и поставщиков ИС предоставляют таблицу корпусов ИС, сначала классифицируя пакеты по количеству рядов клемм (однорядные, двухрядные, четырехрядные, матричные и бескорпусные), а затем разветвляя пакеты по стилю монтажа ( сквозное и поверхностное крепление), форма клеммы и размеры клеммы последовательно. Например, ниже приведен скриншот таблицы пакетов ИС от онлайн-поставщика чипов.

Другой поставщик или производитель может использовать другую схему.Например, ниже приведен скриншот линейки пакетов от Fujitsu.

Классификация корпусов ИС разными производителями, поставщиками и производителями осуществляется по разным схемам. Однако отличительные факторы остаются теми же, что и упомянутые выше. Вместо древовидной классификации, обычно используемой поставщиками и производителями, мы перечисляем основные типы корпусов ИС. Это следующие –

  1. Однорядный
  2. Зигзаг в линию
  3. Двухрядный
  4. Четырёхрядный
  5. Керамическая плоская упаковка
  6. Малогабаритный для поверхностного монтажа
  7. Безвыводной для поверхностного монтажа
  8. Плоская упаковка
  9. Стружкодержатель
  10. Весы для стружки
  11. Сетка Массив/матрица

 

Однорядные пакеты

Эти корпуса имеют один ряд штырьков и монтаж в сквозное отверстие. Выводы расположены вертикально вдоль линии границы пакета. Сетевые резисторы также используют эти пакеты. Эти пакеты полезны для снижения стоимости печатной платы за счет устранения необходимости уменьшать шаг проводки. Распространенными однорядными пакетами являются SIP (одинарный встроенный пакет), SSIP (термоусадочный одинарный встроенный пакет), HSIP (одиночный встроенный пакет с радиатором) .

Встроенные пакеты «зигзаг»

Эти корпуса имеют один ряд штырьков и монтаж в сквозное отверстие.Выводы располагаются вертикально вдоль линии границы пакета, как и СИП, но располагаются взаимным складыванием зигзагом. Этот тип упаковки был введен для увеличения плотности упаковки DRAM. В настоящее время он используется только некоторыми аналоговыми ИС. Распространенными встроенными пакетами для зигзага являются ZIP (встроенный пакет для зигзага) и SZIP (встроенный пакет для термоусадочного зигзага) .

Двухрядные комплекты

Эти корпуса имеют два ряда штырьков и монтаж в сквозное отверстие. Выводы расположены в два параллельных ряда по длине пакета и свисают вертикально вниз. Это один из самых популярных стилей упаковки. Большинство микросхем с количеством контактов от 6 до 40 имеют как минимум DIP в качестве одного из типов корпуса. Хотя для коммерческого использования эти ИС могут быть доступны в корпусах для поверхностного монтажа. Двойные встроенные пакеты удобны для использования на макетных платах и ​​макетных платах. Распространенными двухрядными комплектами являются DIP (двойной рядный комплект), SDIP (термоусадочный двухрядный), CDIP (керамический двухрядный), CER-DIP (стеклянный керамический DIP), PDIP (пластиковый DIP). , SKDIP (Skinny DIP), WDIP (Dual In-line with Window Package) и MDIP (Molded DIP).

Четырехместный встроенный пакет

Этот тип упаковки похож на DIP, за исключением того, что выводы в двух рядах поочередно вертикальные и зигзагообразные. Распространенными четырехрядными рядными комплектами являются QIP/QIL (Quad In-line) и QUIP (керамический безвыводной QIP) .

Керамическая плоская упаковка

Эти корпуса ИС имеют меньший шаг (50 мил) и были разработаны для печатных плат, стандартных для военных США. Выводы расположены горизонтально в два или четыре ряда в стиле поверхностного монтажа.Из-за меньшего шага эти пакеты требуют дорогостоящей обработки платы и более тонкой обработки ИС. Эти пакеты редко используются в коммерческих приложениях из-за высокой стоимости печатных плат. Распространенными керамическими плоскими упаковками являются CFP (керамическая плоская упаковка) и QCFP (Quad Ceramic Flat Pack) .

Небольшие корпуса для поверхностного монтажа

Эти типы корпусов имеют два ряда клемм и способ монтажа на поверхность. Клеммы могут быть L-образными, J-образными или безвыводными.Компоненты SMD широко используют эти пакеты. Корпуса с J-выводами были разработаны для уменьшения занимаемого места на подложке. Безвыводные типы имеют электродные площадки в качестве клемм для соединений. Распространенными малогабаритными корпусами для поверхностного монтажа являются SOP (маленький контурный корпус), CSOP (керамический малогабаритный корпус), DSOP (двойной малогабаритный корпус), HSOP (термоулучшенный малогабаритный корпус), SSOP (усадочный Малый контурный пакет), TSOP (тонкий-малый контурный пакет), TSSOP (тонкоусадочный малый контурный пакет), TVSOP (тонкий очень-маленький контурный пакет), MSOP (мини-/микромалый контурный пакет), HSSOP (термически улучшенный компактный корпус с малым контуром), HTSSOP (тонкий корпус с малым контуром с термическим усилением), QSOP (корпус с малым контуром), SOIC (интегральная схема с малым контуром), mini-SOIC (мини-интегральная схема с малым контуром), SOICW ( Интегральная схема с малым контуром, широкая), PSOP (пластиковая малогабаритная упаковка), PSON (пластиковая малогабаритная упаковка без свинца), VSOP (очень маленькая упаковка), VSSOP (очень тонкая термоусадочная упаковка с малым контуром), SOJ (упаковка Small Outline с выводами J), SON (упаковка Small Outline без свинца), VSON (упаковка Very-thin Small Outline без свинца), WSON (очень-очень тонкая упаковка без выводов) и USON (очень-очень тонкая упаковка без выводов).

Безвыводные комплекты для поверхностного монтажа

Эти корпуса ИС предназначены для поверхностного монтажа без выводов. Подушечки электродов вдоль всех четырех краев служат клеммами для подключения. Безвыводные комплекты для поверхностного монтажа также могут относиться к другим категориям. Распространенными безвыводными корпусами для поверхностного монтажа являются LCC (безвыводной чип-носитель), PLCC (пластиковый выводной чип-носитель) и PQFP (пластиковый четырехъядерный плоский пакет).

Плоская упаковка

Эти корпуса ИС имеют два или четыре ряда клемм по краям ИС.Способ монтажа — поверхностный с L-образными, J-образными или безвыводными клеммами. Распространенными плоскими корпусами интегральных схем являются QFP (Quad Flat Package), TQFP (Thin Quad Flat Package), STQFP (Small Thin Quad Plastic Flat Package), FQFP (Quad Flat Package с мелким шагом), HQFP (Quad Flat Package with Heat раковина), LQFP (низкопрофильный четырехъядерный плоский корпус), VQFP (очень маленький четырехъядерный плоский корпус), MQFP (метрический четырехъядерный плоский корпус), BQFP (бамперный четырехъядерный плоский корпус), ETQFP (открытый тонкий четырехъядерный плоский корпус), PQFN (Плоский корпус Power Quad), PQFP (Плоский пластиковый корпус Quad), QFJ (Плоский корпус Quad Flat с J-выводами), QFN (Плоский корпус Quad Flat без выводов), TQFN (Плоский корпус Thin-Quad Flat без выводов), DFN (двойной плоский корпус), QFI (четырехплоский корпус с I-выводами), HVQFN (очень тонкий четырехъядерный плоский корпус с радиатором, без выводов), VQFN (очень тонкий четырехъядерный плоский, без выводов), WQFN ( Очень-очень тонкий четырехъядерный плоский, без выводов), UQFN (ультратонкий четырехъядерный плоский пакет, без выводов) и ODFN (оптический двойной плоский, без выводов).

Держатель стружки

Это прямоугольные корпуса ИС с клеммами на всех четырех сторонах. Клеммы либо с J-выводами, либо без выводов. Распространенными корпусами держателей чипов являются BCC (бамперный держатель чипа), LCC (носитель чипа с выводами), LCCC (носитель керамического чипа с выводами), PLCC (пластиковый держатель чипа с выводами), LCC (носитель чипа без выводов), CLCC (керамический бессвинцовый носитель для чипов) и DLCC (двойной бессвинцовый керамический чип-носитель).

Весы для чипсов/без упаковки

Эти корпуса ИС отличаются тем, что имеют почти такой же размер, как и основная кремниевая пластина.Они также известны как некорпусные ИС. Распространенными пакетами в масштабе чипа являются CSP (пакет в масштабе чипа), TCSP (пакет истинного размера кристалла), TDSP (пакет истинного размера кристалла), WCSP/WL-CSP/WLCSP (пакет масштабирования чипа на уровне пластины) , PMCP (CSP с силовым креплением), Fan-out WLCSP (разветвление на уровне пластины), eWLB (встроенная шариковая решетка на уровне пластины), COB (чип на плате), COF (чип-на-гибке), COG ( Чип на стекле), COW (чип на проводе), TAB (автоматическое соединение лентой) и MICRO SMD .

Сетка Массив

Эти корпуса ИС имеют квадратную или прямоугольную форму и имеют под собой множество клемм/выводов.Клеммы могут быть сквозного типа в форме иглы (например, PGA (штыревая матрица), OPGA (органическая штыревая решетка), FCPGA (перевернутая решетчатая матрица), PAC (картридж с контактной матрицей), CPGA ( Керамическая решетчатая матрица штифтов), SPGA (решетчатая матрица с расположенными в шахматном порядке штырями), CGA (решетчатая матрица колонн), CCGA (решетчатая матрица керамических колонн) ), тип для поверхностного монтажа с шариковыми выводами для пайки (например, BGA (массив шариковых решеток), EBGA (улучшенный BGA), eWLB (встроенная шариковая решетчатая матрица на уровне пластины), FTBGA (Flex Tape BGA), TFBGA (тонкая решетчатая матрица с мелким шагом), FBGA (шаровая решетчатая матрица с мелким шагом), LBGA/LFBGA ( Низкопрофильная решетчатая решетка из шариков), TEPBGA (решетчатая решетка из термопластика), CBGA (решетка из керамических шариков), OBGA (решетка из органических шариков), TFBGA (решетка из тонких шариков с мелким шагом) , PBGA (пластиковая матрица с шариками), MAP-BGA (массив пресс-формы — решетка с шариками), UBGA (массив с микрошариками), TBGA (массив с тонкими шариками), SBGA (массив с супершариками) , и UFBGA     (ультратонкая матрица с шариковой сеткой) ) или безвыводные поверхностно-молекулярные без электродных прокладок (например, LGA (Land Grid Array) ).

 


Рубрики: Что такое
С тегами: интегральные схемы
 

45. Типы корпусов ИС|Чип One Stop

Направление клемм Тип крепления Форма клеммы Типичное изображение Аббревиатура Официальное название Резюме

1 направление

Тип крепления вставки

Линейный

СИП

Одинарный встроенный пакет

Плотность упаковки можно увеличить, хотя она становится высокий профиль, так как поводок расположен вертикально в длинная граница упаковки. Это не только для IC, но также используется для сетевого резистора.

SSIP

Термоусадочная одиночная поточная упаковка

HSIP

Однорядный пакет с радиатором

Взаимное складывание

Почтовый индекс

Пакет «зигзаг»

Он называется ZIP, потому что лид, который вышел вертикально с одной стороны устроен взаимным складыванием в форме зигзага. Хотя это напоминает SIP, шаг можно сузить, обработав лид в зигзагообразной формы, а ширина (длинная граница) может быть сужается по сравнению с SIP. Хотя он был разработан как замена DIP для повышения плотности упаковки для DRAM, а позже он был сделан для замены комплект для поверхностного монтажа TSOP.В настоящее время используется для некоторые аналоговые микросхемы.

SZIP

Термоусадочная зигзагообразная линейная упаковка

2 направления

Тип крепления вставки

Линейный

ДИП

Двухрядный комплект

DIP был изобретен в 1965 году и был очень популярен в ИС. упаковка до 1980-х годов, так как она подходит для установки ИС.Позже он теряет свою полярность и переходит к PLCC. и SOIC, которые были изобретены как пакет для поверхностный монтаж, однако он по-прежнему широко используется для такие как логика общего назначения, EPROM. растягивается с обеих сторон границы длины упаковки по направлению вниз. Керамический DIP называется CerDIP. (CER-DIP), а пластиковый называется PDIP (ПДИП).

СДИП

Термоусадочная двухрядная упаковка

КРИС

Керамический двухрядный пакет

ВДИП

DIP с оконным пакетом

Устройство для поверхностного монтажа

Г-образная форма

СОП

Малый контурный пакет

Это широко используемый типичный элемент поверхностного монтажа. СОП уменьшает опережающий интервал DIP вдвое и расширяет поводок для поверхностного монтажа к внешнему Форма крыла чайки (крыло чайки). Далее, ведущий штифт выходящий из 4-х сторон упаковки называется КФП. ССОП, ТСОП разрабатываются как производные СОП. Другое название СОП называется SOIC, JEDEC. стандарт называются SOIC в Соединенных Штатах, и Стандарт JEITA в Японии называется SOP. ширина тела первого больше последний.

СОП

Уменьшить небольшой контурный пакет

ТСОП

Пакет Thin-Small Outline

ТССОП

Тонкая термоусадочная упаковка с малым контуром

MSOP

Мини (Микро) Небольшой контурный пакет

QSOP

Четверть малый план пакета

СОИК

Интегральная схема малого контура

СОИКВ

Интегральная схема малого размера, широкая

J-образная форма

СЯ

Пакет Small Outline с J-образным выводом

Он был разработан для уменьшения занимаемого места на субстрат больше, чем DIP. Свинец выходит из обоих стороны по длине упаковки и намотка к внутренней стороне так, чтобы наконечники удерживали корпус пакета. Если смотреть с поперечной стороны, свинец имеет форму буквы «J», поэтому он называется SOJ. поверхность крепится припоем к гибочному участку. Используется популярный пакет от 256 Кбит. продукт в DRAM, позже он был заменен на TSOP. объем памяти сравнительно невелик. Это все еще используется в разделе оперативной памяти.

Наконечник электрода

СОН

Пакет Small Outline без содержания свинца

Свинца нет, вместо него электродная пластина. подготовлен в качестве терминала для подключения.QFN это расположены в 4 направлениях, тогда как SON является пакет для низкого штифта, и это 2-сторонний тип направления.

ВСОН

Очень тонкая упаковка Small Outline без свинца

Тип монтажа контактов

Лента в форме пленки

ДТП

Двойной ленточный носитель

Это пакет с полимерным покрытием, в котором находится микросхема. подключен TAB (автоматическое соединение ленты) технология с монтажным рисунком, сформированным лентой.Обычно это называется TAB. Этот пакет подходит для многоштырькового пакета высокой плотности.

4 направления

Устройство для поверхностного монтажа

Г-образная форма

QFP

Четырехплоский пакет

Внешняя форма имеет квадратную форму и форму крыла чайки. ведут выступают из 4 границ.Материал загерметизированный с керамическим пакетом эпоксидной смолой, инъекцией литье из расплавленного пластика.

ТКФП

Тонкий четырехъядерный плоский корпус

STQFP

Маленькая тонкая четырехъядерная пластиковая плоская упаковка

FQFP

Плоский четырехъядерный пакет с мелким шагом

HQFP

Quad Flat Package с радиатором

LQFP

Низкопрофильный Quad Flat Package

ВКФП

Очень маленький Quad Flat Package

МКФП

Четырехметровая плоская упаковка

J-образная форма

QFJ

Пакет Quad Flat с J-образными выводами

Поводок расширился от 4-х границ в сторону пакетов, аналогичных QFP. Конечная точка свинец изогнут внутри, как форма J, похожая на СОЖ. PLCC — это QFJ из пластика, а код упаковки JEITA сравнима с PQFJ. необходимо отметить что это совсем другое, хотя имя похоже на ЖК.

Наконечник электрода

QFN

Пакет Quad Flat без свинца

Электродная площадка лежит вдоль 4 границ днища. Подушечка электрода обращена сбоку дно, если электродная площадка находится только на Нижний. Площадь монтажа меньше, чем у QFP, поэтому плоская панель, возможен рост плотности. LCC это пакет, в котором подводящий провод не удлинён, в какая электродная площадка установлена ​​на керамической поверхность. Он сопоставим с CQFN в коде пакета. JEITA.

ТКФН

Пластиковый корпус Thin-Quad Flat No-Lead

ЛЦУ

Освинцованный держатель для стружки

КЛКК

керамический носитель чипа

ДФН

Двойная плоская упаковка

QFI

Пакет Quad Flat I с выводами

Тип монтажа контактов

Лента в форме пленки

QTP

Четырехъядерный ленточный носитель

Это упаковка с полимерным покрытием, такая же, как DTP, где Чип IC подключен TAB (автоматическое соединение ленты) технология, чтобы рисунок проводки формировался лентой. Обычно это называется TAB. Этот пакет подходит для многоштырькового пакета высокой плотности.

Матрица

Тип крепления вставки

Игольчатый

ПГА

Массив штифтов

Штифт выстроен в виде массива на упаковке.В зависимости от материала упаковки керамический называется CPGA (Ceramic-PGA), а пластик называется PPGA (пластик-PGA). Он был принят для ЦП в персональный компьютер, и он лидировал в высоких эффективный многоконтактный корпус до тех пор, пока не будет описан BGA позже появилось. В настоящее время пластик PGA почти не используется, а керамический PGA используется как часть высококлассного использования.В SPGA штифт расположен в форме ржанки.

СПГА

Ступенчатый массив контактов

Устройство для поверхностного монтажа

Шарик припоя

БГА

Решетка с шариками

Шарик припоя сферической формы выстроен в ряд форма в виде терминала на дне упаковки. Соединение проводов и флип-чип соединяется между несколькими ядрами и интерпозер, залитый смолой. BGA может обеспечить больше соединительные контакты, а также высокая плотность контактов. Есть производитель, который заявляет как «FCBGA» для флип-чип сустав. По сравнению с QFP он имеет преимущество качества пайки и высокой эффективности упаковка на печатную плату.Однако, поскольку это требует продвинутого технология упаковки, ее трудно модифицировать, заменить, проверить и обслуживать.

ЭБГА

Расширенный BGA

ФТБГА

Гибкая лента BGA

ТФБГА

Тонкая и мелкошаговая решетчатая решетка

Наконечник электрода

ЛГА

Массив наземных сетей

Электродная площадка, такая как медь, внизу в пакет выровнен в массиве и делает Терминал. Это идеальный пакет для высокой скорости и высокого частота работы из-за паразитной индуктивности терминал меньше. Более того, LGA не имеет шарик припоя, и можно уменьшить высоту упаковки по сравнению с BGA. Классифицируется как LGA. даже если шарик припоя используется, когда размер припоя шарики размером 0,1 мм или меньше по стандарту JEITA.

Два основных типа анализов корпусов интегральных схем

Введение

Упаковка ИС относится к материалу, который содержит полупроводниковое устройство. Упаковка представляет собой корпус, который окружает материал схемы, чтобы защитить его от коррозии или физического повреждения и позволить установить электрические контакты, соединяющие его с печатной платой (PCB). Давайте рассмотрим некоторые из различных вариантов упаковки, которые вы можете использовать для улучшения качества вашего продукта и качества обслуживания клиентов.

Каталог


Ⅰ Как найти подходящие корпуса ИС?

Произошло много изменений в том, как выглядели или упакованы электронные компоненты, от громоздких электронных ламп до легких интегральных схем SMD. Поскольку упаковка ИС указывает размер и форму микросхемы, чтобы свести к минимуму количество компонентов на плате, производители активно работают над уменьшением размера ИС, а в конструкции БИС, СБИС и ULSI все чаще включаются несколько компонентов.Почти все компоненты в настоящее время доступны в двух или трех различных формах упаковки, из которых инженер может выбрать ту, которая лучше всего подходит для приложения устройства. В этой статье мы узнаем о различных формах пакетов ИС и о том, где они могут быть полезны.

Типы микросхем | Описание типов корпусов интегральных схем

Ⅱ Из чего состоят микросхемы?

Прежде чем представить различные формы корпусов ИС, мы должны сначала узнать о процессе производства ИС. ИС состоят из монолитных, гибридных или пленочных схем.Шаги разработки ИС следующие:

  • Литография
    Это метод определения рисунка, при котором фоторезистивный материал равномерно наносится на поверхность пластины, а затем запекается для затвердевания. Позже свет проецируется и выборочно извлекается через сетку, содержащую детали маски.
  • Травление
    Нежелательные материалы отделяются от поверхности пластины.
  • Осаждение
    Материалы добавляются к пластине в процессе физического осаждения из паровой фазы и химического осаждения из паровой фазы.
  • Химико-механическая полировка
    Техника выравнивания путем нанесения на поверхность пластины химической суспензии с травильными агентами.
  • Окисление
    Молекулы кислорода (сухое окисление) или HO (мокрое окисление) превращают слои кремния в диоксид кремния на поверхности пластины в процессе окисления.
  • Ионная имплантация
    Наиболее часто используемый метод введения легирующих примесей в полупроводники. Ионизированные частицы ускоряются и направляются на полупроводниковую пластину с помощью электрического поля.
  • Диффузия
    Для отжига дефектов решетки, вызванных бомбардировкой, используется диффузионная фаза после ионной имплантации.

Обзор процесса проектирования и производства ИС

Ⅲ Сколько существует типов корпусов ИС?

Очень большое разнообразие интегральных схем имеют различные требования к упаковке. В зависимости от того, как они размещены на печатной плате, корпуса делятся на два типа.

3.1 Технология сквозных отверстий (THT)

Они предназначены для улавливания выводных контактов на одной стороне платы и тления на другой стороне.По сравнению с другими формами они крупнее по размеру. Они в основном используются в электронном оборудовании, чтобы компенсировать ограничения места на плате и расходов. Одним из примеров комплектов для сквозного монтажа являются двухрядные комплекты.

Комплекты для монтажа в сквозное отверстие выпускаются в керамической и пластиковой формах, что дополняет классификацию.
Наиболее широко используемыми IC-корпусами являются Dual Inline Packages (DIP). Как и в 28-контактном ATmega328, контакты расположены параллельно друг другу, проходят перпендикулярно и выложены на прямоугольном черном пластиковом корпусе.Штифты находятся на расстоянии 0,1 дюйма друг от друга. Кроме того, из-за разного количества контактов в разных упаковках размеры коробки различаются. Их количество варьируется от 4 до 64. Эти выводы расположены таким образом, что их можно менять без короткого замыкания друг друга и даже не превращая их в печатные платы в центре макетной платы.
Несколько распространенных типов: пластиковый двухрядный корпус (PDIP) и литой двухрядный корпус (MDIP). Существует несколько типов DIP-пакетов. Далее его можно разделить на следующие категории:
Норма — наиболее распространенная упаковка.Штыри разнесены на 0,1″. Skinny — Расстояние между клеммными рядами в этой коробке 7,62 мм.
Термоусадка — Идентична штатным, но шаг выводов 1,778 мм. Меньше по размеру, используют упаковку с высоким плотность контактов.
Zig-Zag in Line Packages (ZIP) — контакты вставляются перпендикулярно печатной плате в этом типе упаковки. В коробке эти контакты выровнены перпендикулярно и ближе друг к другу. Этот стиль упаковки был коротким -жил и в основном использовался в микросхемах оперативной памяти, которые были динамическими.CER-DIP включает другие типы корпусов со сквозными отверстиями, в которых шаг выводов составляет 2,54 мм, а корпус отлит из керамики. Кроме того, стекло является уплотняющей средой, используемой здесь. Шаг выводов массива штифтов (PGA) составляет 2,54 мм, а корпус выполнен из керамики. Штифты корпуса расположены вертикально и могут располагаться на сетке. Как правило, этот подходит для комплекта с несколькими контактами.

3.2 Технология поверхностного монтажа (SMT)

Технология установки или размещения компонентов непосредственно на поверхности печатной платы сопровождается упаковкой для поверхностного монтажа.Хотя этот производственный процесс помогает быстро делать вещи, он также повышает вероятность брака. Это связано с миниатюризацией компонентов, а также с тем, что они расположены очень близко друг к другу. Это, по сути, приводит к тому, что выявление недостатков во всем процессе становится чрезвычайно значительным. Опять же, в корпусах для поверхностного монтажа часто используется керамическое или пластиковое литье.

Ниже приведены различные типы корпусов для поверхностного монтажа, в которых используются пластиковые формы:
(1) Корпус малого контура с Г-образными выводами
Этот тип имеет выводы типа «крыло чайки», которые вытягиваются Г-образным образом от корпуса в любом направлении и можно разместить прямо на раме.QFP (Quad Flat L-lead Packages) — они похожи на SOP. Единственная разница, однако, заключается в том, что выводы вытянуты в 4-х направлениях вместо 2-х и размещены непосредственно на раме. Они даже поставляются со встроенными радиатором и распределителем тепла.
(2) Массив с шариковой решеткой (BGA)
Массив с шариковой решеткой (BGA) — это тип корпуса для поверхностного монтажа (носитель микросхемы), используемый для интегральных схем. Корпуса BGA используются для стационарного монтажа таких устройств, как микропроцессоры. BGA может обеспечить большее количество соединительных контактов, чем может быть размещено в двухрядном или плоском корпусе.Что касается пайки BGA, шарики припоя на упаковке имеют очень тщательно контролируемое количество припоя, и при нагревании в процессе пайки припой плавится. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой удерживать корпус в правильном положении относительно печатной платы, в то время как припой охлаждается и затвердевает.

3.3 Монтаж в сквозное отверстие и монтаж на поверхность

Два вида упаковки имеют свои преимущества и недостатки — в первую очередь монтаж в сквозное отверстие и монтаж на поверхность.Вот сравнение с различными переменными между устройствами для сквозного и поверхностного монтажа, которые регулируют потребность в форме корпусов ИС.
1. Размер. В отличие от корпусов для сквозного монтажа корпуса для поверхностного монтажа меньше.
2. Плотность компонентов. Плотность компонентов, а также плотность крепления сравнительно выше для корпусов для поверхностного монтажа.
3. Сборка. В отличие от корпусов со сквозными отверстиями, которые не допускают даже малейших ошибок при проделывании отверстий, незначительные ошибки немедленно исправляются расплавленным припоем, который сближает компоненты из-за напряжения в корпусах для поверхностного монтажа.Это связано с тем, что однажды сделанное выравнивание нельзя изменить.
4. Электромагнитная совместимость — Способность различных электронных устройств и компонентов, даже при наличии других устройств, генерирующих электромагнитные волны, работать правильно. Пакеты для поверхностного монтажа обладают лучшими показателями ЭМС.
5. Стоимость. Из-за автоматизированных процессов стоимость производства часто ниже, чем у корпусов со сквозными отверстиями. Однако пакеты для поверхностного монтажа
не работают вместе с простым подключаемым модулем на макетной плате. Для их установки требуется носитель со штырьковым светодиодом. Или, что еще хуже, им могут понадобиться специальные печатные платы, настроенные отдельно для разных прототипов.

Ⅳ Сводка по выбору корпусов ИС

ИС помещены в защитные корпуса, чтобы упростить обращение и сборку на печатных платах, а также защитить устройства от повреждений. Следовательно, для ic-приложений важен подходящий тип пакета. Прежде всего, давайте достаточно подчеркнем, насколько важно иметь хорошую упаковку. Для удобства обращения и установки на печатные платы интегральные схемы помещаются в пакеты.Чтобы не допустить каких-либо повреждений и коррозии, крайне важно поместить ИС в корпуса. Пакеты также способствуют рассеиванию выделяемого тепла. Однако это завершающая часть всего производственного процесса. Примите во внимание некоторые важные факторы, такие как объем сборки, прочность, стоимость и возможность подключения, прежде чем выбрать наиболее подходящий тип упаковки.
Благодаря постоянным инновациям появилось несколько видов корпусов полупроводниковых интегральных схем. Мотив состоит в том, чтобы выбрать для себя правильный тип корпуса ИС, доступный по цене и не снижающий эффективности. Самое главное, чипы с одинаковыми электронными параметрами могут быть в разных корпусах.

 

Часто задаваемые вопросы о типах корпусов ИС

1. Что такое конструкция корпуса ИС? Упаковка ИС
относится к материалу, который содержит полупроводниковое устройство. Упаковка представляет собой корпус, который окружает материал схемы, чтобы защитить его от коррозии или физического повреждения и позволить установить электрические контакты, соединяющие его с печатной платой (PCB).

 

2. Какие существуют типы корпусов ИС?
DIP (двойной линейный корпус)
SOP/SOIC/SO (малый корпус)
QFP (четырехплоский корпус)
QFN/LCC (четырехплоский корпус без свинца)
BGA (шариковый массивный корпус)
CSP ( Пакет чипов)

 

3. Какой тип цифрового корпуса ИС является наиболее распространенным?
DIP (Dual in-line package)
DIP, сокращение от double in-line package, является наиболее распространенным корпусом интегральной схемы со сквозным отверстием, с которым вы столкнетесь.Эти маленькие микросхемы имеют два параллельных ряда штырьков, выходящих перпендикулярно из прямоугольного черного пластикового корпуса.

 

4. Сколько существует типов ИС?
Два
Существует два основных типа интегральных схем: цифровые ИС и аналоговые ИС.

 

5. Какие бывают виды упаковочных материалов?
Различные типы упаковочных материалов
1) Пластик. Наиболее распространенный метод упаковки в промышленности — пластик.
2) Алюминий. Алюминий широко используется для таких продуктов, как газированные напитки, пиво, консервы и корма для животных.
3) Картон. Большинство продуктов, упакованных в картонные коробки, сначала заворачивают в другой тип упаковки, например, в пузырчатую пленку или пенопласт.
4) Стекло
5) Пена

Альтернативные модели

Деталь Сравнить Производители Категория Описание
Произв.Номер детали: IRF7241TR Сравните: IRF7241TRPBF против IRF7241TR Производители:Infineon Категория:МОП-транзисторы Описание: SOIC P-CH 40V 6.2А
№ производителя: RF7241 Сравните: IRF7241TRPBF против RF7241 Производители:Infineon Категория: Описание: Полевой транзистор с малым сигналом, 1-элементный, P-канальный, кремниевый, металлоксидно-полупроводниковый полевой транзистор, MS-012AA, БЕССВИНЦОВЫЙ, SOP-8
ПроизводительДеталь №: IRF7307TRPBF Сравните: Текущая часть Производители:Infineon Категория:МОП-транзисторы Описание: SOIC N+P 20 В 5.7А/4,7А
№ производителя: IRF7307PBF Сравните: IRF7307TRPBF против IRF7307PBF Производители:Infineon Категория:МОП-транзисторы Описание: SOIC N+P 20 В 5.7А/4,7А

История интегральных схем и типы их упаковки

Теплые подсказки: В этой статье около 4600 слов, а время чтения около 28 минут.

Резюме

Интегральная схема (интегральная схема) представляет собой микроэлектронное устройство или компонент. С помощью определенных технологий для транзистора требовалась схема из компонентов сопротивления, емкости и индуктивности, а также межсоединительная проводка вместе, изготовленная в виде небольшого или нескольких кусочков полупроводниковой пластины или подложки, а затем заключенная в оболочку трубки, микроструктура, необходимая для функция цепи; все они элемент в структуре сформировали единое целое, так что электронные компоненты для миниатюризации, низкого энергопотребления, высокой надежности и интеллектуальных огромный шаг вперед.Он представлен буквой «IC» на схеме.

 

Изобретателями интегральных схем являются Джек Килби (интегральные схемы на основе Ge) и Роберт Нойс (интегральные схемы на основе кремния (Si)). В настоящее время большинство применений в полупроводниковой промышленности составляют интегральные схемы на основе кремния. В этой статье в основном показаны типы корпусов интегральных схем и их история.

 


Каталог

 

 


Ⅰ История мировых интегральных схем

  • В 1947 году Джон Бардин, Браттон, Шокли, которые в лаборатории Бэра, расположенной в США, изобрели транзистор, что стало первой вехой в развитии технологии микроэлектроники.

  • В 1950 году появился JJ транзистор.

  • В 1951 году изобретение полевого транзистора

  • В 1956 году К. С. Фуллер изобрел процесс диффузии

    .
  • В 1958 году Роберт Нойс из Fairchild Corp и Кирби из Дейи изобрели интегральную схему за несколько месяцев соответственно, создав историю мировой микроэлектроники.

  • В 1960 году Х. Х. Лоор и Э. Кастеллани изобрели процесс фотолитографии

  • В 1962 году: полевой МОП-транзистор, разработанный компанией RCA в США.

  • В 1963 году: Ф.M.Wanlass и CTSah впервые предложили технологию CMOS. Сегодня более 95% интегральных схем основаны на КМОП-технологии

    .
  • В 1964 году: Intel Moore выдвигает закон Мура, который предсказывает, что интеграция транзисторов будет увеличиваться в 1 раз каждые 18 месяцев.

  • В 1966 году: компания RCA разработала КМОП-ИС и разработала первую матрицу вентилей (50 вентилей), которая заложила прочную основу для разработки крупномасштабных интегральных схем и имеет важное значение.

  • В 1979 году: Intel выпускает микропроцессоры 8088 с тактовой частотой 5 МГц, а затем IBM выпускает первый в мире ПК на базе 8088

  • В 1981 году: 256 КБ DRAM и 64 КБ CMOS SRAM вышли

  • В 1984 году: Япония объявила о выпуске 1 МБ DRAM и 256 КБ SRAM

    .
  • В 1985 году: выпущено 80386 микропроцессоров, 20 МГц

  • В 1988 году: выпущено 16 Мбайт DRAM, кремниевые чипы размером 1 квадратный сантиметр были объединены с 35 миллионами транзисторов, что ознаменовало собой этап перехода к этапу сверхбольших интегральных схем (СБИС).

  • В 1989 году: 1 Мб DRAM выходит на рынок

  • В 1989 г.: 486 микропроцессоров, 25 МГц, 1 мкм, а позже чипы 50 МГц с использованием 0,8 мкм M

  • В 1992 году: выпущена 64-мегабитная оперативная память

  • В 1993 году: представлен процессор Pentium с тактовой частотой 66 МГц, использующий техпроцесс 0,6 мкм

  • В 1995 году: Pentium Pro, 133 МГц, с использованием 0.технология 6-0,35 М;

  • В 1997 году вышел Pentium II с тактовой частотой 300 МГц, использующий техпроцесс 0,25 мкм

  • В 1999 году: вышел Pentium III, 450 МГц, с использованием техпроцесса 0,25 мкм, затем техпроцесс 0,18 мкм

  • В 2000 году: 1 Гб ОЗУ вышло на рынок

  • В 2000 году: Pentium 4, 1,5 ГГц, с использованием процесса 0,18-M

  • В 2001 году: Intel объявила о принятии 0.13 — М процесс во второй половине 2001г.

  • В 2003 году: серия Pentium 4 E, использование 90-нм технологии.

  • В 2005 году: серия Intel Core 2 представлена ​​по 65-нанометровой технологии.

  • В 2007 г .: Intel Core 2 E7/E8/E9 основан на новом 45-нанометровом техпроцессе High-K.

  • В 2009 году: Intel Core I серии запустила новый рекорд, используя ведущий процесс 32 нм, а технология 22 нм разрабатывает следующее поколение.

Ⅱ История развития интегральных схем в Китае

Индустрия интегральных схем в Китае зародилась в 60-х годах и прошла три этапа развития:

 

В 1965-1978 годах: с целью поддержки компьютеров и военной промышленности, а также разработки логических схем в качестве основных продуктов, изначально были созданы условия поддержки фундамента промышленности интегральных схем и связанного с ними оборудования, инструментов и материалов.

 

1978-1990: основное импортное бывшее в употреблении оборудование, повышение уровня оборудования с интегральной схемой, в то же время в «рассеянном беспорядке управления», для потребителя в качестве опорной точки, для решения отечественной интегральной схемы цветного телевизора

 

В 1990-2000 годах: сосредоточив внимание на проектах 908 и 909 и приняв САПР в качестве точки прорыва, мы сосредоточились на строительстве научно-технических исследовательских баз и научно-исследовательских баз на севере, обслуживающих информационную индустрию, и индустрия интегральных схем добилась нового прогресса.

Индустрия интегральных схем — это общий рынок для каждой части цепочки продаж отрасли интегральных схем, которая включает не только рынок ИС, включая рынок интеллектуальной собственности, рынок EDA, рынок литейного производства ядерных микросхем, рынок упаковки и даже распространяется на оборудование и рынок материалов.

 

Индустрия интегральных схем больше не зависит от разработки отдельных устройств, таких как ЦП и память. Мобильный Интернет, Triple Play, взаимодействие с несколькими экранами и интеллектуальные терминалы открывают множество рыночных пространств, а бизнес-режим постоянно обновляется, чтобы вдохнуть новую жизнь на рынок.В настоящее время китайская промышленность интегральных схем имеет определенную основу, за годы технологических инноваций жизнеспособность китайской промышленности интегральных схем, накопление возможностей развития рынка электроэнергии, интеграция ресурсов и огромный рыночный потенциал заложили основу для отрасли в ближайшие 5 лет. до 10 лет, чтобы добиться быстрого развития, на новый этап.

 

 


Ⅲ Значение различных частей модели интегральной схемы

Часть

Первая часть

Вторая часть

Третья часть

F северная часть

символ

означает

символ

означает

означает

символ

означает

символ

означает

С

C представляет китайское производство

Т

Схема ТТЛ

Использование чисел для представления серийного кода устройства

С

0~70℃

Ф

Многослойная керамическая плоская

 

Х

Цепь HTL

Г

-25~70℃

Б

Плоский пластик

Е

Цепь ECL

л

-24~85℃

Х

Черный плоский

 

Черный плоский

С

Схема КМОП

Е

-40~85℃

Д

Многослойная керамическая двухрядная прямая

М

хранилище

Р

-55~85℃

Дж

Черный дип

мкм

схема микромашины

М

-55~125℃

Р

Двойной ряд из пластика

Ф

Линейный усилитель

   

С

Однорядный пластик

Вт

стабилизатор

   

К

Металлический ромб

Б

Нелинейная схема

   

Т

Металлический круг

Дж

схема интерфейса

   

С

керамический держатель для стружки

г. н.э.

г.

Аналого-цифровой преобразователь

   

Е

ПЛКК

ДА

Цифро-аналоговый преобразователь

   

Г

Дисплей сетки игл

Д

Аудио и ТВ схема

       

СК

Цепь специальной связи

       

нержавеющая сталь

Чувствительная цепь

       

SW

Цепь часов

       

Например:

л Schottky CT54S20MD, 4 вентиля И-НЕ ВХОДА

л C — соответствует ГОСТ

л Т-ТТЛ контур

л М—-55~125℃

 

1.BGA (решетка с шариками)

Сферическая контактная матрица, один из комплектов для поверхностного монтажа. Сферический выступ выполнен с помощью массива на обратной стороне печатной подложки вместо штифтов. Микросхема БИС собирается на лицевой стороне печатной подложки, а затем герметизируется с помощью формовочной смолы или методом герметизации. Он также известен как носитель массива выпуклых точек (PAC). Вывод может быть более 200, и это пакет для многовыводной БИС.

 

Герметичный корпус также может быть меньше, чем QFP (плоский корпус с четырьмя штифтами).Например, 360-контактный BGA с расстоянием между центрами контактов 1,5 мм представляет собой только квадрат размером 31 мм, а 304-контактный QFP с расстоянием между центрами контактов составляет 0,5 мм. И BGA не нужно беспокоиться о проблеме деформации контактов, как QFP.

 

 

2. BQFP (Quad Flat Package с бампером)

Плоская упаковка с четырьмя штифтами и подушечками. Одна из упаковок QFP состоит в том, чтобы установить выступы (подушки) на четырех углах упаковки, чтобы штифт не погнулся во время доставки.Американские производители полупроводников в основном используют этот пакет в микропроцессорах и схемах ASIC. Центр штифта составляет 0,635 мм, а количество штифтов составляет от 84 до 196 (см. QFP).

 

3. C- (керамика)

Маркировка керамического корпуса. Например, CDIP представляет собой керамический DIP. Знак, который часто используется на практике

 

4.Чердип

Стеклянная керамическая двухрядная вилка в корпусе используется для ECL RAM, DSP (цифровой сигнальный процессор) и других цепей.Cerdip со стеклянным окном используется для EPROM с ультрафиолетовым стиранием и микропроцессорных схем с EPROM внутри. Центр штифта составляет 2,54 мм, а количество штифтов от 8 до 42. В Японии эта упаковка представлена ​​как DIP G (G означает уплотнение стекла).

 

5.Cerquad

Один из корпусов для поверхностного монтажа, то есть герметичный керамический QFP, используется для инкапсуляции логических схем БИС DSP и так далее. Cerquad с окном используется для инкапсуляции схемы EPROM.Теплоотвод лучше, чем у пластиковых QFP, а мощность 1,5~2 Вт может быть разрешена при условии естественного воздушного охлаждения. Но стоимость упаковки в 3-5 раз выше, чем у пластиковой QFP. Расстояние между центрами штифтов имеет множество спецификаций, таких как 1,27 мм, 0,8 мм, 0,65 мм, 0,5 мм, 0,4 мм и так далее. Количество выводов от 32 до 368.

 

 

CLCC, один из пакетов для поверхностного монтажа, штифты выводятся с четырех сторон Т-образного корпуса. Окна используются для инкапсуляции СППЗУ с ультрафиолетовым стиранием и микропроцессорных схем с СППЗУ.Этот пакет также известен как QFJ, QFJ — G (см. QFJ).

 

6.COB (чип на плате)

Пакет «чип на плате» представляет собой полупроводниковую технологию монтажа чипа без покрытия, установленную на печатной плате, электрическую соединительную микросхему и подложку методом сшивания электрических проводов, микросхему и подложку методом шва свинца и покрытую смолой. обеспечить надежность т. Хотя COB является самой простой технологией монтажа голой микросхемы, она намного лучше, чем плотность упаковки TAB и технология сварки с перемоткой.

 

7. DFP (двойная плоская упаковка)

Плоская упаковка с двухсторонним штифтом. Это псевдоним SOP (см. SOP). Этот метод был и раньше, и в конце 80-х он практически не применялся.

 

8. DIC (двухрядный керамический корпус)

Псевдоним керамического DIP (со стеклянным уплотнением) (см. DIP).

 

9. DIL (двухрядный)

Псевдоним DIP (см. DIP), европейские производители полупроводников часто используют это имя.

 

10. DIP (двухрядный пакет)

Вилка двухрядная — в упаковке. Одна из промежуточных упаковок, булавка вытянута с обеих сторон упаковки, а упаковочный материал состоит из двух видов пластика и керамики. DIP является наиболее популярным подключаемым пакетом. Область применения включает в себя стандартную логическую ИС, БИС памяти, микрокомпьютерную схему и так далее. Центр штифта 2,54 мм, а количество штифтов от 6 до 64. Ширина корпуса обычно 15.2мм. Некоторые упаковки шириной 7,52 мм и 10,16 мм называются skinny DIP и slim DIP (узкий DIP) соответственно.

 

Но в большинстве случаев разницы нет. Называется просто ДИП. Кроме того, керамический DIP, запаянный низкоплавким стеклом, также называют cerdip (см. cerdip).

11. DSO (двойной малый выходной ворс)

Пакет небольшой формы с булавками с двух сторон. Псевдоним СОП (см. СОП). Некоторые производители полупроводников используют это название.

 

12. DICP (комплект двух ленточных носителей)

Два боковых штифта нагружены. Один из ПТС (при загрузке пакета). Штифт выполнен на изоляционной ленте и извлекается с обеих сторон пакета. Из-за использования технологии TAB (автоматическая сварка под нагрузкой) форма упаковки очень тонкая. Он обычно используется в БИС драйвера ЖК-дисплея, но большинство из них являются фиксированными продуктами. Кроме того, в стадии разработки находится блок памяти LSI book толщиной 0,5 мм.В Японии DICP называется DTP в соответствии со стандартом EIAJ (японская электронная машиностроительная промышленность).

 

13. DIP (двойной ленточный носитель)

То же. Стандарт японской электронной промышленности будет называться DTCP (см. DTCP).

 

14.FP (плоская упаковка)

Плоская упаковка. Один из пакетов для поверхностного монтажа. Псевдоним QFP или SOP (см. QFP и SOP). Некоторые производители полупроводников используют это название.

 

15.флип-чип

Чип для обратной сварки. Одна из технологий упаковки чистых чипов состоит в том, чтобы сделать металлические выступы в области электродов микросхемы БИС, а затем прижать металлический выступ к области электродов на печатной подложке. Площадь владения упаковки в основном такая же, как и размер чипа. Это самая маленькая и тонкая из всех упаковочных технологий. Однако, если коэффициент теплового расширения подложки отличается от коэффициента теплового расширения микросхемы БИС, в месте соединения будет генерироваться реакция, что влияет на надежность соединения.Следовательно, необходимо использовать смолу для усиления чипа БИС и использовать материал подложки с таким же коэффициентом теплового расширения.

 

16. FQFP (квадратный плоский корпус с мелким шагом)

Маленькая булавка в центре — QFP. QFP обычно относится к межосевому расстоянию менее 0,65 мм (см. QFP). Это название используется со стороны производителя проводника.

 

17.CPAC (держатель массива глобусов)

Псевдоним американской компании Motorola для BGA (см. BGA).

 

18.CQFP (упаковка Quad Fiat с защитным кольцом)

Плоская упаковка с четырьмя штифтами и защитным кольцом. Один из пластиковых штифтов QFP маскируется защитным кольцом из смолы для предотвращения изгиба. Перед сборкой БИС на печатной подложке из защитного кольца отрезаются штифты и изготавливаются крылья чайки (Г-образная форма). Этот пакет был произведен в массовом производстве компанией Motorola в Соединенных Штатах. Центр булавки равен 0.5 мм, а количество контактов до 208.

 

19.H- (с радиатором)

Указать марку с радиатором. Например, HSOP представляет собой SOP с радиатором.

 

20. Массив штифтовой решетки (для поверхностного монтажа)

Тип PGA для поверхностного монтажа. Обычно PGA представляет собой разъемный корпус с длиной контакта около 3,4 мм. PGA для поверхностного монтажа имеет контакт дисплея на нижней части упаковки, а его длина составляет от 1,5 до 2 мм.0мм. Метод склеивания с печатной подложкой также называется коллизионным PGA.

 

Поскольку межосевое расстояние между выводами составляет всего 1,27 мм, что в два раза меньше, чем у вставных PGA, корпус упаковки нельзя делать очень большим, а количество выводов намного больше, чем у патронного типа (250 ~528), который представляет собой пакет для крупномасштабной логики LSI. Подложка заполнена многослойной керамической подложкой и основой для печати на основе стеклянной эпоксидной смолы. Применена упаковка с многослойной керамической подложкой.

 

21. JLCC (чип-носитель с выводами J)

J — стружкодержатель в форме штифта. Обратитесь к псевдониму с окном CLCC и керамическому QFJ с окном (см. CLCC и QFJ). Название, используемое некоторыми производителями полупроводников.

 

22. LCC (безвыводной чип-носитель)

Нештырьковый чип-носитель. Это относится к четырем сторонам керамической подложки, которые контактируют только с электродом и не имеют штыревого корпуса для поверхностного монтажа.Корпус высокоскоростной и высокочастотной ИС, также известный как керамика QFN или QFNC (см. QFN).

 

23. LGA (массив наземной сети)

Комплект контактного дисплея. То есть в нижней части выполнен пакет с матричным контактом электрода. Вставьте розетку в розетку. Керамический разъем LGA с 227 контактами (межцентровое расстояние 1,27 мм) и 447 контактами (межцентровое расстояние 2,54 мм) теперь применяется в высокоскоростных логических БИС. По сравнению с QFP, LGA может вмещать больше входных и выходных контактов в меньших корпусах.Кроме того, поскольку импеданс провода мал, он очень подходит для высокоскоростных БИС. Однако из-за сложности изготовления розеток и дороговизны в 90-е годы практически не применялся. Ожидается, что в будущем спрос на него возрастет.

 

24. LOC (вывод на чипе)

Свинцовый пакет на чипе. Одна из технологий инкапсуляции БИС заключается в том, что ведущая часть выводной рамки располагается на верхней части микросхемы. Рядом с центром чипа имеется выпуклое место пайки, а электрическое соединение выполнено проволочным швом.По сравнению со структурой, которая изначально располагала выводную рамку рядом с боковой стороной чипа, чип, содержащийся в корпусе того же размера, имеет ширину около 1 мм.

 

25. LQFP (низкопрофильный корпус Quad Flat)

Тонкий QFP. QFP, толщина которого составляет 1,4 мм, — это название, используемое японской электронной промышленностью в соответствии со спецификациями нового QFP.

 

26.COF (чип на гибком диске, или чип на пленке, или флип-чип на пленке)

Закрепите микросхему на гибкой печатной плате с технологией мягкой пленки, которая использует мягкие дополнительные печатные платы в качестве упаковочного держателя микросхемы, соединяет микросхему и мягкую печатную плату.

 

 

27.COG(Чип на стекле)

. Чип прикрепляется непосредственно к стеклу. Этот подход может значительно уменьшить объем всего ЖК-модуля и упрощает массовое производство, применяется для потребительских электронных продуктов, таких как мобильные телефоны, КПК и т. д.

 

28.DIP(двухрядный пакет)

Двойная линейная упаковка, одна из упаковок картриджного типа, штифты ведут к обеим сторонам упаковки, есть два вида упаковочных материалов: пластик и керамика.DIP является наиболее популярной упаковкой картриджного типа, приложения включают в себя стандартную логическую ИС, БИС памяти, схему микрокомпьютера и т. Д. Расстояние между центрами контактов 2,54 мм, количество контактов от 6 до 64. Ширина упаковки обычно составляет 15,2 мм. Некоторые из них имеют размеры 7,52 мм и 10,16 мм, соответственно, называемые тощими DIP и тонкими DIP (узкими размерами DIP). Но в большинстве случаев это не различие, а просто DIP. Кроме того, стеклокерамика с низкой температурой плавления, герметизированная DIP, также называется cerdip.

 

29.ПДИП

P-Plasti — знак для пластиковой упаковки. например ПДИП представляет собой пластиковый ДИП.

 

30.SDIP (термоусадочная двухрядная упаковка)

Термоусадочный DIP, упаковка картриджного типа, такой же формы, как DIP, но расстояние между центрами штифтов (1,778 мм) меньше, чем у DIP (2,54 мм), поэтому назовите его. Номер контакта от 14 до 90. Также называется SH-DIP. Есть два вида материалов: керамика и пластик.+

 

30.SKDIP/SKY (Skinny Dual In-line Packages)

 Один из DIP.Ширина 7,62 мм, расстояние между центрами контактов 2,54 мм, DIP узкого размера, часто также называемый DIP (см. DIP).

 

31.DIP-переключатель

 Один из DIP.

 

32.КРИС

C-керамика, маркировка керамической упаковки. Например, CDIP представляет собой керамический DIP. На практике, что часто используется.

 

33. DICP (упаковка для двух лент)

 Несущая упаковка с двойной игольчатой ​​лентой. Один из ПТС (с транспортной упаковкой).Штифтовая продукция свинцовая из изоленты с обеих сторон упаковки. Благодаря использованию технологии TAB (с автоматической сваркой) форма упаковки очень тонкая. Часто используется для драйвера жидкокристаллического дисплея LSI, но большинство из них настраиваются. Кроме того, разрабатывается корпус LSI с памятью формы толщиной 0,5 мм. В Японии, в соответствии со стандартами EIAJ (японская электронная машиностроительная промышленность), DICP называется DTP.+

 

34. SOI (небольшой корпус с I-образными выводами)

Форма I маленькая внешняя упаковка.Один из пакетов для поверхностного монтажа. Штифт ведет вниз от упаковки к I, а центр составляет 1,27 мм. Площадь владения меньше, чем SOP. Компания Hitachi при моделировании IC (с приводным двигателем IC), используемого в этом пакете. Номер контакта 26.

 

35. SOIC (миниатюрная интегральная схема)

Псевдоним СОП (см. СОП). Многие производители полупроводников за границей используют это имя.

 

36. SOJ (небольшой корпус с J-образными выводами)

Внешняя упаковка со штифтом формы J, маленькая.Один из пакетов для поверхностного монтажа. Штифт ведет вниз от боковых сторон упаковки в форме буквы J, поэтому он и назван. Чаще всего используются в пластиковых изделиях, большинство из них используются в схемах DRAM и SRAM LSI, но большинство из них — DRAM. Многие устройства DRAM, упакованные в SO J, собраны на SIMM. Центр контакта 1,27 мм, а количество контактов от 20 до 40 (см. SIMM).

 

 

37.SQL (небольшой пакет Out-Line с L-выводом)

Название, принятое стандартом JEDEC (Объединенный комитет по разработке электронного оборудования США) для SOP (см. SOP).

 

38. SONF (маленький контур без ребра)

СОП без радиатора. То же, что и обычный СОП. Чтобы указать разницу в радиаторе в корпусе силовой ИС, намеренно добавлена ​​метка NF (без ребра). Название, используемое некоторыми производителями полупроводников (см. СОП).

 

39. СОП (небольшой пакет Out-Line)

Пакет небольшой формы. Один из пакетов поверхностного монтажа, ведущий к крылу чайки (Г-образному) с обеих сторон пакета.Есть два вида материалов, пластик и керамика. Также называется SOL и DFP.

 

В дополнение к памяти LSI, SOP также широко используется в небольших ASSP и других схемах. В районе не более 10~40 входных и выходных клемм SOP является наиболее популярным пакетом для поверхностного монтажа. Центр штифта составляет 1,27 мм, а количество штифтов — от 8 до 44.

 

Кроме того, СОП с расстоянием между центрами штифтов менее 1,27 мм также называется СОП, а СОП с высотой менее 1.27мм также называют TSOP (см. SSOP, TSOP). И СОП с радиатором.

 

40. SOW (маленький контурный пакет (Wide-Jype))

СОП для широкого тела. Название, используемое некоторыми производителями полупроводников.

 

41. SL-DIP (тонкий двухрядный корпус)

Разновидность DIP. Это относится к DIP с узким корпусом шириной 10,16 мм и межосевым расстоянием 2,54 мм. Его обычно называют DIP.

 

42.SMD (устройства для поверхностного монтажа)

Устройство для поверхностного монтажа. Иногда некоторые производители полупроводников относят SOP к SMD (см. SOP).

Псевдоним SOP. Многие производители полупроводников в мире используют это прозвище. (см. СОП).

 

43. SIMM (один встроенный модуль памяти)

Компонент памяти с одним столбцом. Модуль памяти с электродами только рядом со стороной печатной подложки. Обычно относится к компоненту, который вставляет сокет.Стандартный SIMM имеет 30 электродов с межосевым расстоянием 2,54 мм и два размера по 72 электрода с межосевым расстоянием 1,27 мм. 1- и 4-мегабитные модули DRAM SIMM с инкапсуляцией SOJ широко применяются в персональных компьютерах, рабочих станциях и других устройствах на печатных носителях. По крайней мере, от 30 до 40% DRAM собрано в SIMM.

 

44.SIP (одиночный встроенный пакет)

Вилка однорядная — в упаковке. Штифт вытягивается со стороны упаковки и располагается по прямой линии.Упаковка имеет боковую форму при сборке на печатной основе. Расстояние между центрами штифтов обычно составляет 2,54 мм, а количество штифтов — от 2 до 23. Большинство штифтов изготавливаются на заказ. Форма упаковки другая. Некоторые пакеты, имеющие ту же форму, что и ZIP, также называются SIP.

 

45.SKDIP (узкий двухрядный пакет)

Разновидность DIP. DIP с узким корпусом шириной 7,62 мм и межосевым расстоянием штифта 2,54 мм. Обычно его называют DIP (см. DIP).

 

46. SH-DIP (термоусадочная двухрядная упаковка)

СДИП. Название, используемое некоторыми производителями полупроводников.

 

47.SIL (однорядный)

Псевдоним SIP (см. SIP). SIL — это название европейских производителей полупроводников.

 

48. QTP (упаковка с четырьмя лентами)

Четыре боковых штифта нагружены. Название, использованное японской промышленностью электронного машиностроения в апреле 1993 года для формы QTCP (см. TCP).

 

49.QUIL (четырехрядный)

Псевдоним QUIP (см. QUIP).

 

50.QUIP (четырехрядный рядный комплект)

Четырехлинейный штифт вставлен в упаковку. Булавка нарисована с двух сторон упаковки, и каждая из них разбита на четыре столбца. Межосевое расстояние штифта составляет 1,27 мм, а когда печатная подложка вставлена, межосевое расстояние до центра становится равным 2,5 мм. Поэтому его можно использовать для стандартных печатных плат.Пакет, который меньше стандартного DIP. Корпорация Nec приняла некоторые виды упаковки микрокомпьютерных чипов для настольных и бытовых приборов. Есть два вида материалов, керамика и пластик. Номер контакта 64.

 

51.SDIP (термоусадочная двухрядная упаковка)

Сократительный тип DIP. Один из интеркалированных пакетов имеет ту же форму, что и ДИП, но центр штифта (1,778 мм) меньше, чем ДИП (2,54 мм), поэтому так и называется. Количество контактов от 14 до 90.Также известен как SHDIP. Есть два вида материалов, керамика и пластик.

 

52. QFP(FP)(мелкий шаг QFP)

Маленький центр — QFP. Название указано в стандарте Японской ассоциации производителей электронного оборудования. Межосевое расстояние штифта составляет QFP 0,55 мм, 0,4 мм, 0,3 мм и т. д., что составляет менее 0,65 мм (см. QFP).

 

53. QIC (Quad in-line керамический корпус)

Другое название керамического QFP.Названия, используемые некоторыми производителями полупроводников (см. QFP, Cerquad).

 

54.QIP (четырехрядный пластиковый пакет)

Другое название пластиковых QFP. Название, используемое некоторыми производителями полупроводников (см. QFP).

 

55.QTCP (четыре кассеты)

Четыре боковых штифта нагружены. Один из пакетов TCP состоит в том, чтобы сформировать штифты на изоляционной ленте и вытянуть их с четырех сторон пакета.Это тонкий пакет, использующий технологию TAB (см. TAB, TCP).

 

 


Ⅳ Контрмеры и предложения по развитию

  • Точное позиционирование продукта и рынка

  • Отказ от идеальной модели производства, обучения и исследований

  • Инновационная эффективность превосходит традиционную стоимостную эффективность

  • Преодоление накопления и преодоление быстрого успеха и немедленного интереса

  • Содействие сотрудничеству между предприятиями и содействие сотрудничеству в производственной цепи

  • Постройте «новый родной город» международной элиты и в полной мере используйте преимущества репатриантов

 


Ⅴ Часто задаваемые вопросы

1.Какие существуют типы интегральных схем?

Интегральные схемы доступны в трех классах в зависимости от методов, используемых при их производстве.

• Тонкопленочные и толстопленочные ИС.

• Монолитные ИС.

• Гибридные или многокристальные ИС.

 

2. Как классифицируются корпуса интегральных схем?

ИС

можно классифицировать на основе размера их микросхемы, как указано ниже: Малая интеграция (SSI) — от 3 до 30 логических элементов на микросхему.Среднемасштабная интеграция (MSI) — от 30 до 300 вентилей на кристалл. Крупномасштабная интеграция (LSI) — от 300 до 3000 логических элементов на кристалл.

 

3. Какие существуют типы упаковки ИС?

• DIP (двойной рядный пакет)

• SOP/SOIC/SO (малый пакет)

• QFP (Quad Flat Package)

• QFN/LCC (Quad Flat без свинца)

• BGA (пакет с шариковой решеткой)

• CSP (комплект для масштабирования микросхем)

 

4.Какой упаковочный материал для интегральных схем чаще всего используется?

Выводные рамки являются наиболее распространенными корпусами ИС. Вы можете использовать эти пакеты для соединенных проволокой штампов с серебряным или позолоченным покрытием. Для пластиковых корпусов для поверхностного монтажа производители часто используют медные материалы для выводной рамки.

 

5. Что такое компоненты упаковки?

Компоненты пакета (PL/SQL) Пакеты состоят из двух основных компонентов: спецификации пакета и тела пакета.Спецификация пакета — это общедоступный интерфейс, содержащий элементы, на которые можно ссылаться вне пакета.

 

6. Как работает интегральная схема?

Интегральные схемы представляют собой комбинацию диодов, микропроцессоров и транзисторов в уменьшенной форме на кремниевой пластине. … Транзисторы. Эти компоненты используются для хранения напряжений или стабилизаторов цепи. Их можно использовать для усиления данного сигнала и использовать в качестве переключателей, работающих в цифровых схемах.

 

7. Для чего используются интегральные схемы?

Преимущества интегральных схем: Очень малый размер: в сто раз меньше, чем у дискретных схем. Меньший вес: поскольку в один чип можно упаковать большое количество компонентов, вес уменьшается.

 

8. Какова основная функция интегральной схемы?

Интегральная схема или ИС — это небольшая микросхема, которая может функционировать как усилитель, генератор, таймер, микропроцессор или даже компьютерная память.ИС представляет собой небольшую пластину, обычно сделанную из кремния, которая может содержать от сотен до миллионов транзисторов, резисторов и конденсаторов.

 

9. Что такое условное обозначение интегральной схемы?

Обычно интегральная схема изображается в виде прямоугольника с выводами, выступающими из сторон. Каждый контакт должен быть помечен как номером, так и функцией. Схематические символы для микроконтроллера ATmega328 (обычно встречается на Arduinos), микросхемы шифрования ATSHA204 и микроконтроллера ATtiny45.

 

10. Как прочитать интегральную схему?

Считайте серийный номер с верхней стороны микросхемы. Верхняя сторона микросхемы обращена вверх, когда микросхема стоит на своих выводах. Вам может потребоваться увеличительное стекло при чтении информации о серийном номере микросхемы. Откройте интернет-браузер и введите серийный номер IC в поисковые системы Google или Yahoo.

 


Книга рекомендаций

Интегральные схемы — или ИС — в значительной степени заменили транзисторы во всех формах электронного оборудования для дома и промышленности.Современный инженер-электронщик автоматически принимает их как стандартную практику. Эта книга предлагает любителям полностью практическое введение в увлекательный мир использования ИС дома или в мастерской и превращения их в рабочие схемы. Эти книги окажутся жизненно важными для всех, кто интересуется современной электроникой или каким-либо образом связан с ней. упражняться.

—Р. Х. Уорринг (Автор)

 

 

Пятое издание сохраняет свою полноту, обновляет охват биполярных технологий и расширяет обсуждение биполярных технологий.Он обеспечивает более унифицированную обработку цифровых и аналоговых схем, расширяя охват CMO. Глава о нелинейных аналоговых схемах была удалена, а глава 11 была обновлена, чтобы включить пример операционного усилителя. Модели активных устройств на интегральных схемах биполярные, МОП и биМОП технологии интегральных схем однотранзисторные и многотранзисторные усилители токовые зеркала, активные нагрузки и эталоны выходные каскады операционные усилители с несимметричными выходами частотная характеристика интегральных схем обратная связь частотная характеристика и устойчивости усилителей с обратной связью нелинейных аналоговых схем шумов в интегральных схемах полностью дифференциальных операционных усилителей

—Хёрст Грей, Льюис Мейер (Автор)

 

Этот учебник посвящен анализу и проектированию аналоговых интегральных схем CMOS с акцентом на последние технологические разработки и парадигмы проектирования, которыми должны овладеть студенты и практикующие инженеры, чтобы добиться успеха в современной промышленности.Основываясь на педагогическом и исследовательском опыте автора за последние десять лет, текст следует трем основным принципам: (1) мотивировать читателя, описывая значение и применение каждой идеи с реальными проблемами; (2) заставить читателя взглянуть на концепции с интуитивной точки зрения, подготовив его/ее к более сложным проблемам; (3) Дополнить интуицию строгим анализом, подтверждающим результаты, полученные интуитивным, но грубым подходом.

—Бехзад Разави  (Автор)

 


Соответствующая информация о «Истории интегральных схем и ее типах упаковки»

О статье «Интеграция истории схем и ее типов корпусов». Если у вас есть идеи получше, не стесняйтесь пишите свои мысли в следующей области комментариев.Вы также можете найти дополнительные статьи об электронных полупроводниках через поисковую систему Google или обратиться к следующим связанным статьям.

 

 

Альтернативные модели

Деталь Сравнить Производители Категория Описание
Произв.Часть №: AD549KHZ Сравните: OPA128SM VS AD549KHZ Производители:ADI Категория: Операционные усилители (общего назначения) Описание: Операционный усилитель ANALOG DEVICES AD549KHZ, одиночный, 1 усилитель, 1 МГц, 3 В/мкс, от ± 5 В до ± 18 В, TO-99, 8 контактов
ПроизводительАртикул №:OPA2227UA/2K5 Сравните: Текущая часть Производители:TI Категория: Операционные усилители (общего назначения) Описание: Операционный усилитель TEXAS INSTRUMENTS OPA2227UA/2K5, высокая точность, 2 усилителя, 8 МГц, 2.3 В/мкс, от ± 2,5 В до ± 18 В, SOIC, 8 контактов
№ производителя:OPA2227UA Сравните: OPA2227UA/2K5 VS OPA2227UA Производители:TI Категория: Операционные усилители (общего назначения) Описание: Операционный усилитель TEXAS INSTRUMENTS OPA2227UA, двойной, 2 усилителя, 8 МГц, 2.3 В/мкс, от ± 2,5 В до ± 18 В, SOIC, 8 контактов
Изготовитель Деталь №:OPA2227U Сравните: OPA2227UA/2K5 VS OPA2227U Производители:TI Категория: Операционные усилители (общего назначения) Описание: Операционный усилитель, двойной, 2 усилителя, 8 МГц, 2.3 В/мкс, от ± 2,5 В до ± 18 В, SOIC, 8 контактов

Как мы должны выбирать различные типы упаковки ИС?

Микросхема

является одним из основных компонентов почти каждой технологии, поэтому они продолжают активно развиваться.Вы случайно не работаете в электронной промышленности? Если это так, то вы должны понимать важность упаковки ИС. Эффективная упаковка ИС позволяет добиться многого. Вы защищаете свои электронные продукты, такие как печатные платы, от коррозии или физического повреждения.

Прочитав эту статью, вы больше поймете о важности самостоятельного обращения к экспедитору. Однако большинство китайских поставщиков печатных плат предоставляют упаковку. А еще лучше, вы поймете несколько типов упаковки ИС и какой из них подходит вам больше всего.

(IC на изолированном белом фоне)

1. Что такое упаковка IC?

IC представляет собой материал, содержащий полупроводниковое устройство. Если вы откроете печатную плату, вы их увидите. С другой стороны, упаковка представляет собой чехол, окружающий материал схемы для их защиты, особенно от коррозии. Это также дает место для простого монтажа электронных контактов на печатной плате.

При производстве интегральных схем упаковка имеет важное значение, хотя в процессе она занимает последнее место.Таким образом, упаковка ИС представляет собой корпус, целью которого является защита электрических компонентов от физических повреждений и коррозии. Он также помогает удерживать провода и контактные штыри, которые соединяют устройство с внешними цепями.

2. Какие существуют типы корпусов ИС?

В основном стандартными являются два типа упаковки ИС. Они зависят от способа их монтажа на печатной плате. Они:

2.1 Комплект для сквозного монтажа

Конструкция комплекта для сквозного монтажа проста.Здесь вы монтируете выводы через одну сторону платы и припаиваете к другой части. Они находят широкое применение в электронном оборудовании как средство компенсации ограниченной стоимости и занимаемого места на плате. При сквозном монтаже встречаются упаковки следующих типов:

DIP-пакет:

Это одни из наиболее часто используемых пакетов ИС. Если вы достаточно внимательны, вы заметите, что штифты параллельны друг другу. Они также вытянуты несколько перпендикулярно и выложены на каком-то черном пластиковом корпусе.Корпус в большинстве случаев прямоугольный. В зависимости от размера и разницы в PIN-коде размеры пакетов будут различаться. В основном это числа от 4 до 64. Существует несколько типов DIP-пакетов. Однако наиболее распространены литые двухрядные пакеты (MDIP) и пластиковые двухрядные пакеты (PDIP).

Стандарт:

Standard — это еще один тип комплекта для сквозного монтажа. Если вы не знали, Standard — самый распространенный и популярный тип упаковки ИС. Многие сборщики печатных плат и производители электроники полагаются на этот тип упаковки.Расстояние между контактами здесь составляет 0,1 дюйма. Расстояние между клеммными рядами в этом типе упаковки составляет 7,62 мм.

Термоусадка:

Shrink также является еще одним популярным комплектом для монтажа интегральных схем в сквозное отверстие. Несмотря на то, что усадки очень похожи на стандартные, шаг шага составляет 1,778 мм. Они немного меньше и, как правило, используют упаковку с высокой плотностью контактов.

Зигзаг (ZIP) в линейной упаковке:

Штифты в этом типе упаковки вставляются перпендикулярно печатной плате.Выравнивание штифтов в упаковке является вертикальным и имеет тенденцию располагаться близко друг к другу. Зигзагообразная линейная упаковка не была так популярна в электронной промышленности. Zigzag вошел в историю как недолговечная технология, которая в основном активно использовалась в микросхемах динамической оперативной памяти. Сегодня не так много производителей электроники даже думают об использовании его в качестве микросхем. Большинство из них полагаются на упаковку DIP, стандартную и термоусадочную упаковку.

2.1.1 Упаковка для поверхностного монтажа

Упаковка для поверхностного монтажа — это технология, которая включает сбор и размещение компонентов на голой печатной плате.Хотя этот процесс изготовления довольно быстрый, он может иметь свои недостатки с другой стороны. Дефекты могут возникать из-за миниатюризации компонентов, что характерно для такого типа техники.

При близком расположении деталей обнаружить дефекты становится невозможно. Тем не менее, это форма упаковки ИС. Производители могут получить корпус ИС для поверхностного монтажа двумя способами, как описано ниже:

Г-образная свинцовая упаковка малого размера. Этот тип упаковки состоит из свинцовых стержней типа «крыло чайки».Эти отведения имеют тенденцию правильно отходить в любом направлении в виде буквы L от тела. Производители могут легко монтировать их на плату благодаря их простой прямоугольной форме с горизонтальными краями. Эти типы пакетов преобладают в интегральных схемах, используемых для питания флэш-памяти и ОЗУ.

Массив шариковых решеток (BGA). Массив шариковых решеток или BGA, короче говоря, представляет собой микросхему, которая содержит корпус для поверхностного монтажа, который чаще всего используется в компьютерах. Но в отличие от других корпусов ИС, где можно соединить периметр, вся нижняя поверхность легко монтируется на BGA.Основываясь на более коротких шаровых соединениях, вы заметите, что BGA предлагают микросхемам одни из самых высоких скоростей. Массивы с шариковой сеткой — это другие типы корпусов ИС, в которых используются пластиковые формы.

2.2 Классификация корпусов ИС по структуре

В зависимости от формирования существует множество способов классификации пакетов ИС. Существует два распространенных типа корпусов ИС: тип выводной рамки и тип подложки. Упаковка со свинцовой рамкой находит широкое применение почти во всех упаковках ИС. В упаковке со свинцовой рамкой рамка состоит из тонкого медного слоя.Важно отметить, что в этом типе упаковки один размер не всегда подходит всем. Более чем часто клиенты просят индивидуальные рамки выводов. Все это зависит от размера микросхем на печатной плате.

Помимо выводной рамки, на печатной плате имеется упаковка микросхем в виде подложки. Здесь подложка корпуса находит применение при упаковке основных ИС. Корпус ИС с выводной рамкой обеспечивает передачу электрических сигналов между ИС и печатной платой. Этот тип упаковки идеален, так как защищает дорогие полупроводники от внешних воздействий.

Помимо основной упаковки ИС с выводной рамкой и подложкой, следует отметить и другие. Вот некоторые из них:

Штыревая решетка

Массив выводов

— это стандарт упаковки интегральных схем, который находит широкое применение во многих процессорах второго — пятого поколения. Сокеты больше всего зависят от них, причем пакеты массивов бывают квадратными или прямоугольными. Штыревая сетка идеально подходит для процессоров, состоящих из шин данных большей ширины, поскольку они могут правильно обрабатывать необходимые соединения.Этот тип упаковки интегральной схемы имеет несколько преимуществ. Например, на интегральную схему приходится много выводов, и они дешевле, чем BGA.

Квадратная плоская упаковка (упаковка без свинцовой рамки)

Пока существуют микросхемы, существует и свинцовая упаковка. Этот тип упаковки легко идентифицировать, поскольку они обнаруживают полупроводниковый кристалл с остальной пластиковой капсулой IC. Здесь металлические выводы окружают корпус по периметру. Кроме того, именная квадратная плоская упаковка является одним из наиболее часто используемых типов упаковки.Большинство производителей печатных плат используют этот тип упаковки ИС при производстве своих плат.

Четырехплоскостной, без свинца

И наконец, что немаловажно, это корпус Quad Flat без свинца для ИС. Это крошечная или, скорее, миниатюрная упаковка ИС. Этот тип упаковки обычно зависит от размера микросхемы и чаще всего используется при поверхностном монтаже. В основном, большие интегральные печатные платы полагаются на этот тип упаковки. Однако вам нужно знать, что здесь широко применяется технология устройств поверхностного монтажа (SMD).Набивка Quad Flat No-Lead недорога и идеальна для высокочастотного использования. Тем не менее, они относительно просты в эксплуатации и очень высоки, когда речь идет о надежности.

(ИС для сквозных отверстий)

3. Монтаж в сквозное отверстие VS Монтаж на поверхность

Как отмечалось ранее, распространены два типа корпусов ИС: монтаж в сквозное отверстие и монтаж на поверхность. Ниже приведены заметные области сравнения между ними.

Размер:

Установка корпуса в сквозное отверстие требует крупных компонентов.Если вы сравните размеры микросхем на печатных платах со сквозными металлизированными отверстиями и на SMT, вы заметите большую разницу. SMT позволяет использовать печатную плату меньшего размера, а это означает, что микросхемы здесь маленькие и компактные, в отличие от сквозных отверстий.

Если вас беспокоит размер при упаковке ваших ИС, лучшим выбором будет поверхностный монтаж, а не сквозное отверстие. Поскольку поверхностное крепление небольшое, это означает, что вы также можете сэкономить место.

Плотность компонентов:

Корпус ИС

для поверхностного монтажа обеспечивает высокую плотность компонентов, в отличие от корпусов со сквозными отверстиями.Благодаря поверхностному монтажу все можно разместить на гораздо меньшем пространстве, сохраняя при этом функциональность. Это не тот случай, когда речь идет о сквозных отверстиях, где компоненты имеют тенденцию быть слишком большими.

Например, несколько 14- или 16-контактных двухрядных процессоров размером около 0,80 дюйма x 0,35 дюйма могут идеально разместиться на площади в один квадратный дюйм или меньше. Но, с другой стороны, такое было бы невозможно, если бы это была гальваническая сквозная упаковка.

Исправление ошибки сборки:

В какой-то момент ошибки могут возникать независимо от типа используемой технологии.При возникновении ошибок может потребоваться исправление или ремонт. Что касается исправления ошибок, вы можете сделать это довольно быстро с помощью гальванических корпусов со сквозными отверстиями.

Компоненты достаточно велики для обеспечения видимости и простоты ремонта. Но это не всегда так с SMT. Поскольку детали, как правило, маленькие и расположены близко друг к другу, исправление ошибок становится затруднительным.

Электромагнитная совместимость:

Электромагнитная совместимость — это способность электронных компонентов работать по желанию.Они должны делать это в своей электромагнитной среде.

Поверхностный монтаж обеспечивает лучшую электромагнитную совместимость по сравнению со сквозным монтажом. Причина этого в том, что SMT предлагает более короткий обратный путь. Более быстрый обратный путь возникает, поскольку компоненты располагаются близко друг к другу, а не через отверстие.

Стоимость:

В отличие от поверхностного монтажа со сквозным отверстием достигается значительная экономия средств. Например, упаковка с использованием сквозных отверстий не требует использования сложного и дорогостоящего оборудования.

Этот тип монтажа может сэкономить производителям схем сотни тысяч долларов. Но когда дело доходит до поверхностного монтажа, производственные затраты, как правило, немного выше. Например, производителям приходится использовать самовывоз, который является одним из самых дорогих рынков.

(печатная плата для поверхностного монтажа)

4. Упаковочный материал интегральной схемы

Электронная упаковка в последнее время является одной из самых ресурсоемких областей применения.Здесь производителям необходимо использовать несколько материалов.

Упаковка ИС – Типы материалов:

Типы материалов здесь включают полупроводники, стекла, керамику, композиты, металлы и полимеры. Стекла и керамика работают как изоляторы или диэлектрики, а полимеры работают как проводники.

Металлы, с другой стороны, работают как проводники в корпусе. Композиты содержат смесь материалов, которые могут работать как электрические проводники или улучшать тепло.

Упаковка ИС – Материал заплаты:

Вам придется использовать для создания патчей, если вы окажетесь в такой ситуации.Пластырь — это кусок ткани, закрывающий нежелательное отверстие.

Существует множество материалов для заплат, которые вы можете использовать. При упаковке ИС можно использовать несколько из них. Однако одним из идеальных материалов является пьезоэлектрический материал.

Упаковка ИС – герметик:

Наконец, когда дело доходит до упаковки ИС, вы можете часто слышать об герметике. Но что такое облигации и некоторые из их применений? Как следует из названия, клей — это материал, который люди используют для герметизации всего, что они хотят закрыть.Основная функция герметиков заключается в обеспечении водонепроницаемости или воздухонепроницаемости уплотнительных устройств.

Во время упаковки ИС необходимы герметики, поскольку они гарантируют, что вода или воздух не повредят остальную часть ИС. По этим причинам облигации являются обязательными. Силиконовый герметик считается одним из идеальных типов клеев для использования. Они долговечны и идеально защищают всю упаковку от коррозии.

(упаковочные материалы ИС)

5.Метод сборки корпуса ИС

Узел микросхемы

электронно соединяет выходные и входные контактные площадки, находящиеся на ИС, с соответствующими контактными площадками на корпусе. В нашем случае коробка представляет собой печатную плату системного уровня. Производители используют несколько типов корпусов ИС. Некоторые из наиболее распространенных включают следующее:

IC упаковка – двухрядная упаковка:

Пакет Dual-in-line или просто DIP, короче говоря, является одним из наиболее распространенных методов сборки корпусов ИС.Двухрядный корпус представляет собой корпус электронного устройства, состоящий из прямоугольного корпуса. Он имеет два соседних параллельных ряда электрических соединительных контактов.

Обратите внимание, что коробка может быть установлена ​​либо через сквозное отверстие на печатной плате, либо просто вставлена ​​в гнездо. Если вы достаточно внимательны, вы поймете, что большинство людей ссылаются на DIP как на DIP n . Здесь n относится к общему количеству контактов. Например, корпус микросхемы с двумя рядами, состоящими из восьми вертикальных выводов, будет DIP18.

IC упаковка – малая габаритная упаковка:

Небольшая контурная упаковка — это еще один метод сборки упаковки ИС, используемый производителями для создания упаковки ИС, особенно если она маленькая. Небольшой контурный пакет немного уже и короче, чем DIP. Расстояние между сторонами составляет 6 мм, а ширина корпуса — 3,9 мм. Однако вы должны знать, что размеры различаются в зависимости от рассматриваемой упаковки.

Упаковка ИС – Массив шариковых решеток:

Массивы сетки Ball используют различные сборки для обеспечения пакетов от 250 до 1089 входов и выходов.Это также один из наиболее распространенных методов сборки интегральных схем.

IC упаковка – Quad Flat Package:

Quad Flat Package — это метод сборки ИС, который используют многие производители. Причина его интенсивного использования заключается в том, что он позволяет по одной большой причине.

Это позволяет SMD IC, состоящим из высоких межсоединений, найти простое применение в электронных схемах. Интегральные схемы Quad Flat Pack бывают нескольких форматов с разным количеством контактов.

(Двухрядная упаковка ИС)

6.Как мы должны выбрать тип упаковки ИС?

Прежде чем продолжить, мы должны подчеркнуть важность хорошей упаковки. Интегральные схемы должны оставаться в упаковке, чтобы обеспечить беспрепятственное обращение и сборку на печатных платах. Выбор правильной упаковки имеет важное значение, так как вы избежите случаев повреждения и коррозии. Итак, как же выбрать правильный тип упаковки ИС? Продолжайте читать, чтобы понять.

  • Количество операций ввода-вывода. Во-первых, при выборе пакета важно количество операций ввода-вывода.Здесь лучше всего подходят BGA из-за большого количества выводов. Но если вы ищете на рынке меньшее количество выводов, то пакет QFN будет для вас идеальным.
  • Управление теплом. Во-вторых, вам необходимо рассмотреть вопросы, связанные с управлением теплом. Сегодня размеры ИС, как правило, меньше, но с более широкими паяльными масками, чтобы предотвратить утечку электрических и тепловых компонентов. Обязательно обсудите с вашим поставщиком печатных плат возможности. Таким образом, они, скорее всего, будут производить слишком много тепла, и именно поэтому управление теплом имеет большое значение.С другой стороны, BGA, как правило, демонстрируют эффективное рассеивание тепла, поэтому вы можете выбрать их.
  • Высокоскоростные вводы-выводы. В-третьих, при выборе корпуса ИС обратите внимание на такие вопросы, как высокоскоростные вводы-выводы. В любое время вы не хотите вмешиваться в качество пакета для соединения сигналов ввода-вывода IC. Для получения наилучших высокочастотных сигналов рассмотрите вариант Flip BGA.
  • Сборка печатной платы. Наконец, важна сборка печатной платы. Можете ли вы собрать свой корпус ИС в кратчайшие сроки? Убедитесь, что вы учитываете этот фактор заранее, так как не каждый провайдер может предложить вам то, что вы хотите.

(правильно собрать микросхему)

7. Использование и преимущества упаковки IC

Микросхема

играет несколько важных ролей практически во всех электронных схемах. Они осуществляют всю обработку данных и расчеты. IC также является одним из наиболее важных элементов хранения данных. Без ИС электронная схема (например, печатная плата) не будет функционировать должным образом.

Упаковка

IC имеет несколько заметных достоинств. Например, упаковка ИС обеспечивает защиту компонента от повреждений и коррозии.Это также обеспечивает адекватный поток тока во всей системе.

Упаковка ИС

также полезна, так как упаковка действует как механизм «растягивания» соединений от плотного шага на кристалле ИС. Коробка распределяет эти механизмы по широким областям шага, которые требуются большинству производителей печатных плат.

(Правильно упакованные микросхемы)

Резюме

Как вы уже убедились, в упаковке интегральных схем для электронных систем есть гораздо больше, чем вы думаете.Игроки, как старые, так и новые в мире электроники, должны получить четкое представление о них.

Таким образом, здесь можно быть в курсе новинок.

У вас есть вопросы, касающиеся различных типов упаковки ИС или чего-либо, относящегося к печатным платам? Не стесняйтесь покупать печатные платы, разные вещи могут вас запутать. Если вы собираетесь использовать одностороннюю печатную плату, двустороннюю печатную плату или любой другой тип печатной платы, вы можете связаться с нами. Мы гордимся тем, что предоставляем нашим клиентам информацию, необходимую им для принятия обоснованных решений в области электронных компонентов для их бизнеса.

Что такое корпуса микросхем DIP, SMD, QFP и BGA?

Существует много типов корпусов ИС, каждый из которых имеет уникальные размеры, типы монтажа и/или количество выводов. Наиболее распространенные типы корпусов ИС включают в себя DIP, устройство для поверхностного монтажа (SMD), корпус с малым контуром (SOP), четырехплоский корпус (QFP) и массив с шариковой решеткой (BGA).

Двухрядный пакет (DIP)

Это наиболее распространенный корпус микросхемы со сквозным отверстием, используемый в схемах, особенно в хобби-проектах. Эта ИС имеет два параллельных ряда контактов, выходящих перпендикулярно из прямоугольного пластикового корпуса.

Габаритные размеры DIP-корпуса зависят от количества его выводов. Наиболее распространенное количество кеглей: четыре, шесть, восемь, четырнадцать, восемнадцать, двадцать, двадцать восемь и сорок кеглей. Штыри на DIP IC расположены на расстоянии 2,54 мм друг от друга, что является стандартным расстоянием и идеально подходит для установки в макетные платы, вероплаты и другие макетные платы.

Микросхема DIP также может быть легко припаяна к печатной плате. Иногда вместо пайки ИС непосредственно на печатной плате используется гнездо ИС. Использование разъема позволяет легко снимать DIP IC с печатной платы и вставлять ее в нее.

Устройство для поверхностного монтажа (SMD)

На рынке доступно множество корпусов для поверхностного монтажа, включая SOP, малогабаритные транзисторы (SOT) и QFP. Для корпусов SMD IC обычно требуются специальные печатные платы, содержащие соответствующий рисунок меди, на который они должны быть припаяны. Обычно для их пайки на печатных платах используются специальные автоматизированные инструменты.

Малый корпус ИС (SOIC)

Корпус

SOIC короче и уже, чем DIP. Это SMD со всеми DIP-выводами, изогнутыми наружу и уменьшенными до размера.Каждый штифт обычно находится на расстоянии около 1,27 мм от следующего.

Маленькая упаковка (СОП)

Это еще более компактная версия пакета SOIC. Подобно SOIC, семейство SOP имеет меньший форм-фактор с расстоянием между выводами менее 1,27 мм. Каждая СОП включает в себя пластиковую малогабаритную упаковку (ПСОП), тонкую мелкогабаритную упаковку (ТСОП) и тонкую термоусадочную малогабаритную упаковку (ТСОП).

Четырехплоский пакет (QFP)

В отличие от DIP, имеющего две стороны, QFP IC имеет выводы на всех четырех сторонах.Микросхема QFP может иметь от восьми контактов на каждой стороне (всего 32) до более семидесяти (300+). Выводы на микросхеме QFP обычно располагаются на расстоянии от 0,4 мм до 1 мм друг от друга. Меньшие варианты стандартного пакета QFP включают в себя тонкие пакеты QFP (TQFP), очень тонкие пакеты QFP (VQFP) и низкопрофильные пакеты QFP (LQFP).

Четырехплоский корпус без выводов (QFN)

Существует еще один тип ИС QFP, но с другой структурой выводов, который называется корпусом QFN. Выводы на корпусе QFN открыты снизу, а иногда и по бокам, и снизу.

Малогабаритный транзистор (SOT)

Устройства

SMD, такие как прямоугольные транзисторы, доступны в корпусах SOT.

Шариковый массив (BGA)

Усовершенствованные микросхемы

доступны в корпусах BGA. Эти удивительно сложные корпуса имеют маленькие шарики припоя, расположенные в виде двухмерной сетки на дне. Обычно для размещения этих корпусов на печатной плате требуется автоматизированная процедура, включающая машины для захвата и установки и печи оплавления. Корпуса BGA можно найти на платах pcDuino и Raspberry Pi.


 

The Chip Collection — IC Packaging 1982 Series 9


5

Боковая керамическая пайка

Премиум-пакет для массового использования сегодня это многослойный керамический корпус с совместным обжигом, в котором выводы были припаяны к следам молибдена или вольфрама в керамическом сэндвиче. Обычно называют в качестве керамического DIP с боковой пайкой, он используется для упаковки прототипов небольшого объема. (поскольку отдельный блок можно легко подключить вручную и загерметизировать) или для серьезных средах, где требуется прочность и герметичность.Как пластик DIP, он обычно использует золотую проволоку и шариковое соединение для соединения с чип. Основным недостатком DIP с боковой пайкой является высокая стоимость. многослойного керамического процесса и (для большинства версий) позолоты. Часто упаковка стоит гораздо больше, чем микросхема, в которой она находится.

У DIP закончился пар

Со значительно более высоким содержанием свинца счетчики теперь появляются на многих ИС, и доступна более высокая производительность от тех же устройств физические и электрические пределы DIP ощущаются.Кроме того, всегда есть стремление упаковать больше компонентов. в заданном пространстве.

Недвижимость

Во-первых, вопрос размера. Если один просто вдвое уменьшает (100-мильное) расстояние между контактами, меньший DIP возможно; однако промышленность печатных плат (читай: инфраструктура) плохо приспособлен для работы с расстоянием между сквозными отверстиями 50 мил. Решение: не Пропустите штифты через плату, но закрепите их на поверхности следов из фольги.

СОИК

Результат — маленький контур ИС (СОИК). Как показано на рисунке, экономия на платной недвижимости может быть значительной. в сравнении идентичной схемотехники в версиях DIP и SOIC на рис. 4. Естественно, другие компоненты поверхностного монтажа, такие как чип-резисторы показано, подчеркивают преимущества поверхностного монтажа.

SOIC, доступен только в пластиковом исполнении, отстаивается в Европе Н.В. Филипс из Нидерландов и в США ее дочерней компанией Signetics. Signetics и (принадлежит Philips) производители других компонентов микросхем (например, Amperex, Centralab и Mepco/Electra) спонсируют технологические центры устройств поверхностного монтажа (SMD) для помочь пользователям в реализации нового метода монтажа.

Сразу можно возразить, что поверхностный монтаж является «старой шляпой», поскольку ее используют сотни гибридных домов; Однако, эти дома посвятили свои усилия малообъемному (ручному, для большая часть) монтаж компонентов на сравнительно небольшие керамические подложки.Мы не предполагаем, что индустрия электронных систем будет сокращать размеры печатных плат, а также сильно отличаясь от традиционных стеклоэпоксидных (и других органических) подложек. Это означает, что необходимо разработать новую вспомогательную инфраструктуру для быстрого принятие пакетов SOIC пользователями.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.