Site Loader

Содержание

Процессор Intel® Core™ i7-3632QM (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 3,20 ГГц) BGA Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре.

Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.

0

Тактовая частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0 — это максимальная тактовая частота одного ядра процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений.

Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс.

число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Intel® Quick Sync Video

Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.

Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video

Технология InTru 3D

Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1. 4 и высококачественный звук.

Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display — это инновационный интерфейс, позволяющий выводить независимые изображения на два канала с помощью интегрированной графической системы.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

T

JUNCTION

Температура на фактическом пятне контакта — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Технология Intel® My WiFi

Технология Intel® My WiFi обеспечивает беспроводное подключение Ultrabook™ или ноутбука к устройствам с поддержкой WiFi, таким как принтеры, стереосистемы и т.д.

Беспроводная технология 4G WiMAX

Технология 4G WiMAX Wireless обеспечивает беспроводной широкополосный доступ в Интернет на скоростях до 4 раз быстрее, чем 3G.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Поиск продукции с Технология Intel® Demand Based Switching

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология защиты конфиденциальности Intel®

Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Secure Key

Технология Intel® Secure Key представляет собой генератор случайных чисел, создающий уникальные комбинации для усиления алгоритмов шифрования.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Технология Anti-Theft

Технология Intel® для защиты от краж помогает обеспечить безопасность данных на переносном компьютере в случае, если его потеряли или украли. Для использования технологии Intel® для защиты от краж необходимо оформить подписку у поставщика услуги технологии Intel® для защиты от краж.

Возможности монтажи BGA — Прототип PCB быстро и легко

What is BGA?

A ball grid array (BGA) is a type of surface-mount packaging (a chip carrier) used for integrated circuits. BGA packages are used to permanently mount devices such as microprocessors. A BGA can provide more interconnection pins than can be put on a dual in-line or flat package. The whole bottom surface of the device can be used, instead of just the perimeter. The traces connecting the package’s leads to the wires or balls which connect the die to package are also on average shorter than with a perimeter-only type, leading to better performance at high speeds. [citation needed]

Soldering of BGA devices requires precise control and is usually done by automated processes.

Advantages:

Ball Grid Array (BGA) style circuit boards, which used small circular balls of solder to allow the flow of electricity between parts of the circuit. This brought with it a number of advantages to PCB assembly: 

.Higher-density circuits: As through-hole circuits were more densely-populated, soldering them accurately without crossover or short-circuits became nearly impossible.

.Heat conduction: BGA circuits allow heat to pass much more easily from the integrated circuit outwards, reducing overheating problems.

.Lower inductance: Because each solder ball in a BGA circuit is generally only a handful of millimeters large, problems from interference within the circuit are greatly minimized.

PCBWay BGA Assembly Capabilities:

.Four automated placement systems available with Vision Systems capable of inspecting solder ball coverage.  

.One automated system available with a 3-D laser capable of inspecting solder ball height Automatic placement of CBGA, PBGA, and MBGA 

.Verification of BGA’s using Phoenix real-time x-ray system. 

The usually BGA technology of PCBWay are minimum size 0.3mm, the minimum distance to circuit line is 0.2mm,the minimum distance between two BGA is 0.2mm. If you need higher requirement, please make a note

More information please check here:

PCB Instant Quote

Правила проектирования для создания фэнаутов корпусов BGA

Altium Russia

|&nbsp Создано: 28 Марта, 2019 &nbsp|&nbsp Обновлено: 16 Марта, 2020

 

За свою карьеру я встретил много людей, которые настаивали на ручной трассировке каждой платы. Они говорили, что выполненная вручную трассировка работает лучше, выглядит лучше и вообще она лучше. Я не хочу спорить с этим, но сам скажу то, с чем сложно поспорить – ручная трассировка занимает намного больше времени, чем если бы использовались средства автоматизированной трассировки. Сегодня необходимо выполнять очень плотную трассировку и делать это в короткие сроки, поэтому конструкторам необходимы средства, которые помогут ускорить процесс проектирования.

К счастью, такие инструменты проектирования, как Altium Designer, имеют в своем составе средства автоматизированной трассировки, которые позволяют выполнять работу в срок. Одним из таких средств является возможность настройки правил проектирования для создания фэнаутов для устройств в больших корпусах BGA. Altium Designer предлагает множество настроек правил проектирования, которые позволяют получить лучшие результаты от использования автоматизированного создания фэнаутов. Посмотрите, как эти средства могут помочь вам сэкономить время при трассировке.

Настройка проекта для создания фэнаутов корпусов BGA

Создание фэнаутов для BGA зачастую требует изменений в правилах проектирования для создания более узких трасс, более малых зазоров между ними, а также для более малых переходных отверстий. Altium Designer позволяет создавать и настраивать так называемые комнаты (Rooms). С помощью этих комнат можно применять различные правила проектирования к определенным областям трассировки на плате. В большинстве случаев, это именно то, что необходимо для создания фэнаутов устройств в корпусах BGA.

 

Это BGA, для которого мы создадим фэнауты.

 

На изображении выше вы видите BGA, с которым мы будем работать. Необходимо убедиться, что в вашем проекте достаточно слоев для создания фэнаутов, и в этом проекте у нас достаточно много слоев. Чем больше BGA, тем больше слоев необходимо, чтобы фэнауты были созданы.

Чтобы создать комнату с заданными правилами проектирования, специфичных для BGA, перейдите в меню Designs » Rooms. Здесь доступно множество способов создания комнат – в нашем случае, мы можем заранее выделить компонент с корпусом BGA и затем выбрать команду Create Rectangle Room from selected components из этого меню. Будет создана комната точно вокруг выделенного BGA.

 

Меню Rooms в Altium Designer

 

Настройка правил проектирования для создания фэнаутов большого BGA

После того, как комната создана, можно начать работать с правилами проектирования. Чтобы открыть правила проектирования, выберите команду Design » Rules. Откроется диалоговое окно PCB Rules and Constraints Editor – в его левой части найдите категорию правил Placement и щелкните по стрелке, чтобы раскрыть список. Здесь в списке Room Definition вы увидите новое правило для только что созданной комнаты – оно будет называться RoomDefinition.

 

Настройка правил проектирования для комнаты BGA

 

На изображении выше вы видите правило типа Room Definition и изменения этого правила. Нужно изменить имя правила на что-то более осмысленное – в нашем примере выбрано BGA_Fanout. Убедитесь, что настройки области действия правила (тех объектов, на которые оно будет действовать) соответствуют тому, что показано на изображении, и примените настройки, чтобы сохранить правило.

Далее для комнаты BGA_Fanout нужно задать специальные настройки для зазора. Не закрывая диалоговое окно правил, перейдите в верхнюю часть списка в левой части и раскройте тип правил Clearance из категории Electrical. Щелкните правой кнопкой мыши по названию этого типа правил, создайте новое правило (команда New Rule) и задайте ему имя Clearance_BGA_Fanout. Задайте значение зазора 0,1 мм, как показано на изображении ниже.

 

Настройка правила для зазора в комнате BGA

 

Чтобы связать это правило для зазора с комнатой вокруг BGA, в качестве области действия укажем пользовательский запрос. Для этого щелкнем мышью по выпадающему списку в области Where The First Object Matches и выберем Custom Query.  Отобразится текстовая область, и здесь начните набирать WithinRoom. В процессе ввода первых символов будет отображена всплывающая подсказка для этого ключевого слова – нажмите по ней, и будет сразу отображена другая подсказка для выбора комнаты; в нашем случае, это комната BGA_Fanout. После того, как комната выбрана, правило должно выглядеть, как на изображении выше. Нажмите Apply, чтобы сохранить правило.

Далее нужно создать новое правило, чтобы в комнате BGA_Fanout создавались более узкие трассы. Создайте новое правило для ширины трасс и назовите его BGA_Fanout. Таким же образом, что и предыдущем случае, настройте область действия правила и задайте все значения ширины 0,1 мм. После этого нажмите Apply, чтобы сохранить правило.

 

Настройка правила для ширины трасс в комнате BGA

 

Нам также нужны другие переходные отверстия для создания фэнаутов нашего BGA. Создайте новое правило Routing Via Style со значением диаметра 0,4 мм и размером отверстия 0,2 мм. Как и в правилах для зазора и для ширины трасс, задайте комнату в качестве области действия правила.

 

Настройка правила для переходных отверстий в комнате BGA

 

Наконец, настроим правила типа Fanout Control. Этот тип правил включает в себя правила создания фэнаутов для различных стилей компонентов, таких как SOIC, LCC и BGA. В нашем случае, мы хотим убедиться, что настройки правила для фэнаутов BGA заданы корректно.

Как видно на изображении ниже, у этого правила уже задан пользовательский запрос, который соответствует объекту BGA. Проверьте, что у параметра Fanout Style выбран вариант BGA. Здесь же есть и другие варианты, какие как Auto и Inline Rows, но в нашем случае мы хотим использовать стиль BGA. Другие настройки должны быть заданы, как показано ниже. После этого нажмите OK, чтобы закрыть диалоговое окно PCB Rules and Constraints Editor.

 

Настройка правил для фэнаутов в Altium Designer

 

Когда правила заданы, просто нажмите кнопку

Теперь пора нажать кнопку, чтобы создать фэнауты. Для этого есть различные способы, и в нашем случае мы воспользуемся меню Route. Выберите здесь команду Fanout » Component, и откроется диалоговое окно Fanout Options. Включите параметры Fanout Pads Without Nets (Создавать фэнауты для контактных площадок без цепей) и Include escape routes after fanout completion (Добавить трассы за пределы посадочного места после создания фэнаутов), как показано ниже, и нажмите OK.

 

Параметры фэнаутов

 

Курсор примет вид зеленого перекрестия, чтобы вы выбрали BGA для создания фэнаутов. Когда вы щелкнете по нужному BGA мышью, Altium Designer может открыть окно Component Selection. В этом случае, введите позиционное обозначение компонента в корпусе BGA и нажмите OK. Через пару секунд трассировка фэнаутов будет завершена. Конечно, результат зависит от конкретного BGA, от количества слоев и от конфигурации связей. Фэнауты нашего примера показаны ниже.

 

Компонент в корпусе BGA после создания трассировки и переходов фэнаутов в Altium Designer

 

Чтобы работа была сделана в срок или даже раньше, проектировщикам необходимы соответствующие инструменты. К счастью, Altium Designer – это то средство проектирования печатных плат, которое содержит в себе множество полезных инструментов, таких как средство создания фэнаутов. Эти мощные возможности могут сыграть очень важную роль, когда сроки сдачи проекта подходят к концу.

Хотите узнать больше о том, как Altium может помочь при проектировании плат? Поговорите с экспертом Altium.

для получения информации о журнале, встречах, вакансиях, обучении, членах и усилиях по включению, разнообразию, справедливости и доступу, а также ссылкам сбоку > для получения дополнительной информации о нашей цели, комитетах, уставах, истории и связанных ссылках.

У BGA появился новый членский сайт! Нажмите здесь , чтобы ознакомиться с нашим новым сайтом членства в ClubExpress, где вы можете подать заявку, чтобы стать новым членом, продлить существующее членство, подписаться на печатные экземпляры нашего журнала, зарегистрироваться на нашу ежегодную конференцию и сделать пожертвование в фонд студенческих поездок!

Опубликовано в Без рубрики

Ежегодное собрание BGA 2022 будет проводиться

лично по адресу Лос-Анджелес, Калифорния по телефону со среды 22 июня по субботу 25 июня.

Подробная информация о месте проведения, регистрационных взносах, возможностях проживания и транспорта, а также о том, чем можно заняться в Лос-Анджелесе, пока вы на конференции, смотрите на странице «Текущая конференция»! Регистрация открыта! Для регистрации перейдите по этой ссылке . Тариф раннего бронирования действует до 20 апреля.

Прием тезисов открыт. Пожалуйста, перейдите по этой ссылке, чтобы подать заявку, и см. эту страницу для получения инструкций и деталей.

Также доступны студенческие путевки , а также со сроком погашения 31 марта. Более подробная информация о процедурах подачи заявок на путевки доступна на этой странице.

Опубликовано в Объявления

Мы ищем талантливого выпускника (степень магистра или эквивалент) в соответствующей дисциплине (например, психологии, биологии, статистики, эпидемиологии), желающего развить сильные междисциплинарные навыки на стыке эпидемиологии, генетики и психического здоровья детей.Студент будет базироваться в Институте Ника Ваальса, Диаконической больнице Ловисенберг, Осло, с академическим зачислением на факультет психологии Университета Осло. Аспирант будет включен в команду международных междисциплинарных исследователей, использующих передовые методы и большие когортные данные, чтобы лучше понять возникновение и течение психических заболеваний и членовредительства от рождения до взрослой жизни.

Читать далее →

Опубликовано в Вакансии

Постдокторская исследовательская стипендия для изучения происхождения и воздействия мультиморбидности в раннем возрасте с использованием когортных данных и данных регистров из Норвегии, Дании и Великобритании

У нас есть замечательная возможность для докторанта присоединиться к проекту EMERGENT на 3 года и решить эти задачи.Стипендия проводится в Институте Ника Ваальса диаконической больницы Ловисенберг в Осло, где она работает вместе с коллегами из Норвежского института общественного здравоохранения. Благодаря доступу к недавно опубликованным генетическим данным и данным анкет от более чем 100 000 детей и их родителей, участвующих в Норвежском когортном исследовании матерей, отцов и детей (MoBa), связи с общепопуляционными регистрами здоровья и сети повторных когорт в нескольких странах успешный кандидат будет использовать методы классической и генетической эпидемиологии, чтобы опубликовать впечатляющее исследование о том, как и почему полиморбидность возникает в раннем возрасте и с какими последствиями.

Читать далее →

Опубликовано в Вакансии

Школа общественного здравоохранения Университета Индианы, Блумингтон, (SPH-B), приглашает к участию в конкурсе на должность заведующего кафедрой и штатного/постоянного профессора кинезиологии . SPH-B приветствует кандидатов, в настоящее время занимающих должность доцента или полного профессора, обладающих очевидным опытом в кинезиологии или тесно связанной области. Успешным кандидатом будет признанный на национальном уровне ученый в области общественного здравоохранения с опытом проведения исследований, поддерживаемых заочно, в качестве соответствующего главного исследователя, потенциалом для совместного руководства и управления, а также четкой приверженностью бакалаврскому и последипломному образованию.SPH-B ищет опытного, динамичного, энергичного, дальновидного лидера, который способствует инновациям, сотрудничеству и духу товарищества в очень разнообразном сообществе ученых.

Читать далее →

Опубликовано в Вакансии

Исследовательский центр опросов (SRC) при Институте социальных исследований Мичиганского университета (ISR) приглашает к приему заявок на постоянную должность доцента-исследователя для панельного исследования динамики доходов (PSID).

Для предприимчивого ученого, интересующегося биосоциальными подходами к здоровью и поведению, была создана захватывающая возможность. Эта должность даст возможность одним из первых использовать недавно опубликованные геномные данные, собранные на братьях и сестрах и двух поколениях семей PSID, в рамках CDS-2014, возглавить создание новых геномных данных из образцов слюны, собранных в CDS-2019, и контролировать новые усилия по распространению геномных данных на третье поколение этих семей, что приведет к получению геномной информации о детях, родителях, бабушках и дедушках.

Читать далее →

Опубликовано в Вакансии

Центр экономических и социальных исследований Университета Южной Калифорнии ищет кандидатов на должность программиста-исследователя, требующего сильных навыков в области статистики и организации данных в SAS и/или STATA. Возможности для изучения или развития существующих навыков в веб-разработке и программировании опросов. Для получения подробной информации о должности и процессе подачи заявки посетите сайт usccareers. usc.edu и используйте код заявки REQ20098097.Доступен сейчас. ЭОЕ. https://usccareers.usc.edu/

Часть этой должности будет посвящена работе в консорциуме IGEMS (Взаимодействие генов и окружающей среды в множественных исследованиях). IGEMS объединяет данные многочисленных исследований старения близнецов со всего мира. См. https://dornsife.usc.edu/labs/IGEMS

. Опубликовано в Вакансии

Кипрский институт неврологии и генетики (CING) является всемирно признанным центром передового опыта, предлагающим специализированные услуги, трансляционные исследования и последипломное образование в области неврологии, генетики, биомедицинских и медицинских наук.Это, вероятно, самая успешная модель на сегодняшний день, так как она сочетает в себе образование, услуги и инновационную исследовательскую деятельность в одном центре, обеспечивая большую медицинскую пользу людям, обществу и стране. CING был одним из первых, а сегодня и одним из лучших институтов в Европе, где успешно сочетаются постдипломное образование, исследования и сервис.

Читать далее →

Опубликовано в Вакансии

Научный сотрудник Йоркского университета, Великобритания, полный рабочий день, 10 месяцев, фиксированный срок. Открыта вакансия научного сотрудника в Лаборатории голодного разума (www.hungrymindlab.com) Департамента образования Йоркского университета. Эта должность связана с исследовательским проектом, присужденным Фондом Наффилда профессору Софи фон Штумм. Целью проекта является изучение взаимодействия генов и окружающей среды в развитии детей в раннем возрасте с использованием данных лонгитудинальных когортных исследований. Успешный кандидат будет обладать сильными количественными статистическими навыками. Возможны гибкие/удаленные варианты работы.Пост рассчитан на 10 месяцев в первую очередь, но может быть продлен в зависимости от производительности.

Читать далее →

Опубликовано в Вакансии

Цель летней школы — познакомить исследователей из различных областей с ключевыми концепциями, современными методами и компьютерными инструментами статистической генетики, которые могут применяться в социальных и медицинских науках. Курс будет очень количественным и интерактивным, охватывая такие темы, как оценка и интерпретация наследуемости с использованием молекулярно-генетических данных, исследования генетических ассоциаций, полигенное предсказание и стратегии идентификации для выделения причинных эффектов с использованием генетических данных.Особое внимание будет уделено методологическим вопросам, таким как надлежащий дизайн исследования, целостность данных, множественное тестирование, обнаружение и контроль потенциальных путаниц, а также факторы, влияющие на точность оценок полигенности.

Читать далее →

Опубликовано в Объявления

BGA Rework and Reballing Services в Accelerated Assemblies inc.

Услуги по доработке и повторному использованию BGA для повышения производительности

Серийно выпускаемые устройства с шариковой решеткой (BGA) могут страдать с точки зрения производительности по многим причинам.К ним относятся дефекты устройства, отсутствие или избыток паяных соединений или упущения в процессе обновления. Все эти неровности могут быть устранены с помощью доработки BGA. Компания Accelerated Assemblies предоставляет комплексные услуги по доработке и реболлингу BGA для поддержания эффективности печатных плат SMT.

Возможности доработки и реболлинга BGA

У компании Accelerated Assemblies есть возможность взять на себя задачи по доработке и ремонту BGA, включающие различные типы корпусов наземных решеток:

  • Решетка из пластиковых шариков (PBGA)
  • Массив шариковых решеток (CBGA)
  • Массив керамических колонок (CCGA)

Предложения по доработке BGA, ориентированные на решение

Наши услуги созданы для удовлетворения всех требований по ремонту и доработке, которые могут возникнуть у любого клиента, в том числе:

  • Реболлинг печатных плат: Мы можем провести реболлинг печатных плат SMT, разработанных с использованием различных конструкций BGA, включая бессвинцовые шариковые BGA, BGA с эвтектическими шариками и высокотемпературные чип-шариковые решетки (CBGA).
  • Ремонт контактных площадок и дорожек: Мы можем отремонтировать любые повреждения на поверхности печатной платы, связанные с контактными площадками и дорожками поверхностного монтажа. Мы можем даже исправить некачественную работу, которая могла быть сделана на печатной плате.
  • Модификация узла BGA: Для изменения места установки шариковой решетки (BGA) необходимо использовать проволочные перемычки. Мы используем плоские тонкие ленточные перемычки, которые легко помещаются под частью BGA. Это устраняет потребность в модификации без значительного изменения места установки BGA.
  • Поврежденные или отсутствующие контактные площадки BGA: Мы можем использовать одобренные промышленностью клеи, чтобы позволить BGA соединиться с платой.
  • Снятие и замена компонентов: Мы можем использовать воздушно-вакуумное оборудование для снятия и замены контактных площадок BGA.

Ускоренная сборка может помочь восстановить ваши печатные платы BGA до исходного уровня производительности и качества с помощью услуг по доработке и реболлингу BGA на основе решения. Пожалуйста, свяжитесь с нами, чтобы получить подробную информацию о наших услугах.

Как работает паяльная станция BGA

При возникновении неисправностей в корпусах BGA может возникнуть проблема с распайкой/пайкой этих компонентов. Необходима специально разработанная система, известная как паяльная станция BGA. Как работает паяльная станция BGA?

Основной принцип работы паяльной станции BGA заключается в том, что при нагреве сверху и снизу одиночный SMD/BGA подвергается во время доработки такому же температурно-временному профилю, как и при оплавлении в исходном производственном процессе.

При доработке BGA компонент BGA подвергается полной процедуре оплавления. На ремонтной станции обычно используется управляемый программным обеспечением многоэтапный процесс оплавления, при котором все параметры, такие как уровни температуры и скорость линейного изменения, точно контролируются, как это рекомендовано производителями плат и компонентов.

Типичная ремонтная станция SMD/BGA сможет выпаять и удалить дефектный компонент, а также подобрать, разместить и припаять новое устройство в нужном месте с контролем процесса над материалами (флюс.паяльной пасты), механическое выравнивание/размещение и, наконец, точный процесс пайки оплавлением.

Типичные характеристики хорошей ремонтной системы включают следующее: регулируемый по температуре нагрев печатной платы и компонентов, стол XY с точной регулировкой для манипулирования печатной платой, вакуумный захват компонентов для обеспечения точного размещения, система выравнивания призм с разделенным лучом для выравнивания компонент BGA с площадкой для печатной платы, камеры видеонаблюдения для совмещения, а также наблюдение за процессом для наблюдения за припаиваемым BGA, и, наконец, электронное/программное управление.

С помощью ИК-ремонтной станции технологии нагрева для нагрева компонентов/печатных плат используют инфракрасное излучение для выработки тепла, либо сфокусированного инфракрасного, либо средневолнового, темного ИК-излучения. Станция ремонта горячим газом использует нагретый газ через каналы и сопла для нагрева компонента BGA, а также печатной платы.

Во время отпайки хорошая паяльная станция BGA предварительно нагревает печатную плату, затем нагревает компонент до температуры оплавления, после чего припой расплавляется и компонент можно извлечь.

Для повторной пайки нового компонента площадка BGA должна быть подготовлена ​​так, чтобы она была чистой и ровной.Будет добавлен флюс или паяльная паста, компонент выровнен, а затем установлен точно. Теперь система ремонта BGA будет предварительно нагревать печатную плату и доводить компонент BGA до температуры оплавления, при которой образуются паяные соединения. После охлаждения BGA теперь правильно припаян на место, восстановленный BGA можно осмотреть, при необходимости очистить, и операция по доработке BGA завершена.

Методы подготовки места и операции

Процесс разработки  Разработка профиля  Удаление детали Подготовка площадки Проверка размещения и переплавки

После снятия BGA с печатной платы место удаления должно быть зачищено или подготовлено для установки сменного BGA. Если шарики из эвтектического сплава припаяны как к детали, так и к печатной плате, часть припоя шариков останется на печатной плате после удаления BGA. Оставшийся припой будет неоднородным как по составу, так и по объему. Объем варьируется в зависимости от того, как расплавленный припой разделяется между шариком и поверхностью контактной площадки BGA. Эта операция включает в себя удаление всех шариков припоя и удаление всех остатков припоя. Только после этого сайт можно одевать.

Перевязку подушечек можно выполнить одним из нескольких способов.Методы удаления остатков припоя включают в себя методы фитиля припоя или методы вакуумного припоя. Процесс вакуумной пайки имеет меньше шансов повредить контактные площадки, хотя и несколько медленный. Некоторые инструменты могут быть запрограммированы для больших объемов доработки BGA для удаления припоя посредством бесконтактной экстракции. Техника впитывания припоя, хотя и более быстрая, может привести к поднятию контактных площадок или иным образом поврежденным участкам паяльной маски, если не использовать надлежащий уход/технику с фитилем нужного размера.

После удаления припоя с площадок BGA производится очистка площадки.Процессы очистки и материалы будут такими же, как и при первоначальной сборке продукта.

Нанесение припоя

Припой должен быть выборочно нанесен на контактные площадки BGA, чтобы прикрепить шарики припоя BGA к печатной плате. Паяльная паста предпочтительнее, поскольку она обеспечивает функцию «прихватки» для размещаемого устройства. Кроме того, он обеспечивает компенсацию перепада высот при преодолении коробления печатной платы или компонента. Вообще говоря, это обеспечивает более широкое окно процесса.Многочисленные исследования также показали, что применение паяльной пасты при ремонте BGA имеет решающее значение для получения высоконадежного продукта. Существует несколько методов выборочного нанесения паяльной пасты на подготовленное место ремонта.

СЕЛЕКТИВНЫЕ МЕТОДЫ НАНЕСЕНИЯ ПАЯЛЬНОЙ ПАСТЫ

Различные типы трафаретов

«Курс: BGA Rework-A Primer-Подготовка площадки»

Существует множество методов выборочного нанесения паяльной пасты на ремонтные площадки BGA. Наиболее распространенные методы нанесения трафаретов включают использование металлических трафаретов, гибких съемных трафаретов, а также несъемных трафаретов. Каждый из этих методов имеет явные преимущества перед другими и зависит от требований к времени выполнения заказа, стоимости, уровня квалификации оператора, а также других факторов.

 

Миниатюрные металлические трафареты

Миниатюрные металлические трафареты Миниатюрные металлические трафареты для выборочного нанесения паяльной пасты на контактные площадки BGA используются уже несколько десятилетий. Практически столько же лет используются металлические трафареты для выборочного (на конкретное устройство, а не на всю печатную плату) нанесения паяльной пасты.Одним из самых больших недостатков производительности в производственном процессе SMT является процесс нанесения паяльной пасты, и то же самое относится к процессу нанесения паяльной пасты для доработки. Этапы процесса использования специального трафарета для выборочного нанесения паяльной пасты для доработки и полного трафарета печатной платы для оригинального производства SMT практически идентичны. Основное различие между оригинальным процессом трафаретной печати и процессом выборочной печати паяльной пасты, используемым для доработки, заключается в степени контроля процесса.Во время первоначального процесса трафаретной паяльной пасты есть средства управления машиной для скорости и давления ракеля, расстояния отрыва, удаления трафарета от платы и, в некоторых случаях, выравнивания трафарета. Процесс трафаретного нанесения селективной паяльной пасты очень зависит от уровня навыков техника, который может вручную управлять этими же параметрами. Процесс печати по металлическому трафарету начинается с выравнивания трафарета по рисунку площадки на печатной плате, затем трафарет необходимо удерживать на месте таким образом, чтобы обеспечить плотный контакт с печатной платой.Затем с помощью ракеля катят каплю припойной пасты поперек и вниз через отверстия трафарета. Наконец, трафарет снимается с поверхности печатной платы, что приводит к нанесению точно определенных отложений паяльной пасты. Если операция трафаретной печати проходит идеально, время цикла очень быстрое. Очистка трафарета является важным этапом процесса, позволяющим гарантировать, что трафарет обеспечит приемлемые результаты на следующем BGA, подлежащем доработке. Одним из вариантов процесса металлического трафарета является нанесение паяльной пасты непосредственно на шарики припоя вместо

.

BGA попадает на печатную плату.Этот метод дает преимущество печати паяльной пасты, когда размещение трафарета на плате невозможно из-за ограниченного пространства.

Гибкие съемные трафареты


Надежным и простым в использовании процессом нанесения паяльной пасты является использование гибких трафаретов для паяльной пасты. Эти трафареты вырезаны лазером из полимерной пленки с клейкой основой, не оставляющей следов, что позволяет легко снимать их. Первым шагом к использованию гибкого трафарета является удаление защитной пленки, чтобы обнажить клейкую основу.Затем трафарет необходимо вручную выровнять по шаблонам площадок на печатной плате и плотно прижать к поверхности печатной платы. Затем с помощью ракеля катят каплю припойной пасты поперек и вниз через отверстия трафарета. Затем трафарет аккуратно удаляется с поверхности печатной платы. Этап очистки не требуется, так как трафарет одноразовый

Полуперманентные трафареты

Альтернативным методом нанесения паяльной пасты на печатную плату является использование трафарета, который остается на месте и становится неотъемлемым компонентом печатной платы.Материал трафарета представляет собой полиимидную пленку с высокотемпературным клеем, покрытую бумажной подложкой. Эта комбинация материалов уже много лет используется на печатных платах в виде этикеток со штрих-кодом и ленты Kapton™. Как и съемный трафарет, перманентный трафарет вырезается лазером и может поставляться в различных конфигурациях. При использовании полупостоянного трафарета бумажная подложка удаляется, обнажая высокотемпературный клей. Затем трафарет вручную выравнивается по рисунку земли на печатной плате и прижимается к месту. Снова ракель используется для прокатки капли паяльной пасты поперек и вниз через отверстия трафарета. На этом процесс нанесения пасты завершен, и устройство переплавлено. Трафарет не снимается с печатной платы, поэтому этап очистки трафарета не требуется

Преимущества трафаретов Stencilquik(TM) BGA для ремонта

В следующей сравнительной таблице сравниваются и противопоставляются различные технологии трафаретной печати BGA:

Сравнение (3) наиболее распространенных технологий трафаретной печати BGA

.
Методы восстановления BGA-трафаретов Перманентный трафарет StencilQuik™ StikNPeel(TM) Гибкий, пластиковый, полимерный мини-трафарет Традиционный плоский или фигурный металлический мини-трафарет
Общая стоимость использования Самый низкий Умеренный Самый высокий
Поврежденная паяльная маска Требуется ремонт Да Да
Стоимость очистки трафарета Нет Умеренный Высокий
Стоимость материала трафарета Самый низкий Умеренный Высокий
Ударное оборудование Для компонентов с большим шагом может быть устранена необходимость в высококачественных ремонтных системах Нет Нет
Требования к уровню квалификации оператора Низкий Умеренный Высокий
Изоляция между шарами Excellent-StencilQuik™ действует как изолятор между шариками Поверхностное сопротивление увеличивается в 10 раз Удовлетворительно, если площадка подготовлена ​​должным образом Удовлетворительно, если площадка подготовлена ​​должным образом
Объемная консистенция отложения пасты Fair — зависит от плоскостности трафарета/печатной платы и навыков оператора. Хорошее — гибкий полимер с отверстиями, закрытыми клеем, обеспечивает постоянный объем. Fair — зависит от плоскостности трафарета/печатной платы и навыков оператора.
Требования к планарности печатной платы и/или устройства Печатная плата и трафарет должны быть очень плоскими. Не зависит от плоскостности печатной платы или компонентов. Печатная плата и трафарет должны быть очень плоскими.
Точность регистрации печати Отлично Очень хорошее давление швабры имеет ключевое значение  Fair Stencil необходимо тщательно приклеить скотчем к поверхности печатной платы.
Риск повреждения компонентов Нет Нет Нет
Доступ к сайту компонентов Хорошее — зазор по периметру компонента обычно 0,025–0,075 дюйма. Хорошее — зазор по периметру компонента обычно 0,025–0,075 дюйма. Fair — зазор по периметру компонента 0,075–0,150 дюйма, тип.
Требования к уходу и очистке трафарета НЕ ТРЕБУЕТСЯ.Трафареты прикреплены к печатной плате под BGA Нет — трафареты одноразовые после однократного или многократного использования.

Умеренная — необходимо поддерживать плоскостность и хорошо очищать отверстия между использованиями.

Футбол BGA вспоминает мужество убитых выпускников специальными футболками | Уиллко Футбол

В декабре 2019 года выпускники Battle Ground Academy Клэй Битхард и Пол Трапени погибли, защищая друга.

В этом сезоне BGA отметит трагическую смерть Беатарда и Трапени, выбрав двух достойных Диких кошек, которые наденут их майки.

Квотербек Бретт Браун наденет майку «14», которую Битхард носил в старшей школе, а полузащитник/полузащитник/дальнобойщик Ксавьер Хилтон будет носить майку «43» Трапени.

«Любой, кто знаком с этой историей, знает, что он умер героем», — сказал Браун о Битхарде. «Он спасал друга. Наша команда собралась, и они проголосовали, и я получил 14 в его честь, а Ксавьер Хилтон получил 43 в честь Пола Трапени.

«Это так много значило для меня, что они так высоко оценили меня, что я представляю его. Так что для меня это большое дело.»

Беатард продолжал играть в футбол в Университете Лонг-Айленда, куда он был зачислен на момент своей смерти. Его семья имеет давнее наследие в BGA, и оба его брата, Си Джей и Такер, являются выпускниками футбольной программы. Его дедушка, Бобби Битхард, был бывшим генеральным менеджером НФЛ.

В первой игре этой майкой команда запомнила Битхарда и Трапени, они обыграли Ноленсвилль на выезде со счетом 42-32.

«Эти два парня действительно продемонстрировали мужество, убежденность и страсть к игре», — сказал главный тренер BGA Джонас Родригес о Битхарде и Трапени.

«Итак, наши старшеклассники выбрали двух парней, которые представляли этих парней… характеристики, которые эти парни демонстрировали как игроки, и Бретт, безусловно, является образцом того, что сделал Клэй, с помощью того, насколько он может быть смелым, его убеждением, его страстью, его любовью к игре. »

Бывший квотербек BGA Ник Семптимфелтер также носит 14-й номер Битхарда с Бакнеллом.

«Отличное начало столь необходимой традиции», — сказал выпускник BGA Тий Рид, в настоящее время играющий в футбол в Джорджтауне. «Поздравляю, Бретт — CB был одним из величайших конкурентов!»

Экскурсии по BGA

+ Только текстовый сайт
+ Версия без Flash
+ Связаться с Гленном

Было создано Руководство для начинающих по аэронавтике (BGA). как веб-учебник.«Создание BGA — исследовательский проект изучить использование персонального компьютера и Интернета, чтобы представить образовательные материалы для студентов, учителей и учащихся на протяжении всей жизни в более интерактивной лучше, чем печатный учебник в переплете.

Как правило, Интернет состоит из множества отдельных страниц, связаны или связаны друг с другом посредством гиперссылок . Сеть есть, поэтому гораздо менее структурирован, чем переплетенная книга, в которой одна страница следует другой в определенной, пронумерованной последовательности.Мы намеренно организовали BGA, чтобы отразить этот неструктурированный подход. Пользователи могут перемещаться по страницам BGA через гиперссылки, основанные на их собственном интересе и запросе.

Для тех, кто предпочитает более структурированную информацию, доступную на BGA, мы организовали альтернативу неструктурированному подходу — номер управляемых туры через сайт. Каждый тур организован вокруг одной темы, и пользователи перемещаются со страницы на страницу в рамках тура с помощью специальных кнопок на внизу каждой страницы.

Нажмите, чтобы вернуться на предыдущую страницу.
Нажмите, чтобы перейти на следующую страницу.
Нажмите, чтобы вернуться на эту страницу в конце каждого тура.

( Некоторые страницы будут «пересечены» более чем одним туром, поэтому важно чтобы помнить, в каком туре вы находитесь. Если вы нажмете на гиперссылку, вы покинете тур; вы можете присоединиться к туру с помощью команды браузера « Назад ». Если вы хотите прервать экскурсию и вернуться сюда, просто нажмите на ярлык «Экскурсии с гидом». расположен над кнопками. )

Все туры начинаются и заканчиваются на этой странице, если не указано иное. Описание каждого тура приведено ниже — просто нажмите на название тура, чтобы начать свой путь. Повеселись!

Основы

  • Законы движения Ньютона Движение самолетов могут быть точно описаны классическими законами движения, разработанными сэром Исаак Ньютон в конце 1600-х годов.
  • Силы, крутящие моменты и движение Как объект перемещается в пространстве, оно переводит и вращает.Переводы идут напрямую реакция на воздействие на объект. Вращения в ответ на крутящие моменты на объекте.
  • Термодинамика Термодинамика — это изучение действия работы, теплоты и энергии на систему. Существуют три закона термодинамика, основанная на крупномасштабных наблюдениях.
  • Горение Современные самолеты приводятся в действие реактивными двигателями, создающими тягу за счет сжигания топлива. Горение – это химический процесс, который сочетает в себе топливо, кислород и источник тепла для производят тепло и продукты сгорания.
  • Основные уравнения гидродинамики Движение любой жидкости можно описать законом сохранения массы, импульса и энергии.
  • Сжимаемая аэродинамика Дополнительные силы возникают, когда тело движется через газ с скорость близка или превышает скорость звука для газа. Ударные волны также могут присутствовать в поле течения.
  • Масса самолета Масса является основным параметром конструкции внимание на все самолеты.Были разработаны уравнения для вычисления вес самолета и центр тяжести при проектировании.

Газы

  • Стандартная модель атмосферы Атмосфера тонкий слой газа, отделяющий поверхность планеты от внешней пространство. Свойства газа изменяются с высотой через атмосферу.
  • Газовая статика Свойства газа связаны друг с другом. Вы можете узнать о свойствах газа, с учетом статического объема газа.
  • Скорость звука Небольшие возмущения в газа передаются со скоростью звука, которая зависит от температуры газа. Число Маха — это отношение скорости объекта к скорости звука.
  • Звуковые волны Небольшие возмущения в газа передаются через газ в виде сферических волн. Если источник возмущения движется волны искажаются.
  • Ударные волны и расширения Большое возмущение в сверхзвуковой поток генерирует ударные волны или вентиляторы расширения.Ударные волны представляют собой небольшие области где давление, температура и плотность увеличиваются. Экспансия – это регионы, где давление, температура и плотность уменьшаются.
  • Статическая трубка Пито Статическая трубка Пито представляет собой устройство для измерения скорость самолета по воздуху. Это зависит от приложения Бернулли уравнение движущейся жидкости.
  • Аэродинамические трубы Аэродинамические трубы — это большие устройства используется для испытаний моделей предлагаемых самолетов. (Этот тур не возвращается на эту страницу)

Самолет с двигателем

  • Силы на самолете Есть четыре силы которые действуют на самолет. Движение самолета зависит от относительного величину сил. Итак, вы должны сначала понять, что такое силы, как они направлены, природа сил и как они связаны.
  • Крейсерский самолет Если четыре силы на самолете идеально сбалансированы, самолет летит прямолинейно с постоянной скоростью.Уравнения были разработаны которые описывают крейсерский полет.
  • Навстречу ветру Аэродинамические силы на Самолет зависит от разницы скоростей самолета и воздуха. Определение сил и результирующего движения осложняется ветром.
  • Части самолета Самолеты состоят из из многих частей с множеством различных функций. Научитесь распознавать и идентифицировать различные части самолета.
    • Фюзеляж Фюзеляж (или корпус) самолета Самолет удерживает все части вместе и перевозит пассажиров или груз.
    • Реактивные двигатели Большинство современных самолетов приводятся в действие газотурбинными или реактивными двигателями.
    • Крылья Крылья генерируют большую часть подъемная сила, необходимая для полета.
    • Элероны Элероны являются частями крыла которые используются для качения самолета.
    • Спойлеры Спойлеры являются частями крыла которые используются для качения самолета, а также для уменьшения подъемной силы и увеличения сопротивления при посадке.
    • Закрылки и предкрылки Закрылки и предкрылки являются частями крыла которые используются во время взлета и посадки для увеличения подъемной силы и сопротивления.
    • Рули высоты Рули высоты связаны с поверхностями управления к горизонтальному стабилизатору и используются для тангажа самолета.
    • Стабилизаторы Стабилизаторы представляют собой рули которые обеспечивают как горизонтальную устойчивость, так и контроль тангажа самолета.
    • Руль направления A Руль направления представляет собой рулевую поверхность, соединенную к вертикальному стабилизатору и используется для рыскания самолета.
  • Поверхности управления На современном самолете имеется несколько движущиеся части, которые используются для управления движением самолета. Этот тур исследует эти части и результирующее движение.

Планеры

  • Силы на планере Планеры — это самолеты без двигателя. Силы на планерах и реакция на внешние силы очень похожи. к моторизованным самолетам. Примеры : бумажные самолетики и космос Шаттл
  • Планерный полет Планеры — это самолеты без двигателей.Полет планера анализировать немного легче, чем полет самолета с двигателем.

Воздушные змеи

  • Силы на воздушном змее Воздушные змеи — это безмоторные летательные аппараты. Они очень похожи на планеры, за исключением того, что передвигаются не по воздуху, а воздушный змей держится неподвижно, и обдуваемый воздух движется мимо воздушного змея.
  • Запуск воздушного змея Вы можете многое узнать о аэродинамика с запуском воздушного змея.
  • KiteModeler — Симулятор воздушных змеев KiteModeler является интерактивная компьютерная программа, позволяющая спроектировать и испытать воздушного змея в полете.

Модель ракеты

Прочие летающие объекты

  • Падающие предметы Падающие предметы на атмосферу действуют две силы: вес и сопротивление, и она достигает постоянная конечная скорость. Если бы объект падал в вакууме, только гравитация будет действовать на объект.
  • Объекты, генерирующие подъемную силу Многие объекты создают подъемную силу при движении в жидкости.
  • CurveBall — Симулятор бейсбола Большой бейсболист лиги может бросить крученый мяч из-за аэродинамических сил на шаре.Исследуйте силы, действующие на мяч, с помощью этой программы моделирования.

Подъемник для самолета

  • Теории подъемной силы Подъемная сила – это сила, держит самолет в полете. Существует множество теорий создания подъемной силы. предложенный.
  • Факторы, влияющие на подъемную силу Подъемная сила — это сила что удерживает самолет в полете. На количество влияет множество факторов подъемной силы, создаваемой телом.
  • Уравнение подъемной силы Подъемная сила – это сила, держит самолет в полете.Существует простое алгебраическое уравнение, связывающее факторы, влияющие на подъемную силу.
  • FoilSim — Симулятор подъема FoilSim — это интерактивная компьютерная программа, которая позволяет вам проектировать крыло в режиме онлайн и определять теоретическая подъемная сила крыла.

Самолет

  • Источники сопротивления Сопротивление — это сила, препятствует движению объекта в воздухе. Есть несколько разных источники аэродинамического сопротивления.
  • Факторы, влияющие на сопротивление Сопротивление — это сила, противодействующая движение самолета. Есть много факторов, влияющих на величину сопротивления порождается телом.
  • Уравнение сопротивления Сопротивление — это сила, противодействующая движение самолета. Существует простое алгебраическое уравнение, связывающее факторы, влияющие на сопротивление.

Тяга самолета

  • Силовые установки Тяга – это сила, толкает самолет по воздуху.Существует множество различных типов двигательных установок, создающих тягу.
    • Пропеллеры В течение сорока последующих лет Во время первого полета братьев Райт самолеты использовали пропеллеры для создания тяги. Современные самолеты авиации общего назначения по-прежнему используют пропеллеры.
    • Реактивные двигатели Большинство современных самолетов приводятся в действие газотурбинными или реактивными двигателями. Существует несколько различных типов реактивных двигателей, которые используются для разных миссий.
      • Турбореактивные двигатели Турбореактивный двигатель Самый простой тип газотурбинного двигателя.
      • Форсажные турбореактивные двигатели Для разработки дополнительная тяга необходима для сверхзвукового полета, часто подключается форсажная камера на выходе из ТРД или ТРДД.
      • Турбовентиляторные двигатели Большинство современных авиалайнеров с высокоэффективными турбовентиляторными двигателями.
      • Турбовинтовой Многие небольшие пригородные авиалайнеры использовать высокоэффективные турбовинтовые двигатели.Турбовинтовой использует газовую турбину двигатель для вращения пропеллера.
    • ПВРД Прямоточный воздушно-реактивный двигатель создает тягу за счет сжигание топлива под высоким давлением и выпуск газа через сопло. Высокое давление создается за счет скорости движения автомобиля.
    • Ракеты Ракетный двигатель создает тягу за счет сжигание топлива под высоким давлением и выпуск газа через сопло. Кислород для горения подается с помощью двигательной установки.
  • Части реактивного двигателя Реактивные двигатели состоят из из многих частей с множеством различных функций. Научитесь распознавать и идентифицировать различные части реактивного двигателя.
    • Впускной патрубок Впускной патрубок расположен перед компрессором и подает воздух в двигатель.
    • Компрессор Компрессор повышает давление воздуха при подаче его к горелке.
    • Камера сгорания или горелка Сжигание топлива занимает место в горелке.Топливо смешивается с воздухом под высоким давлением из компрессора и сжигается.
    • Силовая турбина Силовая турбина расположена ниже по потоку горелки и извлекает часть энергии из горячих выхлопных газов для питания компрессора.
    • Сопло Сопло представляет собой трубку особой формы который ускоряет горячий выхлопной газ для создания тяги.
  • Уравнение тяги Математическое разработаны уравнения, описывающие создание тяги самолета.
  • Расчет расхода топлива Математические были разработаны уравнения, описывающие использование топлива реактивным двигателем.
  • EngineSim — Симулятор двигателя EngineSim — это интерактивная компьютерная программа, позволяющая в режиме онлайн проектировать газотурбинный двигатель и определять теоретическая тяга, расход топлива и вес вашего двигателя.

Движение самолета

  • Основное движение самолета Движение самолет по воздуху можно описать как сочетание перевода и вращение.
  • Крейсерский рейс Если четыре силы на самолете идеально сбалансированы, самолет летит прямолинейно с постоянной скоростью.
  • Движение самолета по крену Движение по крену вызвано отклонением элеронов, что заставляет концы крыльев двигаться вверх и вниз.
  • Движение самолета по тангажу Движение по тангажу вызвано отклонением руля высоты, что заставляет нос самолета двигаться вверх и вниз.
  • Движение самолета по рысканию Движение рыскания вызвано отклонением руля направления, которое заставляет нос самолета двигаться из стороны в сторону.
  • Банковские повороты Самолет меняет направление путем качения в направлении поворота и создания плавной криволинейной траектории полета.
  • Постепенный набор высоты Самолет набирает высоту всякий раз, когда подъемная сила больше веса. Скороподъемность увеличивается за счет большой избыточной тяги.

Программы моделирования

  • FoilSim — Симулятор подъема FoilSim — это интерактивная компьютерная программа, которая позволяет вам проектировать крыло в режиме онлайн и определять теоретическая подъемная сила крыла.
  • EngineSim — Симулятор двигателя EngineSim — это интерактивная компьютерная программа, позволяющая в режиме онлайн проектировать газотурбинный двигатель и определять теоретическая тяга, расход топлива и вес вашего двигателя.
  • CurveBall — Симулятор бейсбола Большой бейсболист лиги может бросить крученый мяч из-за аэродинамических сил на шаре. Исследуйте силы, действующие на мяч, с помощью этой программы моделирования.
  • RangeGames RangeGames является интерактивная компьютерная программа, предлагающая вам задачи для решения.Проблемы включают аспекты крейсерского полета и взлета самолета.
  • RocketModeler — Симулятор моделирования ракеты RocketModeler — это интерактивная компьютерная программа, позволяющая спроектировать и испытать в полете модель ракеты.
  • KiteModeler — Симулятор воздушных змеев KiteModeler является интерактивная компьютерная программа, позволяющая спроектировать и испытать воздушного змея в полете.
  • Симулятор модели атмосферы Этот интерактивный компьютерная программа позволяет изучить, как свойства атмосферы меняются с высотой.
  • Калькулятор числа Маха и скорости звука Этот интерактивный компьютерная программа вычисляет скорость звука и число Маха для данного скорости и высоты транспортного средства с использованием стандартной модели атмосферы.
  • Симулятор звуковой волны Это интерактивная компьютерная программа позволяет изучить, как происходит доплеровский сдвиг и как Образуются волны Маха.
  • Имитатор одиночной ударной волны Этот интерактивный компьютерная программа позволяет изучать ударную волну, генерируемую сверхзвуковым потоком прохождение клина.
  • Имитатор множественных ударных волн Этот интерактивный компьютерная программа позволяет изучать взаимодействие ударных волн и генерацию центрированные расширительные вентиляторы.
  • Калькулятор изэнтропического расхода Этот интерактивный компьютерная программа решает уравнения изоэнтропического потока для различных входных данных. Он также рассчитывает угол Маха, угол Прандтля-Мейера и скорректированный воздушный поток.
  • Симулятор форсунки Этот интерактивный компьютерная программа позволяет изучить, как работают сопла ракетных и газотурбинных двигателей.

Презентации


Навигация ..


Домашняя страница руководства для начинающих
Домашняя страница NASA Glenn Learning Technologies
http://www.grc.nasa.gov/WWW/K-12

 

Как успешно спроектировать BGA | Блог о дизайне печатных плат

Чарли Яп

|&nbsp Создано: 21 февраля 2017 г. &nbsp|&nbsp Обновлено: 25 сентября 2020 г.

Правила проектирования печатных плат BGA

В настоящее время стандартом для размещения различных передовых и многогранных полупроводниковых устройств, таких как FPGA и микропроцессоры, является корпус устройства с шариковой решеткой (BGA) с использованием компонента BGA.Корпуса BGA для встраиваемых систем с годами претерпели значительные изменения, чтобы идти в ногу с технологическим прогрессом производителей микросхем. Этот конкретный тип упаковки можно разделить на стандартные BGA и микро BGA. С современными электронными технологиями потребность в доступности ввода-вывода создает ряд проблем даже для опытных разработчиков печатных плат из-за множества выходов. Какие стратегии мы можем использовать для успешного решения этих проблем проектирования печатных плат BGA?

Стратегия BGA 1: определение подходящих маршрутов выхода

Основной задачей разработчиков печатных плат является разработка подходящих маршрутов выхода, которые не приведут к сбоям при изготовлении печатных плат или другим проблемам.Существует несколько особенностей печатных плат, которые необходимы для обеспечения правильной стратегии разветвления BGA, включая размер площадки и переходных отверстий, количество контактов ввода-вывода, количество слоев, необходимых для разветвления BGA, и расстояние между дорожками по ширине.

Стратегия BGA 2: определение необходимых слоев

Существует также вопрос о том, сколько слоев должно быть в топологии печатной платы, что никогда не бывает простым решением для проектировщика. Больше слоев означает более высокую общую стоимость продукта. С другой стороны, иногда вам нужно больше слоев, чтобы подавить количество шума, с которым может столкнуться печатная плата.

После того, как пользователь определил ширину дорожки и пространства в дизайне печатной платы, размер переходного отверстия и количество дорожек в одном канале, они могут определить необходимое количество слоев. Лучше всего свести к минимуму использование контактов ввода-вывода, чтобы иметь меньше слоев. Некоторые переходы нужны, а другие нет. Обычно первые две внешние стороны устройства не требуют переходных отверстий, в то время как внутренняя часть требует, чтобы переходные отверстия располагались под ним.

Многие дизайнеры называют это собачьей костью.Это короткая дорожка от контактной площадки устройств BGA с переходным отверстием на другом конце. Разветвитель BGA типа «собачья кость», разделяющий устройство на четыре секции. Это позволяет другому слою получить доступ к оставшимся внутренним прокладкам и обеспечивает выход сразу за край устройства. Процесс будет продолжаться до тех пор, пока разветвление не будет завершено на всех контактных площадках.

Разделение BGA на четыре секции для облегчения доступа к контактным площадкам

Узнайте больше о стратегиях проектирования BGA

Разработка BGA — непростая задача.Требуется ряд проверок правил проектирования (DRC), чтобы обеспечить правильный интервал ширины для всех дорожек, а также тщательное изучение, чтобы определить, сколько слоев необходимо для успешного проектирования.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.