Site Loader

Содержание

Поверхностный монтаж печатных плат – плюсы технологии и акцент на автоматизм

Технология поверхностного монтажа – это установка элементов на пластину с помощью припаивания SMD элемента к контактной площади. В процессе используется автомат поверхностного монтажа, который осуществляет автоматическую сборку партий плат из диэлектрика с отличным качеством установки и высокой скоростью монтажа. Такой тип монтажа дает возможность устанавливать как односторонние, так и платы с двумя рабочими сторонами, когда компоненты размещаются не только с одной поверхности печатных плат, но и с каждой стороны.

История развития монтажа на поверхности

Поверхностный монтаж печатных плат ведет отсчет своей истории с 1960-х годов. Все началось с монтажа смешанных микросхем, когда трудно было выполнить отверстия в поликристаллическом материале. Большая часть разработок в этой сфере принадлежит американской технологической компании IBM. Новаторский подход к проектированию был одним из первых применен для создания приборного блока компьютера, установленного на ступени ракет Сатурн V и Сатурн IB. Электрокомпоненты изменялись специально, чтобы уменьшить размер контактных площадей или выводы, теперь пайка происходила около самой поверхности печатной платы.

К 1985 году элементы поверхностного монтажа составляли всего 10% от общей доли рынка, но быстро стали пользоваться спросом и популярностью. Уже в начале 21 века большинство современных электронных печатных плат изготавливались по технологии поверхностного монтажа. Деталь при таком способе напаивается на дорожки всей своей структурой, а не через сделанные отверстия и припаянные к проводникам с другой поверхности. Элементы при поверхностном монтаже устанавливаются в определенное место роботизированным способом, поэтому печатная плата может быть изготовлена полностью действиями автоматизированной машины. Благодаря этому платы становятся дешевле и компактнее, так как идет акцент – ручной труд заменяется автоматизацией и групповой сборкой.

Изначально поверхностный монтаж назывался «планарный». Также можно встретить термины:

  1. ТМП – технология монтажа на поверхность.
  2. SMT – способ поверхностного монтажа.
  3. SMD-способ – в переводе, монтируемый на поверхности.
  4. Компоненты для автоматизированного монтажа называют чип-элементами.

Поверхностный монтаж – особенности и преимущества

Сегодня поверхностный монтаж печатных плат – это лидер в электронной промышленности. Сложно найти высокотехнологичное устройство, которое бы выполнялось без применения данной технологии. В компании «Электро-Петербург» имеется современное оборудование для проведения всех этапов сборки печатных плат – автомат поверхностного монтажа, линейная конвекционная печь, трафаретный принтер и фрезерный станок.

Отличительная особенность поверхностного монтажа – это использование уменьшенных пассивных компонентов. Это могут быть конденсаторы, резисторы, индуктивные элементы и ограничители. Также применяются внутренние пассивные элементы – электрические накопители заряда и резисторы, расположенные между слоями печатной платы. Такие встроенные детали позволяют освободить дополнительное пространство для активных, объемных элементов.

Преимущества поверхностного монтажа

  • Возможность использовать мелкие компоненты.
  • Элементы размещаются с повышенной плотностью между собой.
  • Размер отверстий уменьшается, что улучшает проводимость между слоями и поверхностями электронного устройства.
  • Детали можно размещать на разных сторонах печатной платы.
  • Недочеты в расположении деталей легко исправить автоматически, так как компоненты из-за поверхностного натяжения сами подтягиваются к контактной площади.
  • Улучшается прочность компонентов в условиях тряски и частых ударов – из-за уменьшения объема и снижения крепления деталей.
  • Понижается сопротивление и накопление энергии в контактах, что уменьшает отрицательные эффекты электрического сигнала и улучшает высокочастотные характеристики.
  • Тенденция к мелким соединениям и сниженная высота деталей делает платы более компактными и повышает их практичность.

Все эти плюсы сделали поверхностный монтаж печатных плат более выгодным и менее трудозатратным, в отличие от выводной технологии. SMT положительно влияет на автоматизацию производства, улучшая качество – также на отведенной площади можно разместить больше мелких компонентов.

Важнейшее достоинство технологии поверхностного монтажа – экономичность производственных процессов благодаря автоматизации этапов сборки и снижение конечной стоимости. Припойная паста используется в строго заданных пропорциях с печатью по трафаретам и с использованием дозаторов. Автоматы для поверхностного монтажа могут поместить даже мельчайшие чип-элементы на точки паяльной пасты.

Поверхностный монтаж печатных плат (SMD) на заказ

Технология SMD-монтажа

Впервые данная технология появилась в 1960-х годах, но массовое применение получила только спустя 20 лет. Сегодня поверхностный монтаж плат повсеместно используется при производстве электроники. Он получил название ТМП (технология монтажа на поверхность) или англоязычный вариант SMT (surface mount technology). Ее суть состоит в размещении на печатной плате электронных элементов и радиодеталей, которые называют SMD или чип-компонентами.

Наряду с классическим способом, предполагающем сквозное крепление, ТМП не требует подготовки отверстий. Конструирование и сборка технологических цепей на печатных элементах происходит лишь со стороны линий, проводящих ток. Классическая и ТМП методика в некоторых изделиях могут комбинироваться.

Технология поверхностного монтажа печатных плат предполагает:

  • производство самой пластины;
  • нанесение в места контактов паяльной пасты, состоящей из порошкообразного припоя и органических включений;
  • установка чипов;
  • комплексная пайка: выполняется в печи путем обдува потоком горячего воздуха, инфракрасного, парового нагрева, вызывающего оплавление пасты;
  • очистка поверхности от загрязнений и нанесение защитных составов.

В мелкосерийном производстве и при ремонте электронных изделий пайка может осуществляться путем обработки заготовки потоком горячего азота, воздуха. Также ручной метод применяется там, где требуется достичь высочайшей точности работ.

Преимущества технологии

СМД монтаж на печатные платы стал широко востребованным благодаря весомым достоинствам перед классической сквозной технологией:

  1. Минимальная длина вводов у чипов. Отпадает необходимость в их обрезке после установки.
  2. Незначительные массогабаритные показатели компонентов. Уменьшает вес готового изделия.
  3. Простота работ. Установщику не требуется сверлить отверстия, прогревать дополнительно припой в области отверстий с металлической окантовкой. Часть процессов автоматизируется.
  4. Возможность задействовать обе стороны печатной платы. Позволяет оптимизировать размеры готового изделия.
  5. Минимизация расходов. Себестоимость готового изделия получается ниже.

Компания «ОЭС Спецпоставка» предлагает SMD монтаж печатных плат, цены которого вполне доступны заказчикам. Опытные мастера справятся с предстоящими работами в сжатые сроки, предоставив надежные гарантии. Обращайтесь, если интересуют профессиональные услуги поверхностного монтажа печатных плат на заказ для производства разных видов электронных изделий в Москве, Санкт-Петербурге и с поставкой по России.

Узнать о технологии более подробно и оформить заказ можно у менеджеров компании. Позвоните нам или отправьте онлайн-запрос.

Поверхностный монтаж (SMD) | Официальный сайт научно-производственного объединения «СеКоМ»

Преимущества поверхностного монтажа печатных плат очевидны. В первую очередь это  надежность и качество паяных соединений, сокращение размеров печатных плат, сокращение ручного труда, значительное уменьшение стоимости конечных изделий. Наше подразделение автоматизированного монтажа печатных плат выполняет работы по сборке разнообразных печатных плат. Постоянно высокое качество монтажа достигается благодаря накопленному опыту и использованию современного оборудования и материалов.

Технология поверхностного монтажа печатных плат включает в себя следующие операции:

Нанесение паяльной пасты

Нанесение паяльной пасты осуществляется при помощи универсального ручного трафаретного принтера UniPrint-M, чешской компании BPT. Данная модель обладает высокой точностью совмещения трафарета и печатной платы, позволяет добиться хорошей повторяемости серии, обеспечивает работу с двусторонними печатными платами, исключительная легкость в перенастройке.

  • максимальная область печати 350х300 мм
  • максимальная толщина платы 30 мм;
  • точность позиционирования по осям ± 0.02 мм.

В качестве материала используется паяльная паста Microprint британской компании Warton Metals Ltd, которая за 30 лет кропотливой работы заслужила репутацию производителя высококачественных паяльных материалов. Ее продукция удовлетворяет самым высоким требованиям электронной промышленности сертифицированной по стандарту качества ISO 9001:200.

Установка SMD компонентов

Установка SMD компонентов осуществляется на современном профессиональном оборудовании MECHATRONIKA M80 одного из ведущих производителей оборудования для монтажа печатных плат Mechatronika (Польша).

Использование нескольких систем видеоконтроля и центрирования компонентов, надежных и проверенных механизмов позволяет устанавливать компоненты в корпусах от 0402, микросхемы с шагом выводов от 0,4 мм с максимальным размером корпуса 30*30 мм различных типов включая BGA.

Максимальный размер печатных плат 325×500 мм. Производительность установки до 4000 компонентов в час. Применение данного автомата позволяет оптимально сочетать время и стоимость монтажа, а возможность быстрой перенастройки позволяет производить монтаж печатных плат любого количества при минимальной стоимости.

Оплавление в конвекционной печи

Оплавление паяльной пасты осуществляется в современной конвекционной печи SEF-548.07 G, конвейерного типа, немецкой высокотехнологичной компании SEF Roboter.

 Высокое качество пайки и надежность являются фирменным стилем компании. Максимальная температура в зоне пайки составляет 270°С, что позволяет работать с бессвинцовыми пастами. ЖК-дисплей, профайлер и программное обеспечение позволяет контролировать не только температуру во всех зонах, но и снимать реальный термопрофиль. Производительность печи составляет от 0,35 м²/час до 2,1 м²/час. Легкость и простота в работе, позволяют оптимизировать процесс пайки для печатных плат любой сложности.

Отмывка смонтированных печатных плат

Отмывка печатных плат выполняется в полуавтоматическом режиме:

  • отмывка в ультразвуковой ванне
  • очистка при помощи деионизованной проточной воды
  • сушка горячим воздухом

Визуальный контроль

Для проверки качества монтажа используется современная система визуального контроля. Основным звеном данной системы является цифровой микроскоп Magnus HD TREND (Дания), позволяющий видеть на экране монитора картинку в HD качестве с увеличением до 350. Использование данного оборудования позволяет выполнять:

  • фотодокументирование возможных дефектов пайки
  • контроль качества пайки несколькими специалистами одновременно
  • работу в реальном масштабе времени

Поверхностный монтаж. SMD — ООО «Викта». Контрактное производство электроники. PCB изготовление печатных плат. SMD поверхностный и DIP объемный монтажи. Производство жгутов.

Поверхностный монтаж — монтаж SMD (surface mounted device) — это самый популярный метод сборки чип-компонентов на печатных платах. Преимущество SMD монтажа в том, что данная технология сборки печатных плат позволяет микроминиатюризировать печатные узлы при производстве электронных изделий, что влечет за собой изготовление компактных изделий весьма высокой технологичности. Так же, из-за уменьшения длины выводов и плотной компоновки улучшается передача сигнала. Наша компания имеет весь спектр оборудования для SMD монтажа.

Технология SMD монтажа

При серийном и массовом производстве наша компания использует трафаретную печать. Высокоточная полуавтоматическая печатная машина сеточной SMT TERMWAY T1200D используется для производства светодиодных лент, трафаретного производства всех односторонних и двухсторонних плат.

Типовая последовательность операций в SMD включает:

  • Нанесение паяльной пасты. Данный этап SMD монтажа мы производим на оборудовании Голландского производителя DIMA. Дозатор Dotmaster SMDU-5001 используется для автоматического нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатных плат. Производительность данного SMD оборудования до 10000 точек/час.
  • Монтаж элементов. На вооружении нашей компании находится автомат для установки компонентов TERMWAY LED660V. Устанавливаемые компоненты Резистивно-емкостные компоненты 0402 и выше, различные чипы LED, при этом обеспечивать установку чипов SOP SOT. Максимальная площадь печатной платы 1200×350mm. Для мелкосерийного производства мы используем ручной манипулятор SMD монтажа Fritsch LM 901.
  • Групповая пайка. Для групповой пайки SMD-компонентов мы используем конвеерную печь полного конвекционного нагрева RO300FC для электронных изделий, чувствительных к режимам с высокой температурной пайки. Эффективный конвекционный нагрев обеспечивается высоким коэффициентом использования в комбинации со сравнительно малой зоной обслуживания и однородным распределением нагрева по всем зонам печи.
  • Очистка (мойка) платы и нанесение защитных покрытий.

Преимущества и недостатки SMD монтажа

Помимо всего, что было сказано выше, хочется отметить еще некоторые особенности SMD монтажа.

Большой плюс поверхностного монтажа — это то, что его можно производить с двух сторон платы, т.к. требуется меньшее число отверстий в плате. Изделия получаются более компактными и облегченными. В срвнении с DIP монтажем, процесс SMD монтажа легче поддается автоматизации, да и само серийное производство заметно дешевле. Что касается ремонта, упрощается очистка контактных поверхностей при присутствии специального оборудования и соблюдениии технологических режимов. Из минусов хочется отметить не устойчивость при эксплуатации в экстремальных условиях и к перепадам температуры из-за разницы коэффициентов расширения элементов. 

Особенности и этапы SMD-монтажа печатных плат — Ялта-24

Подробности

Поверхностный монтаж печатных плат – это основная на текущий момент технология производства микросхем. За последние десятилетия данная методика практически полностью вытеснила DIP-монтаж. Об особенностях применения, преимуществах и недостатках SMD-пайки мы и поговорим в статье.

Суть данной методики

При поверхностной пайке электронные компоненты крепят к металлизированным дорожкам, расположенным на поверхности. В таком случае контактам не требуется проходить через основу диэлектрической пластины. В связи с этим фиксировать элементы можно на обеих сторонах платы, что значительно увеличивает рабочую поверхность. Если же речь идет о многослойных пластинах, компоненты также наносят на внутренние слои.

SMD-пайка может использоваться отдельно, а также в комбинации с выводным монтажом в ходе производства сложных микросхем. Процесс поверхностной фиксации электронных компонентов достаточно просто автоматизировать, что позволяет в сжатые сроки изготавливать большие партии изделий при небольших трудозатратах. В результате себестоимость микросхем будет минимальной. Если вы хотите воспользоваться услугами поверхностного монтажа, заказать выполнение таких работ в Москве и Санкт-Петербурге можно на сайте solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-smd.

Как осуществляется поверхностный монтаж

Такой процесс можно разбить на несколько стадий:

  • изготовление диэлектрической пластины;
  • нанесение с помощью шприцевого дозатора или трафаретного принтера на поверхность паяльной пасты;
  • фиксация необходимых элементов;
  • собственно пайка;
  • промывание и сушка готовых изделий;
  • нанесение защитного покрытия.

Чаще всего пайка происходит конвекционным способом. При выпуске небольших партий микросхем монтаж может осуществляться в ручном режиме с помощью паяльного фена.

Почему SMD-монтаж печатных плат пользуется такой популярностью

Среди плюсов данной технологии выделяют:

  • небольшие размеры контактов;
  • отсутствие необходимости пред- и постмонтажной обработки;
  • возможность автоматизации процесса;
  • небольшие габариты готовых изделий;
  • минимальную себестоимость при выпуске больших партий.

К минусам относят необходимость применения функциональных и дорогостоящих станков, а также повышенные требования к качеству компонентов. Поскольку преимущества SMD-монтажа существенно перевешивают его недостатки, такая технология используется более чем в 70 % случаев в ходе производства электроники.


Поверхностный монтаж печатных плат / SMD-монтаж

Компания Pacific microelectronics редлагает на российском рынке все виды услуг по изготовлению печатных плат и монтажу электронных компонентов.

Развитая инфраструктура и самое современное оборудование позволяют нашей компании осуществлять поверхностный монтаж электронных компонентов (или SMD-монтаж) на печатные платы в любых объемах и в максимально сжатые сроки. 

В нашем парке высокоскоростных установщиков имеется около пятидесяти машин, которые в состоянии выполнять поверхностный монтаж печатных плат со скоростью один элемент за 0,06 секунд, а каждая линия SMD монтирует более миллиона компонентов в день.

Мы используем только высококачественное паяльное оборудование и принтеры трафаретной печати исключительно японского производства, возраст которых не превышает трех лет. Это означает только одно – наше монтажное производство полностью соответствует последним достижениям электронной промышленности и дает возможность быстро и, что самое главное, качественно выполнять заказы любой сложности в срок.

Мы всегда предоставляем нашим клиентам стопроцентную гарантию качества на осуществляемый нами монтаж печатных плат, а также на качество устанавливаемых нами элементов. Наша компания принимает заказы любой сложности. Все изделия без исключения подвергаются строжайшему выходному контролю – проводится стандартный тест на качество пайки, а при необходимости осуществляется и функциональный тест, если у заказчика есть для этого соответствующая программа или методика тестирования.

Все вышеперечисленные мероприятия полностью исключают поставку бракованного или некачественного товара нашим заказчикам и партнерам. Мы тщательно следим, чтобы наши монтажные линии соответствовали всем принципам и требованиям RoHS по поддержке бессвинцовых технологий (или Pb-free).

Преимущества поверхностного монтажа печатной платы

Одним из основных преимуществ поверхностного монтажа (SMD) является его экономичность. Применение современного, полностью автоматизированного оборудования позволяет с минимальными затратами выпускать электронные модули большими партиями. Перед монтажом нет необходимости производить специальную подготовку выводов и другие манипуляции: все это выполняется автоматически.

Применение поверхностного монтажа позволяет существенно сократить размер и вес печатной платы, благодаря более плотной трассировке, компоновке и использованию компонентов малых габаритов. Платы, монтируемые таким способом, считаются более ремонтопригодными. Уменьшение длины выводов и плотность компоновки печатной платы обеспечивают улучшенное качество передачи высокочастотных и слабых сигналов. 

Коротко о ценах на предоставляемые услуги

Поверхностный монтаж – это одно из профильных направлений компании Pacific microelectronics. Качество SMD-монтажа, выполненного на нашем производстве, соответствует самым высоким требованиям современных технологий. Тем не менее, при таком высоком уровне качества предоставляемых услуг на сегодняшний день нам удается выдерживать самые низкие и конкурентные цены на рынке электроники.

Наша компания, созданная в 1985 году, является одним из лидеров рынка контрактной сборки в России благодаря высокому качеству производимой продукции и низкому уровню цен. Кроме того, работающие у нас сотрудники – все без исключения специалисты высшей категории, безукоризненно владеющие своей специальностью.

В компании действует гибкая система цен, а нашим постоянным заказчикам и партнерам мы предоставляем скидки и специальные условия на повторные и долгосрочные заказы. В течение многих лет у нас сложились успешные и длительные отношения с оптовыми заказчиками, с которыми мы сотрудничаем только на взаимовыгодной основе.

 

 

Поверхностный (SMD) монтаж |2A-Pro

Появившаяся в 60-х годах XX века, технология монтажа электронных компонентов на поверхность печатной платы на сегодняшний день стала безусловным лидером в применении при производстве электронных изделий.

Оригинальное название технологии - SMT (от англ. Surface Mount Technology - Технология монтажа на поверхность - ТМП), в то же время поверхностный монтаж устойчиво именуется "SMD-монтаж" (от англ. Surface Mount Device - прибор/элемент/компонент, монтируемый на поверхность). 

Комплекс особенностей элементной базы, методов конструирования и технологии изготовления печатных узлов обусловил следующие преимущества технологии поверхностного монтажа по сравнению с более ранней технологией монтажа в отверстия:

1. Миниатюризация габаритов и массы печатных узлов. SMD-компоненты имеют меньший шаг выводов —  именно этот фактор чаще всего определяет размеры корпуса компонента. Поскольку в печатной плате отсутствуют отверстия, становится возможным уменьшить и поперечные сечения выводов ЭК. Помимо этого, SMT позволяет применять вместо выводов другие контактные поверхности, а также устанавливать компоненты на обе стороны печатной платы.

2. Уменьшение длины выводов и более плотная компоновка снижают индуктивность, тем самым существенно улучшая качество передачи слабых и высокочастотных сигналов — таким образом, преимуществом становится улучшение электрических характеристик.

3. Основным преимуществом, обеспечившим поверхностному монтажу наибольшее распространение, является повышение технологичности. Исчезновение необходимости предмонтажной подготовки выводов и установки их в отверстия, способы фиксации компонентов и возможность их самовыравнивания — все эти факторы позволяют максимально автоматизировать процесс пайки, применяя оборудование с недостижимой для технологии выводного монтажа производительностью. Помимо этого, технология оплавления паяльной пасты существенно снижает трудозатратность операции пайки и является более экономичной по сравнению с другими видами пайки: селективной и пайкой волной.

4. Меньшая теплоёмкость соединений и альтернативные способы нагрева по поверхности азотом или горячим воздухом обеспечивают большую ремонтопригодность изделий, изготовленных с использованием SMT, позволяя снимать и устанавливать компоненты без повреждений вне зависимости от большого числа выводов.

5. Совокупность вышеперечисленных преимуществ — уменьшения площади печатных плат, снижения количества материалов, используемых в ЭК, автоматизации сборки — ведёт к итоговому снижению себестоимости изделия при серийном производстве.

Применение SMT подразумевает выполнение последовательности операций, включающих три технологических этапа:

1. Нанесение паяльной пасты. Паяльная паста — специальный технологический материал, содержащий три составляющих: активаторы (флюс), припой и органические наполнители. Применяемый в пастах припойный сплав имеет такой же состав, как и при других методах пайки и представляет из себя эвтектический сплав олово-свинец или используемый при бессвинцовой технологии сплав Sn-Ag-Cu (SAC). Паяльная паста наносится на контактные площадки через трафарет, что наиболее характерно для серийного производства, либо с помощью дозатора.  

2. Установка компонентов. В составе линии 2A-Pro находится уникальное оборудование от ведущих мировых производителей: Samsung, Mirae, Mirtec, Europlacer, TCM и SJ Inno Tech. Мы добиваемся максимальной производительности за счёт применения высокоточных автоматов, отличающихся высокой скоростью установки электронных компонентов — 56000 в час.

3. Пайка оплавлением. Оплавление припоя, который содержится в паяльной пасте, производится в печи путём равномерного конвекционного нагрева по заданному температурному профилю пайки. Термопрофиль включает постепенный нагрев с заданной скоростью до температуры выдержки, последующий нагрев до превышающей температуру плавления припоя пиковой температуры, второй выдержки и последующее охлаждение с заданной скоростью.

Контроль качества осуществляется на каждом технологическом этапе, и по завершении последней операции — пайки оплавлением — контрольные платы проходит ОТК, после чего наши специалисты фиксируют каждый из фактических нюансов производства, принимая затем решение о запуске на линию следующих образцов. 

Линия поверхностного монтажа 2A-Pro — это сердце компании, и оно даёт нам полное право гордиться качеством продукции абсолютно любой сложности. 

Сборка

SMD — процесс поверхностного монтажа

Технология поверхностного монтажа — наша любимая технология, которую мы используем здесь, на производственных объектах Semecs. Этот метод известен своей высокой эффективностью и широким спектром гибких решений, которые он предлагает. Его даже не было бы, если бы не появление устройств поверхностного монтажа (SMD) и изобретение их сборки. Специфическая конструкция SMD продемонстрировала превосходство над традиционно используемыми электронными блоками со сквозными отверстиями, которые требовали большого места на печатной плате и ручного монтажа выводов в отверстия.SMD прошли множество этапов разработки, пока не выполнили все требования к электрическим и механическим свойствам для успешной сборки SMD.

Помимо структуры SMD, два других фактора имели решающее значение для успешной сборки SMD . Во-первых, открытие материалов, пригодных для соединения штырями, не влияющими на электрическую проводимость и не вызывающими обрыв цепи. Помимо содержания металлического порошка, который плавится во время фазы пайки, паяльная паста должна обладать адгезионными свойствами, чтобы прочно удерживать компоненты до и во время стадии пайки.Во-вторых, как только были разработаны соответствующие материалы в виде паяльной пасты, возникла необходимость в разработке процесса, позволяющего постоянно фиксировать SMD на печатных платах. Пайка при высоких температурах, при которой паста превращается в твердое тело, стала стандартной техникой стационарного монтажа электронных компонентов на платы. Инновация в области пайки при высоких температурах поставила перед исследователем-материаловедом задачу найти оптимальные материалы, которые будут отличными изоляторами для электрических компонентов благодаря высоким значениям теплового сопротивления.

Классификация компонентов SMD
Устройства поверхностного монтажа (SMD) — это электронные компоненты, прикрепляемые к печатным платам в процессе сборки SMD . Независимо от различий в размерах и формах компоненты SMD регулярно классифицируются на основе их электронных функций.

Пассивные компоненты SMD — конденсаторы и резисторы

Пассивные SMD — это электрические компоненты, которые используются для регулировки напряжения и силы тока электрического тока.Естественно, конденсаторы и резисторы являются основными компонентами этой группы. Другими компонентами, которые составляют второстепенную роль, являются кристаллы и катушки, и из-за особых требований они часто изготавливаются на заказ. Поэтому общепринятых стандартов их изготовления нет. С другой стороны, резисторы и конденсаторы изготавливаются стандартизированным способом. Эти компоненты могут иметь следующие стандартные маркировки: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 и 0201. Цифры относятся к размерам в сотнях дюймов.Таким образом, 0201 измеряет 2 х 1 сотых дюйма. Требования к размерам печатных плат снижаются, а плотность размещения компонентов на одной плате увеличивается. В настоящее время большие размеры используются редко из-за их прочной конструкции и занимаемого ими большого пространства на доске.

Резисторы делятся на две отдельные группы в зависимости от их сборки. Чип-резисторы изготавливаются из различных материалов для достижения расчетного сопротивления. Напротив, сетевые резисторы состоят из нескольких резисторов с одинаковым сопротивлением, соединенных последовательно, чтобы правильно разделить напряжение.Оба типа резисторов маркируются тремя цифрами. Три цифры напечатаны на корпусе резистора, чтобы указать значение сопротивления. Первая и вторая цифры представляют собой значащие цифры, а третья цифра представляет собой степень числа 10, умноженную на первые две цифры. Следовательно, 352 — это метка для 3500 Ом.

Основная роль конденсаторов заключается в хранении и высвобождении электроэнергии, соответствующей их емкости. Существует несколько типов конденсаторов, таких как электролитические, слюдяные, бумажные, пленочные, неполяризованные и керамические.Тем не менее, наиболее широко используемым конденсатором в SMD-сборке является многослойный керамический конденсатор (MLCC). Это диэлектрический конденсатор, изготовленный из специальных керамических материалов с превосходной частотной характеристикой, высокой точностью и высокой термостойкостью, что обеспечивает его длительный срок службы. Еще одной желательной характеристикой керамических многослойных конденсаторов является их малая емкость, регулярно находящаяся в диапазоне от 1Ф до 1мкФ, что подходит для изготовления печатных плат. MLCC делится на X7R, Y5V и C0G (NP0).

C0G (NP0) представляет собой керамический материал класса I, состоящий из оксидов неодима, самария и других сегнетоэлектрических оксидов.Его емкость невероятно стабильна с максимальной абсолютной погрешностью 0,3% в диапазоне от -55°C до +125°C. Кроме того, изменение его удельной емкости в течение срока службы составляет менее 0,1%, что более чем в пять раз меньше, чем у конденсатора большинства других типов. Таким образом, высокая точность на протяжении всего срока службы, обычно до 20 лет, делает этот конденсатор идеальным для сборки печатных плат.

Диоды и транзисторы

И диоды, и транзисторы представляют собой полупроводники, заключенные в пластиковую упаковку.Они подключаются к печатной плате через небольшие выводы, закрепленные на корпусе. Выводы находятся в прямом контакте с паяльной пастой, расположенной в определенных местах на печатных платах, что обеспечивает прочное и стабильное соединение. Транзистор предназначен для усиления или переключения электронных сигналов. Эта функция активируется с помощью трех клемм: коллектора, эмиттера и базы, подключенных к печатной плате. Эмиттерный переход смещен в прямом направлении и имеет малое сопротивление, а переход коллектора смещен в обратном направлении и обладает большим сопротивлением.С другой стороны, диод представляет собой двухвыводное устройство, позволяющее току течь только в одном направлении. Следовательно, электрический ток внутри цепи возникает только тогда, когда диод смещен в прямом направлении. Прямое смещение означает, что материал P-типа подключен к положительной клемме батареи, а материал N-типа подключен к отрицательной клемме батареи. Таким образом, правильная ориентация диодов на этапе выбора и установки имеет важное значение для получения надлежащей сборки SMD .

Интегральные схемы (ИС)

Почти все печатные платы содержат как минимум одну интегральную схему. Их включение в процесс сборки SMD практически обязательно из-за множества ролей, которые они могут выполнять, например, в качестве усилителя, микропроцессора, генератора и таймера. Их выдающимися преимуществами являются номинальный размер, совместимый с конструкцией печатной платы, и возможность одновременного выполнения достаточно сложных задач. Они изготавливаются в виде микросхем на специальном оборудовании, где внутри силиконовой оболочки упакованы десятки транзисторов, конденсаторов и резисторов.

Поскольку они могут выполнять сложные задачи, такие как вычисления и хранение данных, используя цифровые или аналоговые технологии, микропроцессоры являются сердцем печатных плат. Цифровые технологии можно найти в ПК, сетевом оборудовании и большей части бытовой электроники, тогда как аналоговые технологии используются для усиления радио и звуковых частот. Основное различие между ними заключается в том, как они воспринимают и обрабатывают полученные электронные сигналы. Цифровые ИС используют логические вентили, выходы которых являются значениями единиц и нулей.Существует порог с точки зрения амплитуды принятого сигнала, ниже которого выход равен нулю, в то время как более сильные сигналы приводят к значению единицы. Порог программируется и указывается инженером для каждого вентиля интегральной схемы. С другой стороны, аналоговые ИС получают сигналы, которые они непрерывно преобразуют в запрограммированные выходные данные, используя линейные функции. Интегральные схемы также классифицируются по количеству транзисторов в микросхеме.

Категории следующие:

  1. Маленький (SSI) с менее чем 100 транзисторами
  2. Средний (MSI) — от 100 до 10 000 транзисторов
  3. Большой (LSI) — от 10 000 до 100 000 транзисторов
  4. Очень большой (СБИС) — от 100 000 до 1 000 000 транзисторов
  5. Сверхбольшой (ULSI) с более чем 1 миллионом транзисторов

Представленные группы интегральных схем также существенно различаются по количеству необходимых выводов для соединения с платой.Например, для небольших логических элементов обычно требуется от 14 до 16 выводов, а для наиболее широко используемых СБИС требуется до 200 и даже больше выводов.

Сборка SMD с использованием технологии поверхностного монтажа по сравнению с монтажом в сквозное отверстие

Сквозной монтаж считается традиционным способом монтажа электронных компонентов и имеет множество недостатков. Отверстия пробиты в более глубоких слоях печатных плат для обеспечения возможности соединения электрических цепей с установленными компонентами.Следовательно, все электронные компоненты должны иметь провода с диаметром, идеально подходящим к отверстию. Проблема, возникшая при сквозной сборке, заключается в недостаточной прочности соединения, удерживающего провод в отверстии. Дополнительные проблемы возникли из-за необходимости ручного размещения каждого электронного компонента на плате, когда требуемая производительность достигла сотен тысяч печатных плат. В результате эта техника не соответствовала требованиям современного гиперпроизводства, поэтому возникла необходимость в ее постоянной замене.

Команда Semecs исключительно использует сборку SMD с использованием полностью автоматизированной технологии поверхностного монтажа, которая показала абсолютное превосходство над традиционной сборкой через отверстие. В отличие от обычной сборки, в технологии поверхностного монтажа используются штифты, прикрепленные к печатным платам путем их припайки к контактным площадкам. В результате почти все компоненты SMD монтируются автоматически с помощью машины для захвата и установки, а некоторые второстепенные группы могут потребовать ручной обработки.Команда Semecs часто предлагает альтернативные гибкие решения на этапе проектирования, чтобы все компоненты можно было монтировать автоматически. Таким образом, точность монтажа значительно выше, а производственные затраты снижаются, что выгодно как производителю, так и клиенту.

Развитие технологии поверхностного монтажа привело к необходимости обеспечения превосходной термостойкости для защиты электронных компонентов от высоких температур на этапе пайки. Результатом этой потребности в последние десятилетия стало изобретение многочисленных изолирующих полимерных корпусов, которые действуют как оболочка SMD, содержащих в своей структуре электронные компоненты.Кроме того, подходящая конструкция конденсатора часто подвергалась сомнению, поскольку широко используемые танталовые конденсаторы легко воспламеняются при более высоких температурах. Даже отличные изоляторы не могли полностью гарантировать, что конденсатор не загорится во время фазы пайки. Это привело к изобретению различных типов термостойких конденсаторов, таких как электролитические и керамические, которые широко используются в современном производстве печатных плат.

Помимо простоты сборки и снижения затрат на изготовление печатных плат, поверхностный монтаж дает ряд других замечательных преимуществ.Во-первых, требуемый размер платы намного меньше, поскольку корпуса для поверхностного монтажа имеют меньшие размеры, чем корпуса для сквозного монтажа. Следовательно, плотность компонентов внутри платы намного выше за счет возможности монтажа большого количества компонентов на небольшой площади. Наконец, благодаря особой конструкции корпуса для поверхностного монтажа отличаются высокой стабильностью. Следовательно, они не мешают электромагнитным волнам, излучаемым окружающими электрическими устройствами, чего не было в случае со сквозными компонентами.Однако из-за роста количества электронных устройств и области их электромагнитного излучения из года в год сквозные корпуса становились все более подверженными взаимодействию с нежелательными электромагнитными волнами из окружающей среды. Нежелательные волны и их частоты передают сигналы, которые электронные компоненты получают, а затем обрабатывают их вместо обработки запрограммированных сигналов, вызывая неисправности печатных плат. Это явление может быть довольно опасным в автомобильных печатных платах и ​​приложениях в медицинской промышленности, что является еще одной причиной, по которой необходимо заменить сквозное крепление.

Что означает устройство поверхностного монтажа (SMD)?

Устройство для поверхностного монтажа (SMD) — это электронное устройство, компоненты которого размещаются или монтируются на поверхность печатной платы (PCB). Этот метод изготовления электронных плат основан на технологии поверхностного монтажа (SMT), которая в значительной степени заменила технологию сквозного монтажа (THT), особенно в устройствах, которые должны быть небольшими или плоскими. По сравнению с последним, SMT позволяет при необходимости использовать обе стороны печатной платы.

Вот взгляд на распространенные SMD (устройства для поверхностного монтажа).

SMD-резисторы
Резисторы SMD бывают нескольких возможных размеров корпуса. Каждый размер описывается как 4-значное число. Первые 2 цифры обозначают длину; последние 2 указывают ширину (в 0,01 дюйма или 10 мил).

Например, три самых популярных размера:

  • 0603: означает 0,06 «x 0,03», или 60×30 мил, или 1,6×0,8 мм.
  • 0805: означает 0.08″x0,05″, или 80×50 мил, или 2,0×1,25 мм
  • 1206: означает 0,12 x 0,06 дюйма, или 120 x 60 мил, или 3,2 x 1,6 мм.
Конденсаторы поверхностного монтажа
Конденсаторы от 1 пФ до 1 мкФ доступны в тех же размерах, от 0603 до 1206.
Самая популярная технология — керамическая. Танталовые конденсаторы
SMD
Тантал является предпочтительной технологией для изготовления конденсаторов емкостью 1 мкФ и выше.
Размеры корпуса обозначаются буквой от «А» до «Е».
Случай Д х Ш х В (мм)
А 3.2х1,6х1,6
Б 3,5х2,8х1,9
С 6,0×3,2×2,5
Д 7,3х4,3х2,8
Е 7,3х6,0х3,6
Танталовые конденсаторы поляризованы; полоса на корпусе указывает на положительную сторону.
SMD-транзисторы
Самый популярный размер малосигнального транзистора называется «SOT-23».
Вторым по популярности является «СОТ-223».
Интегральные схемы SMD («ИС»)
Двумя наиболее популярными размерами являются «SO-8» и «SO-14» (также называемые «SOIC-8» и «SOIC-16»).
SMD ПЛИС
В настоящее время существует три популярных пакета:
  • TQFP (Thin Quad Flat Pack), 100 или 144 контакта.
  • PQFP (Plastic Quad Flat Pack), 208 или 240 контактов.
  • BGA (Ball-Grid Array), от 256 до 1000+ контактов.
QFP для поверхностного монтажа

TQFP 100 и 144 контакта достаточно легко паять вручную, потому что контакты прочные.
PQFP 208 контактов и 240 контактов не так просты, потому что контакты очень легко гнутся.

Штифты разделены на 0,5 мм.
См. ниже учебные пособия и ссылки по пайке этих компонентов.

BGA для поверхностного монтажа

Нижняя часть компонента BGA на самом деле представляет собой печатную плату с контактными площадками, покрытыми шариками припоя (это то, что вы можете видеть на рисунке выше).
Шарики BGA изготовлены не из цельного металла, а из припоя. Во время сборки платы BGA проходит через печь, плавя шарики между печатной платой BGA и прикладной печатной платой.

Шарики обычно разделены на 1 мм или 1,27 мм, реже на 0,8 мм.

Как паять SMD
Вам потребуется следующее оборудование:
  1. Терморегулируемый («терморегулируемый») паяльник с маленьким жалом.
  2. Дозатор флюса в форме бутылки или ручки.
  3. Пинцет, чтобы удерживать компоненты во время их пайки.
  4. Solderwick, чтобы убрать лишний припой.
Пояснения:
  1. Паяльник с регулируемой температурой сохраняет постоянную температуру независимо от того, используется ли он для пайки легких или тяжелых нагрузок. Это отличается от более простого (и более дешевого) утюга с регулируемой мощностью. Утюг с регулируемой мощностью может стать слишком горячим, когда он не используется, и слишком холодным, когда он интенсивно используется.
  2. Флюс необходим для пайки SMD. Большинство припоев уже содержат флюсовый сердечник, которого, возможно, было достаточно для вчерашних работ по пайке, но пайка SMD требует дополнительного источника флюса для получения хорошего качества пайки. Флюс используется для уменьшения окисления припоя (происходит очень быстро при температурах пайки). Это позволяет припою легко растекаться и обеспечивает хорошие паяные соединения.

Что такое SMD или устройство для поверхностного монтажа или электронный компонент для поверхностного монтажа?

Устройства поверхностного монтажа SMD представляют собой электронные компоненты, которые легко припаиваются или монтируются на поверхность печатной платы.Большинство этих печатных плат являются многослойными печатными платами, что означает, что эти печатные платы имеют более одного слоя. Метод пайки или использования компонентов SMD называется SMT (технология поверхностного монтажа).

Каковы преимущества SMD?

Электронные компоненты типа SMD имеют множество преимуществ. Основное преимущество заключается в том, что они экономят место. Размеры мобильных телефонов были значительно уменьшены из-за использования SMD-компонентов. Компоненты SMD потребляют меньше электроэнергии, а потери напряжения также очень малы.

Использование электронных компонентов SMD?

В настоящее время SMD устройств для поверхностного монтажа используются в ультрасовременном электронном оборудовании, таком как мобильные телефоны, смартфоны, компьютеры, ноутбуки, планшеты и т. д. Все компоненты, используемые в технологии поверхностного монтажа, в основном представлены в виде микросхем или интегральных схем. Эти чипы или ИС классифицируются по разным категориям в зависимости от типа ножек или выводов, которые они имеют, и их функции. Эти компоненты монтируются непосредственно в указанном месте на медной дорожке печатной платы с использованием технологии поверхностного монтажа.

Ключевые слова :

Печь оплавления для поверхностного монтажа, Бессвинцовая печь оплавления, Производитель печей оплавления, Светодиодная печь оплавления, Печь оплавления печатных плат, Азотная печь оплавления, Печь оплавления с двумя направляющими, Китайская печь оплавления, машина для пайки волной припоя, Машина для пайки волной припоя с двумя направляющими, Машина для пайки волной азота, Волна Производитель паяльного оборудования.

Flason Electronic Co., ltd предоставляет полные решения для сборочной линии SMT, включая печь оплавления SMT, Машина для пайки волной припоя, Выберите и поместите машину, Трафаретный принтер SMT, Машина SMT AOI SPI, Печь оплавления SMT, Периферийное оборудование SMT, Сборочная линия СМТ, Запчасти для поверхностного монтажа и т. д. любые машины SMT, которые вам могут понадобиться, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения дополнительной информации: wechat whatsapp:+8613691605420, Skype: flasonsmt, электронная почта: [email protected]
FAQ
1) это первый раз, когда я использую машину?

Существует руководство на английском языке или видео-руководство, которое покажет вам, как использовать машину.
Если у вас остались какие-либо вопросы, свяжитесь с нами по электронной почте/скайпу/телефону/онлайн-сервису trademanager.
2) Если у машины возникнут проблемы после того, как я ее получу, что мне делать?
Бесплатные детали отправляются вам в течение гарантийного срока машины.
Если деталь весит менее 0,5 кг, мы оплачиваем почтовые расходы.
Если он превышает 0,5 кг, вам необходимо оплатить почтовые расходы.
3) МОК?
1 комплект машины, также приветствуется смешанный заказ.
4) Как я могу купить у вас эту машину? (Очень просто и гибко!)
A.Проконсультируйтесь с нами об этом продукте онлайн или по электронной почте.
B. Обсудите и подтвердите окончательную цену, доставку, способы оплаты и другие условия.
C. Отправьте вам счет-проформу и подтвердите ваш заказ.
D. Произведите оплату способом, указанным в счете-проформе.
E. Мы подготовим для вашего заказа счет-проформу после подтверждения вашей полной оплаты.
И 100% проверка качества перед отправкой.
F. Отправьте заказ по воздуху или по морю.
5)Почему выбирают нас?
А.Золотой поставщик на Alibaba!
B. Торговая гарантия до 54 000 долларов США!
C. Лучшая цена, лучшая доставка и лучший сервис!

SMD — Лучшее руководство по SMD и технологии поверхностного монтажа

Стремительный скачок в этой отрасли привел к появлению различных технологий для производства этих устройств, и технология поверхностного монтажа является одной из них. Со временем размер и конструкция электронных компонентов ориентируются на устройства и платы меньшего размера. Эти компоненты уменьшенного размера не только имеют низкую структуру, но также дешевы и быстры.Это удобство объясняет большой бум SMD.

1. Что такое SMD?

Как мы уже говорили выше, устройства для поверхностного монтажа — это устройства, изготовленные с использованием технологии поверхностного монтажа. Технология поверхностного монтажа, широко известная как SMT, используется для монтажа электронных компонентов на поверхность печатной платы SMD. С помощью этой технологии выводы и пазы укладываются на токопроводящие дорожки печатной платы, при этом с помощью паяльника они монтируются на плате, и для усиления компонентов не требуется никакого сверления.

Использование SMT ускоряет производственный процесс. Компонент SMT в основном меньше своего аналога со сквозным отверстием, потому что обычно у него более короткие выводы или вообще нет выводов. Существование элементов так крошечно по размеру. Следовательно, они дают пространство, так как отверстия не просверлены, и обе стороны доступны для использования.

2. Ремонт и обслуживание SMD-компонентов

Чтобы расти и оставаться на месте, мы все должны поддерживать свое тело, и SMD тоже.В устройствах для поверхностного монтажа используются токопроводящие наконечники или вентиляторы горячего воздуха для удаления и замены электронных компонентов.

Насадка для жала паяльника — это токопроводящий инструмент по доступной цене. Наконечники бывают разных форм, размеров и конфигураций для различных компонентов поверхностного монтажа и сквозных компонентов. Композитные жала стоят немного дороже, чем насадки для жал для паяльника с нагревательными элементами.

Ремонтные станции Hot Air SMD дороже двух последних.В них используются насадки разных типов и размеров. Инструмент для ремонта горячим воздухом является стандартным инструментом главным образом потому, что он идеально подходит для ремонта без повреждений. Примером идеального решения для компонентов технологии поверхностного монтажа является GOOT GSR-302.

3. Выбор оборудования для ремонта SMD Ремонтные системы

легко доступны на рынке, но производители электроники должны помнить, что инструменты для ремонта не обязательно должны быть дорогими при выборе подходящего ремонтного оборудования.

Если вам нужно отремонтировать много плат, вам следует избегать автоматизированного ремонтного оборудования и выбирать оборудование для проверки поверхностного монтажа. Хотя инструменты контроля все еще находятся в стадии разработки, рентгеновский и лазерный контроль являются единственным доступным автоматизированным контрольным оборудованием на рынке.

Большинство электронных компаний во всем мире полагаются на визуальный осмотр с увеличением от 2 до 10X с использованием микроскопа или увеличительной лампы.

4. Идентификация SMD

4.1.ИНДУКТОРЫ

Это просто металлические проводники, закрученные через ферритовую бусину и столь же похожие на конструкции со сквозными отверстиями, но вместо выводов они имеют оси и колпачки. Они имеют темно-серый цвет, а также обладают магнитными свойствами.

4.2.ДИСКРЕТНЫЕ ПОЛУПРОВОДНИКИ

Они часто имеют двух- или трехсимвольные коды, такие как диоды и транзисторы, потому что их размер не позволяет маркировать их средними числами как другие более заметные компоненты.

4.3.ИНТЕГРИРОВАННЫЕ СХЕМЫ

Как правило, они достаточно велики, чтобы на них мог быть напечатан полный номер детали, включая специальный префикс производителя.

5. Преимущества технологии поверхностного монтажа Технология поверхностного монтажа

позволяет создавать печатные платы SMD меньшего размера, позволяя размещать компоненты вместе на плате, что приводит к более легкому обозначению устройства.

1. Детали SMT часто дешевле, чем аналогичные детали для сквозных отверстий.Компоненты заменяемы на обеих сторонах печатной платы с более высокой плотностью.

2. Процесс SMT быстрее, чем технология сквозного монтажа, поскольку для сборки не обязательно требуется печатная плата, что снижает первоначальные затраты.

3. Снижает нежелательные эффекты РЧ, то есть радиочастоты, за счет снижения сопротивления и индукции в соединении.

4. Он имеет меньшую площадь контура излучения благодаря компактному корпусу, а меньшая индукция свинца имеет лучшую электромагнитную совместимость.

5. Обеспечивает многозадачность за счет комбинирования высококачественных компонентов.

6. Печатные платы, созданные с помощью процесса поверхностного монтажа, обеспечивают более высокую скорость цепи, поскольку они более компактны, что приводит к тому, что многие производители выбирают этот метод.

7. Технология поверхностного монтажа обеспечивает стабильность и лучшие механические характеристики в таких условиях, как тряска и вибрация.

5.1. Ограничения технологии поверхностного монтажа

Несмотря на то, что технология поверхностного монтажа превосходна для SMD-устройств, мы можем ясно сказать, что у нее есть свои недостатки.Чтобы получить четкое представление о том, о чем мы говорим, давайте рассмотрим некоторые недостатки.

1. Компоненты технологии поверхностного монтажа довольно малы по размеру, что затрудняет их ремонт в случае повреждения.

2. Нет гарантии, что паяные соединения выдержат соединения, используемые при герметизации. Звенья могут быть повреждены при термоциклировании.

3. Припои также могут быть разрушены и ослаблены механическим воздействием.

4. С компонентами, которые выделяют слишком много тепла на своих печатных платах, монтажный паяльник может расплавиться, что приведет к неисправности всего устройства.

6. Альтернативы технологии поверхностного монтажа

Хотя технология поверхностного монтажа широко используется и весьма предпочтительна, существуют и другие альтернативы, такие как печатная плата со сквозными отверстиями и технология макетной платы без пайки, которая использовалась для различных электронных устройств.

6.1. Конструкция печатной платы со сквозным отверстием

Технология сквозных отверстий — это метод, в котором используется идеология монтажа выводов электронных компонентов на печатную плату путем просверливания печатной платы. Эти компоненты вставляются в отверстия, просверленные на печатных платах, и припаиваются к контактным площадкам на противоположных сторонах. Они обеспечивают более прочную механическую связь и подходят для испытаний и прототипирования.

6.2. Массив контактов

Часто сокращенно PGA, технология штыревой сетки работает так же, как и технология сквозных отверстий.Выводы образуют прямоугольную или квадратную матрицу, а затем монтируются на печатную плату с помощью технологии поверхностного монтажа. Эти контакты позже вставляются в гнездо, и их не нужно припаивать.

6.3. Макетная плата без пайки

A Макетная плата облегчает сборку и тестирование схем перед завершением любого проекта схемы. Их легко менять, так как они легко снимаются и регулируются. Большинство производителей электроники не предпочитают этот метод, потому что у них нет необходимых инструментов для проектирования цепей с высоким напряжением.Это также ставит под угрозу целостность вашего сигнала при работе с более высокими частотами.

7. Пайка поверхностного монтажа

Процесс пайки поверхностного монтажа

Исторически сложилось так, что мы паяли SMD вручную, пока не появились машины для захвата и установки. Из-за своей природы компоненты SMD подходят для пайки.

Они идеально подходят для начинающих любителей, которые хотят научиться припаивать компоненты к своим печатным платам. Вы можете припаять их традиционным способом, использовать паяльную пасту или залить припоем.

Если машины выполняют пайку, первой машиной в этом процессе будет принтер паяльной пасты. Он наносит припой на контактную площадку. После нанесения припоя мы проводим осмотр.

Затем мы монтируем компоненты в контактные площадки печатной платы. Затем печатная плата проходит автоматизированную оптическую проверку перед оплавлением, где мы обеспечиваем целостность процесса размещения компонентов.

Далее печатная плата проходит через машину для пайки оплавлением, где мы формируем соединения между компонентами и печатной платой.Наконец, печатная плата пройдет автоматизированный оптический контроль после оплавления.

8. SMD и SMT

SMD и SMT — это два термина, которые люди иногда ошибочно используют как синонимы. Хотя эти два термина связаны, на самом деле это не одно и то же. Еще раз, SMD означает устройство для поверхностного монтажа, а SMT означает технологию поверхностного монтажа. SMD описывает тип компонента, а SMT описывает, как мы размещаем его на печатной плате. SMT снижает производственные затраты.Это также экономит место и время.

9. Светодиод поверхностного монтажа

Мощный светодиод белого освещения SMD

SMD отличаются отсутствием проводов. Как и другие компоненты SMD, они имеют металлические контакты, которые можно припаивать. Технология SMD делает возможной многоцветную инкапсуляцию. Эти типы светодиодов обычно имеют три цвета (красный, зеленый и синий).

Вы также можете найти SMD-светодиоды в виде чипов с верхним излучением, прямоугольных чипов, сверхминиатюрных чипов и чипов с обратным креплением.

10. Печатная плата для поверхностного монтажа

чип компонента smd для печатной платы

Общей особенностью технологии поверхностного монтажа является отсутствие выводов на компонентах. Однако иногда эти отведения могут быть короткими. Основной корпус компонентов SMD встречается с печатной платой и паяным соединением на одной стороне. Это обеспечивает бесшовное и легкое соединение.

Заключение Технология поверхностного монтажа

полезна при изготовлении электронных схем на печатной плате [PCB].Такая конструкция облегчает производство более качественных и простых в изготовлении устройств. SMD являются одними из наиболее часто используемых устройств в мире, от компьютеров нового поколения до телефонов и устройств кондиционирования воздуха, и это лишь некоторые из них.

Поэтому всякий раз, когда вам нужна одна печатная плата SMD для ваших электронных устройств, обратитесь к нашему отделу продаж и будьте уверены, что мы предоставляем услуги мирового класса!

SMD — Полное руководство по потребностям в силовых технологиях

С каждым днем ​​электронных компонентов становится все меньше на рынке печатных плат.Было бы полезно, если бы вы также развили свои проекты с необходимостью обеспечить свое выживание в них.

Новые компоненты, вращающиеся на рынке, не только малы, но также дешевы и быстры. Они называются устройствами для поверхностного монтажа (SMD). Вы когда-нибудь слышали о них? В этой статье будет рассказано обо всем, что вам нужно о них узнать. Давайте начнем.

 

1. Электроника для устройств поверхностного монтажа

 

1.1 Что такое устройство для поверхностного монтажа?

 

Проще говоря, устройство для поверхностного монтажа (SMD) — это электронное устройство, которое вы будете использовать в своих проектах.Каждый инженер-электронщик в конечном итоге должен их использовать. Эти устройства обычно находятся на печатной плате.

 

Изображение 1: SMD

 

1.2 Что означает SMD в электронике?

 

В электронной промышленности устройства поверхностного монтажа (SMD) представляют собой крошечные устройства, размещаемые на печатных платах. Развитие технологий требовало электронных компонентов, которые были дешевыми, маленькими и быстрыми.

Компоненты для сквозных отверстий не отвечали последним требованиям рынка, поэтому появился SMD.В отличие от них, SMD используют контакты, прикрепленные к печатным платам, припаивая их к контактным площадкам.

SMD дает больше места на печатной плате, так как отверстия не просверлены, и обе стороны платы доступны для использования. Вам не нужно беспокоиться о прохождении проводов через платы. SMD не имеют проводных выводов или могут иметь только крошечные.

В этом разделе мы определили устройства для поверхностного монтажа. В ближайшем квартале мы расскажем вам о преимуществах устройств поверхностного монтажа.

 

2.Преимущества продукта SMD

 

Теперь вы можете подумать о функциях и преимуществах устройств для поверхностного монтажа, доступных на рынке.

 

2.1 Надежная обработка

 

Некоторые производители используют высокоэффективный пластик LCP для изготовления устройств для поверхностного монтажа. Это обеспечивает точное выравнивание сетки и максимальную стабильность размеров. Материал обладает огромной термостойкостью припоя. Поэтому гарантируется гладкая и надежная система соединения SMD.

Вам не нужно предварительно сушить такие SMD, поскольку они имеют низкую чувствительность к влаге (MSL 1). Также они имеют низкий коэффициент теплового расширения, что предотвращает демонтаж печатной платы в процессе пайки. Таким образом, вы можете быстро выполнить весь процесс автоматической сборки печатной платы.

 

Изображение 2: SMD

 

2.2 Стабильные соединения под пайку

 

Клеммы SMD для печатных плат, изготовленные с использованием LSF, обеспечивают надежное сцепление с платой.Это связано с тем, что производители используют две площадки для пайки для каждого полюса. Вы можете размещать даже большие электронные компоненты, так как удерживающая сила/штифт составляет более 150 Н.

Производители также проводят испытания на долговечность, чтобы убедиться, что ударопрочность и высокая вибрация соответствуют стандарту IEC 61373/10.2011. Таким образом, вы получите не требующий обслуживания и бесперебойный процесс SMD в долгосрочной перспективе.

Не только это, вы также получите хорошие результаты с композитными печатными платами из алюминия, керамики или стекла.

 

2.3 Действующая сборка

 

SMD с поддержкой поверхностей всасывания и подушечками для захвата обеспечивают точное размещение и безопасный монтаж в процессе автоматической сборки печатных плат. Вы также максимизируете производительность сборки благодаря легкому весу клемм для печатных плат SMD.

Приступая к упаковке этих компонентов, вы получите их в стандартной конвейерной ширине с упаковкой ленты на барабане. Кроме того, они предназначены для автоматических процессов и, таким образом, содержат множество функций для каждого рулона.Что это значит? Это просто означает, что вы сокращаете свои расходы на установку.

Итак, вы уже знаете о преимуществах устройств для поверхностного монтажа. В следующем разделе мы расскажем вам, что люди думают об этих устройствах во всем мире.

 

3. Социальное доказательство

 

Я знаю, что просто прочитать что-то недостаточно, чтобы принять решение об этом. Реальный опыт клиентов помогает понять, стоит ли что-то того.

Я порылся в Интернете и нашел несколько отзывов пользователей о SMD.Кроме того, они казались относительно положительными. Речь идет о резисторах для поверхностного монтажа и светодиодах.

 

 

В следующем разделе будет рассказано о разнице между SMD и технологией поверхностного монтажа (SMT). Следите за обновлениями.

 

4. СМД ПРОТИВ СМТ

 

 

Вы, как инженер-электронщик, наверняка слышали о двух аббревиатурах: SMD и SMT. В написании они различаются только буквой.Однако на самом деле между ними адская разница.

 

4.1 В чем разница между SMT и SMD?

 

В принципе, SMT — это процедура, а SMD — это компонент. Технология поверхностного монтажа (SMT) — это процесс размещения электронных компонентов на печатной плате. Более того, эти электронные компоненты представляют собой устройства поверхностного монтажа (SMD). На рынке электроники вы можете использовать их вместе, чтобы повысить доверие к вашему проекту.

Надеюсь, теперь вы никогда не запутаетесь в терминах SMT и SMD.Теперь мы кратко расскажем вам об альтернативах устройствам для поверхностного монтажа.

 

Изображение 6: SMD

 

5. Три альтернативы устройствам для поверхностного монтажа

 

Ничего страшного, если вы не хотите работать с устройствами для поверхностного монтажа. Мы здесь, чтобы помочь вам и в этом сценарии. Вы можете использовать следующие три альтернативных типа компонентов:

1. Устройства со сквозными отверстиями. Эти типы устройств имеют проволочные выводы, которые можно припаять к печатной плате после сверления отверстий.

2. Массив контактов. Эти компоненты представляют собой интегральные схемы, и вы найдете их прямоугольной или квадратной формы. Для монтажа их можно вставить в разъем или просверлить отверстия в печатной плате.

3. Плоский четырехъядерный корпус: это своего рода корпус интегральной схемы, который можно монтировать на поверхность печатных плат. Со всех сторон у него торчат провода типа «крыло чайки».

 

Изображение 7: SMD

 

6.SMD-пайка

 

Процесс пайки поверхностного монтажа

 

Исторически сложилось так, что мы паяли SMD вручную, пока не появились машины для захвата и установки. Из-за своей природы компоненты SMD подходят для пайки.

Они идеально подходят для начинающих любителей, которые хотят научиться припаивать компоненты к своим печатным платам. Вы можете припаять их традиционным способом, использовать паяльную пасту или залить припоем.

Если машины выполняют пайку, первой машиной в этом процессе будет принтер паяльной пасты.Он наносит припой на контактную площадку. После нанесения припоя мы проводим осмотр.

Затем мы приступаем к установке компонентов в контактные площадки печатной платы. Затем печатная плата проходит автоматизированную оптическую проверку перед оплавлением, чтобы гарантировать целостность процесса размещения компонентов.

Далее печатная плата будет проходить через машину для пайки оплавлением, формируя соединения между компонентами и печатной платой. Наконец, печатная плата пройдет автоматизированный оптический контроль после оплавления.

 

7.СМД светодиод

 

Мощный светодиод белого освещения SMD.

 

SMD отличаются отсутствием проводов. Как и другие компоненты SMD, они имеют металлические контакты, которые можно припаивать. Технология SMD делает возможной многоцветную инкапсуляцию. Эти типы светодиодов обычно имеют три цвета (красный, зеленый и синий).

Вы также можете найти SMD-светодиоды в виде чипов с верхним излучением, прямоугольных чипов, сверхминиатюрных чипов и чипов с обратным креплением.

 

8. Плата для поверхностного монтажа

 

 чип компонента SMD для печатной платы

 

Общей особенностью технологии поверхностного монтажа является отсутствие выводов на компонентах. Однако иногда эти отведения могут быть короткими. Основной корпус компонентов SMD встречается с печатной платой и паяным соединением на одной стороне. Это обеспечивает бесшовное и легкое соединение.

Заключение

 

В заключение хотелось бы сказать, что вам стоит попробовать использовать в своих проектах устройства для поверхностного монтажа.Это избавит вас от необходимости сверлить отверстия в печатной плате. Кроме того, это также спрос на передовые технологии.

Если вам необходимо использовать устройство для поверхностного монтажа для изготовления печатной платы, разместите заказ на нашем веб-сайте и сообщите нам о своих требованиях. Наша печатная плата будет более чем рада помочь вам в любом случае. Свяжитесь с нами сегодня.

 

 

Что такое SMD/SMA/SMT/SMC/SMP/SME? Какая разница?

Изображение Описание: Устройство для поверхностного монтажа (SMD) Пример 7-сегментного дисплея с пакетом для поверхностного монтажа (SMP)

SMD является исходным для устройства для поверхностного монтажа.Основные компоненты процесса SMT (технология поверхностного монтажа). В отрасли принято упоминать SMP (комплект для поверхностного монтажа), SMA (сборка для поверхностного монтажа), SMC (компоненты для поверхностного монтажа), SME (оборудование для поверхностного монтажа).

Чтобы уточнить, что такое SMD / SMA / SMT / SMC / SMP / SME ▲ Объяснение аббревиатуры SMT, сделанной OPTO PLUS LED Corp. Технология крепления».Эта технология является наиболее часто используемой технологией производства беспорядка для современных электронных продуктов для автоматической сборки большого количества электронных компонентов на печатную плату (печатную плату).

SME (оборудование для поверхностного монтажа)

​Оборудование для технологии поверхностного монтажа называется оборудованием для поверхностного монтажа. Это оборудование для монтажа компонентов поверхностного монтажа на печатную плату. Основные эквиваленты включают:

▲ Линия OPTO Plus SMT, ближайшая к самой дальней машине: паяльная печатная машина / машина для захвата и размещения / печь оплавления / автономная машина AOI

SMP (комплект для поверхностного монтажа)

Для устройства требуется специальный Пакет для оборудования для поверхностного монтажа для сборки SMC (компоненты для поверхностного монтажа) на печатную плату (печатная плата) называется SMP (пакет для поверхностного монтажа).

▲ Общие электрические компоненты SMP и размеры.(REF: Wikipedia) )

SMC (компоненты для поверхностного монтажа)

Пакет компонентов для технологии поверхностного монтажа для сборки на печатной плате (печатной плате) называется SMC (компоненты для поверхностного монтажа). Два типа SMC (компоненты для поверхностного монтажа) вызывались, когда в пакете компонентов для поверхностного монтажа находились разные электронные компоненты.

SMA (сборка для поверхностного монтажа)

С другой стороны, более одного электронного компонента называется SMA (сборка для поверхностного монтажа). Модули, включающие в себя несколько активных или пассивных электронных компонентов. Например, семисегментный дисплей (сборка нескольких светодиодов в виде модуля), модули синего зуба и модуль WIFI.

▲SMA (узел для поверхностного монтажа) Пример – 7-сегментный дисплей

SMD (устройство для поверхностного монтажа)

Каждый электронный компонент может быть упакован как SMC (компоненты для поверхностного монтажа), разные названия могут быть названы в зависимости от его сложности.Как правило, только один электронный компонент был упакован для технологии поверхностного монтажа и называется SMD (устройство поверхностного монтажа), например, конденсатор в корпусе 0402, светодиод в корпусе 0603.

Ответвление пакета 0603 SMD ВИДИМЫЙ СВЕТОДИОД — печатная плата/вид сверху

Диаграмма Венна для

SMD / SMA / SMT / SMC / SMP / SME

Мы пытаемся использовать диаграмму Венна, чтобы показать взаимосвязь для этого термина. некоторые из этих терминов были неправильно использованы во многих ежедневных преобразованиях и статьях. Например, называйте SMA как SMD или даже SMC.Надеюсь, что эта диаграмма прояснит эти профессиональные термины.

Диаграмма Венна для SMD / SMA / SMT / SMC / SMP / SME

Простая сборка SMT Разбивка процесса

Продукт, использующий SMT (технология поверхностного монтажа) для сборки электронного компонента на печатной плате, может иметь другое название. Например, SMT Line Stand for S urface M count T technology Product L ine. Стенд SMTA Line для S поверхность M количество T технология A сборочная линия.Или вообще звоните SMA, S поверхность M кол T технология A сборка. Вы должны проверить значение SMA из абзаца. но все аббревиатуры, упомянутые выше, означают линейку продуктов, которые используют SMT (технология поверхностного монтажа) для сборки электронных компонентов на печатную плату, которые имеют 3 основных процесса:

  • Процесс печати паяльной пасты
    • Использование SME: Автоматический трафаретный принтер паяльной пасты
  • 0603 упакованный резистор.Во-первых, нам нужно очистить печатную плату, а затем использовать трафаретный принтер для паяльной пасты, чтобы напечатать припой на контактной площадке. На данный момент припой кремового типа. Затем с помощью приспособления для установки резисторов установите резисторы на паяльную пасту. Поскольку паяльная паста по-прежнему кремового типа, резисторы будут погружены и закреплены в паяльной пасте. При использовании процесса печи с пайкой пайкой из-за нагревания паста припоя может соединять резистор и печатную плату вместе. В случае отсутствия внешнего напряжения или высокой температуры резистор и печатная плата не будут разделены.Затем процесс SMT завершается.

    Простая схема сборки SMT, выполненная OPTO PLUS LED

    Заключение

    Эта статья предназначена только для ознакомления с соответствующей технологией для SMD и SMT, и мы надеемся, что она поможет читателям просто проверить разницу между ними. Opto Plus LED Corp. является профессиональным производителем 7-сегментного дисплея SMD, 16-сегментного дисплея SMD и матричного дисплея SMD.Если у вас есть какие-либо вопросы или вопросы, связанные со светодиодным дисплеем, отправьте их по адресу [email protected]。

    Связанная статья

    Введите название матричного дисплея, тип, внутреннюю структуру и область применения

    Представьте каждый вид 7- сегментный дисплей, 16-сегментный дисплей и внутренняя структура!

    Выберите самый дешевый цветной светодиод для вашего продукта. | недорогие цветные светодиоды

    Практический пример – заказной светодиодный дисплей и модуль

    Устройство поверхностного монтажа – услуги по размещению SMT

    Современные сборки печатных плат в основном состоят из устройств поверхностного монтажа (SMD).Устройства для поверхностного монтажа представляют собой электронные компоненты, размещаемые и припаиваемые к поверхности печатной платы. Переход к технологии поверхностного монтажа обусловлен преимуществом размещения на печатной плате компонентов меньшего размера, которые выполняют те же функции, но занимают меньше места. Это преимущество позволяет увеличить вычислительную мощность в узлах печатных плат меньшего размера. Эволюция сотовых телефонов является самым большим примером сборок печатных плат на основе SMD, обеспечивающих захватывающую дух производительность в портативном устройстве.Мы поддерживаем широкий спектр рынков, поставляя печатные платы от прототипа до производства с технологией поверхностного монтажа.

    Подбери и положи

    Наши производственные линии оснащены автоматизированными услугами по размещению SMT с настоящей технологией вертикального выравнивания «на лету», способной работать со всеми интегральными схемами с мелким шагом, массивами микрошариков и корпусными микросхемами 01005. Питатели с электрическим приводом обеспечивают точное размещение с требуемой скоростью производства. Наши технические специалисты следуют внутреннему процессу программирования, который включает двойную проверку программы SMT для фидеров и спецификации заказчика.Этот процесс включает в себя специалиста по контролю качества со второй парой глаз, чтобы обеспечить точное программирование с эффективным переходом от одной сборки к другой.

    Точная пайка оплавлением

    Эффективность пайки оплавлением мест размещения поверхностного монтажа определяется путем сопоставления температурного профиля печи на печатной плате с рекомендованным производителем профилем пайки оплавлением для используемой паяльной пасты. Требования уникальны для каждой сборки печатной платы. Этот температурный профиль зависит от параметров, включающих количество слоев печатной платы без покрытия, массу готовой меди без покрытия печатной платы, а также размер и тип компонентов, размещенных на сборке печатной платы.По этой причине все новые устройства для поверхностного монтажа профилируются с помощью стандартного промышленного прибора KIC 2000 Reflow Solder Profiler. На этом этапе процесса будут заданы настройки печи оплавления, обеспечивающие оптимизированный результат с учетом уникальных характеристик каждой сборки печатной платы.

    AOI Инспекция устройства для поверхностного монтажа

    Сборка

    SMT — это динамический процесс, зависящий от многих переменных. Автоматизированная оптическая проверка выполняется на всех наших сборках SMT для проверки физических результатов процесса сборки.AOI с 3D-технологией использует камеры с высоким разрешением для точных измерений и характеристик каждого места размещения SMD. Измерения выполняются в микронах, чтобы подтвердить, что микросхемы припаяны к плате плоско, без поднятых выводов. Проверки проводятся для обнаружения и подтверждения наличия компонента, маркировки полярности компонента, номера детали компонента, закороченных выводов и перекоса компонента. Усовершенствованное цветное изображение используется в сочетании со сложными программными алгоритмами для отображения всех галтелей припоя и их проверки в соответствии с заданными критериями приемлемости.Проверка AOI обеспечивает дополнительную уверенность при перемещении сборки устройства поверхностного монтажа к процессу сборки сквозного отверстия.

    Рентгеновский контроль

    Компоненты корпуса

    BGA и без выводов требуют рентгеновского контроля для оценки паяных соединений, которые не видны при автоматизированном оптическом контроле. В нашей системе используется 10-микронный рентгеновский источник MicroTech, обеспечивающий кристально чистое увеличение от 7 до 2000X. Автоматический анализ BGA с измерением пустот — это характерный процесс. Пятиосевой позиционер позволяет оператору получать точные изображения под любым углом анализа.

    Свяжитесь с нами сегодня, чтобы начать работу над проектом сборки печатной платы.

    Разница между SMT и SMD, что такое технология поверхностного монтажа

     

    Метод прямого крепления электронных компонентов к поверхности печатной платы называется SMT. Поскольку выводы размещаются в печатной плате с использованием сквозного подхода, возникает проблема, если выводы не установлены должным образом, что замедляет темпы производства.Все электрические элементы требуют большей функциональности в меньшем корпусе. В результате печатная плата схемы стала более компактной. Выводы, которые использовались для соединений, были убраны, а компоненты были припаяны непосредственно к трассам печатной платы, что позволило сэкономить на сверлении отверстий на плате.

    Поскольку компоненты SMT имеют меньшие выводы или не имеют выводов, они часто меньше, чем их аналоги со сквозными отверстиями. Он может содержать различные короткие штырьки или выводы, плоские контакты, матрицу шариков припоя (BGA) или выводы на корпусе компонента.

    Каковы преимущества SMT?

    Технология поверхностного монтажа имеет ряд преимуществ по сравнению с технологией сквозного монтажа (TH), которая использовалась ранее. Двумя ключевыми преимуществами SMT являются его меньшие размеры и меньший вес.
    Компоненты можно расположить ближе друг к другу, в результате чего конечные продукты станут более компактными и легкими.

    • Более простая автоматизация сборки и обслуживание
    • Более высокое общее качество продукции
    • Улучшенные электрические характеристики
    • Повышенная плотность схемы
    • Снижение затрат на производство и обработку

    Компоненты SMT занимают меньше места, чем компоненты TH того же размера.SMT также можно монтировать с обеих сторон печатной платы, в отличие от компонентов со сквозными отверстиями.

    Каковы недостатки технологии поверхностного монтажа?

    С другой стороны, технология поверхностного монтажа

    имеет существенные недостатки.
    Припой, соединяющий компоненты с платой, имеет ряд недостатков, в том числе:

    • Разрыв соединений, вызванный циклическим нагреванием
    • Диаметры сверхтонких паяных соединений могут иметь пустоты, что приводит к выходу соединения из строя.

    Другие недостатки включают неоднозначные идентификационные коды, несовместимость со сменными макетными платами и возможную несовместимость с сокетами из-за нехватки места на компонентах SMT для идентификационных меток.

    Платам для поверхностного монтажа

    также может потребоваться дополнительная опора, чтобы избежать напряжения или изгиба. Компоненты со сквозными отверстиями по определению более гибкие, чем компоненты, припаянные непосредственно к поверхности платы. Припой может треснуть, если он подвергается слишком большому напряжению или деформации. Размещая компоненты под прямым углом к ​​самому длинному размеру платы, хороший дизайн может уменьшить это (наиболее вероятно изгибание.)

    Разница между SMT и SMD

    Как мы видели, технология поверхностного монтажа

    (SMT) — это метод монтажа электрических компонентов непосредственно на поверхность печатной платы. Итак, что же такое SMD?
    Устройство поверхностного монтажа (SMD) — это компонент, предназначенный для монтажа непосредственно на поверхность платы с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT). SMD (устройство поверхностного монтажа) относится к электронному компоненту, который монтируется на печатной плате. SMT (транзистор поверхностного монтажа) относится к электронному компоненту, установленному на печатной плате.SMT (технология поверхностного монтажа), с другой стороны, относится к методу размещения электронных компонентов на печатной плате.

    SMD (устройство поверхностного монтажа) относится к электронному компоненту, устанавливаемому на печатной плате. SMT (транзистор поверхностного монтажа) относится к электронному компоненту, установленному на печатной плате.

    С другой стороны,

    SMT (технология поверхностного монтажа) относится к методу размещения электронных компонентов на печатной плате.

    Что такое технология поверхностного монтажа и как она работает?

    SMT — это полуавтоматический метод сборки.Припой используется для соединения компонентов с медными контактными площадками или дорожками в верхней части печатной платы.

    Машины для захвата и размещения обычно используются современными заводами для ориентации, определения местоположения и размещения компонентов. Перед установкой компонентов на плату с помощью трафаретного принтера наносится паяльная паста. Используя эту технологию, производители могут монтировать десятки тысяч компонентов каждый час. Чтобы убедиться, что припой полностью соприкасается между компонентом и платой, на последнем этапе платы необходимо «нагреть» в печи.

    Нанесение паяльной пасты

    Одним из начальных этапов процесса сборки поверхностного монтажа является нанесение паяльной пасты. Метод шелкографии используется для «печати» паяльной пасты на платах. В зависимости от дизайна платы используются различные трафареты из нержавеющей стали для «печати» пасты на доске и различные пасты для конкретных продуктов. Паяльная паста будет наноситься только на участки, где будут спаиваться компоненты, с помощью трафарета из нержавеющей стали, изготовленного с помощью лазерной резки, специально изготовленного для проекта.

    Размещение и сборка компонентов

    Собираемые электрические компоненты помещаются в машину SMT в лотках или барабанах. Интеллектуальные программные системы гарантируют, что компоненты не будут случайно заменены или неправильно загружены в процессе загрузки. Затем сборочная машина SMT использует вакуумную пипетку для автономного извлечения каждого компонента из его лотка или катушки и установки его на плату с использованием точных предварительно запрограммированных координат X-Y.

    Пайка компонентов

    Мы используем два различных метода пайки электрических компонентов, каждый из которых имеет свои преимущества в зависимости от номера заказа.Метод пайки оплавлением используется для заказов серийного производства. Платы
    помещаются в азотную среду и постепенно нагреваются горячим воздухом до тех пор, пока паяльная паста не расплавится, а флюс не испарится, сплавляя компоненты с печатной платой. После этого этапа платы охлаждают. Компоненты прочно прикрепляются к плате по мере того, как олово в паяльной пасте затвердевает, и завершается процесс сборки SMT.

    AOI и визуальная проверка

    Предпоследним этапом процесса сборки поверхностного монтажа является AOI и визуальная проверка пайки.Визуальные проверки AOI проводятся практически для всех серийных производственных заказов, чтобы убедиться в качестве собранных плат или выявить и исправить ошибку. Система AOI использует множество камер для автоматического осмотра каждой платы и сравнения ее внешнего вида с правильным, предварительно заданным эталонным изображением.

    Читайте также:

    World of Controls, WOC является одной из крупнейших в отрасли организаций по поставкам и решениям для оригинальных запасных частей OEM GE Speedtronic и GE Excitation.Они имеют широкий спектр продуктов, включая IC3600SOSG1, DS200SDCIG2A и т. д.

     

     

    .

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.