Site Loader

Содержание

Перепайка bga чипов. Пайка bga что это? Пайка bga микросхем.

Даже сегодня, когда диагностическое и ремонтное оборудование достигло высот, в которые простому человеку и поверить сложно, ремонт портативных компьютеров и, в особенности, пайка чипов BGA (Ball Grid Array) является довольно трудоемким процессом.

Платы ноутбуков, в отличие от плат стационарных компьютеров достаточно невелики в размерах и характеризуются чрезвычайно высокой плотностью монтажа. Разрабатываемые для подобных плат электронные элементы довольно миниатюрны — и все для того, чтобы очередная модель ноутбука была максимально компактной. Это, безусловно, хорошо — и прогресс техники налицо, но вот ремонт такой техники зачастую можно смело назвать тонкой ювелирной работой.

Предлагая такую профессиональную услугу, как пайка BGA микросхем в Одессе, мы целиком и полностью осознаем, что высокоточного, передового оборудования мало. Нужен опыт и золотые руки, поскольку если мастер хоть иногда сомневается, как правильно паять BGA, лучше ему вообще не браться за ремонт BGA чипов.

Также, крайне важен ответственный подход к решению проблем клиента и, конечно же, ангельское терпение.

В каких случаях необходим ремонт BGA микросхем


Сам ремонт BGA компонентов заключается в демонтаже чипов и полном восстановлении так называемых шариковых контактов (или реболлинг, реболл пайка) на нижней поверхности чипа. Это обязательная процедура в таких случаях, когда микросхема будет использоваться повторно, так как в процессе демонтажа практически всегда происходит повреждение контактов.

Реболлинг и пайка BGA компонентов — достаточно распространенные операции в процессе ремонта, поскольку они дают возможность восстанавливать электронику без замены всей платы целиком. Для клиентов это очень выгодно, поскольку чаще всего, новая материнская плата составляет половину всей стоимости ноутбука.

Итак, мы выяснили, когда может понадобиться пайка электронных компонентов — в случае нарушения контактов микросхем и элементов платы.

Причиной этого может послужить:

  • перегрев ноута, часто – длительный, из-за скопившейся внутри пыли;
  • перегрев, возникающий в процессе использования техники в нештатном режиме, в жару;
  • частичное отхождение микросхем BGA.
    возникающее вследствие ударов по корпусу ноутбука, при его падениях;
  • плохой контакт может иметь место в ноутбуке с самого начала — это заводской брак и, поверьте, проявит он себя уже в первые несколько недель использования компьютера;
  • попадание на электронные элементы портативного компьютера жидкостей, которые в итоге вызывают их коррозию.

При наличии дефекта пайки перегрев микросхем усиливается и, поскольку происходит перепад температур, разрушение контакта проявляется интенсивнее, вследствие чего увеличивается площадь дефекта. Таким образом, проблема нарушения пайки контакта носит прогрессирующий характер и это, как понимаете, «само не пройдет». Необходимо вмешательство специалистов, причем своевременное — поскольку проблема грозит не только контактам — а и самой микросхеме.

Как происходит процесс пайки BGA компонентов в «SMART-Service»


Для этих целей у нас есть все необходимое: качественные, профессиональные термо-воздушные паяльные станции, центры пайки BGA, паяльная паста или шариковый припой, флюсы, ручные мини-паяльники, оплетка, трафарет для нанесения припоя (пайка BGA микросхем без трафарета неудобна и занимает гораздо больше времени).

Знакомый рассказал вам, что пайка BGA микросхем в домашних условиях – плевое дело? По сути, можно обойтись и более простым набором инструментов и материалов — термофен, пинцет, микроскоп, вата, флюс и жидкость для его удаления, монтажное шило, фольга. Но браться за такое дело может только опытный специалист.

Вкратце, процесс пайки BGA выглядит так:

  • после того, как плата прогрета до необходимой температуры, при которой расплавляется припой, специалист аккуратно производит демонтаж неисправного элемента;
  • следующий этап — тщательная очистка платы от остатков припоя;
  • далее, производится предварительный реболлинг, затем происходит монтаж на контактные площадки нового чипа.

Методик пайки BGA микросхем много, и малейшее несоблюдение той или иной технологии может испортить не только чип, но и саму плату. В «SMART-Service» работают только квалифицированные специалисты, прекрасно осведомленные и в теории, и в практике. У нас не бывает никаких «может быть», «нереально», или, чего хуже, «не получилось». Вы нам доверяете, мы — полностью оправдываем ваше доверие.

комиксы, гиф анимация, видео, лучший интеллектуальный юмор.

Замена BGA микросхем без трафарета (паяльником). General Mobile, не работает динамик после колонок.,Science & Technology,BGA,пайка бга,замена чипа bga,реболлинг bga без трафарета,пайка bga без трафарета,реболинг чипа без трафарета,накатать чип,способ накатки шаров,учимся паять bga,бга,ребол,пайка,накатка чипа,ремонт,В большей части смартфонов, после подключения к колонкам, усилителям… начинаются проблемы с аудио частью. Может начать хрипеть музыка, не работать наушники, отказать микрофон и даже сам смартфон, перестать включаться. Дело в том, что выход телефона рассчитан только на наушники. Как правило, в современных смартфонах, крайне редко встречаются специальные аудио микросхемы. Эту и много других функций выполняет контроллер питания. Но что делать если есть такая же микросхема на «доноре», но нет трафарета? — Микроскоп с алиэкспресс, брал давненько и он уже сильно подуставший и конечно не без переделок.

Вот такие-же, по крайней мере первоначальный вид: https://ru.aliexpress.com/store/product/MYLB-USB-50X-500X-5MP-USB-8/2338328_32872038088.html?spm=a2g0v.search0604.3.114.58432d9d00xNJ1&ws_ab_test=searchweb0_0%2Csearchweb201602_5_10065_5015918_10068_5015317_10059_5015218_10696_100031_10084_10083_10103_451_452_10618_10307_5016017_5723518%2Csearchweb201603_1%2CppcSwitch_5&algo_expid=06ed8690-2ed1-4cf8-ad55-e6b0e6a2a36c-16&algo_pvid=06ed8690-2ed1-4cf8-ad55-e6b0e6a2a36c&priceBeautifyAB=0 — https://ru.aliexpress.com/store/product/50X-to-500X-USB-LED-Digital-Electronic-Microscope-Magnifier-Camera-Black-Practical-Camera-Microscope-Endoscope-Magnifier/4380069_32898132452.html?spm=a2g0v.search0604.3.28.45ee2d9dNt0qqx&ws_ab_test=searchweb0_0,searchweb201602_5_10065_5015918_10068_5015317_10059_5015218_10696_100031_10084_10083_10103_451_452_10618_10307_5016017_5723518,searchweb201603_1,ppcSwitch_5&algo_expid=cc988898-b345-48ad-a630-6170c63b08c4-4&algo_pvid=cc988898-b345-48ad-a630-6170c63b08c4&priceBeautifyAB=0 ————————————————————————————- НЕ ДЕЛАЙ ЭТОГО, А ТО Я ОБРАДУЮСЬ!!! ————————————————————————————— !!!_Для коммерческих вопросов и предложений_!!! [email protected]
com____________ ————————————————————————————— Донат в стримах и просто так: https://www.donationalerts.com/r/werewolf210322 ————————————————————————————— Поддержать тайно или не очень: Webmoney WMZ — Z211110693194 WMR — R158476482871 ————————————————————————————— Желаешь что-то купить из Китая и еще не пользуешься ePN cashback??? Он же возвращает до 50% потраченных денег на AliExpress!!! Поддерживает множество онлайн магазинов!!! Сам им пользуюсь, а зарегистрировавшись по любой моей ссылке Ты поможешь мне в развитие канала. Приложение для компа http://got.by/2pfuxm Приложение для смартфонов http://got.by/2pfv3g —————————————————————————————
технологии,технопорно,техника,технари,электроника,мастер,мастерство,мастер-класс

Обучение пайке — bgacenter — Учёба.

ру

Высшее образование онлайн

Федеральный проект дистанционного образования.

Я б в нефтяники пошел!

Пройди тест, узнай свою будущую профессию и как её получить.

Химия и биотехнологии в РТУ МИРЭА

120 лет опыта подготовки

Международный колледж искусств и коммуникаций

МКИК — современный колледж

Английский язык

Совместно с экспертами Wall Street English мы решили рассказать об английском языке так, чтобы его захотелось выучить.

15 правил безопасного поведения в интернете

Простые, но важные правила безопасного поведения в Сети.

Олимпиады для школьников

Перечень, календарь, уровни, льготы.

Первый экономический

Рассказываем о том, чем живёт и как устроен РЭУ имени Г.В. Плеханова.

Билет в Голландию

Участвуй в конкурсе и выиграй поездку в Голландию на обучение в одной из летних школ Университета Радбауд.

Цифровые герои

Они создают интернет-сервисы, социальные сети, игры и приложения, которыми ежедневно пользуются миллионы людей во всём мире.

Работа будущего

Как новые технологии, научные открытия и инновации изменят ландшафт на рынке труда в ближайшие 20-30 лет

Профессии мечты

Совместно с центром онлайн-обучения Фоксфорд мы решили узнать у школьников, кем они мечтают стать и куда планируют поступать.

Экономическое образование

О том, что собой представляет современная экономика, и какие карьерные перспективы открываются перед будущими экономистами.

Гуманитарная сфера

Разговариваем с экспертами о важности гуманитарного образования и областях его применения на практике.

Молодые инженеры

Инженерные специальности становятся всё более востребованными и перспективными.

Табель о рангах

Что такое гражданская служба, кто такие госслужащие и какое образование является хорошим стартом для будущих чиновников.

Карьера в нефтехимии

Нефтехимия — это инновации, реальное производство продукции, которая есть в каждом доме.

Можно ли паять BGA вручную? – Rampfesthudson.

com

Можно ли паять BGA вручную?

Мы видели специальные ремонтные станции BGA и даже сумасшедшую ручную пайку BGA с малым количеством выводов. Для метода [Колина] требуется трафарет и печь для оплавления (хотя, вероятно, сработает тостерная печь).

Нужна ли паяльная паста для BGA?

В большинстве случаев доработка BGA может быть достигнута и часто более надежна без добавления паяльной пасты (т.д., используя только шарики припоя). Это предполагает хорошую подготовку площадки и надлежащий процесс флюса. В случаях, когда могут возникнуть проблемы с плоскостностью, может помочь паяльная паста.

Как паять маленькие микросхемы BGA?

Ручная пайка BGA

  1. Нанесите Flux Paste (не Liquid Flux) на подушку.
  2. Очень осторожно поместите шарики припоя на контактную площадку.
  3. Нанесите флюс-пасту на нижнюю часть корпуса BGA (сторона пайки).
  4. Аккуратно поместите корпус BGA на шарики припоя.
  5. Предварительно нагрейте, а затем подайте горячий воздух с помощью нагнетателя горячего воздуха сверху и снизу.

Как оплавить чип BGA?

Чтобы должным образом оплавить шарики припоя под ним, я предполагаю, что мне нужно будет нагреть нижнюю сторону (с большим количеством smd-компонентов) до точной температуры, равной или чуть ниже точки плавления припоя, а также нагреть верхнюю сторону, чтобы удалить чип. Затем поверхность нужно будет очистить, а затем нанести припой.

Как получить замену BGA?

  1. Шаг 1: Очистите место.
  2. Шаг 2: Выровняйте и поместите трафарет на BGA.
  3. Шаг 3: Приложите давление, чтобы активировать клей.
  4. Шаг 4: Вставьте паяльную пасту в отверстия.
  5. Шаг 5: Поместите сменное устройство в отверстия трафарета.
  6. Шаг 6. Оплавление и проверка.

Что такое паяльная паста BGA?

Паяльная паста

Bga представляет собой флюс высокой вязкости без очистки, используемый для печатных плат, smd, переделки. В то же время подходит для всех видов высококачественной пасты.

Что такое липкий флюс?

Липкие флюсы

обычно используются в промышленности по сборке электроники для различных целей. Эти флюсы, как правило, имеют консистенцию меда и могут использоваться для прикрепления шариков, повторного соединения BGA и ручной пайки.

Что такое компоненты BGA?

Выводы с малой индуктивностью BGA с очень коротким расстоянием между корпусом и печатной платой имеют низкую индуктивность выводов, что дает им лучшие электрические характеристики по сравнению с устройствами с выводами.

Как сделать реболл трафарета?

Как использовать трафареты BGA

  1. После того, как вы удалили BGA-компонент с печатной платы, очистите и подготовьте трафарет и ремонтную станцию ​​для BGA-трафаретов.
  2. Снимите клей с обратной стороны трафарета и поместите его.
  3. Далее вы нанесете паяльную пасту.
  4. Используя ремонтную станцию ​​для трафаретов BGA, подайте горячий воздух для затвердевания паяльной пасты.

Что такое реболлинг GPU?

В основном этот реболлинг включает в себя удаление всех старых шариков припоя и замену старого на новый.Реболлинг в основном выполняется на материнских платах компьютеров, ноутбуков и игровых консолей, и причиной этой проблемы является видеочип.

Как переделывать BGA?

Каковы этапы ремонта BGA?

  1. Сначала удалите компоненты, такие как печатная плата.
  2. Затем удалите остатки припоя.
  3. После того, как вы удалили весь лишний припой, BGA можно повторно склеить.
  4. После того, как излишки припоя были удалены, а корпус BGA собран, компоненты и печатная плата могут быть повторно припаяны и присоединены.

Как пайка оплавлением используется для пайки BGA?

Технология пайки оплавлением используется для пайки BGA. Метод пайки оплавлением используется для пайки BGA, потому что он помогает довести всю сборку до фиксированной температуры, чтобы расплавить припой или шарики припоя под компонентами BGA.

Насколько велики шарики припоя для решетки BGA?

Для любой пайки BGA шарики припоя на упаковке имеют контролируемое количество припоя. Доступны шарики припоя различных размеров: 18 мил, 24 мил, 30 мил и т. д.Когда плата с шариками припоя и корпусом BGA помещается в печь оплавления, она нагревается и припой плавится.

Можно ли использовать припой на микросхемах BGA?

Шарики BGA

изготовлены из припоя, поэтому, как правило, для них не требуется дополнительная паста, а если требуется, то немного больше пасты, потому что используется флюс в пасте, именно так BGA паяют на производстве, используя только флюс для ремонта. все в порядке, это должен быть липкий флюс, который удерживает BGA на месте, это…

Что лучше Quad Flat Pack или BGA припой?

Также стало известно, что после правильной настройки процесса надежность пайки BGA намного выше, чем у четырехплоских корпусов (QFP) или любых других корпусов SMD.

 

В идея: Распайка и удаление BGA Демонстрация с комментариями НАСА: Этот короткое полезное видео демонстрирует, как отпаять и удалить массив с шариковой сеткой устройств менее чем за 5 минут.Он представляет ZT-7000 Комплексный BGA, SMD, QFN горячий воздух Настольная система. Преподается тепловое профилирование и линейное изменение с предварительным подогревом, замачиванием и окончательным оплавление и удаление BGA, QFN, CSP и SMD. То видео включает в себя подготовку платы, выравнивание микросхем, флюсование, пайка/отпайка, очистка и проверка печатных плат.

Видео также касается проверки качества печатной платы после переделывать. Зритель наблюдает оплавление припоя BGA, как он фактически отрывается от печатной платы! Дополнительный фотографии и наблюдения НАСА включены в это полезное видео.После видео заходите к нам Страница продукта ZT-7000 для более подробной информации и технических характеристик этого удивительного система.

видео Продолжительность: 10 минут.

 

Важность рампинга, подготовка Плата, нанесение паяльной пасты, горячий воздух оплавление SMD, очистка и осмотр.Посмотрите, как легко использовать припой паста вместо припоя. Все оборудование, инструменты и расходные материалы, указанные в видео включены в любой из наших популярных Зефиртроникс Системс . Видео: 5 минут.

 

Видео: Удаление чипов SMD Quick @ 150C Это короткое видео демонстрирует как отпаять и удалить SMD в менее 3 минут благодаря синергии Лоумелт Демонтаж и Предварительные нагреватели AirBath .Технические специалисты могут с уверенностью удалять микросхемы SMT (QFP, PLCC, SOIC, SOL, SOJ, & розетки) без специальности форсунки при температуре ниже 150С!

 

Узнайте, как удалить любой чип быстро без сжигания досок, подъем колодки или чип повреждения. через науку Zephyrtronics теперь ежедневно используется НАСА, Motorola, Hewlett-Packard и другие Министерство обороны.Больше подробностей, увидеть наш Руководство по системам . Видео: 5 минут.

 

Видео: наука о низкотемпературной пайке и Распайка: В этом удивительном видео вы научитесь успешно размещать, удалять, переделывать и ремонтировать бесчисленное количество SMD и сквозных устройств включая керамические конденсаторы, стеклянные диоды, гибкие цепи и резисторы без повреждения подложки, его подушечки, следы или сколы. ..когда «наука» на Твоя сторона!

 

С помощью анимации и диаграмм видео обучает трем критическим тепловым зонам, которые охватывать большинство печатных плат во время производства и как эти же 3 зоны относятся к печатным платам на стенде в прототипирование, доработка и ремонт.

После видео, посетите наш Руководство по системам для более подробной информации.Продолжительность: 9 минут.

 
   

Видео: 4 метода предварительного нагрева печатных плат. В этом сравнительном видео сопоставляются 4 текущих методы предварительного нагрева печатных плат, подсвечивающие их недостатки и преимущества. Зритель видит использование конфорки, инфракрасный (ИК) предварительный нагрев, промышленные печи и популярная нижняя принудительная конвекция (воздушные ванны) вместе со сравнительными диаграммами и графиками.

 

Видео наглядно демонстрирует, почему нижняя сторона, метод принудительной конвекции стал первым выбором электронного производителей по всему миру, почему он эффективнее и лучше подходит для прототипирования печатных плат, доработки и мелкосерийного производства при пайке и распайке чипов SMD, BGA, QFN и Thru-Hole.Продолжительность: 9 минут.

 

Станьте свидетелем поднятия бровей и сверхъестественное множество функций и утилит что сделало серию ABC самой популярные держатели печатных плат на планете для почти 20 лет. Там намного больше, чем просто бросается в глаза с этими преобразующая регулируемая доска ABC Колыбели. Продолжительность: 4 минуты.

   

   
 

1996 — 2011, 2012, 2013, 2014-2016, 2018, 2019, 2020, 2021 от Зефиртроникс.Все права защищены. Информация, текст, изображения, фотографии, диаграммы, графики, которые вы получать онлайн от Zephyrtronics защищены законы об авторском праве США. Закон об авторском праве запрещает любое копирование, перераспределение, повторная передача или перепрофилирование любой материал, защищенный авторским правом. Зефиртроника – это зарегистрированная торговая марка JTI, Inc. «The Science of Zephyrtronics», «Простота за счет инноваций» и «Zephlux». и «Нулевой вывод», «Нулевой комок», «Нулевой остаток» и «Пост Охлаждение», «Постохлаждение», «AirBath», «SolderGlide» и «SolderMill» и «Just So Superior» являются охраняемыми товарными знаками. собственность JTI, Inc.«Зефиртроника» и «Лоу Мельт» и «Воздух Фонтан» и «Источник» являются зарегистрированными товарными знаками. собственности JTI Inc. *Вышеуказанные имена являются зарегистрированными собственность их соответствующих владельцев.

 
   
 

поверхностный слой переделка, Поверхностный монтаж
Воздушная ванна, паяльные станции SMD, Пайка горячим воздухом, паяльные станции BGA, паяльные станции CSP, Системы предварительного нагрева, Подогреватели печатных плат, Предварительный нагрев SMT/SMD, Низкотемпературная доработка, Инструменты для депайки SMT, Вакуумные инструменты, держатели печатных плат, Крепление для печатных плат и держатели для печатных плат &, настольные люльки, Паяльная паста для ремонта, Паяльная паста, не требующая очистки, Низкоплавкий Провод для удаления припоя, проволока для удаления припоя, Ремонтные станции с горячим воздухом, экстракторы дыма, Стоматологические зонды SMT, Комплект для доработки SMT, SMD, Комплект для ремонта BGA, Комплект ЛМК, Комплект для реболлинга BGA, Пинцет SMD, Плунжер Power Palm, Выпрямитель для свинца QFP

Как К — SMT, CSP, BGA Rework
Как — Выравнивание BGA; Как — Переработка SMT; Как — Предварительный нагрев печатной платы, Как сделать — доработка BGA и CSP; Как быстро припаять SMD пакеты Эффективно; Как сделать — согласование CSP; Как — бессвинцовая переделка; Как — Удаление SMD экономичный; Как — Удаление SMD профессиональный; Как сделать — термовоздушный карандаш / Пайка AirPencil; Как сделать — SMD Quick Chip Удаление; Как — Реболлинг BGA; Как переработать PLCC, QFP, QFN, LCC, SOIC, SOL, экранированный SMD, TSOP; Как — Паять и переделывать керамические конденсаторы; Как — Паять и переделывать стеклянные диоды; Как ремонтировать смартфоны, Планшеты и ноутбуки

Пайка, Распайка
Паяльные принадлежности, припой, Неочищенный припой, Эвтектический припой, Диспенсер для припоя, паяльная паста, Бессвинцовая паяльная паста, Флюс, Дозаторы паяльной пасты, Низкоплавкий проволока для удаления припоя, Провод для удаления припоя, Наконечники для пайки, Распайка через отверстие Инструменты, Советы по распайке, Советы по распайке, Фитиль для удаления припоя и Демонтажная оплетка, экстракторы дыма, фильтры экстрактора перегара, угольные фильтры, паяльная мельница™, Припой Sucker / DeSolder Насос, Системы предварительного нагрева, Предварительный нагрев сквозного отверстия, Предварительные нагреватели печатных плат, Растворитель флюса, Как сделать — доработка коннектора; Как — PC/104 Пайка и переделка; Как сделать — Сквозное отверстие / Устройство для удаления припоя / удаления припоя через отверстие; Как сделать — низкоплавкий проволока для удаления припоя; Как остановить подъем колодок; Как демонтаж / Удаление припоя с тяжелых наземных плоскостей; Как сделать — без свинца Пайка и депайка; Предварительные нагреватели для бессвинцовой переделки и пайки

Дозирующее Оборудование, Механизм, Поставки, Дозирование Бутылки и принадлежности для дозирования
Системы дозирования, Дозирующие шприцы, Раздаточные бочки, Конические дозирующие наконечники, Тупые иглы, дозирующие бутылки, Иглы из нержавеющей стали, Дозирующие иглы, Промышленные иглы, Советы по дозированию, Промышленное дозирование Конические наконечники и иглы, Дозирующие аксессуары, Бутыли с флюсом, Паяльная паста в шприце, Паста для паяльной пасты Держатель , Раздаточные материалы, Плунжер Power Palm, Ручное дозирование, Бутылки со спиртовым насосом, Автоматическое дозирование, Выжимать бутылки, мыть Бутылки, бутылки с щеткой, бутылки с носиком, насос Бутылки

Настольные аксессуары, Принадлежности для скамеек, Настольные инструменты
Паяльная паста для поверхностного монтажа, припой, лоумелт, Флюс без очистки, Флюс BGA, Флюс для переделки, Средство для удаления негорючего флюса, Пен Вак, Пинцет для поверхностного монтажа, Удаление дыма, Пинцет SMD, приспособления для печатных плат, Наконечники горячего воздуха, AirTips, Замена пайки губки, Паяльные жала с железным покрытием, Пенные тампоны, тампоны из антистатической пены, Сквозное отверстие и растворитель Кисти, Рука помощи, ремонтные комплекты ЛМК,
X-BOX 360 Ремонт, Инструмент для зачистки проводов и провода Каттеры, Резаки заподлицо, микро Ножницы и игольчатые пирсы, Инструмент для выпрямления QFP ведет, антистатические браслеты, Тестер ремешка для запястья ESD

Обновлено на 23 февраля 2021 г.

 

Самая большая коллекция оптовых машин для распайки и пайки чипов bga

О продуктах и ​​поставщиках:
 

Наслаждайтесь лучшим опытом покупок, когда вы получаете доступ к обширной коллекции оптовых машин для распайки и пайки микросхем bga на Alibaba.ком. Здесь вы можете купить машину по своему вкусу. Независимо от того, хотите ли вы использовать нефтяное, газовое или электрическое оборудование для использования с химическими веществами, на горнодобывающих предприятиях или на своем строительном проекте, оптовая установка для распайки и пайки чипов bga на Alibaba.com поможет сделать ваши покупки проще. Благодаря китайским оптовикам Alibaba теперь вы можете диверсифицировать свою глобальную базу поставок, легко подключаясь к международным брендам и производителям.

Если вы будете работать с разнородными или неметаллическими материалами, Alibaba.com имеет подходящую машину для распайки и пайки микросхем bga . Коллекция продукции здесь удовлетворяет различные потребности клиентов, в том числе тех, кто хочет создавать нестандартные конструкции и формы из металла и неметаллических материалов, таких как стекло или пластик. Вы также можете найти машину, которая соответствует технике, с которой вы хорошо знакомы, от дуговой, пайки, газовой до контактной и кузнечной сварки. Вы можете выбрать необходимый размер оборудования, от небольших портативных ацетиленовых кислородных установок до более сложного автоматического оборудования.

Если у вас заканчиваются материалы для вашего оборудования, Alibaba.com предлагает превосходный широкий ассортимент машин для депайки и пайки микросхем bga , которые помогут вам сократить время простоя на работе. Вы также получаете различные машины с технологиями, облегчающими сварку. Если вы не переносите яркий свет и искры в процессе сварки, вы можете выбрать автоматический сварочный аппарат с кнопочным приводом для использования в своих операциях. Переналадка и цифровые интерфейсы также могут быть определяющими факторами при поиске машины для демонтажа и пайки микросхем bga , которую можно добавить к инструментам вашей мастерской.

Лучший очиститель для микросхем BGA и микросхем с малым зазором

Загрязнение является сегодня одной из основных причин сбоев в полевых условиях в электронике. Коррозия и электрохимическая миграция («ЭХМ») напрямую вызваны остатками, оставшимися на ПХБ. Отказы, связанные с загрязнением, широко распространены и наблюдаются на батареях, ЖК-дисплеях, печатных платах, проводке, переключателях, под покрытиями, над покрытиями и т. Д. Ожидается, что проблема будет усугубляться, поскольку постоянное уменьшение шага между проводниками делает будущую упаковку более восприимчивой.Загрязняющие вещества концентрируются под этими устройствами с низким зазором.

Раньше это не было проблемой. До 1970-х годов почти вся электроника собиралась из отдельных компонентов с трудоемкой сборкой тысяч отдельных диодов и транзисторов. Миниатюризация, вызванная космической гонкой, привела к появлению первых компьютерных микросхем, получивших название печатных плат с металлизированными сквозными отверстиями. Определяющей физической характеристикой печатной платы со сквозным отверстием являются «ножки», выступающие из компонентов.Эти чипы имеют высокий «отступ» от платы, что упрощает очистку остатков канифольного флюса, которые мигрировали под компоненты.

В конце 1980-х годов произошла эволюция первых компонентов SMT с технологией поверхностного монтажа. Более короткие ножки и более узкие зазоры позволили получить больше стружки на квадратный сантиметр, что сделало результирующие инструменты «умнее». Многие конструкции чипов, такие как популярный формат QFP, имели более 200 электрических соединений, что делало чипы чрезвычайно мощными.

Но на рубеже веков компоненты с шариковой решеткой («BGA») стали обычным явлением.Компоненты BGA втиснули еще больше транзисторов в минимально возможный корпус. Каждый чип поддерживает тысячи крошечных паяных соединений (спрятанных под чипом), что делает их чрезвычайно прочными даже в суровых условиях. Конструкции BGA имеют зазоры, измеряемые в микронах. Более широкое использование безвыводных компонентов и компонентов с нижней заделкой (QFN, массив наземной сетки и т. д.), многокристальных модулей и других усовершенствованных конструкций компонентов приводит к уменьшению высоты зазора, что снижает эффективность очистки.

Эти плотные конструкции трудно чистить, а очистка абсолютно необходима для долговечности и производительности. В частности, тепло от компонента ускоряет реакции, образующиеся с солевыми комплексами, которые затем могут вызвать коррозию или рост дендритов на печатных платах, что приведет к выходу печатной платы из строя. Плотные конструкции печатных плат нагреваются, поэтому коррозия, на которую могут уйти годы в благоприятных условиях офиса, может произойти всего за несколько дней в жаркой и влажной среде.

Для достижения наилучших результатов очистки производители печатных плат должны искать чистящие жидкости, которые являются очень чистыми и незагрязненными, с высоким значением Kb, низким поверхностным натяжением и низкой вязкостью.Вода просто не попадет под эти плотно прилегающие компоненты, а если каким-то образом и попадет под чип, то редко выйдет обратно. Для достижения наилучших результатов используйте средство для удаления флюса для тяжелых условий эксплуатации — SuprClean™ (#MCC-SPR). Другими хорошими вариантами являются средство для удаления флюса без очистки — VeriClean™ (#MCC-DC1) и средство для удаления флюса общего назначения (#MCC-FRC).

Инструкции для паяльной станции BGA

В процессе ремонта микросхем BGA установка соответствующей температурной кривой является ключевым фактором для успешной пайки микросхем на ремонтной станции BGA.По сравнению с обычной настройкой кривой температуры оплавления при производстве, процесс восстановления BGA предъявляет более высокие требования к контролю температуры. В нормальных условиях температурную кривую восстановления BGA можно разделить на шесть частей: предварительный нагрев, нагрев, постоянная температура, сварка, оплавление и охлаждение.

Меры предосторожности при настройке температурной кривой ремонтной станции BGA

1. В настоящее время для поверхностного монтажа обычно используются два вида олова: свинец Pb олово SN серебро AG медь CU.Температура плавления свинцовой припойной пасты составляет 183℃/, а бессвинцовой припойной пасты – 217℃/. То есть, когда температура достигает 183 ℃, свинцовая паяльная паста начинает плавиться. В настоящее время наиболее широко используемая микросхема заключается в том, что скорость повышения температуры в зоне предварительного нагрева бессвинцовых чипсов обычно контролируется на уровне 1,2 ~ 5 ℃ / с (секунда), температура зоны выдержки контролируется на уровне 160 ~ 190 ℃. , а пиковая температура зоны пайки оплавлением установлена ​​на уровне 235 ~ 245 ℃. Между ними время нагрева составляет от 10 до 45 секунд, а время от нагрева до пиковой температуры может поддерживаться на уровне от полутора до двух минут.

Пиковая настройка температурной кривой паяльной станции BGA

2. Во время пайки, из-за различных определений контроля температуры каждым производителем и теплопередачи самого чипа BGA, температура части оловянного шарика чипа BGA будет иметь определенную разницу температур по сравнению с выходом горячего воздуха. Следовательно, при настройке температуры обнаружения мы должны вставить линию измерения температуры между BGA и печатной платой и убедиться, что открытая часть переднего конца линии измерения температуры вставлена.Затем отрегулируйте объем воздуха и скорость ветра в соответствии с потребностями для достижения равномерного и контролируемого нагрева. Измеряемая таким образом точность нагрева паяльной станции BGA является наиболее точной, и каждый должен обращать внимание на этот метод во время работы.

Установка температуры паяльного чипа для паяльной станции BGA

Далее я познакомлю вас с методом настройки температурной кривой при использовании паяльной станции BGA для пайки чипа.

1.Предварительный нагрев: основной функцией секции предварительного нагрева и нагрева на ранней стадии является удаление влаги с печатной платы, предотвращение пенообразования и предварительный нагрев всей печатной платы для предотвращения теплового повреждения. Общие требования к температуре: на этапе предварительного нагрева температура может быть установлена ​​в пределах 60-100 ℃, обычно 70-80 ℃, около 45 с может играть роль предварительного нагрева. Если оно слишком высокое, это означает, что заданная нами температура нагревательной секции слишком высока, и температуру нагревательной секции можно понизить или сократить время.Если она низкая, вы можете увеличить температуру секции предварительного нагрева и секции нагрева или увеличить время.

Первый этап настройки температурной кривой паяльной микросхемы паяльной станции BGA

2. Постоянная температура: установка температуры ниже, чем в секции нагрева. Функция этой части заключается в активации флюса, удалении оксидной и поверхностной пленки с поверхности свариваемого металла и летучих веществ самого флюса, усилении смачивающего эффекта и уменьшении разницы температур.эффект. Как правило, необходимо контролировать фактическую температуру испытательного олова в секции с постоянной температурой (без свинца: 170–185 ℃, со свинцом 145–160 ℃). Если она слишком высока, постоянная температура может быть снижена, если она низкая, постоянная температура может быть увеличена. . Если время предварительного нагрева слишком велико или слишком мало в нашем анализе измеренной температуры, его можно отрегулировать, удлинив или укоротив период постоянной температуры.

3. Прогрев: после завершения второй операции с постоянной температурой температура BGA должна поддерживаться в пределах (без свинца: 150~190 ℃, свинца: 150-183 ℃).Если оно слишком высокое, это означает, что мы установили повышение температуры. Температура секции слишком высокая, вы можете установить более низкую температуру секции или сократить время. Если она низкая, вы можете увеличить температуру секции предварительного нагрева и секции нагрева или увеличить время. (без свинца 150-190 ℃, время 60-90 с; без свинца 150-183 ℃, время 60-120 с), настройка температуры нагрева немного выше, чем настройка постоянной температуры.

4. Для сварки плавлением мы в основном устанавливаем пиковую температуру сварки на бессвинцовую: 235~245℃ и свинец: 210~220℃.Если измеренная температура слишком высока, можно соответствующим образом снизить температуру участка сварки плавлением или сократить время участка сварки плавлением. Если измеренная температура низкая, вы можете увеличить температуру участка сварки плавлением или увеличить время участка сварки плавлением. Поскольку верхнее сопло машины нагревается непосредственно на BGA, а нижнее сопло нагревается через печатную плату, температура нижней части должна быть установлена ​​выше, чем верхняя часть после начала участка сварки.

5. Оплавление можно использовать в качестве охлаждающей установки, а температура установки должна быть ниже температуры плавления шарика припоя. Его функция состоит в том, чтобы предотвратить слишком быстрое охлаждение BGA и его повреждение. Как правило, нижнюю температуру оплавления можно установить в зависимости от толщины плиты и установить в пределах 80-130°C. Поскольку функция нижней части заключается в предварительном нагреве всей печатной платы, чтобы предотвратить слишком большие нагревательные элементы и температуру окружающей среды, которые могут вызвать деформацию платы.Так что это также является одной из причин более высокой производительности ремонтной станции BGA в трехтемпературной зоне.

Вышеуказанные пять шагов можно комбинировать с печатной платой для регулировки соответствующей температуры. Например, платы Toshiba и Sony тоньше, легче нагреваются и легче деформируются. В это время вы можете соответствующим образом снизить температуру или время нагрева. После того, как скорректированная температурная кривая завершена, максимальная температура, время предварительного нагрева и время оплавления соответствуют требованиям.Если нет, вы можете отрегулировать его в соответствии с описанным выше методом, а затем сохранить лучшие параметры температурной кривой для использования.

Распространенные проблемы настройки температурной кривой для паяльной станции BGA

1. Слишком много флюсовой пасты на поверхности BGA, а стальная сетка, шарики припоя и стол для установки шариков не чистые и не сухие.

2. Паяльная паста и паяльная паста не хранились в холодильнике при температуре 10°C. Печатная плата и BGA имеют влагу и не подвергались обжигу.

3. При пайке BGA опорная плата печатной платы слишком тугая, и нет зазора для теплового расширения печатной платы, что приводит к деформации и повреждению платы.

4. Основное различие между свинцовым и бессвинцовым оловом: (со свинцом при 183°C и без свинца при 217°C) бессвинцовое имеет хорошую текучесть, а бессвинцовое плохое. Вредный. Без свинца — это защита окружающей среды, а свинец — это не защита окружающей среды.

5. Темно-инфракрасный нагревательный элемент в нижней части нельзя очищать жидкими средствами.Вы можете использовать сухую ткань, пинцет и очистить его.

6. После завершения второго участка (участок нагрева) кривой, если измеренная температура не достигает 150°C, целевая температура (верхняя и нижняя кривая) на втором участке температурной кривой может быть соответствующим образом увеличена или время постоянной температуры может быть надлежащим образом увеличено. Требуется, чтобы после окончания второго участка кривой температура, определяемая линией измерения температуры, могла достигать 150°С.

7. Самая высокая температура, которую может выдержать поверхность BGA: Свинец менее 250 ℃ (стандарт 260 ℃), бессвинцовый менее 260 ℃ (стандарт 280 ℃). Может быть указан в соответствии с информацией BGA заказчика.

8. Если время оплавления слишком короткое, время постоянной температуры секции оплавления можно умеренно увеличить.

Настройка температурной кривой паяльной станции BGA Несмотря на трудоемкость процесса, нам нужно протестировать его только один раз. После сохранения температурной кривой ее можно использовать несколько раз.Это раз и навсегда. Вы должны быть терпеливы и действовать шаг за шагом в процессе настройки. Таким образом, можно гарантировать правильную настройку температурной кривой, когда ремонтная станция BGA припаивает чип, тем самым гарантируя выход продукта для повторной обработки.

Orange County Electronics Contract Manufacturer — Golden West Technology — Fullerton — (714) 738-3775 » Автоматизированный BGA

Ball Grid Array, или BGA, представляет собой растущий и популярный корпус микросхем для поверхностного монтажа, который находит применение во все большем количестве электронных устройств. Приложения.Чип крепится к плате с помощью сетки шариков припоя, расположенной под чипом, по сравнению с более типичными корпусами, где выводы расположены снаружи компонента и хорошо видны. Преимущества использования BGA заключаются в следующем: 1) корпуса с более высокой плотностью, что приводит к более сложным приложениям в миниатюрной форме, 2) более низкое тепловое сопротивление, что приводит к меньшему перегреву микросхем, и 3) более низкая индуктивность, что приводит к лучшей безопасности и производительности. Одним недостатком для клиента является капиталоемкость оборудования, необходимого для правильной установки, проверки или доработки сборок, связанных с BGA.

Golden West Technology предлагает полный комплект производственного оборудования, полностью отвечающего любым требованиям заказчика к BGA. Первое требование состоит в том, чтобы владеть и эксплуатировать автоматизированное оборудование для точного позиционирования, такое как машины GWT Fuji IP3, которые содержат очень точные системы визуального позиционирования. Следующим шагом является проверка контактов шариков припоя под чипом. Поскольку паяные соединения скрыты от невооруженного глаза и даже от обычного оборудования для машинного зрения, единственный способ проверить это с помощью мощного рентгеновского оборудования после процесса оплавления.

GWT владеет и эксплуатирует машину для рентгеновского контроля CR-Technology CRX-ZDOO. Эта машина имеет возможность проверить способность к пайке, правильное размещение и наличие коротких замыканий. Рентгеновский луч достаточно мощный, чтобы пройти через твердые материалы, такие как печатная плата и сам чип BGA, чтобы получить полезное изображение целостности паяных соединений, расположенных между ними. Во время рентгена целостность паяного соединения анализируется на наличие пустот, точность размещения, надлежащее оплавление, паяные перемычки и целостность шариков.Делаются снимки, и программное обеспечение для рентгенографии выполняет анализ пустот, чтобы измерить процент пустот в шариках. Эти изображения и данные могут быть захвачены и отправлены заказчику для проверки качества, если это необходимо.

Рентгеновское оборудование имеет множество полезных применений помимо BGA. Одним из примеров может быть предоставление окна в закрытые или герметизированные продукты, которые, очевидно, нельзя осмотреть, не разрушив сам продукт. Но с помощью рентгеновского контроля можно устранить неполадки и принять более обоснованное решение о том, как исправить проблему с продуктом на последней или законченной стадии сборки.Другим приложением может быть анализ отказов для определения целостности соединения в микросхемах или других устройствах SMT. В целом, GWT рада возможности предложить нашим клиентам широкий спектр возможностей, которые стали возможными благодаря оборудованию для рентгеновского контроля BGA.

Переделка BGA неизбежно возникает из-за сложного характера упаковки BGA и ее применения. Например, заказчик может обратиться к GWT с просьбой исправить сборку, связанную с BGA, или может потребоваться внутренняя настройка BGA. В подобных ситуациях компания GWT готова предоставить ремонтную станцию ​​BGA, в частности ремонтную станцию ​​Air-Vac DRS 24 BGA.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.